TW201623027A - 影像形成媒體、影像形成媒體的製造方法以及影像形成方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可利用簡單的方法來製作,且不使用列印機便可形成影像的影像形成媒體、製造方法以及利用影像形成媒體的影像形成方法。本發明是藉由如下方式來解決所述問題,即,包括:多個第1金屬電極,沿一個方向延伸,且相互平行;第1氧化物層,埋設第1金屬電極,且包含第1金屬電極的金屬氧化物;多個第2金屬電極,沿一個方向延伸,且相互平行,在第1氧化物層的面方向上與第1電極交叉;第2氧化物層,埋設第2金屬電極,且包含第2金屬電極的金屬氧化物;以及熱敏顯色層,設置於第1金屬電極或第2金屬電極上;且第2金屬電極藉由第2氧化物層而與第1金屬電極相離。
Description
本發明是有關於一種不使用影像形成裝置便可形成自智慧型手機(smart phone)等供給的影像的影像形成媒體、所述影像形成媒體的製造方法以及利用所述影像形成媒體的影像形成方法。
用以獲得印刷品(硬拷貝品(hard copy))的影像形成有各種方法。 例如,若為鹵化銀照相,則藉由使對R(red)(紅色)、G(green)(綠色)及B(blue)(藍色)的光感光而使C(cyan)(青藍色)、M(magenta)(品紅色)及Y(yellow)(黃色)顯色的感光材料(照相膠片或感光紙)曝光,並進行顯影處理來形成影像。曝光方法是進行投影或藉由雷射束的掃描曝光等的方法。
若為噴墨(ink jet),則藉由噴出C、M及Y或者進而B(black)(黑色)的油墨液滴的噴墨頭,根據所形成的影像,將油墨液滴滴灑至紙等受像媒體上,由此形成影像。
若為熱敏昇華膠片,則根據由熱印頭(thermal head)所形成的影像對包含具有昇華特性的C、M及Y的色素的熱敏昇華膠片進行加熱,將經昇華的色素轉印至受像紙,由此形成影像。 又,亦知有如下的影像形成方法:根據由熱印頭或加熱用的曝光頭所形成的影像,對包含藉由加熱而顯色的C、M及Y的色素的熱敏膠片進行加熱,使熱敏膠片的色素顯色。
根據該些影像形成方法,可將所形成的影像作為印刷品而長期保存。另一方面,所有的影像形成方法均需要影像形成裝置(列印機)。 例如,若藉由鹵化銀照相來形成影像,則需要包含根據欲形成的影像對感光材料進行曝光的曝光裝置、以及對曝光完的感光材料進行顯影、漂白、定影等濕式顯影處理的顯影裝置的照相列印機。 又,若藉由噴墨來形成影像,則需要包含噴出油墨液滴的噴墨頭、以及使噴墨頭與受像媒體相對移動的移動元件等的噴墨列印機。 此外,若利用熱敏昇華膠片或熱敏膠片來形成影像,則需要包含熱印頭或加熱曝光用的曝光頭、以及使頭與膠片相對移動的移動元件等的熱列印機。再者,所謂加熱曝光用的曝光頭,是指所謂的熱式(thermal mode)曝光頭。
與此相對,在專利文獻1及專利文獻2中,揭示有不需要影像形成裝置的影像形成媒體。 該些文獻中所揭示的影像形成媒體包括:x-y的矩陣電極,包含沿x方向延伸的多個x電極、以及沿與x方向正交的y方向延伸的多個y電極;發熱電阻體,配置於矩陣電極之間;以及熱敏記錄層,設置於矩陣電極中的一方電極上。
所述影像形成媒體中,矩陣電極中的x電極與y電極的交點成為形成影像的畫素。 在所述影像形成媒體中,是藉由根據自個人電腦或智慧型手機等供給的影像,對與顯色的畫素相對應的x電極及y電極進行通電,而在兩電極的交點上使發熱電阻體發熱,藉由所述熱而使熱敏記錄層顯色,由此形成影像。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平5-278332號公報 [專利文獻2]日本專利特表平8-510067號公報
[發明所欲解決之課題]
根據如專利文獻1或專利文獻2所揭示的影像形成媒體,不使用包含熱印頭或噴墨頭等記錄頭、以及使影像形成媒體與記錄頭相對移動的移動元件等的影像形成裝置便可形成影像。 然而,該些影像形成媒體要花費工夫及成本來形成矩陣電極。此外,在該些影像形成媒體中,亦難以使影像高精細化。
本發明的目的在於解決如上所述的現有技術的問題,提供一種影像形成媒體,其不使用包含記錄頭以及影像形成媒體與記錄頭的相對移動元件等的影像形成裝置便可形成影像,且可簡單而廉價地進行製造,亦容易使影像高精細化。 [解決課題之手段]
為了達成如上所述的目的,本發明的影像形成媒體提供如下的影像形成媒體,其特徵在於包括: 多個第1金屬電極,沿一個方向延伸,且相互平行; 第1氧化物層,埋設第1金屬電極,且包含構成第1金屬電極的金屬的氧化物; 多個第2金屬電極,沿一個方向延伸,且相互平行,在第1氧化物層的面方向上與第1電極交叉; 第2氧化物層,埋設第2金屬電極,且包含構成第2金屬電極的金屬的氧化物;以及 熱敏顯色層,設置於第1金屬電極或第2金屬電極上;且 第2金屬電極藉由第2氧化物層而與第1金屬電極相離。
在如上所述的本發明的影像形成媒體中,較佳為第1金屬電極及第2金屬電極之中,上面設置有熱敏顯色層的一方的金屬電極較另一方金屬電極粗。 又,較佳為,熱敏顯色層是與第1金屬電極或第2金屬電極直接接觸而設置。 又,較佳為,第1氧化物層及第2氧化物層由一層氧化物層所構成,在一層氧化物層的一面中埋設第1金屬電極,在一層氧化物層的埋設第1金屬電極的面的相反側的面中埋設第2金屬電極。 又,較佳為,第2氧化物層的電阻值為第1金屬電極及第2金屬電極的2倍~1000000倍。 又,較佳為,第2氧化物層的第1金屬電極與第2金屬電極之間的區域的厚度為0.01 μm~1000 μm。 又,較佳為,第2氧化物層的厚度為0.02 μm~2000 μm。 此外,較佳為,第1金屬電極及第2金屬電極中,一方的電阻值為另一方的電阻值的0.5倍~2倍。
又,本發明的影像形成媒體的製造方法的第1實施方式提供如下的影像形成媒體的製造方法,其特徵在於包括如下步驟: 在包含金屬氧化物的第1氧化物層的一面上,藉由使金屬氧化物還原,而形成沿一個方向延伸且相互平行的多個第1金屬電極; 在第1氧化物層的第1金屬電極的形成面上,形成包含金屬氧化物的第2氧化物層; 在第2氧化物層的表面上,藉由使金屬氧化物還原,而形成沿一個方向延伸,且相互平行,在第2氧化物層的面方向上與第1電極交叉的多個第2金屬電極;以及 在第1氧化物層或第2氧化物層的表面上設置熱敏顯色層。
在如上所述的本發明的影像形成媒體的製造方法的第1實施方式中,較佳為將熱敏顯色層設置於第2氧化物層的表面上。
又,本發明的影像形成媒體的製造方法的第2實施方式提供如下的影像形成媒體的製造方法,其特徵在於包括如下步驟: 在包含金屬氧化物的氧化物層的一面上,藉由使金屬氧化物還原,而形成沿一個方向延伸且相互平行的多個第1金屬電極; 在氧化物層的與形成有第1金屬電極的面為相反側的面上,藉由使金屬氧化物還原,而形成沿一個方向延伸,且相互平行,在氧化物層的面方向上與第1電極交叉的多個第2金屬電極;以及 在氧化物層的一個面上設置熱敏顯色層。
在如上所述的本發明的影像形成媒體的製造方法中,較佳為藉由光照射來進行金屬氧化物的還原。 又,較佳為,在第1金屬電極及第2金屬電極的形成時,與熱敏顯色層相近側的金屬電極以成為較另一方金屬電極粗的方式而形成。
此外,本發明的影像形成方法提供如下的影像形成方法:根據欲形成的影像,對本發明的影像形成媒體的第1金屬電極及第2金屬電極依次進行通電,使第2氧化物層的第1金屬電極與第2金屬電極之間的區域發熱,而使熱敏顯色層顯色。 [發明的效果]
根據如上所述的本發明的影像形成媒體,只要根據自個人電腦或智慧型手機等影像供給源供給的影像,對第1金屬電極及第2金屬電極進行通電便可形成影像,因此不使用包含記錄頭以及影像形成媒體與記錄頭的相對移動元件等的影像形成裝置便可形成影像。 又,本發明的影像形成媒體是使用金屬氧化物作為發熱層,第1金屬電極及第2金屬電極可藉由利用光束掃描等使成為發熱層的金屬氧化物還原來形成,因此可簡單而廉價地進行製造,而且亦容易實現高精細化。
以下,基於隨附圖式所示的較佳實施例,對本發明的影像形成媒體、影像形成媒體的製造方法及影像形成方法進行詳細說明。 圖1表示本發明的影像形成媒體的一例的概略立體圖,圖2表示圖1的II-II線剖面圖,圖3表示圖1所示的影像形成媒體的概略俯視圖。圖3的俯視圖是自圖1及圖2的上方觀察本發明的影像形成媒體的圖。 )
圖1~圖3所示的影像形成媒體10基本上包括基板12、第1氧化物層14、第1金屬電極16、第2氧化物層18、第2金屬電極20及熱敏顯色層24而構成。 又,如圖3所示,在基板12上,設置有配線30及配線32、以及控制部34。影像形成媒體10的第1金屬電極16藉由配線30,第2金屬電極20藉由配線32,而一起連接於控制部34。再者,在圖3中,為了明確表示影像形成媒體10的構造,將熱敏顯色層24予以省略。
再者,在本發明中,所謂『相互平行』,是指長軸方向朝向相同方向。但是,亦可不完全平行,其是指在其配線所存在範圍內不交叉。 又,所謂『交叉』,是指長軸方向上的角度不同,其意思不一定僅指垂直相交,亦包含傾斜相交的情況。
[基板] 基板12是對整個影像形成媒體10進行支撐的支撐基板。 在本發明的影像形成媒體10中,基板12只要可對第1氧化物層14等進行支撐,且可形成控制部34、配線30及配線32,便可使用各種片材狀物(板狀物/薄膜狀物)。 作為一例,可例示:包含使用聚醯亞胺、非晶聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)等聚酯、離聚物、聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚丙烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、尼龍、聚醯胺、玻璃紙(cellophane)、液晶等的工程塑膠等樹脂材料的薄膜或板,使用三乙醯纖維素或纖維素奈米纖維等纖維素類的薄膜,混合有碳奈米纖維或玻璃纖維的樹脂製的薄膜,使用薄玻璃、紙的片材等。 其中,較佳地可使用包含聚醯亞胺、PET、PEN、非晶聚烯烴、聚碳酸酯等的薄膜等。
再者,基板12的厚度只要根據影像形成媒體10的尺寸、所要求的可撓性等來適當設定即可。 根據本發明者的探討,基板12的厚度較佳為0.01 mm~5 mm,更佳為0.1 mm~1 mm。 藉由將基板12的厚度設為0.01 mm以上,在可獲得具有處理時不易變得滿是褶皺等的良好強度的影像形成媒體,可降低對來自背面的化學上或物理上的干擾的影響等方面而言較佳。 又,藉由將基板12的厚度設為5 mm以下,在可獲得具有良好的可撓性的影像形成媒體10,對進行塗佈或印刷等的裝置的適用性良好等方面而言較佳。
[第1氧化物層] 在基板12上,形成有第1氧化物層14。 第1氧化物層14是包含金屬氧化物的層,是包含形成下述第1金屬電極16的金屬的氧化物的層。因此,作為形成材料,較佳地可例示第1金屬電極16中所使用的金屬的氧化物。
第1氧化物層14的厚度只要根據影像形成媒體10的大小或厚度等來適當設定可埋設充分厚度的第1金屬電極16的厚度即可。 根據本發明者的探討,第1氧化物層14的厚度較佳為0.01 μm~1000 μm,更佳為0.1 μm~100 μm。 藉由將第1氧化物層14的厚度設為0.01 μm以上,在可獲得低電阻等方面而言較佳,所述低電阻適於在藉由下述金屬化而形成第1金屬電極16時實現電路功能。 又,藉由將第1氧化物層14的厚度設為1000 μm以下,在可獲得具有良好的可撓性的影像形成媒體10等方面而言較佳。
在第1氧化物層14中,將一部分露出於第1氧化物層14的表面而埋設第1金屬電極16。第1金屬電極16是在第1氧化物層14的第2氧化物層18側的表面上露出一部分。 關於第1金屬電極16,將在後文進行詳細描述。
[第2氧化物層(發熱層)] 在第1氧化物層14上,形成第2氧化物層18。第2氧化物層18是包含金屬氧化物的層,是包含形成下述第2金屬電極20的金屬的氧化物的層。因此,作為形成材料,較佳地可例示第2金屬電極20中所使用的金屬的氧化物。 第2氧化物層18是包含金屬氧化物的層。因此,藉由通電而發熱。在圖示例的影像形成媒體10中,第2氧化物層18的第1金屬電極16與第2金屬電極20之間的區域作為發熱層(發熱電阻體層)而發揮作用。換而言之,在影像形成媒體10中,在厚度方向上,第2氧化物層18的較第2金屬電極20更靠第1氧化物層14側的區域作為發熱層而發揮作用。
此處,較佳為,作為發熱層而發揮作用的第2氧化物層18的形成材料具有能夠以低能量抵達至需要的溫度的能力。就所述方面而言,關於下述金屬氧化物層42的形成材料亦相同。 發熱量是由『電壓×電流』來確定,所述電流是由『電壓/電阻』來確定。因此,發熱量為『電壓2
/電阻』。即,第2氧化物層18的電阻值越低越好。然而,當第2氧化物層18的電阻值低於第1金屬電極16及第2金屬電極20的電阻值時,第1金屬電極16等會發熱。 若考慮到所述方面,則作為發熱層而發揮作用的第2氧化物層18的電阻值較佳為第1金屬電極16及第2金屬電極20的電阻值(配線電阻)的2倍以上,更佳為5倍以上,特佳為10倍以上。 反之,若作為發熱層而發揮作用的第2氧化物層18的電阻值過高,則發熱時需要高電壓,從而影像形成的成本上升,或絕緣破壞的可能性提高。 若考慮到所述方面,則第2氧化物層18的電阻值較佳為第1金屬電極16及第2金屬電極20的電阻值的1000000倍以下,較佳為100000倍以下,特佳為10000倍以下。 若第2氧化物層18的電阻值小於第1金屬電極16及第2金屬電極20的電阻值的2倍,則存在無法獲得充分的發熱的情況,且存在第1金屬電極16等產生發熱的情況。反之,若第2氧化物層18的電阻值超過第1金屬電極16及第2金屬電極20的電阻值的1000000倍,則只有施加高電壓才會發熱,從而消耗電力提高,絕緣破壞的可能性亦提高。
第2氧化物層18的厚度只要適當設定如下厚度即可:可埋設充分厚度的下述第2金屬電極20,且較作為發熱層而發揮作用的第2金屬電極20更靠第1氧化物層14側的區域可作為發熱層而發揮作用。 後文將進行描述,在本發明的影像形成媒體10中,發熱層的厚度較佳為0.01 μm~1000 μm,第2金屬電極20的厚度較佳為0.01 μm~1000 μm。 因此,第2氧化物層18的厚度較佳為0.02 μm~2000 μm。
在第2氧化物層18中,將一部分露出於第2氧化物層18的表面而埋設第2金屬電極20。第2金屬電極20在第2氧化物層18的熱敏顯色層24側的表面上露出一部分。 關於第2金屬電極20,將在後文詳細描述。
[熱敏顯色層] 在第2氧化物層18上,設置熱敏顯色層24。所謂第2氧化物層18上,即為第2金屬電極20上。 熱敏顯色層24是藉由加熱而顯色的層。在本發明的影像形成媒體10中,熱敏顯色層24可使用熱敏紙(熱敏記錄紙)、熱敏膠片(熱敏記錄膠片)、昇華轉印膠片、熱轉印膠片等各種可藉由加熱而顯色,從而形成影像(可視圖像)的公知的片材狀物(膠片狀物)。 又,熱敏顯色層24亦可藉由如下方式而形成:將分散有藉由加熱而顯色的公知的色素而成的塗料塗佈於第2氧化物層18上,並進行乾燥。
又,熱敏顯色層24較佳為在80℃~800℃下顯色,更佳為在100℃~400℃下顯色,特佳為在120℃~250℃下顯色。 藉由將熱敏顯色層24的顯色溫度設為80℃以上,在可防止常溫下的顯色而提高影像形成媒體10的保存性等方面而言較佳。又,藉由將熱敏顯色層24的顯色溫度設為800℃以下,在可降低影像形成所需要的能量、可防止在影像形成時損傷基板12等而導致畫質變差等方面而言較佳。
再者,在圖示例的影像形成媒體10中,在露出有第2金屬電極20的第2氧化物層18上設置有熱敏顯色層24。即,熱敏顯色層24與金屬電極直接接觸。 本發明的影像形成媒體除了所述構成以外,例如亦可為將基板12與熱敏顯色層24加以調換的構成。 然而,為了提高熱敏顯色層24的顯色效率,如圖示例所示,較佳的亦是熱敏顯色層24與金屬電極直接接觸。
又,熱敏顯色層24亦可設為可剝離。 由此,可藉由將形成有影像的熱敏顯色層24剝離,並設置新的熱敏顯色層24,來實現影像形成媒體10的再利用。
[第1金屬電極及第2金屬電極] 如上所述,在第1氧化物層14中,將一部分露出於第1氧化物層14的表面而埋設多個第1金屬電極16。 另一方面,在形成於第1氧化物層14上的第2氧化物層18中,將一部分露出於第2氧化物層18的表面而埋設多個第2金屬電極20。
第1金屬電極16是沿一個方向延伸,在與所述延伸方向正交的方向上以規定的間隔排列。再者,第1金屬電極16在圖2中沿與紙面垂直的方向延伸。 另一方面,第2金屬電極20是沿第1金屬電極16的排列方向延伸,在第1金屬電極16的延伸方向上以規定的間隔排列。換而言之,第2金屬電極20是沿與第1金屬電極16的延伸方向正交的方向延伸,在與自身的延伸方向正交的方向上以規定的間隔排列。
即,第1金屬電極16與第2金屬電極20隔著第2氧化物層18的較第2金屬電極20更靠第1氧化物層14側的區域,如圖3所示,構成相互正交的x-y的矩陣狀的電極。 又,在影像形成媒體10中,第1金屬電極16與第2金屬電極20的交點成為形成影像的畫素。 此外,第2氧化物層18的第1金屬電極16與第2金屬電極20之間的區域作為發熱層而發揮作用。
如上所述的本發明的影像形成媒體10藉由對第1金屬電極16及第2金屬電極20進行通電,而在第1金屬電極16與第2金屬電極20的交點即畫素上,對第1金屬電極16與第2金屬電極20之間的第2氧化物層18進行通電。 第2氧化物層18為金屬氧化物,藉由通電而發熱。所述熱藉由第2金屬電極20而傳播,對熱敏顯色層24進行加熱,從而第1金屬電極16與第2金屬電極20的交點所對應的位置上的熱敏顯色層24進行顯色。
因此,根據本發明的影像形成媒體10,例如藉由本發明的影像形成方法,根據欲形成的影像,對與形成影像的畫素相對應的第1金屬電極16及第2金屬電極20依次進行通電,由此不使用具有記錄頭等的影像形成裝置(列印機),便可形成影像而製作記錄有可視圖像的印刷品(硬拷貝品)。 又,後文將進行描述,根據本發明,可高精度地形成高精細的第1金屬電極16及第2金屬電極20,因此可高精度地形成高精細的影像。
再者,圖1所示的影像形成媒體10是以第1金屬電極16與第2金屬電極20在第2氧化物層18的面方向上相互正交的方式而形成。然而,本發明除此以外,亦可利用各種構成。 例如,亦可為第1金屬電極16與第2金屬電極20以45°的角度交叉的構成,或者,亦可為第1金屬電極16與第2金屬電極20以30°的角度交叉的構成。 即,本發明中,只要是第1金屬電極16彼此相互平行,且第2金屬電極20彼此相互平行,此外,在第2氧化物層18的面方向上,第1金屬電極16與第2金屬電極20交叉而形成矩陣狀的電極的構成,便可利用各種構成。再者,所謂第2氧化物層18的面方向,即為第1氧化物層16及基板12的面方向。 再者,在本發明中,第1金屬電極16彼此即使不相互平行,只要在第2氧化物層18的面方向上不交叉,亦視為平行。關於所述方面,在第2金屬電極20彼此中亦相同。
第1金屬電極16及第2金屬電極20的形成材料可利用各種可形成氧化物的金屬。 具體而言,可例示:銅、銀、鉻、鋅、錫、鋁、鎳、鈷、鉑、鉛、金、鉄、鎂等。其中,就亦包括氧化物在內容易廉價地獲得等方面而言,可較佳地例示銅、銀、鉻、鋅、錫、鋁、鎳、鈷等。其中,就穩定性方面而言,特佳為使用銅、銀、鎳、鈷等。
再者,第1金屬電極16及第2金屬電極20的形成材料既可相同,亦可不同。即,第1氧化物層14及第2氧化物層18的形成材料既可相同,亦可不同。
第1金屬電極16及第2金屬電極20的厚度只要根據影像形成媒體10的大小或厚度、金屬電極的形成間隔等來適當設定即可。 根據本發明者的探討,第1金屬電極16及第2金屬電極20的厚度較佳為0.001 μm~1000 μm,更佳為0.01 μm~100 μm,進而更佳為0.1 μm~10 μm。 藉由將第1金屬電極16及第2金屬電極20的厚度設為0.001 μm以上,在可適當地防止斷線,針對電路特性可獲得低電阻等方面而言較佳。 又,藉由將第1金屬電極16及第2金屬電極20的厚度設為1000 μm以下,在可獲得可撓性良好的影像形成媒體等方面而言較佳。
此處,在影像形成媒體10(影像形成媒體40)中,第2金屬電極20的厚度成為發熱層與熱敏顯色層24的距離。 若發熱層與熱敏顯色層24的距離過遠,則熱會散失而無法有效率地形成影像。若考慮到所述方面,則發熱層與熱敏顯色層24的距離較佳為1000 μm以下,更佳為100 μm以下,特佳為10 μm以下。 又,若發熱層與熱敏顯色層24的距離過近,則熱敏顯色層24會因來自氧化物的成分而改質,從而保存性變差。若考慮到所述方面,則發熱層與熱敏顯色層24的距離較佳為0.001 μm以上,更佳為0.01 μm以上,特佳為0.1 μm以上。 較佳為,在發熱層與熱敏顯色層24之間、發熱層與第2金屬電極20之間、第2金屬電極20與熱敏顯色層24之間等,加入樹脂等絕緣性材料。藉由在發熱層與熱敏顯色層24之間加入絕緣性材料,可防止熱敏顯色層24因來自氧化物的成分而改質,從而保存性變差。藉由在發熱層與第2金屬電極20之間加入絕緣性材料,可抑制發熱層與第2金屬電極20之間的化學性的相互作用。此外,藉由在第2金屬電極20與熱敏顯色層24之間加入絕緣性材料,可防止第2金屬電極20產生氧化等的劣化。
再者,如圖1或圖2所示,當第1金屬電極16及第2金屬電極20的厚度不均勻時,第1金屬電極16及第2金屬電極20的厚度設為最厚位置的厚度。
第1金屬電極16及第2金屬電極20的電阻值較佳為相同程度。具體而言,第1金屬電極16及第2金屬電極20的電阻值較佳為其中一方的電阻值為另一方的電阻值的0.5倍~2倍左右。 此處,當影像形成區域為長方形時,若將第1金屬電極16及第2金屬電極20的粗細度、厚度及形成材料設為相同,則電阻值會產生變化。因此,當影像形成區域為長方形時,較佳為藉由使沿與長邊為相同方向延伸的金屬電極加粗及/或加厚,來使第1金屬電極16與第2金屬電極20的電阻值為相同程度。因此,此時,在下述圖4所示的使與熱敏顯色層24相近側的第2金屬電極20加粗的實施方式中,較佳為將第2金屬電極20的延伸方向設為長方形的長邊側。 為了將第1金屬電極16與第2金屬電極20的電阻值設為相同程度,第1金屬電極16及第2金屬電極20的粗細度及厚度較佳為將其中一方設為另一方的0.1倍~10倍,更佳為設為0.5倍~2倍。
又,第1金屬電極16及第2金屬電極20的間隔,即畫素間距較佳為1 μm~100000 μm,更佳為5 μm~10000 μm,進而更佳為10 μm~1000 μm。 藉由將第1金屬電極16及第2金屬電極20的間隔設為1 μm以上,在可降低各畫素的發熱對周邊畫素所造成的影響而獲得高銳度(sharpness)的影像等方面而言較佳。 又,藉由將第1金屬電極16及第2金屬電極20的間隔設為100000 μm以下,在可形成高精細的影像等方面而言較佳。 再者,所謂第1金屬電極16及第2金屬電極20的間隔,是指各金屬電極的排列方向上的中心與中心的距離。
因此,第1金屬電極16及第2金屬電極20的寬度較佳為適當設定如下寬度:可根據影像形成媒體10的大小,使金屬電極的間隔為1 μm~100000 μm。所謂第1金屬電極16及第2金屬電極20的寬度,即為第1金屬電極16及第2金屬電極20的排列方向上的大小。
此處,在本發明中,在與熱敏顯色層24相近的金屬電極中,即,在圖示例的影像形成媒體10中,如圖4所概念性地表示般,較佳為使第2金屬電極20較第1金屬電極16粗。 即,在本發明的影像形成媒體10中,如圖4所概念性地表示般,較佳為將在第1金屬電極16與第2金屬電極20的交點上所形成的畫素p的形狀設為在與熱敏顯色層24相近側的第2金屬電極20的延伸方向上細的形狀。
將第2氧化物層18所產生的熱傳播至第2金屬電極20而對熱敏顯色層24進行加熱,從而熱敏顯色層24顯色。此處,第2金屬電極20為金屬,故而熱容易傳播。因此,第2金屬電極20亦沿第2金屬電極20的延伸方向傳播第2氧化物層18所產生的熱,從而使在所述延伸方向上超出畫素p的區域的熱敏顯色層24亦顯色。 與此相對,如圖4所示,藉由將畫素p的形狀設為在與熱敏顯色層24相近側的第2金屬電極20的延伸方向上細的形狀,可抑制因畫素p以外的區域顯色所導致的影像的滲色。
如上所述,在圖示例的影像形成媒體10中,第2氧化物層18的較第2金屬電極20更靠第1氧化物層14側的區域作為發熱層而發揮作用。換而言之,第2金屬電極20與第1金屬電極16之間的第2氧化物層18作為發熱層而發揮作用。 在本發明的影像形成媒體10中,所述發熱層的厚度亦只要根據影像形成媒體10的大小或厚度、金屬電極的形成間隔等來適當設定即可。 根據本發明者的探討,發熱層的厚度較佳為0.01 μm~1000 μm,更佳為0.05 μm~100 μm,進而更佳為0.1 μm~10 μm。 藉由將發熱層的厚度設為0.01 μm以上,在可確實地防止第1金屬電極16與第2金屬電極20的短路,可表現出電路所需要的低電阻性等方面而言較佳。 又,藉由將發熱層的厚度設為1000 μm以下,在可在第1金屬電極16與第2金屬電極20的交點上確實地對發熱層進行通電,可獲得可撓性良好的影像形成媒體10等方面而言較佳。
如圖3所示,影像形成媒體10藉由配線30及配線32而與控制部34連接。具體而言,在影像形成媒體10中,第1金屬電極16藉由配線30,第2金屬電極20藉由配線32,而一起連接於控制部34。
配線30及配線32利用觸控面板式的輸入板終端或所謂的智慧型手機等使用x-y的矩陣電極的各種裝置中所使用的公知的方法,將第1金屬電極16及第2金屬電極20與控制部34加以電性連接。
控制部34藉由對各個第1金屬電極16及第2金屬電極20分別進行通電,而使影像形成媒體10的熱敏顯色層24顯色,從而使影像形成。 控制部34中,作為一例,包含影像(影像資料/影像資訊)的獲取元件、用以經由配線對金屬電極進行通電的控制積體電路(integrated circuit,IC)(驅動器)等而構成。
影像的獲取元件藉由IC標籤等中所使用的利用無線射頻識別(Radio frequency identification,RFID)的方法、或為了與輸入板終端、智慧型手機、個人電腦等影像供給源電性連接而利用連接器的方法等,利用無線通信或藉由有線的資訊轉送的公知的方法,來獲取影像。 同樣地,控制IC亦利用如RFID中所使用的無線供電所提供的電力、或藉由利用有線進行連接而獲得的電力,使用公知的方法來對各第1金屬電極16及第2金屬電極20進行通電。
以下,參照圖5(A)~圖5(D),對本發明的製造方法的影像形成媒體10的製造方法的一例進行說明。 再者,在圖5(A)~圖5(D)中,左側為與圖2相同的剖面圖,右側為俯視圖。又,為了明確表示構成,與圖2同樣地,在左側的剖面圖中,僅對金屬電極標附影線,在圖5(A)~圖5(D)的右側的俯視圖中,亦同樣地對金屬電極標附影線。
首先,如圖5(A)所示,在基板12的表面上形成第1氧化物層14。 第1氧化物層14的形成方法可利用各種與第1氧化物層14的形成材料相對應的公知的方法。 作為一例,可例示塗佈含有金屬氧化物的油墨、或將金屬氧化物分散於黏合劑中而成的塗料,並加以乾燥的方法。此時,油墨或塗料亦可使用市售品。又,亦可利用如下方法:藉由濺鍍或電漿化學氣相沈積(chemical vapor deposition,CVD)等氣相沈積法(氣相成膜法),而在基板12的表面上形成第1氧化物層14。 此外,亦可藉由準備片材狀(板狀/薄膜狀)的金屬氧化物,利用公知的方法將其貼附於基板12的表面上,來形成第1氧化物層14。
其次,藉由使第1氧化物層14的表面還原成線狀,而如圖5(B)所示,以規定間隔形成將一部分露出於表面而埋設於第1氧化物層14中且沿一個方向延伸的多個第1金屬電極16。 第1氧化物層14的還原可利用各種方法。作為較佳的方法,可例示藉由光照射,使第1氧化物層14還原成線狀而形成第1金屬電極16的方法。 光照射的方法亦可利用公知的方法。作為一例,可例示如下方法:藉由利用雷射光進行掃描曝光,使第1氧化物層14還原成線狀,而形成第1金屬電極16。又,亦可適當地利用如下方法:藉由如步進器(stepper)般的縮小投影曝光、或利用遮光掩模(mask)的曝光方法等半導體製造中的光微影術中所使用的曝光方法,使第1氧化物層14還原成線狀,而形成第1金屬電極16。
在本發明中,如上所述,藉由對金屬氧化物照射光而加以還原,可形成第1金屬電極16及第2金屬電極20,因此可廉價而簡單地以高精度形成高精細的金屬電極。 如上所述,專利文獻1或專利文獻2中所揭示的影像形成媒體亦是不使用列印機等便可形成影像。但是,在專利文獻1或專利文獻2中所揭示的影像形成媒體中,需要藉由金屬等導電性材料的蒸鍍或印刷來形成矩陣狀的電極。 與此相對,本發明的影像形成媒體可藉由光照射來形成矩陣狀的電極,因此可廉價而簡單地形成矩陣狀的電極。而且,可藉由利用雷射光的掃描或投影曝光等來形成電極,因此可高精度地形成高精細的矩陣電極。
其次,如圖5(C)所示,在形成有第1金屬電極16的第1氧化物層14上,形成第2氧化物層18。第2氧化物層18只要與第1氧化物層14同樣地形成即可。 其次,如圖5(D)所示,藉由使第2氧化物層18的表面還原成與第1金屬電極16正交的線狀,而以規定間隔形成將一部露出於表面而埋設於第2氧化物層18中、且沿與第1金屬電極16正交的方向延伸的第2金屬電極20。第2金屬電極20的形成只要與第1金屬電極16同樣地進行即可。 進而,如圖2所示,藉由在形成有第2金屬電極20的第2氧化物層18上貼附熱敏顯色層24,來製作影像形成媒體10。熱敏顯色層24的貼附只要藉由公知的方法即可。
圖1等所示的影像形成媒體10包括埋設於第1氧化物層14中的第1金屬電極16、以及埋設於與第1氧化物層14不同的第2氧化物層18中的第2金屬電極20。 但是,本發明除此以外,亦可利用各種構成。 圖6概念性地表示其一示例。再者,圖6所示的影像形成媒體40多使用與圖1等所示的影像形成媒體10相同的構件,因此對相同的構件標註相同的符號,以下主要說明不同點。
圖6所示的影像形成媒體40基本上包括基板12、金屬氧化物層42、第1金屬電極16、第2金屬電極20及熱敏顯色層24而構成。 所述影像形成媒體40是在一個金屬氧化物層42上,形成有相互正交的第1金屬電極16及第2金屬電極20者。 即,以規定間隔具有在金屬氧化物層42的一個表面上露出一部分,埋設於金屬氧化物層42的表面側,且沿一個方向延伸的多個第1金屬電極16。又,以規定間隔具有在相同的金屬氧化物層42的另一個表面上露出一部分,埋設於金屬氧化物層42的所述表面側,且沿與第1金屬電極16正交的方向延伸的多個第2金屬電極20。 因此,在所述影像形成媒體40中,金屬氧化物層42的第1金屬電極16與第2金屬電極20之間的區域作為發熱層(發熱電阻體層)而發揮作用。
如上所述的影像形成媒體40亦可基本上與圖1等所示的影像形成媒體10同樣地來製作。 即,準備片材狀的金屬氧化物層42,使其一面還原成線狀,由此以規定間隔形成埋設於金屬氧化物層42中且沿一個方向延伸的第1金屬電極16。 其次,將金屬氧化物層42的另一面還原成沿與第1金屬電極16正交的方向延伸的線狀,由此以規定間隔形成埋設於金屬氧化物層42中且沿與第1金屬電極16正交的方向延伸的第2金屬電極20。
其次,將形成有第1金屬電極16及第2金屬電極20的金屬氧化物層42貼附於基板12上。 進而,藉由在金屬氧化物層42的與基板12為相反側的表面上貼附熱敏顯色層24,而製作影像形成媒體40。
以上,對本發明的影像形成媒體、影像形成媒體的製造方法及影像形成方法已進行詳細說明,但是當然,本發明並不限定於所述示例,在不脫離本發明的主旨的範圍內,亦可進行各種改良或變更。 [實施例]
以下,舉出本發明的具體實施例,對本發明的影像形成媒體及影像形成媒體的製造方法進行更詳細的說明。
[實施例] 利用圖5(A)~圖5(D)所示的方法,製作如圖1及圖2所示的影像形成媒體10。
準備聚醯亞胺製的基板12。 在所述基板12的表面上,刮塗氧化銅油墨(領英(Nova Centrix)公司製)並加以乾燥,從而如圖5(A)所示,形成厚度20 μm的第1氧化物層14。 藉由利用雷射束對第1氧化物層14進行掃描曝光,而使形成第1氧化物層14的氧化銅還原,從而如圖5(B)所示,形成沿一個方向延伸的銅製的第1金屬電極16。將第1金屬電極16的寬度設為0.2 mm,間隔設為0.4 mm,厚度設為約18 μm。
在形成有第1金屬電極16的第1氧化物層14的表面上,刮塗相同的氧化銅油墨並加以乾燥,從而如圖5(C)所示,形成厚度20 μm的第2氧化物層18。 藉由利用雷射束對第2氧化物層18進行掃描曝光,而使形成第2氧化物層18的氧化銅還原,從而如圖5(D)所示,形成沿與第1金屬電極16正交的方向延伸的銅製的第2金屬電極20。將第2金屬電極的寬度設為0.2 mm,間隔設為0.4 mm,厚度設為約18 μm。因此,在第2氧化物層18中,未形成第2金屬電極20的厚度2 μm的區域表現出作為發熱層的作用。
進而,在形成有第2金屬電極20的第2氧化物層18上,密著地貼附普通的熱敏紙作為熱敏顯色層24,而製作如圖1或圖2所示的影像形成媒體10。
設想任意影像圖案,對與所製作的影像形成媒體10的影像圖案相對應的畫素的第1金屬電極16及第2金屬電極20依次進行通電。 其結果為,可在熱敏顯色層24上形成所設想的影像圖案。 自以上結果而言,本發明的效果顯著。 [產業上之可利用性]
可適合用於要求製作簡單的印刷品的各種用途。
10、40‧‧‧影像形成媒體
12‧‧‧基板
14‧‧‧第1氧化物層
16‧‧‧第1金屬電極
18‧‧‧第2氧化物層
20‧‧‧第2金屬電極
24‧‧‧熱敏顯色層
30、32‧‧‧配線
34‧‧‧控制部
42‧‧‧金屬氧化物層
II‧‧‧線
p‧‧‧畫素
12‧‧‧基板
14‧‧‧第1氧化物層
16‧‧‧第1金屬電極
18‧‧‧第2氧化物層
20‧‧‧第2金屬電極
24‧‧‧熱敏顯色層
30、32‧‧‧配線
34‧‧‧控制部
42‧‧‧金屬氧化物層
II‧‧‧線
p‧‧‧畫素
圖1是用以說明本發明的影像形成媒體的一例的概略立體圖。 圖2是圖1的II-II線剖面圖。 圖3是本發明的影像形成媒體的一例的概略俯視圖。 圖4是用以說明本發明的影像形成媒體的另一例的概念圖。 圖5(A)~圖5(D)是用以說明本發明的影像形成媒體的製造方法的一例的概念圖。 圖6是用以說明本發明的影像形成媒體的另一例的概略立體圖。
10‧‧‧影像形成媒體
12‧‧‧基板
14‧‧‧第1氧化物層
16‧‧‧第1金屬電極
18‧‧‧第2氧化物層
20‧‧‧第2金屬電極
24‧‧‧熱敏顯色層
II‧‧‧線
Claims (16)
- 一種影像形成媒體,其特徵在於包括: 多個第1金屬電極,沿一個方向延伸,且相互平行; 第1氧化物層,埋設所述第1金屬電極,且包含構成所述第1金屬電極的金屬的氧化物; 多個第2金屬電極,沿一個方向延伸,且相互平行,在所述第1氧化物層的面方向上與所述第1電極交叉; 第2氧化物層,埋設所述第2金屬電極,且包含構成所述第2金屬電極的金屬的氧化物;以及 熱敏顯色層,設置於所述第1金屬電極或第2金屬電極上;且 所述第2金屬電極藉由所述第2氧化物層而與所述第1金屬電極相離。
- 如申請專利範圍第1項所述的影像形成媒體,其中所述第1金屬電極及第2金屬電極之中,上面設置有所述熱敏顯色層的一方的金屬電極較另一方金屬電極粗。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的影像形成媒體,其中所述熱敏顯色層是與所述第1金屬電極或第2金屬電極直接接觸而設置。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的影像形成媒體,其中 所述第1氧化物層及第2氧化物層由一層氧化物層所構成, 在所述一層氧化物層的一面中埋設所述第1金屬電極,在所述一層氧化物層的埋設第1金屬電極之面的相反側的面中埋設所述第2金屬電極。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的影像形成媒體,其中所述第2氧化物層的電阻值為所述第1金屬電極及第2金屬電極的2倍~1000000倍。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的影像形成媒體,其中所述第2氧化物層的第1金屬電極與第2金屬電極之間的區域的厚度為0.01 μm~1000 μm。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的影像形成媒體,其中所述第2氧化物層的厚度為0.02 μm~2000 μm。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的影像形成媒體,其中所述第1金屬電極及第2金屬電極中,一方的電阻值為另一方的電阻值的0.5倍~2倍。
- 一種影像形成媒體的製造方法,其特徵在於包括如下步驟: 在包含金屬氧化物的第1氧化物層的一面上,藉由使所述金屬氧化物還原,而形成沿一個方向延伸且相互平行的多個第1金屬電極; 在所述第1氧化物層的第1金屬電極的形成面上,形成包含金屬氧化物的第2氧化物層; 在所述第2氧化物層的表面上,藉由使所述金屬氧化物還原,而形成沿一個方向延伸,且相互平行,在所述第2氧化物層的面方向上與所述第1電極交叉的多個第2金屬電極;以及 在所述第1氧化物層或第2氧化物層的表面上,設置熱敏顯色層。
- 如申請專利範圍第9項所述的影像形成媒體的製造方法,其中將所述熱敏顯色層設置於所述第2氧化物層的表面上。
- 如申請專利範圍第9項或第10項所述的影像形成媒體的製造方法,其中藉由光照射來進行所述金屬氧化物的還原。
- 如申請專利範圍第9項或第10項所述的影像形成媒體的製造方法,其中在所述第1金屬電極及第2金屬電極的形成時,與所述熱敏顯色層相近側的金屬電極以成為較另一方金屬電極粗的方式而形成。
- 一種影像形成媒體的製造方法,其特徵在於包括如下步驟: 在包含金屬氧化物的氧化物層的一面上,藉由使所述金屬氧化物還原,而形成沿一個方向延伸且相互平行的多個第1金屬電極; 在所述氧化物層的與形成有第1金屬電極的面為相反側的面上,藉由使所述金屬氧化物還原,而形成沿一個方向延伸,且相互平行,在所述氧化物層的面方向上與所述第1電極交叉的多個第2金屬電極;以及 在所述氧化物層的一個面上設置熱敏顯色層。
- 如申請專利範圍第13項所述的影像形成媒體的製造方法,其中藉由光照射來進行所述金屬氧化物的還原。
- 如申請專利範圍第13項或第14項所述的影像形成媒體的製造方法,其中在所述第1金屬電極及第2金屬電極的形成時,與所述熱敏顯色層相近側的金屬電極以成為較另一方金屬電極粗的方式而形成。
- 一種影像形成方法,其是根據欲形成的影像,對如申請專利範圍第1項或第2項所述的影像形成媒體的第1金屬電極及第2金屬電極依次進行通電,藉此來使所述第2氧化物層的第1金屬電極與第2金屬電極之間的區域發熱,從而使所述熱敏顯色層顯色。
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