TW201621019A - 密封材組合物、密封片材、電子裝置用構件及電子裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供密封材組合物,其包含:吸濕劑,其係具有式(1)所示之重複單位的化合物所組成;及密封樹脂,其係重量平均分子量為50,000~1,000,000的密封樹脂;密封片材,其具有使用該密封材組合物形成之密封層;電子裝置用構件;以及電子裝置。根據本發明,可提供可簡便得到透明性及水蒸氣阻隔性優良,且具有很高的黏著力的密封片材的密封材組合物,由該密封材組合物所得之密封片材、電子裝置用構件、以及電子裝置(M係表示選自由Al、Si、Ti、Ge、Zr及鑭系元素之一種,R係表示碳數1~30的烷基、碳數2~30的烯基、碳數6~30的芳基、碳數3~20的環烷基、或雜環基,n係表示正的整數。)。
□
Description
本發明係關於透明性及水蒸氣阻隔性優良,且可簡便得到具有很高的黏著力的密封片材的密封材組合物、具有使用該密封材組合物所形成的密封層的密封片材、電子裝置用構件、及電子裝置。
近年,有機電子,係以使用塗佈或印刷製程,在軟性的塑膠基板上,可以接近室溫的低溫,形成顯示器、電路、電池等的技術而受到注目,而有各種各樣的有機裝置的研究開發被進行。例如,有機電致發光(EL)元件,係可以低電壓直流驅動高亮度發光的發光元件,使用於液晶顯示器或EL顯示器而受到注目。
然而,因水蒸氣等因素,使有機EL元件有發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性較初期惡化的問題。該問題的原因,可認為是由於使用作為基板的塑膠薄膜或密封材容易使水蒸氣穿透等,藉由侵入有機EL元件內的水蒸氣等,引起電極的氧化或有機物的變性、有機材料的氧化分解等。
為解決上述問題,研究將有機EL元件,以具有抑制與水蒸氣等的接觸的阻隔性的密封片材密封。
關於賦予阻隔性的方法,雖然已知有一般形成二氧化矽蒸
鍍膜的方法,但由於蒸鍍需要很大的設備,而在成本面有問題。
與本發明相關的專利文獻1,記載一種有機電子裝置,其係於容器內填充作為氣密容器內的捕水手段之捕水劑,其係在絕緣的元件基板上,以一對電極夾持有機層的層積體內包,在以上述元件基板與密封基板氣密密封的氣密容器內填充捕水劑,以添加有機溶劑之下述式(i)所表示有機金屬化合物作為乾燥成分,以與上述乾燥成分具有相溶性的黏性置換材料,將上述有機溶劑,溶劑置換而得。
式中,R'係表示碳數1個以上的烷基、芳基、烷氧基、環烷基、雜環基、醯基的有機基,M'係表示3價的金屬原子。
但是,在該文獻,由於上述黏性置換材料,使用平均分子量為300~3700的範圍的液狀者,故有操作性差的問題。該文獻所記載的發明,可認為係以確保填充時的流動性,防止有機層的物理破壞為目標,而使用液狀物。
又,在該文獻,並沒有關於水蒸氣穿透率的記載,水蒸氣阻隔性的效果亦不明。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
日本特開2012-38660號公報(US 2012037893 A1)
本發明係有鑑於先前技術的實情而完成者,以提供可簡便得到透明性及水蒸氣阻隔性優良,且具有很高的黏著力的密封片材的密封材組合物、具有使用該密封材組合物所形成的密封層的密封片材、電子裝置用構件,及電子裝置為課題。
本發明者為解決上述課題,專心研究關於含有密封樹脂的密封材組合物。結果,發現作為密封樹脂,使用重量平均分子量在50,000~1,000,000者,對此添加以下述式(1)表示的重複單位的化合物所組成的吸濕劑而成的密封材組合物,可簡便得到透明性及水蒸氣阻隔性優良,且具有很高的黏著力的密封片材,而達至完成本發明。
因此根據本發明,可提供下述[1]~[5]的密封材組合物;[6]~[8]的密封片材;[9]的電子裝置用構件;及[10]的電子裝置。
[1]一種密封材組合物,其特徵在於:其包含:吸濕劑,其係具有式(1)所示之重複單位的化合物所組成;及密封樹脂,其係重量平均分子量為50,000~1,000,000的密封樹脂:
式中,M係表示選自由Al、Si、Ti、Ge、Zr及鑭
系元素之一種,R係表示碳數1~30的烷基、碳數2~30的烯基、碳數6~30的芳基、碳數3~20的環烷基、或雜環基,n係表示正整數。n為2以上時,以複數的[-O-M(O-C(=O)-R)m-]表示的重複單位,可互相相同亦可不同。m係1或2。m為2時,複數以式:-O-C(=O)-R表示的基團,可互相相同亦可不同。
[2]如[1]所述的密封材組合物,其中上述密封樹脂係聚異丁烯系樹脂。
[3]如[1]或[2]所述的密封材組合物,其中上述吸濕劑,係以式(1-1)表示的化合物:
式中,R、M係表示與上述相同的意思。
[4]如[1]至[3]之任何一項所述的密封材組合物,其中上述吸濕劑與密封樹脂的含有比例,其質量比為(吸濕劑):(密封樹脂)=10:100~100:100。
[5]如[1]至[4]之任何一項所述的密封材組合物,更包含黏著賦予劑。
[6]一種密封片材,其具有[1]至[5]之任何一項所
述的密封材組合物所形成的密封層。
[7]如[6]所述的密封片材,其中在溫度40℃、相對濕度90%的環境下的吸濕量為0.5g/m2以上。
[8]如[6]或[7]所述密封片材,更包含氣體阻隔層。
[9]一種電子裝置用構件,其係由[6]至[8]之任何一項所述的密封片材組成。
[10]一種電子裝置,其具有[9]所述的電子裝置用構件。
根據本發明的密封材組合物,可簡便得到透明性及水蒸氣阻隔性優良,且具有很高的黏著力的密封片材。
本發明的密封片材,透明性及水蒸氣阻隔性優良,且具有很高的黏著力,因此適用於有機EL元件等的密封。
本發明的電子裝置用構件,及電子裝置不容易劣化,且長期可靠度優良。
以下,將本發明分項為,1)密封材組合物、2)密封片材、以及3)電子裝置用構件、及電子裝置,詳細地說明。
1)密封材組合物
本發明之密封材組合物,其特徵在於:其包含:吸濕劑,其係具有式(1)所示之重複單位(以下有稱為「重複單位(1)」)的化合物所組成;及密封樹脂,其係重量平均分子量為50,000~1,000,000的密封樹脂:
(1)吸濕劑
使用於本發明的吸濕劑,係由具有重複單位(1)的化合物所組成。使用於本發明的吸濕劑,具有吸附進入層內部的水分的功能。
上述式(1)中,M係表示選自由Al、Si、Ti、Ge、Zr及鑭系元素之一。在此,鑭系元素,係指原子序57至71的原子。M的價數係3價或4價。
該等之中,由更容易彰顯本發明的效果而言,M的價數以3者為佳,以Al(III)特別佳。
n係表示正整數,以1~1,000為佳。N為2以上時,以複數的[-O-M(O-C(=O)-R)m-]表示地重複單位,可相同亦可不同。
m為1或2。m為2時,複數以式:-O-C(=O)-R表示之基團,可相同亦可不同。
R係碳數1~30,以5~20為佳,以6~17更佳的烷基;碳數2~30、以5~20為佳,以6~17更佳的烯基;碳數6~30,以6~10為佳的芳基;碳數3~20,以5~10為佳的環烷基;或雜環基。
R的碳數1~30的烷基,可謂直鏈狀亦可為分枝狀。可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十一烷基、十三烷基、十四烷基、十五
烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、二十一烷基、二十二烷基等(包含所有的位置(position)異構物)。
碳數2~30的烯基,可舉乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等(包含所有的位置異構物)。
上述烷基、烯基,可於任意位置具有取代基。該取代基,可舉氰基;氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等的鹵素原子;甲氧基、乙氧基等的烷氧基;苯基等的芳基等。
碳數6~30的芳基,可舉苯基、1-萘基、2-萘基、蒽基、菲基、芴基、芘基等。
碳數3~20的環烷基,可舉環丙基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、降冰片基、金剛烷基等。
雜環基,只要是在碳原子之外,至少具有1個氧原子、氮原子、硫原子等的異質原子的3~10員雜環化合物所衍生的基團,並無特別限制。
具體可舉吡咯-2-基、吡咯-3-基、呋喃-2-基、呋喃-3-基、噻吩-2-基、噻吩-3-基、噁唑-2-基、噁唑-4-基、噁唑-5-基、噻唑-2-基、噻唑-4-基、噻唑-5-基、異噁唑-3-基、異噁唑-4-基、異噁唑-5-基、異噻唑-3-基、異噻唑-4-基、異噻唑-5-基、咪唑-2-基、咪唑-4-基、咪唑-5-基、哌唑-3-基、哌唑-4-基、哌唑-5-基、1,3,4-噁二唑-2-基、1,3,4-噻二唑-2-基、1,2,3-三唑-4-基、1,2,4-三唑3-基、1,2,4-三唑5-基等的不飽和雜5員環基;吡啶-2-基、吡啶-3-基、吡啶-4-基、噠嗪-3-基、噠嗪-4-基、哌嗪-2-基、嘧啶5-基、1,3,5-三嗪-2-基、1,2,4-三嗪-3-基等的不飽和雜6員環基等。
上述芳基、環烷基、雜環基,可於任意位置具有取代基。取代基可舉甲基、乙基等的烷基;氰基;氟原子、氯原子、溴原子等的鹵素原子;甲氧基、乙氧基等的烷氧基;苯基、聯苯基等的芳基等。
上述具有重複單位(1)的化合物,可為具有環狀構造者,亦可為具有鏈狀構造,亦可為具有環狀構造與鏈狀構造者。
具有重複單位(1)的化合物的具體例,如下述式(1-1)~(1-5)所示,惟並非限定於該等。再者,式(1-5),係表示至少具有一個式(1-5)所示的重複單位的化合物。
式中,R、M係表示與上述相同的意思。Ra、Rb係分別獨立地表示甲基、乙基等烷基。*係表示鍵結。以下相同。)
該等之中,由得到本發明之較優良效果的觀點而言,上述具有重複單位(1)的化合物,以具有環狀構造者為佳,以式(1-1)所示之化合物更佳。再者,以式(1-1)表示的化合物之中,M以Al為佳,以M為Al,與R的羰基鍵結的碳原子為1級碳原子特別佳。
以下述式(2-1)所表示的化合物,若有水的存在,則可認為會與水反應,生成下述式(b)所示的醇化合物。
式中,M表示和上述相同的意思,R"係表示與上述R相同的意思。
醇化合物與水分同樣地被認為對有機EL元件等帶來不良影響。
對此,使用本案發明之具有重複單位(1)的化合物,由於並不會與水反應而生成醇化合物,因此可說是適合作為用於電子裝置等的吸濕劑。
特別是,以上述式(1-1)表示的化合物,若有水的存在,則可認為會與水反應而生成式(a)所示的化合物。因此,不會游離成如式(b)所示的醇與R-C(=O)-OH的羧酸而特別佳。
式中,R、M係表示與上述相同的意思。
(2)密封樹脂
用於本發明的密封樹脂為具有黏著力的樹脂,其重量平均分子量通常為50,000~1,000,000,以100,000~500,000為佳,以300,000~450,000更佳,黏著。
由於具有如此的重量平均分子量的密封樹脂並非液態,故操作性優良。又,若重量平均分子量較上述範圍小,則密封材組合物無法得到充分的凝聚力,而有污染被黏著物的可能性。另一方面,若較上述範圍大,則密封材組合物的凝聚力變高,使柔軟性及流動性變低,難以得到與被黏著物充分的沾濕性。又,製作密封材組合物時,有降低對溶劑的溶解性之虞。
再者,在本案,重量平均分子量係以凝膠滲透層析(GPC)法測定之聚苯乙烯換算之值(在以下的記載亦相同)。
用於作為密封樹脂的樹脂,可舉例如丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、聚酯系樹脂、橡膠系樹脂等,由水蒸氣穿透
率低的觀點而言,以橡膠系樹脂為佳。
橡膠系樹脂,可使用聚異丁烯系樹脂、聚丁烯系樹脂等、苯乙烯系熱塑性彈性體、苯乙烯-共軛二烯共聚物及苯乙烯-烯烴共聚物的合成橡膠,或天然橡膠。苯乙烯-共軛二烯共聚物的具體例,可舉苯乙烯-丁二烯烴共聚物(SBR)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物等的未加氫苯乙烯-共軛二烯共聚物;苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS,苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)加氫物)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS,苯乙烯-丁二烯烴共聚物的加氫物)等的加氫苯乙烯-共軛二烯共聚物等。該等之中,由更容易彰顯本發明的效果而言,以聚異丁烯系樹脂為佳。
聚異丁烯系樹脂,係水蒸氣阻隔性優良,即使在上述吸濕劑吸水之後,亦不會降低水蒸氣阻隔性。
聚異丁烯系樹脂,係於主鏈或側鏈具有聚異丁烯骨架[下述構成單位(c)]的樹脂。
聚異丁烯系樹脂,可舉例如異丁烯的單獨聚合物之聚異丁烯、異丁烯與異戊二烯的共聚物、異丁烯與正丁烯的共聚物、或異丁烯與丁二烯烴的共聚物、將該等共聚物溴化或氯化的鹵化異丁橡膠等。再者,聚異丁烯系樹脂係由異丁烯與
正丁烯所得的共聚物時,原料單體中,異丁烯係作為主要成分的最大量的單體。聚異丁烯系樹脂可以單獨或合併2種以上使用。
使用聚異丁烯系樹脂作為密封樹脂時,密封樹脂中的聚異丁烯系樹脂的含量,由提升所得密封材組合物之耐候性的觀點而言,以60~100質量%為佳,以80~100質量%更佳,進一步以95~100質量%為佳,大體上以100質量%特別佳。
吸濕劑與密封樹脂的含有比例,以吸濕劑與密封樹脂的質量比,(吸濕劑):(密封樹脂)通常為10:100~100:100,以20:100~60:100為佳。藉由使兩者以如此的比例使用,可簡便得到黏著性、水蒸氣阻隔性優良的本發明的密封片材。
(3)黏著賦予劑
本發明的密封材組合物,為提升黏著力的目的,更包含黏著賦予劑者為佳。
黏著賦予劑,只要是可與上述吸濕劑、密封樹脂相溶者,並無特別限制,可使用先前習知的天然樹脂系黏著賦予劑、合成樹脂系黏著賦予劑等。
天然樹脂系黏著賦予劑,可舉松脂系(rosin)樹脂、松烯系(terpenes)樹脂等。松脂系樹脂,可舉橡膠松脂、焦油松脂(tall oil rosin)、木松脂等的松脂類;加氫松脂、不均化松脂、聚合松脂等的變性松脂類;變性松脂的甘油酯、異戊四醇酯等的松香酯類。松烯系樹脂,在α-蒎烯系、β-蒎烯系、二戊烯(檸檬烯)等的松烯樹脂之外,可舉芳香族變性松烯樹脂、加氫松烯樹脂、松烯酚樹脂等。
合成樹脂系黏著賦予劑,可舉脂肪族系(C5系)石油樹脂、芳香族系(C9系)石油樹脂、共聚合系(C5-C9系)石油樹脂、加氫石油樹脂、脂環族系石油樹脂等的石油樹脂;香豆酮-茚樹脂;苯乙烯系、取代苯乙烯系等的純單體系石油樹脂;等的聚合系黏著賦予劑,及烷基酚樹脂、松脂變性酚樹脂等的酚系樹脂;二甲苯樹脂;等的縮合系黏著賦予劑。
該等的黏著賦予劑,可以一種單獨,或搭配二種以上使用。該等之中,以石油樹脂為佳,以脂肪族系(C5系)石油樹脂更佳。
黏著賦予劑的使用量依據所使用的密封樹脂與黏著賦予劑的種類而定,但相對於上述密封樹脂以100質量部而言,通常為0~40質量部,以5~30質量部為佳。
本發明的密封材組合物,在不阻礙本發明的目的的範圍,亦可在上述成分,進一步含有其他的成分。
其他的成分,可舉光穩定劑、氧化防止劑、軟化劑、熱穩定劑、紫外線吸收劑、填充劑、可塑劑等。該等的添加量依據各個特性、目的的密封材組合物所要求的特性決定即可。
其他的成分的使用量,相對於上述密封樹脂以100質量部而言,通常為0~10質量部。
又,本發明的密封材組合物,為改善後述塗佈性的目的,亦可添加溶劑。添加溶劑時,密封材組合物的固體含量(solid content)濃度以10~30質量%為佳。
使用的溶劑係與上述吸濕劑及密封樹脂具有相溶性者,並無特別限制。可舉例如,正己烷、環己烷等的脂肪烴類;苯、甲苯、二甲苯等的芳香烴類;該等的鹵化物;醋酸乙
酯、醋酸丁酯等的酯類;丁酮、環己酮等的酮類;二甲基甲醯胺等的醯胺類等。該等可以單獨或合併2種以上使用。
本發明的密封材組合物,可例如,將上述吸濕劑、密封樹脂、根據期望的其他成分,以既定比例調合,以習知的方法混合、脫泡而調製。
根據如以上所得的本發明的密封材組合物,可簡便地得到具有透明性及良好的水蒸氣阻隔性,且具有高黏著力的密封片材。
因此,本發明的密封體組合物,可良好地使用於作為有機EL顯示器或高解析彩色液晶顯示器等的特別要求高水蒸氣阻隔性的電子裝置用構件等的密封材材料。
2)密封片材
本發明的密封片材,其特徵在於:具有使用本發明的密封材組合物所形成的密封層。
密封層,可以習知的方法形成。例如,對基材片材,藉由以習知的塗層方法塗佈本發明的密封材組合物,乾燥得到的塗膜而形成。
基材片材並無特別限制,可舉合成樹脂薄膜、紙類等。合成樹脂薄膜的材料,可舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯烴、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟樹脂、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、三醋酸纖維素等。
紙類,可舉優質紙、塗層紙、銅版紙、層壓紙等。
又,在本發明,亦可使用剝離片材,其用於對該等合成樹脂薄膜、紙類的一面施予剝離處理。
剝離處理係在基材片材的表面上,塗佈設置氟系樹脂、矽酮系樹脂、含有長鏈烷基的羧酸酯等的剝離劑即可。
剝離片材,可直接使用市售品。
基材片材的厚度,由操作性的觀點,通常為5~300μm,以10~200μm為佳。
於基材片材或剝離片材的剝離層面,塗佈本發明的密封材組合物(溶液)的方法,可舉例如旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、刀塗佈法、輥塗法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等的習知方法。
在基材片材塗佈本發明的密封材組合物(溶液)之後,為防止溶劑及低沸點成分的殘留,將所得塗膜以80~150℃的溫度加熱乾燥30秒至5分鐘為佳。
密封層的厚度並無特別限制,可按照密封片材的用途適宜選定,以0.5~100μm為佳,以1~80μm更佳,進一步以3~50μm為佳。只要在0.5μm以上,可對得到與被黏著物良好的黏著力,若在100μm以下,則在生產性方面較有利,而可成為操作性優良的密封片材。
本發明的密封片材,為更加提升氣體阻隔性,亦可進一步包含氣體阻隔層。
氣體阻隔層的材料,可舉例如聚矽氮烷化合物、聚碳矽烷化合物、聚矽烷化合物、聚有機矽氧烷化合物等的矽化合物;
氧化矽、氧氮化矽、氧化鋁、氧氮化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等的無機氧化物;氮化矽、氮化鋁等的無機氮化物;氮氧化矽等的無機氧化氮化物;鋁、鎂、鋅、錫等的金屬等。
該等,可單獨1種或搭配2種以上使用。
形成氣體阻隔層的方法,只要按照使用的材料適宜選擇即可。例如,將上述氣體阻隔層的材料,以蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、熱CVD法、電漿CVD法等,於基材薄膜上形成的方法、或將上述矽化合物等的氣體阻隔層的材料溶解於有機溶劑的溶液,塗佈於基材薄膜,乾燥之,對所得塗膜,藉由電漿離子植入法植入離子的方法等。
該等之中,以電漿離子植入法植入離子的方法為佳。
電漿離子植入法,具體係在含有電漿生成氣體的環境下使電漿產生,對上述塗膜施加負的高電壓脈衝,將該電漿中的離子(陽離子)植入塗膜表面部的方法。電漿離子植入法,更具體而言,例如可藉由WO2010/107018號小冊等所記載的方法實施。
以電漿離子植入法植入的離子,可舉例如氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體;碳氟化合物、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子;金、銀、銅、鉑、鎳、鈀、鉻、鈦、鉬、鈮、鉭、鎢、鋁等的金屬的離子等。
氣體阻隔層的厚度,以1nm至10μm為佳,以10~1000nm更佳,進一步以20~500nm為佳,以50~200nm特別佳。
氣體阻隔層,可為單層,亦可為複數層。又,為提升基材
薄膜的平滑性,亦可在氣體阻隔層與基材薄膜之間設置錨定塗層(anchor coating)。
層積密封層與氣體阻隔層的方法,可舉將如上述形成的具有基材薄膜的氣體阻隔層(氣體阻隔層),以氣體阻隔層為內側(密封層側),對上述密封層層壓的方法;或,在密封層上以上述方法直接形成氣體阻隔層的方法等。
本發明的密封片材,亦可於密封層側,進一步將一片剝離片材黏合於剝離處理面的內側。
本發明的密封片材的層構成,可舉剝離片材/密封層/剝離片材、剝離片材/密封層/氣體阻隔層、剝離片材/密封層/氣體阻隔層/基材薄膜、剝離片材/密封層/氣體阻隔層/剝離片材等。其中,以可捲繞成捲筒狀,容易儲存、搬運等而言,以剝離片材/密封層/剝離片材、剝離片材/密封層/氣體阻隔層/基材薄膜之任一為佳。
本發明的密封片材具有優良的水蒸氣阻隔性。本發明的密封片材,在溫度40℃、相對濕度90%(90%RH)的水蒸氣穿透率,以0.1~5000g/m2/day為佳,以0.1~1000g/m2/day更佳,進一步以0.1~500g/m2/day為佳,以0.1~50g/m2/day特別佳。水蒸氣穿透率可以習知的方法測定。
本發明的密封片材,具有優良的吸濕性。本發明的密封片材,在40℃、90%RH的環境下的吸濕量,通常為0.5g/m2以上,以1.0g/m2以上為佳。密封片材的吸濕量,可以後述之實施例所述的方法測定。
本發明的密封片材,在以後述的實施例所述的方
法進行水分侵入試驗,可得高評價。即,本發明的密封片材,不但氣體阻隔性優良,且由於具有優良的吸濕性,故不會因水分使密封體(鈣層)惡化(腐蝕)。因此,本發明的密封片材,使用於有機EL顯示器或高解析彩色液晶顯示器等,特別是阻隔性要求高之用途時,其長期可靠度優良。
本發明的密封片材,透明性亦優良。其全光線穿透率,通常為80%以上,以90%以上為佳。
又,本發明的密封片材,具有高黏著力。
本發明的密封片材,以後述實施例所述的黏著力試驗,黏著力(N/25mm),以3.5N/25mm以上為佳。
3)電子裝置用構件及電子裝置
本發明電子裝置用構件,其特徵在於由本發明的密封片材所組成。因此,由於本發明的電子裝置用構件的透明性及水蒸氣阻隔性優良,且具有很高的黏著力,且可輕易獲得,故適於作為液晶顯示器、EL顯示器等的顯示器及太陽電池等的構件,例如電極基板。
本發明的電子裝置,可舉有機電晶體、有機記憶體、有機EL元件等的有機裝置;液晶顯示器;電子紙;薄膜電晶體;電致變色顯示裝置;電化學發光裝置;觸控面板;太陽能電池;熱電轉換裝置;電壓轉換裝置;蓄電裝置等。
元件,可舉將電能轉變為光的元件(發光二極體、半導體雷射等);或相反地將光轉變為電能的元件(光電二極體、太陽能電池等)的光電轉換元件;有機EL元件等的發光元件。若可藉由本發明的黏著劑組合物而密封者,形成於透明基板上的元
件的種類及大小、形狀、個數等並無特別限制。
使用本發明的密封片材來密封有機EL元件的方法,可舉例如,將由剝離層/剝離片材所組成的密封片材,及由氣體阻隔層/基材薄膜所組成的氣體阻隔膜,使上述密封片材的密封層與氣體阻隔膜的氣體阻隔層在常溫下以對向的方式壓接,製作剝離片材/密封層/氣體阻隔層/基材薄膜的構成體,之後,剝離密封層側的剝離薄膜,使用貼片機等,使密封層與有機EL元件接觸而常溫壓接而將有機EL元件密封的方法。
其他的方法,亦可將有機EL元件等承載密封層之後,在該密封層上層積氣體阻隔層。
即,例如,為了覆蓋有機EL元件,使密封層的內側(有機EL元件側)承載由密封層/剝離片材所組成的密封片材後,將剝離片材剝離,承載由氣體阻隔層/基材薄膜所組成的氣體阻隔膜於其上,以常溫壓接,結果,可以密封層/氣體阻隔層/基材薄膜所組成的本發明之密封片材來密封有機EL元件。
本發明的電子裝置,由於具備由本發明之密封片材所組成的電子裝置用構件,故具有優良的透明性,水蒸氣阻隔性及密著性。
本發明的電子裝置的水蒸氣阻隔性等優良,因此長期可靠度優良,例如,可藉由後述實施例所述的有機EL元件的評估試驗等來確認。
[實施例]
以下舉出實施例更加詳細地說明本發明,惟本發明不應限定於以下的實施例。
(實施例1)
將100質量部異丁烯系樹脂(異丁烯˙異戊二烯共聚物,日本BUTYL公司製,商品名:Exxon Butyl 268,重量平均分子量:260,000),20質量部黏著賦予劑(日本ZEON公司製,脂肪族系石油樹脂,Quintone A-100),及25質量部以上述式(1)所示的化合物(Kawaken Fine Chemicals公司製,商品名:Algomaer 800AF)溶解於甲苯,調製固體含量濃度為20%的密封材組合物1作為密封樹脂。
(實施例2~6、比較例1~4)
在實施例1,將下述表1所示之吸濕劑[A]~[G]使用表1所示的量,其他則使用與實施例1相同而得到密封材組合物2~6、1r~4r。吸溼劑[A]~[G],係表示於下述式之以下所示者。下述式中,[*]係表示R的鍵結位置。
吸溼劑[A]:Kawaken Fine Chemicals公司製,商品名:Algomaer 800AF
吸溼劑(B):Kawaken Fine Chemicals公司製,商品名:Algomaer 1000SF(n-C18)
吸溼劑(C):Kawaken Fine Chemicals公司製,商品名:Algomaer(n-C8)
吸溼劑[D]:Kawaken Fine Chemicals公司製,商品名:Algomaer(n-C12)
吸濕劑(E):Kawaken Fine Chemicals公司製,商品名:Algomaer(2-乙基己酸)
吸濕劑(F):Matsumoto Fine Chemicals公司製,商品名:
Orgatics TA-30
吸溼劑(G):Matsumoto Fine Chemicals公司製,商品名:Orgatics TA-90
以實施例1~6、比較例1~4所得之密封材組合物1~6、1r~4r所得之密封片材,以如下方法進行吸水量測定。將測定結果示於下述第1表。
[吸水量測定]
於鈉玻璃(重量不會變化的被黏著物)上,使用上述密封材組合物形成厚度50μm的密封層。以此狀態測定初期的重量之後,投入40℃、90%RH的濕熱條件,測定24小時之後的重量。計算初期與濕熱耐久後的重量變化,以g/m2為單位換算。
(實施例7~12、比較例5~8)
將實施例1~6、比較例1~4所得之密封材組合物1~6、1r~4r,分別塗佈於剝離片材(琳得科公司製,商品名:SP-PET382150)的剝離處理面上,將所得塗膜以100℃乾燥2分鐘,形成20μm的密封層,黏貼另1片剝離片材(琳得科公司製,商品名:SP-PET381031)之剝離處理面於其上,製作密封片材1~6、1r~4r。
對所得密封片材1~6、1r~4r,進行以下所示黏著
力測定、水蒸氣穿透率測定、全光線穿透率測定、水分侵入試驗。將結果示於下述第1表。
[黏著力測定]
將密封片材,以23℃、50%RH的環境下黏著於玻璃板上,遵照JIS Z 0237(2000年度修訂版)之黏著力測定法黏貼,於24小時後,測定在180°的拉剝黏著強度(N/25mm)。
[水蒸氣穿透率測定]
使用水蒸氣穿透率測定裝置(LYSSY公司製,商品名L80-5000),測定在40℃、90%RH的環境下的水蒸氣穿透率。
[全光線穿透率測定]
全部光線穿透率,係使用全光線穿透率測定裝置(日本電色工業公司製,產品名「NDH-5000」)測定。
[水分阻斷性評估]
於無鹼玻璃基板(康寧公司製,45mm×45mm)上,以真空蒸鍍法,形成長35mm、寬35mm,膜厚150nm的鈣層。準備於厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET薄膜)層積7μm的鋁箔的片材作為密封基材。
接著,由所得的密封片材,分別將剝離片材剝離,使露出的密封層,與玻璃基板上的鈣層,在氮氣環境下,使用層壓機黏貼,將另一邊的薄膜剝離。接著,在露出的密封層上,使密封基材的鋁箔面相對層積,使用層壓機黏貼,得到密封鈣層的水分阻斷性試驗用試驗片。
將所得試驗片,以60℃、90%RH的環境下放置500小時,以目視確認鈣層的變色比例(水分浸入的比例),以下述
基準評估水分阻斷性。
(評估基準)
A:變色的鈣層的面積未滿全體的20%
B:變色的鈣層的面積為全體的20%以上未滿40%
C:變色的鈣層的面積為全體的40%以上
(實施例13~18、比較例9~12)
使用氧化銦錫(ITO)膜(厚度:100nm,片電阻:50Ω/□)成膜的玻璃基板作為陽極。
於上述玻璃基板的ITO膜上,將N,N'-雙(萘-1-基)-N,N'-雙(苯基)-二胺基聯苯)(Luminescence Technology公司製)50nm,將三(8-羥基-喹啉酸)鋁(Luminescence Technology公司製),以0.1~0.2nm/分的速度依序蒸鍍,形成厚度50nm的發光層。
於所獲得的發光層上,將作為電子植入材料的氟化鋰(LiF)(高純度化學研究所公司製),以0.1nm/分的速度蒸鍍4nm,接著,將鋁(Al)(高純度化學研究所公司製),以0.1nm/分的速度蒸鍍100nm而形成陰極以得到有機EL元件。再者,蒸鍍時的真空度,均為1×10-4Pa以下。
接著,以實施例7~12、比較例5~8所得之密封片材1~6、1r~4r,分別在氮氣環境下,使用加熱盤以120℃加熱乾燥60分鐘,去除密封片材中所含有的水分之後,原樣放置冷卻至室溫(23℃)。
然後,為了覆蓋形成在玻璃基板上的有機EL元件,承載密封片材,承載氣體阻隔膜於其上,以常溫黏合壓接,將有機
EL元件密封,得到底放射型的電子裝置1~6、1r~4r。
對電子裝置1~6、1r~4r,進行以下的黑點發生試驗(有機EL元件的評估試驗)進行評估。將評估結果示於下述第1表。
[有機EL元件的評估試驗]
將電子裝置1~6、1r~4r,於23℃、50%RH的環境下放置200小時之後,起動有機EL元件,觀察有無黑點(非發光處),以如下基準評估。
A:黑點未滿發光面積的5%
B:黑點為發光面積的5%以上未滿10%
C:黑點為發光面積的10%以上未滿90%
D:黑斑為發光面積的90%以上
由第1表,以實施例1~6所得的密封材組合物所得的密封片材的吸濕量為0.5g/m2以上,以實施例7~12所得之密封片材1~6,對玻璃板的黏著力為3.8N/25mm以上,水蒸氣
穿透率為15.1g/m2/day以下,全光線穿透率為90.8%以上,可以得知其具有良好的透明性、水蒸氣阻隔性,且具有很高的黏著力。
又,由水分侵入試驗的評估均為A,可知水蒸氣阻隔性優良,密封性、長期可靠度亦優良。
再者,於實施例13~18所得之電子裝置1~6的評估試驗,使用本發明的密封片材所得的電子裝置,可知沒有發生黑點。
另一方面,使用未使用吸溼劑的比較例1所得的密封材組合物的比較例5的密封片材,吸濕量少,水分侵入試驗的評估結果差。
又,使用以金屬烷氧基化合物作為吸濕劑的比較例2~4所得的密封材組合物的比較例6~8的密封片材,其黏著力、透明性差,水分侵入試驗的評估亦差。
再者,由比較例9~12所得的電子裝置1r~4r的評估試驗,可知由吸濕的水蒸氣產生1級醇,使有機EL元件惡化。
Claims (10)
- 一種密封材組合物,其特徵在於:其包括:吸濕劑,其係具有式(1)所示之重複單位的化合物所組成;及密封樹脂,其係重量平均分子量為50,000~1,000,000的密封樹脂:
式中,M係表示選自由Al、Si、Ti、Ge、Zr及鑭系元素之一種,R係表示碳數1~30的烷基、碳數2~30的烯基、碳數6~30的芳基、碳數3~20的環烷基、或雜環基,n係表示正的整數;n為2以上時,以複數的[-O-M(O-C(=O)-R)m-]表示的重複單位,可互相相同亦可不同,m係1或2;m為2時,複數以式:-O-C(=O)-R表示的基,可互相相同亦可不同。 - 如專利申請範圍第1項所述的密封材組合物,其中上述密封樹脂係聚異丁烯系樹脂。
- 如如專利申請範圍第1或2項所述的密封材組合物,其中上述吸濕劑,係以式(1-1)表示的化合物:
式中,R、M係表示與上述相同的意思。 - 如專利申請範圍第1至3項之任何一項所述的密封材組合物,其中上述吸濕劑與密封樹脂的含有比例,以質量比為(吸濕劑):(密封樹脂)=10:100~100:100。
- 如專利申請範圍第1至4項之任何一項所述的密封材組合物,其中進一步包括黏著賦予劑。
- 一種密封片材,其具有專利申請範圍第1至5項之任何一項所述的密封材組合物所形成的密封層。
- 如專利申請範圍第6項所述的密封片材,其中在溫度40℃、相對濕度90%的環境下的吸濕量為0.5g/m2以上。
- 如專利申請範圍第6或7項所述密封片材,其中進一步包括氣體阻隔層。
- 一種電子裝置用構件,其係由專利申請範圍第6至8項之任何一項所述的密封片材組成。
- 一種電子裝置,其具有專利申請範圍第9項所述的電子裝置用構件。
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