[go: up one dir, main page]

TW201904931A - 活性酯化合物及硬化性組成物 - Google Patents

活性酯化合物及硬化性組成物

Info

Publication number
TW201904931A
TW201904931A TW107117765A TW107117765A TW201904931A TW 201904931 A TW201904931 A TW 201904931A TW 107117765 A TW107117765 A TW 107117765A TW 107117765 A TW107117765 A TW 107117765A TW 201904931 A TW201904931 A TW 201904931A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
active ester
ester compound
compound
manufactured
curable composition
Prior art date
Application number
TW107117765A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI808973B (zh
Inventor
佐藤泰
河崎顕人
Original Assignee
日商迪愛生股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪愛生股份有限公司 filed Critical 日商迪愛生股份有限公司
Publication of TW201904931A publication Critical patent/TW201904931A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI808973B publication Critical patent/TWI808973B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C69/00—Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
    • C07C69/76—Esters of carboxylic acids having a carboxyl group bound to a carbon atom of a six-membered aromatic ring
    • C07C69/78—Benzoic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

本發明提供一種硬化物於高溫條件下之彈性模數低且對於銅箔等之密接性亦優異之活性酯化合物、含有其之硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板。具體而言，本發明提供一種活性酯化合物，其係下述結構式(1)所表示之二羥基化合物(a1)與芳香族單羧酸或其酸鹵化物(acid halide)(a2)的二酯化物，
Figure TW201904931A_A0001
(式中，R1分別獨立地為脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基之任一者；m為0或1~4之整數，n為0或1)。

Description

活性酯化合物及硬化性組成物
本發明係關於一種硬化物於高溫條件下之彈性模數低且對於銅箔等之密接性亦優異之活性酯化合物、含有其之硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板。
於半導體或多層印刷基板等所使用之絕緣材料之技術領域中，伴隨著各種電子構件之薄型化或小型化，要求開發出匹配該等市場動向之新穎樹脂材料。作為對半導體密封材料所要求之性能，為了提高回流焊性而要求高溫條件下之彈性模數低。此外，硬化物之耐熱性或耐吸濕性當然重要，作為訊號之高速化及高頻化對策，重要的是硬化物之介電常數及介電損耗正切值低，就高溫條件下之可靠性而言，重要的是玻璃轉移溫度(Tg)等物性不會變化，作為伴隨著薄型化之翹曲或變形對策，硬化收縮率或線膨脹係數低等亦較重要。
作為硬化物之耐熱性或介電特性等優異之樹脂材料，已知有使用異酞酸二(1-萘基酯)作為環氧樹脂之硬化劑之技術(參照下述專利文獻1)。專利文獻1所記載之環氧樹脂組成物藉由使用異酞酸二(α-萘基酯)作為環氧樹脂硬化劑，而與使用苯酚酚醛清漆樹脂之類的習知型環氧樹脂硬化劑之情形相比，硬化物之介電常數或介電損耗正切之值確實較低，但硬化物於高溫條件下之彈性模數並未滿足近年來所要求之等級，且對於銅箔等之密接性亦低。又， 由於熔融黏度高，故而於半導體密封材料等要求熔融黏度低之用途中使用存在限制。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-82063號公報
因此，本發明所欲解決之課題在於提供一種硬化物於高溫條件下之彈性模數低且對於銅箔等之密接性亦優異之活性酯化合物、含有其之硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板。
本發明人等為了解決上述課題經潛心研究後，結果發現為二環戊二烯加成型苯酚化合物與芳香族單羧酸或其酸鹵化物(acid halide)之二酯化物的活性酯化合物不僅硬化物於高溫條件下之彈性模數低，而且對於銅箔等之密接性亦高，且熔融黏度亦低，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種活性酯化合物，其係下述結構式(1)所表示之二羥基化合物(a1)與芳香族單羧酸或其酸鹵化物(a2)的二酯化物，
(式中，R1分別獨立地為脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基 之任一者；m為0或1~4之整數，n為0或1)。
本發明進而係關於一種硬化性組成物，其含有上述活性酯化合物及硬化劑。
本發明進而係關於一種硬化物，其係上述硬化性組成物之硬化物。
本發明進而係關於一種半導體密封材料，其係使用上述硬化性組成物而成。
本發明進而係關於一種印刷配線基板，其係使用上述硬化性組成物而成。
根據本發明，可提供一種硬化物於高溫條件下之彈性模數低之活性酯化合物、含有其之硬化性組成物、其硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板。
圖1係實施例1中所獲得之活性酯化合物(1)之GPC線圖。
以下，對本發明詳細地進行說明。
本發明之活性酯化合物係下述結構式(1)所表示之二羥基化合物(a1)與芳香族單羧酸或其酸鹵化物(a2)之二酯化物，
(式中，R1分別獨立地為脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基之任一者；m為0或1~4之整數，n為0或1)。
關於上述二羥基化合物(a1)，R1分別獨立地為脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基之任一者。上述脂肪族烴基可為直鏈型及支鏈型之任一種，結構中亦可具有不飽和鍵。具體而言，可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基、炔丙基等含不飽和鍵之基等。上述烷氧基可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。上述鹵素原子可列舉：氟原子、氯原子、溴原子等。上述芳基可列舉：苯基、萘基、蒽基、及於該等之芳香核上取代有上述脂肪族烴基或烷氧基、鹵素原子等之結構部位等。上述芳烷基可列舉：苄基、苯基乙基、萘基甲基、萘基乙基、及於該等之芳香核上取代有上述烷基或烷氧基、鹵素原子等之結構部位等。上述二羥基化合物(a1)可單獨地使用1種，亦可併用2種以上之取代基之種類或取代位置不同之化合物等。
上述芳香族單羧酸或其酸鹵化物(a2)可列舉：苯羧酸、萘羧酸、於該等之芳香核上具有1個或多個脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基等取代基之化合物，及該等之酸鹵化物等。該等可單獨地使用1種，亦可併用2種以上。其中，就成為硬化物於高溫條件下之彈性模數低，且硬化性等亦優異之活性酯化合物之方面而言，較佳為苯羧酸或其鹵化物。因此，作為本發明之活性酯化合物之更佳結構，可列舉下述結構式(2)所表示者。
(式中，R1、R2分別獨立地為脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基之任一者；m為0或1~4之整數，n為0或1，k為0或1~5之整數)
上述二羥基化合物(a1)與芳香族單羧酸或其酸鹵化物(a2)之反應，例如可藉由在鹼觸媒之存在下於40~65℃左右之溫度條件下進行加熱攪拌之方法進行。反應亦可視需要於有機溶劑中進行。又，亦可於反應結束後，視需要藉由水洗或再沈澱等對反應產物進行精製。
上述鹼觸媒例如可列舉：氫氧化鈉、氫氧化鉀、三乙胺、吡啶等。該等可分別單獨地使用，亦可併用2種以上。又，亦可以3.0~30%左右之水溶液之形式使用。其中，較佳為觸媒能力高之氫氧化鈉或氫氧化鉀。
上述有機溶劑例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸賽璐蘇(cellosolve acetate)、丙二醇一甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯溶劑；賽璐蘇、丁基卡必醇等卡必醇溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等。該等可分別單獨地使用，亦可以2種以上之混合溶劑之形式使用。
關於上述二羥基化合物(a1)與芳香族單羧酸或其酸鹵化物 (a2)之反應比例，就以高產率獲得目標之活性酯化合物之方面而言，較佳相對於上述二羥基化合物(a1)所具有之羥基之合計1莫耳，上述芳香族單羧酸或其酸鹵化物(a2)成為0.95~1.05莫耳的比例。
本發明中，作為上述二羥基化合物(a1)原料，亦可使用含有一部分由下述結構式(3)所表示且t為1以上之整數的低聚物成分(a3)者。
(式中，R1分別獨立地為脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基之任一者；m為0或1~4之整數，n為0或1，t為0或1以上之整數)
於該情形時，關於上述二羥基化合物(a1)原料中之上述二羥基化合物(a1)之含量，就充分發揮本發明所起到之效果之方面而言，較佳為50%以上，較佳為65~90%之範圍。又，上述二羥基化合物(a1)原料中，上述結構式(3)中t為1之成分之含量較佳為5~30%之範圍。進而，上述二羥基化合物(a1)原料中之上述二羥基化合物(a1)與上述結構式(3)中t為1之成分的合計，即上述結構式(3)中t為0或1之成分的合計較佳為70%以上，更佳為85%以上。上述二羥基化合物(a1)原料中結構式(3)中之t之平均值較佳為0.05~0.8之範圍。再者，t之平均值係根據上述二羥基化合物(a1)原料之數量平均分子量(Mn)算出之計算值。
本發明中，上述二羥基化合物(a1)原料中之各成分之含量或分子量、下述之活性酯組成物中之各成分之含量或分子量係根據於下述條件下所測得之GPC線圖之面積比算出之值。
測定裝置：Tosoh股份有限公司製造之「HLC-8320 GPC」、 管柱：Tosoh股份有限公司製造之保護管柱「HXL-L」
+Tosoh股份有限公司製造之「TSK-GEL G4000HXL」
+Tosoh股份有限公司製造之「TSK-GEL G3000HXL」
+Tosoh股份有限公司製造之「TSK-GEL G2000HXL」
+Tosoh股份有限公司製造之「TSK-GEL G2000HXL」
檢測器：RI(示差折射計)
資料處理：Tosoh股份有限公司製造之「GPC workstation EcoSEC-WorkStation」
測定條件：管柱溫度40℃
展開溶劑四氫呋喃
流速1.0ml/分鐘
標準：依據上述「GPC-8320」之測定手冊，使用分子量已知之下述之單分散聚苯乙烯。
(使用之聚苯乙烯)
Tosoh股份有限公司製造之「A-500」
Tosoh股份有限公司製造之「A-1000」
Tosoh股份有限公司製造之「A-2500」
Tosoh股份有限公司製造之「A-5000」
Tosoh股份有限公司製造之「F-1」
Tosoh股份有限公司製造之「F-2」
Tosoh股份有限公司製造之「F-4」
Tosoh股份有限公司製造之「F-10」
Tosoh股份有限公司製造之「F-20」
Tosoh股份有限公司製造之「F-40」
Tosoh股份有限公司製造之「F-80」
Tosoh股份有限公司製造之「F-128」
試樣：利用微過濾器過濾以樹脂固形物成分換算計1.0質量%之四氫呋喃溶液所得者(50μl)
於上述二羥基化合物(a1)原料含有一部分上述低聚物成分(a3)之情形時，關於上述二羥基化合物(a1)原料與芳香族單羧酸或其酸鹵化物(a2)之反應比例，就以高產率獲得目標之活性酯化合物之方面而言，較佳相對於上述二羥基化合物(a1)原料所具有之羥基之合計1莫耳，上述芳香族單羧酸或其酸鹵化物(a2)成為0.95~1.05莫耳的比例。
於上述二羥基化合物(a1)原料含有一部分上述低聚物成分(a3)之情形時，本發明之活性酯化合物可以下述活性酯組成物之形態獲得，亦即該活性酯組成物含有下述結構式(4)所表示之化合物中t為1以上之整數的聚酯化合物。
(式中，R1、R2分別獨立地為脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基之任一者；m為0或1~4之整數，n為0或1，k為0或1~5之整數，t為0或1以上之整數)
於該情形時，關於活性酯組成物中之二酯化合物，即本發明之 活性酯化合物之含量，就充分發揮本發明所起到之效果之方面而言，較佳為50%以上，較佳為65~95%之範圍。又，活性酯組成物中，上述結構式(4)中t為1之成分之含量較佳為5~30%之範圍。進而，活性酯組成物中之上述活性酯化合物與上述結構式(4)中t為1之成分的合計，即上述結構式(4)中t為0或1之成分的合計較佳為70%以上，更佳為85%以上。再者，活性酯組成物中之各成分之含量係根據於上述條件下所測定之GPC線圖之面積比算出之值。活性酯組成物中t之平均值較佳為0.05~0.8之範圍。再者，t之平均值係根據活性酯組成物之數量平均分子量(Mn)算出之計算值。
本發明之活性酯化合物或上述活性酯組成物之熔融黏度較佳為依據ASTM D4287，利用ICI黏度計所測得之於150℃之值為0.01~50dPa‧s之範圍，尤佳為0.01~5dPa‧s之範圍。
本發明之硬化性組成物亦可將上述本發明之活性酯化合物或上述活性酯組成物與其他活性酯化合物一併含有。作為上述其他活性酯化合物，可列舉：於分子結構中具有1個酚性羥基之化合物與芳香族多羧酸或其酸鹵化物之酯化物；上述二羥基化合物(a1)或上述低聚物成分(a3)以外之具有2個以上之酚性羥基之化合物與芳香族單羧酸或其酸鹵化物之酯化物；於分子結構中具有1個酚性羥基之化合物、芳香族多羧酸或其酸鹵化物及於分子結構中具有2個以上之酚性羥基之化合物之酯化物；芳香族多羧酸或其酸鹵化物、於分子結構中具有2個以上之酚性羥基之化合物及芳香族單羧酸或其酸鹵化物之酯化物等。
於使用上述其他活性酯化合物之情形時，就充分地發揮本發明所起到之效果之方面而言，本發明之活性酯化合物或上述活性酯組成物相對於全部活性酯化合物之合計之比例，較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。又，活性酯化合物整體之熔融黏度較佳為0.01~50dPa‧s之範圍，尤佳為 0.01~5dPa‧s之範圍。調配物之熔融黏度係依據ASTM D4287，利用ICI黏度計所測得之於150℃之值。
本發明之硬化性組成物含有上述之活性酯化合物及硬化劑。上述硬化劑只要為可與上述活性酯化合物反應之化合物即可，並無特別限定，可應用各種化合物。作為硬化劑之一例，例如可列舉環氧樹脂。
上述環氧樹脂例如可列舉：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、四苯酚乙烷型環氧樹脂、二環戊二烯-苯酚加成反應型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂等。
於本發明之硬化性組成物中，上述活性酯化合物與硬化劑之調配比例並無特別限定，可視所需之硬化物性能等適當進行調整。作為將環氧樹脂用作硬化劑之情形之調配一例，較佳相對於硬化性組成物中之環氧基之合計1莫耳，上述活性酯化合物中之官能基之合計成為0.7~1.5莫耳的比例。
本發明之硬化性組成物亦可進而含有其他樹脂成分。其他樹脂成分例如可列舉：二胺基二苯基甲烷、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、二胺基二苯基碸、異佛爾酮二胺、咪唑、BF3-胺錯合物、胍衍生物等胺化合物；二氰二胺(dicyandiamide)、由次亞麻油酸之二聚物與乙二胺合成之聚醯胺樹脂等醯胺化合物；鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐(trimellitic anhydride)、焦蜜石酸二酐、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐(methylnadic acid anhydride)、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐等酸酐；氰酸酯樹脂；雙馬來亞醯胺樹脂；苯并樹脂；苯乙烯-順丁烯二酸酐樹脂；以二烯丙基雙酚或三聚異氰酸三烯丙酯(triallyl isocyanurate)為代表之含烯丙基之樹脂；多磷酸酯或磷酸酯-碳酸酯共聚物等。該等可分別單獨 地使用，亦可併用2種以上。該等其他樹脂成分之調配比例並無特別限定，可視所需之硬化物性能等適當進行調整。
本發明之硬化性組成物亦可視需要含有硬化促進劑、阻燃劑、無機質填充材、矽烷偶合劑、脫模劑、顏料、乳化劑等各種添加劑。
上述硬化促進劑例如可列舉：磷系化合物、三級胺、咪唑化合物、吡啶化合物、有機酸金屬鹽、路易斯酸、胺錯鹽等。其中，就硬化性、耐熱性、電特性、耐濕可靠性等優異之方面而言，磷系化合物中較佳為三苯基膦，三級胺中較佳為1,8-二氮雜雙環-[5.4.0]-十一烯(DBU)，咪唑化合物中較佳為2-乙基-4-甲基咪唑，吡啶化合物中較佳為4-二甲胺基吡啶。
上述阻燃劑例如可列舉：紅磷、磷酸一銨、磷酸二銨、磷酸三銨、多磷酸銨等磷酸銨、磷醯胺等無機磷化合物；磷酸酯化合物、膦酸化合物、次膦酸(phosphinic acid)化合物、氧化膦(phosphine oxide)化合物、磷烷(phosphorane)化合物、有機系含氮磷化合物、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(2,7-二羥基萘基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物等環狀有機磷化合物，及使其與環氧樹脂或酚樹脂等化合物反應所得之衍生物等有機磷化合物；三化合物、三聚氰酸(cyanuric acid)化合物、異三聚氰酸化合物、啡噻等氮系阻燃劑；聚矽氧油、聚矽氧橡膠、聚矽氧樹脂等聚矽氧系阻燃劑；金屬氫氧化物、金屬氧化物、金屬碳酸鹽化合物、金屬粉、硼化合物、低熔點玻璃等無機阻燃劑等。於使用該等阻燃劑之情形時，較佳為硬化性組成物中0.1~20質量%之範圍。
上述無機質填充材係例如於將本發明之硬化性組成物用於半導體密封材料用途之情形時等進行調配。上述無機質填充材例如可列舉：熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氫氧化鋁等。其中，就能夠更多地 調配無機質填充材之方面而言，較佳為上述熔融二氧化矽。上述熔融二氧化矽可使用破碎狀、球狀之任一種，為了提高熔融二氧化矽之調配量，且抑制硬化性組成物之熔融黏度之上升，較佳為主要使用球狀者。為了進一步提高球狀二氧化矽之調配量，較佳適當地調整球狀二氧化矽之粒度分佈。其填充率較佳為以硬化性組成物100質量份中0.5~95質量份之範圍進行調配。
此外，於將本發明之硬化性組成物用於導電膏等用途之情形時，可使用銀粉或銅粉等導電性填充劑。
如以上所詳細說明，本發明之活性酯化合物及含有其之硬化性組成物具有硬化物於高溫條件下之彈性模數低，且對於銅箔等之密接性亦優異之特徵。此外，對樹脂材料所要求之其他一般要求性能亦充分高，如向通用有機溶劑之溶解性或耐熱性、耐吸水性、低硬化收縮性、介電特性等亦優異且熔融黏度低等。因此，除印刷配線基板或半導體密封材料、抗蝕劑材料等電子材料用途以外，亦可廣泛地應用於塗料或接著劑、成型品等用途。
於將本發明之硬化性組成物用於印刷配線基板用途或增層接著膜用途之情形時，一般較佳為調配有機溶劑並進行稀釋而使用。上述有機溶劑可列舉：甲基乙基酮、丙酮、二甲基甲醯胺、甲基異丁基酮、甲氧基丙醇、環己酮、甲基賽璐蘇、乙基二乙二醇乙酸酯、丙二醇一甲醚乙酸酯等。有機溶劑之種類或調配量可視硬化性組成物之使用環境而適當調整，例如於印刷配線板用途中，較佳為甲基乙基酮、丙酮、二甲基甲醯胺等沸點為160℃以下之極性溶劑，較佳為以非揮發分成為40~80質量%之比例使用。於增層接著膜用途中，較佳為使用丙酮、甲基乙基酮、環己酮等酮溶劑；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸賽璐蘇、丙二醇一甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯溶劑；賽璐蘇、丁基卡必醇等卡必醇溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族烴溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等，較佳為以非揮發分成為30~60質量%之比例使 用。
又，使用本發明之硬化性組成物製造印刷配線基板之方法例如可列舉如下方法：將硬化性組成物含浸於補強基材中，使之硬化而獲得預浸體，將其與銅箔重疊，進行加熱壓接。上述補強基材可列舉：紙、玻璃布、玻璃不織布、聚芳醯胺(aramid)紙、聚芳醯胺布、玻璃氈、玻璃粗紗布等。硬化性組成物之含浸量並無特別限定，通常較佳以預浸體中之樹脂成分成為20~60質量%之方式進行製備。
於將本發明之硬化性組成物用於半導體密封材料用途之情形時，一般較佳為調配無機質填充材。半導體密封材料例如可使用擠出機、捏合機、輥等將調配物進行混合而製備。關於使用所獲得之半導體密封材料成型半導體封裝之方法，例如可列舉：使用澆鑄成型或轉移成形機、射出成型機等將該半導體密封材料進行成形，進而於50~200℃之溫度條件下進行2~10小時加熱之方法，藉由此種方法，可獲得作為成形物之半導體裝置。
[實施例]
繼而，藉由實施例、比較例對本發明具體地進行說明。實施例中之「份」及「%」之記載只要無特別說明，則為質量基準。
GPC之測定條件
測定裝置：Tosoh股份有限公司製造之「HLC-8320 GPC」、 管柱：Tosoh股份有限公司製造之保護管柱「HXL-L」
+Tosoh股份有限公司製造之「TSK-GEL G4000HXL」
+Tosoh股份有限公司製造之「TSK-GEL G3000HXL」
+Tosoh股份有限公司製造之「TSK-GEL G2000HXL」
+Tosoh股份有限公司製造之「TSK-GEL G2000HXL」
檢測器：RI(示差折射計)
資料處理：Tosoh股份有限公司製造之「GPC workstation EcoSEC-WorkStation」
測定條件：管柱溫度40℃
展開溶劑四氫呋喃
流速1.0ml/分鐘
標準：依據上述「GPC-8320」之測定手冊，使用分子量已知之下述之單分散聚苯乙烯。
(使用之聚苯乙烯)
Tosoh股份有限公司製造之「A-500」
Tosoh股份有限公司製造之「A-1000」
Tosoh股份有限公司製造之「A-2500」
Tosoh股份有限公司製造之「A-5000」
Tosoh股份有限公司製造之「F-1」
Tosoh股份有限公司製造之「F-2」
Tosoh股份有限公司製造之「F-4」
Tosoh股份有限公司製造之「F-10」
Tosoh股份有限公司製造之「F-20」
Tosoh股份有限公司製造之「F-40」
Tosoh股份有限公司製造之「F-80」
Tosoh股份有限公司製造之「F-128」
試樣：利用微過濾器過濾以樹脂固形物成分換算計1.0質量%之四氫呋喃溶 液所得者(50μl)
熔融黏度測定法
於本案實施例中，活性酯化合物或組成物之熔融黏度係依據ASTM D4287，利用ICI黏度計測定150℃之熔融黏度所得。
實施例1活性酯組成物(1)之製造
於安裝有溫度計、滴液漏斗、冷凝管、分餾管、攪拌器之燒瓶中添加二環戊二烯加成型苯酚化合物(上述結構式(3)中m為0且根據數量平均分子量(Mn)算出之t之平均值為0.2者，羥基當量166.6g/當量)333g及甲苯1600g，一面對系統內於減壓下進行氮氣置換一面進行溶解。繼而添加苯甲醯氯218g，一面對系統內於減壓下進行氮氣置換一面進行溶解。添加四丁基溴化銨0.8g，一面吹送氮氣，一面將系統內控制為60℃以下，歷時3小時滴加20%氫氧化鈉水溶液420g。滴加結束後，直接繼續攪拌1小時進行反應。反應結束後，靜置反應混合物，進行分液，去除水層。於殘留之有機層中添加水，進行約15分鐘攪拌混合後，靜置混合物，進行分液，去除水層。將該操作反覆進行至水層之pH值成為7後，利用傾析器脫水將水分及甲苯去除，獲得活性酯組成物(1)。將活性酯組成物(1)之GPC線圖示於圖1。根據GPC線圖之面積比算出之活性酯組成物(1)中之二酯化合物之含量為77%，相當於上述結構式(4)中t為1之化合物之成分之含量為15%。又，活性酯組成物(1)之熔融黏度為1.48dPa‧s。
比較製造例1活性酯化合物(1')之製造
於安裝有溫度計、滴液漏斗、冷凝管、分餾管、攪拌器之燒瓶中添加間苯二甲醯氯202g及甲苯1250g，一面對系統內於減壓下進行氮氣置換一面進行溶解。繼而，添加1-萘酚288g，一面對系統內於減壓下進行氮氣置換一面進行溶解。添加四丁基溴化銨0.6g，一面吹送氮氣，一面將系統內控制為60℃以下，歷時3小時滴加20%氫氧化鈉水溶液420g。滴加結束後，直接繼續攪拌1小時進行反應。反應結束後，靜置反應混合物，進行分液，去除水層。於殘留之有機層中添加水，進行約15分鐘攪拌混合後，靜置混合物，進行分液，去除水層。 將該操作反覆進行至水層之pH值成為7後，利用傾析器脫水將水分及甲苯去除，獲得活性酯化合物(1')。活性酯化合物(1')之熔融黏度為0.65dPa‧s。
實施例2及比較例1
以下述表1所示之比例調配各成分以製造硬化性組成物，以下述要領進行評價試驗。將結果示於表1。
高溫條件下之儲存彈性模數之測定
使硬化性組成物流入至模框中，使用壓製機於175℃之溫度下進行10分鐘成型。自模框中取出成型物，於175℃之溫度下使之硬化5小時而獲得硬化物。
自上述硬化物切出5mm×54mm×2.4mm尺寸之試片。針對試片，使用黏彈性測定裝置(Rheometric公司製造之「固體黏彈性測定裝置RSAII」)，於矩形張力法、頻率1Hz、升溫溫度3℃/分鐘之條件下測定於260℃之儲存彈性模數。
銅箔密接性之評價
使用真空成型機(名機製作所股份有限公司製造之「MHPC-VF」)，於模具溫度175℃、成形壓力0.4MPa、硬化時間90分鐘之條件下製造銅箔與硬化物之積層體。
自先前所獲得之積層體切出寬度7mm、長度200mm尺寸之試片，依據JIS K 6854，於剝離速度50mm/分鐘之條件下測定銅箔之剝離強度。
環氧樹脂(*1)：甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(DIC股份有限公 司製造之「N-655-EXP-S」，環氧當量202g/當量)

Claims (5)

  1. 一種活性酯化合物，其係下述結構式(1)所表示之二羥基化合物(a1)與芳香族單羧酸或其酸鹵化物(acid halide)(a2)的二酯化物， (式中，R 1分別獨立地為脂肪族烴基、烷氧基、鹵素原子、芳基、芳烷基之任一者；m為0或1~4之整數，n為0或1)。
  2. 一種硬化性組成物，其含有請求項1所述之活性酯化合物及硬化劑。
  3. 一種硬化物，其係請求項2所述之硬化性組成物之硬化物。
  4. 一種半導體密封材料，其係使用請求項2所述之硬化性組成物而成。
  5. 一種印刷配線基板，其係使用請求項2所述之硬化性組成物而成。
TW107117765A 2017-06-28 2018-05-24 活性酯化合物及硬化性組成物 TWI808973B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017126265 2017-06-28
JPJP2017-126265 2017-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201904931A true TW201904931A (zh) 2019-02-01
TWI808973B TWI808973B (zh) 2023-07-21

Family

ID=64740536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107117765A TWI808973B (zh) 2017-06-28 2018-05-24 活性酯化合物及硬化性組成物

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7228085B2 (zh)
CN (1) CN110799482A (zh)
TW (1) TWI808973B (zh)
WO (1) WO2019003822A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2025073002A (ja) 2023-10-25 2025-05-12 Dic株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化物および物品

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3723891A1 (de) * 1987-07-18 1989-01-26 Huels Chemische Werke Ag Verfahren zur herstellung von dicyclopentenolestern
US4895908A (en) * 1987-09-28 1990-01-23 Eastman Kodak Company Cyclopentadienylethanol and bis(2-hydroxyethyl)dicyclopentadiene esters and grafts thereof on carboxyl modified polyolefins
US5176977A (en) * 1991-07-01 1993-01-05 Eastman Kodak Company Nonpolymeric amorphous developer compositions and developing processes
JPH0853539A (ja) * 1994-08-12 1996-02-27 Dainippon Ink & Chem Inc フェノール樹脂の製造方法及びエポキシ樹脂の製造方法
JP2000327751A (ja) * 1999-05-20 2000-11-28 Mitsui Chemicals Inc エポキシ樹脂組成物およびその用途
JP4643000B2 (ja) * 2000-12-28 2011-03-02 三井化学株式会社 エステル基を有する化合物及びエポキシ樹脂組成物
CN1223622C (zh) * 2001-09-28 2005-10-19 三井化学株式会社 用于环氧树脂的固化剂组合物、环氧树脂组合物及其用途
JP2004018718A (ja) 2002-06-18 2004-01-22 Mitsui Chemicals Inc 半導体装置用接着剤組成物
JP2004018720A (ja) 2002-06-18 2004-01-22 Mitsui Chemicals Inc 半導体装置用接着剤
JP5142175B2 (ja) 2005-07-07 2013-02-13 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、感光性樹脂及び感光性樹脂組成物
CN101223207B (zh) * 2005-07-29 2012-02-29 住友电木株式会社 环氧树脂组合物和半导体装置
JP2011127063A (ja) * 2009-12-21 2011-06-30 Dic Corp エポキシ樹脂硬化剤、及びそれを含むエポキシ樹脂組成物
CN103221442B (zh) * 2011-05-27 2014-04-16 Dic株式会社 活性酯树脂、其制造方法、热固性树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜
JP6308344B2 (ja) * 2013-04-08 2018-04-11 味の素株式会社 硬化性樹脂組成物
JP6147362B2 (ja) * 2013-12-18 2017-06-14 日本化薬株式会社 熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体装置用反射部材の製造方法、および、光半導体装置
WO2015141370A1 (ja) 2014-03-18 2015-09-24 Dic株式会社 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019003822A1 (ja) 2019-01-03
CN110799482A (zh) 2020-02-14
JP7228085B2 (ja) 2023-02-24
TWI808973B (zh) 2023-07-21
JPWO2019003822A1 (ja) 2020-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6270092B1 (ja) 活性エステル樹脂組成物とその硬化物
JP7068669B2 (ja) 活性エステル化合物
US10800914B2 (en) Active ester composition and cured product thereof
JP6332719B1 (ja) 活性エステル樹脂とその硬化物
TWI808973B (zh) 活性酯化合物及硬化性組成物
TWI766025B (zh) 活性酯化合物及硬化性組成物
JP6332721B1 (ja) 活性エステル樹脂とその硬化物
TWI820025B (zh) 硬化性組成物、硬化物、半導體密封材料及印刷配線基板
JP7276665B2 (ja) 活性エステル組成物及び半導体封止材料
JP2018193470A (ja) δ−バレロラクトン骨格含有樹脂