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TW201815581A - 附偏光板之樹脂積層體及含有該積層體之顯示裝置 - Google Patents

附偏光板之樹脂積層體及含有該積層體之顯示裝置 Download PDF

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TW201815581A
TW201815581A TW106117166A TW106117166A TW201815581A TW 201815581 A TW201815581 A TW 201815581A TW 106117166 A TW106117166 A TW 106117166A TW 106117166 A TW106117166 A TW 106117166A TW 201815581 A TW201815581 A TW 201815581A
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resin
polarizing plate
layer
laminated body
meth
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TW106117166A
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大関美保
大松一喜
山下恭弘
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住友化學股份有限公司
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Abstract

本發明之課題係提供一種對於高溫高濕具有耐久性之附偏光板之樹脂積層體。
上述課題之解決手段為附偏光板之樹脂積層體，係具有：樹脂積層體(A)，其係具有含有(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂作為樹脂成分之中間層、在該中間層之兩面的熱塑性樹脂層、及在該熱塑性樹脂層之至少一表面的硬塗層；透明黏著劑(B)，其係存在於該硬塗層之表面；及偏光板(C)。

Description

附偏光板之樹脂積層體及含有該積層體之顯示裝置
本發明係關於附偏光板之樹脂積層體及含有該積層體之顯示裝置。
近年，智慧型手機、攜帶型遊戲機、聲訊播放機、平板設備等顯示裝置中，具備觸控螢幕者不斷增加。如此之顯示裝置之表面通常使用玻璃薄片，但從顯示裝置之輕量化的趨向或加工性之點來看，目前進行成為玻璃薄片之代替品的塑膠薄片之開發。例如在專利文獻1中，作為玻璃薄片之代替品的塑膠薄片者，揭示含有甲基丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂之透明薄片，且記載著此透明薄片充分滿足透明性及比介電率。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-244604號公報
另一方面，近年來，由於顯示裝置係因其高泛用性而在各種環境下使用，故要求例如在高溫高濕等之嚴苛環境中具有耐久性。
如專利文獻1記載中記載之習知透明薄片係有時例如在60℃且相對濕度90%之高溫高濕的環境會白濁，其耐久性有改善之餘地。又，在含有塑膠薄片之顯示裝置中，使塑膠薄片與偏光板貼合而使用時，在高溫高濕等嚴苛的環境下，有時在偏光板與塑膠薄片之間會產生剝離或氣泡。
本發明者等係為解決上述課題，對適宜使用在顯示裝置之樹脂積層體反覆詳細研究，終完成本發明。
亦即，本發明係包含以下之較佳的態樣。
[1]一種附偏光板之樹脂積層體，係具有：樹脂積層體(A)，其係具有含有(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂作為樹脂成分之中間層、在該中間層之兩面的熱塑性樹脂層、及在該熱塑性樹脂層之至少一最表面的硬塗層；透明黏著劑(B)，其係存在於該樹脂積層體(A)之至少一硬塗層側之表面；以及偏光板(C)，其係隔著該透明黏著劑(B)而存在。
[2]如[1]項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，樹脂積層體(A)與偏光板(C)之端面為相同。
[3]如[1]項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，偏光板(C)之端面位在樹脂積層體(A)之端面的內側。
[4]如[1]至[3]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體， 其中，樹脂積層體(A)之中間層係以該中間層所含之全樹脂成分為基準，含有(甲基)丙烯酸樹脂35至45質量%及偏二氟乙烯樹脂65至55質量%。
[5]如[1]至[4]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)為100,000至300,000。
[6]如[1]至[5]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，在樹脂積層體(A)之中間層的鹼金屬的含量係以中間層所含之全樹脂成分為基準計為50ppm以下。
[7]如[1]至[6]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，(甲基)丙烯酸樹脂為：(a1)甲基丙烯酸甲酯之均聚物；及/或(a2)共聚物，係相對於於構成聚合物之全結構單元而包含：50至99.9質量%之源自甲基丙烯酸甲酯的結構單元、及0.1至50質量%之源自式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯的至少1個結構單元。
(式中，R1係表示氫原子或甲基，R1為氫原子時R2表示碳原子數1至8之烷基，R1為甲基時R2表示碳原子數2至8之烷基。)
[8]如[1]至[7]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，偏二氟乙烯樹脂為聚偏二氟乙烯。
[9]如[1]至[8]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，偏二氟乙烯樹脂之熔融質量流率以3.8kg荷重、230℃測定時為0.1至30g/10分鐘。
[10]如[1]至[9]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，中間層及熱塑性樹脂層之至少1層更含有著色劑。
[11]如[1]至[10]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，樹脂積層體(A)或透明黏著劑(B)之至少一者含有UVA。
[12]如[1]至[11]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，樹脂積層體之厚度之平均值為100至2000μm。
[13]如[1]至[12]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，熱塑性樹脂層為(甲基)丙烯酸樹脂層或聚碳酸酯樹脂層。
[14]如[1]至[13]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，熱塑性樹脂層之厚度之平均值分別為10至200μm。
[15]如[1]至[14]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，熱塑性樹脂層之菲卡軟化溫度(Vicat softening temperature)分別為100至160℃。
[16]如[1]至[15]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，透明黏著劑(B)之全光線穿透率為90%以上，霧度為2%以下。
[17]如[1]至[16]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層 體，其中，於樹脂積層體(A)之兩表面具有硬塗層。
[18]如[1]至[17]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，於樹脂積層體(A)之硬塗層的表面具有印刷。
[19]如[1]至[18]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，於樹脂積層體(A)側之最表面更具有用以賦予選自由抗刮傷、抗反射、防眩及抗指紋所組成之群中的至少一種功能的功能層。
[20]一種顯示裝置，係包含[1]至[19]項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體。
本發明之附偏光板之樹脂積層體係因具有高的介電率，同時在高溫高濕之環境下長時間使用亦可維持透明性，故可用作為顯示裝置之前面板。
1‧‧‧單軸擠出機(擠出熱塑性樹脂之熔融物)
2‧‧‧單軸擠出機(擠出偏二氟乙烯樹脂之熔融物)
3‧‧‧單軸擠出機(擠出熱塑性樹脂之熔融物)
4‧‧‧供料模
5‧‧‧多歧管型模頭
6‧‧‧膜狀之熔融樹脂
7‧‧‧第1冷卻輥
8‧‧‧第2冷卻輥
9‧‧‧第3冷卻輥
10‧‧‧樹脂積層體(A)
10A‧‧‧中間層
10B‧‧‧熱塑性樹脂層
10C‧‧‧熱塑性樹脂層
10D‧‧‧硬塗層
11‧‧‧偏光板(C)
12‧‧‧透明黏著劑(B)
13‧‧‧液晶單元
14‧‧‧液晶顯示裝置
第1圖係實施例所用之包含中間層與熱塑性樹脂層之積層體的製造裝置之概略圖。
第2圖係顯示包含本發明之附偏光板之樹脂積層體的液晶顯示裝置之一個較佳的形態之層構成例之剖面示意圖。
第3圖係顯示包含本發明之附偏光板之樹脂積層體的液晶顯示裝置之一個較佳的形態之層構成例之剖面示意圖。
本發明之附偏光板之樹脂積層體(以下，亦稱為本發明之積層體)，係具有：樹脂積層體(A)，其係具有含有(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂作為樹脂成分之中間層、在該中間層之兩面的熱塑性樹脂層、及在熱塑性樹脂層之至少一表面的硬塗層；存在於該樹脂積層體(A)之表面的透明黏著劑(B)；及偏光板(C)。
中間層係依據在該中間層所含有之全樹脂成分，含有35至45質量%之(甲基)丙烯酸樹脂及65至55質量%之偏二氟乙烯樹脂。(甲基)丙烯酸樹脂之量低於上述之下限時，無法獲得充分之透明性，(甲基)丙烯酸樹脂之量高於上述之上限時，無法獲得充分之介電率。偏二氟乙烯樹脂之量低於上述之下限時，無法獲得充分之介電率，偏二氟乙烯樹脂之量高於上述之上限時，無法獲得耐久性，或無法獲得充分之透明性。
中間層係從提高介電率、容易獲得本發明之積層體的充分透明性及介電率之觀點而言，依據該中間層所含之全樹脂成分，以含有35至45質量%之(甲基)丙烯酸樹脂及65至55質量%之偏二氟乙烯樹脂為較佳，以含有36至44質量%之(甲基)丙烯酸樹脂及64至56質量%之偏二氟乙烯樹脂為更佳，以含有37至43質量%之(甲基)丙烯酸樹脂及63至57質量%之偏二氟乙烯樹脂為再更佳，以含有38至42質量%之(甲基)丙烯酸樹脂及62至58質量%之偏二氟乙烯樹脂為特佳，以含有39至41質量%之(甲基)丙烯酸樹脂及61至59質量%之偏二氟乙烯樹脂為極 佳。
在樹脂積層體(A)之中間層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂係可舉例如(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯腈等(甲基)丙烯酸單體之均聚物、2種以上之(甲基)丙烯酸單體之共聚物、(甲基)丙烯酸單體與(甲基)丙烯酸單體以外之單體之共聚物等。又，在本說明書中，所謂用語「(甲基)丙烯酸」係意指「丙烯酸」或「甲基丙烯酸基」。
(甲基)丙烯酸樹脂係從容易提高樹脂積層體之硬度、耐候性、透明性之觀點而言，以甲基丙烯酸樹脂為較佳。甲基丙烯酸樹脂係以甲基丙烯酸酯(甲基丙烯酸烷基酯)為主體之單體之聚合物，可舉例如甲基丙烯酸酯之均聚物(聚甲基丙烯酸烷基酯)、2種以上之甲基丙烯酸酯之共聚物、50質量%以上之甲基丙烯酸酯與50質量%以下之甲基丙烯酸酯以外之單體的之共聚物等。甲基丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯以外之單體的共聚物係從容易提升光學特性、耐候性之觀點而言，相對於單體之總量，以70質量%以上之甲基丙烯酸酯與30質量%以下之其它之單體的共聚物為較佳，以90質量%以上之甲基丙烯酸酯與10質量%以下之其它之單體的共聚物為更佳。
甲基丙烯酸酯以外之單體係可舉例如丙烯酸酯、在分子內具有1個聚合性之碳-碳雙鍵的單官能單體。
單官能單體係可舉例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯及乙烯基甲苯等苯乙烯單體；丙烯腈及甲基丙烯腈等 氰化烯；丙烯酸；甲基丙烯酸；馬來酸酐；N-置換馬來醯亞胺；等。
(甲基)丙烯酸樹脂係從耐熱性之觀點而言，可共聚合有苯基馬來醯亞胺、環己基馬來醯亞胺及甲基馬來醯亞胺等N-置換馬來醯亞胺，亦可於分子鏈中(亦稱為聚合物中之主骨架中或主鏈中)導入內酯環結構、戊二酸酐結構、或戊二醯亞胺結構等。
(甲基)丙烯酸樹脂係從容易提高樹脂積層體之硬度、耐候性、透明性之觀點而言，具體而言，甲基)丙烯酸樹脂較佳係：(a1)甲基丙烯酸甲酯之均聚物、及/或(a2)共聚物，係含有依據構成共聚物之全結構單元為50至99.9質量%、較佳係70.0至99.8質量%、更佳係80.0至99.7質量%之源自甲基丙烯酸甲酯之結構單元，以及為0.1至50質量%、較佳係0.2至30質量%、更佳係0.3至20質量%之源自下述式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯之至少1個結構單元： [式中，R1係表示氫原子或甲基，R1為氫原子之時，R2係表示碳數1至8之烷基，R1為甲基之時，R2係表示碳數2至8之烷基。]。在此，各結構單元之含量係使所得之聚合物可藉由熱分解氣相層析進行分析，並測定對應於各單體之 譜峰面積而算出。
在式(1)中，R1係表示氫原子或甲基，R1為氫原子時R2表示碳原子數1至8之烷基，R1為甲基時R2表示碳原子數2至8之烷基。碳原子數2至8之烷基係可舉例如乙基、丙基、異丙基、丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、己基、庚基、辛基等。R2係從耐熱性之觀點而言，以碳原子數2至4之烷基為較佳，以乙基為更佳。
在中間層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(以下，有時記載為Mw。)係100,000至300,000。Mw低於上述之下限時，曝露於高溫高濕環境下之時之透明性不充分，Mw高於上述之上限時，無法獲得製造樹脂積層體(A)時之成膜性。(甲基)丙烯酸樹脂之Mw係從容易提高曝露於高溫高濕環境下之時之透明性的觀點而言，以120,000以上為較佳，以150,000以上為更佳。(甲基)丙烯酸樹脂之Mw係從製造樹脂積層體(A)之時之成膜性之觀點而言，以250,000以下為較佳，以200,000以下為更佳。重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)測定而測定。
(甲基)丙烯酸樹脂係以3.8kg荷重、230℃進行測定，通常具有0.1至20g/10分鐘，較佳係0.2至5g/10分鐘，更佳係0.5至3g/10分鐘之熔融質量流率(以下有時記載為MFR。)。MFR係上述之上限以下，因容易提高所得之膜之強度，故為較佳，為上述之下限以上，從樹脂積層體(A)之成膜性之觀點而言為較佳。MFR係可依據JIS K 7210：1999「塑膠-熱塑性塑膠之熔融質量流率(MFR)及熔融體積流率(MVR)之試驗方法」規定之方法而測定。有關聚(甲基丙烯酸甲酯)系之材料係以溫度230℃、荷重3.80kg(37.3N)進行測定乙事係規定在此JIS中。
(甲基)丙烯酸樹脂係從耐熱性之觀點而言，較佳係具有90℃以上，更佳係100℃以上，再更佳係102℃以上之菲卡軟化溫度(以下，有時記載為VST。)。VST之上限係無特別限定，但通常為150℃以下。VST係可依據JIS K 7206：1999，並以其中記載之B50法測定。VST係可藉由調整單體之種類或其比例，調整至上述之範圍。
(甲基)丙烯酸樹脂係可藉由懸浮聚合、塊體聚合等之公知之方法聚合使上述之單體聚合而調製。此時，藉由添加適當的鏈移動劑，可將MFR、Mw、VST等調整至較佳範圍。鏈移動劑係可使用適宜之市售品。鏈移動劑之添加量係只要依照單體之種類或其比例、求取之特性等而適當決定即可。
在樹脂積層體(A)之中間層所含有之偏二氟乙烯樹脂係可舉例如偏二氟乙烯之均聚物、偏二氟乙烯與其它之單體之共聚物。偏二氟乙烯樹脂係從容易提高所得之樹脂積層體之透明性之觀點而言，較佳係選自由三氟乙烯、四氟乙烯、六氟丙烯、氯三氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚及乙烯所構成之群中的至少1種之單體與偏二氟乙烯之共聚物、及/或、偏二氟乙烯之均聚物(聚偏二氟乙烯)，以聚偏二氟乙烯為更佳。
在中間層所含有之偏二氟乙烯樹脂之重量平均分子量(Mw)較佳係100,000至500,000，更佳係150,000至450,000，再更佳係200,000至450,000，特佳係350,000至450,000。Mw為上述之下限以上，使本發明之積層體曝露於高溫高濕之環境下(例如60℃、相對濕度90%)之時，因容易提高本發明之積層體之透明性，故較佳。又，Mw為上述之上限以下，因容易提高樹脂積層體(A)之成膜性，故較佳。重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)測定而測定。
偏二氟乙烯樹脂係以3.8kg荷重、230℃進行測定，具有較佳係0.1至40g/10分鐘、更佳係0.1至30g/10分鐘、再更佳係0.1至25g/10分鐘之熔融質量流率(MFR)。MFR更佳係0.2g/10分鐘以上、再更佳係0.5g/10鐘分以上。又，MFR更佳係20g/10分鐘以下，再更佳係5g/10分鐘以下，特佳係2g/10分鐘以下。MFR為上述之上限以下，因容易抑制長期使用本發明之積層體時之透明性之降低，故為較佳。MFR為上述之下限以上，因容易提高樹脂積層體(A)之成膜性，故為較佳。MFR係可依據JIS K 7210：1999「塑膠-熱塑性塑膠之熔融質量流率(MFR)及熔融體積流率(MVR)之試驗方法」所規定之方法而測定。
偏二氟乙烯樹脂在工業上係依據懸浮聚合法或乳化聚合法而製造。懸浮聚合法係以水作為介質，以分散劑使單體分散在介質中作為液滴，溶解於單體中之有機過氧化物作為聚合起始劑而聚合來實施，可獲得100至 300μm之粒狀之聚合物。懸浮聚合物相較於乳化聚合物，因製造步驟簡單，且粉體之操作性優，且如乳化聚合物一般不含有含鹼金屬之乳化劑或鹽析劑，故為較佳。
偏二氟乙烯樹脂係可使用市售品。較佳市售品之例係可舉例如Kureha(股)之「KF Polymer(註冊商標)T # 1300、T # 1100、T # 1000、T # 850、W # 850、W # 1000、W # 1100及W # 1300」、Soevay公司製之「SOLEF(註冊商標)6012、6010及6008」。
中間層係可進一步含有與(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂相異之其它之樹脂。含有其它之樹脂時，只要無明顯損及本發明之積層體之透明性，其種類係無特別限定。從本發明之積層體之硬度及耐候性之觀點而言，其它之樹脂之量係依據該中間層所含有之全樹脂成分，以15質量%以下為較佳，10質量%以下為更佳，5質量%以下為再更佳。其它之樹脂係可舉例如聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸乙二酯等。中間層可進一步含有其它之樹脂，但從透明性之觀點而言，其它之樹脂之量係以1質量%以下為較佳，在中間層所含有之樹脂以僅有(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂為更佳。
依據在中間層所含有之全樹脂成分，中間層中之鹼金屬之含量係以50ppm以下為佳，更佳係30ppm以下，再更佳係10ppm以下，特佳係1ppm以下。中間層中之鹼金屬之含量為上述之上限以下時，容易抑制在高溫 高濕環境下長期間使用將本發明之積層體時之透明性之降低，故為較佳。中間層中之鹼金屬之含量之下限值為0，從容易抑制本發明之積層體之透明性之降低的觀點而言，以實質上不含有為極佳。在此，中間層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂及/或偏二氟乙烯樹脂中會殘留有在製造步驟使用之微量的乳化劑等。因此，源自殘留之乳化劑，在中間層含有例如0.05ppm以上之鈉或鉀等之鹼金屬。特別在中間層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂及/或偏二氟乙烯樹脂係藉由乳化聚合而得到者之時，殘留在樹脂中之乳化劑之量變多，中間層中之鹼金屬之含量亦變高。從容易抑制本發明之積層體之透明性之低下的觀點而言，中間層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂，係以使用鹼金屬之含量較少的樹脂為較佳。
為了使樹脂中之鹼金屬之含量設為上述範圍內，樹脂之聚合時只要減少含有鹼金屬之化合物之使用量、或增加聚合後之洗淨步驟而除去含有鹼金屬之化合物即可。鹼金屬之含量係例如可藉由感應耦合電漿質量分析法(ICP/MS)求得。感應結合電漿質量分析法係例如將測定之試樣顆粒藉由高溫灰化熔解法、高溫灰化酸溶解法、添加Ca之灰化酸溶解法、燃燒吸收法、低溫灰化酸溶解法等之適宜方法將試樣灰化，再使其溶解於酸中，只要將此溶解液定容而以感應耦合電漿質量分析法測定鹼金屬之含量即可。
樹脂積層體(A)係至少具有存在於中間層之 兩側的熱塑性樹脂層。熱塑性樹脂層係可在中間層之兩側分別為相同，亦可為相異之層。
熱塑性樹脂層係含有至少1種之熱塑性樹脂。熱塑性樹脂層係從容易提高成形加工性之觀點而言，依據各別之熱塑性樹脂層所含有之全樹脂成分，較佳係含有60質量%以上、更佳係70質量%以上、再更佳係80質量%以上之熱塑性樹脂。熱塑性樹脂之量之上限係100質量%。熱塑性樹脂係可舉例如(甲基)丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、環烯烴樹脂等。熱塑性樹脂係從容易提高熱塑性樹脂層及中間層之接著性之觀點而言，以(甲基)丙烯酸樹脂或聚碳酸酯樹脂為較佳。熱塑性樹脂層係可含有1種之熱塑性樹脂，亦可含有2種以上之熱塑性樹脂。
從樹脂積層體(A)之耐熱性之觀點而言，熱塑性樹脂層所含有之熱塑性樹脂依據JIS K 7206：1999而測定，較佳係具有100至160℃、更佳係102至155℃、再更佳係102至152℃之菲卡軟化溫度。在此，上述之菲卡軟化溫度係熱塑性樹脂層含有1種之熱塑性樹脂時，為其樹脂之菲卡軟化溫度，在熱塑性樹脂層含有2種以上之熱塑性樹脂時，為複數之熱塑性樹脂之混合物之菲卡軟化溫度。
以提高熱塑性樹脂層之強度及彈性等之目的，熱塑性樹脂層亦可更含有熱塑性樹脂以外之其它之樹脂(例如填充劑或樹脂粒子等之熱硬化性樹脂)。此情形，依據在各別之熱塑性樹脂層所含有之全樹脂成分，其它之 樹脂之量較佳係40質量%以下，更佳係30質量%以下，再更佳係20質量%以下。其它之樹脂之量之下限係0質量%。
熱塑性樹脂層係成形加工性為良好，從容易提高與中間層之密著性之觀點而言，較佳係(甲基)丙烯酸樹脂層或聚碳酸酯樹脂層。
以下說明有關熱塑性樹脂層為(甲基)丙烯酸樹脂層之本發明之一態樣。在此態樣中，熱塑性樹脂層係包含1種以上之(甲基)丙烯酸樹脂。熱塑性樹脂層係從表面硬度之觀點而言，依據在各別之熱塑性樹脂層所含有之全樹脂成分，較佳係含有50質量%以上、更佳係60質量%以上、再更佳係70質量%以上之(甲基)丙烯酸樹脂。
(甲基)丙烯酸樹脂可舉例如有關在中間層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂所記載之樹脂。有關中間層所記載之較佳的(甲基)丙烯酸樹脂係只要無特別記載，作為在熱塑性樹脂層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂亦同樣較佳。熱塑性樹脂層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂、及中間層所含有之(甲基)丙烯酸樹脂係可為相同或相異。
(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)係成形加工性為良好，從容易提高力學強度之觀點而言，較佳係50,000至300,000，更佳係70,000至250,000。重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)測定來測定。
在此態樣中，熱塑性樹脂層可進一步可含有1種以上之(甲基)丙烯酸樹脂以外之熱塑性樹脂。(甲基)丙烯酸樹脂以外之熱塑性樹脂較佳係會與(甲基)丙烯酸樹 脂相溶之熱塑性樹脂。具體上係可舉例如甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-馬來酸酐共聚物(例如電氣化學工業製「Rejisufai」)、甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸共聚物(例如Arkema製「Altuglass HT121」)、聚碳酸酯樹脂。從耐熱性之觀點而言，(甲基)丙烯酸樹脂以外之熱塑性樹脂依據JIS K 7206：1999而測定，較佳係具有115℃以上、更佳係117℃以上、再更佳係120℃以上之菲卡軟化溫度。又，從耐熱性及表面硬度之觀點而言，熱塑性樹脂層係以實質上不含有偏二氟乙烯樹脂為較佳。
在此態樣中，熱塑性樹脂層之鉛筆硬度係從提高耐刮傷性之觀點而言，以HB以上為較佳，以F以上為更佳，以H以上為再更佳。
其次，以下說明有關熱塑性樹脂層為聚碳酸酯樹脂層之本發明之另外一態樣。在此態樣中，熱塑性樹脂層係包含1種以上之聚碳酸酯樹脂。熱塑性樹脂層係從耐衝撃性之觀點而言，依據各別之熱塑性樹脂層所含有之全樹脂成分，較佳係含有60質量%以上、更佳係70質量%以上、再更佳係80質量%以上之聚碳酸酯樹脂。
聚碳酸酯樹脂係可舉例如：藉由使各種之二羥基二芳基化合物與光氣(phosgene)反應之光氣法所得之聚合物、或藉由使二羥基二芳基化合物與二苯基碳酸酯等碳酸酯反應之酯交換法所得之聚合物，具體上係可舉例如由2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(通稱雙酚A)所製造之聚碳酸酯樹脂。
上述二羥基二芳基化合物係除了雙酚A之外，尚可舉例如雙(4-羥基苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷、2,2-雙(4-羥基苯基)辛烷、雙(4-羥基苯基)苯基甲烷、2,2-雙(4-羥基苯基-3-甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基-3-第三丁基苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3-溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷、2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷之雙(羥基芳基)烷類，如1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷之雙(羥基芳基)環烷類，如4,4’-二羥基二苯基醚、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基醚之二羥基二芳基醚類，如4,4’-二羥基二苯基硫醚之二羥基二芳基硫醚類，如4,4’-二羥基二苯基亞碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基亞碸之二羥基二芳基亞碸類、如4,4’-二羥基二苯基碸、4,4’-二羥基-3,3’-二甲基二苯基碸之二羥基二芳基碸類。
此等係可單獨或混合2種以上而使用，但此等之外，亦可混合使用哌、二哌啶基氫醌、間苯二酚、4,4’-二羥基二苯基等。
進一步，亦可將上述之二羥基芳基化合物與以下所示之3元以上之酚化合物混合使用。3元以上之酚係可舉例如氯丙烯醇、4,6-二甲基-2,4,6-三-(4-羥基苯基)-庚烯、2,4,6-二甲基-2,4,6-三-(4-羥基苯基)-庚烷、1,3,5-三-(4-羥基苯基)-苯、1,1,1-三-(4-羥基苯基)-乙烷及2,2-雙-[4,4-(4,4’-二羥基二苯基)-環己基]-丙烷等。
上述聚碳酸酯樹脂以外之聚碳酸酯樹脂可 舉例如由異山梨醇與芳香族二醇所合成之聚碳酸酯。該聚碳酸酯之例可舉例如三菱化學製「DURABIO(商標註冊)」。
可使用市售品作為聚碳酸酯樹脂，可舉例如住化Styron Polycarbonate股份有限公司製「Calibre(註冊商標)301-4、301-10、301-15、301-22、301-30、301-40、SD2221W、SD2201W、TR2201」等。
在此態樣中，聚碳酸酯樹脂之重量平均分子量(Mw)係從容易提高耐衝撃性及成形加工性之觀點而言，較佳係20,000至70,000，更佳係25,000至60,000。重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)而測定者。
在此態樣中，熱塑性樹脂層所含有之聚碳酸酯樹脂以溫度300℃及荷重1.2kg之條件進行測定，較佳係具有3至120cm3/10分鐘、更佳係3至80cm3/10分鐘、再更佳係4至40cm3/10分鐘、特佳係10至40cm3/10分之熔融體積流率(以下，亦稱為MVR。)。MVR高於上述之下限時，流動性夠高，在熔融共擠出成形等時容易進行成形加工，不易產生外觀不良，故為較佳。MVR低於上述之上限時，因容易提高聚碳酸酯樹脂層之強度等之機械特性，故為較佳。MVR係可依據JIS K 7210，在1.2kg之荷重下、300℃之條件進行測定。
在此態樣中，熱塑性樹脂層係可進一步含有1種以上之聚碳酸酯樹脂以外之熱塑性樹脂。聚碳酸酯樹脂以外之熱塑性樹脂係以會與聚碳酸酯樹脂相溶之熱塑性樹脂為較佳，以(甲基)丙烯酸樹脂為更佳，以在結構中 具有芳香環或環烯烴之甲基丙烯酸樹脂再更佳。熱塑性樹脂層含有聚碳酸酯樹脂及上述之(甲基)丙烯酸樹脂，相較於僅含有聚碳酸酯樹脂之情形更可提高熱塑性樹脂層之表面硬度，故為較佳。
在不阻礙本發明之效果之範圍內，樹脂積層體(A)中之中間層及熱塑性樹脂層之至少一層亦可更含有一般所使用之各種之添加劑。添加劑係可舉例如安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光安定劑、發泡劑、滑劑、脫模劑、抗靜電劑、阻燃劑、脫模劑、聚合抑制劑、阻燃助劑、補強劑、成核劑、上藍劑等著色劑等。
著色劑係可舉例具有蒽醌骨架之化合物、具有酞菁骨架之化合物等。此等之中，具有蒽醌骨架之化合物從耐熱性之觀點而言為較佳。
中間層及熱塑性樹脂層之至少一層更含有著色劑之時，各層中之著色劑之含量係可依照目的、著色劑之種類等而適當選擇。使用上藍劑作為著色劑時，其含量係依據含有上藍劑之各層所含有之全樹脂成分，可設為0.01至10ppm左右。此含量較佳係0.01ppm以上，更佳係0.05ppm以上，再更佳係0.1ppm以上，又較佳係7ppm以下，更佳係5ppm以下，再更佳係4ppm以下，特佳係3ppm以下。上藍劑係可適宜使用公知者，分別以商品名表示，可舉例如Macrolex(註冊商標)Blue RR(Bayer公司製)、Macrolex(註冊商標)Blue 3R(Bayer公司製)、SumipIast(註冊商標)Viloet B(住化Chemtex公司製)及Polysynthren(註冊商 標)blue RLS(Clariant公司製)、Diaresin Violet D、Diaresin BIue G、Diaresin Blue N(以上，三菱化學股份有限公司製)。
紫外線吸收劑係因可使偏光板(C)等之元件防止受到因紫外線所致之劣化，故以在320至400nm具有吸收極大之至少1種的紫外線吸收劑為較佳。中間層及熱塑性樹脂層包含在320至400nm具有吸收極大之至少1種的紫外線吸收劑時，在中間層及熱塑性樹脂層之紫外線吸收劑的含量，依據含有該紫外線吸收劑之各層所含有之全樹脂成分，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.05質量%以上，再更佳為0.10質量%以上。在320至400nm具有吸收極大之紫外線吸收劑的含量之上限，從容易抑制源自層之滲出，容易避免層之黃色化的觀點，依據含有紫外線吸收劑之各層所含有之全樹脂成分，較佳為2.0質量%以下，更佳為1.75質量%以下，再更佳為1.5質量%以下。
在320至400nm具有吸收極大之紫外線吸收劑，無特別限定，可使用以往公知之各種紫外線吸收劑。可舉例如在320至400nm具有吸收極大之三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑。紫外線吸收劑係可將此等之紫外線吸收劑之1種單獨使用，或組合2種以上而使用。
在320至400nm具有吸收極大之三系紫外線吸收劑可舉例如2,4,6-參(2-羥基-4-己氧基-3-甲基苯基)-1,3,5-三。
在320至400nm具有吸收極大之二苯甲酮 系紫外線吸收劑可舉例如2、2’-二羥基-4-甲氧基-二苯甲酮。
在320至400nm具有吸收極大之苯并三唑系紫外線吸收劑可舉例如2-(2’-羥基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-(3",4",5",6"-四氫酞醯亞胺甲基)-5’-甲基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)酚)、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、(2(2’-羥基-3’,5’-二-第三戊基苯基)-5-氯苯并三唑、2(2’-羥基-3’,5’-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、(2(2’-羥基-3’,5’-二-第三戊基苯基)-5-氯苯并三唑。
在320至400nm具有吸收極大之紫外線吸收劑係可使用市售品，可舉例如作為三系紫外線吸收劑之ADEKA股份有限公司製之「Adk Stab LA-F70(2,4,6-參(2-羥基-4-己氧基-3-甲基苯基)-1,3,5-三)」、作為苯并三唑系紫外線吸收劑之ADEKA股份有限公司製之「Adk Stab LA-31、LA-31RG、LA-31G(2,2’-亞甲基雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)酚)」、Chemipro化成股份有 限公司製之「Kemisorb 279(2,2’-亞基雙(4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并三唑-2-基)酚)」等。
又，在本發明之樹脂積層體中，中間層及熱塑性樹脂層之至少1個層亦可含有在200至320nm具有吸收極大之紫外線吸收劑。
在200至320nm具有吸收極大之紫外線吸收劑並無特別限定，可使用以往公知之各種紫外線吸收劑。可舉例如三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并三唑系紫外線吸收劑、苯甲酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑。紫外線吸收劑可將此等之紫外線吸收劑的1種或2種以上、及上述在320至400nm具有吸收極大之紫外線吸收劑組合而使用。
在200至320nm具有吸收極大之三系紫外線吸收劑可舉例如2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-甲氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-乙氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丙氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-丁氧基苯基)-1,3,5-三、2,6-二苯基-4-(2-羥基-4-己基氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-辛基氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-十二碳基氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-苯甲基氧基苯基)-1,3,5-三、2,4-雙(2,4-二甲基苯基)-6-(2-羥基-4-N-辛基氧基苯基)-1,3,5-三、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-(2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基)酚。
在200至320nm具有吸收極大之二苯甲酮系紫外線吸收劑可舉例如2,4-二羥基-二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-正-辛氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-十二碳氧基-二苯甲酮、2-羥基-4-十八碳氧基-二苯甲酮、2,2’-二羥基-4-甲氧基-二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基-二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基-二苯甲酮。
在200至320nm具有吸收極大之苯并三唑系紫外線吸收劑可舉例如2-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)苯并三唑。
在200至320nm具有吸收極大之苯甲酸酯系紫外線吸收劑可舉例如2,4-二-第三丁基苯基-3’,5’-二-第三丁基-4’-羥基苯甲酸酯、2,6-二-第三丁基苯基-3’,5’-二-第三丁基-4’-羥基苯甲酸酯、正十六碳基-3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸酯、正十八碳基-3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸酯。
在200至320nm具有吸收極大之氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑可舉例如2’-乙基己基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯、乙基-2-氰基-3-(3’,4’-亞甲基二氧基苯基)-丙烯酸酯。
在200至320nm具有吸收極大之紫外線吸收劑係可使用市售品，可舉例如作為三系紫外線吸收劑之Chemipro化成股份有限公司製之「Kemisorb 102(2,4-雙(2,4-二甲基苯基)-6-(2-羥基-4-N-辛基氧基苯基)-1,3,5-三)」、「Adk StabLA-46(2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-(2- (2-乙基己醯氧基)乙氧基)酚)」、BASF Japan股份有限公司製之「Tinuvin 1577(2,4-二苯基-6-(2-羥基-4-己基氧苯基)-1,3,5-三)」等。
在本發明之樹脂積層體中，中間層及熱塑性樹脂層之至少1個層係可組合上述之市售品而含有，可舉例如Chemipro化成之「Kemisorb102」、ADEKA股份有限公司製之「Adk StabLA-F70」、「Adk StabLA-31、LA-31RG、LA-31G」之至少一者之組合、ADEKA股份有限公司製之「Adk Stab LA-46」、「Adk Stab LA-31、LA-31RG、LA-31G」及「Adk Stab LA-F70」之至少一者之組合、或、BASF Japan股份有限公司製之「Tinuvin 1577」、ADEKA股份有限公司製之「Adk Stab LA-F70」及「Adk Stab LA-31、LA-31RG、LA-31G」之至少一者之組合等。可使用之紫外線吸收劑並非只限於例示者。
樹脂積層體(A)之樹脂積層體之膜厚之平均值為100至2000μm，熱塑性樹脂層之膜厚之平均值分別為10至200μm較佳。
樹脂積層體(A)之膜厚之平均值係從本發明之附偏光板的樹脂積層體的剛性之觀點而言，較佳係100μm以上，更佳係200μm以上，再更佳係300μm以上。又，從透明性之觀點而言，較佳係2000μm以下，更佳係1500μm以下，再更佳係1000μm以下。樹脂積層體(A)之膜厚係藉由數位微米計來測定。在樹脂積層體(A)之10點進行上述測定之平均值設為膜厚之平均值。
在樹脂積層體(A)中，熱塑性樹脂層之膜厚之平均值係從容易提高表面硬度之觀點而言，分別較佳係10μm以上，更佳係30μm以上，再更佳係50μm以上。又，從介電率之觀點而言，分別較佳係200μm以下，更佳係175μm以下，再更佳係150μm以下。熱塑性樹脂層之膜厚之平均值之測定方法係如上所述。
在樹脂積層體(A)中，中間層之膜厚之平均值係從介電率之觀點而言，較佳係100μm以上，更佳係200μm以上，再更佳係300μm以上。又，從透明性之觀點而言，較佳係1500μm以下，更佳係1200μm以下，再更佳係1000μm以下。中間層之膜厚之平均值係可以與熱塑性樹脂層之膜厚之平均值之測定同樣之方法進行測定。
樹脂積層體(A)係在熱塑性樹脂層之至少一表面具有硬塗層。硬塗層較佳係存在於熱塑性樹脂層之兩表面。
硬塗層係由硬塗劑組成物形成。硬塗劑組成物係以賦予耐擦傷性之硬化性化合物作為必要成分，依需要，亦可含有例如硬化觸媒、導電性粒子、溶劑、流平劑、安定化劑、抗氧化劑、著色劑等。
硬化性化合物係可舉例如丙烯酸酯化合物、胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、環氧丙烯酸酯化合物、羧基改質環氧丙烯酸酯化合物、聚酯丙烯酸酯化合物、共聚合系丙烯酸酯化合物、脂環式環氧樹脂、縮水甘油基醚環氧樹脂、乙烯基醚化合物、氧雜環丁烷化合物等。硬化 性化合物係從容易提高所得之硬塗層之耐擦傷性之觀點而言，較佳係多官能丙烯酸酯化合物、多官能胺基甲酸酯丙烯酸酯化合物、多官能環氧丙烯酸酯化合物等自由基聚合系之硬化性化合物、或烷氧基矽烷、烷基烷氧基矽烷等熱聚合系之硬化性化合物等。此等之硬化性化合物係藉由照射例如電子束、放射線、紫外線等能量線而硬化者，或會藉由加熱而硬化者為較佳。此等之硬化性化合物係可分別單獨使用，亦可組合2種以上之化合物而使用。
硬化性化合物係從容易提高硬塗層之透明性及表面硬度之觀點而言，以在分子中至少具有3個(甲基)丙烯醯氧基的化合物為較佳。在分子中至少具有3個(甲基)丙烯醯氧基的硬化性化合物係可舉例如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、五甘油三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三-或四-(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三-、四-、五-或六-(甲基)丙烯酸酯、三新戊四醇四-、五-、六-或七-(甲基)丙烯酸酯之3元以上的多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯；使在分子中至少具有2個異氰酸基之化合物與具有羥基之(甲基)丙烯酸酯，以羥基相對於異氰酸基為等莫耳以上之比例反應而得，且分子中之(甲基)丙烯醯氧基之數成為3個以上之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯[例如藉由二異氰酸酯與新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯之反應，可獲得6官能之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯]；參(2-羥基乙基)異三聚氰酸之三(甲基)丙烯酸酯等。又，在此係例示單體，但亦可將此等單體直 接使用，例如亦可使用呈二聚物、三聚物等之寡聚物之形式者。又，亦可併用單體與寡聚物。此等之(甲基)丙烯酸酯化合物可單獨或混合2種以上而使用。
就在分子中至少具有3個(甲基)丙烯醯氧基的硬化性化合物而言，亦可使用市售者。具體上係可舉例如任一者皆為新中村化學工業(股)製之「NK Hard M101」(胺基甲酸酯丙烯酸酯系)、「NK Ester A-TMM-3L」(新戊四醇三丙烯酸酯)、「NK Ester A-TMMT」(新戊四醇四丙烯酸酯)、「NK Ester A-9530」(二新戊四醇五丙烯酸酯)及「NK Ester A-DPH」(二新戊四醇六丙烯酸酯)、日本化藥(股)製之「KAYARAD DPCA」(二新戊四醇六丙烯酸酯)、Sannopco(股)製之「Nopcocure 200」系列、大日本Ink化學工業(股)製之「Unidic」系列等。
使用在分子中至少具有3個(甲基)丙烯醯氧基的化合物作為硬化性化合物時，依需要，可併用其它之硬化性化合物，例如乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯之在分子中具有2個(甲基)丙烯醯氧基的化合物，惟其使用量相對於在分子中至少具有3個(甲基)丙烯醯氧基的化合物100質量份，通常為至20質量份為佳。
以紫外線使硬塗劑組成物硬化時，從容易提高硬塗層之表面硬度及密著性之觀點而言，以使用光聚合起始劑作為硬化觸媒為較佳。光聚合起始劑係可舉例如 苯甲基、二苯甲酮及其衍生物、硫雜蒽酮類、苯甲基二甲基縮醛類、α-羥基烷基苯酮類、羥基酮類、胺基烷基酚類、醯基氧化膦類等。光聚合起始劑系可單獨使用上述之化合物，亦可組合2種以上而使用。光聚合起始劑之使用量相對於硬化性化合物100質量份，通常為0.1至5質量份。未達0.1重量份時，與不使用光聚合起始劑之情形比較，有硬化速度不易變大之傾向。
光聚合起始劑可使用市售者。具體上係可舉例如任一者均為Ciba‧Specialty‧Chemicals(股)製之「IRGACURE 651」、「IRGACURE 184」、「IRGACURE 500」、「IRGACURE 1000」、「IRGACURE 2959」、「DAROCUR 1173」、「IRGACURE 907」、「IRGACURE 369」、「IRGACURE 1700」、「IRGACURE 1800」、「IRGACURE 819」、「IRGACURE 784」等之IRGACURE系列及DAROCUR系列、任一者均為日本化藥(股)製之「KAYACURE ITX」、「KAYACURE DETX-S」、「KAYACURE BP-100」、「KAYACUREBMS」、「KAYACURE 2-EAQ」等之KAYACURE系列等。
藉由在硬塗劑組成物含有導電性粒子，可對硬塗層賦予抗靜電性。前述導電性粒子較佳係使用例如銻-錫複合氧化物、含有磷之氧化錫、5氧化銻等之氧化銻、銻-鋅複合氧化物、氧化鈦、銦-錫複合氧化物(ITO)之無機粒子。前-述導電性粒子亦可以固形分濃度為10至30重量%左右之溶膠之形態使用。
導電性粒子之平均粒子徑係從容易提高硬 塗層之透明性之觀點而言，較佳係0.5μm以下，更佳係0.1μm以下，再更佳係0.05μm以下。從容易提高硬塗層之帶電防止性之觀點而言，該平均粒徑係以0.001μm以上為較佳。
導電性粒子係例如可藉由氣相分解法、電漿蒸發法、烷氧化物分解法、共沈法、水熱法等來製造。又，導電性粒子之表面係可經例如非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑、陰離子系界面活性劑、聚矽氧系偶合劑、鋁系偶合劑等表面處理。
在硬塗劑組成物含有導電性粒子時，其含量相對於硬化性化合物100質量份，較佳係2至50質量份，更佳係3至20質量份。導電性粒子之含量愈多，硬塗層之抗靜電性有愈提高之傾向，但若導電性粒子之使用量太多時，硬塗層之透明性會降低，故為不佳。
在硬塗劑組成物中，以其黏度調整等為目的，亦可含有溶劑。特別在硬塗劑組成物中含有導電性粒子時，為使導電性粒子良好地分散，以含有溶劑為較佳。硬塗劑組成物含有溶劑及導電性粒子時，硬塗劑組成物係例如可混合導電性粒子及溶劑，在溶劑中分散導電性粒子之後，將此分散液與硬化性化合物混合而製造，亦可混合硬化性化合物與溶劑之後，在此混合液中分散導電性粒子來製造。
溶劑係只要可溶解硬化性化合物，且塗布後可容易揮發者即可，無特別限定。溶劑係可舉例如二丙 酮醇、甲醇、乙醇、異丙基醇、異丁基醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇之醇類，丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、二丙酮醇之酮類，甲苯、二甲苯之芳香族烴類，乙酸乙酯、乙酸丁酯之酯類，水等。溶劑之使用量係只要符合硬化性化合物之性狀等而適當整即可。
在硬塗劑組成物係從容易提高硬塗劑之塗布均一性之觀點而言，亦可含有流平劑。流平劑係以使用聚矽氧油較佳，其例舉係可舉例如二甲基聚矽氧油、苯基甲基聚矽氧油、烷基/芳烷基改質聚矽氧油、氟聚矽氧油、聚醚改質聚矽氧油、脂肪酸酯改質聚矽氧油、甲基氫聚矽氧油、含有矽烷醇基之聚矽氧油、含有烷氧基之聚矽氧油、含有酚基之聚矽氧油、甲基丙烯酸基改質聚矽氧油、胺基改質聚矽氧油、羧酸改質聚矽氧油、卡必醇改質聚矽氧油、環氧基改質聚矽氧油、氫硫基改質聚矽氧油、氟改質聚矽氧油、聚醚改質聚矽氧油等。此等之流平劑係可單獨使用，亦可組合2種以上。流平劑之使用量相對於硬化性化合物100質量份，通常為0.01至5質量份。
就流平劑而言，可使用市售者。具體而言，可舉例如任一者均Toray Dow Corning Silicone(股)製之「SH200-100cs」、「SH28PA」、「SH29PA」、「SH30PA」、「ST83PA」、「ST80PA」、「ST97PA」及「ST86PA」、任一者均BYK Chemie日本(股)製之「BYK-302」、「BYK-307」、「BYK-320」及「BYK-330」等。
將如此方式所得之硬塗劑組成物塗布於具有前述中間層與熱塑性樹脂層之積層體之至少一面，硬塗劑組成物之塗布係例如只要以棒式塗佈法、微凹版塗佈法、滾筒式塗佈法、垂流塗佈法、浸漬塗佈法、旋轉塗佈法、模縫塗佈法、澆鑄轉印法、噴灑塗佈法等之塗佈法進行即可。硬化性塗膜之硬化係只要依照硬塗劑組成物之種類而藉由能量線之照射或加熱等來進行即可。
硬化性化合物為能量線硬化性化合物之時，則藉由能量線之照射使硬化性化合物硬化，獲得硬塗層。能量線係可舉例如電子束、紫外線、可見光線、放射線等，其強度或照射時間等之條件，可依照硬化性化合物之種類或硬化性塗膜之厚度而適當選擇。活性化能量線只要與一般之硬塗層的形成時同樣地照射即可。活性化能量線可在惰性氣體環境中照射。為了在氮環境中照射活性化能量線，例如只要在經惰性氣體密封之容器中進行活性化能量線照射即可，惰性氣體可使用氮氣、氬氣等。硬化性化合物為熱硬化性化合物之時，則藉由加熱使硬化性化合物硬化，得到硬塗層。加熱溫度、時間等之條件可依照硬化性化合物之種類或硬化性塗膜之厚度而適當選擇。為不使樹脂基板產生變形，加熱溫度一般係以100℃以下為較佳。硬塗劑組成物含有溶劑時，塗布後，可在溶劑揮發後使硬化性塗膜硬化，或同時進行溶劑之揮發與硬化性塗膜之硬化。
硬塗層之膜厚之平均值較佳係0.5至50μ m，更佳係1至20μm。硬塗層之厚度愈小，愈不易產生龜裂之傾向，若太小，耐擦傷性不足，而不佳。硬塗層之膜厚係使用顯微鏡(例如Micro Square股份有限公司製之顯微鏡)而測定。在硬塗層之任意之10點進行上述測定而得之值之平均值設為膜厚之平均值。
於硬塗層之表面，依需要，可藉由塗佈法或濺鍍法、真空蒸鍍法等實施抗反射處理。又，亦可另外製作之抗反射性之薄片貼合於硬塗層之單面或兩面，以賦予抗反射效果。
硬塗層較佳係具有80°以上、更佳係90°以上、再更佳係100°以上、特佳係105°以上，再特佳係110°以上之水接觸角。硬塗層之與空氣接觸之側的表面，例如將樹脂積層體(A)應用於顯示裝置時作為辨識側之表面的水接觸角，以上述之範圍較佳。於硬塗層之表面配置黏著劑時，較佳係具有30°以上、更佳係40°以上、再更佳係50°以上、特佳係60°以上之水接觸角。此時，水接觸角較佳係100°以下，更佳係95°以下，再更佳係90°以下，特佳係85°以下。水接觸角依據JIS R3257：1999，使用接觸角計(例如協和界面科學股份有限公司製 影像處理式接觸角計「FACE CA-X型」)而測定。
又，亦可於硬塗層上進行印刷。印刷係在配置有黏著劑之硬塗層上進行為較佳。印刷圖型可舉例如將本發明之積層體使用於顯示裝置時，形成成為顯示區域之外框的例如厚度5至200μm之邊框區域之邊框狀圖 型。此時，亦可施加圖案等之加飾，藉此可將顯示區域之外框成為外觀設計性優異之美麗外觀。
印刷係使用以乙烯基系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚乙烯基乙縮酮系樹脂、醇酸系樹脂等作為黏結劑，且含有適當的顏色之顏料或染料等作為著色劑之著色樹脂組成物，以網版印刷、平板印刷、凹版印刷、柔版印刷等之通常印刷法或遮罩塗裝等之方法進行。或，可藉由衝切或雷射等之方法將含有著色劑之薄片切割成預定之圖型而使其積層於硬塗層上來進行。
樹脂積層體(A)係除了中間層、熱塑性樹脂層、硬塗層之外，尚可具有至少1種功能層。功能層較佳係存在於與熱塑性樹脂層之中間層為相反側之表面。功能層係可舉例如抗反射層、防眩層、抗靜電層及抗指紋層等。此等之功能層係可隔著黏著劑層而積層於本發明之樹脂積層體，亦可為藉由塗佈而積層之塗佈層。功能層係可使用例如日本特開2013-86273號公報記載之硬化被膜。功能層係例如可為於選自由防眩層、抗靜電層及抗指紋層所組成之群的至少1種功能層之單面或兩面，藉由塗佈法、濺鍍法、真空蒸鍍法等進一步塗佈抗反射層之層，亦可為於上述至少1種功能層之單面或兩面貼合抗反射性之薄片的層。
功能層之厚度係可依照各功能層之目的而適當選擇，但從容易顯現功能之觀點而言，較佳係1μm 以上，更佳係3μm以上，再更佳係5μm以上，從容易防止功能層破裂之觀點而言，較佳係100μm以下，更佳係80μm以下，再更佳係70μm以下。
樹脂積層體(A)係從在觸控面板等之顯示裝置中使用時可獲得充分之功能的觀點，較佳係具有3.5以上、更佳係4.0以上、再更佳係4.1以上之介電率。介電率之上限值並無特別限定，但通常為20。介電率係可藉由調整樹脂積層體(A)之中間層所含有之偏二氟乙烯樹脂的種類或量，或添加碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯等之高介電率化合物，而調整至上述之範圍。介電率係依據JIS K 6911：1995，將樹脂積層體(A)在23℃、相對濕度50%之環境下靜置24小時，在此環境下以自動平衡架橋法，以3V、100kHZ測定之值。測定係可使用市售之機器，可使用例如Agilent Technologies股份有限公司製之「precision LCR meter HP4284A」。
樹脂積層體(A)較佳係以目視觀察時為透明。具體而言，樹脂積層體(A)在依據JIS K7361-1：1997而測定時，較佳係具有85%以上、更佳係88%以上、再更佳係90%以上之全光線穿透率(Tt)。全光線穿透率之上限為100%。在60℃、相對濕度90%之環境下曝露120小時後之樹脂積層體(A)又具有上述之範圍的全光線穿透率為較佳。
樹脂積層體(A)在使用在60℃、相對濕度90%之環境下曝露120小時後之積層體，並依據JIS K7136：2000而測定時，較佳係具有2.0%以下、更佳係1.8%以下、再更佳係1.5%以下之霧度(曇價)。又，本發明之積層體在使用在60℃、相對濕度90%之環境下曝露120小時後之本發明積層體，並依據JIS Z 8722：2009而測定時，較佳係具有1.5以下、更佳係1.4以下、再更佳係1.3以下之黃色度(Yellow Index：YI值)。
透明黏著劑(B)係可依照要貼合之構件而適宜選擇，例如可為丙烯酸系、橡膠系、胺基甲酸酯系、聚矽氧系、聚乙烯基醚系等之黏著劑，從透明性、耐候性、耐熱性等特優之觀點而言，以含有丙烯酸系樹脂之丙烯酸系黏著劑為適宜。又，透明黏著劑(B)亦可使用水性接著劑、活性能量線硬化型接著劑。
丙烯酸系黏著劑一般係含有(甲基)丙烯酸系樹脂與交聯劑之黏著劑。構成丙烯酸系樹脂之單體成分係可舉例如：(甲基)丙烯酸烷基酯；在分子內具有1個屬於烯烴性雙鍵之(甲基)丙烯醯基，且在同一分子內具有羥基、羧基、醯胺基、胺基、環氧基等之極性官能基的化合物(以下，有時稱為具有極性官能基之(甲基)丙烯酸單體)等。
(甲基)丙烯酸烷基酯係可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯等(甲基)丙烯酸C1-10烷酯等。(甲基)丙烯酸烷基酯較佳 係丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、或(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯。
具有極性官能基之(甲基)丙烯酸單體係可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯等(甲基)丙烯酸羥基C1-6烷基酯、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯等。此等之中，以(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯等之(甲基)丙烯酸羥基C1-6烷基酯為較佳。
構成此等之丙烯酸系樹脂的單體成分係可單獨或組合二種以上而使用。
使用以(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分，且含有少量之具有極性官能基之(甲基)丙烯酸單體的樹脂為較佳。
作為丙烯酸系樹脂之原料的單體成分係可更含有上述之(甲基)丙烯酸烷基酯及具有極性官能基之(甲基)丙烯酸單體以外之單體(以下，有時稱為第3單體)。其例舉係可舉例如於分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環之單體、苯乙烯系單體、分子內具有脂環式結構之(甲基)丙烯酸酯、乙烯基系單體、分子內具有複數個(甲基)丙烯醯基之單體等。
特別是，分子內具有1個烯烴性雙鍵及至少1個芳香環的單體為可適宜使用。此中，以2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-苯氧基乙氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、環 氧乙烷改質壬酚之(甲基)丙烯酸酯、2-(鄰-苯基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯為較佳，以2-苯氧基乙基丙烯酸酯為最佳。
(甲基)丙烯酸烷基酯及具有官能基之(甲基)丙烯酸單體以外的單體(第三單體)係可分別單獨使用，亦可併用相異之複數種。源自此等第三單體之結構單元係以丙烯酸系樹脂全體為基準，通常可存在0至20重量%之範圍，較佳係0至10重量%。
構成丙烯酸系黏著劑之丙烯酸系樹脂之藉由凝膠滲透層析(GPC)所得之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量Mw，佳佳為100萬至200萬之範圍。此重量平均分子量Mw為100萬以上時，在高溫高濕下之接著性會提升，容易抑制在透明黏著劑(B)及與該黏著劑層貼合之偏光板等之間的浮起或剝離之發生，而且有重工性提高之傾向，故為較佳。又，丙烯酸系樹脂之上述重量平均分子量Mw為200萬以下時，即使與該黏著劑層接合之偏光板等之尺寸產生變化，黏著劑層會追隨其尺寸變化而變動，故使用於例如液晶單元等之時，有顯示器之露光或顏色不均被抑制之傾向，故為較佳。更進一步，重量平均分子量Mw與數平均分子量Mn之比Mw/Mn所示之分子量分布係在3至7之範圍為較佳。又，丙烯酸系黏著劑所含有之丙烯酸系樹脂係亦可僅以上述之比較高分子量者構成，亦可由與其相異之丙烯酸系樹脂例如源自(甲基)丙烯酸酯之結構單元作為主成分，重量平均分子量為5萬至30萬之範圍 者等之混合物構成。
構成丙烯酸系黏著劑之上述之丙烯酸系樹脂係可藉由公知之方法，例如溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法等而製造。在此丙烯酸系樹脂之製造時通常係使用聚合起始劑。聚合起始劑係可舉例如偶氮系化合物、有機過氧化物、無機過氧化物、過氧化物與還原劑併用之氧化還原系起始劑等。此等之中，較佳係使用2,2’-偶氮雙異丁腈、過氧化苯甲醯、過硫酸銨等。相對於作為丙烯酸系樹脂之原料的單體之總量100質量份，聚合起始劑通常係以0.001至5質量份左右之比例使用。
交聯劑係在分子內至少具有2個之可與源自丙烯酸系樹脂中之具有極性官能基之(甲基)丙烯酸單體的結構單元交聯反應之官能基的化合物，可舉例如異氰酸酯系化合物、環氧系化合物、金屬螯合物系化合物、氮丙啶系化合物等。
此等之交聯劑之中，使用異氰酸酯系化合物為較佳。異氰酸酯系化合物係除了於分子內至少具有2個異氰酸基(-NCO)之化合物之外，尚可以使其與多元醇反應而得之加成物、其二聚物、三聚物等之形式使用。具體上係可舉例如甲苯二異氰酸酯、使甲苯基二異氰酸酯與多元醇反應而得之加成物、甲苯二異氰酸酯之二聚物、甲苯二異氰酸酯之三聚物，六亞甲基二異氰酸酯、使六亞甲基二異氰酸酯與多元醇反應而得之加成物、六亞甲基二異氰酸酯之二聚物、六亞甲基二異氰酸酯之三聚物等。
交聯劑係相對於丙烯酸系樹脂100質量份，通常以0.01至5質量份左右之比例調配，較佳係以0.1至5質量份，更佳係以0.2至3質量份之比例調配。交聯劑相對於丙烯酸系樹脂100質量份之調配量為上述之下限以下，因容易提升透明黏著劑(B)之耐久性，故為較佳。
在透明黏著劑(B)中，依需要亦可調配其它之成分。可調配之其它之成分係可舉例如金屬微粒子、金屬氧化物微粒子、或塗佈有金屬等之微粒子之導電性微粒子、離子導電性組成物、具有有機陽離子或陰離子之離子性化合物、矽烷耦合劑劑、交聯觸媒、耐候安定劑、增黏劑、可塑劑、軟化劑、染料、顏料、無機填充劑、上述丙烯酸系樹脂以外之樹脂、有機顆粒等之光擴散性微粒子等。又，在黏著劑調配紫外線硬化性化合物，而形成黏著劑層之後照射紫外線而使其硬化，作為更硬之黏著劑層亦有用。
將透明黏著劑(B)應用於樹脂積層體(A)(或塗布、貼合)之方法係可舉例如積層機、棒式塗佈法、微凹版塗佈法、滾筒式塗佈法、浸漬塗佈法、旋轉塗佈法、模縫塗佈法、澆鑄轉印法、垂流塗佈法、噴灑塗佈法等。
具體上，本發明之樹脂積層體係可藉由將黏著劑溶解於適當的溶劑(例如乙酸乙酯等)之黏著劑組成物直接塗布於樹脂積層體(A)之單面或兩面，並乾燥等而得，亦可藉由使用剝離膜作為基材，將使上述黏著劑組成物塗布於剝離膜而成之附剝離膜之黏著劑貼合於樹脂積層 體(A)之單面或兩面而得。又，藉由將在透明黏著劑之兩面貼合有剝離膜之兩面分離片型黏著劑之單側的剝離膜剝離，貼合於樹脂積層體(A)之表面，可獲得本發明之樹脂積層體。兩面分離片型黏著劑之市售品可舉例如由Lintec股份有限公司或日東電工股份有限公司販賣之無基材(non-carrier)黏著劑膜或無基材黏著劑片等。又，在黏著劑所含有之成分之中，不溶解於水之成分可為分散於黏著劑組成物之系中的狀態。
使用附剝離膜之黏著劑而在樹脂積層體(A)之單面或兩面貼合透明黏著劑(B)之時，剝離膜可為例如以由聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚芳酯、聚丙烯或聚乙烯之各種樹脂所構成之膜作為基材，且在與該基材之黏著劑層之接合面施予聚矽氧處理之脫模處理而成者。如此之剝離膜亦稱為分離膜或分離片。
水性接著劑一般係例如使用聚乙烯醇系樹脂或胺基甲酸酯樹脂作為主成分，且為了提升接著性，而調配如異氰酸酯系化合物、環氧化合物之交聯劑或硬化性化合物的組成物。
使用聚乙烯醇系樹脂作為水性接著劑之主成分時，部分皂化聚乙烯醇及完全皂化聚乙烯醇之外，亦可使用如羧基改質聚乙烯醇、乙醯乙醯基改質聚乙烯醇、羥甲基改質聚乙烯醇、及胺基改質聚乙烯醇之經改質的聚乙烯醇系樹脂。雖然可使用如此之聚乙烯醇系樹脂之水溶液作為水性接著劑，但水性接著劑中之聚乙烯醇系樹脂之 濃度相對於水100質量份，通常為1至10質量份，較佳係1至5質量份。
於由聚乙烯醇系樹脂之水溶液所構成之水性接著劑中，為使接著性提升，可調配如多元醛、水溶性環氧樹脂、三聚氰胺系化合物、氧化鋯系化合物、及鋅化合物之硬化性化合物。若舉例如水溶性環氧樹脂之例，係有使如二乙三胺、三乙四胺之多伸烷基多胺及如己二酸之二羧酸之反應所得之聚醯胺聚胺，與表氯醇反應所得之水溶性之聚醯胺環氧樹脂。就如此之聚醯胺環氧樹脂之市售品而言，有由住化Chemtex股份有限公司所販賣之「Sumirez Resin 650」及「Sumirez Resin 675」、由日本PMC股份有限公司販賣之「WS-525」等。調配水溶性環氧樹脂時，其添加量相對於聚乙烯醇系樹脂100質量份，通常為1至100質量份左右，較佳係1至50質量份。
又，使用胺基甲酸酯樹脂作為水性接著劑之主成分時，使聚酯系離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂設為水性接著劑之主成分為有效。在此所謂之聚酯系離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂係指具有聚酯骨架之胺基甲酸酯樹脂，且於其中導入少量之離子性成分(親水成分)者。如此之離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂由於係不使用乳化劑而直接在水中進行乳化成為乳化液者，故可作為水性之接著劑。使用聚酯系離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂時，調配水溶性之環氧化合物作為交聯劑為有效。以聚酯系離子聚合物型胺基甲酸酯樹脂作為偏光板之接著劑係例如已記載於 日本特開2005-70140號公報、日本特開2005-208456號公報。
水性接著劑通常係以溶解於水之水性接著劑組成物之形態使用。可將水性接著劑組成物塗布於樹脂積層體(A)之單面或兩面，並使其乾燥而形成透明黏著劑(B)。又，不會溶解在水性接著劑所含有之水中之成分只要係分散於系統中之狀態即可。
又，例如，將本發明之樹脂積層體貼合偏光板之情形，將水性接著劑注入於偏光板與樹脂積層體(A)之間後，進行加熱以使水蒸發，同時進行熱交聯反應，藉此可形成透明黏著劑(B)，使兩者充分地接著。
活性能量線硬化型接著劑係藉由受到活性能量線之照射而硬化，使樹脂積層體(A)與偏光板以達到實用之強度接著。可舉例如含有環氧化合物與陽離子聚合起始劑之陽離子聚合性之活性能量線硬化型接著劑、含有丙烯酸系硬化成分與自由基聚合起始劑之自由基聚合性之活性能量線硬化型接著劑、含有如環氧化合物之陽離子聚合性之硬化成分及如丙烯酸系化合物之自由基聚合性的硬化成分之兩者，且於其中調配有陽離子聚合起始劑及自由基聚合起始劑之活性能量線硬化型接著劑、及對不含有起始劑之活性能量線硬化型接著劑照射電子束以使其硬化之電子束硬化型接著劑等。較佳係含有丙烯酸系硬化成分與自由基聚合起始劑之自由基聚合性之活性能量線硬化型接著劑。又，以實質上可以無溶劑使用且含有環氧化合物與陽 離子聚合起始劑之陽離子聚合性之活性能量線硬化型接著劑為較佳。
選擇屬於可進行陽離子聚合之環氧化合物，且其本身在室溫為液體，即使不存在溶劑亦具有適度之流動性，賦予適當的硬化接著強度者，並調配與其合適之陽離子聚合起始劑而得的活性能量線硬化型接著劑，係在偏光板之製造設備中，因可節略在將積層體與偏光板接著之步驟中通常必要之乾燥設備，故較佳。又，以照射適當之活性能量線量，亦可促進硬化速度，亦可提升生產速度。
使用於如此之接著劑的環氧化合物係例如可為具有羥基之芳香族化合物或鏈狀化合物之縮水甘油基醚化物、具有胺基之化合物之縮水甘油基胺基化物、具有C-C雙鍵之鏈狀化合物之環氧化物、於飽和碳環直接或隔著伸烷基而鍵結縮水甘油基氧基或環氧基乙基、或環氧基直接結合於飽和碳環之脂環式環氧化合物等。此等之環氧化合物係可分別單獨使用，亦可併用相異之複數種。其中，脂環式環氧化合物係因陽離子聚合性優異，故較宜使用。
具有羥基之芳香族化合物或鏈狀化合物之縮水甘油基醚化物係可藉由例如使此等芳香族化合物或鏈狀化合物之羥基與表氯醇在鹼性條件下進行加成縮合之方法而製造。如此之具有羥基之芳香族化合物或鏈狀化合物之縮水甘油基醚化物係包含：雙酚類之二縮水甘油基醚、多芳香環型環氧樹脂、伸烷基二醇或多伸烷基二醇之二縮 水甘油基醚等。
雙酚類之二縮水甘油基醚係可舉例如雙酚A之縮水甘油基醚化物及其寡聚物、雙酚F之縮水甘油基醚化物及其寡聚物、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-聯苯酚之縮水甘油基醚化物及其寡聚物等。
多芳香環型環氧樹脂係可舉例如酚酚醛清漆樹脂之縮水甘油基醚化物、甲酚酚醛清漆樹脂之縮水甘油基醚化物、酚芳烷基樹脂之縮水甘油基醚化物、萘酚芳烷基樹脂之縮水甘油基醚化物、酚二環戊二烯樹脂之縮水甘油基醚化物等。進而，參酚類之縮水甘油基醚化物及其寡聚物等亦屬於多芳香環型環氧樹脂。
伸烷基二醇或聚伸烷基二醇之二縮水甘油基醚可舉例如乙二醇之縮水甘油基醚化物、二乙二醇之縮水甘油基醚化物、1,4-丁二醇之縮水甘油基醚化物、1,6-己二醇之縮水甘油基醚化物等。
具有胺基之化合物之縮水甘油基胺基化物係例如可使該化合物之胺基與表氯醇在鹼性條件下進行加成縮合之方法而製造。具有胺基之化合物係可同時具有羥基。如此之具有胺基之化合物之縮水甘油基胺基化物係包含1,3-苯二胺之縮水甘油基胺基化物及其寡聚物、1,4-苯二胺之縮水甘油基胺基化物及其寡聚物、3-胺基酚之縮水甘油基胺基化及縮水甘油基醚化物以及其寡聚物、4-胺基酚之縮水甘油基胺基化物及縮水甘油基醚化物以及其寡聚物等。
具有C-C雙鍵之鏈狀化合物之環氧化物係可在鹼性條件下使用過氧化物而使該鏈狀化合物之C-C雙鍵環氧化之方法來製造。具有C-C雙鍵之鏈狀化合物係包含丁二烯、聚丁二烯、異戊二烯、戊二烯、己二烯等。又，具有雙鍵之萜烯類亦可使用作為環氧化原料，就非環式單萜烯而言，係有沉香醇(linalool)等。使用於環氧化之過氧化物係可為例如過氧化氫、過乙酸、第三-丁基過氧化氫等。
於飽和碳環直接或隔著伸烷基而鍵結縮水甘油氧基或環氧基乙基之脂環式環氧化合物係可為先前所示之以雙酚類為代表例的具有羥基之芳香族化合物之芳香環進行氫化所得之氫化聚羥基化合物的縮水甘油基醚化物、具有羥基之環烷化合物之縮水甘油基醚化物、具有乙烯基基之環烷化合物之環氧化物等。
以上所說明之環氧化合物係可容易取自市售品，分別以商品名表示，可舉例如由三菱化學股份有限公司所販賣之「jER」系列、由DIC股份有限公司所販賣之「Epiclon」、由東都化成股份有限公司所販賣之「Epotote(註冊商標)」、由ADEKA股份有限公司所販賣之「Adeka Resin(註冊商標)」、Nagase Chemtex股份有限公司所販賣之「Denacol(註冊商標)」、由Dow Chemical公司所販賣之「Dow Epoxy」、由日產化學工業股份有限公司所販賣之「Tepic(註冊商標)」等。
另一方面，環氧基直接鍵結於飽和碳環之脂環式環氧化合物係例如可藉由在鹼性條件下使用過氧化 物而使於環內具有C-C雙鍵之非芳香族環狀化合物之C-C雙鍵環氧化之方法而製造。於環內具有C-C雙鍵之非芳香族環狀化合物係可舉例如具有環戊烯環之化合物、具有環己烯環之化合物、於環戊烯環或環己烯環進一步鍵結至少2個碳原子而形成追加之環的多環式化合物等。於環內具有C-C雙鍵之非芳香族環狀化合物係可於環外具有其它之C-C雙鍵。若舉出於環內具有C-C雙鍵之非芳香族環狀化合物之例，則有環己烯、4-乙烯基環己烯、屬於單環式單萜烯之檸檬烯及α-蒎烯等。
環氧基直接鍵結於飽和碳環之脂環式環氧化合物係可為隔著適當的連結基而於分子內至少形成2個具有直接鍵結在上述之環的環氧基之脂環式結構而成之化合物。在此所謂之連結基係包含例如酯鍵、醚鍵、伸烷基鍵等。
若舉出環氧基直接鍵結於飽和碳環之脂環式環氧化合物之具體例，有如下者。
3,4-環氧基環己基甲基3,4-環氧基環己烷羧酸酯、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、1,2-環氧基-4-環氧基乙基環己烷、1,2-環氧基-1-甲基-4-(1-甲基環氧基乙基)環己烷、3,4-環氧基環己基甲基(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇與4-環氧基乙基-1,2-環氧基環己烷之付加物、伸乙基雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、 氧二伸乙基雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、1,4-環己烷二甲基雙(3,4-環氧基環己烷羧酸酯)、3-(3,4-環氧基環己基甲氧基羰基)丙基3,4-環氧基環己烷羧酸酯等。
以上說明之環氧基直接鍵結於飽和碳環之脂環式環氧化合物亦可容易取得市售品，分別以商品名表示，可舉例如由Daicel股份有限公司販賣之「Celloxide」系列及「Cyclomer」、由Dowchemical公司販賣之「Cyracure UVR」系列等。
含有環氧化合物之硬化性接著劑係可更含有環氧化合物以外之活性能量線硬化性化合物。環氧化合物以外之活性能量線硬化性化合物係可舉例如氧雜環丁烷化合物、丙烯酸化合物等。其中，因在陽離子聚合時具有可促進硬化速度之可能性，故以併用氧雜環丁烷化合物為較佳。
氧雜環丁烷化合物係在分子內具有4員環醚之化合物，可舉例如如以下者。
1,4-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基甲基]苯、3-乙基-3-(2-乙基己基氧基甲基)氧雜環丁烷、雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-3-(環己氧基甲基)氧雜環丁烷、酚酚醛清漆氧雜環丁烷、1,3-雙[(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基]苯等。
氧雜環丁烷化合物亦可容易取自市售品，分別以商品名表示，可舉例如東亞合成股份有限公司販賣之「Aron Oxetane(註冊商標)」系列、宇部興產股份有限公司販賣之「ETERNACOLL(註冊商標)」系列等。
包含環氧化合物或可舉例如化合物之硬化性化合物係為了使調配有此等之接著劑設為無溶劑，較佳係使用未被有機溶劑等稀釋者。又，比起溶解於有機溶劑者，屬於構成接著劑之其它成分，且包含後述之陽離子聚合起始劑或增感劑之少量成分，亦以使用已除去/乾燥有機溶劑之其化合物單獨之粉體或液體為較佳。
陽離子聚合起始劑係受到活性能量線例如紫外線之照射而產生陽離子種之化合物。只要為可賦予調配有其之接著劑所要求之接著強度及硬化速度者即可，可舉例如芳香族重氮鹽；芳香族錪鹽或芳香族鋶鹽之鎓鹽；鐵-芳烴錯合物等。此等之陽離子聚合起始劑係可分別單獨使用，亦可併用相異之複數種。
芳香族重氮鹽可舉例如下者。
苯重氮 六氟銻酸鹽、苯重氮 六氟磷酸鹽、苯重氮 六氟硼酸鹽等。
芳香族錪鹽係可舉例如下者。
二苯基錪 肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基錪 六氟磷酸鹽、二苯基錪 六氟銻酸鹽、 雙(4-壬基苯基)錪 六氟磷酸鹽等。
芳香族鋶鹽係可舉例如下者。
三苯基鋶 六氟磷酸鹽、三苯基鋶 六氟銻酸鹽、三苯基鋶 肆(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基(4-苯基硫基苯基)鋶 六氟銻酸鹽、4,4’-雙(二苯基二氫硫基)二苯基硫醚 雙六氟磷酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基苯基)二氫硫基]二苯基硫醚 雙六氟銻酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基苯基)二氫硫基]二苯基硫醚 雙六氟磷酸鹽、7-[二(對-甲苯甲醯基)二氫硫基]-2-異丙基硫雜蒽酮 六氟銻酸鹽、7-[二(對-甲苯甲醯基)二氫硫基]-2-異丙基硫雜蒽酮 肆(五氟苯基)硼酸鹽、4-苯基羰基-4’-二苯基二氫硫基二苯基硫醚 六氟磷酸鹽、4-(對-第三-丁基苯基羰基)-4’-二苯基二氫硫基二苯基硫醚 六氟銻酸鹽、4-(對-第三-丁基苯基羰基)-4’-二(對-甲苯甲醯基)二氫硫基-二苯基硫醚 肆(五氟苯基)硼酸鹽等。
鐵-芳烴錯合物係可舉例如下者。
二甲苯-環戊二烯基鐵(II)六氟銻酸鹽、 異丙苯-環戊二烯基鐵(II)六氟磷酸鹽、二甲苯-環戊二烯基鐵(II)參(三氟甲基磺醯基)甲基體(xylene-cyclopentadienyliron(II)tris(trifluoromethylsulfonyl)methanide)等。
陽離子聚合起始劑之中，由於芳香族鋶鹽係在300nm以上之波長領域亦具有紫外線吸收特性，而可賦予硬化性優異、具有良好機械強度及接著強度之黏著劑(或黏著層)，故較宜使用。
陽離子聚合起始劑亦可容易取自市售品，分別以商品名表示，可舉例如自日本化藥股份有限公司販賣之「Kayarad(註冊商標)」系列、Dow Chemical公司販賣之「Cyracure UVI」系列、San-Apro股份有限公司販賣之光酸產生劑「CPI」系列、綠的化學股份有限公司販賣之光酸產生劑「TAZ」、「BBI」及「DTS」、ADEKA股份有限公司販賣之「Adeka Optomer」系列、Rhodia公司販賣之「RHODORSIL」(註冊商標)」等。
在活性能量線硬化型接著劑中，陽離子聚合起始劑相對於活性能量線硬化型接著劑之總量100質量份，通常係以0.5至20質量份之比例調配，較佳係1至15質量份。其量太少時，硬化不充分，有時降低硬化後之黏著劑之機械強度或接著強度。又，其量過多時，透明黏著劑中之離子性物質增加，導致透明黏著劑之吸濕性變高，有時降低樹脂積層體之耐久性能。
以電子束硬化型使用活性能量線硬化型接 著劑時，並非特別需要在組成物中含有光聚合起始劑，但以紫外線硬化型使用時，以使用光自由基產生劑為較佳。光自由基產生劑係可舉例如脫氫(hydrogen abstraction)型光自由基產生劑與裂解型光自由基產生劑。
脫氫型光自由基產生劑係可舉例如1-甲基萘、2-甲基萘、1-氟萘、1-氯萘、2-氯萘、1-溴萘、2-溴萘、1-碘萘、2-碘萘、1-萘酚、2-萘酚、1-甲氧基萘、2-甲氧基萘、1,4-二氰基萘等萘衍生物，蒽、1,2-苯并蒽、9,10-二氯蒽、9,10-二溴蒽、9,10-二苯基蒽、9-氰基蒽、9,10-二氰基蒽、2,6,9,10-四氰基蒽等蒽衍生物、芘衍生物、咔唑、9-甲基咔唑、9-苯基咔唑、9-丙烯-2-基-9H-咔唑、9-丙基-9H-咔唑、9-乙烯基咔唑、9H-咔唑-9-乙醇、9-甲基-3-硝基-9H-咔唑、9-甲基-3,6-二硝基-9H-咔唑、9-辛醯基咔唑、9-咔唑甲醇、9-咔唑丙酸、9-咔唑丙腈、9-乙基-3,6-二硝基-9H-咔唑、9-乙基-3-硝基咔唑、9-乙基咔唑、9-異丙基咔唑、9-(乙氧基羰基甲基)咔唑、9-(嗎啉基甲基)咔唑、9-乙醯基咔唑、9-烯丙基咔唑、9-苯甲基-9H-咔唑、9-咔唑乙酸、9-(2-硝基苯基)咔唑、9-(4-甲氧基苯基)咔唑、9-(1-乙氧基-2-甲基-丙基)-9H-咔唑、3-硝基咔唑、4-羥基咔唑、3,6-二硝基-9H-咔唑、3,6-二苯基-9H-咔唑、2-羥基咔唑、3,6-二乙醯基-9-乙基咔唑等咔唑衍生物，二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、4,4’-雙(二甲氧基)二苯甲酮、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、2-苯甲醯基安息香酸甲基酯、2-甲基二苯甲酮、3-甲基二苯甲酮、4-甲基 二苯甲酮、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮等二苯甲酮衍生物，芳香族羰基化合物、[4-(4-甲基苯基硫基)苯基]-苯基甲酮、氧雜蒽酮、硫雜蒽酮、2-氯硫雜蒽酮、4-氯硫雜蒽酮、2-異丙基硫雜蒽酮、4-異丙基硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、2,4-二乙基硫雜蒽酮、1-氯-4-丙氧基硫雜蒽酮等硫雜蒽酮衍生物或香豆素衍生物等。
裂解型光自由基產生劑係藉由照射活性能量線使該化合物裂解而產生自由基之型式的光自由基產生劑，其具體例係可舉例如苯偶因醚衍生物、乙醯苯衍生物等之芳基烷基酮類、肟酮類、醯基氧化膦類、硫代安息香酸S-苯基酯類、二茂鈦類、及使其等經高分子量化之衍生物，但不限定於此。所市售之裂解型光自由基產生劑係可舉例如1-(4-十二碳基苯甲醯基)-1-羥基-1-甲基乙烷、1-(4-異丙基苯甲醯基)-1-羥基-1-甲基乙烷、1-苯甲醯基-1-羥基-1-甲基乙烷、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯甲醯基]-1-羥基-1-甲基乙烷、1-[4-(丙烯醯氧基乙氧基)-苯甲醯基]-1-羥基-1-甲基乙烷、二苯基酮、苯基-1-羥基-環己基酮、苯甲基二甲基縮醛、雙(環戊二烯基)-雙(2,6-二氟-3-芘基-苯基)鈦、(η 6-異丙基苯)-(η 5-環戊二烯基)-鐵(II)六氟磷酸酯、三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基-苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基-戊基)-氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二戊氧基苯基氧化膦或雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基-氧化膦、(4-嗎啉基苯甲醯基)-1-苯甲基-1-二甲基胺基 丙烷、4-(甲基硫基苯甲醯基)-1-甲基-1-嗎啉基乙烷等，但不限定於此。
本發明所使用之活性能量硬化型接著劑之中，電子束硬化型所含有之光自由基產生劑，亦即脫氫型或裂解型光自由基產生劑係任一者均可分別單獨使用之外，亦可組合複數而使用，但從光自由基產生劑單體之安定性、在硬化性之方面而言，更佳者係裂解型光自由基產生劑之1種以上之組合。裂解型光自由基產生劑之中，以醯基氧化膦類為較佳，更具體地係以三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦(商品名「DAROCURE TPO」、Ciba‧日本(股))、雙(2,6-二甲氧基-苯甲醯基)-(2,4,4-三甲基-戊基)-氧化膦(商品名「CGI 403」、Ciba‧日本(股))、或雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-2,4-二戊氧基苯基氧化膦(商品名「Irgacure819」、Ciba‧日本(股))為較佳。
活性能量線硬化型接著劑係可依需要而含有增感劑。藉由使用增感劑，反應性會提高，可使硬化後之黏著劑(黏著層)之機械強度或接著強度更提升。增感劑係可適宜適用前述者。
調配增感劑時，其調配量相對於活性能量線硬化型接著劑之總量100質量份，以0.1至20質量份之範圍為較佳。
活性能量線硬化型接著劑係可在不損其效果之範圍內調配各種之添加劑。可調配之添加劑係可舉例如離子捕捉劑、抗氧化劑、鏈移動劑、增黏劑、熱塑性樹 脂、填充劑、流動調整劑、可塑劑、消泡劑等。
活性能量線硬化型接著劑通常係以溶解於溶劑之活性能量線硬化型接著劑組成物之形態使用。本發明之積層體係可藉由將該接著劑組成物塗佈於樹脂積層體(A)之單面或兩面，並使其乾燥而得。又，接著劑所含有之水中不會溶解之成分只要係分散於系統中之狀態即可。
活性能量線硬化型接著劑係可藉由前述之塗布方法塗佈於樹脂積層體(A)。此時，活性能量線硬化型接著劑之黏度只要係具有能以各種方法塗佈之黏度者即可，但其在溫度25℃中之黏度係在10至30,000mPa‧sec之範圍較佳，在50至6,000mPa‧sec之範圍為更佳。其黏度太小時，有難以獲得無不均之均質塗膜的傾向。另一方面，若其黏度太大，會變成難以流動，同樣地有難以獲得無不均之均質塗膜的傾向。在此所謂之黏度係使用B型黏度計並使其接著劑調溫至25℃之後，以60rpm所測定之值。
上述活性能量線硬化型接著劑係可以電子束硬化型、紫外線硬化型之態樣使用。所謂本發明之活性能量線係定義為可使會產生活性種之化合物分解而產生活性種之能量線。如此之活性能量線係可舉例如可見光、紫外線、紅外線、X射線、α射線、β射線、γ射線及電子束等。
在電子束硬化型中，電子束之照射條件只要係可使上述活性能量線硬化型接著劑硬化之條件，便可採用任意之適當條件。例如，電子束照射之加速電壓較佳 為5kV至300kV，更佳係10kV至250kV。加速電壓未達5kV之時，有電子束未到達至接著劑而成為硬化不足之虞，加速電壓超過300kV時，通過試料之浸透力過強而電子束反彈，有對樹脂積層體(A)等造成損傷之虞。照射線量係5至100kGy，更佳係10至75kGy。照射線量未達5kGy之時，接著劑會硬化不足，超過100kGy時，對樹脂積層體(A)等造成損傷，產生機械強度之降低或黃變，無法獲得所希望之光學特性。
電子束照射通常係在惰性氣體中進行照射，但若有需要，可在大氣中或稍微導入氧之條件進行。亦依本發明之樹脂積層體之材料而有不同，但藉由適當導入氧，最初電子束照到之樹脂積層體表面還是產生氧阻礙時，可防止對本發明之樹脂積層體之損傷，並可只對接著劑有效率地照射電子束。
在紫外線硬化型中，活性能量線硬化型接著劑之光照射強度係依接著劑之各個組成而決定者，並無特別限定，以10至5000mW/cm2為較佳。光照射強度未達10mW/cm2時，反應時間過長，超過5000mW/cm2時，因自光源輻射之熱及接著劑之聚合時之發熱，有可能產生本發明之樹脂積層體之黃變或劣化。又，照射強度較佳係對光陽離子聚合起始劑之活性化有效之波長領域中之強度，更佳係波長400nm以下之波長領域中之強度，再更佳係波長280至320nm之波長領域中之強度。以如此之光照射強度1次或複數次照射，使其累積光量成為10mJ/cm2以上、較 佳係10至5,000mJ/cm2之方式設定為較佳。上述累積光量未達10mJ/cm2時，源自聚合起始劑之活性種之產生不充分，接著劑之硬化變得不充分。另一方面，其累積光量超過5,000mJ/cm2時，照射時間非常長，對生產性提高不利。此時，藉由樹脂積層體(A)或接著劑種之組合等的不同，是否需要在任一波長區域(UVA(320至390nm)或UVB(280至320nm)等)之累積光量有所不同。
藉由本發明中之活性能量線之照射而進行接著劑之聚合硬化時所使用之光源係無特別限定，但可舉例如低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙燈、鹵素燈、碳弧燈、鎢絲燈、鎵燈、準分子雷射、產生波長範圍380至440nm的光之LED光源、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈。從能量之安定性或裝置之簡便性之觀點而言，以在波長400nm以下具有發光分布之紫外光源為較佳。
透明黏著劑(B)之膜厚係以5至500μm為較佳，更佳係10至350μm。藉由使黏著劑層之厚度設為500μm以下，在高溫高濕下之接著性會提高，容易抑制黏著劑層與貼合該黏著劑層之偏光板等之間的浮起或剝離之發生，而且有重工性亦提升之傾向。又，藉由使其厚度設為5μm以上，於此所貼合之偏光板之尺寸即使變化，黏著劑層會追隨其尺寸變化而變動，故對於尺寸變化之耐久性提高。
透明黏著劑(B)係以全光線穿透率為90%以 上較佳，更佳係92%以上，再更佳係94%以上。透明黏著劑(B)之全光線穿透率低於上述之下限時，使其與樹脂積層體(A)積層之時，無法獲得充分之透明性。
透明黏著劑(B)係以霧度為2%以下較佳，更佳係1.5%以下，再更佳係1%以下。
偏光板(C)係無特別限定，為積層有偏光片、及固定於偏光片之至少一表面的偏光片保護膜者，亦可依需要而積層其他之功能性膜或功能性薄片。偏光片係可舉例如以下之(a)及(b)等。(a)使聚乙烯醇(PVA)系樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂、乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯系樹脂等之膜吸附及配向二色性色素而成者。(b)於經分子性配向之聚乙烯醇膜中，具有聚乙烯醇之經二色性脱水生成物(聚伸乙烯基)之配向之分子鎖的聚乙烯醇/聚伸乙烯基共聚物。
聚乙烯醇系樹脂通常可藉由聚乙酸乙烯酯系樹脂進行皂化而得。皂化度通常為85莫耳%以上，較佳係90莫耳以上、更佳係99至100莫耳%。聚乙酸乙烯酯系樹脂係除了屬於乙酸乙烯酯之均聚物之聚乙酸乙烯酯之外，尚可舉例如和可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體之共聚物、例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。其他之單體可舉例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類等。聚乙烯醇系樹脂之分子量無特別限定，較佳係1000至10000左右、更佳係1500至5000左右。聚乙烯醇可經改質。改質性聚乙烯醇可舉例如經醛類改質之聚乙烯甲醛、聚乙 烯縮醛、聚乙烯醇縮丁醛等。
偏光片製造之起始材料較佳係使用具有20至100μm、更佳係具有30至80μm之厚度的上述聚乙烯醇系樹脂之未延伸膜。膜之寬度在工業上以1500至4000mm左右為較佳。使該未延伸膜依例如膨潤步驟、染色步驟、交聯步驟、及水洗步驟之順序處理，在至交聯步驟為止的步驟中施予單軸延伸，最後乾燥而獲得偏光片。偏光片通常具有5至50μm、較佳係具有5至30μm之厚度。
在染色步驟所使用之二色性色素可舉例如碘或有機染料等。有機染料可舉例如Red BR、Red LR、Red R、Pink LB、Rubin BL、BordeauxGS、Sky Blue LG、Lemon Yellow、Blue BR、Blue 2R、Navy RY、Green LG、Violet LB、Violet B、Black H、Black B、Black GSP、Yellow 3G、Yellow R、Orange LR、Orange 3R、Scarlet GL、Scarlet KGL、Congo Red、Brilliant Violet BK、Supra Blue G、Supra Blue GL、Supra Orange GL、Direct Sky Blue、Direct Fast Orange S、Fast Black等。此等之二色性色素可單獨使用，亦可併用2種以上。
在交聯步驟使用之交聯劑可使用以往公知之物質。可舉例如硼酸、硼砂等之硼化合物、乙二醛、戊二醛等。此等之交聯劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
其次，說明有關偏光片保護膜。偏光片係強度低、容易破裂。偏光片保護膜係用以保護如此之偏光片的膜，且固定於偏光片之至少一面。偏光片保護膜可舉 例如在該領域自以往所使用之膜，可舉例如環烯烴系樹脂膜、乙酸纖維素系樹脂膜、聚酯系樹脂膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等)、聚碳酸酯系樹脂膜、丙烯酸系樹脂膜、聚丙烯系樹脂膜等。
偏光片保護膜以具有透明且優異之耐藥品性者為較佳，以乙酸纖維素系樹脂膜為更佳。乙酸纖維素系樹脂係纖維素之部分或完全乙酸酯化物，可舉例如三乙醯基纖維素(TAC)、二乙醯基纖維素、纖維素乙酸酯丙酸酯等。
乙酸纖維素系樹脂膜係被販售，可舉例如Fujitac(註冊商標)TD80(富士膜(股)製)、Fujitac(註冊商標)TD80UF(富士膜(股)製)、Fujitac(註冊商標)TD80UZ(富士膜(股)製)、KC8UX2M(Konica Minolta Opto(股)製)、KC4UY(Konica Minolta Opto(股)製)等。
偏光片保護膜係只要固定於偏光片之至少一表面即可。在偏光片之兩面固定偏光片保護膜時，可為兩面皆為相同之偏光片保護膜，亦可為相異之偏光片保護膜。例如，可在偏光片之兩面固定三乙醯基纖維素，亦可在單面固定三乙醯基纖維素而於另一面固定其他之偏光片保護膜。其他之偏光片保護膜無特別限定，但較佳係使用環烯烴系樹脂膜。
環烯烴系樹脂係市售者，可舉例如TopAs(註冊商標)(TiconA公司製)、Arton(註冊商標)(JSR(股)製)、Zeonor(ZEONOR)(註冊商標)(日本Zeon(股)製)、Zeonex (ZEONEX)(註冊商標)(日本Zeon(股)製)、Alpen(註冊商標)(三井化學(股)製)等。
將環烯烴樹脂製造成膜時，可適宜使用溶劑澆鑄法、熔融擠出法等之公知方法。又，可使用例如Esushina(註冊商標)(積水化學工業(股)製)、SCA40(積水化學工業(股)製)、Zeonor(註冊商標)膜(Optes(股)製)等經預先製膜之環烯烴系樹脂膜的市售品。
偏光片保護膜通常具有約10至150μm、較佳係約20至100μm之厚度。
製造偏光板時，偏光片及偏光片保護膜、以及依需要而積層之功能性膜或功能性薄片係多使用相位差板。相位差板可依據液晶面板、液晶顯示裝置所要求之特性而採用。
使用偏光板作為橢圓偏光板時，相位差板具備例如1/4波長板。又，使用偏光板作為直線偏光板時，相位差板採用例如具有光學補償功能之二軸性相位差膜、具有表面保護功能之無配向性膜等。所謂的1/4波長板係對於可見光之波長區域(380至780nm)之所有的光會顯示約1/4波長(90度)之相位差的板(膜)，並具有使直線偏光與圓偏光互相轉換之功能，且具有補償液晶單元之視角的功能者。
構成相位差板之材料無特別限定，可舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂(甲基丙烯酸甲酯系樹脂等)、烯烴系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、纖維素系樹脂、苯乙烯系樹脂、 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系共聚物樹脂(ABS樹脂)、丙烯腈-苯乙烯系共聚物樹脂(AS樹脂)、聚乙酸乙烯酯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚縮醛系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、改質聚苯醚樹脂、聚酯系樹脂(聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等)、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、環氧系樹脂、氧雜環丁烷系樹脂等。又，此等之樹脂中，在不阻礙透明性、固定性之範圍內，亦可含有添加物。
使用相位差板時，相位差板可為1層，亦可構成2層以上。使2層以上之相位差板積層時，可使用相同之相位差板，亦可使用相異之相位差板，但通常係使用相異之相位差板。又，使用相同之相位差板時，通常雖然係改變各別之軸角度而使用，但可以相同之軸角度使用。相位差板通常具有約10至100μm、較佳係具有約20至80μm之厚度。
在一表面積層偏光板保護膜，在另一表面積層黏著劑保護膜之偏光性積層板，係將上述之偏光板保護膜、黏著劑保護膜、偏光片、偏光片保護膜、及依需要之其他功能性膜或功能性薄片積層而得之積層體，為切割而獲得偏光板之前的胚膜。在偏光性積層板中，偏光片、偏光片保護膜及其他之功能性膜或功能性薄片，一般係以接著劑或黏著劑固定。接著劑及黏著劑係只要不阻礙作為偏光板之功能者即可，並無限定，可舉例如聚乙烯醇系樹 脂、環氧系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、氰基丙烯酸酯系樹脂、丙烯醯胺系樹脂等作為成分之接著劑及黏著劑。
較佳的接著劑之一可舉例如無溶劑型之接著劑。無溶劑型之接著劑係指不含有有效量之溶劑，但含有會藉由活性能量線(例如紫外線、可見光線、電子束、X射線等)之照射進行反應硬化之硬化性化合物(單體、寡聚物等)，且會藉由硬化性化合物之硬化而發揮固定功能之接著劑。如此之接著劑通常包含硬化性化合物以及聚合起始劑。
作為前述胚膜之積層體係依照所希望之偏光板的用途而構成，例如具有下述的積層構造結構：「偏光板保護膜/偏光板(偏光片保護膜/偏光片)/黏著劑層/黏著劑保護膜」、「偏光板保護膜/偏光板(偏光片保護膜/偏光片/相位差板)/黏著劑層/黏著劑保護膜」、「偏光板保護膜/偏光板(偏光片保護膜/偏光片/第1相位差板/第2相位差板)/黏著劑層/黏著劑保護膜」、「偏光板保護膜/偏光板(偏光片保護膜/偏光片/偏光片保護膜)/黏著劑層/黏著劑保護膜」、「偏光板保護膜/偏光板(偏光片保護膜/偏光片/偏光片保護膜/相位差板)/黏著劑層/黏著劑保護膜」、「偏光板保護膜/偏光板(偏光片保護膜/偏光片/偏光片保護膜/第1相位差板/第2相位差板)/黏著劑層/黏著劑保護膜」等。又，將偏光片、偏光片保護膜及相位差板固定之接著劑或黏著劑之記載係省略。
如此方式所得之積層體(胚膜)的厚度係可 依照製品之偏光板的用途而適當設定，通常為100至600μm左右，較佳係150至400μm左右。積層體(胚膜)通常以捲取成捲筒之長條薄片作為原料，並對其連續或間歇性進行各種處理來製造。並且，在本發明中，通常為積層體(胚膜)之製造中的任一階段，在實施切割步驟之前，被切割成為短條之積層體。所得之短條之積層體(胚膜)係大於目標之偏光板，例如為可獲得4片至80片之複數片偏光板的大小。
切割上述積層體(胚膜)，可獲得在兩表面積層保護膜之預定尺寸的偏光板。在此切割步驟中，將積層體(胚膜)以刀刃抵靠在其黏著劑保護膜側之表面的方式切割。於黏著劑保護膜側之表面抵靠刀刃，切割積層體(胚膜)，藉此即使水分附著，亦可獲得不容易產生龜裂之偏光板。如後述之比較例所示，將刀刃抵靠在偏光板保護膜側之表面而將將積層體(胚膜)切割，因水分之附著容易產生龜裂。如此，切割積層體(胚膜)之時，因為是於哪一表面抵靠刀刃，而有水分之附著所造成之龜裂產生的容易度不同。又，此處所謂之「黏著劑保護膜側之表面」係意指從偏光片之層觀看，黏著劑保護膜之層的某側之最表面，在直接切割積層體(胚膜)時則為黏著劑保護膜之表面，而在以黏著劑保護膜為上側之方式放置之積層體(胚膜)上載置其他之物體(例如後述之被覆片)而進行切割時，則為該物體之上表面。
當在偏光板保護膜有缺陷時，在液晶面板 製造工廠之缺陷檢查中，所得之貼合品(液晶面板)整體會被廢棄處分，故在偏光板之製造時，為避免於偏光板保護膜造成刮傷等，必須小心注意。另一方面，於液晶單元貼附偏光板時會剝離之黏著劑保護膜，容許少許之刮傷。因此，在本發明之偏光板的製造時，如以往，通常係以偏光板保護膜為上表面側之方式處理操作，在切割步驟中，以積層體(胚膜)之上下相反地設置並切割為較佳。在此切割步驟中，為避免於成為下表面之偏光板保護膜刮傷，應小心注意。
又，切割積層體(胚膜)之時，為了不容易在表面產生污垢(糊垢等)，故使黏著劑保護膜之上表面以被覆片被覆，進行切割為較佳。被覆片只要係可與積層體(胚膜)一起被切割之材質的薄片即可，無限定，可舉例如樹脂製之膜(聚乙烯製膜、聚丙烯製膜等)、布(織布、不織布等)、紙等。將黏著劑保護膜之上表面以被覆片被覆時，在黏著劑保護膜之上表面載置被覆片，除去黏著劑保護膜與被覆片之間的氣泡為較佳。
積層體(胚膜)之切割係以自以往所使用之切割機進行，無特別限定。例如，以批式進行時，只要製作符合切割機之大小(通常約500mm×500mm至1000mm×1000mm)的積層體(胚膜)，使黏著劑保護膜之表面朝上，將積層體(胚膜)固定於切割機，依照需要而以被覆膜被覆，切割成所希望之尺寸即可。又，本發明之製造方法中，由於於黏著劑保護膜側之表面抵靠刀刃而將將積層體(胚膜) 切割，故使用於切割之刀刃較佳係使用藉由上下運動進行切割之刀刃(亦即，裁切刀)。
偏光板(C)係如使樹脂積層體(A)之端面與偏光板(C)之端面的位置為相同一般，可為與樹脂積層體(A)之尺寸相同。第2圖係表示本發明之樹脂積層體(A)與偏光板(C)之尺寸相同之情形。
又，如第3圖所示，偏光板(C)之尺寸係如偏光板(C)之端面位於比本發明之積層體的端面更內側處一般，可小於本發明之積層體的尺寸。
本發明之積層體係首先製造樹脂積層體(A)，然後於樹脂積層體(A)之一表面應用透明黏著劑(B)，使透明黏著劑(B)與偏光板(C)貼合。
樹脂積層體(A)係可由賦予中間層之樹脂組成物α、對中間層之兩表面分別賦予熱塑性樹脂層之樹脂組成物β及γ來製造。
樹脂組成物α係藉由將(甲基)丙烯酸樹脂與偏二氟乙烯樹脂一般予以混練而得。混練係可藉由包含例如在150至350℃之溫度、以10至1000/秒之剪切速度進行熔融混練之步驟的方法來實施。
進行熔融混練時之溫度係因可使樹脂充分熔融，故以150℃以上較佳，因容易抑制樹脂之熱分解，故以350℃以下為較佳。進一步，因容易使樹脂充分混練，故以進行熔融混練時之剪切速度為10/秒以上較佳，因容易抑制樹脂之分解，故以1000/秒以下為較佳。
為了獲得各成分更均勻混合之樹脂組成物，熔融混練較佳係以180至300℃，更佳係以200至300℃之溫度實施，較佳係以20至700/秒，更佳係以30至500/秒之剪切速度實施。
在熔融混練時使用之機器係可使用一般之混合機或混練機。具體上係可舉例如單軸混練機、二軸混練機、他軸擠出機、亨舍爾混合機(Henschel mixer)、班伯利混合機(Banbury mixer)、捏合機、滾筒研磨機等。又，使剪切速度在上述範圍內增大之時係可使用高剪切加工裝置等。
樹脂組成物β及γ亦與樹脂組成物α同樣，可藉由例如以上述之溫度及剪切速度下之熔融混練等來製造。又，例如熱塑性樹脂層包含1種類之熱塑性樹脂時，可在不預先進行熔融混練之情況進行後述之熔融擠出，而製造樹脂積層體。
中間層及熱塑性樹脂層含有添加劑時，添加劑係可預先被包含於各層所含有之樹脂中，亦可於樹脂之熔融混練時添加，可在使樹脂於熔融混練後添加，亦可在使用樹脂組成物而於製作樹脂積層體之時添加。
至少具有中間層、及分別存在於中間層之兩側之熱塑性樹脂層的樹脂積層體(A)，係可藉由例如熔融擠出成形法、溶液流延製膜法、熱壓法、射出成形法等從樹脂組成物α、β及γ分別製作各層，將此等透過例如黏著劑或接著劑而貼合來製造，亦可使樹脂組成物α、β及 γ藉由熔融共擠出成形而積層一體化來製造。藉由貼合製造樹脂積層體(A)時，在各層之製作以使用射出成形法及熔融擠出成形法為較佳，以使用熔融擠出成形法為更佳。樹脂積層體(A)係藉由使樹脂組成物α、β及γ熔融共擠出成形來製造，相較於藉由貼合所製造之樹脂積層體(A)，通常，因可製得容易二次成形之樹脂積層體(A)，故為較佳。
熔融共擠出成形係例如將樹脂組成物α、β及γ分別投入於2座或3座之單軸或二軸之擠出機而分別熔融混練之後，經由供料模或多歧管模頭等，將由樹脂組成物α所形成之中間層及由樹脂組成物β及γ所形成之熱塑性樹脂層予以積層一體化，並擠出之成形法。樹脂組成物β及γ為相同之組成物時，可將在1個擠出機內進行熔融混練後之1個組成物經由供料模等分割成2個，而在中間層之兩表面形成熱塑性樹脂層。所得之樹脂積層體係例如藉由輥單元等進行冷卻、固化為較佳。
然後，在熱塑性樹脂層之至少一表面形成硬塗層。其後，在硬塗層之表面依需要進行印刷，形成透明黏著劑(B)。
透明黏著劑(B)與偏光板(C)之貼合，在透明黏著劑(B)為活性化能量線硬化性接著劑之情形時，係在與偏光板貼合之後，藉由照射活性能量線來進行。
本發明之附偏光板之樹脂積層體係例如具有寬度500至3000mm、長度500至3000mm之大小的積層體之形態配送。
本發明之附偏光板之樹脂積層體係可在各種之顯示裝置中使用。所謂顯示裝置係具有顯示元件之裝置，且含有發光元件或發光裝置作為發光源。顯示裝置係可舉例如液晶顯示裝置、有機電致發光(EL)顯示裝置、無機電致發光(EL)顯示裝置、觸控面板顯示裝置、電子發射顯示裝置(例如電場發射顯示裝置(FED)、表面電場發射顯示裝置(SED))、電子紙(使用電子印墨或電泳元件之顯示裝置)、電漿顯示裝置、投射型顯示裝置(例如柵狀光閥(GLV)顯示裝置、具有數位微反射晶片(DMD)之顯示裝置)及壓電陶瓷顯示器等。液晶顯示裝置係亦包含穿透型液晶顯示裝置、半穿透型液晶顯示裝置、反射型液晶顯示裝置、直視型液晶顯示裝置及投影型液晶顯示裝置等之任一者。此等之顯示裝置係可為顯示2維影像之顯示裝置，可為顯示3維影像之立體顯示裝置。
在顯示器面板中使用本發明之附偏光板之樹脂積層體，可製造觸控感測器面板。具體上係可使用本發明之附偏光板之樹脂積層體作為觸控螢幕用視窗薄片。將此觸控螢幕配置於液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等之前表面，可獲得具有觸控螢幕功能之外掛型之觸控感測器面板。
本發明亦提供包含本發明之積層體的顯示裝置。本發明之顯示裝置係可為例如在上述中敘述之顯示裝置。
第2圖中表示包含本發明之樹脂積層體的 液晶顯示裝置之較佳一形態的剖面示意圖。本發明之樹脂積層體10係隔著光學黏著層12積層在偏光板11，此積層體係可配置於液晶單元13之辨視側。於液晶單元13之背面側通常配置偏光板11。液晶顯示裝置14係由如此之構件所構成。又，第2圖係液晶顯示裝置之一例，本發明之顯示裝置係不限於此構成。
以下，舉出實施例及比較例具體地說明本發明，但本發明係不限定於此等之實施例。
[實施例] [菲卡軟化溫度]
依據JIS K 7206：1999「塑膠-熱塑性塑膠-菲卡軟化溫度(VST)試驗方法」規定之B50法而測定。菲卡軟化溫度係以Heat Distortion Tester[安田精機製作所(股)製之“148-6連型”]測定。此時之試驗片係將各原料擠壓成形為3mm厚度而進行測定。
[鹼金屬之含量]
藉由感應結合電漿質量分析法測定。
[MFR]
依據JIS K 7210：1999「塑膠-熱塑性塑膠之熔融質量流率(MFR)及熔融體積流率(MVR)之試驗方法」規定之方法而測定。有關聚(甲基丙烯酸甲酯)系之材料係以溫度230 ℃、荷重3.80kg(37.3N)測定乙事係規定於此JIS中。
[MVR]
以依據JIS K 7210之東洋精機股份有限公司製作所製「Semi-auto melt Indexer」在1.2kg荷重下、300℃之條件測定。
[全光線穿透率及霧度]
以依據JIS K 7361-1：1997「塑膠-透明材料之全光線穿透率之試驗方法-第1部：單束法」之霧度穿透率計(村上色彩技術研究所股份有限公司製「HR-100」)測定。
[YI值]
以日本電色工業股份有限公司製之「Spectrophotometer SQ2000」測定。
[膜厚之平均值]
樹脂積層體之膜厚係藉由數位微米計測定。在10點進行上述測定之平均值作為樹脂積層體之膜厚之平均值。
中間層、熱塑性樹脂層(B)及(C)之各層膜厚之測定係將樹脂積層體以與表面方向垂直地切割，將剖面使用砂紙研磨後，藉由MicroSquare製顯微鏡觀察而測定。在10點進行上述測定之平均值作為各層膜厚之平均值。
(製造例1)
混合甲基丙烯酸甲酯98.5質量份及丙烯酸甲酯1.5質量份，加入鏈移動劑(辛基硫醇)0.16質量份及脫模劑(硬脂醇)0.1質量份而獲得單體混合液。又，於甲基丙烯酸甲酯100質量份中加入聚合起始劑[1,1-二(過氧化第三丁基)3,3,5-三甲基環己烷]0.036質量份而獲得起始劑混合液。以單體混合液與起始劑混合液之流量比成為8.8：1之方式連續地供給至完全混合型聚合反應器中，以平均滯留時間20分鐘、溫度175℃聚合至平均聚合率54%，獲得部分聚合物。將所得之部分聚合物加熱至200℃，導入附排氣孔之去揮發擠出機，在240℃下使未反應之單體從排氣孔脫揮，同時使脫揮後之聚合物以熔融狀態擠出，水冷後，進行裁切而獲得顆粒狀之甲基丙烯酸樹脂(i)。
將所得之顆粒狀之甲基丙烯酸樹脂組成物以如下所示之條件藉由熱分解氣相層析進行分析，測定對應於甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸酯之各譜峰面積。其結果，甲基丙烯酸樹脂(i)之源自甲基丙烯酸甲酯之結構單元為97.5質量%，源自丙烯酸甲酯之結構單元為2.5質量%。
(熱分解條件)
試料調製：精秤(大概2至3mg)甲基丙烯酸樹脂組成物，置入於呈筒狀之金屬電池之中央部，疊合金屬電池將兩端輕輕地以鉗子按壓而封入。
熱分解裝置：CURIE POINT PYROLYZER JHP-22(日本 分析工業(股)製)
金屬電池：PyrofoiI F590(日本分析工業(股)製)
恆溫槽之設定溫度：200℃
保溫管之設定溫度：250℃
熱分解溫度：590℃
熱分解時間：5秒
(氣相層析分析條件)
氣相層析分析裝置：GC-14B(島津製作所(股)製)
檢測方法：FID
管柱：7G 3.2m×3.1mm (島津製作所(股)製)
填充劑：FAL-M(島津製作所(股)製)
載體氣體：Air/N2/H2=50/100/50(kPa)、80mI/分鐘
管柱之昇溫條件：以100℃保持15分鐘後，以10℃/分鐘升溫至150℃，以150℃保持14分鐘
INJ溫度：200℃
DET溫度：200℃
以上述熱分解條件使甲基丙烯酸樹脂組成物熱分解，測定出在以上述氣相層析分析條件對產生之分解生成物進行測定時所檢測出之甲基丙烯酸甲酯對應之譜峰面積(a1)及丙烯酸酯對應之譜峰面積(b1)。繼而，從此等譜峰面積求出譜峰面積比A(=b1/a1)。另一方面，使相對於甲基丙烯酸甲酯單元之丙烯酸酯單元的重量比為W0(已知)之甲基丙烯酸樹脂的標準品以上述熱分解條件熱分解，測 定出在以上述氣相層析分析條件對產生之分解生成物進行測定時所檢測出之甲基丙烯酸甲酯對應之譜峰面積(a0)及丙烯酸酯對應之譜峰面積(b0)，從此等譜峰面積求出譜峰面積比A0(=b0/a0)。繼而，從前述譜峰面積比A0與前述重量比W0求出因數f(=W0/A0)。
藉由將前述譜峰面積比A乘以前述因數f，求出丙烯酸酯單元對在前述甲基丙烯酸樹脂組成物所含有之共聚物中的甲基丙烯酸甲酯單元之重量比W，從該重量比W，算出甲基丙烯酸甲酯單元對甲基丙烯酸甲酯單元及丙烯酸酯單元之合計之比率(質量%)、及丙烯酸酯單元對前述合計之比率(質量%)。
所得之甲基丙烯酸樹脂(i)之MA係2.5wt%，MFR係2g/10分鐘，Mw係120,000，菲卡軟化溫度係110℃，Na含量係未達0.01ppm，K含量係未達0.01ppm。
(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)係以凝膠滲透層析(GPC)測定。GPC之檢量線之作成係使用分子量分布窄且分子量為已知之昭和電工(股)製之甲基丙烯酸樹脂作為標準試藥，從溶出時間與分子量製作檢量線，測定各樹脂組成物之重量平均分子量。具體上係使樹脂40mg溶解於四氫呋喃(THF)溶劑20mI，製作測定試料。在測定裝置係使用將Tosoh(股)製之管柱之「TSKgeI SuperHM-H」2根、及「SuperH2500」1根以串聯的方式並列設置，且於檢出器採用RI檢測器者。所測定之分子量分布曲線係取橫軸之分子量之對數，使用正規分布函數進行 擬合，並使用下式之正規分布函數進行擬合。
(製造例2)
除了將甲基丙烯酸甲酯變更為97.7質量份、丙烯酸甲基酯變更為2.3質量份、鏈移動劑變更為0.05質量份以外，其餘係與製造例1同樣方式而製得顆粒狀之甲基丙烯酸樹脂(ii)，測定結構單元之含量。甲基丙烯酸樹脂(ii)係源自甲基丙烯酸甲酯之結構單元為97.0質量%，源自丙烯酸甲基酯之結構單元為3.0質量%。
所得之甲基丙烯酸樹脂(ii)之MA係3wt%，MFR係0.5g/10min，Mw係180,000，菲卡軟化溫度係106℃，Na含量係未達0.01ppm，K含量係未達0.01ppm。
將使用於實施例之偏二氟乙烯樹脂及其物性表示於表1中。
偏二氟乙烯之重量平均分子量(Mw)係以GPC測定。GPC之檢量線之製作係使用聚苯乙烯作為標準試藥，從溶出時間與分子量製作檢量線，測定各樹脂之重 量平均分子量。具體上係使樹脂40mg溶解於N-甲基吡咯啶酮(NMP)溶劑20mI，製作測定試料。在測定裝置係使用將Tosoh(股)製之管柱之「TSKgeI SuperHM-H」2根、及「SuperH2500」1根以串聯的方式並列設置，且於檢出器採用RI檢測器者。
(製造例3)
為使上藍劑母料(MB)化，將甲基丙烯酸樹脂(ii)與著色劑以99.99：0.01之比例乾式摻合，以40mm 單軸擠出機(田邊塑膠機械(股)製)在設定溫度250至260℃使其熔融混合，獲得經著色之母料顆粒。著色劑係使用上藍劑(住化Chemtex股份有限公司製“SumipIast(商標註冊)VioIet B”)。
(積層體1之製造)
首先，就中間層之形成材料而言，係將甲基丙烯酸樹脂(ii)與樹脂1及在製造例3製作之母料顆粒以39：60：1之比例混合，獲得本發明之中間層使用之樹脂組成物。然後，將前述樹脂組成物以65mm 單軸擠出機2[東芝機械(股)製]熔融，將作為熱塑性樹脂層之形成材料之甲基丙烯酸樹脂(i)100質量份以45mm 單軸擠出機1及3[日立造船(股)製]熔融。其次，將此等透過設定溫度250至270℃之供料模4[日立造船(股)製]，積層成如上述熱塑性樹脂層/中間層/熱塑性樹脂層所示之構成積層，從多歧管型模頭5[日立造 船(股)製、2種3層分配]擠出而獲得膜狀之熔融樹脂6。繼而，將所得之膜狀之熔融樹脂6包夾在經對向配置之第1冷卻輥7及第2冷卻輥8之間，然後，一邊捲繞在第2輥8一邊包夾在第2輥8與第3輥9之間之後，捲繞在第3冷卻輥9，並進行成形/冷卻，獲得中間層之膜厚600μm、熱塑性樹脂層之膜厚100μm的3層構成之膜10。所得之膜10之任一者的總膜均厚為800μm，以目視觀察時為無色透明。求得於中間層所含之鹼金屬(NA+K)之量，為0.21ppm。所得之樹脂積層體的介電率為4.7。
(偏光板1之製造)
使厚度30μm之聚乙烯醇膜(平均聚合度約2400、皂化度99.9莫耳%以上)藉由乾式延伸進行縱向單軸延伸至約5倍，並且保持拉緊狀態浸漬於60℃之純水中1分鐘之後，浸漬於碘/碘化鉀/水之重量比為0.05/5/100之28℃水溶液中60秒鐘。其後，浸漬於碘化鉀/硼酸/水之重量比為8.5/8.5/100之72℃水溶液中300秒鐘。繼而，以26℃之純水洗淨20秒鐘之後，以65℃進行乾燥處理，獲得在聚乙烯醇膜吸附配向有碘之厚度12μm的偏光片。其次，在此偏光片之兩側塗布水性接著劑，該水性接著劑係於水100重量份中溶解3重量份之羧基改質聚乙烯醇[KURARAY(股)製之「KL-318」]而得到聚乙烯醇水溶液，再於該聚乙烯醇水溶液中混合相對於水100重量份為1.5重量份之水溶性聚醯胺環氧樹脂[田岡化學工業(股)製之「Sumirez Resin 650(30)」、固形分濃度30重量%]而得者。透明高分子膜之保護膜係於厚度25μm之三乙醯基纖維素膜(TAC)[Konica Minolta Opto(股)公司製之「KC2UA」]積層有厚度7μm之丙烯酸系硬塗層之膜、及未被延伸之厚度23μm的降莰烯系樹脂[日本Zeon(股)製之「ZEONOR」]貼合，以80℃乾燥5分鐘，以40℃熟化168小時而得。其後，在透明高分子膜之保護膜的ZEONOR側表面貼合20μm厚之黏著劑[Lintec(股)製之商品名“# KZ”]，獲得辨識側偏光板。
(透明黏著劑1)
將於丙烯酸丁酯與丙烯酸甲酯及丙烯酸羥基乙酯之共聚物中添加異氰酸酯系交聯劑而成之丙烯酸系黏著劑有機溶劑溶液，使用模縫塗佈器以使乾燥後之厚度成為50μm之方式塗佈在經施予脫模處理之厚度75μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜(剝離膜)之脫模處理面，獲得附剝離膜之薄片狀透明黏著劑。
(實施例1)
在積層體1之兩表面形成硬塗層，製造樹脂積層體(A1)。硬塗層之形成係使用藉由將作為硬化性化合物之二新戊四醇六丙烯酸酯50質量份及新戊四醇四丙烯酸酯50質量份、光聚合起始劑[Ciba Specialty Chemicals(股)之「IRGACURE 184」]6質量份、以及作為溶劑之異丁醇125質量份及1-甲氧基-2-丙醇125質量份進行混合而調製之硬 塗劑來進行。將該硬塗劑以浸漬塗佈法塗佈在積層體1之兩表面後，在室溫乾燥5分鐘，進一步以50℃乾燥10分鐘，使塗膜形成於熱塑性樹脂層之表面。然後，使用120W之高壓水銀燈照射0.5J/cm2之紫外線，以使塗膜硬化，獲得具有厚度為3.0μm之硬塗層的樹脂積層體(A1)。使用透明黏著劑1將樹脂積層體(A1)之一最表面(硬塗層表面)及偏光板1貼合。將此切成4cm×6cm之大小，獲得附偏光板之樹脂積層體(硬塗層之水接觸角80度)。
(比較例1)
使用透明黏著劑1將積層體1之一最表面(熱塑性樹脂層表面)及偏光板1貼合。將此切成4cm×6cm之大小，獲得附偏光板之樹脂積層體。
(實施例2)
將已切成4cm×6cm之大小的樹脂積層體(A1)、及切成3.5cm×5.5cm之大小的偏光板1，使用切成3.5cm×5.5cm之大小的透明黏著劑1而貼合，獲得附偏光板之樹脂積層體。
(實施例3)
於樹脂積層體(A1)之一最表面(硬塗層表面)施予黑邊緣之印刷後，將施予印刷之表面及偏光板1使用透明黏著劑1而貼合。將此切成4cm×6cm之大小，獲得附偏光板之樹脂積層體。
(比較例2)
將不含偏二氟乙烯樹脂之Technolloy(註冊商標)膜(Escarbo Sheet公司製、C101、厚度800μm)之一最表面及偏光板1使用透明黏著劑1而貼合。將此切成4cm×6cm之大小。
(實施例4)
就在積層體1之單面形成硬塗層之原料而言，係使用作為硬化性化合物之二新戊四醇六丙烯酸酯50質量份及新戊四醇四丙烯酸酯50質量份、作為光聚合性起始劑(Ciba Specialty Chemicals公司製、IRGACURE 184)10重量份、流平劑(Toray Dow Corning公司製SH-28)0.1重量份、作為稀釋溶劑之丙烯單甲基醚492.9重量份進行稀釋，調製成硬塗層形成材料者，並使用棒式塗佈器塗佈，以與實施例1同樣之條件形成塗膜(硬塗層之水接觸角110度)。更進一步，於另一面將藉由二新戊四醇六丙烯酸酯50質量份及新戊四醇四丙烯酸酯50質量份、光聚合起始劑[Ciba Specialty Chemicals(股)之「IRGACURE 184」]6質量份、以及作為溶劑之異丁醇125質量份及1-甲氧基-2-丙醇125質量份進行混合所調製之硬塗劑，使用桿塗佈器進行塗布，以與實施例1同樣之條件形成塗膜(硬塗層之水接觸角80度)，獲得於兩面具有厚度3.0μm之硬塗層的樹脂積層體(A2)。將樹脂積層體(A2)之不含有流平劑之硬塗面及偏光板1使用透 明黏著劑1而貼合。將此切成4cm×6cm之大小，獲得附偏光板之樹脂積層體。
(實施例5)
除了在實施例2中使用樹脂積層體(A2)取代樹脂積層體(A1)以外，其餘係進行與實施例2同樣之操作，獲得附偏光板之樹脂積層體。
(實施例6)
除了在實施例3中使用樹脂積層體(A2)取代樹脂積層體(A1)以外，其餘係進行與實施例3同樣之操作，獲得附偏光板之樹脂積層體。
將在實施例1至3、比較例1及2獲得之附偏光板之樹脂積層體在60℃及絕對濕度90%之恆溫恆濕烘箱中放置120小時以進行耐久試驗。對於耐久試驗前後之膜，依據JIS K7136：2000而測定曇價(Haze)，依據JIS K7361：19971而測定全光線穿透率(Tt)。所得之結果表示於表2。
又，將所得之附偏光板之樹脂積層體放置於60℃及絕對濕度90%之恆溫恆濕烘箱500小時以進行耐久試驗。對於耐久試驗前後之附偏光板之樹脂積層體，在未產生氣泡、剝離，且外觀看不到變化之情形判為外觀「○」，而產生氣泡、剝離，且外觀可看到變化之情形判為「×」。其結果表示於表2。
如示於實施例1至3，依據本發明，可於耐久性試驗後亦維持透明性。又，本發明之積層體在耐久試驗後亦不會產生氣泡或剝離等。
如此，本發明之積層體在高溫高濕之環境下即使長時間使用亦可維持透明性，故可知能用於智慧型手機、攜帶型遊戲機、聲訊播放機及平板設備等顯示裝置。

Claims (18)

  1. 一種附偏光板之樹脂積層體，係具有：樹脂積層體(A)，其係具有含有(甲基)丙烯酸樹脂及偏二氟乙烯樹脂作為樹脂成分之中間層、在該中間層之兩面的熱塑性樹脂層、及在該熱塑性樹脂層之至少一最表面的硬塗層；透明黏著劑(B)，其係存在於該樹脂積層體(A)之至少一硬塗層側之表面；以及偏光板(C)，其係隔著該透明黏著劑(B)而存在。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，樹脂積層體(A)之中間層係以該中間層所含之全樹脂成分為基準，含有(甲基)丙烯酸樹脂35至45質量%及偏二氟乙烯樹脂65至55質量%。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)為100,000至300,000。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，樹脂積層體(A)之中間層中的鹼金屬的含量係以中間層所含之全樹脂成分為基準計為50ppm以下。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，(甲基)丙烯酸樹脂為：(a1)甲基丙烯酸甲酯之均聚物；及/或(a2)共聚物，係相對於構成聚合物之全結構單元而包含：50至99.9質量%之源自甲基丙烯酸甲酯的結構 單元、及0.1至50質量%之源自式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯的至少1種結構單元； 式中，R 1係表示氫原子或甲基，R 1為氫原子時R 2表示碳原子數1至8之烷基，R 1為甲基時R 2表示碳原子數2至8之烷基。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，偏二氟乙烯樹脂為聚偏二氟乙烯。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，偏二氟乙烯樹脂之熔融質量流率以3.8kg荷重、230℃測定時為0.1至30g/10分鐘。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，中間層及熱塑性樹脂層之至少1層更含有著色劑。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，樹脂積層體(A)或透明黏著劑(B)之至少一者含有紫外線吸收劑。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，樹脂積層體之厚度之平均值為100至2000μm。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，熱塑性樹脂層為(甲基)丙烯酸樹 脂層或聚碳酸酯樹脂層。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，熱塑性樹脂層之厚度之平均值分別為10至200μm。
  13. 如申請專利範圍第1至12項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，熱塑性樹脂層之菲卡軟化溫度分別為100至160℃。
  14. 如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，透明黏著劑(B)之全光線穿透率為90%以上，霧度為2%以下。
  15. 如申請專利範圍第1至14項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，於樹脂積層體(A)之兩表面具有硬塗層。
  16. 如申請專利範圍第1至15項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，於樹脂積層體(A)之硬塗層的表面具有印刷。
  17. 如申請專利範圍第1至16項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體，其中，於樹脂積層體(A)側之最表面更具有用以賦予選自由抗刮傷、抗反射、防眩及抗指紋所組成之群中的至少一種功能的功能層。
  18. 一種顯示裝置，係包含申請專利範圍第1至17項中任一項所述之附偏光板之樹脂積層體。
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