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TW201734162A - 可撓性觸控螢幕面板模組及包含其之可撓性顯示裝置 - Google Patents

可撓性觸控螢幕面板模組及包含其之可撓性顯示裝置 Download PDF

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TW201734162A
TW201734162A TW105123063A TW105123063A TW201734162A TW 201734162 A TW201734162 A TW 201734162A TW 105123063 A TW105123063 A TW 105123063A TW 105123063 A TW105123063 A TW 105123063A TW 201734162 A TW201734162 A TW 201734162A
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TW
Taiwan
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group
sensitive adhesive
pressure
touch screen
screen panel
Prior art date
Application number
TW105123063A
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English (en)
Inventor
崔漢永
俞炳默
Original Assignee
東友精細化工有限公司
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Publication date
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    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
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    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Abstract

本發明係關於可撓性觸控螢幕面板模組及包含其之顯示裝置，該可撓性觸控螢幕面板模組包含：一板式部件，其包括一觸控螢幕面板；一第一加壓黏接層，其用於將該板式部件與一下部基板接合；以及一第二加壓黏接層，其用於將該板式部件與一上部基板接合，其中該第一加壓黏接層係以聚矽氧為主之壓敏黏合劑形成且該第二加壓黏接層係以丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑形成。

Description

可撓性觸控螢幕面板模組及包含其之可撓性顯示裝置 發明領域
本發明係關於可撓性觸控螢幕面板模組及包括該模組之可撓性顯示裝置，該可撓性觸控螢幕面板模組包括於可撓性顯示裝置中且能夠改良『顯示面板上之破裂出現、膜及/或面板之間的脫離以及窗薄膜之表面硬度及耐熱性。
發明背景
近來已開發出具備輕重量、耐衝擊且由諸如塑膠之材料製成之可撓性基板的可撓性顯示裝置。此等可撓性顯示裝置可摺疊或捲起成卷紙之形式，且因此可將便攜性最大化且用於各種領域中。
可撓性顯示裝置包括可撓性顯示面板。作為可撓性顯示面板，包括有機發光二極體顯示面板、液晶顯示面板、電泳顯示(EPD)面板及其類似物。
然而，在可撓性顯示裝置中，裝置本身被彎曲、捲起或摺疊，且因此包括於裝置中之顯示面板亦經受 彎曲應力。當顯示面板經受某一位準或更高之彎曲應力時，破裂出現之嚴重問題可能出現。
考慮到以上內容，韓國專利申請案特許公開公開案第10-2015-0061791號揭露一種使用黏合薄膜來解決諸如以上各者之問題的方法，該黏合薄膜具有具有預先設定之硬度的第一區及硬度高於第一區的第二區。
然而，上述發明尚未能夠足夠解決諸如顯示面板上之破裂出現、窗薄膜之表面硬度及面板之間的脫離的問題。
【先前技術文件】 【專利文件】
韓國專利申請案特許公開公開案第10-2015-0061791號
發明概要
本發明已將相關技術中所碰到之以上問題記住，且本發明之一目標為提供一種可撓性觸控螢幕面板模組，其在包括於顯示裝置中之狀態下能夠在顯示裝置被彎曲、捲起或摺疊時，抑制顯示面板上之破裂出現且防止膜及/或面板之間的脫離，以及改良窗薄膜之表面硬度及耐熱性。
本發明之一目標亦為提供一種可撓性顯示裝置，其包括該可撓性觸控螢幕面板模組。
本發明之一態樣提供一種可撓性觸控螢幕面板模組，其包括：一板式部件，其包括一觸控螢幕面板； 一第一加壓黏接層，其用於將該板式部件與一下部基板接合；以及一第二加壓黏接層，其用於將該板式部件與一上部基板接合，其中該第一加壓黏接層係以聚矽氧為主之壓敏黏合劑形成且該第二加壓黏接層係以丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑形成。
本發明之另一態樣提供一種可撓性顯示裝置，其包括該可撓性觸控螢幕面板模組。
10‧‧‧可撓性顯示面板
20‧‧‧第一加壓黏接層
30‧‧‧包括觸控螢幕面板之板式部件
30a‧‧‧觸控螢幕面板
30b‧‧‧偏光膜
40‧‧‧第二加壓黏接層
50‧‧‧窗薄膜
100‧‧‧可撓性觸控螢幕面板模組
200‧‧‧可撓性顯示裝置
圖1及圖2為模擬地展示本發明之可撓性觸控螢幕面板模組之結構的截面圖。
圖3為模擬地展示本發明之可撓性顯示裝置之結構的截面圖。
圖4為展示實例及比較實例中所製備之層合物之結構，及本發明之測試實例中所實行之摺疊方向的截面圖。
較佳實施例之詳細說明
在下文中，將參看隨附圖式詳細描述本發明之較佳實施例。在描述本發明之前，當關於相關已知功能及構成之描述可不必要地避開本發明之要旨時，可不包括該等描述。
以下描述及圖式說明特定實施例，以便熟習此項技術者容易實施所描述之裝置及方法。其他實施例可包括結構上及邏輯上不同之修改。個別組份及功能可一般地選擇，除非組份及功能係顯然需要的，且製程之次序可改變。若干實施例之部分及特性可包括於其他實施例中或 由其他實施例替代。
如圖1中所說明，本發明係關於可撓性觸控螢幕面板模組100，其包括：板式部件30，其包括觸控螢幕面板；第一加壓黏接層20，其用於將該板式部件與下部基板接合；以及第二加壓黏接層40，其用於將該板式部件與上部基板接合；其中該第一加壓黏接層係以聚矽氧為主之壓敏黏合劑形成且該第二加壓黏接層係以丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑形成。
可撓性顯示裝置係便利的，此係因為該等可撓性顯示裝置能夠摺疊或捲起成卷紙形式，然而，在反覆地摺疊或展開時，每一積層組件可彼此脫離，同時積層組件之間的接合變得薄弱或裂紋可能出現。
本發明之發明人已認識到，上述問題可由用於積層組件之黏接層過硬或過軟導致，且已完成本發明。
換言之，黏著性變得優良，但裂紋容易在黏接層過硬時出現，且當黏接層變得過軟時，破裂預防效率變得優良，但黏著性降低，且窗薄膜表面之硬度降低。
本發明已考慮到以上方面，且改良接合形成可撓性顯示裝置之組件之加壓黏接層的構成。
具體言之，本發明提供一種可撓性觸控螢幕面板模組100，其中藉由用在變軟時具有極佳黏著性性質的聚矽氧為主之壓敏黏合劑形成本發明之第一加壓黏接層20，及用在變硬時具有極佳黏著性性質的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑形成第二加壓黏接層40，獲得恰當表面硬 度，且甚至在長時間段內反覆地摺疊及展開時防止破裂出現及脫離，且抑制耐熱氣泡之產生。
在本發明之觸控螢幕面板模組100中，脫模片可進一步設置在第一加壓黏接層20及第二加壓黏接層40外。脫模片用於在製造觸控螢幕面板模組100後儲存或輸送該模組時保護黏接層。脫模片不特別限於該類型，且此項技術中已知之脫模片可用一般方法使用。
當將觸控螢幕面板模組100與形成可撓性顯示裝置之其他組件接合時，剝掉且移除脫模片。
在本發明之觸控螢幕面板模組100中，作為板式部件30，可使用進一步包括觸控螢幕面板30a及積層在選自觸控螢幕面板的上部表面及下部表面之一或多個表面上之偏光膜30b的板式部件，如圖2中所說明。
觸控螢幕面板及偏光膜可以彼此直接觸碰之形式而積層，或以在其間設置有黏接層之形式而積層。
黏接層可使用此項技術中已知之黏合劑，且特定言之，可較佳地使用丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑，且黏接層之厚度較佳可為10μm或小於10μm。
在本發明之觸控螢幕面板模組100中，下部基板可為可撓性顯示面板10且上部基板可為窗薄膜50，如圖3中所說明。
在本發明之觸控螢幕面板模組100中，可使用此項技術中已知之彼等物作為聚矽氧為主之壓敏黏合劑，且特定言之，可更佳地使用以下各者： (I)聚矽氧壓敏黏合劑，其包括：包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷、包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷及加成反應催化劑，其中包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷及包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷中之至少一或多者進一步包括環氧基，(II)聚矽氧壓敏黏合劑，其包括：包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷；包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷；在一個分子中包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型的化合物；以及加成反應催化劑，(III)聚矽氧壓敏黏合劑，其包括：包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷；及包括環氧基及羥基或烷氧基及類似者之聚二甲矽氧烷。此等黏合劑可單獨地用作為一個類型，或可用作為兩個或更多個類型之組合。
在下文中，將依據每一組份來詳細地描述上文所說明之聚矽氧壓敏黏合劑。
(A)包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷
包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷(本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(I及II)之一組份)係扮演聚矽氧壓敏黏合劑之主要材料之角色的組份。
乙烯基矽烷基團(CH2=CH-Si)可在有機聚矽氧烷之末端處或分子中包括，且乙烯基矽烷基團之位置及包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷之類型不受特定限制。
然而，包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷可較佳包括選自由以下化學式1至化學式3組成之群之一或多個類型。
n、m、p、q及r各自獨立地為1至1000之整數，p單元與m單元之比為100：1至10：1，且q單元與r單元之比為100：1至10：1。
當p單元與m單元之比中的m單元比率大於上述範圍時，聚合物之玻璃轉化溫度(Tg)升高，從而使黏接層之彈性模數過高，此導致缺少基板之破裂抑制性質的問題。
另外，當q單元與r單元之比中的r單元比率大 於上述範圍時，交聯程度增大，從而使黏接層之彈性模數過高，此導致缺少基板之破裂抑制性質的問題。
在包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷中，藉由加成反應催化劑(D)，乙烯基矽烷基團與包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷(B)經歷加成反應，且結果，兩種化合物可鍵結。
另外，包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷可進一步包括環氧基。在此情況下，當包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷不包括環氧基時，包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷當然需要包括環氧基，且當包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷包括環氧基時，包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷可以或可不包括環氧基。
環氧基係藉由與羧基或羥基反應而連接至基板，且因此，本發明之聚矽氧壓敏黏合劑能夠展現與基板之極佳黏著性的性質。
當包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷包括環氧基時，化合物可為以下化學式4之化合物。
a及b各自獨立地為1至1000之整數，且 a單元與b單元之比為100：1至10：1。
當a單元與b單元之比小於10：1時，二甲基矽烷基之含量相對減少，從而導致彈性模數增大之問題，且當該比大於100：1時，促進黏著之效應可由於缺少揭示黏著性而不顯著。
另外，相對於本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(I或II)之總重量，包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷係以45重量%至90重量%且較佳以60重量%至80重量%包括。
當包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷係以45重量%至90重量%之範圍包括時，可獲得低彈性模數及高黏著性。
(B)包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷
包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷(本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(I及II)之一組份)係扮演聚矽氧壓敏黏合劑之交聯劑之角色的組份。
在本發明中，包括氫矽烷基(Si-H)之有機聚矽氧烷不特別限於該類型，但可較佳地包括選自由以下化學式5至化學式8組成之群之一或多個類型。
x、a、b、c、d、e以及f各自獨立地為1至1000之整數，a單元與b單元之比為100：1至10：1，c單元與d單元之比為100：1至10：1，且e單元與f單元之比為100：1至10：1。
當a單元與b單元之比中的a單元之比率、c單元與d單元之比中的c單元之比率以及e單元與f單元之比中的e單元之比率小於10時，交聯程度過度增大，從而導致彈性模數之增大，且問題出現，因為保證摺疊性質變得困難。另外，當a單元之比率、c單元之比率以及e單元之比率大於100時，難以預期黏著性增強之效應，此係因為黏 著性增強劑由於氫矽烷基之低濃度而難以固定。
藉由加成反應催化劑(D)，包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷可與上文所述之包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷(A)經歷加成反應，且結果，兩種化合物可鍵結。
另外，包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷可與在一個分子中包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型的化合物(C)(具有低彈性模數之黏著性增強劑，稍後將描述)之乙烯基反應，且結果，兩種化合物可鍵結。
換言之，包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷可結合至包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷(A)在一個分子中包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型的化合物(C)。
另外，包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷可進一步包括環氧基。當包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷不包括環氧基時，包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷當然需要包括環氧基，且當包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷包括環氧基時，包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷可以或可不包括環氧基。
環氧基與待連接至基板之基板之羧基或羥基反應，且因此，本發明之聚矽氧壓敏黏合劑可展現與基板之非常良好黏著性之性質。
當包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷包括環氧基時，化合物可為以下化學式9之化合物。
c及d各自獨立為1至1000之整數，且c單元與d單元之比為100：1至10：1。
當c單元與d單元之比小於10：1時，二甲基矽烷基之含量相對減少，從而導致彈性模數增大之問題，且當該比大於100：1時，促進黏著之效應可由於缺少揭示黏著性而不顯著。
相對於本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(I或II)之總重量，包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷係以5重量%至50重量%且較佳以15重量%至25重量%包括。
當包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷係以5重量%至50重量%之範圍包括時，容易獲得低彈性模數及高黏著性之性質。
當包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷以小於5重量%包括時，黏著性增強之效應由於氫矽烷基之濃度減小而變得不足，且當以大於50重量%包括時，脫模剝離強度增大之問題可出現。
(C)包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型的化合物
在一個分子中包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型的化合物(本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(II)之一組份)係扮演聚矽氧壓敏黏合劑之低彈性模數黏著性增強劑之角色的組份。
換言之，藉由使用該化合物，可提供具有低彈性模數及良好黏著性之聚矽氧壓敏黏合劑。
化合物之乙烯基可與包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷反應從而形成鍵結，且化合物的選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型可與基板表面之羧基或羥基反應從而形成鍵結。換言之，可藉由與基板之羥基或羧基鍵結來增強黏著性。
在一個分子中包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型的化合物不特別限於該類型，但較佳地包括選自由以下化學式10至化學式16組成之群之一或多個類型。
相對於本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(II)之總重量，在一個分子中包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型的化合物係以1重量%至15重量%且較佳以5重量%至10重量%包括。
當該化合物係以1重量%至15重量%之範圍包括時，容易展現低彈性模數及高黏著性之性質。
當化合物係以小於1重量%包括時，與基板氫鍵結或共價鍵結之能力可能不足以導致不足黏著性增強，且當化合物係以大於15重量%包括時，黏著性之降低可由於非固化添加劑之溶離而出現。
(D)加成反應催化劑
加成反應催化劑(本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(I及II)之一組份)係產生上文所述之包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷(A)與包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷(B)的加成反應的催化劑。
加成反應催化劑係鉑族金屬為主之催化劑，且包括選自由鉑(Pt)、鈀(Pd)、銥(Ir)、銠(Rh)、鋨(Os)及釕(Ru)組成之群之一或多個類型，且較佳地包括鉑(Pt)作為中心金屬。
相對於本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(I或II)之總重量，加成反應催化劑係以0.01重量%至5重量%且較佳以0.05重量%至0.5重量%包括。
當化合物係以小於0.01重量%包括時，關注點為降低黏接層之固化程度或使固化溫度過度增加，且當 以大於5重量%包括時，組成之變化隨時間推移變大，從而導致對塗佈製程期間之膠化的關注。
(E)包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷
包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷(本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(III)之一組份)係經由縮合反應結合至下文將描述的包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷。
更具體言之，兩種化合物係經由包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷的羥基或烷氧基與包括環氧基、羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷的羥基或烷氧基之間的縮合反應來結合。
藉由兩種化合物彼此結合，本發明之聚矽氧壓敏黏合劑可展現低彈性模數性質。相應地，獲得軟性質而非硬性質，且當將聚矽氧壓敏黏合劑塗覆在基板上且彎曲該基板時，可抑制破裂出現。
包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷包括包括Si-OH基團或Si-OR基團(R為烷基)之結構的有機聚矽氧烷，且較佳地包括包括羥基之有機聚矽氧烷。
另外，有機聚矽氧烷不特別限於該類型。然而，在有機聚矽氧烷之末端具有羥基或烷氧基係較佳的，此係因為如此在合成聚矽氧壓敏黏合劑時有利，且如此可減小彈性模數。
在末端具有羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷包括選自由以下化學式17至化學式20組成之群之一或多 個類型。
n、m、p、a、b及c各自獨立為1至1000之整數，p單元與m單元之比為100：1至10：1，且b單元與c單元之比為100：1至10：1。
當p單元與m單元之比中的m單元比率大於 上述範圍時，聚合物之玻璃轉化溫度(Tg)升高，從而使黏接層之彈性模數過高，此導致缺少基板之破裂抑制性質的問題。
另外，當b單元與c單元之比中的c單元比率大於上述範圍時，聚合物之玻璃轉化溫度(Tg)升高，從而使黏接層之彈性模數過高，此導致缺少基板之破裂抑制性質的問題。
相對於本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(III)之總重量，包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷係以80重量%至95重量%且更佳以85重量%至95重量%包括。
當包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷係以小於80重量%包括時，彈性模數不降低，且當以大於95重量%包括時，環氧基含量減小且黏著性增強之效應不顯著。
(F)包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷
包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷(本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(III)之一組份)係經由縮合反應結合至上文所述的包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷(E)。
更具體言之，兩種化合物係經由包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷的羥基或烷氧基與包括環氧基、羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷的羥基或烷氧基之間的縮合反應來結合。
藉由兩種化合物彼此結合，本發明之聚矽氧壓敏黏合劑可展現低彈性模數性質。相應地，獲得軟性質 而非硬性質，且當將聚矽氧壓敏黏合劑塗覆在基板上且彎曲該基板時，可抑制破裂出現。
另外，包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷之環氧基與基板表面上之羧基或羥基反應且連結至基板表面上之羧基或羥基，且相應地，可提供具有至基板之良好黏著性之聚矽氧壓敏黏合劑。
包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷較佳包括以下化學式21之化合物。
R1係具有1至4個碳原子之伸烷基，R2為氫或具有1至4個碳原子之烷基，且q為1至1000之整數。
相對於本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(III)之總重量，包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷係以5重量%至20重量%且較佳5重量%至10重量%包括。
當包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷以小於5重量%包括時，環氧基含量減小且黏著性增強之效應不顯著，且當以大於20重量%包括時，彈性模數增大，此降低破裂抑制性質。
另外，本發明之聚矽氧壓敏黏合劑(I、II及 III)可另外包括溶劑，且聚矽氧壓敏黏著層可藉由將聚矽氧壓敏黏合劑溶解於溶劑中、將溶液塗覆在基板上以及加熱並乾燥所得物而形成。
作為溶劑，可使用芳族烴為主之溶劑、脂族烴為主之溶劑及酮為主之溶劑，且較佳使用芳族烴中之甲苯為主之溶劑。
在表面上包括羧基或羥基之基板上塗覆聚矽氧壓敏黏合劑係更佳的，且在此情況下，在一個分子中包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基之群之一或多個類型的化合物的選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型與基板表面之羧基或羥基反應以非常牢固地黏附至基板，從而提供良好黏著性。
在表面上包括羧基或羥基之基板可包括藉由電暈處理在表面上引入羧基的環烯聚合物(COP)基板，三乙醯纖維素(TAC)基板藉由水解處理或類似者而在表面上具有羥基。
作為本發明中的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑，可使用此項技術中已知的彼等物，且特定言之，可更佳地利用包括互穿聚合物網路(interpenetrating polymer network，IPN)結構或半IPN結構的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑。
作為包括IPN結構或半IPN結構的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑，可使用此項技術中已知的彼等物。 包括IPN結構的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑之實例可包括：1)包括以下各者的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑組合物：含羥基官能基的丙烯酸系物為主之共聚物；異氰酸酯為主之交聯劑；含光可固化乙烯基官能基的丙烯酸系物為主之共聚物；及光引發劑，2)包括以下各者的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑組合物：含羥基官能基的丙烯酸系物為主之共聚物；異氰酸酯為主之交聯劑；含羧酸官能基的丙烯酸系物為主之共聚物；及環氧基為主之交聯劑，以及類似物，且此等實例可單獨使用或用作兩個或更多個類型之組合。
另外，包括半IPN結構的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑之實例可包括：1)包括以下各者的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑組合物：含羥基官能基的丙烯酸系物為主之共聚物；異氰酸酯為主之交聯劑；及不含可固化官能基的丙烯酸系物為主之共聚物，2)包括以下各者的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑組合物：含光可固化乙烯基官能基的丙烯酸系物為主之共聚物；不含可固化官能基的丙烯酸系物為主之共聚物；及光引發劑，以及類似物，且此等實例可單獨使用或用作兩個或更多個類型之組合。
另外，本發明係關於包括該可撓性觸控螢幕面板模組之可撓性顯示裝置。
如圖3中所說明，可撓性顯示裝置200可具有在可撓性觸控螢幕面板模組100之底部積層可撓性顯示面板10及在可撓性觸控螢幕面板模組100之頂部積層窗薄膜 50的形式。
作為可撓性顯示面板，可使用有機發光二極體顯示面板、液晶顯示面板或電泳顯示(EPD)面板，且特定言之，較佳可使用有機發光二極體顯示面板。
在下文中，將參考實例及比較實例來更詳細地描述本發明。然而，以下實例僅用於說明性目的，且本發明可經過多樣地改善及修改而不限於以下實例。
製備實例1：製備壓敏黏合劑
以下製備實例中所使用之化合物如下：<包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷>
<包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷>
<加成反應催化劑>
鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物(SIP6830.3)
<黏著性增強劑>
<包括羥基或烷氧基之有機聚矽氧烷>
<包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷>
B1：信越化學工業株式會社，X-41-1053
B2：信越化學工業株式會社，X-41-1056
合成實例1：製備化學式4之化合物(包括乙烯基矽烷基團及環氧基之有機聚矽氧烷)
在混合150.0g八甲基環四矽氧烷、5g四甲基二乙烯基二矽氧烷及10g縮水甘油氧基丙基二甲氧基甲基矽烷(KBM-402)，且向其添加作為催化劑的0.5mL氫氧化四甲基銨(TMAH)之後，將所得物在100℃溫度下攪拌大致48小時，進行真空蒸餾，且將剩餘殘留物移除以獲得 呈油形式的化學式5之有機聚矽氧烷樹脂。
合成實例2：製備化學式9之化合物(包括氫矽烷基及環氧基之有機聚矽氧烷)
以與製備實例1相同之方式獲得呈油形式的化學式6之有機聚矽氧烷樹脂，惟以下除外：使用20g四甲基二氫二乙烯基矽氧烷，而非使用5g四甲基二乙烯基矽氧烷。
製備實例1-1至1-6：製備壓敏黏合劑(I)
藉由將組份按下表1之組成攪拌1小時來製備製備實例1-1至1-6之壓敏黏合劑(I)。
注意)加成反應催化劑：鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物(SIP6830.3)
製備實例1-7至1-18：製備壓敏黏合劑(II)
藉由將組份按下表2之組成攪拌1小時來製備製備實例1-7至1-18之壓敏黏合劑(II)。
注意)加成反應催化劑：鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物(SIP6830.3)
製備實例1-19至1-22：製備壓敏黏合劑(III)
藉由將組份按下表3之組成攪拌1小時來製備製備實例1-19至1-22之壓敏黏合劑(III)。
注意)B1：信越化學工業株式會社，X-41-1053
B2：信越化學工業株式會社，X-41-1056
製備實例2：製備丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑
製備實例A：製備具有醇基的丙烯酸系物為主之共聚物
向1L反應器中引入由92重量份丙烯酸正丁酯(BA)、7重量份丙烯酸甲酯(MA)及1.0重量份丙烯酸2-羥基乙酯形成之單體混合物，在反應器中，回流氮氣且安裝冷卻裝置以便簡化溫度控制，接著向反應器引入作為溶劑的100重量份丙酮。接著，用氮氣吹掃反應器1小時以移除氧氣，且將溫度維持在55℃下。在使混合物變得均質之後，向其引入作為反應引發劑的0.02重量份偶氮二異丁腈(AIBN)，接著使所得物反應12小時以製備具有一級醇基且具有大致1.5百萬之重量平均分子量的丙烯酸系物為主之共聚物。
製備實例B：製備具有光可固化乙烯基的丙烯酸系物為主之共聚物
向1L反應器中引入由87重量份丙烯酸正丁酯(BA)、7重量份丙烯酸甲酯(MA)及5.0重量份丙烯酸形成之單體混合物，在反應器中，回流氮氣且安裝冷卻裝置以便簡化溫度控制，接著向反應器引入作為溶劑的100重量份丙酮。接著，用氮氣吹掃反應器1小時以移除氧氣，且將溫度維持在55℃下。在使混合物變得均質之後，向其引入作為反應引發劑的0.02重量份偶氮二異丁腈(AIBN)，接著將所得物攪拌12小時，且向其添加作為反 應阻斷劑的0.5重量份對甲氧基酚。在相同溫度下將所得物攪拌1小時，接著向其中添加作為催化劑的3重量份縮水甘油氧基甲基丙烯酸脂(GMA)及0.5重量份四丁基溴化銨(TBAB)，且在相同溫度下進一步攪拌所得物5個小時以製備具有光可固化乙烯基且具有大致1.6百萬之重量平均分子量的丙烯酸系物為主之共聚物。
製備實例C：製備不包括反應性官能基的丙烯酸系物為主之共聚物
以與製備實例A中相同之方式製備丙烯酸系物為主之共聚物，惟以下除外：使用100重量份丙烯酸正丁酯(BA)，而非使用包括92重量份丙烯酸正丁酯(BA)、7重量份丙烯酸甲酯(MA)及1.0重量份丙烯酸2-羥基乙酯。
實例1：製備層合物
將組合物(組合物1)(組合物藉由混合在製備實例A中製備的100重量份丙烯酸系共聚物、在製備實例B中製備的100重量份丙烯酸系共聚物、0.5重量份甲苯二異氰酸酯-三羥甲基丙烷三聚體(日本聚胺酯工業有限公司，冠狀錯合物L(Coronate-L))及作為光引發劑的1重量份豔佳固369(汽巴精化公司(Ciba Specialty Chemicals Inc.))而獲得)塗佈在PET膜上，以便具有50μm之厚度(在乾燥之後)，且將所得物在100℃下脫水3分鐘以形成具有PIN結構之第二加壓黏接層(圖4，PSA 2)，且用紫外線射線(1000mJ)對該黏接層進行曝光。於黏接層上積層具有形成於一個表面上之硬塗層的PET膜之PET表面，以便鄰 接黏接層以製備PET/PSA 2/PET層合物。
隨後，將100g在末端含有乙烯基之聚二甲矽氧烷(由Gelist公司製造，DMS-V05)及30g在分子中含有Si-H基團之聚二甲矽氧烷(由Gelist公司製造，HMS-031)(該等聚二甲矽氧烷由以上結構化學式來表示)溶解於200g甲苯中，且向其添加0.5g加成反應催化劑(鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物SIP6830.3)，以製備聚矽氧為主之壓敏黏合劑(組合物2)。將聚矽氧為主之壓敏黏合劑塗佈在聚醯亞胺膜之一個表面上以便具有50μm之厚度(在乾燥之後)，且將所得物在120℃下脫水3分鐘從而形成第一加壓黏接層(圖4，PSA 1)，且將第一加壓黏接層與上文所製備之PET/PSA 2/PET積層以完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)。
實例2：製備層合物
將組合物(組合物3)(組合物藉由混合在製備實例A中製備的100重量份丙烯酸系共聚物、在製備實例C中製備的50重量份丙烯酸系共聚物及0.5重量份甲苯二異氰酸酯-三羥甲基丙烷三聚體(日本聚胺酯工業有限公司，冠狀錯合物L(Coronate-L))而獲得)塗佈在PET膜上，以便具有50μm之厚度(在乾燥之後)，且將所得物在100℃下脫水3分鐘以形成具有半PIN結構之第二加壓黏接層(圖4，PSA 2)。於黏接層上積層具有形成於一個表面上 之硬塗層的PET膜之PET表面，以便鄰接黏接層以製備PET/PSA 2/PET層合物。
實例3：製備層合物
將組合物(組合物4)(組合物藉由混合在製備實例B中製備的100重量份丙烯酸系共聚物、在製備實例C中製備的50重量份丙烯酸系共聚物及作為光引發劑的1重量份豔佳固369(汽巴精化公司(Ciba Specialty Chemicals Inc.))而獲得)塗佈在PET膜上，以便具有50μm之厚度(在乾燥之後)，且將所得物在100℃下脫水3分鐘以形成具有半PIN結構之第二加壓黏接層(圖4，PSA 2)，且用紫外線射線(1000mJ)對該黏接層進行曝光。於黏接層上積層具有形成於一個表面上之硬塗層的PET膜之PET表面，以便鄰接黏接層以製備PET/PSA 2/PET層合物。
實例4：製備層合物
以與實例1中相同之方式完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)，惟以下除外：使用組合物(組合物5)(組合物藉由混合100重量份在製備實例A中製備的丙烯酸系共聚物及0.5重量份甲苯二異氰酸酯-三羥甲基丙烷三聚體(日本聚胺酯工業有限公司，冠狀錯合物L(Coronate-L))而獲得)，而非使用實例1的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑(組合物1)。
實例5：製備層合物
以與實例1中相同之方式完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)，惟以下除外：使用由 Gelist公司製造的以下化學式之VDT-131，而非使用實例1之聚矽氧為主之壓敏黏合劑(組合物2)。
(由Gelist公司製造，VDT-131)
實例6：製備層合物
以與實例1中相同之方式完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)，惟以下除外：使用在製備實例1中製備的製備實例1-1之聚矽氧為主之壓敏黏合劑，而非使用實例1之聚矽氧為主之壓敏黏合劑(組合物2)。
實例7：製備層合物
以與實例1中相同之方式完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)，惟以下除外：使用在製備實例1中製備的製備實例1-7之聚矽氧為主之壓敏黏合劑，而非使用實例1之聚矽氧為主之壓敏黏合劑(組合物2)。
實例8：製備層合物
以與實例1中相同之方式完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)，惟以下除外：使用在製備實例1中製備的製備實例1-19之聚矽氧為主之壓敏黏合劑，而非使用實例1之聚矽氧為主之壓敏黏合劑(組合物 2)。
比較實例1：製備層合物
以與實例1中相同之方式完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)，惟以下除外：第一加壓黏接層(PSA 1)及第二加壓黏接層(PSA 2)全部僅使用在實例1中製備的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑(組合物1)形成。
比較實例2：製備層合物
以與實例1中相同之方式完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)，惟以下除外：第一加壓黏接層(PSA 1)及第二加壓黏接層(PSA 2)全部僅使用在實例1中製備的聚矽氧為主之壓敏黏合劑(組合物2)形成。
比較實例3：製備層合物
以與實例1中相同之方式完成PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物(參看圖4)，惟以下除外：第二加壓黏接層(PSA 2)係使用在實例1中製備的聚矽氧為主之壓敏黏合劑(組合物2)形成，而第一加壓黏接層(PSA 1)係係使用在實例1中製備的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑(組合物1)形成。
測試實例1：對層合物性質進行評估
使用以下方法對該等實例及該等比較實例中所製備的PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物之性質進行評估，且將結果展示於表1中。
(1)對摺疊性質之評估
對於該等實例及該等比較實例中所製備的PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物，當將藉由兩個末端與層合物之中心處之曲線點形成之角定義為摺疊角時，自180度摺疊角經判定為一次摺疊開始，PET膜方向(參看圖4)上直至摺疊角之摺疊變為0度，且每隔10,000次使用顯微鏡來識別PI上之裂紋及黏合劑脫離。藉由量測裂紋出現所在的摺疊次數來評估抗破裂性。
(2)窗薄膜之表面硬度之量測
在該等實例及該等比較實例中所製備的PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物中，硬塗層形成之PET表面上之鉛筆硬度。
(3)評估耐熱性之方法
在將該等實例及該等比較實例中所製備的PET/PSA 2/PET/PSA 1/PI層合物在耐熱條件(80℃，500小時)下保持無人看管之後，視覺地識別自黏接層產生之氣泡。
自測試結果識別出，使用具有高彈性模數的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑係有利的，此係因為第二加壓黏接層(PSA 2)大大地影響窗薄膜之表面硬度(鉛筆硬度)，且使用具有低彈性模數的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑係有利的，此係因為第一加壓黏接層(PSA 1)大大地影響可撓性顯示面板(PI)上之裂紋。
另外，由於上述原因，識別出，在實例1至5之層合物中，可撓性顯示面板(PI)上之破裂出現受到顯著抑制，窗薄膜之表面硬度良好，且耐熱性亦良好，然而，在比較實例1及2之層合物中，識別出，存在關於破裂出現或窗薄膜之表面硬度的問題，且在比較實例3中，識別出，存在關於破裂出現及窗薄膜之表面硬度兩者的問題。
同時，在該等實例中，與使用不具有IPN結構或半IPN結構的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑作為第二加壓黏接層的實例4之層合物相比，在使用具有IPN結構或半IPN結構的丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑作為第二加壓黏接層的實例1、2、3及5之層合物中獲得關於可撓性顯示面板(PI)上之破裂出現及窗薄膜之表面硬度的良好結果。
本發明之可撓性觸控螢幕面板模組包括於顯示裝置中，且在顯示裝置被彎曲、捲起或摺疊時，抑制包括於該裝置中之顯示面板上之破裂出現且防止膜及/或面板之間的脫離，且提供改良窗薄膜之表面硬度及耐熱性的效應。
另外，本發明之可撓性顯示裝置藉由包括可撓性觸控螢幕面板模組而具有良好耐久性。
20‧‧‧第一加壓黏接層
30‧‧‧包括觸控螢幕面板之板式部件
40‧‧‧第二加壓黏接層
100‧‧‧可撓性觸控螢幕面板模組

Claims (10)

  1. 一種可撓性觸控螢幕面板模組，其包含：一板式部件，其包括一觸控螢幕面板；一第一加壓黏接層，其用於將該板式部件與一下部基板接合；以及一第二加壓黏接層，其用於將該板式部件與一上部基板接合，其中該第一加壓黏接層係以聚矽氧為主之一壓敏黏合劑形成且該第二加壓黏接層係以丙烯酸系物為主之一壓敏黏合劑形成。
  2. 如請求項1之可撓性觸控螢幕面板模組，其中該聚矽氧為主之壓敏黏合劑包括選自由以下各者組成之群之一或多個類型，(I)一聚矽氧壓敏黏合劑，其包括：包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷；包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷；及一加成反應催化劑，且該包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷及該包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷中之至少一或多者進一步包括環氧基；(II)一聚矽氧壓敏黏合劑，其包括：包括乙烯基矽烷基團之有機聚矽氧烷；包括氫矽烷基之有機聚矽氧烷；在一個分子中包括乙烯基及選自由環氧基、異氰酸酯基、羥基及胺基組成之群之一或多個類型的一化合物；及一加成反應催化劑；以及(III)一聚矽氧壓敏黏合劑，其包括：包括羥基或烷氧 基之有機聚矽氧烷；及包括環氧基及羥基或烷氧基之聚二甲矽氧烷。
  3. 如請求項1之可撓性觸控螢幕面板模組，其中該丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑包括一互穿聚合物網路(IPN)結構或一半IPN結構。
  4. 如請求項3之可撓性觸控螢幕面板模組，其中該包括一IPN結構之丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑包括選自由以下各者組成之群之一或多個類型，包括以下各者的丙烯酸系物為主之一壓敏黏合劑：含羥基官能基的丙烯酸系物為主之一共聚物；異氰酸酯為主之一交聯劑；含光可固化乙烯基官能基的丙烯酸系物為主之一共聚物；及一光引發劑；以及包括以下各者的丙烯酸系物為主之一壓敏黏合劑：含羥基官能基的丙烯酸系物為主之一共聚物；異氰酸酯為主之一交聯劑；含羧酸官能基的丙烯酸系物為主之一共聚物；及環氧基為主之一交聯劑。
  5. 如請求項3之可撓性觸控螢幕面板模組，其中該包括一半IPN結構之丙烯酸系物為主之壓敏黏合劑包括選自由以下各者組成之群之一或多個類型，包括以下各者的丙烯酸系物為主之一壓敏黏合劑：含羥基官能基的丙烯酸系物為主之一共聚物；異氰酸酯為主之一交聯劑；及不含一可固化官能基的丙烯酸系物為主之一共聚物；以及包括以下各者的丙烯酸系物為主之一壓敏黏合劑：含 光可固化乙烯基官能基的丙烯酸系物為主之一共聚物；不含一可固化官能基的丙烯酸系物為主之一共聚物；及一光引發劑。
  6. 如請求項1之可撓性觸控螢幕面板模組，其中該板式部件進一步包括積層在選自該觸控螢幕面板之一上部表面及一下部表面之一或多個表面上的一偏光膜。
  7. 如請求項6之可撓性觸控螢幕面板模組，其中該觸控螢幕面板及該偏光膜係以彼此直接觸碰之一形式而積層，或以在其間設置有一黏接層之一形式而積層。
  8. 如請求項1之可撓性觸控螢幕面板模組，其中該下部基板係一可撓性顯示面板，且該上部基板係一窗薄膜。
  9. 如請求項8之可撓性觸控螢幕面板模組，其中該可撓性顯示面板係一有機發光顯示面板。
  10. 一種顯示裝置，其包含如請求項1之可撓性觸控螢幕面板模組。
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