TW201440800A

TW201440800A - 改善頭皮屑之組成物

Info

Publication number: TW201440800A
Application number: TW102114056A
Authority: TW
Inventors: Chi-Wu Hsu
Original assignee: Chi-Wu Hsu
Priority date: 2013-04-19
Filing date: 2013-04-19
Publication date: 2014-11-01
Also published as: US20140316010A1

Abstract

本發明揭露一種可有效改善頭皮屑之組成物，其包含濃度以總重量計不大於10 wt%之甘油、濃度以總重量計不大於10 wt%之第二低分子量多元醇、及水。本發明之改善頭皮屑之組成物，由於完全不含化學界面活性劑、抗菌劑、或起泡劑，故不會引發過敏，並具有成分簡單、成本低廉、效果卓越之優點，適合長期使用。

Description

改善頭皮屑之組成物

本發明係關於改善皮膚脫屑情形之配方，尤有關於能夠有效改善頭皮屑之組成物。

皮膚炎係指皮膚發炎之病症。皮膚炎之患者，除了外觀上通常伴隨著囊泡、紅斑、滲出液、落屑皮疹或結痂病變以外，更可能出現劇癢難耐之現象。因此，皮膚炎對於生活品質及身心健康所產生之負面影響，不容小覷。

皮膚之角質層位於身體最外層，主要功能為隔離外界有害物質並將水份保持於體內。正常皮膚需要約一個月的時間才會逐漸成熟，並以肉眼無法察覺之方式脫落，以代謝老化角質層。一般而言，當環境的相對濕度小於50%時，皮膚角質層水份含量便低於10%，角質層因此喪失柔軟度，進而乾燥脫落致使皮膚損傷、發炎。一般的皮膚炎，可以藉由暫時局部塗抹類固醇藥膏如皮質醇(Cort.S)、克廷膚(Cutivate)，同時減少環境中的刺激(例如使用無刺激性之清潔用品或儘量用清水洗澡)，而有效獲得緩解。

頭皮屑為極常見且惱人之頭皮問題，儘管不會危害健康，但相伴而生之頭皮發癢、頭部脫落之皮屑增多等症狀，卻常造成社交與人際關係之障礙與困擾。頭皮屑的可能原因包括：脂漏性皮膚炎、乾癬、某些化學物品(如染髮劑、髮雕或髮臘)引起之接觸性皮膚炎、黴菌感染(頭癬)、久未洗頭等。此外，壓力、情緒緊張、營養失調、睡眠不足、過勞，亦被認為可能加速頭皮屑形成。

與一般部位皮膚不同的是，頭皮屑患者的頭皮部位，平均二至七天即形成肉眼明顯可見之大塊白色皮屑。脂漏性皮膚炎為導致頭皮屑發生之頭號原因，而頭皮屑亦為頭皮漏脂性皮膚炎患者最常見之症狀。已知此類型頭皮屑之成因，與皮膚上的真菌(即皮屑芽孢菌，包括Malassezia furfur與Malassezia globosa)過度滋生有關。根據研究指出，在產生頭皮屑之部位，皮屑芽胞菌之菌量可高達正常水準的1.5至2倍。這些真菌會代謝皮脂內的三酸甘油酯而形成油酸(oleic acid)，當油酸滲透入表皮的角質層後，將誘使某些體質較敏感者之皮膚發炎，進而干擾角質細胞之生理恒定性，導致不正常的脫落反應，因而產生頭皮屑。

某些含有焦油(tar)成分之洗髮精，對於抑制頭皮乾癬與脂漏性皮膚炎所引發之頭皮屑皆有效果，但大部分的「抗屑洗髮精」則效果不佳。市售之抗屑洗髮精之成分主要有：克多可那挫(ketoconazole)、吡硫鋅(zinc pyrithione,ZP)、水楊酸(salicylic acid)、二硫化硒(selenium sulfide,SeS₂)、環吡酮胺(ciclopirox olamine,CPO)、羥吡酮(piroctone olamine)、吡啶硫酮鹽類(pyridinethione salts)，可參考例如US 4,835,148及US 6,538,011所揭露者。

有學術研究顯示，在身體之任何部位，皆可見脂肪存在於角質細胞之間，形成所謂”bricks and mortar”(磚塊與泥漿)之結構。與皮膚面垂直之脂肪分子彼此係呈平行排列(平行脂肪膜層)，且各列脂肪分子間形成寬-窄-寬(4 nm-2 nm-4 nm)之間隔，此種型態最能有效防止體內水份向外通透(Bouwstra JA et al.,J Lipid Res：39：186-196)。若此結構被破壞或改變，防止水份蒸發的功能即明顯下降。已知某些化學物質會破壞角質細胞間隙之正常脂肪層排列方式，例如劣質乳化劑及界面活性劑，使皮膚缺水乾燥或變得敏感，甚至紅腫、脫屑。

另有研究指出(許雅玲，成功大學臨床藥學研究所碩士論文，2007)：每天持續在正常無毛鼠皮膚上塗抹人類皮脂，皮膚表面將產生發炎反應，且皮屑增多、經皮水份散失於一週內增加3-4倍，而表皮含水量減少至正常時的三分之一。停止塗抹人類皮脂後，皮膚約在五天內即逐漸恢復正常屏蔽(barrier)功能。此外，塗抹不飽和脂肪酸亦會降低皮膚屏蔽功能，使表皮增生及角質層細胞間隙脂肪分子之結構發生改變，對於皮膚炎之舒緩反而有害。

目前已知之抗屑方式大多著重於潤洗頭皮或殺死皮屑芽孢菌；然而，此類方法仍係「治標」而不「治本」。因此，有必要開發一種可幫助頭皮恢復正常屏蔽功能且性質溫和、甚至適用於初生嬰兒之藥劑或組成物。

有鑒於上述問題，本發明旨在提供一種改善頭皮屑之組成物，其可與體內水分子形成氫鍵，而加強皮膚的鎖水保濕作用，使皮膚恢復原有之機能，以解決習知抗頭皮屑配方效果不彰之缺失。

本發明之改善頭皮屑之組成物，包含濃度以總重量計不大於10 wt%之甘油、濃度以總重量計不大於10 wt%之第二低分子量多元醇、及水。第二低分子量多元醇係選自於丙二醇(Propylene Glycol，PG)、1,3-丁二醇 (1,3-Butylene Glycol，BG)、己六醇(Sorbital)、聚乙二醇(PolyEthylene Glycol,PEG)其中一者或其二者以上之組合。

在一較佳實施例中，甘油濃度以總重量計為5 wt%以下，第二低分子量多元醇之總濃度以重量計為5 wt%以下。

在另一較佳實施例中，甘油濃度以總重量計為2-3 wt%，第二低分子量多元醇之總濃度以重量計為2-3 wt%。

在又一較佳實施例中，甘油濃度以總重量計為2-3 wt%，第二低分子量多元醇之總濃度以重量計為2-3 wt%，且第二低分子量多元醇包含己六醇。

本發明之改善頭皮屑之組成物用途廣泛。不僅可直接外用塗抹於頭皮，更可用於製造醫藥品、護髮用品、美粧品、保養品、或護膚香水。

本發明之功效在於可提供皮膚自我修復之環境，使皮膚角質細胞間隙之脂肪分子維持正常排列，如此，頭皮自然可維持正常的含水量，而不致產生頭皮屑。又，本發明之改善頭皮屑之組成物，由於完全不含界面活性劑、抗菌劑、或起泡劑，故不會引發過敏，並具有成分簡單、成本低廉、效果卓越之優點。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

如先前技術所揭露者，在皮膚表面塗抹皮脂，反而會破壞角質層脂肪分子之正常排列，使皮膚屏蔽能力下降。本案發明人遂研發一種可以使皮膚保持正常屏蔽能力之組成物，對於改善或治療惱人的頭皮屑尤其有效。此組成物包含10 wt%以下之甘油、10 wt%以下之另一(第二)低分子量多元醇、其餘為水。

眾所周知，甘油(學名：丙三醇)為三元醇，是常用之小分子水溶性保濕成分；1克甘油約可吸住0.6克的水。本發明所用之甘油，其來源並不受限，舉例而言，可為合成甘油、植物甘油、醱酵甘油、或製皂工業過程中所產生之甘油。甘油之濃度不超過整體組成物之10 wt%，例如可為8 wt%,1 wt%,0.1 wt%，較佳為5 wt%以下，最佳為2-3 wt%。

在本發明中，第二低分子量多元醇之例子包括丙二醇(Propylene Glycol，PG)、1,3-丁二醇(1,3-Butylene Glycol，BG)、己六醇(分子式C₆H₁₄O₆，包含互為鏡像異構物之山梨醇(sorbitol)及甘露醇(mannitol)兩類)、聚乙二醇(PolyEthylene Glycol,PEG)、或其二者以上之組合。然本發明之第二多元醇並不以上述為限，在此領域具有通常知識者可採用任何低分子量、且對肌膚無刺激性之多元醇；此外，第二多元醇之來源亦無限制，其總濃度亦占整體組成物之10 wt%以下，例如可為10 wt%,6 wt%,0.7 wt%，較佳為5 wt%以下，最佳為2-3 wt%。

在一較佳實施例中，第二低分子量多元醇可由適當比例之丙二醇及1,3-丁二醇所組成，其總濃度為2 wt%(例如丙二醇占0.1 wt%，1,3-丁二醇占1.9 wt%)；在另一較佳實施例中，第二低分子量多元醇可由適當比例之1,3-丁二醇、己六醇及聚乙二醇所組成，其總濃度為3 wt%(例如1,3-丁二醇占1 wt%，己六醇占1.6 wt%，聚乙二醇占0.4 wt%)；在又一較佳實施例中，第二低分子量多元醇可由適當比例之丙二醇、1,3-丁二醇、己六醇及聚乙二醇所組成，其總濃度為2.5 wt%(例如丙二醇占0.2 wt%，1,3-丁二醇占1 wt%，己六醇占1 wt%，聚乙二醇占0.3 wt%)；在再一較佳實施例中，第二低分子量多元醇僅包含己六醇，濃度為2 wt%。

然而，在此領域具有通常知識者應明瞭；以上僅為舉例，並不用以限制本發明，吾人可使用其他個別濃度、比例、或組合之第二低分子量多元醇。

又，應明瞭者，本案所指之「低分子量」一般代表約400 Da以下；惟對於聚乙二醇而言，由於其屬於聚合物分子，考慮其化學性質與用途，係代表分子量約600 Da以下者。

應注意者，因本發明組成物之成分單純且對身體或皮膚無危險性，在此領域具有通常知識者依照本說明書之揭露內容，即可明瞭如何配製，故於此不贅述。

由於甘油及第二低分子量多元醇皆為水溶性，而水為此組成物中含量最高者，故本發明之組成物外觀上為一幾近於勻相之透明水溶液。因此，當被塗抹於頭皮上時，並不會對使用者造成困擾；即使長期使用亦不會對身體造成負擔或傷害，實為一既安全又有效之抗頭皮屑配方。

本發明之改善頭皮屑之組成物用途廣泛。不僅可直接外用塗抹於頭皮，更可作為添加於醫藥品、護髮用品、美粧品、保養品、或護膚香水中之成分，對皮膚提供有效的保護。

上述本發明之改善頭皮屑之組成物(水溶液)，係以提供氫鍵為手段，間接維持皮膚角質細胞間隙之脂肪分子之正常排列。此外，其具有成分簡單、成本低廉、效果卓越之優點，且完全不含一般護膚用品常用之界面活性劑、抗菌劑、或起泡劑，故無引發過敏之虞，極適合長期使用。當頭皮能保持正常的含水量時，自然不會產生頭皮屑，也不會因乾燥而發癢。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神及範圍內，當可實施些許之調整或變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種改善頭皮屑之組成物，包含：甘油，濃度以重量計不大於10 wt%；第二低分子量多元醇，濃度以重量計不大於10 wt%；及水。
如申請專利範圍第1項之改善頭皮屑之組成物，其中該第二低分子量多元醇係丙二醇(Propylene Glycol，PG)、1,3-丁二醇(1,3-Butylene Glycol，BG)、己六醇(Sorbital)、聚乙二醇(PolyEthylene Glycol,PEG)其中一者或其二者以上之組合。
如申請專利範圍第1或2項之改善頭皮屑之組成物，其中該第二低分子量多元醇之總濃度以重量計為2-3 wt%。
如申請專利範圍第1或2項之改善頭皮屑之組成物，其中該甘油之濃度以重量計為2-3 wt%，該第二低分子量多元醇之總濃度以重量計為2-3 wt%。
如申請專利範圍第1或2項之改善頭皮屑之組成物，其中該第二低分子量多元醇包含己六醇。
如申請專利範圍第3項之改善頭皮屑之組成物，其中該第二低分子量多元醇包含己六醇。
如申請專利範圍第6項之改善頭皮屑之組成物，其中該第二低分子量多元醇係己六醇。
一種如申請專利範圍第1-7項任一項之改善頭皮屑之組成物用於製造醫藥品之用途。
一種如申請專利範圍第1-7項任一項之改善頭皮屑之組成物用於製造護髮用品之用途。
一種如申請專利範圍第1-7項任一項之改善頭皮屑之組成物用於製造化妝品或保養品之用途。