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TW201817768A - 具有異三聚氰骨格之新穎化合物以及包含其之組成物 - Google Patents

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TW201817768A
TW201817768A TW106132791A TW106132791A TW201817768A TW 201817768 A TW201817768 A TW 201817768A TW 106132791 A TW106132791 A TW 106132791A TW 106132791 A TW106132791 A TW 106132791A TW 201817768 A TW201817768 A TW 201817768A
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TW
Taiwan
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alkyl
halogenated
independently
compound
Prior art date
Application number
TW106132791A
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山下恒雄
能勢雅聡
三橋尚志
新居沙
阪本英司
小澤香織
Original Assignee
日商大金工業股份有限公司
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Publication date
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Abstract

本發明之目的為提供一種能夠適當地利用在防污劑之新穎化合物。 　　本發明為一種式(1)所表示之化合物(式中，R1表示包含聚醚鏈之一價有機基，X1以及X2獨立表示一價基，上述聚醚鏈為
Figure TW201817768A_A0001
(式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈) 　　式(1)：

Description

具有異三聚氰骨格之新穎化合物以及包含其之組成物
[0001] 本發明關於一種具有異三聚氰骨架之新穎化合物以及包含其之組成物。
[0002] 某種含氟矽烷化合物使用在基材之表面處理時，已知能夠提供優異之撥水性、撥油性、防污性等。自包含含氟矽烷化合物之表面處理劑所得之層(以下也稱作「表面處理層」)，作為所謂的機能性薄膜，實施在例如玻璃、塑膠、纖維、建築資材等各種多樣的基材上。 　　[0003] 專利文獻1中有記載包含下述式所表示之異三聚氰酸系化合物之防污性塗布劑。 　　[0004][0005] (式中，R1 、R2 、R3 以及R4 獨立為碳數1~6之烷基，n以及m獨立為0~2之整數，q為1~20之整數)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0006] 　　[專利文獻1] 韓國公開專利第10-2014-0018556號公報
[本發明欲解決之課題] 　　[0007] 然而，時常所求一種用來賦予各種多樣基材優異之防污性之新穎防污劑。 　　[0008] 本發明有鑑於上述現狀，課題為提供一種能夠適合利用在防污劑之新穎化合物。 [解決課題之手段] 　　[0009] 本發明之化合物，其特徵為式(1)所表示。 　　[0010] 式(1)： 　　[0011][0012] (式中，R1 表示包含聚醚鏈之一價有機基，X1 以及X2 獨立表示一價基，上述聚醚鏈為(式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈)。 　　[0013] X1 以及X2 之至少一者或兩者獨立為包含聚醚鏈之一價有機基，上述聚醚鏈為(式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈較佳。 　　[0014] X1 為一價交聯性基較佳。 　　[0015] X2 為一價交聯性基較佳。 　　[0016] X1 以及X2 獨立為一價交聯性基較佳。 　　[0017] X1 為包含聚醚鏈之一價交聯性基，上述聚醚鏈為(式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈較佳。 　　[0018] X2 為包含聚醚鏈之一價交聯性基，上述聚醚鏈為(式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈較佳。 　　[0019] X1 以及X2 獨立為包含聚醚鏈之一價交聯性基，上述聚醚鏈為(式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈較佳。 　　[0020] 上述交聯性基為選自一價含Si之基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、縮水甘油基、環氧丙烷基、異氰酸酯基、乙烯基、丙烯基、乙烯基氧基、羧基、巰基、胺基、羥基、膦醯基、環狀酸酐基、內酯基、內醯胺基、-OC(O)Cl基、三氮雜苯基、咪唑基、共役烯烴基、乙炔基、重氮基、醛基、酮基、烷基硼基、烷基鋁基、烷基錫基、烷基鍺基、烷基鋯基以及包含此等之基之任一者之一價基所成群中至少1種交聯性基較佳。 　　[0021] X1 為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj (Rj 為烷基或鹵化烷基)、-CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基(但，具有反應性基者除外)以及半矽氧烷殘基(但，具有反應性基者除外)所成群中至少1種較佳。 　　[0022] X2 為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj (Rj 為烷基或鹵化烷基)、-CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基(但，具有反應性基者除外)以及半矽氧烷殘基(但，具有反應性基者除外)所成群中至少1種較佳。 　　[0023] X1 以及X2 獨立為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj (Rj 為烷基或鹵化烷基)、 -CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基(但，具有反應性基者除外)以及半矽氧烷殘基(但，具有反應性基者除外)所成中至少1種較佳。 [發明效果] 　　[0024] 本發明之新穎化合物由於具有上述構成，能透表示優異之防污性，能夠適合利用在防污劑。且，能夠表示優異之脫模性，且能夠適合利用在脫模劑。 [實施發明之形態] 　　[0025] 以下，具體說明本發明。 　　[0026] 本發明之化合物，其特徵為式(1)所表示。 　　[0027] 式(1)：(式中，R1 表示包含聚醚鏈之一價有機基，X1 以及X2 獨立表示一價基，上述聚醚鏈為(式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈)。 　　[0028] 作為R1 ，包含聚醚鏈之一價有機基(但，去除包含氨基甲酸乙酯基鍵結者)較佳。 　　[0029] 作為X10 ，為F較佳。 　　m11~m16分別為0~200之整數較佳，為0~100之整數再較佳。m11~m16合計為1以上之整數較佳，為5以上之整數再較佳，為10以上之整數更較佳。m11~m16合計為200以下之整數較佳，為100以下之整數再較佳。m11~m16合計為10~200之整數較佳，為10~100之整數再較佳。 　　[0030] 上述聚醚鏈中，各重複單位亦可為直鏈狀，亦可為分枝鏈狀，但較佳為直鏈狀。例如，-(OC6 F12 )-亦可為-(OCF2 CF2 CF2 CF2 CF2 CF2 )-、 -(OCF(CF3 )CF2 CF2 CF2 CF2 )-、-(OCF2 CF(CF3 )CF2 CF2 CF2 )-、-(OCF2 CF2 CF(CF3 )CF2 CF2 )-、 -(OCF2 CF2 CF2 CF(CF3 )CF2 )-、-(OCF2 CF2 CF2 CF2 CF(CF3 ))-等，但較佳為-(OCF2 CF2 CF2 CF2 CF2 CF2 )-。-(OC5 F10 )-亦可為-(OCF2 CF2 CF2 CF2 CF2 )-、-(OCF(CF3 )CF2 CF2 CF2 )-、 -(OCF2 CF(CF3 )CF2 CF2 )-、-(OCF2 CF2 CF(CF3 )CF2 )-、 -(OCF2 CF2 CF2 CF(CF3 ))-等，但較佳為 -(OCF2 CF2 CF2 CF2 CF2 )-。-(OC4 F8 )-亦可為 -(OCF2 CF2 CF2 CF2 )-、-(OCF(CF3 )CF2 CF2 )-、 -(OCF2 CF(CF3 )CF2 )-、-(OCF2 CF2 CF(CF3 ))-、 -(OC(CF3 )2 CF2 )-、-(OCF2 C(CF3 )2 )-、-(OCF(CF3 )CF(CF3 ))-、-(OCF(C2 F5 )CF2 )-以及-(OCF2 CF(C2 F5 ))-之任一者，但較佳為-(OCF2 CF2 CF2 CF2 )-。-(OC3 F6 )-亦可為-(OCF2 CF2 CF2 )-、-(OCF(CF3 )CF2 )-以及-(OCF2 CF(CF3 ))-之任一者，但較佳為-(OCF2 CF2 CF2 )-。且，-(OC2 F4 )-亦可為-(OCF2 CF2 )-以及-(OCF(CF3 ))-之任一者，但較佳為-(OCF2 CF2 )-。 　　[0031] 一型態中，上述聚醚鏈為-(OC3 F6 )m14 -(式中，m14為1~200之整數)所表示之鏈。上述聚醚鏈較佳為 -(OCF2 CF2 CF2 )m14 -(式中，m14為1~200之整數)所表示之鏈或-(OCF(CF3 )CF2 )m14 -(式中，m14為1~200之整數)所表示之鏈，再較佳為-(OCF2 CF2 CF2 )m14 -(式中，m14為1~200之整數)所表示之鏈。m14為5~200之整數較佳，為10~200之整數再較佳。 　　[0032] 另一型態中，上述聚醚鏈為 -(OC4 F8 )m13 -(OC3 F6 )m14 -(OC2 F4 )m15 -(OCF2 )m16 -(式中，m13以及m14分別為0~30之整數，m15以及m16分別為1~200之整數。m13~m16合計為5以上之整數。各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈。m15以及m16分別為5~200之整數較佳，為10~200之整數再較佳。m13~m16合計為10以上之整數較佳。上述聚醚鏈為 -(OCF2 CF2 CF2 CF2 )m13 -(OCF2 CF2 CF2 )m14 -(OCF2 CF2 )m15 -(OCF2 )m16 -較佳。一型態中，上述聚醚鏈亦可為 -(OC2 F4 )m15 -(OCF2 )m16 -(式中，m15以及m16分別為1~200之整數。各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈。m15以及m16分別為5~200之整數較佳，為10~200之整數再較佳。 　　[0033] 再另一型態中，上述聚醚鏈為-(Rm1 -Rm2 )m17 -所表示之基。式中，Rm1 為OCF2 或OC2 F4 ，較佳為OC2 F4 。式中，Rm2 為選自OC2 F4 、OC3 F6 、OC4 F8 、OC5 F10 以及OC6 F12 中之基、或獨立選自此等之基之2或3個基之組合。較佳為Rm1 為選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 中之基、或選自OC3 F6 、OC4 F8 、OC5 F10 以及OC6 F12 中之基、或獨立選自此等之基之2或3個基之組合。作為獨立選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 之2或3個基之組合，並無特別限定，但有舉例如 -OC2 F4 OC3 F6 -、-OC2 F4 OC4 F8 -、-OC3 F6 OC2 F4 -、 -OC3 F6 OC3 F6 -、-OC3 F6 OC4 F8 -、-OC4 F8 OC4 F8 -、 -OC4 F8 OC3 F6 -、-OC4 F8 OC2 F4 -、-OC2 F4 OC2 F4 OC3 F6 -、 -OC2 F4 OC2 F4 OC4 F8 -、-OC2 F4 OC3 F6 OC2 F4 -、 -OC2 F4 OC3 F6 OC3 F6 -、-OC2 F4 OC4 F8 OC2 F4 -、 -OC3 F6 OC2 F4 OC2 F4 -、-OC3 F6 OC2 F4 OC3 F6 -、 -OC3 F6 OC3 F6 OC2 F4 -、以及-OC4 F8 OC2 F4 OC2 F4 -等。上述m17為2以上之整數，較佳為3以上之整數，再較佳為5以上之整數，100以下之整數，較佳為50以下之整數。上述式中，OC2 F4 、OC3 F6 、OC4 F8 、OC5 F10 以及OC6 F12 亦可為直鏈或分枝鏈之任一者，較佳為直鏈。此型態中，聚醚鏈較佳為-(OC2 F4 -OC3 F6 )m17 -或-(OC2 F4 -OC4 F8 )m17 -。 　　[0034] 上述聚醚鏈中，相對於m16之m15之比(以下稱作「m15/m16比」)為0.1~10，較佳為0.2~5，再較佳為0.2~2，更較佳為0.2~1.5，更再較佳為0.2~0.85。藉由將m15/m16比設在10以下，表面處理層之潤滑性、摩擦耐久性以及耐Chemical性(例如對人工汗之耐久性)會再提升。m15/m16比越小，上述表面處理層之潤滑性以及摩擦耐久性會越提升。另一方面，藉由將m15/m16比設在0.1以上，能夠將化合物之安定性再提高。m15/m16比越大，化合物之安定性會越提升。 　　[0035] 上述聚醚鏈亦可為選自(式中，n11、n12、n13、n14以及n15獨立為0或1以上之整數，X11 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈以及(式中，R11 為選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 中之基，f為2~100之整數)所表示之鏈 所成群中至少1種鏈。 　　[0036] 作為X11 ，為F較佳。 　　n11~n15分別為0~200之整數較佳。n11~n15合計為2以上之整數較佳，為5~300之整數再較佳，為10~200之整數更較佳，為10~100之整數特別佳。 　　[0037] R11 為選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 中之基、或獨立選自此等之基之2或3個基之組合。作為獨立選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 之2或3個基之組合，並無特別限定，但有舉例如-OC2 F4 OC3 F6 -、-OC2 F4 OC4 F8 -、 -OC3 F6 OC2 F4 -、-OC3 F6 OC3 F6 -、-OC3 F6 OC4 F8 -、 -OC4 F8 OC4 F8 -、-OC4 F8 OC3 F6 -、-OC4 F8 OC2 F4 -、 -OC2 F4 OC2 F4 OC3 F6 -、-OC2 F4 OC2 F4 OC4 F8 -、 -OC2 F4 OC3 F6 OC2 F4 -、-OC2 F4 OC3 F6 OC3 F6 -、 -OC2 F4 OC4 F8 OC2 F4 -、-OC3 F6 OC2 F4 OC2 F4 -、 -OC3 F6 OC2 F4 OC3 F6 -、-OC3 F6 OC3 F6 OC2 F4 -、以及 -OC4 F8 OC2 F4 OC2 F4 -等。上述f為2~100之整數，較佳為2~50之整數。上述式中，OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 亦可為直鏈或分枝鏈之任一者，較佳為直鏈。此型態中，式： -(OC2 F4 -R11 )f -較佳為式：-(OC2 F4 -OC3 F6 )f -或式： -(OC2 F4 -OC4 F8 )f -。 　　[0038] 本發明之化合物中，聚醚鏈部分之數平均分子量、並無特別限定，但例如為500~30,000，較佳為1,500~30,000，再較佳為2,000~10,000。上述數平均分子量為藉由19 F-NMR所測定之值。 　　[0039] 另一型態中，聚醚鏈部分之數平均分子量為500~30,000，較佳為1,000~20,000，再較佳為2,000~15,000，更再較佳為2,000~10,000，例如能為3,000~6,000。 　　[0040] 另一型態中，聚醚鏈部分之數平均分子量為4,000~30,000，較佳為5,000~10,000，再較佳能為6,000~ 10,000。 　　[0041] 作為R1 為式：R3 -(OR2 )a -L-((OR2 )a 為上述聚醚鏈，且R3 為烷基或氟化烷基，L為單鍵或二價之連結基)所表示之一價之有機基較佳。 　　[0042] 作為R3 之碳數，為1~16較佳，為1~8較佳。 　　作為R3 ，亦可為直鏈，亦可為分枝鏈，為直鏈或分枝鏈之碳數1~16之烷基或氟化烷基較佳，為直鏈或分枝鏈之碳數1~8之烷基或氟化烷基再較佳，為直鏈或分枝鏈之碳數1~6之烷基或氟化烷基更較佳，為直鏈或分枝鏈之碳數1~3之烷基或氟化烷基更再較佳，為直鏈之碳數1~3之烷基或氟化烷基特別佳。 　　[0043] R3 為碳數1~16之氟化烷基較佳，CF2 H-C1-15 氟伸烷基或碳數1~16之全氟烷基再較佳，為碳數1~16之全氟烷基更較佳。 　　[0044] 碳數1~16之全氟烷基亦可為直鏈，亦可為分枝鏈，較佳為直鏈或分枝鏈之碳數1~6，尤其是為碳數1~3之全氟烷基，再較佳為直鏈之碳數1~3之全氟烷基，具體來說，為-CF3 、-CF2 CF3 或-CF2 CF2 CF3 。 　　[0045] L為直接鍵結於式(1)之環之單鍵或二價連結基。作為L，單鍵、伸烷基或包含選自醚鍵結以及酯鍵結所成群中至少1種鍵結之二價基較佳，為單鍵、碳數1~10之伸烷基、或選自醚鍵結以及酯鍵結所成群中至少1種鍵結之碳數1~10之二價烴基再較佳。 　　[0046] 作為L，為(式中，X121 ~X124 獨立為H、F、OH或-OSi(OR121 )3 (3個R121 獨立為碳數1~4之烷基)，L1 為-C(=O)NH-、-NHC(=O)-、 -O-、-C(=O)O-、-OC(=O)-、-OC(=O)O-或-NHC(=O)NH-(各鍵結之左側鍵結於CX121 X122 )，o為0~10之整數，p為0或1，q為1~10之整數)所表示之基更較佳。 　　作為L1 ，為-O-或-C(=O)O-較佳。 　　作為L，為(式中，m11為1~3之整數，m12為1~3之整數，m13為1~3之整數)所表示之基、(式中，m14為1~3之整數，m15為1~3之整數，m16為1~3之整數)所表示之基、(式中，m17為1~3之整數，m18為1~3之整數)所表示之基、或(式中，m19為1~3之整數，m20為1~3之整數，m21為1~3之整數)所表示之基特別佳。 　　[0047] 作為L，並無特別限定，但具體來說有舉出 -C2 H4 -、-C3 H6 -、-C4 H8 -O-CH2 -、-CO-O-CH2 -CH(OH)-CH2 -、-(CF2 )n -(n為0~4之整數)、-CH2 -、-C4 H8 -、-(CF2 )n -(CH2 )m -(n、m任一者獨立為0~4之整數)、 -CF2 CF2 CH2 OCH2 CH(OH)CH2 -、 -CF2 CF2 CH2 OCH2 CH(OSi(OCH3 )3 )CH2 -等。 　　[0048] X1 以及X2 之至少一者或兩者亦可獨立為上述包含聚醚鏈之一價有機基。上述有機基之較適合之基與R1 相同。 　　[0049] X1 亦可為一價交聯性基。 　　[0050] 且，X2 亦可為一價交聯性基。 　　[0051] 且，X1 以及X2 亦可獨立為一價交聯性基。 　　[0052] 上述交聯性基會對與基材之接著性有貢獻，或對交聯反應有貢獻。上述交聯性基亦可與上述基材之材料進行化學反應。且，上述交聯性基亦可為以上述交聯性基彼此來反應，亦可與後述硬化性樹脂、硬化性單體等反應。 　　[0053] 作為上述交聯性基，具有熱交聯性或光交聯性之一價交聯性基較佳。 　　[0054] 上述交聯性基為選自一價含Si之基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、縮水甘油基、環氧丙烷基、異氰酸酯基、乙烯基、丙烯基、乙烯基氧基、羧基、巰基、胺基、羥基、膦醯基、環狀酸酐基、內酯基、內醯胺基、-OC(O)Cl基、三氮雜苯基、咪唑基、共役烯烴基、乙炔基、重氮基、醛基、酮基、烷基硼基、烷基鋁基、烷基錫基、烷基鍺基、烷基鋯基以及包含此等之基之任一者之一價基所成群中至少1種交聯性基較佳，選自一價含Si之基、丙烯醯基、環氧基、縮水甘油基、乙烯基、丙烯基、羥基、酮基以及包含此等之基之任一者之一價基所成群中至少1種交聯性基再較佳。 　　[0055] 作為「包含此等之基之任一者之一價基」，有舉出包含在側鏈末端或主鏈末端包含此等之基之任一者之烴鏈之一價交聯性基、包含在側鏈末端或主鏈末端包含此等之基之任一者之聚醚鏈之一價交聯性基等。 　　[0056] 亦即，X1 亦可為上述包含聚醚鏈之一價交聯性基。 　　[0057] 且，X2 亦可為上述包含聚醚鏈之一價交聯性基。 　　[0058] 且，X1 以及X2 亦可獨立為上述包含聚醚鏈之一價交聯性基。 　　[0059] 上述聚醚鏈為(式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈。 　　上述聚醚鏈亦可為選自(式中，n11、n12、n13、n14以及n15獨立為0或1以上之整數，X11 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意)所表示之鏈、以及(式中，R11 為選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 之基，f為2~100之整數)所表示之鏈 所成群中至少1種鏈。 　　[0060] 作為上述聚醚鏈較適合之與R1 相同。 　　[0061] 作為上述含Si之基，選自含矽烷反應性交聯基、矽氧殘基、半矽氧烷殘基以及矽氮烷基所成群中至少1種基較佳。 　　[0062] 作為上述含矽烷反應性交聯基，為(式中，L2 為單鍵或二價連結基，Ra 、Rb 以及Rc 為相同或相異，為氫、鹵、碳數1~10之烷氧基、碳數1~10之胺基、碳數1~10之乙醯氧基、碳數3~10之丙烯基或碳數3~10之縮水甘油基。Rd 為相同或相異，為-O-、-NH-、-C≡C-或矽烷鍵結。s、t以及u為相同或相異為0或1，v為0~3之整數，n為1~20之整數。n為1時，s+t+u為3，v為0。n為2~20時，s+t+u為相同或相異為0~2，v為相同或相異為0~2，v為1以上之整數時，至少2個Si介隔著Rd 鍵結為直鏈、梯子型、環狀或複環狀)所表示之基較佳。Ra 、Rb 以及Rc 為鍵結於Si之1價基。Rd 為鍵結於2個Si之2價基。 　　[0063] Ra 、Rb 以及Rc 為相同或相異，至少1個為氫、鹵、碳數1~10之烷氧基或碳數1~10之胺基，此外，為碳數1~10之乙醯氧基、碳數3~10之丙烯基或碳數3~10之縮水甘油基較佳，更較佳為碳數1~4之烷氧基。n為2~20時，s+t+u為相同或相異，為0~2，v為0~2較佳。 　　[0064] Ra 、Rb 以及Rc 中，作為鹵素，為Cl、Br或I較佳，為Cl再較佳。 　　[0065] Ra 、Rb 以及Rc 中，烷氧基之碳數為1~5較佳。上述烷氧基亦可為鏈狀，亦可為環狀，亦可分枝。且，氫原子亦可經氟原子等取代。作為烷氧基，為甲氧基、乙氧基、丙氧基或丁氧基較佳，再較佳為、甲氧基或乙氧基。 　　[0066] Rd 為相同或相異，為-O-、-NH-、-C≡C-或矽烷鍵結。作為Rd ，為-O-、-NH-或-C≡C-較佳。Rd 為鍵結於2個Si之2價基，根據Rd ，2以上之矽原子能介隔著Rd 鍵結為直鏈、梯子型、環狀或複環狀。n為2以上之整數時，亦可以矽原子彼此來鍵結。 　　[0067] Rd 為相同或相異，亦可為-Z-SiRd1 p’ Rd2 q’ Rd3 r’ 所表示之基。 　　[0068] 式中，Z為相同或相異，且表示單鍵或二價連結基。 　　[0069] 作為Z，具體來說，有舉出-C2 H4 -、-C3 H6 -、 -CO-O-CH2 -CH(OH)-CH2 -、-CH2 -、-C4 H8 -等。 　　[0070] 式中，Rd1 為相同或相異，且表示Rd’ 。Rd’ 與Rd 同義。 　　[0071] Rd 中，介隔著Z基鍵結為直鏈狀之Si最大為5個。亦即，上述Rd 中，Rd1 至少存在1個時，Rd 中介隔個Z基鍵結為直鏈狀之Si原子存在2個以上，但介隔著相關之Z基鍵結為直鏈狀之Si原子數最大為5個。且，「Rd 中介隔著Z基鍵結為直鏈狀之Si原子數」等同於Rd 中鍵結為直鏈狀之-Z-Si-的重複數。 　　[0072] 例如下述表示Rd 中，Si原子介隔著Z基鍵結之一例。 　　[0073][0074] 上述式中，*意指鍵結於主鏈之Si之部位，…意指ZSi以外之特定之基有鍵結，亦即，Si原子之3個鍵結手全部為…時，意指ZSi之重複的終止處。且，Si之右側的數字意指自*開始算之介隔著Z基鍵結為直鏈狀之Si的出現數。亦即，在Si2 中ZSi重複終止之鏈中「Rd 中之介隔著Z基鍵結為直鏈狀之Si原子數」為2個，同樣地，Si3 、Si4 以及Si5 中ZSi重複終止之鏈中，「Rd 中之介隔著Z基鍵結為直鏈狀之Si原子數」為3、4以及5個。且，自上述式可明顯得知，Rd 中，雖存在複數ZSi鏈，但此等不需要全部相同長度，亦可分別為任意長度。 　　[0075] 較佳型態中，如下述所示，「Rd 中之介隔著Z基鍵結為直鏈狀之Si原子數」在所有的鏈中，為1個(左式)或2個(右式)。 　　[0076][0077] 一型態中，Rd 中之介隔著Z基鍵結為直鏈狀之Si原子數為1個或2個，較佳為1個。 　　[0078] 式中，Rd2 為相同或相異，且表示羥基或能水解之基。羥基並無特別限定，但亦可為能水解之基水解所產生者。 　　[0079] 較佳為Rd2 為-OR(式中，R表示取代或非取代之C1-3 烷基，再較佳為表示甲基)。 　　[0080] 式中，Rd3 為相同或相異，且表示氫原子或低級烷基。該低級烷基較佳為碳數1~20之烷基，再較佳為碳數1~6之烷基，更較佳為甲基。 　　[0081] 式中，p為相同或相異，為0~3之整數；q為相同或相異，為0~3之整數；r為相同或相異，為0~3之整數。惟，p’、q’以及r’之和為3。 　　[0082] 較佳型態中，Rd 中之末端之Rd ’(不存在Rd ’時，為Rd )中，上述q’較佳為2以上，例如為2或3，再較佳為3。 　　[0083] 較佳型態中，Rd 在末端部能夠具有至少1個 -Si(-Z-SiRd2 q’ Rd3 r’ )2 或-Si(-Z-SiRd2 q’ Rd3 r’ )3 ，較佳為 -Si(-Z-SiRd2 q’ Rd3 r’ )3 。式中，(-Z-SiRd2 q’ Rd3 r’ )之單位較佳為(-Z-SiRd2 3 )。更較佳型態中，Rd 之末端部全部能為 -Si(-Z-SiRd2 q’ Rd3 r’ )3 較佳，再較佳為-Si(-Z-SiRd2 3 )3 。 　　[0084] 以使交聯性提升之觀點來看，上述含矽烷反應性交聯基具有碳數1~5之丙烯基、碳數1~5之縮水甘油基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基較佳。亦即，上述含矽烷反應性交聯基中，Ra 、Rb 以及Rc 之至少1個為碳數1~5之丙烯基、碳數1~5之縮水甘油基、丙烯酸基或甲基丙烯酸基較佳。 　　[0085] L2 為直接鍵結於式(1)之環之單鍵或二價連結基。作為L2 ，為單鍵、伸烷基或包含選自醚鍵結以及酯鍵結所成群中至少1種鍵結之二價基較佳，為單鍵、碳數1~10之伸烷基、或包含選自醚鍵結以及酯鍵結所成群中至少1種鍵結之碳數1~10之二價烴基再較佳。 　　[0086] 作為L2 ，具體來說，有舉出-C2 H4 -、-C3 H6 -、-C4 H8 -O-CH2 -、-CO-O-CH2 -CH(OH)-CH2 -、-CH2 -、-C4 H8 -等。 　　[0087] 作為上述含矽烷反應性交聯基，有舉出 -L2 -SiR5 3 、-L2 -Si(OR6 )3 、-L2 -Si(NR6 2 )3 、 -L2 -Si(OCOR6 )3 (各式中，L2 如上述，R5 為鹵原子，R6 獨立為碳數1~4之烷基)。 　　[0088] 作為上述矽氧殘基，有舉出下者之基。 　　[0089][0090][0091][0092][0093][0094] (各式中，L2 為單鍵或二價連結基，n為1~20之整數，m為0~10之整數，R31 各自獨立為一價基，各基所具有之R31 中，至少1個為反應性基)。 　　[0095] 各基所包含之複數R31 各自獨立為一價基，亦可為上述反應性基，亦可為上述反應性基以外之基。但，各基所包含之複數R31 中，至少1個為上述反應性基。 　　[0096] 作為上述反應性基，為H、鹵原子或選自 -OR32 (R32 為碳數1~4之烷基或碳數6~20之芳基)、 -L3 -SiR5 3 (L3 為單鍵或碳數1~10之伸烷基，R5 為鹵原子)、 -L3 -Si(OR6 )3 (L3 如上述，R6 獨立為碳數1~4之烷基)、 -L3 -Si(NR6 2 )3 (L3 以及R6 如上述)、-L3 -Si(OCOR6 )3 (L3 以及R6 如上述)及包含此等之基之任一者的基所成群中至少1種較佳。 　　[0097] 作為上述反應性基以外之基，為選自烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基以及鹵化芳基所成群中至少1種較佳。 　　[0098] L2 為直接鍵結於式(1)之環之單鍵或二價連結基。作為L2 ，較適合者如上述。 　　[0099] 作為上述矽氧殘基，也有舉出下者之基。 　　[0100][0101][0102][0103][0104][0105][0106][0107][0108][0109] (各式中，L2 為單鍵或二價連結基，R34 各自獨立為一價基，各基所具有之R34 中，至少1個為反應性基)。 　　[0110] 各基所包含之複數R34 各自獨立為一價基，亦可為上述反應性基，亦可為上述反應性基以外之基。但，各基所包含之複數R34 中，至少1個為上述反應性基。 　　[0111] 作為上述反應性基，為選自-H、-OR35 (R35 為碳數1~4之烷基)、鹵原子、-OH、-O-CR35 =CH2 (R35 如上述)、-OCOR35 (R35 如上述)、-OCOORj (Rj 為烷基或鹵化烷基)、-NR35 2 (R35 如上述)以及包含此等之基之任一者的基所成群之至少1種較佳。 　　[0112] 作為上述反應性基以外之基，為選自烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基以及鹵化芳基所成群中至少1種較佳。 　　[0113] L2 為直接鍵結於式(1)之環之單鍵或二價連結基。作為L2 ，較適合者如上述。 　　[0114] 作為上述半矽氧烷殘基，有舉出下者之基。 　　[0115][0116][0117][0118][0119][0120] (各式中，L2 為單鍵或二價連結基，R37 各自獨立為一價基，各基所具有之R37 中，至少1個為反應性基，p獨立為0~5000之整數)。 　　[0121] 各基所包含之複數R37 各自獨立為一價基，亦可為上述反應性基，亦可為上述反應性基以外之基。但，各基所包含之複數R37 中，至少1個為上述反應性基。 　　[0122] 作為上述反應性基，為選自-H、-OR35 (R35 為碳數1~4之烷基)、鹵原子、-OH、-O-CR35 =CH2 (R35 如上述)、-OCOR35 (R35 如上述)、-OCOORj (Rj 為烷基或鹵化烷基)、-NR35 2 (R35 如上述)以及包含此等之基之任一者的基所成群中至少1種較佳。 　　[0123] 作為上述反應性基以外之基，為選自烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基以及鹵化芳基所成群中至少1種較佳。 　　[0124] L2 為直接鍵結於式(1)之環之單鍵或二價連結基。作為L2 ，較適合者如上述。 　　[0125] X1 以及X2 之任一者中一者或兩者亦可為與上述包含聚醚鏈之一價有機基以及上述交聯性基相異之基。 　　[0126] 亦即，X1 亦可為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj (Rj 為烷基或鹵化烷基)、 -CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基(但，具有反應性基者除外)以及半矽氧烷殘基(但，具有反應性基者除外)所成群中至少1種。 　　[0127] 且，X2 亦可為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj (Rj 為烷基或鹵化烷基)、-CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基(但，具有反應性基者除外)以及半矽氧烷殘基(但，具有反應性基者除外)所成群中至少1種。 　　[0128] 且，X1 以及X2 亦可獨立為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj (Rj 為烷基或鹵化烷基)、 -CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基(但，具有反應性基者除外)以及半矽氧烷殘基(但，具有反應性基者除外)所成群中至少1種。 　　[0129] 作為上述矽氧殘基(但，具有反應性基者除外)，有舉出下者之基。且，上述反應性基意指作為能夠構成R37 之反應性基所例示者。 　　[0130][0131][0132][0133][0134][0135][0136][0137][0138][0139] (各式中，L4 為單鍵或二價連結基，R41 各自獨立為一價反應性基以外之基)。 　　[0140] 作為上述反應性基以外之基，為選自烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基以及鹵化芳基所成群中至少1種較佳。 　　[0141] L4 為直接鍵結於式(1)之環之單鍵或二價連結基。作為L4 ，為單鍵、伸烷基或包含選自醚鍵結以及酯鍵結所成群中至少1種鍵結之二價基較佳，單鍵、碳數1~10之伸烷基或醚包含選自鍵結以及酯鍵結所成群中至少1種鍵結之碳數1~10之二價烴基再較佳。 　　[0142] 作為L4 ，具體來說有舉出-C2 H4 -、-C3 H6 -、 -C4 H8 -O-CH2 -、-CO-O-CH2 -CH(OH)-CH2 -等。 　　[0143] 作為上述半矽氧烷殘基(但，具有反應性基者除外)，有舉出下者之基。且，上述反應性基亦指作為能夠構成R37 之反應性基所例示者。 　　[0144][0145][0146][0147][0148][0149] (各式中，L4 為單鍵或二價連結基，R41 各自獨立為一價反應性基以外之基，p獨立為0~5000之整數)。 　　[0150] 作為上述反應性基以外之基，為選自烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-CONRk CORl (Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基)、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基以及鹵化芳基所成群中至少1種較佳。 　　[0151] L4 為直接鍵結於式(1)之環之單鍵或二價連結基。作為L4 ，較適合者如上述。 　　[0152] 作為上述矽氮烷基，有舉出下者之基。 　　[0153][0154][0155] (各式中，L5 為單鍵或二價連結基，m為2~100之整數，n為100以下之整數，R42 各自獨立為H、碳數1~10之烷基、烯基、碳數5~12之環烷基、碳數6~10之芳基、烷矽基、烷基氰基、碳數1~4之烷氧基)。 　　[0156] L5 為直接鍵結於式(1)之環之單鍵或二價連結基。作為L5 ，為單鍵、伸烷基或包含選自醚鍵結以及酯鍵結所成群中至少1種鍵結之二價基較佳，為單鍵、碳數1~10之伸烷基或醚包含選自鍵結以及酯鍵結所成群中至少1種鍵結之碳數1~10之二價烴基再較佳。 　　[0157] 作為L5 ，具體來說有舉出-C2 H4 -、-C3 H6 -、 -C4 H8 -O-CH2 -、-CO-O-CH2 -CH(OH)-CH2 -等。 　　[0158] 作為上述矽氮烷基，具體來說有舉出下者之基。 　　[0159][0160][0161][0162][0163][0164][0165][0166] 本發明之化合物中，R1 之平均分子量並無特別限定，但為500~30,000，較佳為1,500~30,000，再較佳為2,000~10,000。 　　[0167] 本發明之化合物並無特別限定，但能夠具有5×102 ~1×105 之平均分子量。其中，較佳為具有2,000~ 30,000，再較佳為具有2,500~12,000之平均分子量，但以耐UV性以及摩擦耐久性之觀點來看較佳。且，本發明中，「平均分子量」意指數平均分子量，「平均分子量」為以19 F-NMR所測定之值。 　　[0168] 接下來說明本發明之化合物之製造方法。本發明之化合物能夠藉由使式： 　　[0169](式中，X1 以及X2 如上述，L21 為單鍵或二價連結基)所表示之異三聚氰酸衍生物化合物與式：R21 -X21 (式中，R21 為與-O-L21 -一起構成上述R1 之一價有機基，X21 為Cl、Br或I)反應來製造。 　　[0170] R21 會與-O-L21 -一起構成上述R1 ，故當然包含上述聚醚鏈。藉由此反應，會產生R21 -O-L21 -所表示之一價有機基。作為R21 ，為R3 -(OR2 )a -L22 -((OR2 )a 為上述聚醚鏈，R3 為烷基或氟化烷基，L22 為與-O-L21 -一起構成上述L之單鍵或二價連結基)所表示之一價有機基再較佳。 　　[0171] 本發明之化合物也能夠藉由使式： 　　[0172](式中，X1 以及X2 如上述，L23 為單鍵或二價連結基)所表示之異三聚氰酸衍生物化合物與式：R22 -COOH(式中，R22 為與-COO-CH2 CH(OH)-L23 -一起構成上述R1 之一價有機基)反應來製造。 　　[0173] R22 會與-COO-CH2 CH(OH)-L23 -一起構成上述R1 ，故當然包含上述聚醚鏈。藉由此反應，會產生 R22 -COO-CH2 CH(OH)-L23 -所表示之一價有機基。作為R22 ，為R3 -(OR2 )a -L24 -((OR2 )a 為上述聚醚鏈，R3 為烷基或氟化烷基，L24 為與-COO-CH2 CH(OH)-L23 -一起構成上述L之單鍵或二價連結基)所表示之一價有機基較佳。 　　[0174] 本發明之化合物能夠藉由使式： 　　[0175](式中，X1 以及X2 如上述，L25 為單鍵或二價連結基，X25 為Cl、Br或I)所表示之異三聚氰酸衍生物化合物與式：R23 -OH (式中，R23 為與-O-L25 -一起構成上述R1 之一價有機基)反應來製造。 　　[0176] R23 會與-O-L25 -一起構成上述R1 ，故當然包含上述聚醚鏈。藉由此反應，會產生R23 -O-L25 -所表示之一價有機基。作為R23 ，為R3 -(OR2 )a -L26 -((OR2 )a 為上述聚醚鏈，R3 為烷基或氟化烷基，L26 為與-O-L25 -一起構成上述L之單鍵或二價連結基)所表示之一價有機基再較佳。 　　[0177] 本發明之化合物也能夠藉由式： 　　[0178](式中，X1 以及X2 如上述，L27 為單鍵或二價連結基)所表示之異三聚氰酸衍生物化合物與式：R24 -OH(式中，R24 為與 -O-CH2 CH(OH)-L27 -一起構成上述R1 之一價有機基)反應來製造。 　　[0179] R24 會與-O-CH2 CH(OH)-L27 -一起構成上述R1 ，故當然包含上述聚醚鏈。藉由此反應，會產生 R24 -O-CH2 CH(OH)-L27 -所表示之一價有機基。作為R24 ，為R3 -(OR2 )a -L28 -((OR2 )a 為上述聚醚鏈，R3 為烷基或氟化烷基，L28 為與-O-CH2 CH(OH)-L27 -一起構成上述L之單鍵或二價連結基)所表示之一價有機基較佳。 　　[0180] 本發明之化合物也能夠藉由使式： 　　[0181](式中，X1 以及X2 如上述，L29 為單鍵或二價連結基)所表示之異三聚氰酸衍生物化合物與式：R25 -O-SO2 R26 (式中，R25 為與-L29 -一起構成上述R1 之一價有機基，R26 為烷基或氟化烷基)、或R25 -X26 (式中，R25 如上述，X26 為Cl、Br或I)反應來製造。 　　[0182] R25 會與-L29 -一起構成上述R1 ，故當然包含上述聚醚鏈。藉由此反應，會產生R25 -L29 -所表示之一價有機基。作為R25 ，為R3 -(OR2 )a -L30 -((OR2 )a 為上述聚醚鏈，R3 為烷基或氟化烷基，L30 為與-L29 -一起構成上述L之單鍵或二價連結基)所表示之一價有機基再較佳。 　　[0183] X1 以及X2 之任一者中一者或兩者為上述交聯性基時，亦可為上述任一者之反應，上述反應終止後，亦可使上述交聯性基與其他化合物反應。例如，X1 為含有雙鍵結之基(較佳為丙烯基)時，使X1 之雙鍵與式： H-{Si(Ra )s (Rb )t (Rc )u (Rd )v }n (式中，Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、s、t、u、v以及n如上述)所表示之化合物反應，能夠在化合物中導入式：-L2 -{Si(Ra )s (Rb )t (Rc )u (Rd )v }n (式中，L2 、Ra 、Rb 、Rc 、Rd 、s、t、u、v以及n如上述)所表示之構造。 　　且，上述製造方法中，使其產生 R22 -COO-CH2 CH(OH)-L23 -所表示之一價有機基、或 R24 -O-CH2 CH(OH)-L27 -所表示之一價有機基之方法中，式：H-{Si(Ra )s (Rb )t (Rc )u (Rd )v }n 所表示之化合物也會與上述有機基中之OH基反應，故能夠在化合物中導入 -O-{Si(Ra )s (Rb )t (Rc )u (Rd )v }n 所表示之構造化合物中。 　　且，X1 為含有雙鍵之基(較佳為丙烯基)時，藉由進行使用甲基氯基過安息香酸、過乙酸、過氧化氫等之氧化劑之酸化或使用觸媒之直接空氣氧化，並將X1 之雙鍵環氧化，能夠在化合物中導入包含環氧基之基。 　　另外，X1 為含有雙鍵之基(較佳為丙烯基)時，使X1 之雙鍵與羥基烷基(甲基)丙烯酸酯反應，能夠在化合物中導入包含丙烯醯基之基或包含甲基丙烯醯基之基。 　　[0184] 本發明之化合物能夠使用在各種用途。接下來，說明本發明之化合物之用途之例。 　　[0185] 本發明之化合物能夠與聚合性塗布劑單體一起使用。具有包含上述之化合物以及聚合性塗布劑單體之特徵之組成物也是本發明之一(本說明書中，亦稱作組成物(a))。組成物(a)由於具有上述構成，能夠得到對水或n-六癸烷之靜力接觸角較大且透明，離形性優異，較難以沾上指紋，即使沾上指紋也能夠完全擦拭之塗膜。 　　[0186] 組成物(a)中，上述化合物中，X1 為具有光交聯性之一價交聯性基者較適合。 　　[0187] 作為上述聚合性塗布劑單體，為具有碳-碳雙鍵之單體較佳。 　　[0188] 作為上述聚合性塗布劑單體，並無特別限定，但例如意指含有單官能以及/或多官能丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯(以下與丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯一起稱作「(甲基)丙烯酸酯」)、單官能以及/或多官能氨基甲酸乙酯基(甲基)丙烯酸酯、單官能以及/或多官能環氧(甲基)丙烯酸酯之化合物之組成物。作為形成該基質之組成物，並無特別限定，但一般來說為作為硬膜塗布劑或反射防止劑之組成物，有舉例如包含多官能性(甲基)丙烯酸酯之硬膜塗布劑或包含含氟(甲基)丙烯酸酯之反射防止劑。該硬膜塗布劑，例如作為Beamset 502H、504H、505A-6、550B、575CB、577、1402(商品名)，為來自荒川化學工業股份公司市售，作為EBECRYL40(商品名)，為來自Daicel-allnex股份公司市售，作為HR300系(商品名)，為來自橫濱橡膠股份公司市售。該反射防止劑，例如作為OptoolAR-110(商品名)為來自Daikin工業股份公司市售。 　　[0189] 組成物(a)亦可進一步包含抗氧化劑、增黏劑、平整劑、消泡劑、抗靜電劑、防霧劑、紫外線吸收劑、顏料、染料、矽等之無機微粒子、鋁糊劑、雲母、玻璃膠、金屬粉等之充填劑、丁基化羥基甲苯(BHT)、硫二苯胺(PTZ)等之聚合禁止劑等。 　　[0190] 組成物(a)進一步包含溶媒較佳。作為上述溶媒，有舉出含氟之有機溶媒或不含氟非之有機溶媒。 　　[0191] 作為上述含氟之有機溶媒，有例如全氟己烷、全氟辛烷、全氟二甲基環己烷、全氟十氫萘、全氟烷基乙醇、全氟苯、全氟甲苯、全氟烷基胺(Fluorinert(商品名)等)、全氟烷基醚、全氟丁基四氫呋喃、聚氟脂肪族烴(Asahi Kurin AC6000(商品名))、氫基氟氯碳(Asahi Kurin AK-225(商品名)等)、氫基氟醚(Novec (商品名)、HFE-7100(商品名)、HFE-7300(商品名)等)、1,1,2,2,3,3,4-七氟環戊烷、含氟乙醇、全氟烷基溴、全氟烷基碘、全氟聚醚(Krytox(商品名)、Demnum(商品名)、Fomblin(商品名)等)、1,3-雙三氟甲基苯、甲基丙烯酸酸2-(全氟烷基)乙酯、丙烯酸2-(全氟烷基)乙酯、全氟烷基乙烯、Freon 134a、以及六氟丙烯寡聚物。 　　[0192] 作為上述不含氟之有機溶媒，有舉例如丙酮、甲基異丁基酮、環己酮、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單丁基醚乙酸酯、二丙二醇二甲基醚戊烷、己烷、庚烷、辛烷、二氯基甲烷、三氯甲烷、四氯化碳、二氯基乙烷、二硫化碳、苯、甲苯、二甲苯、硝基苯、二乙基醚、二甲氧基乙烷、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、乙酸乙酯、乙酸丁酯、二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、2-丁酮、乙腈、苯并腈、丁醇、1-丙醇、2-丙醇、乙醇、甲醇以及二丙酮乙醇。 　　[0193] 其中，作為上述溶媒，較佳為甲基異丁基酮、丙二醇單甲基醚、六癸烷、乙酸丁酯、丙酮、2-丁酮、環己酮、乙酸乙酯、二丙酮乙醇或2-丙醇。 　　[0194] 上述溶媒亦可單獨使用1種，亦可組合2種以上來使用。 　　[0195] 上述溶媒，在組成物(a)中以30~95質量%之範圍來使用較佳。再較佳為50~90質量%。 　　[0196] 例如，藉由將組成物(a)塗布於基材，能夠形成防污層。且，塗布後，藉由聚合，亦能夠形成防污層。作為上述基材，有舉出樹脂(尤其是非氟樹脂)、金屬、金屬氧化物等。 　　[0197] 作為上述金屬氧化物，有舉出玻璃等。 　　[0198] 上述基材為玻璃時，以上述基材與上述防污層之接著性之觀點來看，X1 以及X2 之任一者中的一者或兩方為上述交聯性基較佳。再較佳為X1 以及X2 之任一者中的一者或兩者為一價含Si之基，更較佳為X1 以及X2 之任一者中的一者或兩者為含矽烷反應性交聯基。 　　[0199] 本發明之化合物能夠與硬化性樹脂或硬化性單體一起使用。具有包含上述之化合物以及硬化性樹脂或聚合性單體之特徵之組成物也是本發明之一(本說明書中亦稱作組成物(b))。組成物(b)由於具有上述構成，能夠得到較難以沾上指紋，即使沾上指紋也能夠完全擦拭之塗膜。 　　[0200] 上述硬化性樹脂亦可為光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂之任一者，只要是具有耐熱性、強度之樹脂，並無特別限制，但為光硬化性樹脂較佳，為紫外線硬化性樹脂再較佳。 　　[0201] 作為上述硬化性樹脂，有舉例如丙烯酸系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、聚酯系聚合物、聚醯胺基系聚合物、聚亞醯胺基系聚合物、聚醚碸基系聚合物、環狀聚烯烴系聚合物、含氟聚烯烴系聚合物(PTFE等)、含氟環狀非結晶性聚合物(Cytop(登錄商標)、Teflon (登錄商標)AF等)等。 　　[0202] 作為構成上述硬化性樹脂或上述硬化性樹脂之單體，具體來說，有舉例如環己基甲基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚、環己基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等之烷基乙烯基醚、縮水甘油基乙烯基醚、乙酸乙烯酯、乙烯基皮質醇、各種(甲基)丙烯酸酯類：苯氧基乙基丙烯酸酯、苄基丙烯酸酯、硬脂醯基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己烷二醇二丙烯酸酯、三羥甲酯、丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、乙氧基乙基丙烯酸酯、甲氧基乙基丙烯酸酯、縮水甘油基丙烯酸酯、四氫基糠基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、聚氧基乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、4-羥基丁基乙烯基醚、N,N-二乙基胺基乙基丙烯酸酯、N,N-二甲基胺基乙基丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯啶酮、二甲基胺基乙基甲基丙烯酸酯矽系之丙烯酸酯、馬來酸酐、伸乙烯基碳酸酯、鏈狀側鏈聚丙烯酸酯、環狀側鏈聚丙烯酸酯聚降莰烯、聚降伯二烯、聚碳酸酯、聚碸基酸醯胺、含氟環狀非結晶性聚合物(Cytop(登錄商標)、Teflon (登錄商標)AF等)等。 　　[0203] 上述硬化性單體亦可為光硬化性單體、熱硬化性單體之任一者，但為紫外線硬化性單體較佳。 　　作為上述硬化性單體，有舉例如(a)氨基甲酸乙酯基(甲基)丙烯酸酯、(b)環氧(甲基)丙烯酸酯、(c)聚酯(甲基)丙烯酸酯、(d)聚醚(甲基)丙烯酸酯、(e)矽(甲基)丙烯酸酯、(f)(甲基)丙烯酸酯單體等。 　　[0204] 作為上述硬化性單體，具體來說有舉出以下例。 　　作為(a)氨基甲酸乙酯基(甲基)丙烯酸酯，有舉出參(2-羥基乙基)聚異氰酸酯二丙烯酸酯、參(2-羥基乙基)聚異氰酸酯三丙烯酸酯所代表之聚〔(甲基)丙烯醯基氧基烷基〕聚異氰酸酯。 　　(b)環氧(甲基)丙烯酸酯為於環氧基加成(甲基)丙烯醯基者，作為出發原料，使用雙酚A、雙酚F、酚基酚醛樹脂、脂環化合物較一般。 　　作為構成(c)聚酯(甲基)丙烯酸酯之聚酯部之多價乙醇，有舉出乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己烷二醇、二乙二醇、三羥甲基丙烷、二丙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、季戊四醇、二季戊四醇等，作為多元酸，有舉出苯二甲酸、己二酸、馬來酸、偏苯三甲酸、衣康酸、琥珀酸、對苯二甲酸、烯基琥珀酸等。 　　作為(d)聚醚(甲基)丙烯酸酯，有舉出聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇-聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。 　　(e)矽(甲基)丙烯酸酯，為分子量1,000~10,000之將二甲基聚矽氧烷之單一末端或兩末端以(甲基)丙烯醯基改質者，有例示例如以下化合物等。 　　[0205][0206] 作為(f)(甲基)丙烯酸酯單體，有例示甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、n-丙基(甲基)丙烯酸酯、異丙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、異丁基(甲基)丙烯酸酯、sec-丁基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基(甲基)丙烯酸酯、n-戊基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基丁基(甲基)丙烯酸酯、n-己基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-n-己基(甲基)丙烯酸酯、n-辛基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、異莰基(甲基)丙烯酸酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、3-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、5-羥基戊基(甲基)丙烯酸酯、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基環己基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、3-氯基-2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、(1,1-二甲基-3-氧基丁基)(甲基)丙烯酸酯、2-乙醯基乙醯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、3-氯基-2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、丙三醇單(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、1,6-己烷二醇二丙烯酸酯、1,9-壬烷二醇二丙烯酸酯、1,10-癸烷二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等。 　　[0207] 上述硬化性樹脂以及硬化性單體內，作為能夠於市面上取得之較佳者，有舉出以下者。 　　[0208] 作為上述硬化性樹脂，有舉出矽樹脂類PAK-01、PAK-02(東洋合成化學公司製)、奈米壓印樹脂NIF系列(旭硝子公司製)、奈米壓印樹脂OCNL系列(東京應化工業公司製)、NIAC2310(Daicel化學工業公司製)、環氧丙烯酸酯樹脂類EH-1001、ES-4004、EX-C101、EX-C106、EX-C300、EX-C501、EX-0202、EX-0205、EX-5000等(共榮社化學公司製)、六伸甲基二異氰酸酯系聚異氰酸酯類、Sumidur N-75、Sumidur N3200、Sumidur HT、Sumidur N3300、Sumidur N3500(住友Bayern氨基甲酸乙酯基公司製)等。 　　[0209] 上述硬化性單體內，作為矽丙烯酸酯系樹脂類，有舉出Silaplane FM-0611、Silaplane FM-0621、Silaplane FM-0625、兩末端型(甲基)丙烯酸系之Silaplane FM-7711、Silaplane FM-7721以及Silaplane FM-7725等、Silaplane FM-0411、Silaplane FM-0421、Silaplane FM-0428、Silaplane FM-DA11、Silaplane FM-DA21、Silaplane -DA25、片末端型(甲基)丙烯酸系之Silaplane FM-0711、Silaplane FM-0721、Silaplane FM-0725、Silaplane TM-0701以及Silaplane TM-0701T(JCN公司製)等。 　　作為多官能丙烯酸酯類，有舉出A-9300、A-9300-1CL、A-GLY-9E、A-GLY-20E、A-TMM-3、A-TMM-3L、A-TMM-3LM-N、A-TMPT、A-TMMT(新中村工業公司製)等。 　　作為多官能甲基丙烯酸酯類，有舉出TMPT(新中村工業公司製)等。 　　作為烷氧基矽烷基含有(甲基)丙烯酸酯，有舉出3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基三氯矽烷、3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯基氧基丙基三異丙氧基矽烷(別名(三異丙氧基矽基)丙基甲基丙烯酸酯(簡稱：TISMA)以及三異丙氧基矽基)丙基丙烯酸酯)、3-(甲基)丙烯酸氧基異丁基三氯基矽烷、3-(甲基)丙烯酸氧基異丁基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯酸氧基異丁基三異丙氧基3-(甲基)丙烯酸氧基異丁基三甲氧基矽烷基矽烷等。 　　[0210] 組成物(b)包含交聯觸媒較佳。作為上述交聯觸媒，有例示自由基聚合起始劑、酸產生劑等。 　　上述自由基聚合起始劑為藉由熱或光而產生自由基之化合物，有舉出自由基熱聚合起始劑、自由基光聚合起始劑。本發明中，為上述自由基光聚合起始劑較佳。 　　[0211] 作為上述自由基熱聚合起始劑，有舉例如過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯等之過氧化二醯類、過氧化二異丙苯、二-t-丁基過氧化物等之過氧化二烷類、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-t-丁基環己基)過氧化二碳酸酯等之過氧化碳酸酯類、t-丁基過氧化辛酯、t-丁基過氧化苯甲酸酯等之烷基過酯類等之過氧化化合物、以及如偶氮雙異丁腈之自由基產生性偶氮化合物等。 　　[0212] 作為上述自由基光聚合起始劑，有舉例如苄、二乙醯等-二酮類、安息香等之酮醇類、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香異丙基醚等之酮醇醚類、噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、噻吨酮-4-碸基酸等之噻吨酮類、二苯甲酮、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮等之二苯甲酮類、苯乙酮、2-(4-甲苯磺醯基氧基)-2-苯基苯乙酮、p-二甲基胺基苯乙酮、2,2’-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、p-甲氧基苯乙酮、2-甲基[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮等之苯乙酮類、菎蔥、1,4-萘醌等之醌類、2-二甲基胺基安息香酸乙酯、4-二甲基胺基安息香酸乙酯、4-二甲基胺基安息香酸(n-丁氧基)乙酯、4-二甲基胺基安息香酸異戊酯、4-二甲基胺基安息香酸2-乙基己酯等之胺基安息香酸類、苯甲醯甲基氯、三鹵甲基苯基碸基等之鹵化合物、氧化醯基膦類、二-t-丁基過氧化物等之過氧化物等。 　　[0213] 作為上述自由基光聚合起始劑之市售品，有例示以下者。 IRGACURE 651：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、 IRGACURE 184：1-羥基-環己基-苯基-酮、 IRGACURE 2959：1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、 IRGACURE 127：2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、 IRGACURE 907：2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮、 IRGACURE 369：2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1、 IRGACURE 379：2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎咻基)苯基]-1-丁酮、 IRGACURE 819：雙(2,4,6-三甲基苄醯基)-苯基氧化膦、 IRGACURE 784：雙(η5-2,4-環戊二烯-1-基)-雙(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、 IRGACURE OXE 01：1,2-辛烷二酮,1-[4-(苯硫基)-,2-(O-苄醯基肟)]、 IRGACURE OXE 02：乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苄醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(0-乙醯肟)、 IRGACURE261、IRGACURE369、IRGACURE500、 DAROCUR 1173：2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、 DAROCUR TPO：2,4,6-三甲基苄醯基-二苯基-氧化膦、 DAROCUR1116、DAROCUR2959、DAROCUR1664、DAROCUR4043、 IRGACURE 754 氧基苯基乙酸：2-[2-氧基-2-苯基乙醯氧基乙氧基]乙基酯與氧基苯基乙酸、2-(2-羥基乙氧基)乙基酯之混合物、 IRGACURE 500：IRGACURE 184與二苯甲酮之混合物(1：1)、 IRGACURE 1300：IRGACURE 369與IRGACURE 651之混合物(3：7)、 IRGACURE 1800：CGI403與IRGACURE 184之混合物(1：3)、 IRGACURE 1870：CGI403與IRGACURE 184之混合物(7：3)、 DAROCUR 4265：DAROCUR TPO與DAROCUR 1173之混合物(1：1)。 且，IRGACURE為BASF公司製，DAROCUR為Merck japan公司製。 　　[0214] 且，作為上述交聯觸媒，使用自由基光聚合起始劑時，能夠併用作為增感劑之二乙基噻吨酮、異丙基噻吨酮等，作為聚合促進劑，亦可併用DAROCUR EDB(乙基-4-二甲基胺基苯甲酸酯)、DAROCUR EHA(2-乙基己基-4-二甲基胺基苯甲酸酯)等。 　　[0215] 作為使用上述增感劑時之增感劑之摻混量，相對於上述硬化性樹脂或上述硬化性單體100質量份，為0.1~5質量份較佳。再較佳為0.1~2質量份。 　　且，作為使用上述聚合促進劑時之聚合促進劑之摻混量，相對於上述硬化性樹脂或上述硬化性單體100質量份，為0.1~5質量份較佳。再較佳為0.1~2質量份。 　　[0216] 上述酸產生劑為藉由增加熱或光而產生酸之材料，有舉出熱酸產生劑、光酸產生劑。本發明中，為光酸產生劑較佳。 　　作為上述熱酸產生劑，有舉例如安息香苯基磺醯酯、硝基苄基苯基磺醯酯(尤其是4-硝基苄基苯基磺醯酯)、其他有機碸基酸之烷基酯等。 　　[0217] 上述光酸產生劑為由吸收光之發色團與分解後成為酸之酸前驅物所構成，藉由對如此構造之光酸產生劑照射特定波長之光，光酸產生劑會激發，自酸前驅物部分會產生酸。 　　作為上述光酸產生劑，亦有舉例如重氮鹽、鏻鹽、鋶鹽、錪鹽、CF3 SO3 、p-CH3 PhSO3 、p-NO2 PhSO3 (惟，Ph為苯基)等之鹽、有機鹵化合物、鄰醌-二疊氮基磺醯基氯或碸基酸酯等。其他，作為光酸產生劑，為2-鹵甲基-5-乙烯基-1,3,4-噁二唑化合物、2-三鹵甲基-5-芳基-1,3,4-噁二唑化合物、2-三鹵甲基-5-羥基苯基-1,3,4-噁二唑化合物等。 　　且，上述有機鹵化合物為形成鹵化氫酸(例如氯化氫)之化合物。 　　[0218] 作為上述光酸產生劑之市售品，有例示以下者。 　　和光純藥工業公司製之WPAG-145[雙(環己基磺醯基)重氮基甲烷]、WPAG-170[雙(t-丁基磺醯基)重氮基甲烷]、WPAG-199[雙(p-甲苯磺醯基)重氮基甲烷]、WPAG-281[三苯基鋶 三氟甲烷磺酸酯]、WPAG-336[二苯基-4-甲基苯基鋶 三氟甲烷磺酸酯]、WPAG-367[二苯基-2,4,6-三甲基苯基鋶 p-甲苯磺酸酯]、Ciba･Specialty･Chemicals公司製之IRGACURE PAG103[(5-丙基磺醯基羥亞胺基-5H-噻吩基-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈]、IRGACURE PAG108[(5-辛基磺醯基羥亞胺基-5H-噻吩基-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈)]、IRGACURE PAG121[(5-p-甲苯磺醯基羥亞胺基-5H-噻吩基-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈]、IRGACURE PAG203、CGI725、三和Chemical公司製之TFE-三氮雜苯基[2-[2-(呋喃基-2-基)乙烯]-4,6-雙(三氯基甲基)-s-三氮雜苯]、TME-三氮雜苯基[2-[2-(5-甲基呋喃基-2-基)乙烯]-4,6-雙(三-氯基甲基)-s-三氮雜苯]MP-三氮雜苯基[2-(甲氧基苯基)-4,6-雙(三氯基甲基)-s-三氮雜苯]、二甲氧基[2-[2-(3,4-二甲氧基苯基)乙烯]-4,6-雙(三-氯基甲基)-s-三氮雜苯]。 　　[0219] 作為上述交聯觸媒之摻混量，相對於上述硬化性樹脂或上述硬化性單體100質量份，為0.1~10質量份較佳。在如此範圍的話，能夠得到充分之硬化體。作為上述交聯觸媒之摻混量，再較佳為0.3~5質量份，更較佳為0.5~2質量份。 　　[0220] 且，作為上述交聯觸媒使用上述酸產生劑時，亦可因應必要藉由添加酸捕捉劑，來抑制上述酸產生劑所產生之酸的擴散。 　　作為上述酸捕捉劑，並無特別限制，但為胺(尤其是有機胺)、鹼基性之銨鹽、鹼基性之鋶鹽等之鹼基性化合物較佳。此等之酸捕捉劑中，有機胺以畫像性能較優異之點來說，再較佳。 　　[0221] 作為上述酸捕捉劑，具體來說，有舉出1,5-二氮雙環[4.3.0]-5-壬烯、1,8-二氮雙環[5.4.0]-7-十一烯、1,4-二氮雙環[2.2.2]辛烷、4-二甲基胺基砒啶、1-萘基胺、哌啶、六伸甲基四胺、咪唑類、羥基砒啶類、砒啶類、4,4’-二胺基二苯基醚、吡啶基p-甲苯磺酸酯、2,4,6-三甲基吡啶基p-甲苯磺酸酯、四甲基銨基p-甲苯磺酸酯以及四丁基銨基乳酸酯、三乙基胺、三丁基胺等。此等之中，為1,5-二氮雙環[4.3.0]-5-壬烯、1,8-二氮雙環[5.4.0]-7-十一烯、1,4-二氮雙環[2.2.2]辛烷、4-二甲基胺基砒啶、1-萘基胺、哌啶、六伸甲基四胺、咪唑類、羥基砒啶類、砒啶類、4,4’-二胺基二苯基醚、三乙基胺、三丁基胺等之有機胺較佳。 　　[0222] 上述酸捕捉劑之摻混量相對於上述酸產生劑100質量份，為20質量份以下較佳，再較佳為0.1~10質量份，更較佳為0.5~5質量份。 　　[0223] 組成物(b)亦可包含溶媒。作為上述溶媒，有舉出水溶性有機溶媒、有機溶媒(尤其是油溶性有機溶媒)、水等。 　　作為上述水溶性有機溶媒，有舉例如丙酮、甲基乙基酮、甲基戊基酮、乙酸乙酯、丙二醇、丙二醇單甲基醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、二丙二醇、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二甲基醚、二丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇二乙酸酯、三丙二醇、3-甲氧基丁基乙酸酯(MBA)、1,3-丁二醇二乙酸酯、環己醇乙酸酯、二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、甲基賽路蘇、賽路蘇乙酸酯、丁基賽路蘇、丁基卡必醇、卡必醇乙酸酯、乳酸乙酯、異丙醇、甲醇、乙醇等。 　　作為上述有機溶媒，有舉例如三氯甲烷、HFC141b、HCHC225、氫基氟醚、戊烷、己烷、庚烷、辛烷、環己烷、苯、甲苯、二甲苯、石油醚、四氫呋喃、1,4-二氧雜環、甲基異丁基酮、乙酸丁酯、1,1,2,2-四氯基乙烷、1,1,1-三氯基乙烷、三氯基乙烯、全氯基乙烯、四氯基二氟乙烷、三氯基三氟乙烷等。 　　此等溶媒亦可單獨使用，亦可混合2種以上來使用。 　　作為上述溶媒，以光阻組成物中所包含之成分的溶解性、安全性之觀點來看，尤其是PGMEA、MBA較佳。 　　[0224] 上述溶媒於組成物(b)中，以30~95質量%之範圍來使用較佳。再較佳為50~90質量%。 　　[0225] 例如藉由將組成物(b)塗布於基材，能夠形成光阻膜。作為上述基材之材料，有舉出矽、合成樹脂、玻璃、金屬、陶瓷等。 　　[0226] 作為上述合成樹脂，能夠使用例如三乙酸纖維素(TAC)等之纖維素系樹脂、聚乙烯、聚丙烯、乙烯基-丙烯基共聚合物、乙烯基-乙酸乙烯酯共聚合物(EVA)等之聚烯烴、環狀聚烯烴、改質聚烯烴、聚氯化乙烯、聚氯化亞乙烯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚亞醯胺、聚醯胺基亞醯胺、聚碳酸酯、聚-(4-甲基戊烯-1)、離子聚合物、丙烯酸系樹脂、聚甲基甲基丙烯酸酯、丙烯酸-苯乙烯共聚合物(AS樹脂)、丁二烯-苯乙烯共聚合物、乙烯基-乙烯基乙醇共聚合物(EVOH)、聚乙烯基對苯二甲酸酯(PET)、聚丁烯基對苯二甲酸酯(PBT)、聚環己烷對苯二甲酸酯(PCT)等之聚酯、聚醚、聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚亞醯胺、聚縮醛(POM)、聚氧化二甲苯、改質聚氧化二甲苯、聚芳香酯、芳香族聚酯(液晶聚合物)、聚四氟乙烯、聚氟化亞乙烯、其他氟系樹脂、苯乙烯系、聚烯烴系、聚氯化乙烯系、聚氨基甲酸乙酯系、氟橡膠系、氯化聚乙烯基系等之各種熱可塑性彈性體、環氧樹脂、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯、矽氧樹脂、聚氨基甲酸乙酯基等、或以此等為主之共聚合物、混合體、聚合物合膠等，能夠使用此等中之1種或組合2種以上(例如作為2層以上之層積體)來使用。 　　[0227] 上述光阻膜能夠使用於奈米壓印。例如，能夠以包含下述步驟之製造方法得到圖型轉印之光阻硬化物，該方法包含：於上述光阻膜將表面有形成微細圖型之模具壓下，轉印微細圖型之步驟、使有形成該轉印圖型之上述光阻膜硬化，得到具有轉印圖型之光阻硬化物之步驟、以及將該光阻硬化物自模具脫模之步驟。 　　[0228] 本發明之化合物能夠與溶媒一起使用。具有包含上述化合物以及溶媒之特徵之組成物也是本發明之一(本說明書中有時亦稱作組成物(c))。 　　[0229] 組成物(c)中，作為上述化合物之濃度，為0.001~1質量%較佳，為0.005~0.5質量%再較佳，為0.01~0.2質量%更較佳。 　　[0230] 作為上述溶媒，為氟系溶媒較佳。作為上述氟系惰性溶劑，能夠舉例如全氟己烷、全氟甲基環己烷、全氟-1,3-二甲基環己烷、二氯基五氟丙烷(HCFC-225)等。 　　[0231] 組成物(c)包含含氟油較佳。作為上述含氟油，為(R111 以及R113 獨立為F、碳數1~16之烷基、碳數1~16之氟化烷基、-R114 -X111 (R114 為單鍵或碳數1~16之伸烷基，X111 為-NH2 、-OH、-COOH、-CH=CH2 、-OCH2 CH=CH2 、鹵、磷酸、磷酸酯、羧酸酯、硫醇、硫醚、烷基醚(亦可經氟取代)、芳基、芳基醚、醯胺基)，R112 為碳數1~4之氟化伸烷基，m為2以上之整數)所表示之化合物再較佳。 　　[0232] 作為R111 以及R113 ，獨立為F、碳數1~3之烷基、碳數1~3之氟化烷基或-R114 -X111 (R114 以及X111 如上述)較佳，為F、碳數1~3之完全氟化烷基或-R114 -X111 (R114 為單鍵或碳數1~3之伸烷基，X111 為-OH或-OCH2 CH=CH2 )再較佳。 　　[0233] 作為m，為300以下之整數較佳，為100以下之整數再較佳。 　　[0234] 作為R112 ，為碳數1~4之完全氟化伸烷基較佳。作為-R112 O-，有舉例如(n111、n112、n113、n114以及n115獨立為0或1以上之整數，X112 為H、F或Cl、各重複單位之存在順序為任意)所表示之者、(R118 選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 中之基，f為2~100之整數)所表示之者等。 　　[0235] n111~n115分別為0~200之整數較佳。n111~n115合計為1以上較佳，為5~300再較佳，為10~200更較佳，為10~100特別佳。 　　[0236] R118 為選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 中之基或獨立選自此等之基中之2或3個基之組合。作為獨立選自OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 中之2或3個基之組合，並無特別限定，但有舉例如-OC2 F4 OC3 F6 -、-OC2 F4 OC4 F8 -、 -OC3 F6 OC2 F4 -、-OC3 F6 OC3 F6 -、-OC3 F6 OC4 F8 -、 -OC4 F8 OC4 F8 -、-OC4 F8 OC3 F6 -、-OC4 F8 OC2 F4 -、 -OC2 F4 OC2 F4 OC3 F6 -、-OC2 F4 OC2 F4 OC4 F8 -、 -OC2 F4 OC3 F6 OC2 F4 -、-OC2 F4 OC3 F6 OC3 F6 -、 -OC2 F4 OC4 F8 OC2 F4 -、-OC3 F6 OC2 F4 OC2 F4 -、 -OC3 F6 OC2 F4 OC3 F6 -、-OC3 F6 OC3 F6 OC2 F4 -以及 -OC4 F8 OC2 F4 OC2 F4 -等。上述f為2~100之整數，較佳為2~50之整數。上述式中，OC2 F4 、OC3 F6 以及OC4 F8 亦可為直鏈或分枝鏈之任一者，較佳為直鏈。此型態中，式： -(OC2 F4 -R118 )f -較佳為式：-(OC2 F4 -OC3 F6 )f -或式： -(OC2 F4 -OC4 F8 )f -。 　　[0237] 上述氟聚醚之重量平均分子量為500~100000較佳，為50000以下再較佳，為10000以下更較佳，為6000以下特別佳。上述重量平均分子量能夠藉由凝膠滲透層析 (GPC)來測定。 　　[0238] 作為市售之上述氟聚醚，有舉出商品名Demnum(Daikin工業公司製)、Fomblin(Solvay Specialty Polymers Japan公司製)、Barrierta(NOKKlueber公司製)、Krytox(Du Pont公司製)等。 　　[0239] 使用組成物(c)能夠於基材上形成脫模層。上述脫模層有舉出於組成物(c)中浸漬上述基材之方法、將上述基材暴露於組成物(c)之蒸氣並使其蒸著之方法、將上述組成物(c)印刷於上述基材之方法、使用噴墨將上述組成物(c)塗布於上述基材之方法等。上述浸漬、上述蒸著、上述印刷、上述塗布之後亦可使其乾燥。作為上述基材，能夠尺用有形成凹凸圖型之模具，有形成脫模層之上述模具能夠使用於奈米壓印。 　　[0240] 將X1 以及X2 中之任一者的一者或兩者作為上述交聯性基時，能夠將上述脫模層強力固定於上述基材。 　　且，將X1 以及X2 兩者設為與上述交聯性基相異之基時，能夠容易將上述脫模層自上述基材去除。例如，將上述脫模層形成於上述模具上，再使用於奈米壓印使用的話，能夠使上述化合物附著於轉印物上並賦予脫模性。 　　[0241] 作為上述基材，有舉例如金屬、金屬氧化物、石英、矽氧等之高分子樹脂、半導體、絕緣體或此等之複合物等。 　　[0242] 本發明為包含上述化合物、或上述組成物之防污劑。 　　[0243] 上述防污劑能夠塗布於樹脂(尤其是非氟樹脂)、金屬、玻璃等基材來使用。 　　[0244] 上述防污劑能夠使用於各種需要表面防污性、膨潤性之物品(尤其是光學材料)。作為物品之例，有舉出PDP、LCD等顯示器之前面保護板、反射防止板、偏光板、防眩板、手機、手機情報端末等之機器、觸控面板薄片、DVD磁碟、CD-R、MO等之光磁碟、眼鏡鏡片、光纖等。 　　[0245] 光磁碟等之光學材料上，經含碳-碳雙鍵之組成物中、或由含碳-碳雙鍵之組成物而成之聚合物中，含碳-碳雙鍵之組成物以及含碳-碳雙鍵之單體之聚合物中的全氟聚醚(PFPE)含量以成為0.01重量%~10重量%來添加所形成之皮膜來進行表面塗布較佳。0.01重量%~10重量%中，PFPE添加之特定物性(防污等)會表現，表面硬度較高，且透過率較高。 　　[0246] 本發明為包含上述化合物或上述組成物之脫模劑。 　　[0247] 從上述脫模劑能夠在基材上形成脫模層。上述脫模層有舉出於上述脫模劑中浸漬上述基材之方法、使上述基材暴露於上述脫模劑之蒸氣並使其蒸著之方法、將上述組成物印刷於上述基材之方法、使用噴墨將上述組成物塗布於上述基材之方法等。上述浸漬、上述蒸著、上述印刷、上述塗布之後，亦可使其乾燥。作為上述基材，能夠使用有形成凹凸圖型之模具，有形成脫模層之上述模具能夠使用於奈米壓印。 　　[0248] 作為上述基材，有舉例如金屬、金屬氧化物、石英、矽氧等高分子樹脂、半導體、絕緣體、或此等之複合物等。
[實施例] 　　[0249] 接著舉出實施例說明本發明，但本發明不限定於相關之實施例。且，本實施例中，以下所示之化學式表示所有平均組成，構成全氟聚醚之重複單位(例如 -CF2 CF2 CF2 O-、-CF2 CF2 O-、-CF2 O-)的存在順序為任意。 　　[0250] 實施例之各數值藉由以下方法來測定。 　　[0251] (靜態接觸角) 　　靜態接觸角為使用全自動接觸角計DropMaster700(協和界面科學公司製)並以下述方法來測定。 ＜靜態接觸角之測定方法＞ 　　靜態接觸角是藉由在水平放置之基板上自微量注射器滴下水或n-六癸烷2μL，將滴下1秒後之靜止畫面以視頻顯微鏡攝影所求出。 　　[0252] 實施例1 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(A)之製造方法 　　於反應器中使CF3 CF2 CF2 O-(CF2 CF2 CF2 O)11 -CF2 CF2 CH2 OH 34g與1,3-二丙烯基-5-(2-氯基乙基)聚異氰酸酯6g溶解於m-六氟二甲苯與二乙二醇二甲基醚之混合溶媒。添加羥化鉀20重量%水溶液20g與溴化四丁基銨4g，一邊攪拌一邊加熱。反應之終點藉由19 F-NMR與1 H-NMR來確認。藉由將反應液濃縮並萃取，得到含PFPE之化合物(A)。 　　含PFPE之化合物(A)： 　　[0253][0254] 實施例2 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(B)之製造方法 　　除了將實施例1之1,3-二丙烯基-5-(2-氯基乙基)聚異氰酸酯6g變更為1,3-二丙烯基-5-縮水甘油基聚異氰酸酯6.2g以外，其餘與實施例1同樣地，得到含PFPE之化合物(B)。 　　含PFPE之化合物(B)： 　　[0255][0256] 實施例3 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(C)之製造方法 　　使1,3-二丙烯基-異三聚氰酸2.0g溶解於m-六氟二甲苯與二甲基甲醯胺基之混合溶媒中。添加碳酸鉀1.0g，一邊攪拌一邊加熱。添加溶解於m-六氟二甲苯之 CF3 CF2 CF2 O-(CF2 CF2 CF2 O)23 -CF2 CF2 CH2 -三氟甲烷碸基酸酯4.0g，進一步加熱並攪拌。反應之終點藉由19 F-NMR與1 H-NMR來確認。於反應液添加純水，藉由分液得到含PFPE之化合物(C)。 　　含PFPE之化合物(C)： 　　[0257][0258] 實施例4 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(D)之製造方法 　　除了將實施例3之CF3 CF2 CF2 O-(CF2 CF2 CF2 O)23 -CF2 CF2 CH2 -三氟甲烷碸基酸酯4.0g變更為 CF3 CF2 CF2 O-(CF2 CF2 CF2 O)11 -CF2 CF2 CH2 Cl、8.0g以外，其餘與實施例3同樣地，得到含PFPE之化合物(D)。 　　[0259] 實施例5 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(E)之製造方法 　　於反應器置入m-六氟二甲苯30ml與甲基氯基過安息香酸11.1g，一邊攪拌一邊升溫至60℃。於此滴下將含PFPE化合物(D)10g溶解於10ml之m-六氟二甲苯者。之後，於60℃下攪拌。反應之終點藉由19 F-NMR與1 H-NMR來確認。反應液回到室溫，將析出之白色固態成分過濾，將濾液濃縮至20ml。析出之白色固體添加二乙基醚10ml溶解，取出下層之油分。自油分餾去殘留溶媒，得到含PFPE之化合物(E)。 　　含PFPE之化合物(E)： 　　[0260][0261] 實施例6 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(F)之製造方法 　　使2-羥基乙基丙烯酸酯2.0g溶解於m-六氟二甲苯與二甲基甲醯胺基之混合溶媒。添加碳酸鉀1.0g，升溫至40℃並攪拌。於此反應液添加溶解於m-六氟二甲苯之含PFPE之化合物(E)4.0g，進一步加熱並攪拌。反應之終點藉由19 F-NMR與1 H-NMR來確認。於反應液添加純水，藉由分液得到含PFPE之化合物(F)。 　　含PFPE之化合物(F)： 　　[0262][0263] ＜硬化膜之特性評價＞ 　　於Beamset 575CB(荒川化學工業公司製)6.0g中添加作為光聚合起始劑之Irgacure 907(BASF公司製)120mg、含PFPE之化合物(A)、(B)、(D)、(E)、(F)，使其成為全體之2質量%，避光下，以旋轉混合器攪拌一整夜，作為含PFPE之硬膜塗布材料1~5。除了將含PFPE之化合物(A)、(B)、(D)、(E)、(F)變更為DAC-HP(Daikin工業股份公司製)以外，其餘與上述同樣地，將所得之硬膜塗布材料作為比較例1。將僅有未添加含PFPE之化合物之Beamset 575CB(荒川化學工業公司製)之硬膜塗布材料作為比較例2。 　　於載玻片上乘載各硬膜塗布材料10μL，以棒塗布形成均勻之塗膜。於氮環境下以500mJ/cm2 之強度對此照射包含365nm之UV光之光線，使各硬膜塗布材料硬化，得到硬化膜。測定此等之硬化膜之靜態接觸角。 (外觀) 　　硬化膜之外觀以目測確認。評價將以下為基準。 　　○：透明 　　×：白化 (離形性) 　　硬化膜之離形性以膠帶剝離試驗來評價。評價將以下為基準。 　　○：容易剝離或不會黏著。 　　×：膠帶之黏著層會附著。 (指紋附著性) 　　對硬化膜按壓手指，將指紋之沾上容易度以目測判定。評價將以下為基準。 　　○：難以沾上指紋、或即使沾上指紋也不明顯。 　　×：明確附著指紋。 (指紋擦拭性) 　　上述指紋附著性試驗後，將附著之指紋以Kim Wipe(商品名。Jujo Kimberly(股)製)來回擦拭5次，以目測判定附著之指紋之擦拭容易度。評價以以下為基準。 　　○：能夠完全擦拭掉指紋。 　　×：指紋之擦拭痕跡擴張，難以去除。 　　將分別之評價所得之結果表示於表1。 　　[0264][0265] 實施例7 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(G)之製造方法 　　置入含PFPE之化合物(C)10.1g、m-六氟二甲苯40g、三乙醯氧基甲基矽烷0.04g、三氯基矽烷1.93g，於10℃下攪拌30分鐘。接著，添加包含2%1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之Pt錯體之二甲苯溶液0.115ml後，加熱攪拌4小時。之後，於減壓下將揮發成分餾去後，添加甲醇0.23g與原甲酸三甲酯6.1g之混合溶液後，加熱攪拌3小時。之後，藉由進行純化，得到末端具有三甲氧基矽基之下述含PFPE之化合物(G)9.9g。 　　含PFPE之化合物(G)： 　　[0266][0267] 實施例8 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(H)之製造方法 　　置入含PFPE之化合物(A)10.0g、m-六氟二甲苯30g、三乙醯氧基甲基矽烷0.06g、三氯基矽烷3.85g，於10℃下攪拌30分鐘。接著，添加包含2%1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之Pt錯體之二甲苯溶液0.210ml後，加熱攪拌3小時。之後，於減壓下將揮發成分餾去後，添加甲醇0.31g與原甲酸三甲酯7.5g之混合溶液後，加熱攪拌3小時。之後，藉由進行純化，得到末端具有三甲氧基矽基之下述含PFPE之化合物(H)9.8g。 　　含PFPE之化合物(H)： 　　[0268][0269] 實施例9 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(I)之製造方法 　　除了將實施例8之含PFPE之化合物(A)變更成含PFPE之化合物(B)，並將三氯基矽烷之置入量變更為4.75g以外，其餘與實施例8同樣地，得到含PFPE之化合物(I)。 　　含PFPE之化合物(I)： 　　[0270][0271] 實施例10 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(J)之製造方法 　　置入含PFPE之化合物(D)10.2g、m-六氟二甲苯30g、三乙醯氧基甲基矽烷0.06g、三氯基矽烷3.85g，於10℃下攪拌30分鐘。接著，添加包含2%1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之Pt錯體之二甲苯溶液0.220ml後，加熱攪拌4小時。之後，於減壓下將揮發成分餾去後，添加甲醇0.30g與原甲酸三甲酯7.5g之混合溶液後，加熱攪拌3小時。之後，藉由進行純化，得到末端具有三甲氧基矽基之下述含PFPE之化合物(J)10.0g。 　　含PFPE之化合物(J)： 　　[0272][0273] 實施例11 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(L)之製造方法 　　於反應器中，使CF3 O-(CF2 CF2 O)m (CF2 O)n CF2 CH2 OH (m=22、n=19)33g與1,3-二丙烯基-5-(2-氯基乙基)聚異氰酸酯7.1g溶解於m-六氟二甲苯與二乙二醇二甲基醚之混合溶媒。添加羥化鉀20重量%水溶液15g與溴化四丁基銨3g一邊攪拌一邊加熱。反應之終點藉由19 F-NMR與1 H-NMR確認。藉由將反應液濃縮並萃取，得到含PFPE之化合物(K)。 　　含PFPE之化合物(K)： 　　[0274][0275] 接著，除了將實施例7之含PFPE之化合物(C)變更為含PFPE之化合物(K)以外，其餘與實施例7同樣地，得到末端具有三甲氧基矽基之下述含PFPE之化合物(L)9.6g。 　　含PFPE之化合物(L)： 　　[0276][0277] 實施例12 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(N)之製造方法 　　使1,3-二丙烯基-異三聚氰酸2.0g溶解於m-六氟二甲苯與二甲基甲醯胺基之混合溶媒。添加碳酸鉀1.0g，一邊攪拌一邊加熱。添加溶解於m-六氟二甲苯之 CF3 O-(CF2 CF2 O)m (CF2 O)n CF2 CH2 -三氟甲烷碸基酸酯(m=22、n=19)4.0g，進一步加熱並攪拌。反應之終點藉由19 F-NMR與1 H-NMR確認。於反應液添加純水，藉由分液，得到含PFPE之化合物(M)。 　　含PFPE之化合物(M)： 　　[0278][0279] 接著，除了將實施例7之含PFPE之化合物(C)變更為含PFPE之化合物(M)以外，其餘與實施例7同樣地，得到末端具有三甲氧基矽基之下述含PFPE之化合物(N)9.8g。 　　含PFPE之化合物(N)： 　　[0280][0281] 實施例13 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(P)之製造方法 　　置入含PFPE之化合物(C)10.0g、m-六氟二甲苯40g、三乙醯氧基甲基矽烷0.04g、三氯基矽烷1.93g，於10℃下攪拌30分鐘。接著，添加包含2%1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之Pt錯體之二甲苯溶液0.115ml後，加熱攪拌4小時。之後，於減壓下將揮發成分餾去後，添加m-六氟二甲苯15g，在冰浴下添加包含1.0mol/L丙烯基氯化鎂之四氫呋喃溶液22ml後，升溫至室溫，以此溫度攪拌10小時。之後，冷卻至5℃，添加3ml甲醇後，添加全氟己烷，攪拌30分鐘，之後，以分液漏斗取出全氟己烷層。接著，藉由在減壓下將揮發成分餾去，得到在末端具有丙烯基之含PFPE之化合物(O)9.4g。 　　含PFPE之化合物(O)： 　　[0282][0283] 接著，置入含PFPE之化合物(O)9.0g、m-六氟二甲苯30g、三乙醯氧基甲基矽烷0.08g、三氯基矽烷5.60g，於10℃下攪拌30分鐘。接著，添加包含2%1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之Pt錯體之二甲苯溶液0.297ml後，加熱攪拌4小時。之後，於減壓下將揮發成分餾去後，添加甲醇0.57g與原甲酸三甲酯14.1g之混合溶液後，加熱攪拌3小時。之後，藉由進行純化，得到末端具有三甲氧基矽基之下述含PFPE之化合物(P)9.1g。 　　含PFPE之化合物(P)： 　　[0284][0285] 實施例14 含全氟聚醚(PFPE)之化合物(R)之製造方法 　　置入含PFPE之化合物(M)10.0g、m-六氟二甲苯45g、三乙醯氧基甲基矽烷0.04g、二氯基甲基矽烷1.41g，於10℃下攪拌30分鐘。接著添加包含2%1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之Pt錯體之二甲苯溶液0.136ml後，加熱攪拌。之後，將揮發成分餾去後，添加乙烯基氯化鎂(1.6M之THF溶液)15ml，於室溫下攪拌。之後，藉由進行純化，得到末端具有甲基二乙烯基矽基之下述含PFPE之化合物(Q)9.5g。 　　含PFPE之化合物(Q)： 　　[0286][0287] 接著，置入含PFPE之化合物(Q)9.5g、m-六氟二甲苯42g、三乙醯氧基甲基矽烷0.04g、三氯基矽烷2.30g，於10℃下攪拌30分鐘。接著，添加包含2%1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷之Pt錯體之二甲苯溶液0.230ml後，加熱攪拌4小時。之後，將揮發成分餾去後，添加甲醇0.30g與原甲酸三甲酯7.56g之混合溶液後，加熱攪拌。之後，藉由進行純化，得到末端具有三甲氧基矽基之下述含PFPE之化合物(R)9.6g。 　　含PFPE之化合物(R)： 　　[0288][0289] 實施例15~22 　　使上述實施例7~14所得之含PFPE之化合物(G)、(H)、(I)、(J)、(L)、(N)、(P)、(R)以成為濃度1mass%溶解於氫基氟醚(3M公司製、Novec HFE-7300)中，調製表面處理劑(1)~(8)。 　　[0290] 比較例3~5 　　除了變更成含PFPE之化合物(G)、(H)、(I)、(J)、(L)、(N)、(P)、(R)，且使用下述對照化合物(1)~(3)以外，其餘與實施例15~22同樣地，調製比較表面處理劑(1)~(3)。 對照化合物(1) 　　[0291][0292] 對照化合物(2) 　　[0293][0294] 對照化合物(3) 　　[0295][0296] 將上述調製之表面處理劑(1)~(8)與比較表面處理劑(1)~(3)以旋轉塗布機塗布於化學強化玻璃(Corning公司製，「Gorilla」玻璃，厚度0.7mm)上。 　　旋轉塗布之條件為以300旋轉/分鐘3秒鐘，以2000旋轉/分鐘30秒鐘。將塗布基板於大氣下且恆溫槽內加熱140℃30分鐘，形成硬化膜。 　　[0297] ＜硬化膜之特性評價＞ (初期評價) 　　首先，作為初期評價，硬化膜形成後，以其表面沒有任何接觸之狀態，測定水之靜態接觸角。 　　[0298] (乙醇擦拭後之評價) 　　接著，使Kim Wipe(商品名。Jujo Kimberly(股)製) 充份吸收乙醇擦拭上述硬化膜5次後，使其乾燥後，測定水之靜態接觸角。 (指紋附著性) 　　接著，對上述硬化膜按壓手指，以目測判定指紋之沾上容易度。評價將以下為基準。 　　○：指紋難以沾上或即使沾上指紋也不明顯。 　　△：指紋之附著較少，但能夠充分確認其指紋。 　　×：與未處理之玻璃基板相同程度明確地附著指紋。 (指紋擦拭性) 　　上述指紋附著性試驗後，將附著之指紋以Kim Wipe(商品名。Jujo Kimberly(股)製)來回擦拭5次，以目測判定附著之指紋之擦拭容易度。評價以以下為基準。 　　○：能夠完全擦拭掉指紋。 　　△：有殘留指紋之擦拭痕跡。 　　×：指紋之擦拭痕跡擴張，較難去除。 　　將上述一連串之評價結果統整於以下表2。 　　[0299][0300] 如表2所記載，其結果為實施例15~22之硬化膜，初期之撥水性較高，乙醇擦拭後也沒有變化，除此之外，關於指紋附著性與指紋擦拭性也非常良好。

Claims (12)

  1. 一種式（1）所表示之化合物， 式（1）：（式中，R1 表示包含聚醚鏈之一價有機基，X1 以及X2 獨立表示一價基，前述聚醚鏈為（式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意）所表示之鏈）。
  2. 如請求項1之化合物，其中，X1 以及X2 之至少一者或兩者獨立為包含聚醚鏈之一價有機基，前述聚醚鏈為（式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意）所表示之鏈。
  3. 如請求項1之化合物，其中，X1 為一價交聯性基。
  4. 如請求項1或2之化合物，其中，X2 為一價交聯性基。
  5. 如請求項1之化合物，其中，X1 以及X2 獨立為一價交聯性基。
  6. 如請求項1之化合物，其中，X1 為包含聚醚鏈之一價交聯性基，前述聚醚鏈為（式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意）所表示之鏈。
  7. 如請求項1或2之化合物，其中，X2 為包含聚醚鏈之一價交聯性基，前述聚醚鏈為（式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意）所表示之鏈。
  8. 如請求項1之化合物，其中，X1 以及X2 獨立為包含聚醚鏈之一價交聯性基，前述聚醚鏈為（式中，m11、m12、m13、m14、m15以及m16獨立為0或1以上之整數，X10 獨立為H、F或Cl，各重複單位之存在順序為任意）所表示之鏈。
  9. 4、5、6、7或8之化合物，其中，前述交聯性基為選自一價含Si之基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、縮水甘油基、環氧丙烷基、異氰酸酯基、乙烯基、丙烯基、乙烯基氧基、羧基、巰基、胺基、羥基、膦醯基、環狀酸酐基、內酯基、內醯胺基、-OC(O)Cl基、三氮雜苯基、咪唑基、共役烯烴基、乙炔基、重氮基、醛基、酮基、烷基硼基、烷基鋁基、烷基錫基、烷基鍺基、烷基鋯基以及包含此等之基之任一者之一價基所成群中至少1種交聯性基。
  10. 如請求項1之化合物，其中，X1 為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj （Rj 為烷基或鹵化烷基）、-CONRk CORl （Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基）、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基（但，具有反應性基者除外）以及半矽氧烷殘基（但，具有反應性基者除外）所成群中至少1種。
  11. 如請求項1或2之化合物，其中，X2 為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj （Rj 為烷基或鹵化烷基）、-CONRk CORl （Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基）、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基（但，具有反應性基者除外）以及半矽氧烷殘基（但，具有反應性基者除外）所成群中至少1種。
  12. 如請求項1之化合物，其中，X1 以及X2 獨立為選自H、烷基、鹵化烷基、烷基酯基、鹵化烷基酯基、烷基醚基、鹵化烷基醚基、烷基醯胺基、鹵化烷基醯胺基、脲基、鹵化脲基、尿素基、鹵化尿素基、-OCOORj （Rj 為烷基或鹵化烷基）、-CONRk CORl （Rk 以及Rl 獨立為H、烷基或鹵化烷基）、包含糖鏈之基、伸烷基聚醚基、芳烴基、鹵化芳烴基、包含雜環之基、芳基、鹵化芳基、矽氧殘基（但，具有反應性基者除外）以及半矽氧烷殘基（但，具有反應性基者除外）所成群中至少1種。
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