TW201707286A - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，應用於之模組化手機上，所述模組化手機上包括設有印刷電路板之骨架及可拆卸地安裝於骨架上之複數模組。所述電連接器包括絕緣本體及收容於絕緣本體之導電端子和導電球體，所述導電球體抵接於導電端子上方並部分向上突出絕緣本體，所述導電端子由金屬沖壓製成。

Description

電連接器

本發明係關於一種電連接器，尤其是指一種應用於模組化手機上以傳遞信號之電連接器。

一種模組化手機包括一個骨架（Endo），這基本上就是一塊主板，沒有螢幕、電池或者其他任何的智慧手機部件。用戶需要對其他的模組進行單獨購買，然後將它們拼裝到骨架上面，以打造一部完整的手機。這樣的設計讓日後的升級變得更加容易，同時也讓用戶可以根據自己的需求對手機進行定制。每一個骨架都分為正反兩面：正面基本上是為顯示幕預留的巨大插槽，也可能還有前置攝像頭/揚聲器所需的介面。而在手機的背部，你會看到橫向和豎向之分割線，分別被稱作是“脊柱”和“肋條”，它們會將背部分成1x1、1x2或是2x2的方格，用於放置不同的模組。此種手機的模組會通過電永磁（EPM）被固定在這些網格當中。電永磁是電磁鐵和普通永久磁鐵的混合，可憑藉通過的電流被開啟或關閉。當磁鐵開啟之後，它便會保持這種狀態，而不再需要電流的經過。

模組化手機中骨架與模組之間的訊號傳遞通常通過探針式(Pogo Pin)連接器。探針式連接器是一種由針軸、彈簧、針管三個基本部件通過精密儀器鉚壓預壓之後形成之彈簧式探針，其內部有一個精密的彈簧結構。因此，探針式連接器結構及組裝較複雜，單價高。如台灣新型專利第TWM416902號，揭示了一種探針式連接器，包括套筒、探頭組合及彈性件。所述套筒設有收容空間，該收容空間具有開口。所述彈性件一端位於收容空間內，另一端頂抵於探頭組合上。所述探頭組合包括接觸件及與接觸件配合的座體。所述接觸件為球體，部分球體透過開口凸伸出收容空間。所述彈性件為螺旋彈簧，套筒的底壁設有安裝彈性件的固定柱。所述探針式連接器結構稍顯複雜，且螺旋彈簧提供的彈性力不太穩定。

是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種結構簡單、成本低且應用於模組化手機上以傳遞信號之電連接器，以解決上述問題。

本發明所要達成之目的係提供一種結構簡單、成本低且應用於模組化手機上以傳遞信號之電連接器。

為解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器，應用於包括設有印刷電路板之骨架及可拆卸地安裝於骨架上之複數模組之模組化手機上，所述電連接器包括絕緣本體及收容於絕緣本體之導電端子和導電球體，所述導電球體抵接於導電端子上方並部分向上突出絕緣本體，所述導電端子由金屬沖壓製成。

進一步地，其中所述絕緣本體設有頂面、與頂面相對之底面及連接頂面和底面之側面，所述絕緣本體開設貫穿頂面及底面之收容槽。

進一步地，其中所述導電球體優先於導電端子從底面一側安裝至收容槽。

進一步地，其中所述收容槽具有位於頂面上的圓形通孔，所述圓形通孔的直徑小於導電球體的直徑。

進一步地，其中所述導電端子具有彈性，包括水平延伸之基部、自基部彎折後固持於收容槽內之固持部、自基部向上方延伸之彈性部、位於彈性部末端而與導電球體抵接之接觸部及自基部向下方延伸之焊接部。

進一步地，其中所述彈性部和焊接部分別自基部之兩端相對延伸。

進一步地，其中所述彈性部的凸伸方向朝向焊接部。

進一步地，其中所述彈性部具有兩臂部，所述接觸部連接於兩臂部之末端。

進一步地，其中所述導電球體位於導電端子接觸部之上方並且自圓形通孔穿出絕緣本體之頂面。

進一步地，其中所述導電球體和上方之模組電性相連，所述導電端子和下方之印刷電路板電性相連。

與相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：本發明電連接器，應用於模組化手機上，包括導電端子及與導電端子接觸之導電球體，二者共同組裝於絕緣本體之收容槽內，達到 pogo pin 的密封性及連接導通效果的同時，結構簡單並降低了成本。

第一圖係本發明電連接器安裝於印刷電路板上之立體組合圖。

第二圖係第一圖之立體分解圖。

第三圖係第二圖另一角度之視圖。

第四圖係沿第一圖中IV-IV線之剖視圖。

以下，將結合圖示詳細介紹本發明電連接器100之具體實施方式。

請參照第一圖至第四圖，本發明電連接器100應用於模組化手機(未圖示)上。模組化手機包括設有印刷電路板200之骨架(未圖示)及可拆卸地安裝於骨架上之複數模組(未圖示)，本發明電連接器100用於在模組和骨架之間傳遞訊號。所述骨架在水平面內延伸，且定義了長度方向、與長度方向垂直之寬度方向及與長度方向和寬度方向均垂直之豎直方向。所述模組沿所述寬度方向安裝和拆卸。所述骨架包括複數橫向和豎向之分割肋(未圖示)，所述分割肋將骨架分成複數個大小不一之收容槽(未圖示)，用於放置不同之模組。所述模組包括大小不一之複數個。每一模組包括模組本體(未圖示)及凸露於模組本體外之金手指(未圖示)。本發明涉及「上下」、「左右」、「前後」方位時一律以第一圖為參照，僅僅為描述方便，不造成對本發明的限制。

請參閱第二圖至第四圖，所述電連接器100包括絕緣本體1及收容於絕緣本體1之導電端子2和導電球體3。所述絕緣本體1設有頂面11、與頂面11相對之底面12及連接頂面11和底面12之側面13。所述絕緣本體1開設貫穿頂面11和底面12之收容槽14。所述收容槽14具有位於頂面11上的圓形通孔141。所述圓形通孔141的直徑小於導電球體3的直徑，從而組裝過程中，導電球體3優先於導電端子2從底面12一側安裝至收容槽14，但不會從頂面11脫離出，且導電球體3能夠封堵圓形通孔141，具有密封性。所述導電端子2由金屬沖壓製成。所述導電端子2包括水平延伸之基部20、自基部20彎折後固持於收容槽14內之固持部21、自基部20向上方延伸之彈性部22、位於彈性部22末端而與導電球體3抵接之接觸部221及自基部20向下方延伸之焊接部23。所述固持部21為兩個，位列於焊接部23的兩側。所述彈性部22具有兩臂部220，所述接觸部221連接於兩臂部220之末端，故，所述彈性部22整體呈「人」字型。所述彈性部22和焊接部23分別自基部20之兩端延伸出且所述彈性部22的凸伸方向朝向所述焊接部23。所述焊接部23露出於絕緣本體1之底面12，從而與骨架上之印刷電路板200電性連接。所述導電球體3亦收容於收容槽14且位於接觸部221之上方，並且穿出絕緣本體1之頂面11，從而與模組電性連接。

當模組組裝入骨架之收容槽時，模組向下抵壓導電球體3並進一步向下抵壓導電端子2，使彈性部22發生形變，且由於導電球體3的導電性，使得模組之金手指與導電端子2之間能夠實現穩定的電性連接。

至此，本發明電連接器100採用收容於絕緣本體1內之導電端子2和導電球體3替代探針式連接器，本發明電連接器100結構簡單、製造成本低。所述導電球體3具有密封性，防止了異物侵入。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限定本發明之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧頂面

12‧‧‧底面

13‧‧‧側面

14‧‧‧收容槽

141‧‧‧圓形通孔

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧基部

21‧‧‧固持部

22‧‧‧彈性部

220‧‧‧臂部

221‧‧‧接觸部

23‧‧‧焊接部

3‧‧‧導電球體

200‧‧‧印刷電路板

無

1‧‧‧絕緣本體

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧基部

221‧‧‧接觸部

23‧‧‧焊接部

3‧‧‧導電球體

200‧‧‧印刷電路板

Claims (10)

1. 一種電連接器，應用於包括設有印刷電路板之骨架及可拆卸地安裝於骨架上之複數模組之模組化手機上，其特徵在於：所述電連接器包括絕緣本體及收容於絕緣本體之導電端子和導電球體，所述導電球體抵接於導電端子上方並部分向上突出絕緣本體，所述導電端子由金屬沖壓製成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有頂面、與頂面相對之底面及連接頂面和底面之側面，所述絕緣本體開設貫穿頂面及底面之收容槽。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述導電球體優先於導電端子從底面一側安裝至收容槽。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述收容槽具有位於頂面上的圓形通孔，所述圓形通孔的直徑小於導電球體的直徑。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述導電端子具有彈性，包括水平延伸之基部、自基部彎折後固持於收容槽內之固持部、自基部向上方延伸之彈性部、位於彈性部末端而與導電球體抵接之接觸部及自基部向下方延伸之焊接部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述彈性部和焊接部分別自基部之兩端相對延伸。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述彈性部的凸伸方向朝向焊接部。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述彈性部具有兩臂部，所述接觸部連接於兩臂部之末端。
9. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述導電球體位於導電端子接觸部之上方並且自圓形通孔穿出絕緣本體之頂面。
10. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述導電球體和上方之模組電性相連，所述導電端子和下方之印刷電路板電性相連。