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TW201434872A - 低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體及其製造方法 - Google Patents

低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體及其製造方法 Download PDF

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TW201434872A
TW201434872A TW102109410A TW102109410A TW201434872A TW 201434872 A TW201434872 A TW 201434872A TW 102109410 A TW102109410 A TW 102109410A TW 102109410 A TW102109410 A TW 102109410A TW 201434872 A TW201434872 A TW 201434872A
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TW102109410A
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Daisuke Nishiguchi
Masakazu Kageoka
Toshiaki Moriya
Satoshi Yamasaki
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Mitsui Chemicals Inc
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Abstract

本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體係藉由使含有聚異氰酸酯(a)、多元醇(b)、觸媒(c)及發泡劑(d)的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物進行反應而獲得。聚異氰酸酯(a)係含有雙(異氰酸基甲基)環己烷；多元醇(b)係含有平均官能基數1.5~4.5、羥值20~70mgKOH/g的多元醇(b-1)5~30質量%、及平均官能基數1.5~4.5、羥值140~300mgKOH/g的多元醇(b-2)70~95質量%。

Description

低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體及其製造方法
本發明係關於低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體及其製造方法，詳言之，係關於適用為低回彈性彈性材料的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體及其製造方法。
習知衝擊吸收材、吸音材、吸振材、緩衝器材、床墊材(mattress)等，作為要求低回彈性的低回彈性彈性材料，係使用低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體。
例如，已提案有使含有多元醇(a)、聚異氰酸酯(b)、觸媒(c)、及發泡劑(d)的胺基甲酸酯發泡體組成物進行反應而獲得的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體(例如參照下述專利文獻1)。
專利文獻1所提案的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體中，多元醇(a)係含有平均官能基數1.5~4.5、羥值20~70mgKOH/g的多元醇(a-1)、以及平均官能基數1.5~4.5、羥值140~300mgKOH/g的多元醇(a-2)，且多元醇(a)係依多元醇(a-1)為32~80重量%、多元醇(a-2)為20~68重量%的範圍含有。
再者，專利文獻1所提案的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體中，聚異氰酸酯(b)在實施例中係使用二異氰酸甲苯酯。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特表2007/077792號公報
然而，近年對於低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，依照目的及用途，除上述優異低回彈性之外，尚亦要求優異耐變色性與優異通氣性。
本發明之目的係在於提供具有優異低回彈性、更具有優異耐變色性與優異通氣性的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體、及其製造方法。
本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之特徵為，係藉由使含有聚異氰酸酯(a)、多元醇(b)、觸媒(c)及發泡劑(d)的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物進行反應而獲得；上述聚異氰酸酯(a)係含有雙(異氰酸基甲基)環己烷；上述多元醇(b)係含有平均官能基數1.5~4.5、羥值20~70mgKOH/g的多元醇(b-1)5~30質量%、及平均官能基數1.5~4.5、羥值140~300mgKOH/g的多元醇(b-2)70~95質量%。
再者，本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體中，上述多元醇(b-2)較佳係含有氧伸乙基單元10質量%以上、及氧伸丙基單元90質量%以下的聚氧伸烷基多元醇。
再者，本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體中，上述低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物較佳係進一步含有交聯劑(e)；上述交聯劑(e)係含有烷醇胺。
再者，本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體中，上述 烷醇胺較佳係含有三異丙醇胺。
再者，本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體中，雙(異氰酸基甲基)環己烷較佳係含有：順-1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷、及反-1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷；上述反-1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷於上述雙(異氰酸基甲基)環己烷中的含有比例係80莫耳%以上且93莫耳%以下。
再者，本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之製造方法之特徵為，係使含有聚異氰酸酯(a)、多元醇(b)、觸媒(c)及發泡劑(d)的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物進行反應而發泡；上述聚異氰酸酯(a)係含有雙(異氰酸基甲基)環己烷；上述多元醇(b)係含有平均官能基數1,5~4.5、羥值20~70mgKOH/g之多元醇(b-1)5~30質量%、及平均官能基數1.5~4.5、羥值140~300mgKOH/g之多元醇(b-2)70~95質量%。
本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之製造方法、及由其所獲得之本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，係具有優異低回彈性、更具有優異耐變色性及優異通氣性。
因此，能有效使用為衝擊吸收材、吸音材、吸振材、體壓分散材等低回彈性彈性材料。
依照本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之製造方法所獲得之本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，係藉由使含有聚 異氰酸酯(a)、多元醇(b)、觸媒(c)及發泡劑(d)的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物進行反應而獲得。
聚異氰酸酯(a)係含有雙(異氰酸基甲基)環己烷(氫化苯二甲基二異氰酸酯、H6XDI，以下稱「BIC」)。
BIC係可舉例如：1,4-BIC、1,3-BIC。
BIC係例如可單獨使用1,4-BIC、亦可例如單獨使用1,3-BIC、亦可例如併用1,4-BIC與1,3-BIC，較佳係至少含有1,4-BIC、更佳係單獨使用1,4-BIC。
藉由1,4-BIC的使用，便可提升低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的通氣性。
再者，在1,4-BIC中係有存在順-1,4-BIC、及反-1,4-BIC的幾何異構物，1,4-BIC係含有反-1,4-BIC例如50莫耳%以上、較佳係70莫耳%以上、更佳係75莫耳%以上、再佳係80莫耳%以上，且例如96莫耳%以下、較佳係93莫耳%以下。又，1,4-BIC亦可含有反-1,4-BIC例如90莫耳%以上。
1,4-BIC中的反-1,4-BIC含有比例若在上述下限以上，便可提升通氣性。另一方面，1,4-BIC中的反-1,4-BIC含有比例若在上述上限以下，便可抑制每單位面積的孔洞個數減少，並可防止孔洞徑粗大化。
另外，1,4-BIC係例如根據國際公開第2009/051114號、日本專利特開2011-140618號公報等的記載進行調製。又，1,4-BIC亦可使用市售胺、或依照日本專利特開2011-6382號公報等所記載方法而獲得的胺等，例如利用日本專利特開平7-309827號公報所記載的冷熱二段法(直接法)、製鹽法、或日本專利特開2004-244349號公報、日本 專利特開2003-212835號公報等所記載的非光氣法等進行製造。
藉由聚異氰酸酯(a)含有上述BIC，便可提升低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的通氣性與耐變色性。
再者，在聚異氰酸酯(a)中亦可更進一步含有BIC以外的其他聚異氰酸酯。
其他聚異氰酸酯係可與上述BIC任意併用，例如BIC以外的脂環族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、芳香族聚異氰酸酯等。
脂環族聚異氰酸酯係可舉例如：3-異氰酸基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(異佛爾酮二異氰酸酯、IPDI)、4,4'-、2,4'-或2,2'-二環己基甲烷二異氰酸酯或其混合物(H12MDI)、2,5-或2,6-雙(異氰酸基甲基)降烷或其混合物(NBDI)、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯。
脂肪族聚異氰酸酯係可舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯(TMDI)、五亞甲基二異氰酸酯(PDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、1,2-、2,3-或1,3-伸丁基二異氰酸酯、2,4,4-或2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯。
芳香脂肪族聚異氰酸酯係可舉例如：1,3-或1,4-苯二甲基二異氰酸酯或其混合物(XDI)、1,3-或1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯或其混合物(TMXDI)、ω,ω'-二異氰酸基-1,4-二乙基苯等芳香脂肪族二異氰酸酯。
芳香族聚異氰酸酯係可舉例如：4,4'-、2,4'-或2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯或其混合物(MDI)、2,4-或2,6-甲苯二異氰酸酯或其 混合物(TDI)、3,3'-二甲氧基聯苯-4,4'-二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯(NDI)、m-或p-伸苯二異氰酸酯或其混合物、4,4'-二苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯。
再者，其他聚異氰酸酯係可舉例如：聚異氰酸酯(包括BIC及其他的聚異氰酸酯，以下亦同)的多聚體[例如：二聚體、三聚體(具體而言，異三聚氰酸酯改質體等)等]；例如利用聚異氰酸酯或多聚體與水的反應而生成的縮二脲改質體、或利用與醇或低分子量多元醇(後述)的反應而生成之脲基甲酸酯改質體、或利用與二氧化碳的反應而生成之二三酮改質體等聚異氰酸酯的衍生物。
其他聚異氰酸酯係可單獨使用或併用2種以上。
其他聚異氰酸酯較佳係可舉例如：脂環族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯，更佳係可舉例如IPDI、XDI。
若將上述脂環族聚異氰酸酯及/或芳香脂肪族聚異氰酸酯與BIC併用，相較於芳香族聚異氰酸酯與BIC併用的情況下，可提升通氣性與耐變色性，又，相較於聚異氰酸酯的衍生物與BIC併用之情況下，可提升通氣性。
其他聚異氰酸酯的調配比例係相對於聚異氰酸酯(a)100質量份，例如為50質量份以下、較佳係45質量份以下、更佳係40質量份以下，且例如10質量份以上。
多元醇(b)係含有平均官能基數1.5~4.5、羥值20~70mgKOH/g的多元醇(b-1)、及平均官能基數1.5~4.5、羥值140~300mgKOH/g的多元醇(b-2)。
多元醇(b-1)及多元醇(b-2)係可舉例如聚氧伸烷基多元醇等。
聚氧伸烷基多元醇係可舉例如在水、低分子量醇、低分子量胺、氨等起始劑中，於聚合觸媒存在下，使環氧烷進行加成(聚合)者。
低分子量醇係分子量400以下，具體而言，係可舉例如：甲醇、乙醇等一元脂肪族醇；例如：乙二醇、丙二醇、二丙二醇等二元脂肪族醇；例如：甘油、三羥甲基丙烷等三元脂肪族醇；例如：季戊四醇、二甘油等四元脂肪族醇；例如：山梨糖醇等六元脂肪族醇；例如：蔗糖等八元脂肪族醇等之一元或多元脂肪族醇。
再者，低分子量胺係分子量400以下，具體而言，係可舉例如：二甲基胺、二乙基胺等一元脂肪族胺(具有1個活性氫的脂肪族胺)；例如：甲基胺、乙基胺等二元脂肪族胺(具有2個活性氫的脂肪族胺)；例如：單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等三元脂肪族胺(具有3個活性氫的脂肪族胺)(具體而言，烷醇胺)；例如：伸乙二胺、1,3-及/或1,4-雙(胺基甲基)環己烷、異佛爾酮二胺等四元脂肪族胺(具有4個活性氫的脂肪族胺)；例如二伸乙三胺等五元脂肪族胺(具有5個活性氫的脂肪族胺)等之一元或多元脂肪族胺(具有1個或複數個活性氫的脂肪族胺)。又，低分子量胺亦可舉例如：2,4-或2,6-甲苯二胺(TDA)等芳香族二胺等之多元芳香族胺(具有複數個活性氫的芳香族胺)等。
該等起始劑較佳係可舉例如一元或多元脂肪族醇，更佳係二元至六元脂肪族醇。
再者，針對多元醇(b-1)及多元醇(b-2)，起始劑係可單獨使用或併用，但均係調配成平均官能基數成為1.5~4.5。
聚合觸媒係可舉例如：氫氧化鉀、氫氧化鈉、氫氧化銫等鹼金屬觸媒；例如：鋅與鈷的氰基錯合物等複合金屬觸媒(例如 USP4,477,589號所記載的複合金屬氰化錯合物)等。
當聚合觸媒係使用複合金屬觸媒時，例如，首先使部分環氧烷加成聚合於起始劑，接著添加複合金屬觸媒，然後再使剩餘的環氧烷依照例如日本專利3905638號公報所記載方法進行加成聚合。
聚合觸媒較佳係可舉例如鹼金屬觸媒。
鹼金屬觸媒相較於複合金屬觸媒之下，能抑制低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的表觀芯材密度增加。
環氧烷係可舉例如：環氧乙烷、環氧丙烷、1,2-、1,3-、1,4-及2,3-環氧丁烷及併用該等2種以上者。該等之中，較佳係可舉例如單獨使用環氧丙烷、及/或併用環氧丙烷與環氧乙烷。當併用環氧丙烷與環氧乙烷時，可為嵌段或無規之任一加成形式，較佳係可舉例如嵌段加成形式。
具體而言，構成多元醇(b-1)的環氧烷較佳係可舉例如單獨使用環氧丙烷。
另一方面，構成多元醇(b-2)的環氧烷，具體而言，係可舉例如併用環氧丙烷與環氧乙烷。此種併用中，氧伸烷基單元中的氧伸乙基單元係例如10質量%以上、較佳係15質量%以上，且例如40質量%以下、較佳係25質量%以下。另一方面，氧伸烷基單元中的氧伸丙基單元係例如90質量%以下、較佳係85質量%以下，且例如60質量%以上、較佳係75質量%以上。
再者，多元醇(b-1)及/或多元醇(b-2)亦可在上述聚氧伸烷基多元醇中，併用含有乙烯基聚合體的聚氧伸烷基多元醇、聚酯多元醇或聚氧伸烷基聚酯嵌段共聚合體。
含有乙烯基聚合體的聚氧伸烷基多元醇，係可舉例如在 上述所例示聚氧伸烷基多元醇中，於自由基存在下，將丙烯腈、苯乙烯等乙烯基單體進行聚合而安定分散者。聚氧伸烷基多元醇中的乙烯基聚合體含量通常係15~45質量%。
聚酯多元醇係可舉例如：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、三亞甲基二醇、1,3或1,4-丁二醇、六亞甲基二醇、十亞甲基二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇等具有2個以上羥基的化合物之1種或2種以上，與例如：己二酸、琥珀酸、丙二酸、順丁烯二酸、酒石酸、庚二酸、癸二酸、酞酸、對酞酸、異酞酸、偏苯三酸等具有2個以上羧基的化合物之1種或2種以上進行縮合聚合而獲得者，或利用ε-己內酯等的開環聚合而獲得者等。
聚氧伸烷基聚酯嵌段共聚合體多元醇係例如日本專利特公昭48-10078號公報所記載，在聚氧伸烷基多元醇上嵌段有聚酯鏈的構造者，即，與聚氧伸烷基多元醇或具有羥基之其衍生物的各羥基之氫原子進行取代之部分，係含有依一般式(1)所示者：(-CO-R1-COO-R2-O-)n (A)(式中，R1及R2分別係二價烴基；n係平均大於1的數)。
一般式(1)中，R1所示二價烴殘基係可舉例如飽和脂肪族或芳香族聚羧酸殘基；R2所示二價烴殘基係可舉例如具有環狀醚基的化合物開裂而成之殘基；n較佳係1~20的數。
該聚氧伸烷基聚酯嵌段共聚合體多元醇係在聚氧伸烷基多元醇中，使聚羧酸酐與環氧烷進行反應而獲得。
含乙烯基聚合體的聚氧伸烷基多元醇、聚酯多元醇或聚氧伸烷基聚酯嵌段共聚合體之調配比例，係相對於聚氧伸烷基多元醇100質量份，例如為50質量份以下、較佳係30質量份以下。
多元醇(b-1)係平均官能基數1.5~4.5、較佳係2.5~3.5，羥值係20~70mgKOH/g、較佳係30~60mgKOH/g。又，多元醇(b-2)係平均官能基數1.5~4.5、較佳係2.5~3.5，羥值係140~300mgKOH/g、較佳係125~250mgKOH/g。
若多元醇(b-1)及/或多元醇(b-2)的平均官能基數小於1.5，則諸如低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的乾熱永久應變之類的物性會明顯降低。
另一方面，若多元醇(b-1)及/或多元醇(b-2)的平均官能基數大於4.5，則低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的延伸會降低，但硬度會上升，因而諸如拉伸強度之類的物性會降低。
再者，若多元醇(b-1)的羥值小於20mgKOH/g，則低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的孔洞會粗大化，會損及碰觸到低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體時的潤濕觸感。另一方面，若多元醇(b-1)的羥值大於70mgKOH/g，則在低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體發泡後會收縮。
再者，若多元醇(b-2)的羥值小於140mgKOH/g，則當低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體發泡時，於低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體發泡後會收縮。另一方面，若多元醇(b-2)的羥值大於300mgKOH/g，則低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的硬度會上升，損及碰觸到低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體時的柔軟觸感。
另外，多元醇(b)的羥值係根據JIS K 1557-1的A法或B法之乙醯化法或酞酸化法等便可求得。
再者，多元醇(b)中，多元醇(b-1)的含有比例係5~30質量%，多元醇(b-2)的調配比例係70~95質量%。
若多元醇(b-1)的含有比例少於上述下限，即，多元醇(b-2) 的含有比例超過上述上限，則低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的通氣性會降低，且因為每單位面積的孔洞個數過度變少，故孔洞會過度粗大，導致低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的觸感會明顯降低。
另一方面，若多元醇(b-1)的含有比例超過上述上限，即，多元醇(b-2)的含有比例少於上述下限，則低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的通氣性會降低，發泡後的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體會收縮。
再者，多元醇(b)中，多元醇(b-1)的含有比例較佳係8~25質量%、更佳係15~23質量%，而多元醇(b-2)的含有比例較佳係75~92質量%、更佳係77~85質量%。
觸媒(c)係可使用聚胺基甲酸酯發泡體之製造時通常使用的公知觸媒。此種觸媒係可舉例如：三乙基胺、三伸乙二胺、N-甲基啉等三級胺化合物；例如：四乙基羥銨等四級銨鹽化合物；例如：咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑化合物等之胺觸媒；例如：醋酸錫、辛酸錫等無機錫化合物(有機酸的錫鹽)；例如：二月桂酸二丁錫、氯化二丁錫、二甲基二新癸酸錫、二甲基二硫醇乙酸錫等有機錫化合物；例如：辛酸鉍、新癸酸鉍等鉍化合物；例如：辛酸鉛、環烷酸鉛等有機鉛化合物；例如：環烷酸鎳、乙醯丙酮鎳等有機鎳化合物；例如：四乙醯基醋酸鋯等有機鋯化合物等之有機金屬觸媒等。
觸媒(c)係可單獨使用或併用複數種。
併用複數種觸媒時，較佳係可舉例如胺觸媒與有機金屬觸媒的併用。
發泡劑(d)係可使用聚胺基甲酸酯發泡體之製造時通常使用的公知發泡劑。此種發泡劑係可舉例如：水；例如：三氯一氟甲 烷、二氯二氟甲烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯乙烯、二氯甲烷、三氯三氟乙烷、二溴四氟乙烷、四氯化碳等鹵取代脂肪族烴。
該等發泡劑係可單獨使用、或併用2種以上。
發泡劑較佳係可舉例如單獨使用水。
再者，在低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物中亦可含有交聯劑(e)。
交聯劑(e)係為提升低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的衝擊回彈性，更為求低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的低密度化、通氣量增加、孔洞細微化而調配，可舉例如烷醇胺。
烷醇胺係可舉例如：三甲醇胺、三乙醇胺、三丙醇胺、三異丙醇胺、三丁醇胺等三烷醇胺(三-C2~4烷醇胺)；二乙醇胺等二烷醇胺(二-C2~4烷醇胺)等之多烷醇胺。
再者，交聯劑(e)係例如上述烷醇胺之外，尚可舉例如：低分子量醇及/或其環氧烷加成多元醇、四元脂肪族胺、脂肪族及脂環族的二級二胺[具體而言，係JEFFLINK 754(Huntsman公司製)、CLEARLINK1000(Dorf Ketal Chemicals公司製)、CLEARLINK3000(Dorf ketal Chemicals公司製)、ETHACURE90(ALBEMARLE公司製)]等。低分子量醇係可舉例如與上述低分子量醇同樣的低分子量醇。
該等交聯劑(e)係可單獨使用、或併用2種以上。
較佳係可舉例如單獨使用烷醇胺(更佳係三烷醇胺，再佳係三乙醇胺或三異丙醇胺)，又，可舉例如併用烷醇胺與低分子量醇(更佳係三烷醇胺及三元脂肪族醇，再佳係三乙醇胺及甘油、或三乙醇胺、三異丙醇胺及甘油)。
若交聯劑(e)係單獨使用烷醇胺，便可達低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之低密度化、低回彈性提升(即降低衝擊回彈性)、通氣量增加、孔洞細微化。
再者，若交聯劑(e)係併用烷醇胺與低分子量醇，便可達低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之低密度化、通氣量增加、耐變色性提升。
另一方面，若交聯劑(e)係單獨使用低分子量醇，便會有低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的芯材密度增加、或衝擊回彈性增加、或通氣量減少、或孔洞粗大化的情況。
再者，在低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物中亦可含有連通化劑(f)。
連通化劑(f)係例如依照與上述多元醇(b)的同樣方法而合成之多元醇，具體而言，係可舉例如平均官能基數例如1.5以上、較佳係2以上，且例如8以下、較佳係6以下；氧伸乙基單元含量例如超過50質量%、較佳係60質量%以上、更佳係70質量%以上；羥值係例如20mgKOH/g以上、較佳係35mgKOH/g以上，且例如200mgKOH/g以下、較佳係150mgKOH/g以下的多元醇(具體而言，聚氧伸烷基多元醇)。
若低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物含有連通化劑(f)，便可提升低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的連通化率，俾增加通氣量。
另一方面，當低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物未含有連通化劑(f)時，便可達低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的低密度化。
另外，在低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物中，除上 述成分之外，視需要尚可含有整泡劑及其他助劑。
整泡劑係可使用例如聚胺基甲酸酯發泡體之製造時通常使用的公知整泡劑。作為其例，可舉例如：邁圖公司製的L-568、L-580、L-590、L-598、L-600、L-620、L-635、L-638、L-650、L-680、L-682、SC-155、Y-10366、L-5309、L-5614、L-5617、L-5627、L-5639、L-5624、L-5690、L-5693、L-5698；信越矽利光公司製的F-607、F-606、F-242T、F-114、F-348；Air Products and Chemicals公司製的DC5598、DC5933、DC5609、DC5986、DC5950、DC2525、DC2585、DC6070、DC3043；Toray．Dow Corning Silicones公司製的SZ-1919、SH-192、SH190、SZ-580、SRX280A、SZ-584、SF2904、SZ-5740M、SZ-1142、SZ-1959；Evonik Degussa Japan公司製的B-8002、B-8545等聚矽氧系整泡劑。該等整泡劑係可單獨使用、亦可組合使用複數整泡劑。
其他助劑係可舉例如：聚胺基甲酸酯發泡體之製造時通常使用的公知抗氧化劑、紫外線吸收劑、耐光安定劑、耐變色安定劑等。
抗氧化劑係可舉例如：受阻酚化合物(具體而言，係IRGANOX 1135、IRGANOX 245、IRGANOX 1076、IRGANOX 1726、IRGANOX 1520L，以上均係BASF公司製；具體而言，係ADEKA公司製的ADKSTAB AO-80；具體而言，係住友化學公司製的SUMIRAIZA GA-80)、有機磷化合物(具體而言，係JP-302、JP-308、JP-308E、JP-310、JP-312L、JP-333E、JP-3180、JPS-312、JPP-13R、JP-318E，以上均係城北化學公司製；具體而言，係IRGAFOS 38、IRGAFOS P-EPQ，以上均係BASF公司製；具體而言，係ADKSTAB PEP-4C、ADKSTAB PEP-8、ADKSTAB 1500、ADKSTAB 3010，以上均係ADEKA公司製； 具體而言，係住友化學公司製的SUMIRAIZA GP)、硫醚系化合物(具體而言，係IRGANOX PS800FL、IRGANOX PS802FL，以上均係BASF公司製；具體而言，係ADKSTAB AO-412S、ADKSTAB AO-503，以上均係ADEKA公司製；具體而言，係YOSHITOMI DLTP、YOSHITOMI DSTP、YOSHITOMI DMTP，以上均係API Corporation公司製)、羥基胺系化合物(具體而言，係BASF公司製的IRGASTAB FS 042)等。
紫外線吸收劑係可舉例如：苯并三唑化合物(具體而言，係TINUVIN 571、TINUVIN 213、TINUVIN 234、TINUVIN P，以上均係BASF公司製)、甲脒系化合物(具體而言，係Zikasorb R、Zikasorb BS、ZIKA-FA02、ZIKA-FUA、ZIKA-FUV、ZIKA-UVS3、ZIKA-UVS4，以上均係ZIKO公司製)等。
耐光安定劑係可舉例如：受阻胺化合物(具體而言，係TINUVIN 765、TINUVIN 770、TINUVIN 622LD，以上均係BASF公司製；具體而言，係ADKSTAB LA-52、ADKSTAB LA-57、ADKSTAB LA-63P、ADKSTAB LA-68、ADKSTAB LA-72、ADKSTAB LA-82、ADKSTAB LA-87，以上均係ADEKA公司製)等。
耐變色安定劑係為抑制因NOx氣體而發生變色用的安定劑，可舉例如：鹽酸胺基脲(具體而言，係HN-130、HN-150、HN-300P，以上均係JAPAN FINECHEM公司製)等。
低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物中，聚異氰酸酯(a)之調配比例，係異氰酸酯指數(異氰酸酯基濃度對活性氫基濃度的比乘以100之值，NCO濃度/活性氫基濃度×100)成為例如50~125、較佳係60~110、更佳係70~105的量。
再者，除聚異氰酸酯(a)及多元醇(b)外的各成分之調配比 例，係相對於多元醇(b)100質量份，當觸媒(c)的情況係例如0.01~5質量份、較佳係0.05~2質量份，當發泡劑(d)的情況係例如0.5~4.5質量份、較佳係0.8~3.5質量份，當調配交聯劑(e)的情況，其比例係例如0.1~20質量份、較佳係0.4~10質量份、更佳係3~8質量份，當調配連通化劑(f)的情況，其比例係例如1~10質量份、較佳係2~5質量份。
若交聯劑(e)的調配比例在上述上限以下，便可確保低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的優異耐變色性，又，若交聯劑(e)的調配比例在上述下限以上，便可充分提升低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的衝擊回彈性。
再者，當調配整泡劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑及耐光安定劑的情況，其調配比例係相對於多元醇(b)100質量份，分別例如為0.1~5質量份、較佳係0.2~2.0質量份。
另外，低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物係利用例如單觸發法、預聚物法等公知方法進行調製。
單觸發法係例如一次便將上述各成分進行調配並攪拌混合。
再者，單觸發法時，亦可首先調配聚異氰酸酯(a)以外的成分，將該等攪拌混合，而調製得預混合物，然後在所調製得預混合物中，依成為上述異氰酸酯指數的方式調配聚異氰酸酯(a)，再將該等攪拌混合便可調製。
另一方面，預聚物法時，例如調配(裝填)入聚異氰酸酯(a)、與多元醇(b)、及視需要的交聯劑(e)之其中一部分，藉由使該等進行反應而調製得異氰酸酯基末端預聚物。具體而言，係使聚異氰酸酯(a)與多元醇(b)依異氰酸酯基含有率[預聚物中所存在的異氰酸酯基量 依質量分率表示者。可依照JIS K 1603-1(2007)A法等進行測定]成為例如5~43質量%(較佳係10~38質量%)的方式進行調配。
然後，在異氰酸酯基末端預聚物中，調配多元醇(b)及視需要的剩餘交聯劑(e)，以及上述成分以外的成分(具體而言，係觸媒(c)、與發泡劑(d)、及視需要的整泡劑及其他助劑)，藉由使該等進行反應，便可調製得低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物。
再者，低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體係在上述比例中，藉由使聚胺基甲酸酯發泡體組成物依照例如平板發泡方式、模塑發泡方式、噴塗發泡方式、機械發泡方式等公知發泡方式進行發泡便可獲得。
另外，低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體係為提升通氣性，可供予進行壓碎、爆炸處理等後處理。壓碎係例如藉由使低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體通過壓碎輥的方法便可實施。爆炸處理係在處理室內，將氫、氧等氣體導入於低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體內之後，再點火而爆炸的方法，藉此便可除去低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的孔洞膜。
依此所獲得之低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，根據JIS K7222(2005)所測定的表觀芯材密度，係例如10kg/m3以上、較佳係30kg/m3以上，又例如100kg/m3以下、較佳係70kg/m3以下。
再者，低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，根據JIS K 6400(2004)所測定的衝擊回彈性，係例如14%以下、較佳係12%以下、更佳係10%以下、特佳係7%以下，且例如2%以上。
低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，經裁剪為厚度10mm之後，經壓碎或爆炸處理過的樣品(通氣量測定用試料)通氣量，係例如 45ml/cm2/秒以上、較佳係55ml/cm2/秒以上、更佳係65ml/cm2/秒以上、再佳係70ml/cm2/秒以上、再更佳係75ml/cm2/秒以上、80ml/cm2/秒以上、85ml/cm2/秒以上、90ml/cm2/秒以上、95ml/cm2/秒以上、100ml/cm2/秒以上，且例如300ml/cm2/秒以下、較佳係200ml/cm2/秒以下。
再者，低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體在紫外線照射前後的△b，係例如18以下、較佳係15以下、更佳係13以下，且例如1以上。
△b係低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的耐UV變色性指標，若超過上述上限，則表示低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的耐UV變色性較低。
△b的測定方法係於後述實施例中詳述。
再者，低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的孔洞個數，係例如150以上、較佳係190以上、更佳係220以上，且例如400以下、較佳係350以下、更佳係300以下。
每單位面積(1cm2)的孔洞個數，係低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的孔洞粗細(尺寸)指標。
若孔洞個數在上述下限以上，便可防止孔洞粗大化，又若在上述上限以下，便可防止低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體過度細微化。
孔洞個數的測定方法係於後述實施例中詳述。
再者，如上述，本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之製造方法、及依此所獲得之本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，係具有優異低回彈性、以及優異耐變色性及優異通氣性。
因此，低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體係可有效地使用為 例如衝擊吸收材、吸音材、吸振材、體壓分散材等低回彈性彈性材料。
更具體而言，低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體係可使用為例如：汽車坐墊、緩衝器、枕頭、床墊、鞋內墊、密封材、隔音地板材、門飾板、綑包材、耳栓、化妝用粉撲、壁紙、褥瘡護墊、機器人的表面保護材、口罩用鼻墊等之低回彈性彈性材料。
特別係本發明的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，因為具有優異的低回彈性、優異的耐變色性及優異的通氣性，故適用為例如：衣料用或鞋子用的體重緩衝材，具體而言，係可適用為例如：胸罩用襯墊、胸罩用罩杯、肩墊、鞋子的鞋舌部等。
[實施例]
以下，利用合成例、實施例及比較例，針對本發明進行具體說明，惟本發明並不因該等而受限定。
1)原料
依照以下的各合成例及表1~表4所記載，準備原料。
[合成例1-1]
(聚異氰酸酯(a)(1-1)之合成)
依照國際公開第2009-51114號的製造例3，合成當作聚異氰酸酯(a)(1-1)用的1,4-BIC。
另外，所獲得1,4-BIC利用氣相色層分析儀測定的純度係99.9%，13C-NMR測定的反/順比依莫耳基準計係86/14。
[合成例1-2]
(聚異氰酸酯(a)(1-2)之合成)
依照日本專利特開2011-140618號公報的製造例4，合成當作聚異氰酸酯(a)(1-2)用的1,4-BIC。
另外，所獲得1,4-BIC利用氣相色層分析儀測定的純度係99.9%，13C-NMR測定的反/順比依莫耳基準計係70/30。
[合成例1-3]
(聚異氰酸酯(a)(1-3)之合成)
依照日本專利特開2011-140618號公報的製造例1，合成當作聚異氰酸酯(a)(1-4)用的1,4-BIC。
另外，所獲得1,4-BIC利用氣相色層分析儀測定的純度係99.9%，13C-NMR測定的反/順比依莫耳基準計係93/7。
[合成例1-4]
(聚異氰酸酯(a)(1-4)之合成)
在裝設有攪拌器、氣體導入管、溫度計、氣體排氣管及脫水裝置的反應機中，裝填入1,4-環己烷二羧酸286.6質量份、N,N'-二甲基咪唑啉二酮55.7質量份及氧化錫(II)3.6質量份，一邊攪拌一邊分別添加氨氣及氮各90mL/min(0.14莫耳當量/1,4-環己烷二羧酸/hr)，依10mL/min速度進行混合流通，經升溫至280℃後，於該溫度下保持一定而進行反應。在同溫度下經48小時後便結束反應，冷卻至90℃。
將在反應物中添加1-丁醇520質量份並攪拌而成的溶液施行熱過濾，而去除觸媒。濾液經利用氣相色層分析儀分析，結果，1,4-二氰基環己烷的產率係86%。
其次，將依上述操作所獲得濾液，一邊攪拌一邊冷卻至 室溫，而產生沉澱。該懸浮液過濾並於取出的濾物中，添加1-丁醇230質量份，於90℃中攪拌1小時後，一邊攪拌一邊冷卻至室溫，再度產生沉澱。過濾該懸浮液，利用1-丁醇施行2次洗淨後，使濾物乾燥，便獲得白色固體100質量份[生產率(產率)45%]。
經氣相色層分析儀分析，結果，該固體係純度99.5%以上的1,4-二氰基環己烷，經13C-NMR分析的結果，反體/順體比係99/1。
其次，在裝設有攪拌裝置的耐壓反應機中，裝填入上述反體/順體比99/1的1,4-二氰基環己烷550質量份、觸媒(川研精密化學製雷氏鎳)30質量份、28重量%氨水560質量份、以及1-丁醇1050質量份，從該反應機的噴嘴口利用氮5MPa進行3次取代，於常壓狀態下進行400rpm攪拌下，加熱至80℃。
在到達80℃時，依壓力成為4.5MPa的方式開始進行氫供應，進行反應直到氫吸收消失為止。反應時間係3小時。
反應結束後，冷卻至室溫，抽出反應生成液後，經過濾而去除觸媒。
濾液經氣相色層分析儀分析的結果，1,4-二氰基環己烷的轉化率係100%、1,4-雙(胺基甲基)環己烷的產率係98%，經13C-NMR分析的反/順比依莫耳基準計係98/2。
該反應液經10mmHg施行減壓蒸餾，依93%產率獲得純度99.5%以上的反體/順體比98/2之1,4-雙(胺基甲基)環己烷(1,4-BAC)。
使用該1,4-BAC，依照冷熱二段光氣法合成1,4-BIC6。所獲得1,4-BIC利用氣相色層分析儀測定的純度係99.9%、利用APHA獲得的色相係5，經13C-NMR測定的反體/順體比係98/2。
[合成例2]
(多元醇(b-1)(1)之合成)
在甘油中，於氫氧化鉀(聚合觸媒)存在下，藉由環氧丙烷進行加成聚合，而合成當作多元醇(b-1)(1)用的平均官能基數3、羥值34.0mgKOH/g之聚氧伸丙基三醇。
[合成例3]
(多元醇(b-1)(2)之合成)
對在甘油中進行環氧丙烷加成聚合的聚氧伸丙基三醇(三井化學公司製、商品名：T1000)，以依照USP4,477,589號所調製的複合金屬氰化錯合物(Zn3[Co(CN)6]2．2.48DME．4.65H2O．0.94ZnCl2。另外，DME係1,2-二甲氧基乙烷的簡稱)為觸媒聚合，依照日本專利3905638號公報的比較例6所記載方法，進一步進行環氧丙烷的加成聚合，而合成當作多元醇(b-1)(2)用的平均官能基數3、羥值33.8mgKOH/g之聚氧伸丙基三醇。
[合成例4]
(多元醇(b-2)之合成)
在甘油中，於氫氧化鉀(聚合觸媒)存在下，藉由進行環氧丙烷及環氧乙烷的加成聚合，而合成當作多元醇(b-2)用的平均官能基數3、羥值180.2mgKOH/g、氧伸乙基單元含量18質量%之聚氧伸烷基三醇。
[合成例5]
(連通化劑(f)(1)之合成)
在甘油中，於氫氧化鉀(聚合觸媒)存在下，將環氧乙烷進行加成聚合後，對環氧丙烷及環氧乙烷進行無規加成聚合，便合成當作多元醇(f)(1)用的平均官能基數3、羥值49.9mgKOH/g、氧伸乙基單元含量75質量%之聚氧伸烷基三醇。
[合成例6]
(連通化劑(f)(2)之合成)
在二丙二醇中，於氫氧化鉀(聚合觸媒)存在下，將環氧乙烷進行加成聚合，便合成當作多元醇(f)(2)用的平均官能基數2、羥值125.0mgKOH/g、氧伸乙基單元含量85質量%之聚氧伸乙基二醇。
[合成例7]
(連通化劑(f)(3)之合成)
在二甘油中，於氫氧化鉀(聚合觸媒)存在下，將環氧乙烷進行加成聚合，便合成當作多元醇(f)(3)用的平均官能基數4、氧伸乙基單元含量91質量%、羥值125.1mgKOH/g之聚氧伸乙基多元醇。
表1~表4所記載的原料係列舉如下：
<聚異氰酸酯(a)>
聚異氰酸酯(a)(1-1)：1,4-BIC、由合成例1-1所合成、反/順比=86/14
聚異氰酸酯(a)(1-2)：1,4-BIC、由合成例1-2所合成、反/順比=70/30
聚異氰酸酯(a)(1-3)：1,4-BIC、由合成例1-3所合成、反/順比=93/7
聚異氰酸酯(a)(1-4)：1,4-BIC、由合成例1-4所合成、由合成例1-3所合成、反/順比=98/2
聚異氰酸酯(a)(2)：1,3-BIC、三井化學公司製、商品名：TAKENATE 600
聚異氰酸酯(a)(3)：1,4-BIC與XDI(三井化學公司製、商品名：TAKENATE 500)依60/40(質量比)之比率混合而成者。另外，1,4-BIC係由合成例1-1所合成，反/順比=86/14。
聚異氰酸酯(a)(4)：1,4-BIC與1,3-BIC依60/40(質量比)之比率混合而成者。另外，1,4-BIC係由合成例1-1所合成，反/順比=86/14。
聚異氰酸酯(a)(5)：1,4-BIC與IPDI(Evonik Degussa Japan公司製、商品名：VESTANAT IPDI)依60/40(質量比)之比率混合而成者。另外，1,4-BIC係由合成例1-1所合成，反/順比=86/14。
聚異氰酸酯(a)(6)：TDI(2,4-與2,6-甲苯二異氰酸酯的異構物混合物：2,4/2,6異構物混合比80：20、三井化學公司製、商品名：COSMONATE T-80)
聚異氰酸酯(a)(7)：HDI-1(HDI的脲基甲酸酯改質體、三井化學公司製、商品名：TAKENATE D-178N、NCO%=19.3%)、與HDI-2(HDI的尿酸酯改質體、三井化學公司製、商品名：TAKENATE D-170N、NCO%=20.7%)依85/15(質量比)之比率混合而成者。
<多元醇(b)>
多元醇(b-1)(1)：聚氧伸丙基三醇、羥值34.0mgKOH/g、由合成例2所合成
多元醇(b-1)(2)：聚氧伸丙基三醇、羥值33.8mgKOH/g、由合成例3所合成(聚合觸媒係使用複合金屬氰化錯合物)
多元醇(b-2)：聚氧伸烷基三醇、羥值180.2mgKOH/g、氧伸乙基單元含量18質量%、由合成例4所合成
<觸媒C>
胺觸媒1：Air Products Japan公司製、商品名：DABCO 33LV、三伸乙二胺的33%二丙二醇溶液
胺觸媒2：Tosoh公司製、商品名：TOYOCAT ET、雙(二甲胺基乙基)醚的70質量%二丙二醇溶液
有機金屬觸媒1：MOMENTIVE公司製、有機鉛化合物、商品名：FOMREZ UL-28
有機金屬觸媒2：Air Products and Chemicals公司製、有機鉛化合物、商品名：Dabco T-9
<連通化劑(f)>
連通化劑(f)(1)：聚氧伸烷基三醇、羥值49.9mgKOH/g、氧伸乙基單元含量75質量%、由合成例5所合成
連通化劑(f)(2)：聚氧伸乙基二醇、羥值125.0mgKOH/g、氧伸乙基單元含量85質量%、由合成例6所合成
連通化劑(f)(3)：聚氧伸乙基多元醇、羥值125.1mgKOH/g、氧伸乙基單元含量91質量%、由合成例7所合成
<助劑>
聚矽氧系整泡劑1：Air Products and Chemicals公司製、商品名：DC5906
聚矽氧系整泡劑2：信越化學工業股份有限公司製、商品名：F-242T
抗氧化劑1：BASF公司製、受阻酚化合物、商品名：IRGANOX 1135
抗氧化劑2：城北化學製、有機磷化合物、商品名：JP-308E
紫外線吸收劑：BASF公司製、苯并三唑化合物、商品名：TINUVIN 571
耐光安定刻：BASF公司製、受阻胺化合物、商品名：TINUVIN 765 2)低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之製造
下述表1~表4所示成分(原料)中，秤量聚異氰酸酯(b)以外的各成分，於溫度23℃、相對濕度55%實驗室內，將該等依照表1~表4的調配配方進行調配，並將該等施行攪拌混合直到呈均勻，便調製得預混合物。
依照表1~表4的調配配方秤量另行準備的聚異氰酸酯(b)，將溫度調整為23℃。
然後，於預混合物中添加聚異氰酸酯(b)，再將該等利用手提式電動攪拌器(轉數5000rpm)攪拌15秒鐘，便調製得低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物，剛調製後，盡快將低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物投入木製盒中，而使其發泡。藉此便獲得低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體。
3)低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之評估
(i)收縮
所獲得低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體在溫度23℃、相對濕度55%的實驗室內靜置2日，依目視觀察經靜置後的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體有無收縮。結果如表1~表4所示。
(ii)表觀芯材密度(單位：kg/m3)
(i)從經收縮評估後的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之中心部(芯材)，切取10×10×5cm尺寸的立方體，製作測定試料，然後依照JIS K 7222(2005)測定試料的表觀密度。藉此評估低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的表觀芯材密度。結果如表1~表4所示。
(iii)衝擊回彈性(單位：%)
(i)從經收縮評估後的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之中心部切取10×10×5cm尺寸的立方體，而製作測定試料，然後依照JIS K 6400-3(2004)進行測定試料的衝擊回彈性測定。結果如表1~表4所示。
(iv)通氣量(單位：ml/cm2/秒)
(i)將經收縮評估後的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，裁剪為厚度10mm薄片狀之後，施行壓碎[壓碎條件：低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體通過2支輥間(間隔0.2mm)]，而製作通氣量測定用試料，然後依照JIS K 6400-7(2004)B法測定通氣量測定用試料的通氣量。結果如表1~表4所示。
(v)耐UV變色性
(i)從經收縮評估後的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體中，切取30×40×10mm尺寸的立方體，而製作測定試料，然後對測定試料使用安裝有紫外線螢光燈的QUV耐候試驗機，照射短波長(波長270~720nm)紫外線24小時。
使用色差計(東京電色公司製、COLORACE MODEL TC-1)，測定照射前後的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之△b(b值變化量)。結果如表1~表4所示。
△b係低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體的耐UV變色性指標。
(vi)每單位面積(1cm2)的孔洞個數(單位：個/cm2)
依照以下方法測定每單位面積的孔洞個數。
即，首先在(i)之經評估後的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體平滑切剖面上，薄薄地塗佈黑色油墨。接著，使用CCD照相機(KEYENCE公司製、顯微鏡VHX-900)放大該塗佈面20倍，並顯示於 顯示器上。在相同顯示器上重疊輸出相當於低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體1cm2的區域，利用目視計數該區域中所含的孔洞個數，設為每單位面積(1cm2)的孔洞個數。結果如表1~表4所示。
另外，上述發明係提供作為本發明之例示實施形態，惟該等僅止於例示，不應限定性地解釋。熟習此技術領域者所瞭解之本發明的變形例，均涵蓋於後述申請專利範圍內。
(產業上之可利用性)
低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體係可使用為例如衝擊吸收材、吸音材、吸振材、體壓分散材等低回彈性彈性材料。

Claims (6)

  1. 一種低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，其特徵為，係藉由使含有聚異氰酸酯(a)、多元醇(b)、觸媒(c)及發泡劑(d)的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物進行反應而獲得；上述聚異氰酸酯(a)係含有雙(異氰酸基甲基)環己烷；上述多元醇(b)係含有：平均官能基數1.5~4.5、羥值20~70mgKOH/g的多元醇(b-1)5~30質量%、及平均官能基數1.5~4.5、羥值140~300mgKOH/g的多元醇(b-2)70~95質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項之低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，其中，上述多元醇(b-2)係含有氧伸乙基單元10質量%以上、及氧伸丙基單元90質量%以下的聚氧伸烷基多元醇。
  3. 如申請專利範圍第1項之低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，其中，上述低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物係進一步含有交聯劑(e)；上述交聯劑(e)係含有烷醇胺。
  4. 如申請專利範圍第3項之低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，其中，上述烷醇胺係含有三異丙醇胺。
  5. 如申請專利範圍第1項之低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體，其中，雙(異氰酸基甲基)環己烷係含有順-1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷、及反-1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷；上述反-1,4-雙(異氰酸基甲基)環己烷於上述雙(異氰酸基甲基)環己烷中的含有比例係80莫耳%以上且93莫耳%以下。
  6. 一種低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體之製造方法，其特徵為，係使含 有聚異氰酸酯(a)、多元醇(b)、觸媒(c)及發泡劑(d)的低回彈性聚胺基甲酸酯發泡體組成物進行反應而發泡；上述聚異氰酸酯(a)係含有雙(異氰酸基甲基)環己烷；上述多元醇(b)係含有：平均官能基數1,5~4.5、羥值20~70mgKOH/g之多元醇(b-1)5~30質量%、及平均官能基數1.5~4.5、羥值140~300mgKOH/g之多元醇(b-2)70~95質量%。
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