TW201409136A - 背光模組之各向異性散熱 - Google Patents
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Abstract
揭示一種具有一光源、一導光板、一反射膜及一各向異性散熱層之背光模組。至少一些實施例提供一種包括該背光模組之顯示板以及用於藉由該各向異性散熱層降低背光模組之溫度的方法。
Description
本申請案主張2012年8月17日申請之美國申請案第61/684,153號及2012年8月29日申請之美國申請案第61/694,265號之優先權,此等申請案之全部揭示內容均以引用之方式併入本文中。
非發射顯示器,例如,液晶顯示器(LCD)本身不會產生光。因此,需要特定之光源,例如,背光模組(BLU)來生成可見影像。BLU用於各種電子裝置中,例如,行動電話、筆記型電腦、電腦螢幕及LCD電視機。
典型之BLU包括一光源如發光二極體(LED)、一光導、一擴散片、一稜鏡膜,及一反射膜如反射型偏光片。基於光源之位置,BLU可分成兩類:(1)例如圖1A所示之側光式BLU及(2)例如圖1B所示之直下式BLU。在側光式BLU中,光源與導光板之邊緣相鄰,該導光板將光源發出之光經稜鏡片及擴散片引導至顯示板。在直下式BLU中,光源包括在LCD板正下方平行組態之多個LED條。
自BLU之光源產生約95%之熱量被傳遞至與光源相關聯之印刷電路板(PCB)。然而,由於光源周圍之反射膜所造成的空間限制,因此難以在短時間內將熱量自PCB中排出。
一些實施例提供一種與LCD應用中之BLU結合使用的更有效之散熱裝置。一些實施例針對一種與顯示板如LCD顯示器結合使用之背光模組。在一個實施例中,BLU由一系列大體上平坦之片或層構造而成,每個片或層皆具有一上表面、一下表面及至少一個邊緣表面,其中組成該BLU的單獨之片或層被夾在一起,使得該等單獨之層沿著它們對應之上表面及下表面而定位。BLU的典型之層,例如稜鏡片及擴散片,經定位使得稜鏡片之下表面與擴散片之上表面相鄰。導光板之上表面被定位成與擴散片之下表面相鄰,並且光源被定位成與導光板之至少一個邊緣相鄰。反射膜層之上表面被定位成與導光板之下表面相鄰。各向異性散熱層之上表面被定位成與反射膜層之下表面相鄰。絕緣膜層可經定位,使得其上表面定位成與各向異性散熱層之下表面相鄰。
在一些實施例中,各向異性散熱層為可撓性脫層石墨片。該石墨片進而可具有定位成與石墨片之上表面相鄰的一金屬層。該金屬層包括一或多層之銅、鎳、鉻、金、銀、錫、鉑及其他類似材料或上述材料之組合。此外,該金屬層可電鍍至各向異性散熱層之上表面上。
在一些實施例中,反射膜層為反射熱量,具有至少70%之反射率。
在一些實施例中,光源定位在導光板之下方。具有一上表面及一下表面之印刷電路板定位在光源之下方且電連接至該光源,而各向異性散熱層定位於靠近該印刷電路板之下表面。反射膜層可插入印刷電路板之下表面與各向異性散熱層之上表面之間。
在一些實施例中,存在用來驅散熱量且降低BLU內部溫度之方法。在一個實施例中,在側光式BLU中,各向異性散熱層被放置成與反射膜直接實體接觸或間接接觸(其中存在一間隙或者一個或多個插入層)。熱量首先自光源傳導至導光板,隨後自導光板傳導至反射膜及各向異性散熱層。隨後,熱量在各向異性散熱層之平面方向(即,圖9中之X-Y方向)上進行驅散。
在另一實施例中,各向異性散熱層被放置成與反射膜直接實體接觸或間接接觸(其中存在一間隙或者一個或多個插入層),其中該各向異性散熱層定位在該反射膜之下方,並且該反射膜定位在印刷電路板(PCB)之下方。熱量自PCB傳導至反射膜,其中該熱量之一部分被反射至周圍空氣中,且剩餘之熱量穿過反射膜及/或金屬層的厚度(即,圖10中之Z方向),隨後在各向異性散熱層之平面方向(即,圖10中的X-Y方向)上散佈。
1‧‧‧反射膜
1A‧‧‧反射膜之上表面
1B‧‧‧反射膜之下表面
2‧‧‧各向異性散熱層
2A‧‧‧各向異性散熱層之上表面
2B‧‧‧各向異性散熱層之下表面
3‧‧‧金屬層
4‧‧‧黏合劑
5‧‧‧絕緣膜
6‧‧‧光源
7‧‧‧印刷電路板
7A‧‧‧印刷電路板之上表面
7B‧‧‧印刷電路板之下表面
8‧‧‧導光板
8A‧‧‧導光板之上表面
8B‧‧‧導光板之下表面
9‧‧‧擴散片
10‧‧‧稜鏡片
11‧‧‧顯示板
12‧‧‧外殼
13-18‧‧‧測量點
A‧‧‧路徑
B‧‧‧路徑
C‧‧‧路徑
D‧‧‧路徑
參考附圖,在以下對至少一些實施例之詳細描述中,至少一些實施例之一些特徵將變得清楚,其中:圖1A圖示了側光式BLU。
圖1B圖示了直下式BLU。
圖2示意地圖示了具有各向異性散熱裝置之側光式BLU的截面圖。
圖3示意地圖示了具有各向異性散熱裝置之直下式BLU的截面圖。
圖4示意地圖示了包括圖2中之側光式BLU的顯示裝置的截面圖。
圖5示意地圖示了包括圖3中之直下式BLU的顯示裝置的截面圖。
圖6至圖8示意地圖示了BLU中之反射膜及各向異性散熱層的各個實施例。
圖9示意地圖示了圖2中之側光式BLU的散熱路徑。
圖10示意地圖示了圖3中之直下式BLU的散熱路徑。
圖11示意地圖示了圖2中之側光式BLU的各個溫度測量點。
各實施例包括具有各向異性散熱層之BLU,從而增強散熱並降低BLU之內部溫度。在一示例性實施例中,與不具有散熱層之情況相比,該散熱層顯著增強散熱及/或顯著降低BLU之內部溫度。該BLU可為直下式BLU或側光式BLU。BLU應用於各種電子裝置及非發射顯示裝置中,例如,電腦、筆記型電腦、行動電話、LCD或LED顯示板及類似者。BLU可由一系列大體上平坦之片或層構造而成,每個片或層皆具有一上表面、一下表面及至少一個邊緣表面,其中組成該BLU的單獨之片或層被夾在一起,使得該等單獨之層沿著它們對應之上表面及下表面而定位。典型之層,例如稜鏡片
及擴散片,經定位使得稜鏡片之下表面與擴散片之上表面相鄰。導光板之上表面被定位成與擴散片之下表面相鄰。在一個實施例中,光源被定位成與導光板之至少一個邊緣相鄰。反射膜層之上表面被定位成與導光板之下表面相鄰。各向異性散熱層之上表面被定位成與反射膜層之下表面相鄰。絕緣膜層可經定位,使得其上表面定位成與各向異性散熱層之下表面相鄰。
在另一實施例中,光源定位在導光板之下方且電連接至印刷電路板(PCB)。該PCB之下表面連接至反射膜層。反射膜之下表面被定位與各向異性散熱層之上表面相鄰。絕緣膜層可經定位,使得其上表面定位成與各向異性散熱層之下表面相鄰。在下文中根據以下定義更詳細地描述一些另外之方面及實施例。
除非另外指出,否則上文及本揭示內容全文使用之以下術語應被理解為具有以下含義。
本文中所用之單數形式“一”、“一個”及“該”包括複數參考,除非上下文另有明確指示。
在一些實施例中,本文所述之BLU可包括夾在一起之各種片、層、膜或板,以形成至少一些實施例之BLU,並且如熟習此項技術者將理解,如“片”、“層”、“膜”或“板”等此類術語可結合至少一些實施例之描述來互換使用。
本文所述之印刷電路板(PCB)包括,但不限於,可撓性PCB及金屬PCB。
參考圖2,在此實施例中,BLU為側光式BLU,其包括稜鏡片10、擴散片9、光源6、導光板8、反射膜1及各向異性散熱層2。導光板8具有一上表面8A、一下表面8B及一個或多個邊緣表面。本文中,片語“邊緣表面”指代側面表面(即,與主要表面相比而言之次要表面)。光源6與導光板8之至少一個邊緣表面相鄰。反射膜1具有一上表面1A及一下表面1B,並且類似地,各向異性散熱層2具有一上表面2A及一下表面2B。反射膜1插入導光板之下表面8B與各向異性散熱層之上表面2A之間。在一些實施例中,各向異性散熱層之底表面2B與絕緣膜5連接,下文將對絕緣膜5更詳細地進行論述。
參考圖3,在此實施例中,BLU為直下式BLU,其具有稜鏡片10、擴散片9、一排或多排電連接至PCB 7之光源6、導光板8、反射膜1及各向異性散熱層2。自光源產生之熱量,例如,自光源6產生的約95%之熱量可排放至PCB,該PCB具有一上表面7A及一下表面7B。多排光源6彼此平行,並且與導光板之下表面8B相距預定間距來進行定位。光源6與PCB之上表面7A電連接。反射膜1插入PCB之底表面7B與各向異性散熱層之上表面2A之間。
再次參考圖2,各向異性散熱層之底表面2B可與絕緣膜5連接。如圖3所示,在另一實施例中,各向異性散熱層之底表面2B未與絕緣膜5連接。
更具體地參考圖6,在此實施例中,反射膜1與各向異性散熱層2之間插入有金屬層3及黏合劑4。如圖7
所示,在另一實施例中,反射膜1與各向異性散熱層2之間插入有金屬層3。如圖8所示,在又另一實施例中,反射膜1與各向異性散熱層2之間插入有黏合劑4。如圖3及圖4所示,在又另一實施例中,反射膜1及各向異性散熱層2位於熱源的同一側上。在又另一實施例中,反射膜1與各向異性散熱層2並未於預定間距中相隔。
各向異性散熱層在平面方向上(例如,在例如圖2所示之x-y方向上)的導熱性要高於在穿透方向上(例如,在例如圖2所示之z方向上)的導熱性。在一示例性實施例中,平面方向上之導熱性顯著高於穿透方向上之導熱性。在一個實施例中,各向異性散熱層為石墨片。在另一實施例中,各向異性散熱層為基本上不存在膠合劑、固化劑及填充劑之石墨片。在另一實施例中,各向異性散熱層為無膠合劑、固化劑及填充劑之石墨片。在另一實施例中,各向異性散熱層包括金屬層及絕緣膜。藉由以此方式形成該散熱層,將高導熱性(金屬)及低導熱性(絕緣膜)材料並置會達成各向異性導熱性。
如圖6及圖7所示,在其他實施例中,各向異性散熱層2之主要表面中的一者用金屬層3進行電鍍,因而基本上不存在任何軟之塑膠膜。此外,各向異性散熱層之邊緣未用金屬層進行電鍍,並且基本上不存在任何軟之塑膠膜。
在一些實施例中,石墨片可用天然、合成或熱解之石墨顆粒來製備。因此,在一示例性實施例中,石墨片為
基於天然、合成或熱解之石墨顆粒的石墨片。在至少一些實施例中所使用之天然石墨的實例包括,但不限於,可撓性脫層石墨(藉由使用插入至該石墨之晶體結構中的物質處理天然之片狀石墨而製成)。在一個實施例中,石墨片基本上不存在以下各項:膠合劑(例如,聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂等)、固化劑(例如,環氧樹脂固化劑)、填充劑(例如,Al2O3、Al、BN及塗覆有Ag之Cu)、分散劑(例如,聚胺醯胺基材料、磷酸酯基材料、聚異丁烯、油酸、硬脂酸、魚肝油、聚羧酸的銨鹽、羧甲基鈉)、溶劑(例如,甲基乙基酮、乙醇、二甲苯、甲苯、丙酮、三氯乙烷、丁醇、甲基異丁基甲酮(MIBK)、乙酸乙酯、乙酸丁酯或環己酮)、均化劑(例如,聚丙烯酸酯基材料)、潤濕劑、多元酸及/或酸酐。在另一實施例中,石墨片基本上由可撓性脫層石墨顆粒組成。
該石墨片之導熱性為各向異性的,即,在平行於可撓性石墨片之主面的方向上導熱性較高(平面中導熱性),而在橫向於石墨片之主要表面的方向上導熱性顯著較低(穿透平面之導熱性)。在一示例性實施例中,石墨片之各向異性比例(定義為平面中導熱性與穿透平面導熱性之比例)約2至約800之間。在另一示例性實施例中,石墨片為約0.01mm至約0.5mm。
在一些實施例中,反射膜對光源發出之光進行反射且增加熱輻射。在一些其他實施例中,反射膜經組態以用於反射熱能。如圖10中舉例說明,光源6產生之熱量撞擊至
反射膜1上(路徑A)。反射膜將熱源產生之熱量中的一部分反射至周圍空氣中(路徑B)。此減少了穿過各向異性散熱層之熱量(路徑C)。
在一示例性實施例中,本文中詳細描述之效能特性與對應於電磁波譜中之紅外線部分的熱輻射/熱能相關。在一示例性實施例中,本文中詳細描述之效能特性與對應於波長大於約750nm及/或在約750nm與約1mm之間的輻射的熱輻射/熱能相關。在一示例性實施例中,本文中詳細描述之效能特性與可見波長(例如,950nm之波長)之外的輻射相關。
反射膜包括具有反射層之基底材料。保護層視情況地安置在反射塗層上以免該反射塗層氧化。
該基底材料可為玻璃、塑膠、聚合物(例如,聚對苯二甲酸乙二酯或PET)或金屬(例如,鋁)。可將多種多樣之反射材料用作反射層。在至少一些實施例中,具有效用價值之反射材料包括銦、錫、金、鉑、鋅、銀、銅、鈦、鉛、金與鈹之合金、金與鍺之合金、鎳、鉛與錫之合金、金與鋅之合金或其他類似材料的一個或多個層或上述各層之組合,或者包括一個或多個聚合物(例如,PET)層。在一個示例性實施例中,反射層包括銀。在另一示例性實施例中,反射層包括PET。在另一示例性實施例中,反射塗層基本上不存在光纖。
保護層包括抗氧化劑,例如,金屬氧化物、矽氧化物、金屬氮化物、矽氮化物及其他合適之抗氧化劑。
在一些實施例中,反射膜具有至少70%之反射
率,如使用D65光源(6500K)藉由CIR l*a*b*所測得,且厚度為約0.05mm至約0.5mm,且/或反射膜可具有如本文中另外詳細描述之反射率,且厚度為約0.05mm至約0.5mm。
在一個實施例中,各向異性散熱層2之主要表面中的一者與金屬層3直接接觸或間接接觸。在一個實施例中,根據美國公開案第2010/0243230號中所揭示之方法,將金屬層電鍍至石墨片上,該公開案以引用之方式全文併入本文中。在一示例性實施例中,使用酸溶液清洗石墨片,隨後將金屬電鍍至該石墨片上。替代地及/或除此之外,亦使用雙面黏合劑將金屬層黏合至石墨片上。
根據至少一些實施例之金屬層本質上為各向同性的,並且包括一或多層銅、鎳、鉻、金、銀、錫鉑或其他類似材料或上述材料之組合。金屬層具有不小於約1μm之厚度。
在一示例性實施例中,金屬層包括兩個層,其中厚度範圍在8μm至10μm之銅層被電鍍在石墨片上,且厚度範圍在2μm至5μm之鎳膜被電鍍在銅膜上。
由於金屬層之各向同性本質,該金屬層可有效地將熱量自反射膜傳導至各向異性散熱層。該金屬層亦防止石墨顆粒剝落。
在一個實施例中,BLU進一步包括雙面黏合劑4,用於將各向異性散熱層2黏合至反射膜1(如圖8所示)或者用於將金屬層3黏合至反射膜1(如圖6所示)。
在另一實施例中,BLU進一步包括雙面黏合劑,用於將PCB之下表面黏合至反射膜之上表面。
在又另一實施例中,直下式BLU進一步包括各向異性散熱層下表面上之雙面黏合劑。
黏合劑為一種雙面黏合帶,包括壓敏黏合塗層及防黏襯裡。黏合劑之厚度為約0.005mm至約0.05mm。在至少一些實施例中具有效用價值之合適黏合劑的實例包括,但不限於,3M 6T16黏合劑及3M 6602黏合劑,該兩種黏合劑均可購自美國之3M公司。
用於絕緣膜5之合適材料包括,但不限於,樹脂、聚酯(例如,PET)及聚醯亞胺材料。具有效用價值之示例性材料為厚度約0.001mm至約0.05mm之PET。可藉由此項技術已知之各種方法,例如,藉由塗覆、使用熱層壓製程或藉由黏合,將絕緣膜5施加至各向異性散熱層之下表面。絕緣膜使各向異性散熱層電絕緣且防止石墨剝落。
BLU中之光源包括,但不限於,LED(發光二極體)、LCD及OLED(有機發光二極體)。
在一示例性實施例中,提供一種顯示裝置,該顯示裝置包括顯示板、外殼及本文所述之背光模組。
如圖4所示,該顯示裝置包括顯示板11、圖2所示之側光式背光模組、及外殼12。顯示板11定位在稜鏡片10、擴散片9及導光板8之上方。外殼12與各向異性散熱層
之下表面2B相距預定間距來進行定位。
如圖5所示,該顯示裝置包括顯示板11、圖3所示之直下式背光模組、及外殼12。顯示板11定位在稜鏡片10、擴散片9及導光板8之上方。外殼12與各向異性散熱層之下表面2B相隔預定間距來進行定位。
在一個實施例中,如圖4所示,絕緣膜5插入各向異性散熱層之下表面2B與外殼12之間。在另一實施例中,如圖5所示,在背光模組中不存在絕緣膜。
圖9圖示了側光式BLU之導熱路徑以及用於散熱並降低BLU之內部溫度的方法。在側光式BLU中,各向異性散熱層2被放置成與反射膜1直接實體接觸或間接接觸(其中存在一間隙或者一個或多個插入層)。熱量首先自光源6傳導至導光板8(路徑A),隨後自導光板8傳導至反射膜1及各向異性散熱層2(路徑B)。隨後,熱量在各向異性散熱層2之平面方向(即,X-Y方向)上進行驅散(路徑C)。
圖10圖示了直下式BLU之導熱路徑以及用於散熱並降低此類BLU之內部溫度的方法。各向異性散熱層2被放置成與反射膜1直接實體接觸或間接接觸(其中存在一間隙或者一個或多個插入層),其中該各向異性散熱層2定位在反射膜1之下方,並且反射膜1定位在PCB 7之下方。來自PCB 7之熱量藉由反射膜1反射至周圍環境中(路徑A),其中該熱量之一部分被反射至周圍空氣中(路徑B),並且剩餘之熱量在Z方向上穿過(具有或不具有)金屬層之反射膜1的厚度(路徑C),隨後在各向異性散熱層2之平面方向(即,
X-Y方向)上進行散佈(路徑D)。
以下實例進一步說明示例性實施例。此實例僅意圖說明一些示例性實施例,並且不應被理解為限制性的。
圖2所示之側光式BLU用作此項研究之模型。圖11圖示了如下溫度測量點:點1、2、3、10、11及12對應於光源測量點;點4至9對應於導光板上表面上之測量點,且點13至18對應於導光板下表面上之測量點。LED光在此項熱研究中用作光源,並且BLU在溫度測量之前已工作了2個小時。
在第一熱研究中,未使用各向異性散熱層,並且取得各個測量點處之溫度並在表1中進行了說明。
在第二熱研究中,由可撓性石墨片製成並且用金屬層(石墨片頂部上之銅層及銅層頂部上之鎳層)電鍍的各向異性散熱層被放置在反射膜下方,其中該鎳層連接至反射膜之下表面,並且該銅層連接至該石墨片。該石墨片及該金屬層的厚度約為0.07mm。取得各個測量點處之溫度並在表2中進行了說明。
在兩個側光式BLU中進行熱研究。來自第一側光式BLU之熱資料在S1行中列出,而來自第二側光式BLU之熱資料在S2行中列出。
在不具有石墨片之側光式BLU(見表1)中,在點2處光源之平均最高記錄溫度為50.85℃,並且在點11處光源之平均最高記錄溫度為50.8℃。在具有用於散熱之石墨片及金屬層的側光式BLU(見表2)中,在點2處光源之平
均最高記錄溫度為39.1℃,並且在點11處光源之平均最高記錄溫度為40.15℃。在BLU中使用石墨片及金屬層可在點2處將光源之最高溫度降低11.75℃,並且在點11處將光源之最高溫度降低10.65℃。
該等結果表明,與不具有各向異性散熱層之BLU相比,至少一些示例性實施例之各向異性散熱層在BLU中更有效地驅散熱量。
Claims (30)
- 一種背光模組,其包括:一反射膜,該反射膜具有一上表面及一下表面;一導光板,該導光板具有一上表面、一下表面及一個或多個邊緣表面,並且所述下表面與所述反射膜之所述上表面連接;一光源,該光源與該導光板之該一個或多個邊緣表面中的至少一個邊緣表面相鄰;及一各向異性散熱層,該各向異性散熱層包括一上表面及一下表面,並且所述上表面與所述反射膜之所述下表面連接。
- 如請求項1之背光模組,其中該各向異性散熱層包括一石墨片。
- 如請求項2之背光模組,其中該石墨片為可撓性脫層石墨。
- 如請求項2之背光模組,其中該石墨片基本上不存在膠合劑、固化劑及填充劑。
- 如請求項1之背光模組,其進一步包括插入該反射膜之所述下表面與所述各向異性散熱層之所述上表面之間的一金屬層。
- 如請求項1之背光模組,其中所述反射膜具有至少70%之反射率。
- 一種背光模組,其包括:一光源;一導光板;一反射膜;及 用於各向異性地驅散熱量之一構件。
- 如請求項7之背光模組,其進一步包括:一印刷電路板,該印刷電路板定位在所述光源之下方,其中該反射膜經組態以反射熱量。
- 如請求項7之背光模組,其中該反射膜具有至少70%之一反射率。
- 如請求項7之背光模組,其進一步包括:一外殼;及用於使以下各者中之至少一者電絕緣的構件:(i)該導光板,(ii)反射膜及(iii)用於自該外殼各向異性地驅散熱量之該構件。
- 如請求項7之背光模組,其中用於各向異性地驅散熱量之該構件基本上不存在膠合劑、固化劑及填充劑。
- 一種顯示裝置,其包括:一導光板,該導光板包括一上表面、一下表面及一個或多個邊緣表面;一反射膜,該反射膜包括一上表面及一下表面,並且所述上表面與所述導光板之所述下表面連接;一光源,該光源與該導光板之該一個或多個邊緣表面中的至少一個邊緣表面相鄰;一顯示板,該顯示板定位在所述導光板之所述上表面的上方;及一各向異性散熱層,該各向異性散熱層具有一上表面及一底表面,並且所述上表面與所述反射膜之所述下表面連 接。
- 如請求項12之顯示裝置,其進一步包括插入所述反射膜之所述下表面與所述各向異性散熱層之所述上表面之間的一金屬層。
- 如請求項12之顯示裝置,其中該反射膜具有至少70%之反射率。
- 如請求項12之顯示裝置,其進一步包括插入該各向異性散熱層之所述下表面的一絕緣膜。
- 一種背光模組,其包括:一導光板;一光源,該光源定位在所述導光板之下方;一印刷電路板,該印刷電路板包括一上表面及一下表面,所述上表面定位在該光源之下方並且電連接至該光源;一各向異性散熱層,該各向異性散熱層包括一上表面及一下表面,並且被定位成靠近該印刷電路板之所述下表面;及經組態以反射熱能之一反射膜,該反射膜具有一上表面及一下表面,並且插入所述印刷電路板之所述下表面與所述各向異性散熱層之所述上表面之間。
- 如請求項16之背光模組,其中該各向異性散熱層包括一石墨片。
- 如請求項17之背光模組,其中該石墨片為一可撓性脫層石墨片。
- 如請求項16之背光模組,其進一步包括插入所述反射膜之所述下表面與所述各向異性散熱層之所述上表面之間 的一金屬層。
- 如請求項16之背光模組,其中所述反射膜具有至少70%之一反射率。
- 一種顯示裝置,其包括:一顯示板;一導光板,該導光板定位在所述顯示板之下方;一光源,該光源定位在所述導光板之下方;一印刷電路板,該印刷電路板具有一上表面及一下表面,所述上表面定位在所述光源之下方並且與所述光源電連接;一各向異性散熱層,該各向異性散熱層具有一上表面及一下表面,並且被定位成靠近所述印刷電路板之所述下表面;及經組態以反射熱量之一反射膜,該反射膜具有一上表面及一下表面,並且插入所述印刷電路板之所述下表面與所述各向異性散熱層之所述上表面之間。
- 如請求項21之顯示裝置,其中該各向異性散熱層包括一石墨片。
- 如請求項22之顯示裝置,其中該石墨片為一可撓性脫層石墨。
- 如請求項21之顯示裝置,其進一步包括插入所述反射膜之所述下表面與所述各向異性散熱層之所述上表面之間的一金屬層。
- 如請求項21之顯示裝置,其中該反射膜具有至少70%之一反射率。
- 如請求項21之顯示裝置,其進一步包括插入該各向異性散熱層之所述下表面的一絕緣膜。
- 一種用於降低背光模組之溫度的方法,該方法包括以下動作:(a)將熱量自一光源傳導至一導光板;(b)將傳導至該導光板之該熱量自所述導光板傳導至一反射膜及一各向異性散熱層;及(c)在所述各向異性散熱層之平面方向上驅散該熱量。
- 如請求項27之方法,其中所述各向異性散熱層為石墨。
- 一種用於降低背光模組之溫度的方法,該方法包括以下動作:將熱量自一光源傳導至一印刷電路板;將傳導至該印刷電路板之該熱量傳導至一反射膜,其中該熱量之一部分藉由所述反射膜反射至周圍空氣中;及該熱量之一部分在平面方向上被驅散至一各向異性散熱層。
- 如請求項29之方法,其中所述各向異性散熱層為石墨。
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2014
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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