TW201417374A - Ｏｌｅｄ平面照明裝置的製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種OLED平面照明裝置的製作方法，包含：(a)於基板設置面形成多數金屬分流線及多數分別連接各金屬分流線的電壓傳輸線；(b)於基板設置面形成具有多數對應使各電壓傳輸線裸露於外的內連接孔的圖案化絕緣層以覆蓋各金屬分流線及各電壓傳輸線；(c)於圖案化絕緣層上覆蓋具有多數填充各內連接孔以與各電壓傳輸線連接的電極區的圖案化第一電極層；(d)於圖案化第一電極層上形成有機發光膜層；(e)於有機發光膜層上形成第二電極層；(f)以能量束將基板設置面之一區域中的電壓傳輸線分段以與其連接的金屬分流線形成斷路，對應於該區域上方的電極區或有機發光膜層存有一瑕疵以導致短路的問題。
Description
本發明是有關於一種照明裝置的製作方法，特別是指一種有機發光二極體(OLED)平面照明裝置的製作方法。
習知有機發光二極體元件在製作過程中，由於有機發光膜層，甚或是陽極層所沉積的厚度僅約數百個奈米(~nm)，因此，容易因無塵室中的微粒(particle)而造成製程上的缺陷，從而導致陰極與陽極間的短路，以致於該有機發光二極體元件於供電時燒毀。為解決前述問題，所屬技術領域的相關技術人員大多會採用雷射光束的修補方式，來去除該有機發光二極體元件的上述缺陷。
上述現有之有機發光二極體元件之去除缺陷的方法，亦可參閱美國第US 6,590,335 B1核准公告號發明專利案和美國第6,747,728 B2核准公告號發明專利案的揭示內容。
雖然此種雷射光束的修補方式可以燒除沉積在有機發光膜層上，甚或是陽極層上的微粒，以初步地解決短路的問題。然而，以上利用雷射光束在去除沉積於該有機發光二極體元件的微粒的過程中，因為高能量的雷射光束會將有機薄膜層熔毀，甚或是使有機發光膜層產生汽化，以致於經熔毀甚或是汽化後之有機發光膜層的分子團仍有機會挾帶著上方的陰極層向下塌陷，進而接觸到下方的陽極層以產生短路的問題。
經前段說明可知，此種雷射光束的修補方式仍無法確
保修補後的陰極層的邊緣不會繼續接觸到陽極層，或是已去除的微粒不會再一次地掉落回該缺陷處。因此，利用雷射光束的修補方式來去除缺陷，其成功修補的機率並不高。再者，這些經由雷射光束燒毀的缺陷物質仍然在該有機發光二極體元件中移動，因而變成另一個製程上極不穩定的因素，其仍有可能繼續造成短路的問題並影響製程最終的良率。
經上述說明可知，改善有機發光二極體元件之製程的良率，是此技術領域的相關技術人員所待突破的課題。
因此，本發明之目的，即在提供一種高製程良率的OLED平面照明裝置的製作方法。
於是，本發明OLED平面照明裝置的製作方法，包含以下步驟：(a)於一基板的一設置面上形成多數條金屬分流線及多數條電壓傳輸線，該設置面具有相反設置的一第一側部、一第二側部，及一連接該第一側部與該第二側部的第三側部，該等金屬分流線沿著一第一方向，自鄰近該第一側部朝該第二側部依序間隔設置，且各金屬分流線平行於一實質垂直於該第一方向的第二方向，該等電壓傳輸線是分別沿著該第一方向及該第二方向彼此間隔設置，且各電壓傳輸線平行於該第一方向，並分別以其一端部連接於其所對應的各金屬分流線；
(b)於步驟(a)之後，於該基板的設置面形成一圖案化絕緣層以覆蓋該等金屬分流線及該等電壓傳輸線，該圖案化絕緣層具有多數個內連接孔，各內連接孔與各電壓傳輸線相對應，並使其所相對應之各電壓傳輸線於遠離其所對應之金屬分流線的另一端部外露；(c)於該圖案化絕緣層上覆蓋一圖案化第一電極層，該圖案化第一電極層具有多數個電極區，該等電極區分別沿著該第一方向及該第二方向彼此間隔對應設置於各電壓傳輸線上，且分別覆蓋並填充其所對應的各內連接孔從而與其所對應之各電壓傳輸線連接；(d)於該圖案化第一電極層上形成一有機發光膜層；(e)於該有機發光膜層上形成一第二電極層；及(f)於步驟(e)之後，以一能量束將位於該基板設置面之至少一區域中的電壓傳輸線分段，使該經分段後的電壓傳輸線與其所對應連接的金屬分流線形成斷路，並從而製得該OLED平面照明裝置；其中，該區域對應於其上方的電極區上或有機發光膜層上是存在有一製作上的瑕疵，該瑕疵導致供電時產生短路的問題。
本發明之功效在於，利用該能量束將存在有該瑕疵的該區域中的電壓傳輸線分段，一方面能藉該圖案化絕緣層以有效地防止該有機發光膜層被該能量束所燒毀，讓該瑕
疵留在該區域中，另一方面亦能藉各電壓傳輸線來電性連接各金屬分流線與各電極區，以解決因製作上的瑕疵所造成的短路問題，並從而提高製程的良率。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
本發明OLED平面照明裝置的製作方法，包含以下步驟：(a)於一基板1的一設置面11上形成多數條金屬分流線2、一匯流排線3及多數條電壓傳輸線4(如圖1及如2所示)，該設置面11具有相反設置的一第一側部111、一第二側部112，及一連接該第一側部111與該第二側部112的第三側部113，該等金屬分流線2沿著一第一方向X，自鄰近該第一側部111朝該第二側部112依序間隔設置，且各金屬分流線2平行於一實質垂直於該第一方向X的第二方向Y，該匯流排線3設置於該設置面11的第三側部113，且該匯流排線3沿該第一方向X延伸以連接各金屬分流線2的其中一端，該等電壓傳輸線4是分別沿著該第一方向X及該第二方向Y彼此間隔設置，且各電壓傳輸線4平行於該第一方向X，並分別以其一端部連接於其所對應的各金屬分流線2，其中，沿著該第二方向Y的每兩相鄰電壓傳輸線4間的間
距為相等；(b)於步驟(a)之後，於該基板1的設置面11形成一圖案化絕緣層5以覆蓋該等金屬分流線2及該等電壓傳輸線4(如圖3及圖4所示)，該圖案化絕緣層5具有多數個內連接孔51，各內連接孔51與各電壓傳輸線4相對應，並使其所相對應之各電壓傳輸線4於遠離其所對應之金屬分流線2的另一端部外露；(c)於該圖案化絕緣層5上覆蓋一圖案化第一電極層6，該圖案化第一電極層6具有多數個電極區61(如圖5及圖6所示)，該等電極區61分別沿著該第一方向X及該第二方向Y彼此間隔對應設置於各電壓傳輸線4上，且分別覆蓋並填充其所對應的各內連接孔51從而與其所對應之各電壓傳輸線4連接；(d)於該圖案化第一電極層6上形成一有機發光膜層7(如圖7所示)；(e)於該有機發光膜層7上形成一第二電極層8(如圖8所示)；及(f)於步驟(e)之後，以一能量束將位於該基板1的設置面11之至少一區域中的電壓傳輸線4分段(如圖9所示)，使該經分段後的電壓傳輸線4與其所對應連接的金屬分流線2形成斷路，並從而製得該OLED平面照明裝置(如圖10所示)。
其中，該區域對應於其上方的電極區61上或有機發光膜層7上是存在有一製作上的瑕疵，該瑕疵導致供電時產
生短路的問題。在本較佳實施例中，該瑕疵為一微粒9，且是沉積於該區域對應於其上方的電極區61上。如圖9所示可知，因該區域上方的電極區61上存在有該微粒9，以致於本發明該較佳實施例於實施該步驟(d)時，該有機發光膜層7無法完全地覆蓋住該電極區61，導致於實施該步驟(e)時，該第二電極層8可與該電極區61形成電性接觸並形成短路的問題。
較佳地，該等金屬分流線2是由一選自下列所構成之群組的一金屬材料所構成：鉬(Mo)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鉻(Cr)、銅(Cu)及銀(Ag)。該等電壓傳輸線4是由一金屬材料及一金屬氧化物之導電材料其中一者所構成。適用於本發明該較佳實施例之該等電壓傳輸線4之金屬材料，是選自下列所構成之群組：鉬、鈦、鉭、鉻、銅及銀。適用於本發明該較佳實施例之該等電壓傳輸線4之金屬氧化物，是選自下列所構成之群組：氧化銦(In2O3)、氧化錫(SnO2)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅摻雜鋁(ZnO：Al)，及氧化鋅摻雜鎵(ZnO：Ga)。
在本發明該較佳實施例中，該匯流排線3的一端部是鍵合(bonding)於一軟性印刷電路板(flexible printed circuit board，FPCB)(圖未示)，且該軟性印刷電路板是電連接於一電源供應器(圖未示)，以使各金屬分流線2是透過該匯流排線3取得來自該電源供應器的一輸入電流，並使各金屬分流線2之連接於該匯流排線3的一端呈現出等電位的狀態。
較佳地，該圖案化絕緣層5是由無機材質(inorganic material)或有機材質所構成；該圖案化絕緣層5的穿透率(transmittance)是大於80%；該能量束為一雷射光束。此處需補充說明的是，前述提到的有機材質是經由物理性氣相沉積(physical vapor deposition)，所構成之熔點較高(melting point)的有機材質。
在本發明該較佳實施例中，該有機發光膜層7使該圖案化第一電極層6與該第二電極層8彼此電性隔絕，且自該圖案化第一電極層6朝該第二電極層8的方向，基本上依序具有一電洞注入層(hole injection layer)、一電洞傳輸層(hole transfer layer)、一有機發光層(emissive layer)、一電子傳輸層(electron transfer layer)，及一電子注入層(electron injection layer)。熟悉此技術領域的相關技術人員皆知，該有機發光膜層7的基本態樣是如前面所述，有關於該有機發光膜層7的細部膜層結構並非本發明的技術重點，於此不再多加贅述。在本發明該較佳實施例中，該圖案化第一電極層6是作為一陽極(anode)使用，該第二電極層8是作為一陰極(cathode)使用。
此處值得一提的是，為配合使用者對於OLED平面照明裝置於視覺感受上的需求，較佳地，各電極區61為邊長大小介於100μm至200μm的正方形。
又，為避免該能量束的直徑過大，以致於在實施該電壓傳輸線4之分段步驟時破壞到鄰近的正常結構；因此，較佳地，各電壓傳輸線4沿該第二方向Y的一寬度是小於
其所對應的各電極區61的邊長的一半。
綜上所述，本發明OLED平面照明裝置的製作方法中，利用該能量束將存在有該瑕疵的該區域中的電壓傳輸線4分段，一方面藉該圖案化絕緣層5以有效地防止該有機發光膜層7被該能量束所燒毀，並讓該瑕疵留在該區域，另一方面亦能藉各電壓傳輸線來電性連接各金屬分流線與各電極區並維持照明裝置的發光功能，有效地解決因製作上的瑕疵所造成的短路問題，從而提高製程的良率，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
1‧‧‧基板
11‧‧‧設置面
111‧‧‧第一側部
112‧‧‧第二側部
113‧‧‧第三側部
2‧‧‧金屬分流線
3‧‧‧匯流排線
4‧‧‧電壓傳輸線
5‧‧‧圖案化絕緣層
51‧‧‧內連接孔
6‧‧‧圖案化第一電極層
61‧‧‧電極區
7‧‧‧有機發光膜層
8‧‧‧第二電極層
9‧‧‧微粒
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
圖1是本發明OLED平面照明裝置的製作方法之一較佳實施例的俯視示意圖，說明於一步驟(a)所形成之一匯流排線、多數金屬分流線及多數電壓傳輸線間之位置關係；圖2是圖1的正視示意圖；圖3是一俯視示意圖，說明本發明該較佳實施例之一步驟(b)所形成的一圖案化絕緣層；圖4是由圖3之直線IV-IV所取得的局部正視剖面圖；圖5是一俯視示意圖，說明本發明該較佳實施例之一步驟(c)所形成的一圖案化第一電極層；圖6是由圖5之直線VI-VI所取得的局部正視剖面圖；
圖7是一局部正視剖面圖，說明本發明該較佳實施例之一步驟(d)所形成的一有機發光膜層；圖8是一局部正視剖面圖，說明本發明該較佳實施例之一步驟(e)所形成的一第二電極層；圖9是一局部正視剖面圖，說明本發明該較佳實施例之一步驟(f)的一雷射光束照射於一電壓傳輸線；及圖10是一俯視示意圖，說明由本發明該較佳實施例之製作方法所製得的OLED平面照明裝置。
1‧‧‧基板
11‧‧‧設置面
111‧‧‧第一側部
112‧‧‧第二側部
113‧‧‧第三側部
2‧‧‧金屬分流線
3‧‧‧匯流排線
4‧‧‧電壓傳輸線
5‧‧‧圖案化絕緣層
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6‧‧‧圖案化第一電極層
61‧‧‧電極區
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Y‧‧‧第二方向
Claims (8)
- 一種OLED平面照明裝置的製作方法，包含以下步驟：(a)於一基板的一設置面上形成多數條金屬分流線及多數條電壓傳輸線，該設置面具有相反設置的一第一側部、一第二側部，及一連接該第一側部與該第二側部的第三側部，該等金屬分流線沿著一第一方向，自鄰近該第一側部朝該第二側部依序間隔設置，且各金屬分流線平行於一實質垂直於該第一方向的第二方向，該等電壓傳輸線是分別沿著該第一方向及該第二方向彼此間隔設置，且各電壓傳輸線平行於該第一方向，並分別以其一端部連接於其所對應的各金屬分流線；(b)於步驟(a)之後，於該基板的設置面形成一圖案化絕緣層以覆蓋該等金屬分流線及該等電壓傳輸線，該圖案化絕緣層具有多數個內連接孔，各內連接孔與各電壓傳輸線相對應，並使其所相對應之各電壓傳輸線於遠離其所對應之金屬分流線的另一端部外露；(c)於該圖案化絕緣層上覆蓋一圖案化第一電極層，該圖案化第一電極層具有多數個電極區，該等電極區分別沿著該第一方向及該第二方向彼此間隔對應設置於各電壓傳輸線上，且分別覆蓋並填充其所對應的各內連接孔從而與其所對應之各電壓傳輸線連接；(d)於該圖案化第一電極層上形成一有機發光膜層；(e)於該有機發光膜層上形成一第二電極層；及(f)於步驟(e)之後，以一能量束將位於該基板設置面之 至少一區域中的電壓傳輸線分段，使該經分段後的電壓傳輸線與其所對應連接的金屬分流線形成斷路，並從而製得該OLED平面照明裝置；其中，該區域對應於其上方的電極區上或有機發光膜層上是存在有一製作上的瑕疵，該瑕疵導致供電時產生短路的問題。
- 依據申請專利範圍第1項所述之OLED平面照明裝置的製作方法，其中，該圖案化第一電極層的各電極區為邊長大小介於100μm至200μm的正方形。
- 依據申請專利範圍第1項所述之OLED平面照明裝置的製作方法，其中，該步驟(a)還於該基板的設置面形成一匯流排線，該匯流排線設置於該設置面的第三側部，且該匯流排線沿該第一方向延伸以連接各金屬分流線的其中一端部。
- 依據申請專利範圍第1項所述之OLED平面照明裝置的製作方法，其中，各電壓傳輸線沿該第二方向的一寬度是小於其所對應之各電極區的邊長的一半。
- 依據申請專利範圍第1項所述之OLED平面照明裝置的製作方法，其中，該能量束為一雷射光束。
- 依據申請專利範圍第1項所述之OLED平面照明裝置的製作方法，其中，該等金屬分流線是由一選自下列所構成之群組的一金屬材料所構成：鉬、鈦、鉭、鉻、銅及銀；該等電壓傳輸線是由一金屬材料及一金屬氧化物之導電材料其中一者所構成，該等電壓傳輸線之金屬材料 是選自下列所構成之群組：鉬、鈦、鉭、鉻、銅及銀，該等電壓傳輸線之金屬氧化物是選自下列所構成之群組：氧化銦、氧化錫、氧化鋅、氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅摻雜鋁，及氧化鋅摻雜鎵。
- 依據申請專利範圍第1項所述之OLED平面照明裝置的製作方法，其中，該圖案化絕緣層的穿透率是大於80%。
- 依據申請專利範圍第1項所述之OLED平面照明裝置的製作方法，其中，沿著該第二方向的每兩相鄰電壓傳輸線間的間距為相等。
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