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TW201616682A - 光線發射裝置 - Google Patents

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TW201616682A
TW201616682A TW103136886A TW103136886A TW201616682A TW 201616682 A TW201616682 A TW 201616682A TW 103136886 A TW103136886 A TW 103136886A TW 103136886 A TW103136886 A TW 103136886A TW 201616682 A TW201616682 A TW 201616682A
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light
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emitting diode
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TW103136886A
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曾國峰
莊世岱
鄒啟揚
Original Assignee
艾笛森光電股份有限公司
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Abstract

一種光線發射裝置，提供一白光輸出，以符合許多應用場合所期望的“顯白＂效果。包括一（電路）基板、設置在基板上的至少一個發光單元；一設置在基板上的導電部和保護層，保護層形成有一容置區，使上述的發光單元位在容置區裏面，被一膠體包覆固定。以及，設置在保護層上的導電體，和發光單元、導電部形成電性連接，而獲得一潔白的總輸出光譜；改善習知技藝結構複雜、製造工時、成本較高的情形。

Description

光線發射裝置
本發明係有關於一種光線發射裝置的結構；特別是指一種提供白色輸出光的光線發射系統之結構技術。
應用發光晶片或發光二極體（Light Emitting Diode，或稱LED）佈置金線、電極等，形成光源或照明裝置，係已為習知技藝，而被廣泛使用在許多場合或環境。在習知技藝中，為了獲得白色輸出光，投射在展示的環境或商品上，包括了應用藍光LED的光線激發黃色螢光粉或磷光體，產生白光之發光模組；應用紅、藍、綠色LED混合組成白光發光模組等手段。例如，US 2007/0284563 A1「LIGHT EMITTING DEVICE INCLUDING RGB LIGHT EMITTING DIODES AND PHOSPHOR 」、US 8008850 B2「COLOR TEMPERATURE TUNABLE WHITE LIGHT EMITTING DEVICE」（即，台灣第98125802號「色溫可調之白光發光裝置」），係提供了典型的實施例。
上述US 8008850 B2一案的發光結構為了獲得較理想的光線輸出效果，在發光二極體上設置側反射板、空氣介質層、折射率大於空氣介質層，成多層型態的全方位反射器、透明基板和光擴散板等組件；因此，整個發光裝置的結構較複雜、製造工時、成本都比較高，而這種情形並不是我們期望的。
為了獲得良好的白光顯色性或白色光顯現效果，習知技藝也已揭示了一種應用波長範圍在440nm〜460nm的藍光發光二極體設置一波長轉換材料（例如，波長500nm〜780nm的螢光粉或磷光體），使波長轉換材料將藍光LED的光線轉換成綠〜紅色的有色光，混合一發光波長範圍在400nm〜440nm的深藍光發光二極體，而可獲得“潔白＂的白光輸出效果；例如，WO 2013/150470 A1「WHITE LIGHT EMITTING MODULE」，係提供了一個具體的實施例。
上述WO 2013/150470 A1一案的主要技術特徵在於：使波長轉換材料將藍光LED的光線轉換成綠〜紅色的有色光，組合一深藍光LED發射出一定量波長或短波長的深藍光，而獲得白色輸出光；所述深藍光LED的光線沒有經過波長轉換材料來轉換它的波長，並且所述深藍光LED發射的光線不是正常的藍色，才能達到整個發光模組輸出“潔白＂白光的效果。
代表性的來說，這些參考資料顯示了有關光線發射裝置或模組等相關組合結構的設計技藝。如果重行設計考量該光線發射裝置的組合結構，使其構造不同於習用者，將可改變它的使用型態，而有別於舊法；實質上，也會改善它的應用情形，使其有助於投射在特定商品或使用在許多特別的場合或環境，提高它的光線顯現效果等作用。並且，使習知技藝結構複雜、製造工時、成本較高的情形，被儘可能的降到最低。而這些課題在上述的參考資料中均未被教示或具體揭露。
爰是，本發明之主要目的即在於提供一種光線發射裝置，提供一白光輸出，以符合許多應用場合所期望的“顯白＂效果。包括一（電路）基板、設置在基板上的至少一個發光單元；一設置在基板上的導電部和保護層，保護層形成有一容置區，使上述的發光單元位在容置區裏面，被一膠體封裝包覆。以及，設置在保護層上的導電體，和發光單元、導電部形成電性連接，而獲得一潔白的總輸出光譜。
根據本發明之光線發射裝置，該保護層是非導電性材料製成兩個幾何形輪廓的結構體；所述兩個結構體分別形成有一弧形的凹口，而共同界定出該容置區。以及，該導電體沿凹口的形狀而形成環狀輪廓的設置在保護層上。該兩個結構體也分別設有接合孔，用以組合該導電部。
根據本發明之光線發射裝置，該基板、保護層、導電體和發光單元等構成的光線發射裝置配合一載體，組合在一導光器上。載體設置有槽室和對應容置區的孔口，使槽室組合光線發射裝置或基板，並且共同設置在該導光器的底部。
請參閱第1、2及3圖，本發明之光線發射裝置包括一基板，概以參考編號10表示之。基板10選擇一可導電、導熱的金屬基板（例如，銅基板、鋁基板…等）或電路基板（Metal Core Printed Circuit Board；MCPCB）、陶瓷基板等。基板10有一第一面11和一第二面12，基板10（或第一面11）上設置有一保護層20；該保護層20是非導電性材料製成兩個幾何形輪廓的結構體，分別定義為第一結構體21、第二結構體22。
在所採的實施例中，所述第一結構體21、第二結構體22分別成矩形輪廓，在矩形的長邊方向分別形成有一弧形的凹口23、24；所述兩個凹口23、24相互面對而共同界定出一環形的容置區25。以及，該保護層20的第一結構體21、第二結構體22分別設有接合孔27、28，用以組合導電部30；導電部30包括組合接合孔27的第一導電部31、組合接合孔28的第二導電部32；第一導電部31、第二導電部32可選擇銅或其類似材料製成板片型態或將導電部30（或第一導電部31、第二導電部32）製成透明導電膜的結構。
圖中也描繪了一設置在保護層20上的導電體40；導電體40包括第一導電體41和第二導電體42，分別成半圓形輪廓。在所採的實施例中，第一導電體41和第二導電體42共同組成環狀輪廓，並且沿凹口23、24的形狀、位置，而設置在保護層20上。
第2、3圖顯示了至少一個（白光）發光單元50，設置在基板10（或第一面11）上，並且位在容置區25裏面；發光單元50和導電體40、第一導電部31（或第二導電部32）形成電性連接，而獲得一潔白的總輸出光譜。
也就是說，第一導電部31、第二導電部32供連接外部電源，使電力傳遞到第一導電體41、第二導電體42和發光單元50。發光單元50（或紫外光發光二極體51、藍光發光二極體52）設置有連接線59（例如，金線），連接該第一導電體41或第二導電體42。
第2、3圖也描繪了發光單元50包括至少一紫外光發光二極體51和至少一藍光發光二極體52。該紫外光發光二極體51的光線波長範圍或光譜範圍是380nm〜420nm；藍光發光二極體52的光線波長範圍或光譜範圍是440nm〜470nm。以及，佈置一膠體60在容置區25上，包覆固定發光單元50。膠體60可包含至少一種或多種波長轉換材料，用以至少接收該紫外光發光二極體51及/或藍光發光二極體52發射的光線；並且，激發紫外光發光二極體51的光線產生一可見光，將藍光發光二極體52的光線轉換成白光，經混光後而獲得一潔白的總輸出光譜。
在較佳的實施例中，波長轉換材料包含第一波長轉換材料和第二波長轉換材料。第一波長轉換材料轉換或激發紫外光發光二極體51產生一期望的可見光（例如，色溫範圍2000K〜18000K的有色光）；第二波長轉換材料轉換或激發藍光發光二極體52產生一期望的可見光（例如，色溫範圍2000K〜18000K的有色光）。也就是說，波長轉換材料可選擇至少一種螢光材料（例如，螢光粉、螢光劑或磷光體）及/或多種色彩UV螢光材料的組合；例如，綠色、黃色、紅色螢光粉等。
詳細來說，第一波長轉換材料包含至少一種UV螢光物質（例如，UV螢光粉、UV螢光劑或UV 磷光體）或多種色彩UV螢光物質的組合，可將紫外光發光二極體51發射的光線轉換成白光或其他有色光（例如，綠〜紅色等可見光或發光波長範圍500nm〜660nm的有色光）；以及，第二波長轉換材料包含至少一種螢光物質，將藍光發光二極體52發射的光線轉換成白光，而使整個光線發射裝置獲得潔白白色的總輸出光譜。
也就是說，紫外光發光二極體51發射的紫外光激發第一波長轉換材料的UV螢光物質，而轉換產生白光或綠〜紅色可見光（例如，發光波長範圍500nm〜660nm的有色光）。第二波長轉換材料主要包括有黃色螢光粉；藍光發光二極體52發射的藍光激發第二波長轉換材料，而轉換產生白色輸出光；並且，所述白色輸出光和上述紫外光發光二極體51、第一波長轉換材料轉換產生的白光或綠〜紅色可見光混合輸出，而建立一具有較佳的白光顯色性之光線發射裝置；例如，第4圖顯示的光譜圖。
請參閱第5圖，特別描繪了一個修正的實施例。該膠體60封裝容置區25，包覆固定發光單元50；以及，使波長轉換材料（在這實施例中，將波長轉換材料標示為65）設置在遠離發光單元50一設定距離或設定高度的位置。圖中顯示波長轉換材料65設置在導電體40上的位置。
請參考第6圖，在可行的實施例中，發光單元50（或紫外光發光二極體51、藍光發光二極體52）成串聯及/或併聯方式連接。也就是說，相鄰的紫外光發光二極體51、藍光發光二極體52經連接線59形成串聯的發光串列58；每一個發光串列58分別電連接於導電體40（第一導電體41或第二導電體42），使每一個發光串列58形成並聯連接的型態。
請參閱第7圖，顯示了一個衍生的實施例；該發光單元50的配置模式是使多個藍光發光二極體52配置在一個紫外光發光二極體51周邊位置的情形。所述實施例經測試後，可使光線發射裝置的色彩顯現指數（CRI）達到80以上。
第8、9圖描繪了一個可行的實施例；該發光單元50的配置模式是配置了紫外光發光二極體51、藍光發光二極體52，以及紅光發光二極體53。所述紅光發光二極體53的光線波長範圍或光譜範圍是610nm〜650nm，使整個光線發射裝置的演色性被儘可能的提高，並且增加白色物品顯現原色彩的效果。所述實施例經測試後，可使光線發射裝置的色彩顯現指數（CRI）達到90以上；例如，第9圖顯示了第8圖實施例產生的光譜情形。
請參考第10圖，描繪了一個衍生的實施例；該發光單元50的配置模式是配置了紫外光發光二極體51、藍光發光二極體52、紅光發光二極體53，以及綠光發光二極體54。
基本上，藍光發光二極體52、紅光發光二極體53、綠光發光二極體54發射的光線經混光後，可輸出白光。在可行的實施例中，藍光發光二極體52、紅光發光二極體53、綠光發光二極體54也可分別激發波長轉換材料的螢光物質，來調整或增加藍光或紅光或綠光光線的輸出量，達到類似上述使整個光線發射裝置的演色性被儘可能的提高，並且增加白色物品顯現原色彩的效果。
在一個衍生的實施例中，可應用紫外光發光二極體51發射的紫外光激發波長轉換材料的UV螢光物質（例如，包含紅光、綠光、藍光UV螢光物質），使紫外光發光二極體51發射的光線分別激發該紅光、綠光、藍光UV螢光物質，而轉換產生白光或綠〜紅色可見光（例如，發光波長範圍500nm〜660nm的有色光），以獲得類似鹵素燈的白光輸出或顯現效果。
請參閱第11、12及13圖，顯示了該基板10、保護層20、導電體40、發光單元50等構成的光線發射裝置，選擇性配合一載體80設置在一個二次光學元件（即，導光器70）的底部73的情形。所述導光器70係一光學反射元件，包括有一反射壁71、連接反射壁71的上開口72（或出光孔徑）和下開口74；下開口74形成在底部73的位置。反射壁71係一具有反射材料的反射層；例如，可選擇金屬表面反射層或其他材料構成反射效果的組織結構。以及，反射壁71以一參考軸χ為基準，形成一碗狀輪廓、拋物線輪廓或其他幾何形輪廓的型態。
在所採的實施例中，該載體80成幾何形輪廓，形成有一槽室81，用以組合上述的光線發射裝置；載體80對應容置區25，設有一孔口82，以容許發光單元50的光線輸出。
圖中也顯示了載體80設有組合孔83，讓載體80組裝在導光器底部73。詳細來說，導光器底部73設有樁75，嵌合載體80的組合孔83。在可行的實施例中，導光器70的上開口72位置可配置光學透鏡或該波長轉換材料，來變化或調整光線發射裝置的光線輸出效果。
代表性的來說，這光線發射裝置在具備有提供光線輸出效果的條件下，相較於舊法而言，係包括了下列的優點和考量： 1. 該光線發射裝置或其相關結合組件（例如，基板10設置保護層20的第一結構體21、第二結構體22；第一結構體21、第二結構體22分別形成凹口23、24，共同界定容置區25，使發光單元50位在容置區25裏面；沿凹口23、24設置第一導電體41、第二導電體42；發光單元50組合波長轉換材料或使光線激發UV螢光物質；配合基板10、載體80設置導光器70等部份）在使用和結構設計、組織關係等，已被重行設計考量，使其不同於習用LED的組合結構，而有別於舊法；並且，改變了它的使用型態和應用範圍，也明顯提高了它的白光輸出效果，使其有助於投射在特定商品或使用在許多特別的場合或環境，提高它的光線顯色效果等作用。 2. 特別是，像習知技藝結構複雜、製造工時、成本較高的情形，也獲得明顯的改善。
故，本發明係提供了一有效的光線發射裝置，其技術特徵係不同於習知者，且具有舊法中無法比擬之優點，係展現了相當大的進步，誠已充份符合發明專利之要件。
惟，以上所述者，僅為本發明之可行實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，即凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧基板
11‧‧‧第一面
12‧‧‧第二面
20‧‧‧保護層
21‧‧‧第一結構體
22‧‧‧第二結構體
23、24‧‧‧凹口
25‧‧‧容置區
27、28‧‧‧接合孔
30‧‧‧導電部
31‧‧‧第一導電部
38‧‧‧第二導電部
40‧‧‧導電體
41‧‧‧第一導電體
42‧‧‧第二導電體
50‧‧‧發光單元
51‧‧‧紫外光發光二極體
52‧‧‧藍光發光二極體
53‧‧‧紅光發光二極體
54‧‧‧綠光發光二極體
58‧‧‧發光串列
59‧‧‧連接線
60‧‧‧膠體
65‧‧‧波長轉換材料
70‧‧‧導光器
71‧‧‧反射壁
72‧‧‧上開口
73‧‧‧底部
74‧‧‧下開口
75‧‧‧樁
80‧‧‧載體
81‧‧‧槽室
82‧‧‧孔口
83‧‧‧組合孔
χ‧‧‧參考軸
第1圖係本發明光線發射裝置之結構分解示意圖；顯示了該發光單元、導電體、保護層和基板等部份之結構情形。
第2圖係第1圖之結構組合示意圖；顯示了容置區封裝波長轉換材料，包覆發光單元的情形。
第3圖係第2圖之平面結構示意圖；描繪了該發光單元電性連接導電體的情形。
第4圖係本發明光線發射裝置之一光譜示意圖；顯示發光單元組合波長轉換層的光線波長輸出範圍。
第5圖係本發明之一結構剖視示意圖。
第6圖係本發明光線發射裝置之一電路示意圖。
第7圖係本發明發光單元之一配置實施例示意圖；描繪藍光發光二極體圍繞紫外光發光二極體的配置情形。
第8圖係本發明發光單元之另一配置實施例示意圖；顯示紫外光發光二極體、藍光發光二極體和紅光發光二極體的配置情形。
第9圖係第8圖之光譜示意圖；描繪發光二極體組合波長轉換層的光線波長輸出範圍。
第10圖係本發明發光單元之又一配置實施例示意圖；顯示紫外光發光二極體、藍光發光二極體、紅光發光二極體和綠光發光二極體的配置情形。
第11圖係本發明之一修正實施例的結構分解示意圖；描繪了光線發射裝置組合一二次光學的結構情形。
第12圖係第11圖之結構組合示意圖。
第13圖係第12圖之結構剖視示意圖。
10‧‧‧基板
11‧‧‧第一面
12‧‧‧第二面
20‧‧‧保護層
21‧‧‧第一結構體
22‧‧‧第二結構體
23、24‧‧‧凹口
25‧‧‧容置區
27、28‧‧‧接合孔
30‧‧‧導電部
31‧‧‧第一導電部
32‧‧‧第二導電部
40‧‧‧導電體
41‧‧‧第一導電體
42‧‧‧第二導電體
50‧‧‧發光單元
51‧‧‧紫外光發光二極體
52‧‧‧藍光發光二極體

Claims (20)

  1. 一種光線發射裝置，包括： 一基板，具有第一面和第二面； 設置在基板第一面上的至少一個發光單元； 設置在基板第一面的保護層和連接外部電源的導電部； 保護層是非導電性材料製成，形成有一容置區，使上述的發光單元位在容置區裏面，被一膠體包覆固定；以及 設置在保護層上的導電體，和發光單元、導電部形成電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光線發射裝置，其中該保護層包括兩個幾何形輪廓的結構體，分別定義為第一結構體、第二結構體； 第一結構體、第二結構體分別形成有一凹口；所述兩個凹口相互面對而共同界定出該容置區； 保護層的第一結構體、第二結構體分別設有接合孔，用以組合導電部； 導電部包括組合第一結構體接合孔的第一導電部、組合第二結構體接合孔的第二導電部；以及 導電體包括第一導電體和第二導電體，沿凹口設置在保護層上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之光線發射裝置，其中該保護層的第一導電部、第二導電部分別形成矩形輪廓，在矩形的長邊方向分別形成弧形的凹口； 第一導電部的凹口、第二導電部的凹口共同界定容置區形成環形輪廓； 第一導電體和第二導電體分別成半圓形輪廓；以及 第一導電體和第二導電體共同組成環狀輪廓，沿凹口的形狀、位置而設置在保護層上。
  4. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之光線發射裝置，其中該發光單元包括至少一紫外光發光二極體和至少一藍光發光二極體； 該紫外光發光二極體的光線波長範圍是380nm〜420nm；藍光發光二極體的光線波長範圍是440nm〜470nm； 膠體包含一波長轉換材料；所述波長轉換材料包含第一波長轉換材料和第二波長轉換材料； 第一波長轉換材料具有至少一種UV螢光物質，轉換紫外光發光二極體發射的光線，產生一色溫範圍2000K〜18000K的有色光；UV螢光物質是藍光、綠光、紅光UV螢光材料的至少其中之一；以及 第二波長轉換材料具有至少一種螢光物質，將藍光發光二極體發射的光線轉換成一色溫範圍2000K〜18000K的有色光；所述第二波長轉換材料的螢光物質是黃、綠、紅螢光材料的至少其中之一。
  5. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之光線發射裝置，其中該發光單 元包括至少一紫外光發光二極體和至少一藍光發光二極體；該紫外光發光二極體的光線波長範圍是380nm〜420nm；藍光發光二極體的光線波長範圍是440nm〜470nm； 一波長轉換材料，設置在料距離發光單元一設定高度的位置；所述波長轉換材料包含第一波長轉換材料和第二波長轉換材料； 第一波長轉換材料具有至少一種UV螢光物質，轉換紫外光發光二極體發射的光線，產生一色溫範圍2000K〜18000K的有色光；UV螢光物質是藍光、綠光、紅光UV螢光材料的至少其中之一；以及 第二波長轉換材料具有至少一種螢光物質，將藍光發光二極體發射的光線轉換成一色溫範圍2000K〜18000K的有色光；所述第二波長轉換材料的螢光物質是黃、綠、紅螢光材料的至少其中之一。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之光線發射裝置，其中該發光單元的配 置模式是使多個藍光發光二極體配置在一個紫外光發光二極體周邊位置。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之光線發射裝置，其中該發光單元的配 置模式是使多個藍光發光二極體配置在一個紫外光發光二極體周邊位置。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之光線發射裝置，其中該發光單元又配 置有至少一紅光發光二極體；所述紅光發光二極體的光線波長範圍是610nm〜650nm。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之光線發射裝置，其中該發光單元又配 置有至少一紅光發光二極體；所述紅光發光二極體的光線波長範圍是610nm〜650nm。
  10. 如申請專利範圍第4項所述之光線發射裝置，其中該發光單元又 配置有至少一綠光發光二極體。
  11. 如申請專利範圍第5項所述之光線發射裝置，其中該發光單元又 配置有至少一綠光發光二極體。
  12. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之光線發射裝置，其中該發光 單元形成串聯的發光串列；每一個發光串列形成並聯連接。
  13. 如申請專利範圍第4項所述之光線發射裝置，其中該發光單元形 成串聯的發光串列；每一個發光串列形成並聯連接。
  14. 如申請專利範圍第5項所述之光線發射裝置，其中該發光單元形 成串聯的發光串列；每一個發光串列形成並聯連接。
  15. 如申請專利範圍第1或2或3項所述之光線發射裝置，其中該基板 、保護層、導電體、發光單元構成的光線發射裝置，配合一載體設置在一導光器的底部；該基板是金屬基板、電路基板和陶瓷基板的其中之一； 導光器係一光學反射元件，包括有一反射壁和連接反射壁的上開口、下開口；下開口形成在導光器底部的位置； 反射壁係一具有反射材料的反射層；反射壁以一參考軸為基準，形成一碗狀輪廓、拋物線輪廓的其中之一；以及 該載體成幾何形輪廓，形成有一槽室，用以組合上述的光線發射裝置； 載體對應容置區，設有一孔口，以容許發光單元的光線輸出。
  16. 如申請專利範圍第4項所述之光線發射裝置，其中該基板、保護 層、導電體、發光單元構成的光線發射裝置，配合一載體設置在一導光器的底部；該基板是金屬基板、電路基板和陶瓷基板的其中之一； 導光器係一光學反射元件，包括有一反射壁和連接反射壁的上開口、下開口；下開口形成在導光器底部的位置； 反射壁係一具有反射材料的反射層；反射壁以一參考軸為基準，形成一碗狀輪廓、拋物線輪廓的其中之一；以及 該載體成幾何形輪廓，形成有一槽室，用以組合上述的光線發射裝置； 載體對應容置區，設有一孔口，以容許發光單元的光線輸出。
  17. 如申請專利範圍第5項所述之光線發射裝置，其中該基板、保護 層、導電體、發光單元構成的光線發射裝置，配合一載體設置在一導光器的底部；該基板是金屬基板、電路基板和陶瓷基板的其中之一； 導光器係一光學反射元件，包括有一反射壁和連接反射壁的上開口、下開口；下開口形成在導光器底部的位置； 反射壁係一具有反射材料的反射層；反射壁以一參考軸為基準，形成一碗狀輪廓、拋物線輪廓的其中之一；以及 該載體成幾何形輪廓，形成有一槽室，用以組合上述的光線發射裝置； 載體對應容置區，設有一孔口，以容許發光單元的光線輸出。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之光線發射裝置，其中該導光器底部 設有樁；載體對應樁，設有組合孔，讓載體組裝在導光器底部。
  19. 如申請專利範圍第16項所述之光線發射裝置，其中該導光器底部 設有樁；載體對應樁，設有組合孔，讓載體組裝在導光器底部。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之光線發射裝置，其中該導光器底部 設有樁；載體對應樁，設有組合孔，讓載體組裝在導光器底部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102261956B1 (ko) * 2015-02-05 2021-06-24 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛
DE202016103386U1 (de) * 2016-06-27 2017-09-28 BÄ*RO GmbH & Co. KG Leuchte, insbesondere Downlight- und/oder Spotlight-Leuchte, mit einer Lichtquelle
CN110121773B (zh) * 2017-06-27 2023-11-21 首尔半导体株式会社 发光装置
WO2019139637A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-18 Ecosense Lighting Inc. Multi-channel systems for providing tunable light with high color rendering and biological effects

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100658700B1 (ko) 2004-05-13 2006-12-15 서울옵토디바이스주식회사 Ｒｇｂ 발광소자와 형광체를 조합한 발광장치
WO2009028612A1 (ja) * 2007-08-28 2009-03-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. 発光装置
TWI384654B (zh) 2009-07-31 2013-02-01 國立臺灣科技大學 色溫可調之白光發光裝置
US10211380B2 (en) * 2011-07-21 2019-02-19 Cree, Inc. Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods
EP3382755B1 (en) 2012-04-06 2020-01-08 Signify Holding B.V. White light emitting module

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