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TW201610346A - 包覆成型可更換之發光二極體燈具 - Google Patents

包覆成型可更換之發光二極體燈具 Download PDF

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TW201610346A
TW201610346A TW104120821A TW104120821A TW201610346A TW 201610346 A TW201610346 A TW 201610346A TW 104120821 A TW104120821 A TW 104120821A TW 104120821 A TW104120821 A TW 104120821A TW 201610346 A TW201610346 A TW 201610346A
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TW
Taiwan
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led
light engine
overmolded
light
driver electronics
Prior art date
Application number
TW104120821A
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English (en)
Inventor
彼得 艾爾摩斯迪
喬爾吉 史薩布
克里茲汀 諾法克
彼得 薩爾卡
Original Assignee
奇異電器公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奇異電器公司 filed Critical 奇異電器公司
Publication of TW201610346A publication Critical patent/TW201610346A/zh

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Abstract

本發明提供一種包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具，其包含：一光引擎，其具有安裝於其上之一LED晶片且經組態以產生及發射光；驅動器電子器件，其與該光引擎連通且經組態以將能量供應至該光引擎以產生該光；及一或多個連接部分，其等安置於該LED燈具之一基座表面內，該一或多個連接部分經組態以將該LED燈具連接至一外部照明裝置之一連接接收部分以操作該外部照明裝置。該光引擎、該驅動器電子器件及該一或多個連接部分由包括一導熱聚合物材料之一包覆成型材料包覆成型，該導熱聚合物材料形成該LED燈具之一結構組件，且將該光引擎、該驅動器電子器件及該一或多個連接部分機械地及電性地連接在一起。

Description

包覆成型可更換之發光二極體燈具
本發明大體上係關於一種可更換之發光二極體(LED)燈具。
發光二極體(LED)可更換之燈具用作為傳統光源(諸如白熾燈、螢光燈及鹵素燈)之更換物。一LED係一半導體裝置，其在經電偏壓時發射一窄光譜之光。一高功率LED照明裝置產生若不被消除則可引起損壞或效能降級之大量無用熱。
圖1係具有一外殼2之一習知LED可更換燈具1之一示意圖，外殼2包括其內之驅動器電子器件3及連接於一基座表面處之接腳4以操作LED可更換之燈具1，外殼2進一步包含：灌封材料6，其包圍驅動器電子器件3；及一絕緣蓋8，其位於驅動器電子器件3之一頂面處。LED可更換之燈具1進一步包含：一散熱器10，其用於耗散自一LED照明裝置(圖中未展示)及驅動器產生之熱；及一透鏡(圖中未展示)，其覆蓋該LED裝置以導引自該LED裝置發射之光。
LED可更換之燈具1包含組裝外殼2、驅動器電子器件3、接腳4、絕緣蓋8、散熱器10及透鏡所需之多個緊固組件。因此，需要加工及精確緊固尺寸標註之諸多塑膠組件必然引起與散熱器10相關聯之增加成本。
本發明之各種實施例經組態以藉由提供一包覆成型可更換之LED燈具而減輕上文所提及之可更換LED燈具之缺點，該包覆成型可更換之LED燈具消除習知可更換LED燈具所需之一些組件及緊固構件，且因此降低製造成本，提高生產率，同時維持或改良機械剛度、總體強度及熱效能。
在一例示性實施例中，提供一種包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具，其包含：一光引擎，其包括至少一LED，該光引擎具有安裝於其上之一LED晶片且經組態以產生及發射光；驅動器電子器件，其與該光引擎連通且經組態以將能量供應至該光引擎以產生該光；及一或多個連接部分，其等安置於該LED燈具之一基座表面內，該一或多個連接部分經組態以將該LED燈具連接至一外部照明裝置之一連接接收部分(例如接頭、器具及插座)以操作該LED燈具。該光引擎、該驅動器電子器件及該一或多個連接部分由包括一導熱可成型基質(例如聚合物、膠合劑)材料之一包覆成型材料包覆成型，該導熱可成型基質材料形成該LED燈具之一結構組件且將該光引擎、該驅動器電子器件及該一或多個連接部分機械地及電性地連接在一起。
在另一例示性實施例中，提供一種形成一包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具之方法，其包含：將該LED燈具之至少兩個組件(其包含該LED燈具之驅動器電子器件、一光引擎及一或多個連接部分、一散熱器)插入於一模穴內；及對該模穴注入包括一導熱聚合物材料之一包覆成型材料以囊封該LED燈具之該至少兩個組件，藉此形成該LED燈具之一結構組件且將該至少兩個組件機械地及電性地連接在一起以操作該LED燈具。
上述內容已大體上概述各種實施例之一些態樣及特徵，其應被解釋為僅繪示本發明之各種潛在應用。可藉由依一不同方式應用所揭示之資訊或藉由組合所揭示實施例之各種態樣而獲得其他有益結果。 相應地，可藉由參考結合附圖之例示性實施例之詳細描述、以及由申請專利範圍界定之範疇而獲得其他態樣及一更完全理解。
1‧‧‧發光二極體(LED)可更換之燈具
2‧‧‧外殼
3‧‧‧驅動器電子器件
4‧‧‧接腳
6‧‧‧灌封材料
8‧‧‧絕緣蓋
10‧‧‧散熱器
100‧‧‧包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具
110‧‧‧外殼
112‧‧‧基座部分
114‧‧‧散熱器
120‧‧‧驅動器電子器件
125‧‧‧連接部分
130‧‧‧光引擎
135‧‧‧發光二極體(LED)晶片
140‧‧‧光學透鏡
180‧‧‧包覆成型材料
200‧‧‧包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具
210‧‧‧外殼
212‧‧‧基座部分
214‧‧‧散熱器
220‧‧‧驅動器電子器件
225‧‧‧連接部分
230‧‧‧光引擎
235‧‧‧發光二極體(LED)晶片
240a‧‧‧光學透鏡
240b‧‧‧透鏡蓋
300‧‧‧包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具
310‧‧‧外殼
312‧‧‧基座部分
314‧‧‧散熱器
320‧‧‧驅動器電子器件
325‧‧‧連接部分
330‧‧‧光引擎
335‧‧‧發光二極體(LED)晶片
340‧‧‧光學透鏡
400‧‧‧包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具
410‧‧‧外殼
412‧‧‧基座部分
414‧‧‧散熱器
420‧‧‧驅動器電子器件
425‧‧‧連接部分
430‧‧‧光引擎
435‧‧‧發光二極體(LED)晶片
440‧‧‧光學透鏡
500‧‧‧熱分散器
700‧‧‧方法
710‧‧‧步驟
720‧‧‧步驟
圖1係一習知可更換之發光二極體(LED)燈具之一示意圖。
圖2係根據一或多個例示性實施例之一包覆成型可更換之LED燈具之一示意圖。
圖3係根據一或多個例示性實施例之圖1之包覆成型可更換之LED燈具之一分解圖。
圖4係根據一或多個其他例示性實施例之具有一分離包覆成型散熱器之一包覆成型可更換之LED燈具之一分解圖。
圖5係根據一或多個例示性實施例之具有包覆成型組合散熱器及光引擎、及分離包覆成型組合外殼及連接部分之一包覆成型可更換之LED燈具之一分解圖。
圖6係根據一或多個其他例示性實施例之具有一包覆成型組合外殼及散熱器之一包覆成型可更換之LED燈具之一分解圖。
圖7係根據一或多個例示性實施例之用於執行一包覆成型可更換之LED燈具之一包覆成型操作之一例示性方法之一流程圖。
圖式僅用於繪示較佳實施例且不應被解釋為限制本發明。一般技術者應鑑於圖式之以下授權描述而明白本發明之新穎態樣。此詳細描述使用數字及字母標示來指代圖式中之特徵。圖式及描述中之相同或類似標示已用於指代本發明之實施例之相同或類似部件。
根據需要，本文揭示詳細實施例。應瞭解，所揭示之實施例僅例示各種及替代形式。如本文所使用，用語「例示性」廣泛用於指代充當說明、樣本、模型或圖案之實施例。圖未必按比例繪製且一些特徵可經放大或最小化以展示特定組件之細節。在其他例項中，未詳細 描述一般技術者已知之熟知組件、系統、材料或方法以避免使本發明不清楚。因此，本文所揭示之特定結構及功能細節不應被解譯為限制，而是僅作為申請專利範圍之一基礎及用於教示熟習技術者之一代表性基礎。
圖2係一包覆成型可更換之LED燈具100之一示意圖，其經組態以產生及發射光，用作為各種照明產品(諸如燈具及其他照明器具)內之一更換燈。圖3係圖1中所展示之包覆成型可更換之LED燈具100之一分解圖。
現參考圖2及圖3，包覆成型可更換之LED燈具100包括：一外殼110，其包含全部組合為一連續固體之一基座部分112、一散熱器114、驅動器電子器件120、連接部分(例如接腳、電連接器)125；以及一光引擎130，其具有安裝於其上(圖2中)或包覆成型至其內之一LED晶片135；及一光學透鏡140，其位於LED燈具100之頂面處。
根據一或多個實施例，外殼100包含基座部分112及散熱器114，且藉由將驅動器電子器件120、連接部分125、選用之光引擎130(其包含LED晶片135)及選用之一熱分散器500放置於一模穴內而形成。接著，對該模穴注入一包覆成型材料180(例如一導熱、熱塑性或熱固性材料)，包覆成型材料180經組態以將組件(即，散熱器114、驅動器電子器件120、連接部分125、光引擎130及LED晶片135)實體地及機械地接合在一起。此單一包覆成型程序無需額外緊固組件來將組件緊固在一起。包覆成型材料180形成外殼110之一外表面，藉此形成LED燈具100之外表面及外觀。根據一或多個實施例，固化包覆成型材料180之導熱率大於0.6W/mK。
關於外殼110之形成，基座部分112由包圍驅動器電子器件120之包覆成型材料180形成，且與連接部分125組合成一體以形成外殼110。散熱器114進一步與驅動器電子器件120及基座部分112機械地組 合。
根據一例示性實施例，現將參考圖1來討論LED燈具100之操作，驅動器電子器件120經組態以藉由將能量供應至與驅動器電子器件120電連通之光引擎130(其具有安裝於其上之LED晶片)而操作LED燈具100。因此，LED燈具100經組態以在連接部分125與一照明裝置之一外部連接器接收部分(圖中未展示)之間完成一機械連接及一電連接時產生及發射光。散熱器114安置於光引擎130周圍且經組態以耗散自光引擎130產生之熱。安置於LED晶片135之一頂面處之光學透鏡140經組態以導引自LED晶片135發射之光。
本發明不受限於：在一單一包覆成型程序中，將散熱器114及外殼110(其包含驅動器電子器件120)包覆成型在一起。其他包覆成型程序可經執行以形成根據本發明之其他實施例之一包覆成型可更換之LED燈具，如下文所討論之圖4、圖5及圖6中所展示。
圖4係根據一或多個其他例示性實施例之具有一分離包覆成型散熱器214之一包覆成型可更換之LED燈具200之一分解圖。包覆成型可更換之LED燈具200包含類似於LED燈具100之組件的組件，因此已省略各組件之一詳細描述。
LED燈具200包括：一外殼210，其具有一基座部分212及安置於基座部分212內之一驅動器電子器件220；及連接部分225，其等位於外殼210之一底面處。在此例示性實施例中，經由包覆成型材料180而將外殼210、基座212、驅動器220及連接部分225接合在一起。散熱器214經分離包覆成型且接著與外殼210連接以形成LED燈具200之外表面。
接著，一光引擎230及一LED晶片235與包覆成型散熱器214組合且一光學透鏡240a及透鏡蓋240b安置於LED燈具之一頂面處以導引自LED燈具發射之光。經執行以產生LED燈具200之包覆成型程序係兩 步驟程序，其需要一步驟來將基座部分212(其包含驅動器電子器件220)及連接部分225包覆成型，及需要一第二步驟來將散熱器214分離地包覆成型且與包覆成型基座部分212組合。
圖5係本發明之又一實施例之一包覆成型可更換之LED燈具300之一分解圖。如圖5中所展示，LED燈具300包括類似於圖1及圖2中所展示之LED燈具100及LED燈具200之組件的組件，因此省略各組件之操作之一詳細描述。
LED燈具300包括：一外殼310，其具有一基座部分312，基座部分312包含待安置於其內之一驅動器電子器件320；及連接部分325，其等位於外殼310之一底面處。使用包覆成型材料180來將包含驅動器電子器件320之外殼310及基座部分312內之連接部分325接合在一起。
在分離連續之包覆成型程序步驟中，使用包覆成型材料180來將一散熱器314及一光引擎330(其具有安裝於其上之一LED晶片335)包覆成型在一起。根據一或多個其他例示性實施例，在分離包覆成型程序中將包覆成型外殼310及包覆成型散熱器314組合在一起。可藉由諸多方法(例如，使用一機械緊固組件或黏合劑，或藉由將任一組件包覆成型至另一組件中以充當一模穴中之一嵌件(諸如在圖4及圖5中)，或將兩個部件熔化在一起，或卡扣配合)而組合該兩個組件。一光學透鏡340安置於LED燈具300之一頂面處以導引自LED燈具300發射之光。
在又一例示性實施例中，圖6中展示一包覆成型可更換之LED燈具400。LED燈具400之組件類似於圖1、圖2及圖3中所展示之LED燈具100、200及300之組件，且因此省略組件之操作之一詳細描述。LED燈具400包括一外殼410，其包含一基座部分412及一散熱器414，基座部分412及散熱器414一起組合成一體以形成LED燈具400之一外表面及外觀。外殼210進一步包括在基座部分412內用於促進操作LED 燈具400之操作的一驅動器電子器件420及連接部分425。
接著，包含一LED晶片435之一光引擎430可安裝於經組合之包覆成型外殼210及散熱器214上，且一光學透鏡440可接著安置於光引擎430上以導引自光引擎430發射之光。亦可提供一選用之熱分散器500。熱分散器500安裝於光引擎430與散熱器414之間，且經組態以進一步將熱帶走且冷卻光引擎430及安裝於光引擎430上之LED晶片435以及驅動器電子器件。為本文所闡述之目的，熱分散器500可由一金屬(例如鋁或其他適合金屬)形成。
本發明之實施例提供一種包覆成型可更換之LED燈具，其可由有限基本組件(例如驅動器電子器件、連接部分及一光引擎(其具有安裝於其上之一LED晶片))形成以操作該LED燈具。將該等基本組件插入於一模穴內且對該等基本組件注入一包覆成型材料以形成該LED燈具之一單體，其提供該等基本組件之機械連接(即，結構連接)及電連接、所要之一導熱率、及該LED燈具之一悅目外觀。如上文參考圖1至圖6所討論，該等組件可依不同方式組合(例如，一起包覆成型為一單一單元)，一或多個組件包覆成型在一起且接著與經分離包覆成型之該等組件之其他者組合。
圖7係根據一或多個例示性實施例之用於執行圖1至圖6之包覆成型可更換之LED燈具100、200、300及400之一包覆成型程序之一例示性方法700之一流程圖。在步驟710中，將所要組件(例如光引擎及LED晶片、驅動器電子器件及連接部分)插入於一模穴內。因此，在步驟710中，將LED燈具之至少兩個組件插入至該模穴中。該兩個組件可包含一模穴內之LED燈具之驅動器電子器件、一光引擎及一或多個連接部分、一散熱器之任何兩者。
接著，在步驟720中，將一包覆成型材料注入至該模穴中以將所要組件一起囊封及組合為一單一單元。該包覆成型材料囊封該等組 件，藉此提供一熱管理目的及一機械緊固目的兩者。該包覆成型材料進一步提供LED燈具之一外表面及悅目外觀。該包覆成型材料係一導熱聚合物材料。
根據一替代實施例，在步驟710中，所要組件可包含LED燈具之驅動器電子器件、連接部分、散熱器、及光引擎及LED晶片。
在又一實施例中，在步驟720中，所要組件可包含待包覆成型在一起之驅動器電子器件及連接部分、及待包覆成型在一起之散熱器及光引擎，且接著經組合。
此書面描述使用實例來揭示本發明(其包含最佳模式)且亦使任何熟習技術者能夠實施本發明(其包含製造及使用任何裝置或系統且執行任何併入方法)。本發明之可取得專利範疇由申請專利範圍界定，且可包含熟習技術者可想到之其他實例。此等其他實例意欲在申請專利範圍之範疇內，只要其等具有與申請專利範圍之文字語言無不同之結構元件，或只要其等包含與申請專利範圍之文字語言無實質不同之相效結構元件。
100‧‧‧包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具
110‧‧‧外殼
112‧‧‧基座部分
114‧‧‧散熱器
120‧‧‧驅動器電子器件
125‧‧‧連接部分
130‧‧‧光引擎
135‧‧‧發光二極體(LED)晶片
140‧‧‧光學透鏡
180‧‧‧包覆成型材料

Claims (16)

  1. 一種包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具，其包括：一光引擎，其具有安裝於其上之一LED晶片且經組態以產生及發射光；驅動器電子器件，其與該光引擎連通且經組態以將能量供應至該光引擎以產生該光；及一或多個連接部分，其等安置於該LED燈具之一基座表面內，該一或多個連接部分經組態以將該LED燈具電連接至一外部照明裝置之一連接接收部分且將該LED燈具機械地緊固及定向至該外部照明裝置之該連接接收部分以操作該LED燈具，其中該光引擎、該驅動器電子器件及該一或多個連接部分由包括一導熱聚合物材料之一包覆成型材料包覆成型，該導熱聚合物材料形成該LED燈具之一結構組件且將該光引擎、該驅動器電子器件及該一或多個連接部分機械地及電性地連接在一起。
  2. 如請求項1之LED燈具，其進一步包括：一外殼，其包括：一基座部分，其包含該驅動器電子器件及該一或多個連接部分；及一散熱器，其與該基座部分組合且經組態以耗散來自該光引擎及該驅動器電子器件之熱，其中使用該包覆成型材料來將該光引擎、該散熱器、該驅動器電子器件及該一或多個連接部分包覆成型在一起以形成該LED燈具之該結構組件。
  3. 如請求項1之LED燈具，其進一步包括：一外殼，其包括一基座部分，該基座部分包含該驅動器電子器件及該一或多個連接部分；及 一散熱器，其與該外殼連接且經組態以耗散來自該光引擎之熱，其中與使用該包覆成型材料來將該驅動器電子器件及該一或多個連接部分包覆成型在一起分離地使用該包覆成型材料來將該散熱器包覆成型，且經包覆成型之該散熱器與經包覆成型之該驅動器電子器件及該一或多個連接部分經組合以形成該LED燈具之該結構組件。
  4. 如請求項3之LED燈具，其中與該驅動器電子器件及該一或多個連接部分分離地將該散熱器及該光引擎包覆成型在一起，且隨後將該散熱器及該光引擎與該驅動器電子器件及該一或多個連接部分組合在一起以形成該LED燈具之該結構組件。
  5. 如請求項2之LED燈具，其進一步包括一熱分散器，該熱分散器安置於該散熱器與該光引擎之間以進一步促進熱自該光引擎耗散。
  6. 如請求項1之LED燈具，其進一步包括：一光學透鏡，其安置於該LED晶片之一頂面處且經組態以導引自該LED晶片發射之光。
  7. 如請求項1之LED燈具，其中該包覆成型材料係一導熱聚合物材料。
  8. 如請求項7之LED燈具，其中該包覆成型材料包括大於0.6(W/mK)之一導熱率。
  9. 如請求項5之LED燈具，其中該熱分散器由一鋁材料形成。
  10. 一種形成一包覆成型可更換之發光二極體(LED)燈具之方法，該方法包括：將該LED燈具之至少兩個組件插入於一模穴內，該至少兩個組件包含該LED燈具之驅動器電子器件、一光引擎及一或多個連接部分、一散熱器；及 對該模穴注入包括一導熱聚合物材料之以一包覆成型材料囊封該LED燈具之該至少兩個組件，藉此形成該LED燈具之一結構組件，且將該至少兩個組件連接在一起以操作該LED燈具。
  11. 如請求項10之方法，其中該至少兩個組件包括該驅動器電子器件、該光引擎及該一或多個連接部分。
  12. 如請求項10之方法，其中該至少兩個組件包括該散熱器及該光引擎。
  13. 如請求項10之方法，其中該至少兩個組件包括包覆成型在一起之該驅動器電子器件及該一或多個連接部分及包覆成型在一起之該散熱器及該光引擎。
  14. 如請求項10之方法，其中該包覆成型材料係具有大於0.6(W/mK)之一導熱率之一導熱聚合物材料。
  15. 如請求項10之方法，其進一步包括：將一熱分散器安置於該散熱器與該光引擎之間以進一步促進熱自該光引擎耗散。
  16. 如請求項10之方法，其進一步包括：將一光學透鏡安置於該LED晶片之一頂面處且使該光學透鏡經組態以導引自該LED晶片發射之光。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3692302A1 (en) 2017-10-06 2020-08-12 Zodiac Pool Systems LLC Lighting assemblies principally for swimming pools and spas

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8827508B2 (en) * 2009-10-22 2014-09-09 Thermal Solution Resources, Llc Overmolded LED light assembly and method of manufacture
US9039271B2 (en) * 2010-03-24 2015-05-26 Cree, Inc. Interface and fabrication method for lighting and other electrical devices
US8998458B2 (en) * 2011-05-31 2015-04-07 Sabic Global Technologies B.V. LED plastic heat sink and method for making and using the same
TWI435026B (zh) * 2011-11-07 2014-04-21 訊凱國際股份有限公司 發光裝置及其燈具之製作方法
CN104136834A (zh) * 2012-01-06 2014-11-05 瑟莫尔解决方案资源有限责任公司 具有增强无线通讯的led灯
US10378749B2 (en) * 2012-02-10 2019-08-13 Ideal Industries Lighting Llc Lighting device comprising shield element, and shield element
FI20125932A7 (fi) * 2012-09-08 2014-03-09 Lighttherm Oy Menetelmä LED valaisinlaitteiden valmistamiseksi ja LED valaisinlaitteet
US20140104858A1 (en) * 2012-10-17 2014-04-17 Lighting Science Group Corporation Lighting device with integrally molded base and associated methods
ES2685842T3 (es) * 2013-04-19 2018-10-11 Covestro Llc Encapsulación de tarjeta de circuito impreso electrónico en molde y conjunto

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