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TW201433612A - 接著劑組成物、接著板片及電子裝置 - Google Patents

接著劑組成物、接著板片及電子裝置 Download PDF

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TW201433612A
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琳得科股份有限公司
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Abstract

本發明係一種接著劑組成物，含有：具有羧酸系官能基之二烯系橡膠(A)；及架橋劑(B)，其中將該接著劑組成物架橋而得之厚度為60μm之接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣穿透率為60g(m2．day)以下；一種接著板片，其具有使用該接著劑組成物形成之接著劑層；及一種電子裝置，其包括使用上述接著劑組成物或接著板片形成之封裝材。根據本發明，可提供：包括有益於作為水分阻斷性優良，且黏著力和保持力之平衡優良之接著劑層之形成材料之接著劑組成物；具有使用該接著劑組成物形成之接著劑層之接著板片；及包括使用上述接著劑組成物或上述接著板片形成之封裝材之電子裝置。

Description

接著劑組成物、接著板片及電子裝置
本發明係關於，包括有益於作為水分阻斷性優良，且黏著力與保持力的平衡優良的接著劑層之形成材料之接著劑組成物；具有使用該接著劑組成物形成之接著劑層之接著板片；及使用上述接著劑組成物形成或上述接著板片形成之封裝材之電子裝置。
近年，有機EL元件，作為可藉由低電壓直流驅動之高亮度發光的發光元件而受到注目。
但是，有機EL元件，有隨著時間的經過，而有發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性容易降低的問題。
該發光特性降低的問題的原因，被認為是氧或水分等浸入有機EL元件內部，使電極或有機層惡化，為解決該問題，有若干使用封裝材的方法之提案。
例如，於專利文獻1，揭示有將在於玻璃基板，藉由薄膜狀透明電極及背面電極夾持有機物EL層，以具有耐濕性的光硬化性樹脂層(封裝材)披覆之有機EL元件。此外，於專利文獻2，揭示有使用藉由防濕性高分子薄膜與接著層所形成之封裝薄膜，將有機EL元件封裝之方法。
作為有機EL元件之封裝材之接著劑及黏著劑，由 透明性等的光學特性的觀點，有丙烯酸系的接著劑或黏著劑(以下，稱為「丙烯酸系接著劑等」)之提案。
例如，於專利文獻3，作為有機EL顯示器用封裝材，揭示有具有紫外線硬化功能與室溫硬化功能之丙烯酸系接著劑。
於專利文獻4，揭示有一種丙烯酸系黏著劑，作為可形成即使經過在有機EL元件的製造步驟中進行用於去除水分等的加熱，乾燥處理，仍可維持透明性之黏著劑層之黏著劑。
但是，使用丙烯酸系接著劑等所形成之封裝材，由於水分阻斷性並不充份，故並不適合如有機EL元件等要求極高的水分阻斷性之封裝材。
再者，使用丙烯酸系接著劑等所形成之封裝材，係具有架橋構造時，封裝材容易因衝擊、振動、發熱等，而容易由被著體剝離，有大大地損及水分阻斷性之虞。
此外，近年，提案有以含有聚異丁烯系樹脂之接著劑，作為具有良好的水分阻斷性之封裝用接著劑。
例如，於專利文獻5，揭示有使用於作為有機EL元件之封入劑，含有特定加氫環類烯烴系聚合物及聚異丁烯樹脂之接著性組成物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-182759號公報
[專利文獻2]日本特開平5-101884號公報
[專利文獻3]日本特開2004-87153號公報
[專利文獻4]日本特開2004-224991號公報
[專利文獻5]日本特表2009-524705號公報(W02007/0087281號小冊)
使用專利文獻5所記載的接著性組成物所得之封裝材，雖具有較使用丙烯酸系接著劑之封裝材，更優良的水分阻斷性，但並不具有作為有機EL元件等之封裝材之充分的水分阻斷性。此外，由於黏著力與保持力的平衡差，有因裝置驅動時之發熱或振動，使封裝材由被著體偏離，或剝離，有使水分阻斷性大大地降低之虞。
本發明係有鑑於該等先前技術而完成者，以提供：有用於作為水分阻斷性優良，且黏著力和保持力之平衡優良之接著劑層之形成材料之接著劑組成物；具有使用該接著劑組成物形成之接著劑層之接著板片；及包括使用上述接著劑組成物或上述接著板片形成之封裝材之電子裝置。
本發明者們，為解決上述課題專心研究的結果，發現藉由使用調配具有羧酸系官能基之二烯系橡膠、及架橋劑而成之接著劑組成物，可得具有充分的凝聚力、水分阻斷性優良、且黏著力與保持力之平衡優良的接著劑層而達至完成本發明。
根據本發明，可提供下述(1)~(5)之接著劑組成物、下述(6)~(9)之接著板片、下述(10)之電子裝置。
(1)一種接著劑組成物，含有：具有羧酸系官能基之二烯系橡膠(A)；及架橋劑(B)，其中將該接著劑組成物架橋而得之厚度為60μm之接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣穿透率為60g(m2．day)以下。
(2)根據(1)之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係具有羧酸系官能基之聚異戊二烯系橡膠。
(3)根據(1)之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係以具有下述式(I)所示之反覆單位與下述式(II)所示之反覆單位之聚合物所構成者。
R1、R2係表示氫原子或碳數1~5之烷基，X係以下述式(III)或(IV)表示之基，[化2]
R3係表示氫原子或碳數1~5之烷基，「*」係表示鍵結手。
(4)根據(1)之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係數目平均分子量(Mn)為1,000~100,000。
(5)根據(1)之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係1分子當量的羧酸系官能基數之平均值為1.5~20。
(6)根據(1)之接著劑組成物，其中上述架橋劑(B)，係環氧系架橋劑。
(7)根據(1)之接著劑組成物，其中進一步含有不具有羧酸系官能基之橡膠系聚合物(C)。
(8)根據(7)之接著劑組成物，其中不具有羧酸系官能基之橡膠系聚合物(C)，係異丁烯系聚合物。
(9)根據(1)之接著劑組成物，其中進一步含有黏著賦予劑(D)。
(10)一種接著板片，具有：使用上述(1)~(9)中任一項之接著劑組成物所形成之接著劑層；及設於該接著劑層之單 面或兩面之剝離板片。
(11)一種接著板片，具有：使用上述(1)~(9)中任一項之接著劑組成物所形成之接著劑層；及基材板片。
(12)根據(10)或(11)之接著板片，其中上述接著劑層，係二烯系橡膠(A)與架橋劑(B)反應形成者。
(13)根據(10)或(11)之接著板片，其係用於形成電子裝置之封裝材。
(14)一種電子裝置，包括封裝材，其中上述封裝材係使用(1)~(9)中任一項之接著劑組成物，或(13)之接著板片所形成者。
根據本發明，可提供有用於作為水分阻斷性優良，且黏著力與保持力之平衡優良的接著劑層之形成材料之接著劑組成物；使用該接著劑組成物所形成之接著劑層之接著板片，及包括使用上述接著劑組成物或上述接著板片所形成之封裝材之電子裝置。
1、1a、1b、1c、1d‧‧‧接著板片
2、2a、2b、2c、2d‧‧‧接著劑層
3a、3b、3c、3d‧‧‧剝離板片
4、4a、4b‧‧‧基材板片
10‧‧‧有機EL元件
11‧‧‧玻璃基板
12‧‧‧構造體
第1圖係表示本發明之接著板片之層構成之一例之圖。
第2圖係表示本發明之接著板片之層構成之一例之圖。
第3圖係表示本發明之電子裝置之一例之圖。
以下，將本發明分項為1)接著劑組成物、2)接著板片、及3)電子裝置，詳細地說明。
1)接著劑組成物
本發明之接著劑組成物，含有：具有羧酸系官能基之二烯系橡膠(A)；及架橋劑(B)，其中將該接著劑組成物架橋而得之厚度為60μm之接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣穿透率為60g(m2．day)以下。
[具有羧酸系官能基之二烯系橡膠(A)]
用於本發明之羧酸系官能基之二烯系橡膠(A)(以下，有稱為「二烯系橡膠(A)之情形。)，係於主鏈末端及/或側鏈具有羧酸系官能基之聚合物所構成之二烯系橡膠。
所謂「羧酸系官能基」，係指「羧基或羧酸酐基」。
所謂「二烯系橡膠」係指「於高分子主鏈具有雙鍵鍵結之橡膠狀高分子」。
二烯系橡膠(A)，只要是具有羧酸系官能基之二烯系橡膠，並無特別限定。
二烯系橡膠(A)之每1分子當量的羧酸系官能基數之平均值，通常為1.5以上，以2以上為佳，以1.5~20更佳，進一步以2~15為佳。藉由使每1分子當量具有1.5個以上的羧酸系官能基，可有效地形成具有充分凝聚力之接著劑層。只要羧酸系官能基數在上述範圍，則可得做為封裝材之充分的凝聚力。
二烯系橡膠(A)，可舉含有羧酸系官能基之聚丁二烯系橡膠、含有羧酸系官能基之聚異戊二烯系橡膠、含有羧酸系官能基之丁二烯與異戊二烯之共聚物橡膠、含有羧酸系官能基之丁二烯與正丁烯之共聚物橡膠等。該等之中，二烯系橡膠(A)，由可於架橋後有效地形成具有充分高的凝聚力之接著劑 層的觀點，以含有羧酸系官能基之聚異戊二烯系橡膠為佳。
二烯系橡膠(A)，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
二烯系橡膠(A)，具體可舉，下述式(I)所示之反覆單位與下述式(II)所示之反覆單位之聚合物所構成者。
R1係表示氫原子或碳數1~5之烷基，以氫原子或碳數1~3之烷基為佳。
R2係表示氫原子或碳數1~5之烷基，以氫原子或碳數1~3之烷基為佳。
X係表示羧基、羧酸酐基或，具有該等基之側鏈。該側鏈之碳數通常為10以下，以5以下為佳。
以R1或R2表示之碳數1~5之烷基，可舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基等。
以X表示之基或側鏈，可舉下述式(III)或(IV)所示者。
[化4]
R3係表示氫原子或碳數1~5之烷基，以碳數1~3之烷基為佳。該烷基之具體例，可舉與R1、R2所示之烷基相同者。「*」係表示鍵結手。
具有上述式(I)所示之反覆單位與上述式(II)所示之反覆單位之聚合物，式(I)所示之反覆單位，可具有1種，亦可具有2種以上。此外，式(II)所示之反覆單位，可具有1種，亦可具有2種以上。
此外，該聚合物，在不阻礙本發明之效果的範圍，亦可具有可共聚合之來自其他單體之反覆單位者。
二烯系橡膠(A)，可為未加氫處理者[含有羧酸系官能基之未加氫二烯系橡膠]，亦可係加氫處理者[含有羧酸系官能基之加氫二烯系橡膠]。
二烯系橡膠(A)，以常溫(25℃)為液狀物，而藉由架橋，可成為顯示橡膠彈性之固體者(液狀橡膠)為佳。藉由使二烯系橡膠(A)液狀橡膠，可有效地形成水分阻斷性高的接著劑層。
二烯系橡膠(A)之數目平均分子量，以1,000~100,000為佳，以5,000~100,000更佳，進一步以10,000~60,000為佳。藉由使二烯系橡膠(A)之數目平均分子量為1,000以上，於形成接著劑層時，可避免二烯系橡膠(A)溢出。此外，藉由使二烯系橡膠(A)之數目平均分子量為100,000以下，由於調製接著劑組成物時可與其他成分良好地混合，故可有效地形成具有充分的凝聚力的接著劑層。
數目平均分子量，係使用四氫呋喃作為溶劑，進行凝膠滲透層析而得之標準聚苯乙烯換算值。
二烯系橡膠(A)，例如，使用具有羧基之單體進行共聚合反應之方法，或日本特開2009-29976號公報所記載，對聚丁二烯等的聚合物加成無水馬來酸的方法而得。
此外，二烯系橡膠(A)，亦可使用市售品。市售品，可舉商品名：kuraprene LIR403(Kuraray公司製)、商品名：kuraprene LIR410(Kuraray公司製)等。
二烯系橡膠(A)之調配量，於接著劑組成物中，以0.5~95.5質量%，以1.0~50質量%更佳，進一步以2.0~20質量%為佳。藉由使二烯系橡膠(A)之調配量，在接著劑組成物中為0.5質量%以上，可有效地形成具有充分凝聚力之接著劑層。此外，藉由不使二烯系橡膠(A)之調配量過高，可有效地形成具有充分的黏著力之接著劑層。
[架橋劑(B)]
用於本發明之架橋劑(B)，係可與二烯系橡膠(A)之羧酸系官能基反應，形成架橋構造之化合物。
架橋劑(B)，可舉異氰酸酯系架橋劑、環氧系架橋劑、氮丙啶系架橋劑、金屬螯合物系架橋劑等。
異氰酸酯系架橋劑，係具有異氰酸酯基作為架橋性基的化合物。
異氰酸酯系架橋劑，可舉甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等的芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯甲烷二異氰酸酯等的脂環式聚異氰酸酯；該等化合物之二縮物、三聚物、以及與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的含有低分子活性氫之化合物之反應物之加成物等。
環氧系架橋劑，係具有環氧基作為架橋性基之化合物。
環氧系架橋劑，可舉1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基間二甲苯二胺、乙二醇氮丙啶、1,6-己二醇氮丙啶、三羥甲基丙烷氮丙啶、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油基胺等。
氮丙啶系架橋劑，係具有氮丙啶基作為架橋性基之化合物。
氮丙啶係架橋劑，可舉二苯基甲烷-4,4'-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三亞乙基蜜胺、雙異鄰苯二甲醯-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)磷化氫、二羥甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。
金屬螯合物系架橋劑，可舉金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等的螯合物，其中以鋁螯合物為佳。
鋁螯合物，可舉二異丙氧基鋁單油醇乙醯乙酸酯，單異丙氧基鋁雙油醇乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁油酸酯單乙醯乙酸酯、二異氧基鋁單月桂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單硬脂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁異硬脂基乙醋酸等。
該等之中，架橋劑(B)，由與二烯系橡膠(A)之羧酸系官能基之反應性良好，可有效地形成架橋構造，以環氧系架橋劑為佳。因此，架橋劑(B)係環氧系架橋劑，則可有效地形成具有充分的凝聚力之接著劑層，可良好地作為電子裝置之封裝材之形成材料。
架橋劑(B)，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
架橋劑(B)之調配量，使架橋劑(B)之架橋性基(金屬螯合物系架橋劑之情形，係金屬螯合物系架橋劑)，對二烯系橡膠(A)之羥基，成0.1~5當量的量為佳，以成為0.2~3當量的量更佳。藉由使架橋性基的量在上述範圍內，可有效地形成具有架橋構造之接著劑層。
[不具有羧酸系官能基之橡膠系聚合物(C)]
於本發明之接著劑組成物，可含有不具有羧酸系官能基之橡膠系聚合物(C)(以下，有稱為「橡膠系聚合物(C)」之情形。)。
所謂「橡膠系聚合物」，係指「在於25℃顯示橡膠彈性之樹脂」。
使用含有橡膠系聚合物(C)之接著劑組成物，則橡膠系聚合物(C)，與二烯系橡膠(A)和架橋劑(B)反應形成之架橋構造交 聯，可有效地形成互相浸入網目之構造的複雜且緻密的構造，故可有效地形成水分阻斷性大，且具有充分的黏著力之接著劑層而佳。此外，藉由調配橡膠系聚合物(C)，可有效地形成黏著力與保持力之平衡良好、水分阻斷性高，具有充分的凝聚力之接著劑層。因此，於本發明之接著劑組成物，調配橡膠系聚合物(C)為佳。
橡膠系聚合物(C)，以具有聚亞甲基型之飽和主鏈之橡膠或於主鏈具有不飽和碳鍵結之橡膠為佳。
如此之橡膠系聚合物(C)，具體可舉異丁烯的單獨聚合物(聚異丁烯、IM)、異丁烯與正丁烯之共聚物、天然橡膠(NR)、丁二烯之單獨聚合物(聚丁橡膠、BR)、氯丁二烯之單獨聚合物(氯丁二烯橡膠、CR)、異戊二烯之單獨聚合物(異戊二烯橡膠、IR)、異丁烯與丁二烯之共聚物、異丁烯與異戊二烯之共聚物(異丁橡膠、IIR)、鹵化異丁基橡膠、苯乙烯與1,3-丁二烯之共聚物(苯乙烯丁二烯橡膠、SBR)、丙烯腈與1,3-丁二烯之共聚物(腈橡膠)、苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、乙烯-丙烯-非共軛二烯烴三元共聚物等。
該等之中，橡膠系聚合物(C)，由其本身的水分阻斷性優良的同時，與二烯系橡膠(A)容易混合，容易形成均勻的接著劑層的觀點，異丁烯的單獨聚合物、異丁烯與正丁烯之共聚物、異丁烯與丁二烯之共聚物、異丁烯與異戊二烯之共聚物等之異丁烯系聚合物為佳，以異丁烯與異戊二烯之共聚物更佳。
橡膠系聚合物(C)，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
橡膠系聚合物(C)之數目平均分子量，以100,000~2,000,000為佳，以100,000~1,500,000更佳，進一步以100,000~1,000,000為佳。
藉由使用數目平均分子量為100,000以上的橡膠系聚合物(C)，可使接著劑組成物具有適度的流動性，可容易地形成具有充分的接著性之接著劑層。此外，數目平均分子量為2,000,000以下的橡膠系聚合物(C)，由於容易溶於一般的有機溶劑，可有效地調製接著劑組成物。
數目平均分子量，係使用四氫呋喃作為溶劑，以凝膠滲透層析法測定(GPC分析)，以標準聚苯乙烯換算之值。
橡膠系聚合物(C)，可以習知的方法，例如，氯化鋁、三氟化硼等的路易斯酸觸媒的存在下，使單體聚合的方法而得。
此外，橡膠系聚合物(C)，亦可使用市售品。市售品，可舉商品名：ExxonButyl(日本Butyl公司製)、商品名：Vistanex(Exxon Chemical Co.製)、商品名：Hycar(Goodrich公司製)、商品名：Oppanol(BASF公司製)等。
調配橡膠系聚合物(C)時，其調配量，於接著劑組成物中，以0.1質量%以上99.5質量%以下為佳，以10~99.5質量%更佳，進一步以50~99.0質量%為佳，以80~98.0質量%特別佳。
[黏著賦予劑(D)]
本發明之接著劑組成物，可調配黏著賦予劑(D)。
藉由使用調配黏著賦予劑(D)之接著劑組成物，可形成具有更優良的黏著性之接著劑層。
黏著賦予劑(D)，只要是可提升接著劑層之黏著性者，並無特別限定，可採用習知者。例如脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、萜烯樹脂、酯系樹脂、香豆酮-茚樹脂、松脂系樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、縮丁醛樹脂、烯烴樹脂、氯化烯烴樹脂、醋酸乙烯酯樹脂、及該等的變性樹脂或加氫樹脂等，其中，以脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、萜烯樹脂、酯系樹脂為佳。
此外，由即使在高溫濕熱下，亦可形成不容易變色的接著劑層的觀點，黏著賦予劑(D)，以加氫樹脂為佳。加氫樹脂，可為部分加氫物，亦可為完全加氫物。
黏著賦予劑(D)，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
黏著賦予劑(D)之分子量(Mw)，以100~1,000為佳，以500~5,000更佳。
黏著賦予劑(D)之軟化點，以50~160℃為佳，以60~140℃更佳，進一步以70~130℃為佳。
黏著賦予劑(D)之軟化點在50℃以上，則可有效地形成黏著力與保持力之平衡更優良的接著劑層。
此外，黏著賦予劑(D)，亦可使用市售品。該市售品，可舉商品名：ESCOREZ 1000系列(EXXON化學公司製)、商品名：CLAYTON A、B、R、CX系列(日本ZEON公司製)等的脂肪族系石油樹脂；商品名：ARKON P、M系列(荒川化學公司製)、商品名：ESCOREZ系列(EXXON．CHEMICAL公司 製)、商品名：EASTOTAC系列(EASTMAN．CHEMICAL公司製)、商品名：IMARV系列(出光興產公司製)等的脂環族系石油樹脂；商品名：YS樹脂P、商品名：A系列(安原油脂公司製)、商品名：CLEARONE P系列(YASUHARA．CHEMICAL製)、商品名：PICOLITE A、C系列(HERCULES公司製)等的萜烯系樹脂；FORAL系列(HERCULES公司製)、PENSEL A系列、商品名：ESTER GUM、商品名：SUPER ESTER、商品名：SUPER ESTER、商品名：PINE CRYSTAL(荒川化學工業公司製)等的酯系樹脂等。
調配黏著賦予劑(D)時，其調配量，對二烯系橡膠(A)與橡膠系聚合物(C)之共計100質量部，通常為5~70質量部，以10~60質量部為佳，以10~50質量部更佳。
藉由使黏著賦予劑(D)之調配量，對二烯系橡膠(A)與橡膠系聚合物(C)之共計100質量部為5質量部以上，可有效地形成黏著性優良的接著劑層，在70質量部以下，可避免接著劑層的凝聚力下降。
[其他的成分]
本發明之接著劑組成物，在不妨礙本發明之效果的範圍，可含有其他的成分。
其他的成分，可舉光安定劑、矽烷偶合劑、帶電防止劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、樹脂穩定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等的添加劑，該等可以1種單獨，或組合2種以上使用。調配其他的成分時，各個調配量，於接著劑組成物中，以0.01~5質量%為佳，以0.01~2質量%更佳。
[接著劑組成物]
本發明之接著劑組成物，係將二烯系橡膠(A)、架橋劑(B)、及按照必要之橡膠系聚合物(C)、黏著賦予劑(D)、其他的成分、溶劑等，依照常法適宜混．攪拌而調製。
溶劑，可舉苯、甲苯等的芳香烴系溶劑；醋酸乙酯、醋酸丁酯等的酯系溶劑；丙酮、丁酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等的脂肪烴系溶劑；環戊烷、環己烷等的脂環烴系溶劑等。
該等溶劑可以1種單獨，或組合2種以上使用。
本發明之接著劑組成物之固體分濃度，以10~60質量%為佳，以10~45質量%更佳，進一步以15~30質量%為佳。
藉由使本發明之接著劑組成物架橋而得之接著劑層，水分阻斷性優良。具體係，厚度60μm之接著劑層，在於溫度40℃、相對溫度90%的環境下之水蒸氣穿透率，以60g/(m2．day)以下，以10g/(m2．day)以下為佳，以6g/(m2．day)以下更佳，進一步以3g/(m2．day)以下為佳。
接著劑層之水蒸氣穿透率，可藉由二烯系橡膠(A)中的羧酸系官能基之數量、二烯系橡膠(A)及架橋劑(B)之調配量等控制。
接著劑層之水蒸氣穿透率，可藉由實施例所記載的方法測定。再者，接著劑層之水蒸氣穿透率之值，由於依存於接著劑層的厚度，故接著劑層的厚度並非60μm時，可由厚度換算求得。例如，厚度為Aμm，水蒸氣穿透率為Bg/(m2．day)之接著 劑層，則厚度為60μm時之水蒸氣穿透率可套用A×B/60之式換算求得。
2)接著板片
本發明之接著板片，具有：使用本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層，具體而言，係以下的接著板片(α)及接著板片(β)。
接著板片(α)：具有使用本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層，及設於其單面或兩面之剝離板片之接著板片
接著板片(β)：具有使用本發明之接著劑組成物被形成之接著劑層，及基材板片之接著板片
[接著劑層]
構成本發明之接著板片(α)及(β)之接著劑層，係使用本發明之接著劑組成物所形成者。
該接著劑層，由於係二烯系橡膠(A)與架橋劑(B)反應形成者，故具有充分的凝聚力，水分阻斷性優良。
此外，進一步使用調配橡膠系聚合物(C)而成之本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層，構成橡膠系聚合物(C)之聚合物分子，與二烯系橡膠(B)和架橋劑(C)反應形成之架橋構造交聯，形成互相浸入網目之構造的複雜且緻密的構造。
具有如此之構造的接著劑層，由於如後所述具有充分的凝聚力，故水分阻斷性更優良，且黏著力與保持力之平衡更優良。
由容易得到如此之效果，本發明之接著板片，使用調配橡膠系聚合物(C)而成之接著劑組成物形成為佳。
形成接著劑層的方法，並無特別限制。例如，將本發明之接著劑組成物，藉由習知的方法，塗層於剝離板片的剝離層面或基材板片上，將所得塗膜乾燥，形成接著劑層。
將接著劑組成物塗層之方法，旋轉塗佈法、噴灑塗佈法、棒塗佈法、刀塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
乾燥塗膜時之乾燥條件，可舉例如，80~150℃，30秒~5分鐘。
進行乾燥處理之後，亦可原樣靜置1週左右，使接著劑層熟成。藉由使接著劑層熟成，可充分形成架橋構造。
接著劑層的厚度，並無特別限定，可配合用途適宜決定。接著劑層的厚度，以0.5~200μm為佳，以1~100μm更佳，進一步以5~80μm為佳。接著劑層之厚度在0.5μm以上，則容易發揮更優良的黏著性，接著劑層之厚度在200μm以下，則可生產性良好地形成接著劑層。
上述接著劑層，係如上所述水分阻斷性優良，且黏著力與保持力的平衡優良。因此，將該接著劑層使用於作為封裝材時，可充分預防水分的浸入，並且，即使是裝置在驅動時會發熱或振動之情形，由於不容易在接著界面剝離，可長期防止水分等的浸入。
接著劑層，可藉由測定黏著力顯示具有良好的黏著力。
接著劑層的黏著力，係例如，於23℃、50%RH的環境下，將接著板片貼附於被著體之後，原樣放置24小時之後再測定 時，被著體為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜時，以1N/25mm以上為佳，被著體為玻璃板時，以1N/25mm以上為佳。
接著劑層，可藉由測定保持力顯示具有良好的凝聚力。
接著劑層的保持力，係例如，使用將接著板片以貼附尺寸25mm×25mm貼附於不銹鋼板(SUS380)而得之試驗片，遵照JIS Z0237之保持力的測定法，於40℃，乾燥條件下，施加9.8N的荷重進行試驗，於70,000秒後不會發生偏移為佳。
該等測定，可藉由實施例所記載的方法進行。
再者，本發明之接著板片，係如後所述之接著板片(1a)、(1b)，並不具有基材板片者時，使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等背沖所得之試驗片測定時之黏著力及保持力在上述範圍內為佳。
[接著板片(α)]
於第1圖(a)、第1圖(b)表示本發明之接著板片(α)之例。
第1圖(a)所示接著板片(1a)，係由使用本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層(2a)，及設於其單面之剝離板片(3a)所構成。
第1圖(b)所示接著板片(1b)，係由使用本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層(2b)，及設於其兩面之剝離板片(3b)、(3c)所構成。
構成接著板片(α)之剝離板片，並無特別限定，可使用例如，於基材上具有藉由剝離劑作剝離處理之剝離層。
剝離板片用的基材，可舉，玻璃紙、塗層紙、優質紙等的 紙基材；於該等紙基材層壓聚乙烯等的熱塑性樹脂之層壓紙；聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠薄膜等。
剝離劑，可舉矽酮系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離板片的厚度，並無特別限制，通常為20~200μm，以25~150μm為佳。
剝離板片，可為剝離層形成於基材兩面的兩面剝離板片，亦可為剝離層形成於基財的單面之單面剝離板片，惟製造接著板片(1a)時，使用兩面剝離板片為佳。藉由使用兩面剝離板片，可將接著板片(1a)捲取成捲筒狀，儲存。
接著板片(1a)，係於第1剝離板片上，藉由上述方法形成接著劑層而得。
另一方面，接著板片(1b)，可於接著板片(1a)之接著劑層的表面貼合第2剝離板片而得。
第2剝離板片，可與第1剝離板片同種，亦可為異種，但由剝離剝離板片時之工作性的觀點，以具有與第1剝離板片不同的剝離力者為佳。
構成接著板片(α)之接著劑層，由於如上所述，係水分阻斷性優良，且黏著力與保持力的平衡優良者，故接著板片(α)可良好地使用於形成電子裝置的封裝材。
該電子裝置，可舉有機電晶體、有機記憶體、有機EL元 件等的有機裝置；液晶顯示器；電子紙；薄膜電晶體；電致變色顯示裝置；電化學發光裝置；觸控面板；太陽能電池；熱電轉換裝置；壓電轉換裝置；蓄電裝置等。其中，由可充分發揮接著劑層的特性，以有機EL元件、電子紙等為佳。
使用接著板片(α)形成電子裝置的封裝材時，例如，將接著板片(α)的接著劑層之面，貼附於一方的被著體(有機EL元件的電極等)，接著將剝離板片剝離，貼附於另一方的被著體，可於被著體的表面設置與被著體之密著性及水分阻斷性優良，可作用作為封裝材之接著劑層。
此外，亦可良好地使用於製造後述之接著板片(α)，接著板片(β)之材料。
[接著板片(β)]
於第2圖(a)、(b)表示接著板片(β)之例。
第2圖(a)所示接著板片(1c)，係使用本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層(2c)、及基材板片(4a)所構成。
第2圖(b)所示接著板片(1d)，係使用本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層(2d)、基材板片(4b)剝離板片(3d)所構成。
構成接著板片(β)之基材板片，只要是可擔持接著劑層者，並無特別限定。
基材板片，可使用聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系高分子、芳香族系聚合物、聚氨酯系高分 子等的樹脂製的薄膜或板片，鋁等的金屬箔及該等的層積體。
基材板片的厚度，並無特別限制，由容易操作的觀點，以0.5~500μm為佳，以1~200μm更佳，進一步以5~100μm為佳。
於基材板片，亦可含有紫外線吸收劑、光安定劑、氧化防止劑、帶電防止劑、滑劑、抗黏團劑、著色劑等。此外，由可提升基材板片與接著劑層的密著性的觀點，亦可按照必要，對基材板片表面施以表面處理。
此外，於基材板片，亦可以賦予氣體阻隔性為目的，於上述基材板片上直接或經由其他的層形成氣體阻隔層。
氣體阻隔層的厚度，並無特別限制，由氣體阻隔性與操作性的觀點，通常為10~2,000nm，以20~1,000nm為佳，以30~500nm更佳，進一步以40~200nm的範圍為佳。
氣體阻隔層，可為單層，亦可為複數層，由可得更高的氣體阻隔性二性的觀點，氣體阻隔層作為複數層為佳。
氣體阻隔層，只要可賦予所期望的氣體阻隔性，材質等並無特別限定。可舉例如，無機膜、對包含高分子化合物之層植入離子所得之氣體阻隔層、鋁等的金屬膜等。
該等之中，由可有效地形成薄、氣體阻隔性優良之層，氣體阻隔層，以無機膜所組成的氣體阻隔層、及包含高分子化合物之層植入離子所得之氣體阻隔層為佳。
無機膜，並無特別限制，可舉例如，無機蒸鍍膜。
無機蒸鍍膜，可舉，無機化合物或金屬之蒸鍍膜。
無機化合物之蒸鍍膜之原料，可舉氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等的無機氧化物；氮化矽、氮化 鋁、氮化鈦等的無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；氧氮化矽等的無機氧氮化物；無機氧碳化物；無機氮碳化物；無機氧氮碳化物等。
金屬蒸鍍膜之原料，可舉鋁、鎂、鋅及錫等。
該等可以1種單獨，或組合2種以上使用。
該等之中，由氣體阻隔性的觀點，以無機氧化物、無機氮化物或金屬作為原料之無機蒸鍍膜為佳，再者，由透明性的觀點，以無機氧化物或無機氮化物作為原料之無機蒸鍍膜為佳。
形成無機蒸鍍膜的方法，可舉真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等的PVD(物理蒸鍍)法，或熱CVD(化學蒸鍍)法、電漿CVD法、光CVD法等的CVD法。
對包含高分子化合物之層(以下，有稱為「高分子層」之情形)植入離子所得之氣體阻隔層，使用之高分子化合物，可舉聚有機矽氧烷、聚矽氮烷系化合物等的含有矽之高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系高分子、芳香族系聚合物等。該等高分子化合物可以1種單獨，或組合2種以上使用。
該等之中，由可形成具有優良的氣體阻隔性之氣體阻隔層之觀點，以聚矽氮烷系化合物為佳。聚矽氮烷系化合物，亦可直接使用市售作為玻璃塗層材之市售品。
聚矽氮烷系化合物，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
上述高分子層，於上述高分子化合物之外，在不 阻礙本發明之目的的範圍，亦可含有其他的成分。其他的成分，可舉硬化劑、其他的高分子、老化防止劑、光安定劑、難燃劑等。
形成高分子層之方法，可舉例如，將含有至少一種高分子化合物，根據所期望之其他成分、及溶劑等的層形成用溶液，使用旋轉塗佈機、刀塗佈機、凹板塗佈機等的習知裝置塗佈，將所得塗膜適當地乾燥形成之方法。
植入高分子層之離子，可舉氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體的離子；碳氟化合物、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；甲烷、乙烷等的烷系氣體類的離子；乙烯、丙烯等的烯系氣體類的離子；戊二烯、丁二烯等的烷二烯系氣體類的離子；乙炔等的炔系氣體類的離子；苯、甲苯等的芳香烴系氣體類的離子；環丙烷等的環烷類系氣體類的離子；環戊烯等的環烯系氣體類的離子；金屬的離子；有機矽化合物的離子等。
該離子可以1種單獨，或組合2種以上使用。
其中，由可更簡便地植入離子，可得具有特別優良的氣體阻隔性之氣體阻隔層，以氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體的離子為佳。
植入離子的方法，並無特別限定。可舉照射藉由電場加速之離子(離子束)的方法、植入電漿中的離子的方法等。其中，在於本發明，由可簡便地得到氣體阻隔性薄膜，以後者之植入電漿離子之方法為佳。
氣體阻隔層的水蒸氣穿透率，於40℃、90%RH， 以0.5g/(m2．day)以下為佳，以0.05g/(m2．day)以下更佳。
氣體阻隔層的水蒸氣的穿透率能使用習知的瓦斯穿透率測定裝置測定。
接著板片(β)，於接著劑層與基材板片之外，亦可具有其他的層。該其他的層，可舉保護層、導體層、底漆層、剝離板片等其他的層。該等層之層積位置，並無特別限定。
接著板片(β)，可藉由在基材板片上，以上述方法形成接著劑層的方法，或得到接著板片(1a)之後，將該接著劑層與基材板片貼合之方法而得。
構成接著板片(β)之接著劑層，係如上所述，水分阻斷性優良，且黏著力與保持力之平衡優良。因此，接著板片(β)，與基材板片及接著劑層之密著性良好。如此之特性，在使用具有極高的氣體阻隔性的氣體阻隔薄膜作為基材板片時可特別發揮。即，在於接著板片(β)，由於可抑制由基材板片與接著劑層的接著界面之水分等的浸入，故可直接將極高的氣體阻隔薄膜的性能表現在接著板片(β)。
由於具有該等的特性，接著板片(β)，與接著板片(α)同樣地，可良好的使用於形成電子裝置之封裝材。
電子裝置，可舉與先前例示之相同者，其中，以有機EL元件為佳。
使用接著板片(β)形成電子裝置之封裝材時，藉由將接著板片(β)之接著劑層之面貼於被著體(有機EL元件的電極等)，可將封裝材及基材板片設置於被著體的表面。
本發明之接著板片，如後所述，有用於作為電子裝置之封 裝材之形成材料。
3)電子裝置
本發明之電子裝置，係包括封裝材之電子裝置，上述封裝材係使用本發明之接著劑組成物或接著板片所形成者。
電子裝置，可舉有機電晶體、有機記憶體、有機EL元件等的有機裝置；液晶顯示器；電子紙；薄膜電晶體；電致變色顯示裝置；電化學發光裝置；觸控面板；太陽能電池；熱電轉換裝置；壓電轉換裝置；蓄電裝置等。
於第3圖表示作為本發明之電子裝置之例之有機EL元件的構造。
有機EL元件10，係於玻璃基板11之上形成構造體12。構造體12，係將透明電極、電洞傳輸層、發光層及背面電極等(無圖示)層積者。然後，於該構造體12及玻璃基板11上，層積由接著劑層2及基材板片4所構成之接著板片1。此時，可於上述構造體12及玻璃基板11上，塗佈上述接著組成物(或將該組成物以適當的溶劑稀釋之溶液)，乾燥形成接著劑層2，進一步層積基材板片4。
有機EL元件10，由於構造體12係以接著劑層2覆蓋，故可抑制水分等的浸入，不會因電子裝置驅動時之發熱或振動，使接著劑層2有構造體12偏移、或剝離。特別是，使用具有優良的氣體阻隔性能之氣體阻隔薄膜作為基材板片4做時，由於接著劑層2與氣體阻隔薄膜(基材板片4)之界面不容易剝離，故可充分發揮氣體阻隔薄膜的性能。
[實施例]
以下，舉實施例更詳細地說明本發明。惟，本發明不應限定於以下的實施例。
各例中的部及%，若無特別提及係質量基準。
(化合物)
將各例所使用的化合物或材料表示如下。
具有羧酸系官能基之二烯系橡膠(A1)：以下述式V表示之含有羧酸系官能基之聚異戊二烯系橡膠(Kuraray公司製，LIR410，數目平均分子量30,000，1分子當量的羧酸系官能基之數量：10，於第1、2表中，以「二烯系橡膠(A1)」表示)
具有羧酸系官能基之二烯系橡膠(A2)：以下述式VI表示的含有羧酸系官能基之聚異戊二烯系橡膠(Kuraray公司製，LLR403，數目平均分子量25,000，每1分子當量的羧酸系官能基之數量：3，於第3表中以「二烯系橡膠(A2)」表示)
不具有羧酸系官能基之橡膠系聚合物(C1)：異丁烯 與異戊二烯之共聚物[日本BUTYL公司製，Exxon Buty 268，數目平均分子量260,000，於第1~3表中，以「橡膠系聚合物(C1)」表示)
架橋劑(B1)：環氧化合物(三菱化學公司製，TC-5)
架橋劑(B2)：鋁螯合物樹脂化合物(綜研化學公司製，M-5A)
架橋劑(B3)：聚異氰酸酯化合物(綜研化學公司製，L-45)
架橋劑(B4)：聚異氰酸酯化合物(日本聚氨酯公司製，CORONATE L)
黏著賦予劑(D1)：脂肪族系石油樹脂(日本ZEON公司製，CLAYTON A100，軟化點100℃)
單體(1)：丙烯酸丁酯
單體(2)：丙烯酸
聚合起始劑(1)：偶氮雙異丁腈
基材板片(1)：於鋁箔(7μm)的兩面，將聚對苯二甲酸乙二醇酯板片(12μm)以氨酯系接著劑層接著層積之薄膜(ASIA ALUMI公司製)
剝離板片(1)：輕剝離板片[[矽酮剝離處理之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜](LINTEC公司製，SP-PET381130，厚度38μm)
剝離板片(2)：重剝離板片[矽酮剝離處理之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜](LINTEC公司製，SP-PET38T103-1，厚度38μm)
再者，二烯系橡膠(A1)、(A2)及橡膠系聚合物(C1)之平均分子量，係以下述條件進行凝膠滲透層析，以標準聚苯 乙烯換算值求得。
裝置：TOSO公司製，HLC-8020
管柱：TOSO公司製，TSK guard column HXL-H，TSK gel GMHXL(×2)，TSK gel G2000HXL
管柱溫度：40℃
沖提溶劑：四氫呋喃
流速：1.0mL/min
此外，黏著賦予劑(D1)之軟化點，係遵照JIS K 2531測定。
[實施例1]
(接著劑組成物之調製)
將二烯系橡膠(A1)5部、橡膠系聚合物(1)100部、架橋劑(B1)2部，溶解於甲苯，調製固體分濃度25%的接著劑組成物(1)。
(接著板片之製造1)
將接著劑組成物(1)，塗層於基材板片(1)上，使乾燥後的厚度為20μm，將所得塗膜，以110℃乾燥1分鐘形成接著劑層。接著，將剝離板片(1)，以其剝離處理面與接著劑層貼合，得到接著板片(1A)。
(接著板片之製造2)
將接著劑組成物(1)，塗層於剝離板片(2)之剝離處理面上，使乾燥後的厚度為60μm，將所得塗膜以110℃乾燥1分鐘形成接著劑層B。接著，將剝離板片(1)，以其剝離處理面與接著劑層貼合，得到接著板片(1B)。
(製造有機EL元件)
於玻璃基板的表面以濺鍍法形成氧化銦錫(ITO)膜(厚度：150nm、片電阻：30Ω/□)，接著，藉由進行溶劑清洗及UV/臭氧處理製作陽極。形成發光層。
於所得陽極(ITO膜)上，依序將N,N'-雙(萘-1-基)-N,N'-雙(苯基)-聯苯胺)(Luminescence Technology公司製)60nm、三(8-羥基-喹啉)鋁(Luminescence Technology公司製)40nm、2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-鄰二氮菲(Luminescence Technology公司製)10nm、(8-羥基-喹啉)鋰(Luminescence Technology公司製)10nm，以0.1~0.2nm/s的速度蒸鍍，形成發光層。
於所得發光層上，將鋁(Al)(高純度化學研究所公司製)以0.1nm/s的速度蒸鍍100nm形成陰極。
再者，蒸鍍時之真空度，均為1×10-4Pa以下。
另一方面，將接著板片(1A)，於氮氣氛下，使用加熱盤以120℃加熱30分鐘，將含於接著板片(1A)中的水分去除後，原樣放置冷卻至室溫。接著，將接著板片(1A)之剝離板片(1)剝離，使露出之接著劑層與上述陰極相對，完全覆蓋陰極地層壓，得到有機EL元件(1)。
[實施例2~13、比較例1、2]
將各成分及其調配量變更為第1表或第2表所記載者以外，以與實施例1同樣地，得到接著劑組成物(2)~(15)，使用此得到接著板片(2A)~(15A)、接著板片(2B)~(15B)、有機EL元件(2)~(15)。
[比較例3]
將單體(1)90部、單體(2)10部、及聚合起始劑(1)0.2部放 入反應器混合。接著，對所得混合物吹入氮氣4小時進行脫氣之後，邊攪拌升溫至60℃。原樣，以60℃繼續攪拌24小時進行聚合反應。接著，將反應混合物以醋酸乙酯稀釋，得到固體分濃度為33%之丙烯酸系共聚物(重量平均分子量：650,000)之醋酸乙酯溶液。
添加架橋劑(B4)，使其固體分，對上述醋酸乙酯溶液的固體分100部為1.5部，接著，藉由添加甲苯，得到固體分濃度20%的接著劑組成物(16)。
取代接著劑組成物(1)使用接著劑組成物(16)以外，以與實施例1同樣的方法，得到接著板片(16A)、接著板片(16B)、有機EL元件(16)。
[實施例14~26]
將各成分及其調配量變更為第3表所記載者以外，以與實施例1同樣地，得到接著劑組成物(17)~(29)，使用此得到接著板片(17A)~(29A)、接著板片(17B)~(29B)、有機EL元件(17)~(29)。
關於實施例及比較例所得之接著板片及有機EL元件，如下所示進行測定、評估。將測定結果及評估結果示於第1表~第3表。
[水蒸氣穿透率測定]
將接著板片(1B)~(29B)之剝離板片(1)及(2)剝離，貼附於聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(三菱樹脂公司製，厚度6μm)，得到以2片聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜包夾之接著劑層(厚度60μm)所組成之水蒸氣穿透率測定用樣品。使用水蒸氣穿透率 測定裝置(LYSSY公司製，L80-5000)，測定接著劑層在於40℃，90%RH的環境下之水蒸氣穿透率(B)，以下述換算式1求得接著劑層在厚度為60μm時之水蒸氣穿透率。
[數1]
厚度為60μm時之水蒸氣穿透率=A×B/60...(式1)
A：接著劑層的厚度
B：接著劑層之水蒸氣穿透率
[黏著力測定]
將接著板片(1A)~(29A)裁切成25mm×300mm的大小，將剝離板片(1)剝離，將露出之接著劑層，於23℃、50%RH的環境下貼附於下述被著體，由其上以重量2kg的輥輪來回壓接1次，得到試驗片。
將試驗片，於壓接後，於23℃、50%RH的環境下放置24小時，以相同環境，使用拉伸試驗機(OLIENTEC，萬能拉力機)，以剝離速度300mm/分，剝離角度180°的條件進行剝離試驗，測定黏著力(N/25mm)
將用於測定黏著力之被著體表示如下。
．PET薄膜：東洋紡績公司製，Cosmo Shine A4100，厚度50μm
．玻璃板(鈉玻璃)：日本平板玻璃公司製
[保持力測定]
將接著板片(1A)~(29A)裁切成25mm×300mm的大小，將剝離板片(1)剝離，將露出之接著劑層，於23℃、50%RH的環境下，以貼附尺寸25mm×25mm貼附於不銹鋼板(SUS380)，由 其上以重量2kg的輥輪來回壓接1次，得到試驗片。
使用所得試驗片，遵照JIS Z 0237的保持力測定法，於40℃施加9.8N的荷重進行試驗，於70,000秒之後確認是否發生偏移。再者，於表中，沒有發生偏移時以「NC」表示，發生偏移時以「C」表示，( )內之值係表示偏移量(mm)。
[水分浸入試驗]
於無鹼玻璃基板(康寧公司製，45mm×45mtn)上，以真空蒸鍍法，以長32mm、寬40mm，形成厚度100nm的鈣層。
接著，將剝離板片(1)由接著板片(1A)~(29A)剝離，使露出之接著劑層與玻璃基板上的鈣層，於氮氣氛下，使用層壓機貼合，得到將鈣層封裝的水分浸入試驗用試驗片。
將所得試驗片，於60℃、90%RH的環境下放置170小時，以目視確認鈣層的變色比例(水分浸入之比例)，以下述基準評估水分阻斷性。
(評估基準)
A：變色之鈣層之面積未滿全體之20%
B：變色之鈣層之面積為全體之20%以上未滿40%
C：變色之鈣層之面積為全體之40%以上
[有機EL元件的評估]
將有機EL元件(1)~(16)，於23℃、50%RH的環境下放置200小時之後，使有機EL元件啟動，觀察有無暗點(非發光處)，以如下基準評估。
A：暗點未滿發光面積的5%
B：暗點為發光面積之5%以上未滿10%
C：暗點為發光面積之10%以上未滿90%
D：暗點為發光面積之90%以上
由第1表~第3表可知如下。
如使用實施例1~26之接著劑組成物所形成之接著板片之試驗結果所示，藉由使用實施例1~26之接著劑組成物，可形成在於水分阻斷性優良、保持力測定顯示良好結果，黏著力與保持力之平衡優良的接著劑層。特別是，併用二烯系橡膠(A1)與橡膠系聚合物(C1)之實施例1~7之接著板片(1B)~(7B)及併用二烯系橡膠(A2)與橡膠系聚合物(C1)之實施例14~20之接著板片(17B)~(23B)，水分阻斷性極佳。
此外，具有該接著劑層與氣體阻隔薄膜之接著板片(1A)~(13A)及(17A)~(29A)，於水分浸入試驗顯示很高的性能，包括接著板片(1A)~(13A)之有機EL元件(1)~(13)及包括接著板片(17A)~(29A)之有機EL元件(17)~(29)具有很高的耐久性。
另一方面，使用比較例3之丙烯酸系接著劑所形成之接著 板片(16B)，水蒸氣穿透率高，接著板片(16A)之水分阻斷性及有機EL元件(16)耐久性差。
此外，使用比較例1、2之接著劑組成物所形成之接著板片(14B)、(15B)，雖然水蒸氣穿透率低，但保持力低，黏著力與保持力的平衡差。因此，無法充分發揮氣體阻隔薄膜的性能，而有機EL元件(14)、(15)的耐久性不高。
1a、1b‧‧‧接著板片
2a、2b‧‧‧接著劑層
3a、3b、3c‧‧‧剝離板片

Claims (14)

  1. 一種接著劑組成物，含有：具有羧酸系官能基之二烯系橡膠(A)；及架橋劑(B)，其中將該接著劑組成物架橋而得之厚度為60μm之接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣穿透率為60g/(m2．day)以下。
  2. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係具有羧酸系官能基之聚異戊二烯系橡膠。
  3. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係以具有下述式(I)所示之反覆單位與下述式(II)所示之反覆單位之聚合物所構成： R1、R2係表示氫原子或碳數1~5之烷基，X係以下述式(III或IV)表示之基，[化2] R3係表示氫原子或碳數1~5之烷基，「*」係表示鍵結手。
  4. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係數目平均分子量(Mn)為1,000~100,000。
  5. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係1分子當量的羧酸系官能基數之平均值為1.5~20。
  6. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中上述架橋劑(B)，係環氧系架橋劑。
  7. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中進一步含有不具有羧酸系官能基之橡膠系聚合物(C)。
  8. 根據申請專利範圍第7項之接著劑組成物，其中不具有羧酸系官能基之橡膠系聚合物(C)，係異丁烯系聚合物。
  9. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中進一步含有黏著賦予劑(D)。
  10. 一種接著板片，具有：使用上述申請專利範圍第1至9項中任一項之接著劑組成物所形成之接著劑層；及設於該接 著劑層之單面或兩面之剝離板片。
  11. 一種接著板片，具有：使用上述申請專利範圍第1至9項中任一項之接著劑組成物所形成之接著劑層；及基材板片。
  12. 根據申請專利範圍第10或11項之接著板片，其中上述接著劑層，係二烯系橡膠(A)與架橋劑(B)反應形成者。
  13. 根據申請專利範圍第10或11項之接著板片，其係用於形成電子裝置之封裝材。
  14. 一種電子裝置，包括封裝材，其中上述封裝材係使用申請專利範圍第1至9項中任一項之接著劑組成物，或申請專利範圍第13項之接著板片所形成者。
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