TW201528893A - 插件式電子元件接合方法（二） - Google Patents
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Abstract
本發明之插件式電子元件接合方法(二)，係首先提供一印刷電路板及至少一供對應安裝於該印刷電路板上的插件式電子元件；於印刷電路板之電極接點上設有供插件式電子元件之電極接腳對應插入的穿孔；接著插件式電子元件全數電極接腳分別插入印刷電路板上所對應的穿孔中；最後對插件式電子元件全數電極接腳與印刷電路板之電極接點相接抵的部位供應釋放電漿電弧預定時間，由電漿電弧所提供的熱量，將插件式電子元件全數電極接腳與印刷電路板之電極接點局部熔融接合。俾能夠以相對較為環保的方式，構成插件式電子元件與印刷電路板接合者。
Description
本發明係有關電子元件與印刷電路板之接合技術，旨在提供一種能夠以相對較為環保的方式，構成插件式電子元件與印刷電路板接合的插件式電子元件接合方法(二)。
按，印刷電路板在資訊、通訊、以及消費性的電子產業中，係用於使電路間電性連通及固定電子元件之中，因此亦可稱之為不可或缺之重要零組件，如第一圖所示，傳統插件式電子元件10多係採用插件方式焊接的方式安裝於印刷電路板20上，因此印刷電路板20必須先在其電極處加工讓插件式電子元件10之電極接腳11對應插入穿孔22，不但無形中增加印刷電路板20之加工成本，且在焊接之前必須先完成插件式電子元件10與印刷電路板20之間的組裝作業。
待完成焊接作業後，插件式電子元件10相對穿出印刷電路板20之電極接腳11及外露的焊錫30，更有導致產品或人員因此遭到刮傷及鉛中毒之虞。又，近年來，高效能、高密集度、低成本、輕薄短小一直為長久以來電子產品設計製造上所追尋之目標，為了使印刷電路板能夠達到輕薄化、高密度、高性能及降低機械加工與表面處理成本等問題，表面黏著技術的導入取代了傳統製程技術，並使得電子零件的密度增加，進而提升電子產品的功能。
原則上，藉由表面黏著式電子元件取代傳統之插件式電子元件，可增加量產製造時的穩定及減少製造流程上的人力需求；惟，表面黏著技術(SMT)向來一般係利用錫-鉛共晶焊料(熔點184℃)，雖然近年來因環保問題，已改為以錫為基底添加數種金屬之所謂無鉛焊料，而該無鉛焊料熔點高於錫-鉛共晶焊料，以錫-銀共晶焊料為例，因其熔點高達220℃，表面實裝時加熱爐(迴焊爐)之溫度須更予提升，連接器等樹脂系電
子元件在焊接之際，於加熱爐(迴焊爐)內該電子元件有熔化或變形之問題。
再者，有些插件式電子元件礙於構造、製作技術或加工成本等條件限制，並無法完全由表面黏著式電子元件加以取代，因此仍然必須採用插件方式焊接的方式安裝於印刷電路板上；同樣的，亦有環保上的疑慮。以致於，如何能夠以相對較為環保且較符合產能需求的方式，構成插件式電子元件與印刷電路板之接合，一直是產業界及學術界所亟欲解決之課題。
有鑒於此，本發明之主要目的，即在提供一種能夠以相對較為環保的方式，構成插件式電子元件與印刷電路板接合的插件式電子元件接合方法(二)。
本發明之插件式電子元件接合方法(二)，基本上包括下列步驟：(a)提供一印刷電路板及至少一供對應安裝於該印刷電路板上的插件式電子元件；(b)於該印刷電路板之電極接點上設有供該至少一插件式電子元件之電極接腳對應插入的穿孔；(c)將該至少一插件式電子元件全數電極接腳分別插入該印刷電路板上所對應的穿孔中；(d)對該至少一插件式電子元件全數電極接腳與該印刷電路板之電極接點相接抵的部位供應釋放電漿電弧預定時間，由電漿電弧所提供的熱量，將該至少一插件式電子元件全數電極接腳與該印刷電路板之電極接點局部熔融接合。
據以，利用本發明之插件式電子元件接合方法(二)，不需使用焊料即可構成插件式電子元件與印刷電路板之接合。俾能夠以相對較為環保的方式，構成插件式電子元件與印刷電路板接合。
進一步的，所述插件式電子元件接合方法(二)，係先將該至少一插件式電子元件之全數電極接腳尾端，彎折形成一勾部。
進一步的，所述插件式電子元件接合方法(二)，係先將該至少一插件式電子元件之全數電極接腳尾端，加工形成具有兩個彈性臂的叉狀，且於各彈性臂之末端處彎折形成一倒勾。
所述勾部係被彎折呈與所屬電極接腳之本體垂直。
本發明之插件式電子元件接合方法(二)，係可以產生下列功效：
1.不需使用焊料即可構成插件式電子元件與印刷電路板之接合，相對較於合環保需求。
2.不需使用焊料即可構成插件式電子元件與印刷電路板之接合，相對降低材料成本。
3.尚可在勾部之作用下，增加插件式電子元件與印刷電路板之接合效果。
4.尚可在倒勾之作用下，增加插件式電子元件與印刷電路板之接合效果。
10‧‧‧插接式電子元件
11‧‧‧電極接腳
20‧‧‧印刷電路板
22‧‧‧穿孔
30‧‧‧焊錫
20‧‧‧印刷電路板
21‧‧‧電極接點
22‧‧‧穿孔
40‧‧‧插接式電子元件
41‧‧‧元件主體
42‧‧‧電極接腳
421‧‧‧勾部
422‧‧‧彈性臂
423‧‧‧倒勾
第一圖係為一習用插件式電子元件與印刷電路板之焊接結構剖視圖。
第二圖係為本發明之基本流程圖。
第三圖係為本發明第一實施例之插接式電子元件暨印刷電路板之外觀結構圖。
第四圖係為本發明第一實施例之插接式電子元件與印刷電路板接合後之外觀結構圖。
第五圖係為本發明第一實施例之插接式電子元件與印刷電路板接合狀態結構剖視圖。
第六圖係為本發明第一實施例之插接式電子元件與印刷電路板另一接合狀態之結構剖視圖。
第七圖係為本發明第二實施例之插接式電子元件與印刷電路板接合狀態結
構剖視圖。
第八圖係為本發明第三實施例之插接式電子元件與印刷電路板接合狀態結構剖視圖。
本發明之主要目的，即在提供一種能夠以相對較為環保的方式，構成插件式電子元件與印刷電路板接合的插件式電子元件接合方法(二)；如第二圖本發明之基本流程圖、第三圖本發明第一實施例之插接式電子元件暨印刷電路板之外觀結構圖、第四圖本發明第一實施例之插接式電子元件與印刷電路板接合後之外觀結構圖所示，本發明之插件式電子元件接合方法(二)，基本上包括下列步驟：
(a)提供一印刷電路板20及至少一供對應安裝於該印刷電路板20上的插件式電子元件40；於實施時，該插件式電子元件40係設有複數相對伸出元件主體41預定長度的電極接腳42，該印刷電路板20上則係設有複數供與插件式電子元件40接合的電極接點21。
(b)於該印刷電路板20之電極接點21上設有供該至少一插件式電子元件40之電極接腳42對應插入的穿孔22。
(c)將該至少一插件式電子元件40全數電極接腳42分別插入該印刷電路板20上所對應的穿孔22中；在本實施例中，係可先將該至少一插件式電子元件40之全數電極接腳42尾端，彎折形成一勾部421，且該勾部421係被彎折呈與所屬電極接腳42之本體垂直為佳；於實施時，該至少一插件式電子元件40之全數電極接腳42係可插入該印刷電路板20上所對應的穿孔22，如第五圖所示，與該印刷電路板20底部板面貼齊，或如第六圖所示，插入至凸出該印刷電路板20底部板面預定高度之程度。
(d)對該至少一插件式電子元件40全數電極接腳42與該印刷電路板20之電極接點21相接抵的部位供應釋放電漿電弧預定時間，由電漿電弧所提供的熱量，將該至少一插件式電子元件40全數電極接腳42與該印刷電路板20之電極接點21局部熔融接合：於實施時，係分別在欲進行接
合的電極接腳42及電極接點21接上電流，因此電極接腳42及電極接點21僅有相貼合部份會被電漿電弧放電的熱所熔融，而不會對接合部份以外的部份造成影響。
值得一提的是，上述至少一插件式電子元件40之全數電極接腳42尾端，除可彎折形成一勾部421之外，至少一插件式電子元件40之全數電極接腳42亦可呈如第七圖所示之筆直狀；或如第八圖所示，進一步加工形成具有兩個彈性臂422的叉狀，且於各彈性臂422之末端處彎折形成一倒勾423，使得以由倒勾423相對穿出該印刷電路板20底部板面，進而與該印刷電路板20產生機械聯結效果。
具體而言，利用本發明之插件式電子元件接合方法(二)，可省去插件式電子元件與印刷電路板之組裝作業，且不需使用焊料即可構成插件式電子元件與印刷電路板之接合。俾能夠以相對較為環保且較符合產能需求的方式，構成插件式電子元件與印刷電路板接合。
與傳統習用技術相較，本發明之插件式電子元件接合方法(二)，係可以產生下列功效：
1.不需使用焊料即可構成插件式電子元件與印刷電路板之接合，相對較於合環保需求。
2.不需使用焊料即可構成插件式電子元件與印刷電路板之接合，相對降低材料成本。
3.尚可在勾部之作用下，增加插件式電子元件與印刷電路板之接合效果。
4.尚可在倒勾之作用下，增加插件式電子元件與印刷電路板之接合效果。
本發明之技術內容及技術特點巳揭示如上，然而熟悉本項技術之人士仍可能基於本發明之揭示而作各種不背離本發明精神之替換及修飾。因此，本發明之保護範圍應不限於實施例所揭示者，而應包括各種不背離本發明之替換及修飾，並為以下之申請專利範圍所涵蓋。
20‧‧‧印刷電路板
22‧‧‧穿孔
40‧‧‧插接式電子元件
41‧‧‧元件主體
42‧‧‧電極接腳
421‧‧‧勾部
Claims (4)
- 一種插件式電子元件接合方法(二)，包括下列步驟：(a)提供一印刷電路板及至少一供對應安裝於該印刷電路板上的插件式電子元件；(b)於該印刷電路板之電極接點上設有供該至少一插件式電子元件之電極接腳對應插入的穿孔；(c)將該至少一插件式電子元件全數電極接腳分別插入該印刷電路板上所對應的穿孔中；(d)對該至少一插件式電子元件全數電極接腳與該印刷電路板之電極接點相接抵的部位供應釋放電漿電弧預定時間，由電漿電弧所提供的熱量，將該至少一插件式電子元件全數電極接腳與該印刷電路板之電極接點局部熔融接合。
- 如申請專利範圍第1項所述之插件式電子元件接合方法(二)，其中，該插件式電子元件接合方法(二)係先將該至少一插件式電子元件之全數電極接腳尾端彎折形成一勾部。
- 如申請專利範圍第1項所述之插件式電子元件接合方法(二)，其中，該插件式電子元件接合方法(二)係先將該至少一插件式電子元件之全數電極接腳尾端加工形成具有兩個彈性臂的叉狀，且於各彈性臂之末端處彎折形成一倒勾。
- 如申請專利範圍第2項所述之插件式電子元件接合方法(二)，其中，該勾部係被彎折呈與所屬電極接腳之本體垂直。
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