TW201642820A - 細胞封裝加載裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種用於加載細胞、細胞叢集、以及培養基到一免疫隔離裝置的加載固定器(loading fixture)。該加載固定器容許使細胞加載到該免疫隔離裝置內而無需人工操控該免疫隔離裝置，直到該加載裝置在使用地點開啟，從而最小化該免疫隔離裝置的污染風險。

Description

細胞封裝加載裝置 【相關申請案之交互參照】

本專利申請案主張於2015年2月19日申請之美國臨時專利申請案第62/117,974號之優先權，為了所有目的，其以引用方式完整併入本文中。

本發明關於可用於加載細胞於封裝裝置內之加載裝置的領域。詳言之，本發明關於用於加載細胞到醫療裝置內的裝置，該醫療裝置將被植入於身體內。

臨床上需要封裝活細胞且允許移植到主體內而不會觸發來自主體之穩固免疫反應的裝置。大致而言，自一動物獲取且植入於另一動物的細胞材料，即使同種，將受到主體之免疫反應的攻擊以及破壞。在器官移植的情況中，需要免疫抑制藥物來防止器官排斥反應。否則，器官與組織移植幾乎總是導致免疫反應且造成經移植組織的破壞。

然而，可能可建構一種用以封裝組織或細胞以消除對免疫抑制藥物之需要的裝置。此一裝置一般由多孔性材料所建構，該材料允許介於細胞與主體之間之代謝物、營養素養份、以及廢棄產品的必要交換。同時，材料的多孔性經控制以分離裝置內部與來自主體免疫系統的侵入，包括吞噬細胞。

在該裝置加載有活細胞之後，其經植入到主體身體內。重要的是，主體的血管分布成長為與裝置的外部表面密切接觸，使得血管能夠經由灌注而促進與經封裝細胞的代謝交換。經移植的活細胞必須緊密靠近主體血管，以確保其持續的存活與功能。因此，於裝置內加載細胞使得細胞能夠靠近血管是十分重要的。另外，細胞之加載必須以最小化對細胞之創傷的方式來實施，使得被治療的細胞量能夠於加載入裝置內時存活。

在目前實務中，細胞加載要考慮的另一因素為，需要在使用無菌滅菌技術之「開放」滅菌環境中大量地人工操控免疫隔離裝置(immune-isolation device,「IID」)。雖然此開放的空氣環境為滅菌的，但是因為非所欲的微生物增加了污染風險，在這些情形下之IID的人工操控是不理想的。

因此，需要一種加載固定器以及用於加載的方法，其確保細胞所欲的置放並且最小化對細胞的創傷，同時減少或實質消除IID的人工操控，從而減少可植入裝置的污染風險。

20‧‧‧加載裝置/裝置

22‧‧‧底座

23‧‧‧免疫隔離裝置/IID

24‧‧‧刀片環總成/盤蓋

26‧‧‧O形環

28‧‧‧盤蓋/第一路厄配件

30‧‧‧扣蓋

32‧‧‧第一路厄配件

34‧‧‧第一路厄蓋

36‧‧‧接合塊體

38‧‧‧接合塊體密封

40‧‧‧第二路厄蓋

42‧‧‧接頭栓/接頭推進件總成

44‧‧‧接頭

46‧‧‧接頭推進件總成

48‧‧‧保持件銷

50‧‧‧安全銷

52‧‧‧底座

54‧‧‧支撐板

60‧‧‧底座表面放樣台

62‧‧‧底座底表面

63‧‧‧凹入的底座底部

64‧‧‧底座壁

65‧‧‧高點

66‧‧‧底座內壁

68‧‧‧底座外壁

70‧‧‧O形環通道

72‧‧‧腔室

74‧‧‧把手

76‧‧‧接合塊體凸緣

78‧‧‧腳

80‧‧‧片斜面

82‧‧‧片斜面停止件

84‧‧‧扣蓋停止件

86‧‧‧凸緣側

88‧‧‧凸緣底座

90‧‧‧凹口

92‧‧‧第一片斜面

94‧‧‧最後一片斜面

96‧‧‧凹入的刀片環通道

98‧‧‧刀片環停止件

100‧‧‧刀片環支架

102‧‧‧入口管導管

104‧‧‧IID接收件

106‧‧‧IID組裝協助件

108‧‧‧刀片環

110‧‧‧刀片

112‧‧‧刀片環壁

114‧‧‧頂部邊緣

116‧‧‧刀片環端部

118‧‧‧刀片端部

120‧‧‧刀片柱

122‧‧‧齒狀物

124‧‧‧間隔物

126‧‧‧刀片環開口

127‧‧‧內表面

128‧‧‧盤蓋外壁

130‧‧‧槽

132‧‧‧凸緣

134‧‧‧扣蓋孔

136‧‧‧內底面壁/內壁底面

138‧‧‧蓋底面

140‧‧‧路厄配件接收件

142‧‧‧接合塊體固持特徵

144‧‧‧蓋底面底部

146‧‧‧刀片環保持件

148‧‧‧蓋齒狀物

149‧‧‧外底面壁

150‧‧‧切口

152‧‧‧環構件

154‧‧‧環外壁

156‧‧‧扣件

158‧‧‧推進件通道

160‧‧‧接頭栓通道

162‧‧‧接頭通道

164‧‧‧入口管通道

166‧‧‧第二路厄配件

168‧‧‧保持件銷導管

170‧‧‧安全銷導管

172‧‧‧推進件通道開口

174‧‧‧鎖定片

176‧‧‧閂鎖片

178‧‧‧接頭接收件通道

180‧‧‧線推進件/推進件線

182‧‧‧柱塞

184‧‧‧柱塞停止件

186‧‧‧引導面

218‧‧‧底座表面

220‧‧‧底座壁

222‧‧‧底座內壁

224‧‧‧底座外壁

226‧‧‧o形環通道

228‧‧‧腔室

230‧‧‧接合塊體凸緣

232‧‧‧腳

234‧‧‧片斜面

236‧‧‧片斜面停止件

238‧‧‧扣蓋停止件

240‧‧‧凸緣側

242‧‧‧凸緣底座

244‧‧‧凹口

246‧‧‧第一片斜面

248‧‧‧最後一片斜面

250‧‧‧入口管導管

252‧‧‧底座底表面

254‧‧‧把手

256‧‧‧支撐凸條

258‧‧‧第一支撐凸條

260‧‧‧支撐凸條凹口

296‧‧‧刀片環通道

298‧‧‧刀片環停止件

300‧‧‧刀片環支架

302‧‧‧IID接收件

304‧‧‧支撐板片

306‧‧‧板孔

308‧‧‧板表面

310‧‧‧高點

圖1A係本發明之加載裝置的俯視透視圖。

圖1B係具有例示性免疫隔離裝置(「IID」)之圖1A之加載裝置的俯視透視圖。

圖1C係圖1B之加載裝置與IID的替代俯視透視圖。

圖2A係圖1A之加載裝置的分解圖。

圖2B係圖1B之加載裝置的分解圖。

圖3係圖1A之加載裝置之底座的側面透視圖。

圖4係圖3之底座的仰視透視圖。

圖5係圖3之底座的俯視平面圖。

圖6係圖1A之裝置之刀片環總成的俯視透視圖。

圖7係圖1A之裝置之盤蓋的俯視透視圖。

圖8係圖7之盤蓋的仰視透視圖。

圖9係圖1A之裝置之扣蓋的俯視透視圖。

圖10係圖1A之裝置之接合塊體(junction block)的側視圖。

圖11係圖1A之裝置之接頭栓(barb plug)的側面透視圖。

圖12係圖1A之裝置之接頭推進件(barb pusher)總成的側面透視圖。

圖13係具有支撐板之圖3之底座的替代實施例的分解圖。

圖14係圖13之底座的俯視透視圖。

圖15係圖13之底座的仰視透視圖。

圖16係圖13之底座的替代俯視透視圖。

圖17係圖13之支撐板的俯視透視圖。

當結合附圖來閱讀時，本發明的以下詳細說明將被更佳地理解。為了繪示本發明之目的，該等圖式顯示本發明的實施例。然而，本發明不限於所示的確切配置、實例、及手段。

用語「近(proximal)」與「遠(distal)」在本文中使用於當描述該等部件或組件彼此相關的定向時。為了本揭露之目的，當加載裝置20處於組裝組態時(見圖1A至圖1C以及圖2A至圖2B)，近側係為最接近接頭推進件總成46之柱塞182之側(見圖12)，且遠側係為最遠離接頭推進件總成46之柱塞182之點(見圖12)。

在圖1中所示的係為本發明的加載裝置20。本發明的裝置致使使用者加載細胞或細胞叢集到固持於裝置20(亦見圖1B與圖1C)內的免疫隔離裝置(「IID」)23(圖2B)內。IID 23係為可植入的醫療裝置，該醫療裝置允許治療的細胞產品離開裝置且同時保護在裝置內的細胞或細胞叢集免於受到主體的免疫反應。本發明的裝置致使使用者加載細胞或細胞叢集到IID 23內，同時最小化由於人工操控而污染的機會、最小化細胞創傷、以及促進在裝置內準確的細胞置放。此外，加載裝置20亦可充當用於IID 23之運輸與儲存的包裝。IID 23較佳地到使用地點才自加載裝置20移除，例如，當加載裝置20中的IID 23抵達手術套件且準備植入時。在一較佳實施例中，加載裝置20允許使用者：以親水性液體潤濕IID 23、在水溶液中清洗或浸泡IID 23以移除殘餘的親水性液體、加載細胞或細胞叢集到IID 23內、以致使細胞存活一段時間的培養基圍繞加載有細胞的IID 23、密封IID 23、且最終無需用擷取IID 23的工具在使用地點開啟加載裝置20，全部可同時維持滅菌且減少污染的風險。

加載裝置20的實施例係顯示於圖1A至圖1C以及圖2A至圖2B中。加載裝置20包括可移動地連接到刀片環總成24的底座22。O形環26安置於底座22與盤蓋28之間。扣蓋30經由盤蓋28可移除地連接，且此外，扣蓋30可移除地附接到底座22，且以o形環26在盤蓋28與底座22之間形成密封。盤蓋28在順時針方向轉動時與刀片環總成24棘輪式地互動，且在逆時針方向轉動時與刀片環總成24鎖定。具有可移動 地安置於其上之第一路厄蓋(luer cap)34的第一路厄配件32係固定地附接到盤蓋28的頂部表面。

加載裝置20亦包括固定地附接到底座22的接合塊體36。有兩片定位於接合塊體36的遠端。鎖定片174係在接合塊體36的頂部側上且向上延伸。閂鎖片176在接合塊體36的底部側上且向下延伸，如圖10所示。閂鎖片176插入於凸緣底座88中的凹口90內(見圖3)且鎖定片174由盤蓋28上的接合塊體固持特徵142所固定(見圖8)。接合塊體密封38在接合塊體36與底座22之間形成壓縮密封，從而防止流體自接合塊體36與底座22之間洩漏出。第二路厄蓋40可移動地附接到接合塊體36上的第二路厄配件166。接頭44可移動地安置於接頭栓42內且接頭栓42可移動地安置於接合塊體36內。接頭栓42靠著接頭栓42外面之接合塊體36的內部且靠著接頭栓42裡面的接頭44形成壓縮密封，從而防止經由接合塊體36上之第二路厄配件166離開或進入加載裝置20的流體洩漏到接合塊體36內。接頭推進件總成46可移動地插入於接合塊體36內且藉由保持件銷48與安全銷50而定位地固持。保持件銷48防止接頭推進件總成46離開接合塊體36，且安全銷50防止接頭推進件總成46過早進一步滑動到接合塊體36內。接頭推進件總成46充當將接頭44推入入口管內且密封IID 23的手段。例示性IID 23係顯示於圖1B、圖1C、以及圖2B。

在圖3中，其係顯示底座22的透視圖。底座22具有底座表面放樣台60(亦見於圖5中的替代圖)、底座底表面62以及其周圍的底座壁64。底座壁64包括底座內壁66以及底座外壁68，o形環通道70則形成於底座壁64的頂部表面中。O形環26係可移動地安置於o形環通道70中。底座表面放樣台60與底座壁64形成腔室72，如所示。底座22亦包括至少一接合塊體凸緣76、複數支腳78、複數個片斜面80、片斜面停止件82、以及扣蓋停止件84。接合塊體凸緣76較佳地定位於底座底表面62與底座外壁68的交接處。接合塊體凸緣76具有兩凸緣側86、在該等凸緣側86之間的一凸緣底座88、以及在凸緣底座88內的凹口90。複數支腳78自底座外壁68向外延伸，且較佳地定位於底座底表面62與底座外壁68的交接處，且繞著底座22的周圍均勻地分布，如所示。在一項實施例中，有至少兩支腳78。在另一項實施例中，有四支腳78，但可使用任何 方便的數目。類似地，有複數個片斜面80定位於底座外壁68的頂部邊緣，該等片斜面80自底座外壁68向外延伸且繞著底座22的周圍均勻地分布，如所示，且第一片斜面92與一凸緣側86對準，且最後一片斜面94具有片斜面停止件82。片斜面80的寬度以順時針方向增加，使得當盤蓋28(見圖8)順時針轉動而片斜面80藉由扣件156(見圖9)嚙合時，同時地，o形環26在盤蓋28與底座22之間形成密封，使得流體無法從加載裝置20洩漏而出。藉由限制行進長度，片斜面停止件82防止盤蓋28與扣蓋30(見圖9)的過度順時針轉動，從而防止扣蓋30之扣件156自底座22上的片斜面80脫嚙。在一項實施例中，有至少四個片斜面80。在另一項實施例中，有六個片斜面80。再次，可使用任何方便的數目。扣蓋停止件84與一凸緣側86以及底座外壁68的頂部邊緣對準。此外，扣蓋停止件84置於最後一片斜面94與接合塊體凸緣76之間，使得扣蓋停止件84限制扣蓋30與盤蓋28的逆時針轉動，從而防止扣蓋30上的扣件156再度嚙合相鄰的片斜面80且致使加載裝置20開啟以進入到IID 23。

圖4顯示底座22的仰視透視圖。此圖顯示底座底表面62進一步具有凹入的底座底部63於其中。凹入的底座底部63反射底座表面放樣台60的底側，且於其周圍具有底座底部表面62。把手74沿著把手74的長度固定地附接到凹入的底座底部63。把手74自凹入的底座底部63向下延伸。把手74可例如藉由模製成型而形成到凹入的底座底部63內。把手74係可用於穩定加載裝置20，例如用於在包裝期間內穩定，且提供特徵，當開啟時以該等特徵握取加載裝置20以擷取IID 23。

圖5顯示底座22的俯視圖，其顯示底座表面放樣台60以及其周圍的底座壁64，且凹入的刀片環通道96形成於底座表面放樣台60與底座壁64之間。底座壁64包括底座內壁66以及底座外壁68，且o形環通道70形成於底座壁64的頂部表面中。底座表面放樣台60，雖然實質平坦，但卻稍微向下傾斜，其具有與IID接收件104相對的高點65。選擇底座表面放樣台60的斜率，使得當可移動地附接到底座22時其維持與盤蓋28之蓋底面底部144的均勻間隔(見圖7與圖8)。凹入的刀片環通道96進一步具有刀片環停止件98以及刀片環支架100。刀片環停止件98以及刀片環支架100定位於凹入的刀片環通道96中。刀片環支架100大致與 凸緣側86以及扣蓋停止件84對準。刀片環停止件98置於凹入的刀片環通道96中，使得刀片環端部116(在圖6中所示)對著刀片環停止件98而座落且刀片端部118座落在刀片環支架100上。底座壁64具有在底座內壁66上且在底座外壁68上出去的入口管導管102(未顯示)。入口管導管102大致經置中於底座壁64與凹入刀片環通道96之接合上方的底座壁64上方，且在接合塊體凸緣76內。入口管導管102置於底座壁64上，使得當IID 23安置於底座表面放樣台60上時，IID 23的入口管延伸經過入口管導管102且到接合塊體36內(見圖2B)。底座表面放樣台60亦具有IID接收件104於底座表面放樣台60上並且與入口管導管102一致。IID接收件104係為提供緩解(或間隙空間)給IID 23的入口管與IID 23的細胞袋之間之附接點的切口，使得在加載裝置20的組裝期間內，IID 23的入口管不會遭受壓縮。IID組裝協助件106當其座落在底座表面放樣台60時上識別出IID 23的輪廓。IID 23的入口管(見圖1B)延伸經過入口管導管102，且IID 23之細胞袋的近端(見圖1C)座落在IID接收件104中。

底座22可藉由任何已知方式製成，但便利地可使用所屬製造塑膠部件之所屬技術領域中具有通常知識者已知的方法單件式地製成。底座22可自適用於醫藥用途的聚合物來製備，諸如醫藥級聚合物。聚合物應該是剛性的，以維持形狀、承受真空或壓力、可模製、半透明、以及可滅菌。適當的聚合物，諸如熱塑性聚合物，其包括但不限於聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸酯、以及類似者。在一項實施例中，聚合物係為聚碳酸酯。底座22可使用在所屬技術領域中的多種已知方法來生產，該等方法包括但不限於模製成型、機械加工、以及快速成型(諸如光固化成型、選擇性雷射燒結、以及類似者)。

圖6描繪刀片環總成24，該總成24係為包括刀片環108以及刀片110的半圓形、可撓性結構。刀片環108具有刀片環壁112、頂部邊緣114、刀片環端部116、以及刀片端部118。刀片環108終止於刀片柱120中之一端，且終止於刀片環端部116中的另一端。相鄰刀片柱120且置於頂部邊緣114中的係為齒狀物122，該等齒狀物結束於間隔物124(其相鄰齒狀物122而定位)。刀片端部118會漸縮，而有可撓性。此外，刀片環總成24具有刀片環開口126。

刀片環總成24係自兩部件(刀片110以及刀片環108)所製備。刀片110係自具充分剛性的耐腐蝕性材料(以此用以切割)製成。在一項實施例中，刀片110係自手術級鋼製成。刀片110使用已知機械加工與碾磨方法來設計且定製，以產生切割邊緣。類似底座22，刀片環108製備成一件式。刀片環108與刀片110可藉由在所屬技術領域中已知為熱熔接的製程來組裝，其中刀片110滑到刀片柱120上且接著將刀片柱120熔化以固定刀片110到刀片環108。熱熔接係在足以熔化刀片柱120的溫度執行。替代地，刀片110可予以包覆成型(overmolded)到刀片環108內或使用扣特徵與類似者予以機械性附接。在另一項實施例中，刀片110經完全消除且切割邊緣施加到刀片環108本身的刀片端部118。

圖7與圖8各別顯示盤蓋28的俯視圖與仰視圖。盤蓋28的俯視圖顯示具有複數個槽130於其中的盤蓋外壁128以及自盤蓋外壁128的內表面127向內延伸的凸緣132。凸緣132具有複數個扣蓋孔134於其中。在一項實施例中，有至少四個扣蓋孔134。在另一項實施例中，有六個扣蓋孔134。雖然可設想任何數目的扣蓋孔134，但是扣蓋孔134的數目應該等於扣蓋30上之扣件156的數目。內底面壁136自凸緣132向下延伸且連接在蓋底面138結尾的凸緣132，該蓋底面138自內底面壁136向內延伸。路厄配件接收件140自蓋底面138向上延伸且相鄰內底面壁136。在圖8中所見之盤蓋28的仰視圖顯示接合塊體固持特徵142，其係為自凸緣132的下表面向下延伸的凸緣。亦顯示蓋底面底部144，該蓋底面底部144具有與內底面壁136對準(見圖7)且自蓋底面底部144向下延伸的刀片環保持件146。此外，刀片環保持件146具有與接合塊體固持特徵142對準的切口150，以提供緩解給IID 23的入口管。當加載裝置20經組裝時，刀片環保持件146可滑動地與刀片環壁112連接，從而確保刀片環總成24停留在凹入的刀片環通道96內且亦確保蓋齒狀物148嚙合在刀片環總成24上的齒狀物122。蓋齒狀物148置於相鄰切口150處且在外底面壁149與蓋底面底部144的交接處向下延伸。當盤蓋28順時針轉動時，蓋齒狀物148與刀片環總成24上的齒狀物122棘輪式地連接，且扣蓋30上的扣件156嚙合底座22的片斜面80。當盤蓋28逆時針轉動時，蓋齒狀物148與齒狀物122互相鎖定，此接著逆時針移動刀片環總成24且致使 IID 23入口管同時切開。用於路厄配件接收件140的開口亦顯示於蓋底面底部144。蓋底面底部144，雖然實質平坦，但向下傾斜到所欲的程度，其在路厄配件接收件140具有與切口150相對的高點。蓋底面底部144的傾斜程度較佳地足以促使空氣氣泡朝向在盤蓋28上的路厄配件接收件140，使得可移除氣泡。

圖9顯示扣蓋30的透視圖。扣蓋30為具有環外壁154的環構件152，且複數個扣件156自該環的一表面向下突出。在一項實施例中，有至少四個扣件156。在另一項實施例中，有六個扣件156。在另一項實施例中，扣件156的數目等於扣蓋孔134的數目，其等於片斜面80的數目。扣件156經組態以互補於且適配穿過盤蓋28上的扣蓋孔134且可移動地嚙合在底座22上的對應片斜面80。當盤蓋28順時針轉動時，片斜面80藉由扣件156嚙合；同時，o形環26在盤蓋28與底座22之間形成密封，使得流體無法從加載裝置20洩漏出。

圖10顯示接合塊體36的側視圖。接合塊體36具有推進件通道158，該推進件通道158漸縮成接頭栓通道160，該接頭栓通道158進一步收縮成接頭通道162，該接頭通道162接著擴大成入口管通道164，其等一起延伸穿過接合塊體36的長度。第二路厄配件166向下連接到接頭通道162內。推進件通道158亦具有水平延伸穿過接合塊體36之寬度的兩個銷導管。保持件銷導管168接近安全銷導管170，且兩個銷導管相鄰推進件通道開口172而定位。有兩片定位於接合塊體36的遠端。鎖定片174係在接合塊體36的頂部側上且向上延伸。閂鎖片176係在接合塊體36的底部側上且向下延伸，如所示。接合塊體36係藉由盤蓋28固定地附接到底座22。閂鎖片176插入於凸緣底座88中的凹口90內(見圖3)。接合塊體密封38定位於接合塊體36與底座22之間，且在接合塊體凸緣76內。接合塊體密封38在接合塊體36與底座22之間形成壓縮密封。第二路厄蓋40可移動地附接到接合塊體36上的第二路厄配件166(見圖2A與圖2B)。當盤蓋28順時針轉動時，鎖定片174藉由接合塊體固持特徵142嚙合，且扣蓋30上的扣件156嚙合底座22的片斜面80。片斜面停止件82防止盤蓋28與扣蓋30的過度順時針轉動，從而防止扣蓋30的扣件156自底座22上的片斜面80脫嚙。類似地，扣蓋停止件84限制扣蓋30 與盤蓋28的逆時針轉動，使得扣蓋30上的扣件156無法再度嚙合相鄰的片斜面80且防止加載裝置20開啟(當加載裝置20予以開啟以進入IID 23時)。

盤蓋28、扣蓋30、以及接合塊體36全部(各者以一整個部件)均根據上文所說明用於底座22的方法來製備。

接頭栓42的透視圖係顯示於圖11中。接頭栓42具有接頭接收件通道178，該接頭接收件通道178行經接頭栓42的長度。接頭栓42固持接頭44於接頭接收件通道178內且可移動地定位於接合塊體36的接頭栓通道160內(見圖10)。接頭栓42、以及o形環26、以及接合塊體密封38全部均自順應性材料製備，例如彈性體，其將符合所提供的空間且防止任何流體自加載裝置20洩漏。在一項實施例中，彈性體係為聚胺甲酸酯或聚矽氧彈性體。在另一項實施例中，彈性體係為聚矽氧彈性體。彈性體材料亦能夠進行滅菌而不會劣化或變形。

接頭推進件總成46的透視圖係顯示於圖12中。接頭推進件總成46在遠端上具有線推進件180且在近端上具有柱塞182。柱塞182具有柱塞停止件184以及引導面186。安全銷50插入於接合塊體36上的安全銷導管170內。接頭推進件總成46插入於接合塊體36的推進件通道開口172內且引導面186面向上，直到柱塞停止件184碰到安全銷50。在柱塞停止件184的近側上，保持件銷48接著插入於保持件銷導管168，從而防止接頭推進件總成46從接合塊體36掉落出(亦見圖10)。

接頭推進件總成46經設計且經建構有足夠的行強度，以前進且安置接頭44到IID 23內。線推進件180係自耐腐蝕性、醫藥級金屬製備，其係並且具有適當的強度以放置接頭44而不會變形。適當的金屬包括但不限於不鏽鋼、鈷-鉻合金、鈦、以及鈦合金。在一項實施例中，該金屬係為不鏽鋼。柱塞182可自適用於醫藥用途的聚合物來製成，例如，聚合物應該是剛性的，以維持形狀以及可滅菌。適當的聚合物包括但不限於聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸酯、以及類似者。在一項實施例中，聚合物係為聚碳酸酯。接頭推進件總成46可使用已知插入成型的方法或其他製程(諸如機械加工)來製造。

保持件銷48以及安全銷50係自耐腐蝕性、醫藥級的金屬製備。適當的金屬包括但不限於不鏽鋼、鈷-鉻合金、鈦、以及鈦合金。在一項實施例中，該金屬係為不鏽鋼。

接頭44會以適當的形狀且自適當的材料來製備，該等材料將提供密封以防止細胞或細胞叢集或培養基自IID 23的入口管洩漏。適當的金屬包括但不限於彈性體或耐腐蝕性、醫藥級金屬。適當的彈性體包括但不限於聚胺甲酸酯或聚矽氧彈性體。適當的金屬包括但不限於不鏽鋼、鈷-鉻合金、鈦、以及鈦合金。在一項實施例中，該金屬係為鈦。

加載裝置20係藉由首先安裝IID 23到底座22內、自底座22裡面插入入口管經過入口管導管102來組裝。IID 23與IID組裝協助件106對準且經定位地固持，而接合塊體密封38安裝於入口管上方。接合塊體密封38前進超過入口管，直到接合塊體密封38對著底座22的底座外壁68。紫外光活化黏著劑接著施加到入口管，且入口管插入於接合塊體36的入口管通道164內。接合塊體36上的閂鎖片176接著與在底座22之凸緣底座88中的凹口90嚙合。UV光源接著經活化照射經過透明塑膠接合塊體36之側，以固化UV黏著劑於內，同時使該等組分經定位地固持。UV黏著劑固定入口管於入口管導管102內，從而在細胞加載過程內定位地固持IID 23。適當的UV黏著劑係無溶劑、可撓性、快速固化、以及與加載裝置20的聚合物組分相容。刀片環總成24接著插入於凹入的刀片環通道96中，且刀片環端部116對著刀片環停止件98且刀片端部118在刀片環支架100上。o形環26係設置於o形環通道70中。盤蓋28接著使用扣蓋30而固定到底座22。扣蓋30上的扣件156進給通過盤蓋28上的扣蓋孔134，扣蓋30係在盤蓋28中凹入，且扣156嚙合片斜面80，同時順時針轉動盤蓋到底座22上。順時針轉動盤蓋28，使得蓋齒狀物148棘輪式地嚙合刀片環總成24上的齒狀物122，且接合塊體固持特徵142嚙合鎖定片174，從而定位地固定接合塊體36於接合塊體凸緣76內。接頭44加載於接頭栓42內的接頭接收件通道178內，且接頭栓42安置於接頭栓通道160內。接頭推進件總成46接著插入於接合塊體36的推進件通道158內，且線推進件180滑動到接頭栓42內的接頭接收件通道178內。藉由放置安全銷50於安全銷導管170中且放置保持件銷48於保持件銷導管170 中，接頭推進件總成46則經定位地固持在接合塊體36內。安全銷50防止接頭44在IID 23的入口管中過早的置放，且保持件銷48防止接頭推進件總成46自接合塊體36出來。最後，加載裝置20使用第一路厄蓋34與第二路厄蓋40來關閉，以各別關閉第一路厄配件32與第二路厄配件166。

一旦經組裝，加載裝置20會予以滅菌且準備使用。加載裝置20使用所屬滅菌技術領域中具有通常知識者已知的技術來滅菌，諸如伽瑪滅菌、電子束滅菌、以及氧化乙烯滅菌。加載裝置20可使用任何先前所說明的技術來滅菌，然而，因為IID 23係在加載裝置20中予以滅菌，所以當選擇滅菌技術時，必須考慮使用以製備IID 23的材料。在一項實施例中，加載裝置20使用氧化乙烯滅菌來滅菌。

滅菌加載裝置20可使用來加載細胞、細胞叢集、或培養基到IID 23內。全部細胞加載步驟均在層流櫃(laminar flow hood)中使用無菌滅菌技術來執行，以維持滅菌且減少污染的機會。IID 23的細胞袋係自半透膜製備，該等半透膜本質上可以是親水性或疏水性。假如半透膜是親水性，下列的潤濕步驟會是可選的，然而假如半透膜是疏水性，下列的潤濕步驟則是必要的，以增強IID 23之潤濕。IID 23的潤濕係如下。經由在盤蓋24上的第一路厄配件28引入滅菌鹽水。在不具有泵或壓力下，以來自經升高(<3米)容器的鹽水充填加載裝置20的整個腔室72。必須注意不可以過度對IID 23施壓。接下來，含有醇類的針筒接著附接到接合塊體36上的第二路厄配件166。適當的醇類包括但不限於乙醇及異丙醇、及其混合物。在一項實施例中，醇類係為乙醇。在另一項實施例中，醇類係為具有多達40體積%的水之水溶液中的異丙醇。醇類係注入於接合塊體36內，接著進入入口管且接著潤濕IID 23的細胞袋(半透膜)。讓系統平衡諸如約3分鐘，以允許半透膜有充分的時間以醇類來濕潤。至少1mL的流體經由接合塊體36上的第二路厄配件166來移除，以移除過量的醇類。接著自接合塊體36上的第二路厄配件166移除針筒。鹽水來源自盤蓋28上的第一路厄配件32移動且轉移到接合塊體36上的第二路厄配件166。隨後，使真空線附接到盤蓋28上的第一路厄配件32。施加且維持多達200mm Hg的真空壓力，直到至少約40mL的鹽水通過接合塊體36上的第二路厄配件166，從而充分清洗IID 23及加載裝置20以移除殘餘的醇 類。自第一路厄配件32與第二路厄配件166移除全部線，且各別以第一路厄蓋34與第二路厄蓋40將其密封。接著允許加載裝置20座落於室溫(12至18小時)。

隨後，將真空線附接到盤蓋28上的第一路厄配件32且將細胞與培養基來源附接到接合塊體36上的第二路厄配件166。施加多達200mm Hg的真空，直到細胞與培養基來源耗盡。自接合塊體36移除安全銷50，且推進接頭推進件總成42，直到柱塞182的遠面接觸接合塊體36的近面。此動作同時使柱塞停止件184前進，以導致接頭栓42壓縮，且推進件線180將接頭44推進經過接合塊體36上的接頭通道162，到IID 23的入口管內，且予以部署，從而密封IID 23的入口管。當鬆開柱塞182時，接頭推進件總成46稍微彈回，使得線推進件180無法延伸超過接合塊體36的遠端，且離開刀片環總成24之刀片110的路徑。接著以保留總成外部滅菌的方式包裝加載裝置20，用於運輸。在一項實施例中，加載裝置20藉由將腳78扣到模具內而穩定於熱壓成型模具中，此之後接著封入於滅菌包裝中。接著運輸經包裝的加載裝置20到使用地點，同時維持總成的滅菌。在一項實施例中，經包裝的加載裝置20係在適當的情形下運輸，以維持其中細胞的生存力。適當的運送溫度可由所屬技術領域中具有通常知識者所判定且取決於細胞。加載裝置20予以引入到滅菌場且自滅菌包裝移除。用一隻手，在盤蓋28之盤蓋外壁128上的槽130上抓握加載裝置20，且另一隻手抓握把手74。逆時針扭轉盤蓋28，從而轉動刀片環總成24且切開入口管而與IID 23的細胞袋端部齊平，同時移除盤蓋28。接著可將IID 23呈給外科醫生以用於植入。

加載裝置20可經調適以用於IID 23的尺寸。更具體地，加載裝置20可經調適以容有更多培養基以符合在更大IID 23中增加數目之細胞的需要。底座52與支撐板54的分解圖係顯示於圖13中。與上文所說明的底座22相較之下，如所示，底座52更深，以容納更多培養基。由於底座52的深度，額外的組件支撐板54係必要且詳細說明於下文。

底座52的許多圖式係顯示於圖14、圖15、以及圖16。底座52具有底座表面218以及其周圍的底座壁220。底座表面218與底座壁220形成腔室228，如所示。底座壁220包括底座內壁222以及底座外壁 224，且o形環通道226則形成於底座壁220的頂部表面中。底座壁220具有在底座內壁222上且在底座外壁224上離開的入口管導管250(見圖16)。入口管導管250置於底座壁220上，使得當IID 23安置於支撐板54時，IID 23的入口管延伸經過入口管導管250。底座52亦包括至少一接合塊體凸緣230、複數支腳232、複數個片斜面234、片斜面停止件236、以及扣蓋停止件238。接合塊體凸緣230定位於底座外壁224的頂部邊緣下方，並向下延伸，且入口管導管250則大致於其內置中。接合塊體凸緣230具有兩凸緣側240、在該等凸緣側240之間的一凸緣底座242、以及在凸緣底座242內的凹口244。複數支腳232自底座外壁224向外延伸，且較佳地定位於底座底表面252(見圖15)與底座外壁224的交接處，且繞著底座52的周圍均勻地分布，如所示。在一項實施例中，有至少兩支腳232。在另一項實施例中，有四支腳232，但可使用任何方便的數目。類似地，有複數個片斜面234定位於底座外壁224的頂部邊緣，其自底座外壁224向外延伸且繞著底座52的周圍均勻地分布，如所示，第一片斜面246與一凸緣側240對準，且最後一片斜面248具有向下延伸的片斜面停止件236(見圖15)。片斜面234的寬度以順時針方向增加，使得當盤蓋28順時針轉動而藉由扣蓋30的扣件156嚙合片斜面234；同時，O形環26在盤蓋28與底座52之間形成密封，使得流體無法從底座52洩漏。片斜面停止件236(見圖15)防止盤蓋28與扣蓋30的過度順時針轉動，從而防止扣蓋30的扣件156自底座52上的片斜面234脫嚙。在一項實施例中，有至少四個片斜面234。在另一項實施例中，有六個片斜面234。扣蓋停止件238與一凸緣側240以及底座外壁224的頂部邊緣對準。此外，扣蓋停止件238置於最後一片斜面248與接合塊體凸緣230之間，使得扣蓋停止件238限制扣蓋30與盤蓋28的逆時針轉動，從而防止扣蓋30上的扣件156再度嚙合相鄰的片斜面234且致使加載裝置20開啟(當加載裝置20經開啟以進入到IID 23時)。

底座52的替代俯視透視圖係顯示於圖16中。底座52具有自底座表面218向上延伸且固定地連接到底座表面218與底座內壁222的複數個支撐凸條256。支撐凸條256的數目為足以固持支撐板54在底座52中升高而不會傾斜之量，且支撐凸條256的高度使得IID 23能夠維持與 入口管導管250一致。如所示，以定位於入口管導管250下方且具有模製成型到第一支撐凸條258之頂部表面內的支撐凸條凹口260的第一支撐凸條258開始，支撐凸條256繞著底座52的周圍均勻地分布。在一項實施例中，有至少四個支撐凸條256。在另一項實施例中，有至少六個支撐凸條256，但可使用任何方便的數目。

圖15顯示底座52的俯視透視圖。把手254可例如藉由模製成型而形成到底座底部表面252內。把手254係可用於穩定加載裝置20，例如用於在包裝時內穩定，且提供特徵，當開啟以擷取IID 23時，以該等特徵握取加載裝置20。

支撐板54的俯視透視圖係顯示於圖17中。支撐板54藉由擱置在支撐凸條256上且對著底座內壁222而可移動地與底座52連接。定位於支撐板54之底部側上的支撐板片304，係可移動地安置於第一支撐凸條258上的支撐凸條凹口260中。支撐板54具有板表面308以及其周圍的刀片環通道296，該支撐板進一步具有刀片環停止件298，以及刀片環支架300於刀片環通道296內。當加載裝置20經組裝時，刀片環支架300大致與凸緣側240以及扣蓋停止件238對準。刀片環停止件298置於刀片環通道296中，使得刀片環端部116對著刀片環停止件298而座落且刀片端部118座落在刀片環支架300上。板表面308，雖然實質平坦，但自高點310向下傾斜，且朝IID接收件302而定角度。斜率經選擇，使得當加載裝置20予以組裝時，其維持與盤蓋28之蓋底面底部144均勻的間隔。IID接收件302定位於板表面308上且係為提供緩解(或間隙空間)給IID 23的入口管與IID 23的細胞袋之間之附接點的切口，使得在加載裝置20的組裝期間內，IID 23的入口管不會遭受壓縮。支撐板54具有垂直穿過支撐板54之高度的複數個板孔306。所選擇的板孔306數目係為足以允許流體與氣體在支撐板54上方與下方交換同時支撐IID 23於板表面308上之量。

加載裝置20組件的剩餘部分如先前在上文用於加載裝置20所說明地予以組裝。

加載裝置20可用來加載具有細胞或細胞叢集的免疫隔離裝置(「IID」)，同時最小化由於人工操控而污染的機會。先前，用於加載細 胞、細胞叢集、培養基、或潤濕劑到裝置內的過程要求使用者人工處理IID 23，包括直接觸碰IID 23的入口管或細胞袋。本發明允許使用者處理加載裝置20而無需觸碰IID 23，直到IID 23有目的地自用於植入的加載裝置20移除。IID 23直到到達使用地點才會自加載裝置20移除。

此外，加載裝置20亦可當作用於IID 23的包裝。腳78(或232)固定加載裝置20於次級包裝中。在使用地點，加載裝置20自次級包裝移除，盤蓋28抓握且逆時針轉動，其同時開啟加載裝置20，且刀片110修整IID 23的入口管使之與IID 23之細胞袋的近端(未顯示)齊平。接著小心地自加載裝置20移除IID 23，且在使用點植入。

實例 實例1

本實例說明使用加載裝置20以加載細胞或細胞叢集到IID 23內。加載裝置20係如上文所說明地予以組裝且使用氧化乙烯滅菌來滅菌。下列的全部步驟係在層流櫃中使用無菌滅菌技術來執行，除非有不同的陳述。首先，處理IID 23以增強IID 23之潤濕。經由在盤蓋28上的第一路厄配件32引入滅菌鹽水。在不具有泵或壓力下，以來自經升高(<3米)容器的鹽水充填加載裝置20的整個腔室72。必須注意不可以過度對IID 23施壓。含有乙基醇的針筒接著附接到接合塊體36上的第二路厄配件166。注入乙醇到接合塊體36內，其潤濕IID 23的半透膜。允許系統平衡約3分鐘，接著經由接合塊體36上的第二路厄配件166移除至少1mL的流體。接著自接合塊體36上的第二路厄配件166移除針筒。鹽水來源自盤蓋28上的第一路厄配件32移動到接合塊體36上的第二路厄配件166，且同時將真空線附接到盤蓋28上的第一路厄配件32。施加且維持多達200mm Hg的真空壓力，直到40mL的鹽水通過接合塊體36上的第二路厄配件166。自第一路厄配件32與第二路厄配件166移除全部線，且各別以第一路厄蓋34與第二路厄蓋40將其密封。接著允許加載裝置20座落於室溫(12至18小時)。

隨後，將真空線附接到盤蓋28上的第一路厄配件32且將細胞與培養基來源附接到接合塊體36上的第二路厄配件166。施加多達 200mm Hg的真空，直到細胞與培養基來源耗盡。自接合塊體36移除安全銷50，且推進接頭推進件總成46，直到柱塞182的遠面接觸接合塊體36的近面。此動作同時使柱塞停止件184前進，以導致接頭栓42壓縮，且推進件線180將接頭44推進經過接合塊體36上的接頭通道162，到IID 23的入口管內，且予以部署，從而密封IID 23的入口管。

當鬆開柱塞182時，接頭推進件總成46稍微彈回，使得線推進件180無法延伸超過接合塊體36的遠端，且離開刀片環總成24之刀片110的路徑。接著以保留總成外部滅菌的方式包裝加載裝置20，用於運輸。接著使經包裝的加載裝置20再次運輸到使用地點，同時維持總成的滅菌。使加載裝置20置入滅菌場內且逆時鐘開啟以呈現用於植入的IID 23。開啟加載裝置20的動作切開IID 23的入口管而與IID 23之細胞袋的端部齊平，且允許加載細胞的IID 23被擷取，以用於植入。

20‧‧‧加載裝置/裝置

Claims (3)

1. 一種加載裝置，其包含：一底座；一盤蓋(disk lid)，其具有固定地附接於該盤蓋上的一路厄(luer)適配件；一扣蓋(snap lid)，其中該盤蓋與扣蓋形成一腔室於該底座中；一刀片環總成，其可滑動地連接到該底座；一接合塊體(junction block)，其固定地附接到該底座且具有固定地附接於該接合塊體上的一路厄適配件；以及一接頭(barb)，以及可滑動地連接於該接頭中的一接頭推進件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之加載裝置，其進一步包含一免疫隔離裝置，該免疫隔離裝置包含一入口管以及插入該腔室內的一細胞袋，其中該細胞袋擱置於該底座上，且該入口管插入穿過該接合塊體。
3. 一種使用加載裝置的方法，其包含：提供一加載裝置，該加載裝置包含：一底座；一盤蓋，其具有固定地附接於該盤蓋上的一路厄(luer)適配件；一扣蓋，其中該盤蓋與扣蓋形成一腔室於該底座中；一刀片環總成，其可滑動地連接到該底座；一接合塊體，其固定地附接到該底座且具有固定地附接於該接合塊體上的一路厄適配件；一接頭(barb)，以及可滑動地連接於該接頭中的一接頭推進件；以及一免疫隔離裝置，該免疫隔離裝置包含一入口管以及插入該腔室內的一細胞袋，其中該細胞袋擱置於該底座上，且該入口管插入穿過該接合塊體；使該加載裝置滅菌；可選地，以親水性液體潤濕該細胞袋；以細胞來充填該細胞袋且以細胞培養基來充填該腔室；以該接頭密封該入口管；關閉該加載裝置；運輸該加載裝置至使用地點； 藉由逆時針轉動該盤蓋開啟如申請專利範圍第2項所述之該加載裝置，從而切開該入口管；以及在該使用地點自該加載裝置移除該細胞袋。