TW201544171A - 氣溶膠形成基材及氣溶膠傳遞系統 - Google Patents

Abstract

本發明描述了一種用於與感應式加熱裝置結合使用之氣溶膠形成基材。此氣溶膠形成基材包含：固體材料，能夠在該氣溶膠形成基材之加熱時，釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物；以及，至少一個第一感受器材料，用於加熱該氣溶膠形成基材。該至少一個第一感受器材料被配置為熱接近於該固體材料。此氣溶膠形成基材進一步包含至少一個第二感受器材料，此第二感受器材料具有低於該第一感受器材料之第一居里溫度的第二居里溫度。該第二感受器材料之該第二居里溫度對應於該第一感受器材料之預定義的最大加熱溫度。亦描述了一種氣溶膠傳遞系統。

Description

氣溶膠形成基材及氣溶膠傳遞系統

本發明係關於一種用於與感應式加熱裝置結合使用之氣溶膠形成基材。本發明亦係關於一種氣溶膠傳遞系統。

自先前技術，氣溶膠傳遞系統係已知的，其包含氣溶膠形成基材及感應式加熱裝置。感應式加熱裝置包含感應源，此感應源產生感應感受器材料中之熱產生渦流的交變電磁場。感受器材料係熱接近於氣溶膠形成基材。被加熱的感受器材料接著又加熱氣溶膠形成基材，此氣溶膠形成基材則包含能夠釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的材料。已在此項技術中描述了針對氣溶膠形成基材之數個實施例，其具備了用於感受器材料之多樣構成，以便確定氣溶膠形成基材之充分加熱。因此，謀求氣溶膠形成基材之操作溫度，在此溫度下，可形成氣溶膠的揮發性化合物之釋放係令人滿意的。

然而，能夠以有效方式控制氣溶膠形成基材之操作溫度，將為合乎需要的。

根據本發明之一個態樣，提供一種用於與感應式加熱裝置結合使用之氣溶膠形成基材。該氣溶膠形成基材包含：固體材料，能夠在該氣溶膠形成基材之加熱時，釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物；以及，至少一個第一感受器材料，用於加熱該氣溶膠形成基材。該至少一個第一感受器材料被配置為熱接近於該固體材料。此氣溶膠形成基材進一步包含至少一個第二感受器材料，此第二感受器材料具有低於該第一感受器材料之第一居里溫度的第二居里溫度。此第二感受器材料之該第二居里溫度對應於該第一感受器材料之預定義的最大加熱溫度。

藉由至少提供具有彼此相異的第一居里溫度及第二居里溫度的第一感受器材料及第二感受器材料，氣溶膠形成基材之加熱及加熱之溫度控制可為分開的。在第一感受器材料可相關於熱損失及其加熱效率而最佳化的同時，第二感受器材料則可相關於溫度控制而最佳化。第二感受器材料無須具有任何明顯的加熱特性。第二感受器材料具有對應於第一感受器材料之預定義的最大加熱溫度的第二居里溫度。最大加熱溫度可定義為使得固體材料之局部燃燒得以避免。可針對加熱而最佳化的第一感受器材料，可具有高於預定義的最大加熱溫度的第一居里溫度。加熱及溫度控制功能之分開，分別允許至少第一感受器材料及第二感受器材料之濃度相關於氣溶膠形成基材之量的最佳化。因此，例如，充當用於 溫度控制之工具的第二感受器材料之重量濃度，可被選為低於第一感受器材料之重量濃度，而該第一感受器材料之主要功能為氣溶膠形成基材之加熱。加熱及溫度控制功能之分開，進一步允許至少第一感受器材料及第二感受器材料根據特定要求而在氣溶膠形成基材內或周圍之散佈的最佳化，該等要求諸如為固體材料之調配物及/或包裝密度。一旦第二感受器材料已達到其第二居里溫度，則其磁性質會改變。在第二居里溫度下，第二感受器材料自鐵磁(ferromagnetic)相可逆地改變為順磁(paramagnetic)相。在氣溶膠形成基材之感應式加熱期間，第二感受器材料之此一相變可被線上偵測到，且感應式加熱可自動地停止。因此，氣溶膠形成基材之過度加熱得以避免，即使負責氣溶膠形成基材之加熱的第一感受器材料具有高於預定義最大加熱溫度的第一居里溫度亦如此。在感應式加熱已停止之後，第二感受器材料冷卻，直至其達到低於其第二居里溫度之溫度為止，在此溫度下，其再次恢復其鐵磁性質。此一相變可被線上偵測到，且感應式加熱可再次啟動。因此，氣溶膠形成基材之感應式加熱對應於感應式加熱裝置之重複的啟動及解除。溫度控制係以無接觸方式實現。除了較佳地已整合於感應式加熱裝置中之電路及電子設備以外，不需要任何額外的電路及電子設備。

氣溶膠形成基材較佳為能夠釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料。本文所使用之術語「固體」一詞涵蓋可提供於載體材料上的固體材料、半固體 材料、及甚至液體組份。揮發性化合物係藉由加熱氣溶膠形成基材而釋放。氣溶膠形成基材可包含尼古丁。含尼古丁的氣溶膠形成基材可為尼古丁鹽基體。氣溶膠形成基材可包含基於植物的材料。氣溶膠形成基材可包含菸草，且較佳地，含菸草的材料包含有在加熱時會自氣溶膠形成基材釋放的揮發性菸草味化合物。氣溶膠形成基材可包含均質化菸草材料。均質化菸草材料可藉由聚結微粒菸草而形成。氣溶膠形成基材可替代地包含非含菸草材料。氣溶膠形成基材可包含均質化的基於植物的材料。

氣溶膠形成基材可包含至少一種氣溶膠形成物。氣溶膠形成物可為任何合適的已知化合物或化合物之混合物，其在使用中促進了密集且穩定的氣溶膠之形成，且實質上抵抗在感應式加熱裝置之操作溫度下的熱降解。合適的氣溶膠形成物在此項技術中係熟知的，且包括(但不限於)：多元醇，諸如，三甘醇、1,3-丁二醇及甘油；多元醇之酯，諸如，單、二或三乙酸甘油酯；以及，單、二或多羧酸之脂族酯，諸如，十二烷二酸二甲酯及十四烷二酸二甲酯。尤其較佳的氣溶膠形成物為多元醇或其混合物，諸如，三甘醇、1,3-丁二醇，及最佳為甘油。

氣溶膠形成基材可包含其他添加劑及成分，諸如，香料。氣溶膠形成基材較佳包含尼古丁及至少一種氣溶膠形成物。在尤其較佳的實施例中，氣溶膠形成物為甘油。熱接近於氣溶膠形成基材之感受器材料，允 許更有效的加熱，且由此，可達到較高的操作溫度。較高的操作溫度使甘油能夠用作為氣溶膠形成物，而此氣溶膠形成物與已知系統中所使用之氣溶膠形成物相比，提供了改良的氣溶膠。

在本發明之氣溶膠形成基材之實施例中，第二感受器材料之第二居里溫度可選擇為使得在被感應式加熱後，氣溶膠形成基材之整體平均溫度不超過240℃。氣溶膠形成基材之整體平均溫度在此處定義為：氣溶膠形成基材之中央區域中及周邊區域中的數個溫度量測值之算術平均值。藉由預定義針對整體平均溫度之最大值，氣溶膠形成基材可被訂製為氣溶膠之最佳產量。

在氣溶膠形成基材之另一實施例中，第二感受器材料之第二居里溫度被選擇為不超過370℃，以便避免包含固體材料的氣溶膠形成基材之局部過度加熱，而該固體材料係能夠釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物。

根據本發明之另一態樣，包含於氣溶膠形成基材中的第一感受器材料及第二感受器材料可呈不同的幾何構成。因此，第一感受器材料及第二感受器材料中之至少一者分別可為微粒、或絲狀物、或網格狀構成中之一者。藉由具有不同的幾何構成，第一感受器材料及第二感受器材料可被訂製為其特定功能。因此，例如，具有加熱功能的第一感受器材料可具有一幾何構成，此幾何構成對能夠釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料，呈現出大的表面積，以便增強熱傳遞。具有溫 度控制功能的第二感受器材料無須具有很大的表面積。藉由具有不同的幾何構成，第一感受器材料及第二感受器材料分別可相關於包含於氣溶膠形成基材中的固體材料而進行配置，使其得以最佳方式執行其特定任務。

因此，在本發明之氣溶膠形成基材之實施例中，第一感受器材料及第二感受器材料中之至少一者分別可呈微粒構成。其粒子較佳地具有10μm至100μm之等效球面直徑，且散佈遍及氣溶膠形成基材。等效球面直徑與不規則形狀之粒子結合使用，且定義為等效體積之球之直徑。在所選擇的大小下，粒子可按要求散佈遍及氣溶膠形成基材，且可安全地保留於氣溶膠形成基材內。粒子可幾乎均質地散佈，或者，可具有散佈梯度，例如，自氣溶膠形成基材之中心軸線至其周邊，或者，可在具有局部濃度峰值之情況下，散佈遍及氣溶膠形成基材。

在氣溶膠形成基材之另一實施例中，第一感受器材料及第二感受器材料兩者可呈微粒構成，且可被組裝以形成整體結構。在此情形中，表達「被組裝以形成整體結構」，可包括微粒狀的第一感受器材料與第二感受器材料聚結為規則或不規則形狀的顆粒，具有分別大於微粒狀的第一感受器材料及第二感受器材料之等效球面直徑的等效球面直徑。其亦可包括分別的微粒狀的第一感受器材料與第二感受器材料之或多或少的均質混合、及被壓縮的粒子混合物之壓縮至單一絲狀物或線結構並視情況燒結。微粒狀的第一感受器材料及第二感受 器材料之緊鄰性對於甚至更確切的溫度控制，可具有優點。

在氣溶膠形成基材之又一實施例中，第一感受器材料及第二感受器材料中之至少一者分別可呈絲狀物構成，且可配置於氣溶膠形成基材內。在又一實施例中，絲狀物形狀之第一感受器材料或第二感受器材料可在氣溶膠形成基材內延伸。絲狀物結構對於其製造及其幾何規則性及再現性，可具有優點。幾何規則性及再現性可在溫度控制及受控制局部加熱兩者中證明為有利的。

在本發明之氣溶膠形成基材之另一實施例中，第一感受器材料及第二感受器材料中之至少一者可呈配置於氣溶膠形成基材內側的網格狀構成。或者，網格狀構成之感受器材料可至少部分地形成用於固體材料之殼體。術語「網格狀構成」一詞包括具有穿過其間的不連續性(discontinuities therethrough)的多個層。舉例而言，此等層可為網篩、網格、柵格或穿孔箔。

在氣溶膠形成基材之又一實施例中，第一感受器材料及第二感受器材料可被組裝以形成網格狀結構實體。網格狀結構實體例如，可在氣溶膠形成基材內軸向地延伸。或者，第一感受器材料及第二感受器材料之網格狀結構實體，可至少部分地形成用於固體材料之殼體。術語「網格狀結構」一詞指明可由第一感受器材料及第二感受器材料所組裝，且具有穿過其間的不連續性的所有結構，包括網篩、網格、柵格或穿孔箔。

儘管在氣溶膠形成基材之前述實施例中，第一感受器材料及第二感受器材料可呈彼此相異的幾何構成，但，例如出於氣溶膠形成基材之製造目的，第一感受器材料及第二感受器材料呈類似的幾何構成，仍可為合乎需要的。

在本發明之另一實施例中，氣溶膠形成基材可呈整體上圓柱形形狀，且藉由諸如外包裝之類的管狀套管而封閉。諸如外包裝之類的管狀套管可幫助穩定化氣溶膠形成基材之形狀，且防止能夠釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料以及第一感受器材料及第二感受器材料的意外解離。

氣溶膠形成基材可附接至嘴件，此嘴件視情況可包含濾塞。包含能夠在氣溶膠形成基材之加熱時釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料以及第一感受器材料及第二感受器材料的氣溶膠形成基材及嘴件，可被組裝以形成結構實體。每當新的氣溶膠形成基材待與感應式加熱裝置結合使用時，使用者被自動地提供以新的嘴件，此情況可自衛生觀點瞭解。視情況，嘴件可具備濾塞，此濾塞可根據氣溶膠形成基材之組成來選擇。

本發明之氣溶膠傳遞系統包含感應式加熱裝置及前述實施例中之任一者的氣溶膠形成基材。藉由此氣溶膠傳遞系統，氣溶膠形成基材之過度加熱得以避免。氣溶膠形成基材之感應式加熱及溫度控制兩者能以無接觸方式實現。能先整合於感應式加熱裝置中用於同時控制氣溶膠形成基材之感應式加熱的電路及電子設備，可用於其溫度控制。

在氣溶膠傳遞系統之另一實施例中，感應式加熱裝置可配備有電子控制電路，此電子控制電路適用於氣溶膠形成基材之加熱之閉環控制。因此，一旦執行溫度控制之功能的第二感受器材料已達到其將其磁性質自鐵磁性改變為順磁性的其第二居里溫度，則加熱可停止。當第二感受器材料已冷卻至低於其第二居里溫度的溫度而其磁性質再次由順磁性變回鐵磁性時，氣溶膠形成基材之感應式加熱可再次自動地繼續。因此，藉由本發明之氣溶膠傳遞系統，氣溶膠形成基材之加熱可在於第二居里溫度與低於第二居里溫度的溫度(在該溫度下，第二感受器材料恢復其鐵磁性質)之間震盪的溫度下執行。

氣溶膠形成基材能可釋放方式保留於感應式加熱裝置之加熱腔室內，使得可附接至氣溶膠形成基材的嘴件至少部分地自感應式加熱裝置突出。氣溶膠形成基材及嘴件可被組裝以形成結構實體。每當新的氣溶膠形成基材插入至感應式加熱裝置之加熱腔室中時，使用者被自動地提供新的嘴件。

參考並未按比例縮放的隨附示意性圖式，氣溶膠形成基材及氣溶膠傳遞系統之前述實施例將自以下詳細說明而得以明瞭。

1‧‧‧氣溶膠形成基材

2‧‧‧感應式加熱裝置

10‧‧‧固體材料

11‧‧‧第一感受器材料

12‧‧‧第二感受器材料

15‧‧‧管狀套管

16‧‧‧嘴件

17‧‧‧濾塞

21‧‧‧蓄電池腔室

22‧‧‧蓄電池

23‧‧‧加熱腔室

24‧‧‧通風口

26‧‧‧環形密封墊圈

31‧‧‧感應線圈

32‧‧‧電子電路

33‧‧‧印刷電路板

34‧‧‧通氣道

100‧‧‧氣溶膠傳遞系統

圖1為包含感應式加熱裝置及插入至加熱腔室中的氣溶膠形成基材的氣溶膠傳遞系統之示意圖。

圖2展示具有微粒構成之第一感受器材料及第二感受器材料的氣溶膠形成基材之第一實施例。

圖3展示具有與絲狀物構成之第一感受器材料相組合的微粒狀的第二感受器材料的氣溶膠形成基材之第二實施例。

圖4展示微粒構成之第一感受器材料及第二感受器材料已組裝而形成整體結構的氣溶膠形成基材之另一實施例。

圖5展示具有與網格狀構成之第一感受器材料相組合的微粒材料之第二感受器材料的氣溶膠形成基材之又一實施例。

感應式加熱為藉由法拉第感應定律及歐姆定律所述之已知現象。更特別是，法拉第感應定律陳述：若導體中之磁感應正在改變，則在導體中產生改變的電場。由於此電場在導體中產生，故而被稱為渦流(eddy current)的電流將根據歐姆定律在導體中流動。渦流將產生與電流密度及導體電阻率成比例之熱量。能夠被感應式加熱的導體被稱為感受器材料。本發明使用配備有感應式加熱源(諸如，感應線圈)的感應式加熱裝置，該感應式加熱源能夠自諸如LC電路之類的AC源產生交變電磁場。熱產生渦流在熱接近於固體材料之感受器材料中產生，而該固體材料係能夠在氣溶膠形成基材之加熱時釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物，且包含於氣溶膠形成基材中。如本文所使用之術語「固體」一詞涵蓋可設 置於載體材料上的固體材料、半固體材料、及甚至液體組份。自感受器材料至固體材料之主要熱傳遞機制為傳導、輻射及可能的對流。

在示意性的圖1中，本發明之氣溶膠傳遞系統之例示性實施例整體上由元件符號100來指明。氣溶膠傳遞系統100包含感應式加熱裝置2及與其相關聯的氣溶膠形成基材1。感應式加熱裝置2可包含伸長的管狀外殼20，其具有用於容納蓄電池(accumulator)22或電池(battery)之蓄電池腔室21、及加熱腔室23。加熱腔室23可具備感應式加熱源，此感應式加熱源如所描繪之例示性實施例中所示，可藉由與電子電路32電相連接的感應線圈31構成。電子電路32例如可設置於印刷電路板33上，而此印刷電路板33限定了加熱腔室23之軸向延伸。感應式加熱所要求之電力係藉由容納於蓄電池腔室21中且與電子電路32電連接的蓄電池22或電池來提供。加熱腔室23之內部剖面係使得氣溶膠形成基材1能以可釋放方式保留於其中，且在需要時可容易地移除並以另一氣溶膠形成基材1來替換。

氣溶膠形成基材1可具有整體上圓柱形形狀，且可藉由諸如外包裝之類的管狀套管15封閉。諸如外包裝之類的管狀套管15可幫助穩定化氣溶膠形成基材1之形狀，且防止氣溶膠形成基材1之內含物之意外損失。如本發明之氣溶膠傳遞系統100之例示性實施例中所示，氣溶膠形成基材1可連接至嘴件16，其係與插入至加熱腔室23中的氣溶膠形成基材1至少部分地自加 熱腔室23突出。嘴件16可包含濾塞17，其係可根據氣溶膠形成基材1之組成而選擇。氣溶膠形成基材1及嘴件16可被組裝以形成結構實體。每當新的氣溶膠形成基材1待與感應式加熱裝置2結合使用時，使用者被自動地提供以新的嘴件16，此情況可自衛生觀點瞭解。

如圖1中所示，在感應式加熱裝置2之外殼20附近，感應線圈31可配置於加熱腔室23之周邊區域中。感應線圈31之繞組封閉了能夠容納氣溶膠形成基材1的加熱腔室23之自由空間。氣溶膠形成基材1可自感應式加熱裝置2之管狀外殼20之開放末端，插入至加熱腔室23之此自由空間中，直至其到達擋止器為止，此擋止器可設置於加熱腔室23內部。該擋止器可藉由自管狀外殼20之內側壁突出的至少一個凸耳所構成，或可藉由印刷電路板33而構成，印刷電路板33則對加熱腔室23軸向地定界，如其在圖1中所描繪之例示性實施例中所示。所插入的氣溶膠形成基材1例如可藉由環形密封墊圈26以可釋放方式保留於加熱腔室23內，而該環形密封墊圈26可設置於管狀外殼20之開放末端附近。

氣溶膠形成基材1及具有可選的濾塞17的可選的嘴件16為透空氣的。感應式加熱裝置2可包含數個通風口24，其可沿著管狀外殼20散佈。可設置於印刷電路板33中的通氣道34實現了自通風口24至氣溶膠形成基材1的空氣流動。應注意，在感應式加熱裝置2之替代性實施例中，印刷電路板33可省略，使得來自管狀外殼20中之通風口24的空氣可實際上無阻礙地到達氣 溶膠形成基材1。感應式加熱裝置2可配備有氣流感測器(圖1中未展示)，此感測器係用於在所傳入的空氣被偵測到時啟動電子電路32及感應線圈31。該氣流感測器例如可設置於諸通風口24中之一者、或印刷電路板33之諸通氣道34中之一者附近。因此，使用者可在嘴件16處吮吸，以便起始氣溶膠形成基材1之感應加熱。在加熱時，藉由包含於氣溶膠形成基材1中之固體材料所釋放的氣溶膠，即可連同通過氣溶膠形成基材1而吮吸入的空氣一起被吸入。

圖2示意性地展示整體上藉由元件符號1指明的氣溶膠形成基材之第一實施例。氣溶膠形成基材1可包含整體上管狀的套管15，諸如，外包裝。管狀套管15可由不會明顯地阻礙電磁場到達氣溶膠形成基材1之內含物的材料所製成。舉例而言，管狀套管15可為紙製外包裝。紙張具有高的磁透性，且在交變電磁場中不會因渦流而加熱。氣溶膠形成基材1包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱時釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料10，及用於加熱氣溶膠形成基材1之至少一個第一感受器材料11。除了第一感受器材料11之外，氣溶膠形成基材1進一步包含至少一個第二感受器材料12。第二感受器材料12具有低於第一感受器材料11之第一居里溫度的第二居里溫度。因此，在氣溶膠形成基材1之感應式加熱時，第二感受器材料12將第一次達到其特定的第二居里溫度。在第二居里溫度下，第二感受器材料12自鐵磁相可逆地改變為順磁相。在氣溶膠形成 基材1之感應式加熱期間，第二感受器材料12之此一相變可被線上偵測到，而且，感應式加熱可自動地停止。因此，第二感受器材料12之第二居里溫度係對應於第一感受器材料11之預定義的最大加熱溫度。在感應式加熱已停止之後，第二感受器材料12冷卻，直至其達到低於其第二居里溫度的溫度為止，而在該溫度下，其再次恢復其鐵磁性質。此一相變可被線上偵測到，而且，感應式加熱可再次啟動。因此，氣溶膠形成基材1之感應式加熱係對應於感應式加熱裝置之重複的啟動及解除。溫度控制係以無接觸方式實現。除了可能已整合於感應式加熱裝置中之電子電路以外，不需要任何額外的電路及電子設備。

藉由至少提供具有彼此相異的第一居里溫度及第二居里溫度的第一感受器材料11及第二感受器材料12，氣溶膠形成基材1之加熱及感應式加熱之溫度控制可為分開的。第一感受器材料11可相關於熱損耗及其加熱效率而最佳化。因此，第一感受器材料11應具有低的磁阻及相應地高的相對滲透性，以最佳化藉由給定強度之交變電磁場所產生的表面渦流。第一感受器材料11亦應具有相對低的電阻率，以便增加焦耳熱耗散及其熱損耗。第二感受器材料12可相關於溫度控制而最佳化。第二感受器材料12無須具有任何明顯的加熱特性。關於感應加熱，對應於第一感受器材料11之預定義的最大加熱溫度的，即為第二感受器材料12之第二居里溫度。

第二感受器材料12之第二居里溫度可被選擇為使得在被感應式加熱時，氣溶膠形成基材1之整體平均溫度不超過240℃。氣溶膠形成基材1之整體平均溫度在此處被定義為氣溶膠形成基材之中央區域中及周邊區域中的數個溫度量測值之算術平均值。在氣溶膠形成基材1之另一實施例中，第二感受器材料12之第二居里溫度可選擇為不超過370℃，以便避免氣溶膠形成基材1之局部過度加熱，氣溶膠形成基材1包含能夠釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料10。

圖2之例示性實施例之氣溶膠形成基材1的前述基本組成，對於下文將描述之氣溶膠形成基材1之所有其他實施例係共同的。

如圖2中所示，第一感受器材料11及第二感受器材料12可呈微粒構成。第一感受器材料11及第二感受器材料12較佳具有10μm至100μm之等效球面直徑，且散佈遍及氣溶膠形成基材。等效球面直徑與不規則形狀之粒子結合來使用，且被定義為等效體積之球體之直徑。在所選擇大小下，微粒狀的第一感受器材料11及第二感受器材料12可按要求散佈遍及氣溶膠形成基材1，且可安全地保留於氣溶膠形成基材1內。微粒狀的感受器材料11、12可幾乎均質地散佈遍及固體材料10，如圖2之氣溶膠形成基材1之例示性實施例中所示。或者，其例如可具有自氣溶膠形成基材1之中心軸線至其周邊的散佈梯度，或可在具有局部濃度峰值的情況下散佈遍及氣溶膠形成基材1。

在圖3中，氣溶膠形成基材之另一實施例得以展示，其再次帶有元件符號1。氣溶膠形成基材1可具有整體上圓柱形形狀，且可藉由諸如外包裝之類的管狀套管15封閉。氣溶膠形成基材包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱時釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料10，及至少第一感受器材料11及第二感受器材料12。負責加熱氣溶膠形成基材1的第一感受器材料11可呈絲狀物構成。絲狀物構成之第一感受器材料可具有不同的長度及直徑，且可或多或少均質地散佈遍及固體材料。如圖3中例示性地展示，絲狀物構成之第一感受器材料11可呈線狀形狀，且可大致軸向地延伸通過氣溶膠形成基材1之縱向延伸。第二感受器材料12可呈微粒構成，且可散佈遍及固體材料10。應注意，如可能需要的，第一感受器材料11及第二感受器材料12之幾何構成可互換。因此，第二感受器材料12可呈絲狀物構成，而第一感受器材料11可呈微粒構成。

在圖4中，氣溶膠形成基材之又一例示性實施例得以展示，其再次整體上由元件符號1來指明。氣溶膠形成基材1可再次具有整體上圓柱形形狀，且可藉由諸如外包裝之類的管狀套管15封閉。氣溶膠形成基材包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱時釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料10，及至少第一感受器材料11及第二感受器材料12。第一感受器材料11及第二感受器材料12可呈微粒構成，且可被組裝以形成整體結構。在此情形中，表達「被組裝以形成整體結構」，可包 括微粒狀的第一感受器材料11及第二感受器材料12聚結為規則或不規則形狀的顆粒，具有分別大於微粒狀的第一感受器材料及第二感受器材料之等效球面直徑的等效球面直徑。其亦可包括微粒狀的第一感受器材料11及第二感受器材料12之或多或少均質的混合、及被壓縮的粒子混合物之壓縮及視情況燒結，以形成絲狀物或線結構，其絲狀物或線結構可大略軸向地延伸通過氣溶膠形成基材1之縱向延伸，如圖4中所示。

在圖5中，氣溶膠形成基材之又一例示性實施例再次整體上由元件符號1來指明。氣溶膠形成基材1可再次具有整體上圓柱形形狀，且可藉由諸如外包裝之類的管狀套管15封閉。氣溶膠形成基材包含能夠在氣溶膠形成基材1之加熱時釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物的固體材料10，及至少第一感受器材料11及第二感受器材料12。第一感受器材料11可呈現可配置於氣溶膠形成基材1內側的網格狀構成，或者，可至少部分地形成用於固體材料10的殼體。術語「網格狀構成」一詞包括具有穿過其間的不連續性的多個層。舉例而言，此等層可為網篩、網格、柵格或穿孔箔。第二感受器材料12可呈微粒構成，且可散佈遍及固體材料10。再次應注意，如可能需要的，第一感受器材料11及第二感受器材料12之幾何構成可互換。因此，第二感受器材料12可呈網格狀構成，而第一感受器材料11可呈微粒構成。

在氣溶膠形成基材之又一實施例中，第一感受器材料11及第二感受器材料12可被組裝以形成網格狀結構實體。網格狀結構實體例如可在氣溶膠形成基材內軸向地延伸。或者，第一感受器材料11及第二感受器材料12之網格狀結構實體可至少部分地形成用於固體材料的殼體。術語「網格狀結構」一詞指明可由第一感受器材料及第二感受器材料所組裝，且具有穿過其間的不連續性的所有結構，包括：網篩、網格、柵格或穿孔箔。氣溶膠形成基材之前述實施例並未在單獨的圖式中展示，此係因為其基本上係對應於圖5之實施例。網格狀結構實體由第一感受器材料11之水平的絲狀物及第二感受器材料12之垂直的絲狀物所構成，或由第一感受器材料11之垂直的絲狀物及第二感受器材料12之水平的絲狀物所構成。在氣溶膠形成材料之此實施例中，通常沒有單獨的微粒狀第二感受器材料12。

儘管已參照隨附圖式描述了本發明之不同實施例，但本發明不限於此等實施例。在不脫離本發明之整體教示的情況下，各種改變及修改係可想到的。因此，保護範疇係藉由所附申請專利範圍來界定。

1‧‧‧氣溶膠形成基材

2‧‧‧感應式加熱裝置

15‧‧‧管狀套管

16‧‧‧嘴件

17‧‧‧濾塞

21‧‧‧蓄電池腔室

22‧‧‧蓄電池

23‧‧‧加熱腔室

24‧‧‧通風口

26‧‧‧環形密封墊圈

31‧‧‧感應線圈

32‧‧‧電子電路

33‧‧‧印刷電路板

34‧‧‧通氣道

100‧‧‧氣溶膠傳遞系統

Claims (15)

1. 一種用於與感應式加熱裝置結合使用之氣溶膠形成基材，此氣溶膠形成基材包含：固體材料，能夠在該氣溶膠形成基材之加熱時，釋放可形成氣溶膠的揮發性化合物；以及，至少一個第一感受器材料，用於加熱該氣溶膠形成基材，而該第一感受器材料係被配置為熱接近於該固體材料；此氣溶膠形成基材包含至少一個第二感受器材料，此第二感受器材料係被配置為熱接近於該固體材料，而該第二感受器材料具有低於該第一感受器材料之第一居里溫度的第二居里溫度，而且，該第二感受器材料之該第二居里溫度係對應於該第一感受器材料之預定義的最大加熱溫度。
2. 如申請專利範圍第1項之氣溶膠形成基材，其中，該第二感受器材料具有第二居里溫度，使得在被感應式加熱時，此氣溶膠形成基材之整體平均溫度不超過240℃。
3. 如申請專利範圍第1或2項之氣溶膠形成基材，其中，該第二感受器材料具有不超過370℃的第二居里溫度。
4. 如前述申請專利範圍中任一項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者為微粒、或絲狀物、或網格狀構成中之一者。
5. 如申請專利範圍第4項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者呈微粒構成，具有10μm至100μm之等效球面直徑，且被散佈遍及此氣溶膠形成基材。
6. 如申請專利範圍第4項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料呈微粒構成，且被組裝以形成一個整體結構。
7. 如申請專利範圍第4項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者呈絲狀物構成，且被配置於此氣溶膠形成基材內。
8. 如申請專利範圍第4項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者呈網格狀構成，且被配置於此氣溶膠形成基材內側。
9. 如申請專利範圍第4項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料中之至少一者呈網格狀構成，至少部分地形成該固體材料之殼體。
10. 如申請專利範圍第4項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料被組裝以形成網格狀結構實體，而此網格狀結構實體係配置於此氣溶膠形成基材之內側。
11. 如申請專利範圍第4項之氣溶膠形成基材，其中，該第一感受器材料及該第二感受器材料被組裝以形成網格狀結構實體，而此網格狀結構實體至少部分地形成該固體材料之殼體。
12. 如前述申請專利範圍中任一項之氣溶膠形成基材，其中，此氣溶膠形成基材係藉由管狀套管、較佳地由外包裝所封閉。
13. 如前述申請專利範圍中任一項之氣溶膠形成基材，其中，此氣溶膠形成基材係被附接至嘴件，而此嘴件則視情況包含濾塞。
14. 一種氣溶膠傳遞系統，包含：感應式加熱裝置及前述申請專利範圍中任一項之氣溶膠形成基材。
15. 如申請專利範圍第14項之氣溶膠傳遞系統，其中，該感應式加熱裝置具備電子控制電路，此電子控制電路適用於該氣溶膠形成基材之加熱之閉環控制。