[go: up one dir, main page]

TW201323568A - 熱黏著性膜及黏著帶 - Google Patents

熱黏著性膜及黏著帶 Download PDF

Info

Publication number
TW201323568A
TW201323568A TW101136396A TW101136396A TW201323568A TW 201323568 A TW201323568 A TW 201323568A TW 101136396 A TW101136396 A TW 101136396A TW 101136396 A TW101136396 A TW 101136396A TW 201323568 A TW201323568 A TW 201323568A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
adhesive film
polymer
film
acrylate
Prior art date
Application number
TW101136396A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadatoshi Nakanishi
Eiichi Imoto
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201323568A publication Critical patent/TW201323568A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/672—Esters of acrylic or alkyl acrylic acid having only one group containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • C08L33/26—Homopolymers or copolymers of acrylamide or methacrylamide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • C09J133/26—Homopolymers or copolymers of acrylamide or methacrylamide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/40—Compositions for pressure-sensitive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)

Abstract

本發明提供一種可充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」及可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，且可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀的熱黏著性膜。另外，提供一種包含此種熱黏著性膜之黏著帶。本發明之熱黏著性膜係包含具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物者，且至少於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀，於-50℃下之拉伸儲存彈性模數為1.00×108 Pa以上，於60℃下之拉伸儲存彈性模數未達1.00×108 Pa。

Description

熱黏著性膜及黏著帶
本發明係關於一種熱黏著性膜及黏著帶。
將黏著帶貼附於各種被黏著體上時，要求容易且牢固地貼附於被黏著體之特定位置上。因此，黏著帶要求平衡良好地兼具藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」及可容易地重新貼附之「返工性」。進而，近年來，為了應用於小型電池相關用途或電子設備用途等，亦要求具有可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」。作為具有該「感溫強黏著性」之黏著劑，先前已知使用熱塑性樹脂之熱熔型黏著劑，但該熱熔型黏著劑於無基材之情況下無法維持膜形狀，因此難以應用於無基材之雙面膠等。
最近，作為於高溫環境下可表現高耐起泡性之黏著劑組合物，報告有含有丙烯酸系共聚物及聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之黏著劑組合物(專利文獻1)。
專利文獻1中報告之黏著劑組合物係將藉由自由基聚合而獲得之丙烯酸系共聚物及藉由熱聚合而獲得之聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯與添加劑一併混合並塗佈於基材上而獲得者。
但是，專利文獻1中報告之黏著劑組合物，雖然於高溫環境下可以某種程度表現高耐起泡性，但有無法充分表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置 修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」及可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」的問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4666715號
本發明之課題在於提供一種可充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」及可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，且可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀的熱黏著性膜。另外，本發明之課題在於提供一種包含此種熱黏著性膜之黏著帶。
本發明之熱黏著性膜係包含具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物者，且至少於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀，-50℃下之拉伸儲存彈性模數為1.00×108 Pa以上，60℃下之拉伸儲存彈性模數未達1.00×108 Pa。
於較佳之實施形態中，本發明之熱黏著性膜，對SUS304BA板之23.0±3.0℃下之常態黏著力為1.0 N/10 mm以下，對SUS304BA板之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。
於較佳之實施形態中，本發明之熱黏著性膜，對PET膜之23.0±3.0℃下之常態黏著力為0.1 N/10 mm以下，對PET膜之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。
於較佳之實施形態中，本發明之熱黏著性膜，對玻璃板之23.0±3.0℃下之常態黏著力為1.0 N/10 mm以下，對玻璃板之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。
於較佳之實施形態中，本發明之熱黏著性膜之23.0±3.0℃下之拉伸強度為10.0 MPa以上。
本發明之黏著帶包含本發明之熱黏著性膜。
根據本發明，可提供一種可充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」及可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，且可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀的熱黏著性膜。另外，可提供一種包含此種熱黏著性膜之黏著帶。
為了提供可充分表現「貼附位置修正作業性」、「返工性」及「感溫強黏著性」中任一項之熱黏著性膜，本發明者認為必需找到表現可於室溫附近表現良好之「貼附位置修正作業性」及良好之「返工性」之程度之黏著力，並且藉由到達某溫度，彈性模數急劇下降，對被黏著體之潤濕性提高，從而可表現良好之「感溫強黏著性」之熱黏著性膜。另外，本發明者認為，為了將熱黏著性膜應用於無基材之雙面膠等，必需找到用以可至少於室溫附近於無基材 之情況下維持膜形狀的技術方法。
其結果，本發明者首先對於含有丙烯酸系共聚物(A)及聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物進行研究，發現藉由丙烯酸系共聚物(A)藉由聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)進行交聯，利用強胺基甲酸酯氫鍵，於較低溫度下可有效地抑制聚合物之分子運動，可提高聚合物整體之彈性模數，從而可表現可於室溫附近表現良好之「貼附位置修正作業性」及良好之「返工性」之程度的黏著力，另一方面，若溫度上升，則聚合物整體有效地軟化，彈性模數急劇地下降，對被黏著體之潤濕性提高。另外發現，若將此種聚合物製成熱黏著性膜，則可至少於室溫附近於無基材之情況下維持膜形狀。
進而，本發明者發現，若採用必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體之共聚物作為上述丙烯酸系共聚物(A)，則藉由醯胺基可表現良好之「感溫強黏著性」。醯胺基之氫鍵於較低溫度下與胺基甲酸酯氫鍵同樣有助於抑制聚合物之分子運動。但是認為，醯胺基之氫鍵鍵能與胺基甲酸酯之氫鍵鍵能不同，因此若藉由溫度上升醯胺基自氫鍵離解，則例如與存在於被黏著體表面上之官能基進行相互作用，可表現強黏著性。
於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」意指丙烯酸及/或甲基丙烯酸，所謂「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯，所謂「(甲基)丙烯醯基」意指丙烯醯基及/ 或甲基丙烯醯基。
《1.熱黏著性膜》
本發明之熱黏著性膜包含具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物。
構成本發明之熱黏著性膜之聚合物中含有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基可利用任意之適當方法進行確認。作為此種確認方法，例如可列舉：NMR分析、IR分析及MS分析等。
藉由於構成本發明之熱黏著性膜之聚合物中含有胺基甲酸酯基，利用強胺基甲酸酯氫鍵，於較低溫度下可有效地抑制聚合物之分子運動，可提高聚合物整體之彈性模數，從而可表現可於室溫附近表現良好之「貼附位置修正作業性」及良好之「返工性」之程度的黏著力，另一方面，若溫度上升，則聚合物整體有效地軟化，彈性模數急劇下降，對被黏著體之潤濕性提高。另外，可至少於室溫附近於無基材之情況下維持膜形狀。
藉由於構成本發明之熱黏著性膜之聚合物中含有醯胺基，可表現良好之「感溫強黏著性」。即，醯胺基之氫鍵於較低溫度下與胺基甲酸酯氫鍵同樣有助於抑制聚合物之分子運動。然而，醯胺基之氫鍵鍵能與胺基甲酸酯基之氫鍵鍵能不同，因此若由於溫度上升醯胺基自氫鍵離解，則例如與存在於被黏著體表面上之官能基進行相互作用，可表現強黏著性。
藉由於構成本發明之熱黏著性膜之聚合物中含有丙烯醯 基，可平衡良好地表現藉由表現良好之貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」。
本發明之熱黏著性膜，可至少於25℃下於無基材之狀態下維持膜形狀。此處，「至少於25℃下」意指只要可於25℃下於無基材之狀態下維持膜形狀即可，例如，於-50℃~50℃之範圍內於不具有基材之狀態下維持膜形狀之情況亦符合「至少於25℃下於無基材之狀態下」，於20℃~100℃之範圍內於不具有基材之狀態下維持膜形狀亦符合「至少於25℃下於無基材之狀態下」。
本發明之熱黏著性膜，-50℃下之拉伸儲存彈性模數為1.00×108 Pa以上，60℃下之拉伸儲存彈性模數未達1.00×108 Pa。上述-50℃下之拉伸儲存彈性模數較佳為5.00×108 Pa~1.00×1013 Pa，更佳為1.00×109 Pa~1.00×1012 Pa。上述60℃下之拉伸儲存彈性模數較佳為1.00×104 Pa~6.00×107 Pa，更佳為1.00×105 Pa~5.00×107 Pa，進而較佳為1.00×105 Pa~4.00×107 Pa。
本發明之熱黏著性膜，藉由於-50℃下之拉伸儲存彈性模數為1.00×108 Pa以上，於較低溫度下可有效地抑制聚合物之分子運動，可提高聚合物整體之彈性模數，從而可表現可於室溫附近表現良好之「貼附位置修正作業性」及良好之「返工性」之程度的黏著力。
本發明之熱黏著性膜，藉由於60℃下之拉伸儲存彈性模 數未達1.00×108 Pa，於較高溫度下對被黏著體之潤濕性提高，從而可表現良好之「感溫強黏著性」。
本發明之熱黏著性膜，較佳為於調節為23.0±3.0℃之環境中對SUS304BA板之黏著力即常態黏著力為1.0 N/10 mm以下，對SUS304BA板之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。上述對SUS304BA板之23.0±3.0℃下之常態黏著力，更佳為0.01 N/10 mm~0.70 N/10 mm，進而較佳為0.01 N/10 mm~0.50 N/10 mm。上述對SUS304BA板之60℃下之感溫黏著力，較佳為上述常態黏著力之2倍~80倍，更佳為20倍~80倍。
本發明之熱黏著性膜，於調節為23.0±3.0℃之環境中對SUS304BA板之黏著力即常態黏著力為1.0 N/10 mm以下，藉此於較低溫度下可有效地抑制聚合物之分子運動，可提高聚合物整體之彈性模數，從而可表現可於室溫附近表現良好之「貼附位置修正作業性」及良好之「返工性」之程度的黏著力。
本發明之熱黏著性膜，較佳為於調節為23.0±3.0℃之環境中對PET膜之黏著力即常態黏著力為0.1 N/10 mm以下，對PET膜之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。上述對PET膜之23.0±3.0℃下之常態黏著力更佳為0.001 N/10 mm~0.08 N/10 mm，進而較佳為0.001 N/10 mm~0.05 N/10 mm。上述對PET膜之60℃下之感溫黏著力較佳為上述常態黏著力之2倍~80倍，更佳為20倍~80倍。
本發明之熱黏著性膜，於調節為23.0±3.0℃之環境中對 PET膜之黏著力即常態黏著力為0.1 N/10 mm以下，藉此於較低溫度下可有效地抑制聚合物之分子運動，可提高聚合物整體之彈性模數，從而可表現可於室溫附近表現良好之「貼附位置修正作業性」及良好之「返工性」之程度的黏著力。
本發明之熱黏著性膜，較佳為於調節為23.0±3.0℃之環境中對玻璃板之黏著力即常態黏著力為1.0 N/10 mm以下，對玻璃板之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。上述對玻璃板之23.0±3.0℃下之常態黏著力更佳為0.01 N/10 mm~0.70 N/10 mm。上述對玻璃板之60℃下之感溫黏著力較佳為上述常態黏著力之2倍~80倍，更佳為20倍~80倍。
本發明之熱黏著性膜，於調節為23.0±3.0℃之環境中對玻璃板之黏著力即常態黏著力為1.0 N/10 mm以下，藉此於較低溫度下可有效地抑制聚合物之分子運動，可提高聚合物整體之彈性模數，從而可表現可於室溫附近表現良好之「貼附位置修正作業性」及良好之「返工性」之程度的黏著力。
本發明之熱黏著性膜，較佳為23.0±3.0℃下之拉伸強度為10.0 MPa以上。上述拉伸強度更佳為11.0 MPa~100 MPa，進而較佳為15.0 MPa~80.0 MPa，進而較佳為20.0 MPa~70.0 MPa，特別較佳為25.0 MPa~60.0 MPa，最佳為30.0 MPa~50.0 MPa。
本發明之熱黏著性膜，於23.0±3.0℃下之拉伸強度為 10.0 MPa以上，藉此可充分表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
本發明之熱黏著性膜較佳為含有丙烯酸系共聚物(A)藉由聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)進行交聯之交聯聚合物。
本發明之熱黏著性膜中之上述交聯聚合物之含有比率，可根據用途採用任意適當之含有比率。本發明之熱黏著性膜中上述交聯聚合物之含有比率較佳為50~100重量%，更佳為70~100重量%，進而較佳為90~100重量%，特別較佳為95~100重量%。
上述交聯聚合物較佳為源自上述丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自上述聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯的交聯聚合物。
關於上述之交聯結構，作為鑑定其結構之方法，可採用任意適當之方法。作為此種結構鑑定方法，可為直接鑑定交聯結構之方法，亦可為根據顯示交聯結構之存在之證據來間接鑑定的方法。
一般而言，所謂聚合物係具有相同或不同分子量之複數個聚合物分子之集合體。因此，丙烯酸系共聚物(A)為複數個聚合物分子之集合體，聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)亦為複數個聚合物分子之集合體。
因此，上述交聯聚合物中，作為複數個聚合物分子之集合體之丙烯酸系共聚物(A)藉由作為複數個聚合物分子之集合體的聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)進行交聯，並且該丙烯酸系共聚物(A)之複數個聚合物分子中之至少一個藉由該聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之複數個聚合物分子中的至少一個進行交聯。作為構成上述交聯之交聯點，為丙烯酸系共聚物(A)之複數個聚合物分子中之至少一個任意反應部位與聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之複數個聚合物分子中之至少一個末端的結合點。
另外，上述交聯聚合物含有源自作為複數個聚合物分子之集合體的丙烯酸系共聚物(A)之複數個聚合物骨架(a)及源自作為複數個聚合物分子之集合體的聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之複數個聚合物骨架(b)，並且該複數個聚合物骨架(a)中之至少一個聚合物骨架(a)經由該複數個聚合物骨架(b)中之至少一個聚合物骨架(b)進行交聯。作為構成上述交聯之交聯點，為聚合物骨架(a)之任意反應部位與聚合物骨架(b)之末端的結合點。
上述交聯聚合物之結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率以重量比計較佳為(a)：(b)=20：80~80：20，更佳為25：75~75：25，進而較佳為30：70~70：30。藉由將上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率限定於上述範圍內，本發明之熱黏著性膜可更進一步充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工 性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，進而可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀。再者，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率可根據製造上述交聯聚合物時使用之丙烯酸系共聚物(A)之原料之重量與聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之原料的重量之比率來計算。
丙烯酸系共聚物(A)為必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體之共聚物。
必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體中(甲基)丙烯酸酯之含有比率較佳為50~99重量%，更佳為60~97重量%，進而較佳為70~95重量%，特別較佳為80~92重量%。藉由將必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體中(甲基)丙烯酸酯之含有比率限定於上述範圍內，本發明之熱黏著性膜可更進一步充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，進而可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體中(甲基)丙烯醯胺之含有比率較佳為1~50重量%，更佳為3~40重量%，進而較佳為5~30重量%，特別較佳為8~20重量%。藉由將必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體中(甲基)丙烯醯胺之含有比率限定於上述範圍內，本發明之熱黏著性膜可更進一步充分地表現藉由表現良好之暫時 貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，進而可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
作為(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳數1~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
(甲基)丙烯酸酯可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(1,1-二甲基-3-氧丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等單取代之(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二正丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烯丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二正丁基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基嗎啉、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-(甲基)丙烯醯基氮丙啶等N,N-二取代之(甲基)丙烯醯胺；等。
作為(甲基)丙烯醯胺，於上述例示者之中，較佳為N,N-二取代之丙烯醯胺。藉由使用N,N-二取代之丙烯醯胺作為 (甲基)丙烯醯胺，本發明之熱黏著性膜可更進一步充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，進而可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
(甲基)丙烯醯胺可僅為一種，亦可為兩種以上。
必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體中可根據需要含有其他單體。必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體中其他單體之含有比率，可根據目的適當設定。必需含有丙烯酸酯及丙烯醯胺之單體中其他單體之含有比率較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下。
作為其他單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、亞甲基丁二酸等含羧基之單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、烯丙醇等含羥基之單體；(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基丙酯等含三級胺基之單體；甲基丙烯酸縮水甘油酯等含環氧基之單體；等。
聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)係一分子中具有兩個以上之丙烯醯基或甲基丙烯醯基，重複結構單元中具有胺基甲酸酯鍵之化合物。
聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)較佳為使含羥基之丙烯酸系單體與藉由多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物之反應 而獲得之聚胺基甲酸酯預聚物進行反應而獲得的聚合物。
作為多元醇化合物，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚丙烯酸酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚烯烴多元醇、聚丁二烯多元醇及其氫化物、聚異戊二烯多元醇及其氫化物、酚系多元醇、環氧多元醇、聚碸多元醇等。另外，多元醇化合物亦可使用聚酯．聚醚多元醇之類之共聚物多元醇。
作為多元醇化合物，較佳為上述例示者中之聚碳酸酯二醇。
多元醇化合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為聚異氰酸酯化合物，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三甲基-六亞甲基二異氰酸酯、甲苯胺二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、亞甲基雙(4-苯基甲烷)二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二聚酸二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三磷酸三(異氰酸酯基苯基)酯等。
作為聚異氰酸酯化合物，較佳為上述例示者中之氫化二甲苯二異氰酸酯。
聚異氰酸酯化合物可僅為一種，亦可為兩種以上。
聚胺基甲酸酯預聚物較佳為藉由多元醇化合物與聚異氰 酸酯化合物之反應而獲得。另外，為了之後導入含羥基之丙烯酸系單體，較佳為含有異氰酸酯殘基。具體而言，例如，聚胺基甲酸酯預聚物可藉由將多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物進行混合並攪拌而獲得，較佳為以異氰酸酯基相對於多元醇化合物中之羥基過量之方式添加聚異氰酸酯化合物。另外，於該反應中，根據需要亦可添加不具有能夠與異氰酸酯基反應之活性氫之有機溶劑(例如，乙酸乙酯、甲基乙基酮、氯仿等)、觸媒(例如，錫氯化物、有機錫化合物等有機金屬觸媒類；三級胺化合物等有機鹼類；乙酸、丙烯酸等有機酸類；等)進行反應。
上述多元醇化合物與上述聚異氰酸酯化合物之比率，為了之後導入含羥基之丙烯酸系單體而包含異氰酸酯殘基，因此，以莫耳比計，較佳為以多元醇化合物：聚異氰酸酯化合物=1：1.01~1：2.0進行調配，更佳為以多元醇化合物：聚異氰酸酯化合物=1：1.1~1：1.5進行調配。藉由將含羥基之丙烯酸單體上述多元醇化合物與上述聚異氰酸酯化合物之比率限定於上述範圍內，本發明之熱黏著性膜可更進一步充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，進而可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)較佳為使含羥基之丙烯酸系單體與上述聚胺基甲酸酯預聚物進行反應而獲得。另 外，於該反應中，根據需要亦可添加不具有能夠與異氰酸酯基反應之活性氫的有機溶劑(例如，乙酸乙酯、甲基乙基酮、氯仿等)、觸媒(例如，錫氯化物、有機錫化合物等有機金屬觸媒類；三級胺化合物等有機鹼類；乙酸、丙烯酸等有機酸類；等)進行反應。
作為含羥基之丙烯酸系單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。
上述聚胺基甲酸酯預聚物化合物與上述含羥基之丙烯酸系單體之比率，較佳為以含羥基之丙烯酸系聚合物中之羥基與聚胺基甲酸酯預聚物之異氰酸酯殘基等量之方式添加。具體而言，相對於在聚胺基甲酸酯預聚物合成中調配之多元醇化合物，以莫耳比計，較佳為多元醇化合物：含羥基之丙烯酸系單體=1：0.08~1：0.5，更佳為多元醇化合物：含羥基之丙烯酸系單體=1：0.1~1：0.4。藉由將上述多元醇化合物與上述含羥基之丙烯酸系單體之比率限定於上述範圍內，本發明之熱黏著性膜可更進一步充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，進而可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之分子量可根據目的適當設定，若分子量過高，則有於室溫附近容易發生結晶化，從而難以獲得作為均勻交聯物之黏著劑組合物之虞。因此，聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之分子量較佳為10000以下，更佳為5000以下，進而較佳為3000以下，特別較佳為2000以下。
本發明之熱黏著性膜，可利用任意適當之方法製造。
本發明之熱黏著性膜較佳為藉由於上述聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之存在下，對必需含有上述(甲基)丙烯酸酯及上述(甲基)丙烯醯胺之單體混合液照射活性能量線而獲得。
本發明之熱黏著性膜較佳為丙烯酸系共聚物(A)之原料之重量與聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之原料之重量的比率，以重量比計為(a)：(b)=20：80~80：20，更佳為25：75~75：25，進而較佳為30：70~70：30。藉由將丙烯酸系共聚物(A)之原料之重量與聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之原料之重量的比率限定於上述範圍內，本發明之熱黏著性膜可更進一步充分地表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，進而可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
上述單體混合液較佳為含有光聚合起始劑。上述活性能量線較佳為紫外線。
作為光聚合起始劑，例如可列舉：苯乙酮、2,2-二乙氧基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、米其勒酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、苄基二苯基硫化物、一硫化四甲基秋蘭姆、芐基二甲基縮酮、二苄基、二乙醯基、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、2-乙基蒽醌、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-1-丙酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-1-丁酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、二乙基噻噸酮、異丙基噻噸酮、2,4,6-三甲基苄基二苯基膦氧化物等低分子量聚合起始劑；低聚{2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮}等低聚物化之聚合起始劑；等。
光聚合起始劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為光聚合起始劑之含量，可採用光聚合中通常使用之任意適當量。
為了製造本發明之熱黏著性膜，可採用於利用活性能量線之照射進行聚合中一般可採用之任意適當的條件，作為於聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之存在下對必需含有上述(甲基)丙烯酸酯及上述(甲基)丙烯醯胺之單體混合液照射活性能量線時的反應條件。
於本發明之熱黏著性膜之製造中，於聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之存在下，較佳於光聚合起始劑之存在下對必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體混合液照射紫外線而進行紫外線聚合。
藉由此種反應，藉由必需含有(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯醯胺之單體的紫外線聚合而生成丙烯酸系共聚物(A)，並且兩末端具有(甲基)丙烯醯基之聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)作為交聯劑起作用，而形成丙烯酸系共聚物(A)藉由聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)進行交聯的交聯聚合物，較佳形成源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯的交聯聚合物。
本發明之熱黏著性膜中，根據需要可含有任意適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：紫外線吸收劑、軟化劑(塑化劑)、填充劑、抗老化劑、增黏劑、顏料、染料、矽烷偶合劑等。
本發明之熱黏著性膜，可形成於任意適當之基材上。
作為基材，例如可列舉：聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、降冰片烯樹脂、聚苯乙烯樹脂等有機材料；玻璃等無機材料；等。
若使用剝離性基材作為基材，則藉由於該剝離性基材上製造上述之熱黏著性膜，可於該剝離性基材上形成熱黏著性膜，然後，藉由將該剝離性基材剝離，可獲得無基材之膜狀的本發明之熱黏著性膜。如此，本發明之熱黏著性膜可至少於室溫附近(例如25℃)，於無基材之情況下維持膜形狀。
如此方式獲得之無基材之膜狀的本發明之熱黏著性膜之厚度，較佳為0.1~1000 μm，更佳為1~500 μm，進而較佳 為5~100 μm，特別較佳為10~80 μm。如此薄之無基材之膜狀的本發明之熱黏著性膜，根據可製成較薄且不存在基材之黏著帶之特徵，可應用於各種用途。
《2.黏著帶》
本發明之黏著帶含有本發明之熱黏著性膜。
本發明之黏著帶包含本發明之熱黏著性膜，因此可充分表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項。進而，本發明之熱黏著性膜，可至少於室溫附近於不具有基材之狀態下維持膜形狀，因此本發明之黏著帶可製成例如不含基材之雙面膠。
本發明之黏著帶，可為於基材上形成本發明之熱黏著性膜之形態，亦可為無基材之膜狀。
本發明之黏著帶為無基材之膜狀者之情況下，可充分表現藉由表現良好之暫時貼附性而可容易地對準之「貼附位置修正作業性」、可容易地重新貼附之「返工性」、可表現強固之感溫黏著性之「感溫強黏著性」中任一項，並且富有可撓性。
實施例
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明不限定於該等實施例。份意指重量份。
[常態黏著力．感溫黏著力之測定]
將樣品切割為寬10 mm、長140 mm之帶狀，利用2 kgf輥 一次往返壓接於各種被黏著體(SUS304BA板、PET膜、玻璃板)上，然後於常態(23.0±3.0℃)下靜置30分鐘，然後使用附有加溫平台之變角剝離試驗機測定於拉伸角度180°、剝離速度300 mm/min條件下剝離時之荷重。
常態黏著力於不升溫加溫平台之情況下測定。
60℃下之感溫黏著力，於將加溫平台之設定溫度設為60℃，於該平台上進行壓接及剝離並測定。
[拉伸儲存彈性模數]
拉伸儲存彈性模數係利用ARES(TA Instruments製造)進行測定。將切割為寬5.0 mm、長60 mm之樣品固定於FIXTURE FIBER/FILM S-8 RAD2(TA Instruments製造)上，於-50℃~200℃之溫度區域內，於升溫速度5℃/min、頻率1 Hz之條件下進行測定。
[拉伸強度之測定]
使用切割為寬10 mm、長120 mm之樣品，使用島津製作所公司製造之「AG-IS」，於23.0±3.0℃下，以300 mm/min之拉伸速度測定拉伸300%期間之最大荷重。
[實施例1]
於丙烯酸甲酯42.50 g、N,N-二甲基丙烯醯胺5.00 g及丙烯酸2.50 g之混合液中，添加聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)38.44 g及氫化二甲苯二異氰酸酯(Takenate 650，武田藥品工業股份有限公司製造)9.33 g，於65℃、氮氣環境下加熱攪拌4小時以上。保持該狀態，添加丙烯酸2-羥基乙酯2.23 g，進 而加熱攪拌1小時以上。於所獲得之黏性液體中添加光聚合起始劑(IRGACURE 651，BASF公司製造)1.00 g，塗佈於聚酯剝離襯墊上使厚度成為50 μm，然後照射1分鐘紫外線(光源：金屬鹵化物燈)，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(1)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(1)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(1)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(1)進行各種評價。結果如表1所示。
[實施例2]
將聚碳酸酯二醇之使用量變更為40.43 g，氫化二甲苯二異氰酸酯之使用量變更為8.63 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為0.94 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(2)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.081莫耳：0.089莫耳=1：1.1。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.081莫耳：0.008莫耳=1：0.1。
熱黏著性膜(2)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(2)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(2)進行各種評價。結果如表1所示。
[實施例3]
將聚碳酸酯二醇之使用量變更為36.64 g，氫化二甲苯二異氰酸酯之使用量變更為9.96 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為3.40 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(3)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.073莫耳：0.103莫耳=1：1.4。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.073莫耳：0.029莫耳=1：0.4。
熱黏著性膜(3)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙 烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(3)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(3)進行各種評價。結果如表1所示。
[實施例4]
於丙烯酸甲酯59.25 g、N,N-二甲基丙烯醯胺7.00 g及丙烯酸3.75 g之混合液中，添加聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)23.06 g及氫化二甲苯二異氰酸酯(Takenate 650，武田藥品工業股份有限公司製造)5.60 g，於65℃、氮氣環境下加熱攪拌4小時以上。保持該狀態，添加丙烯酸2-羥基乙酯1.34 g，進而加熱攪拌1小時以上。於所獲得之黏性液體中添加光聚合起始劑(IRGACURE 651，BASF公司製造)1.40 g，塗佈於聚酯剝離襯墊上使厚度成為50 μm，然後照射1分鐘紫外線(光源：金屬鹵化物燈)，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(4)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.046莫耳：0.058莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以 莫耳比計，為0.046莫耳：0.012莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(4)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(4)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=70.00 g：30.00 g=70：30。
對於所獲得之熱黏著性膜(4)進行各種評價。結果如表1所示。
[實施例5]
於丙烯酸甲酯51.00 g、N,N-二甲基丙烯醯胺6.00 g及丙烯酸3.00 g之混合液中，添加聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)30.75 g及氫化二甲苯二異氰酸酯(Takenate 650，武田藥品工業股份有限公司製造)7.46 g，於65℃、氮氣環境下加熱攪拌4小時以上。保持該狀態，添加丙烯酸2-羥基乙酯1.79 g，進而加熱攪拌1小時以上。於所獲得之黏性液體中添加光聚合起始劑(IRGACURE 651，BASF公司製造)1.20 g，塗佈於聚酯剝離襯墊上使厚度成為50 μm，然後照射1分鐘紫外線(光源：金屬鹵化物燈)，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(5)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比 率，以莫耳比計，為0.062莫耳：0.077莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.062莫耳：0.015莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(5)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(5)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=60.00 g：40.00 g=60：40。
對於所獲得之熱黏著性膜(5)進行各種評價。結果如表1所示。
[實施例6]
於丙烯酸甲酯34.00 g、N,N-二甲基丙烯醯胺4.00 g及丙烯酸2.00 g之混合液中，添加聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)46.13 g及氫化二甲苯二異氰酸酯(Takenate 650，武田藥品工業股份有限公司製造)11.20 g，於65℃、氮氣環境下加熱攪拌4小時以上。保持該狀態，添加丙烯酸2-羥基乙酯2.68 g，進而加熱攪拌1小時以上。於所獲得之黏性液體中添加光聚合起始劑(IRGACURE 651，BASF公司製造)0.80 g，塗佈於聚酯剝離襯墊上使厚度成為50 μm，然後照射1分鐘紫外線(光源：金屬鹵化物燈)，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜 (6)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.092莫耳：0.115莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.092莫耳：0.023莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(6)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(6)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=40.00 g：60.00 g=40：60。
對於所獲得之熱黏著性膜(6)進行各種評價。結果如表1所示。
[實施例7]
於丙烯酸甲酯25.50 g、N,N-二甲基丙烯醯胺3.00 g及丙烯酸1.50 g之混合液中，添加聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)53.82 g及氫化二甲苯二異氰酸酯(Takenate 650，武田藥品工業股份有限公司製造)13.06 g，於65℃、氮氣環境下加熱攪拌4小時以上。保持該狀態，添加丙烯酸2-羥基乙酯3.12 g，進而加熱攪拌1小時以上。於所獲得之黏性液體中添加光聚合起始劑(IRGACURE 651，BASF公司製造)0.6 g，塗佈於 聚酯剝離襯墊上使厚度成為50 μm，然後照射1分鐘紫外線(光源：金屬鹵化物燈)，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(7)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.108莫耳：0.135莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.108莫耳：0.027莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(7)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(7)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=30.00 g：70.00 g=30：70。
對於所獲得之熱黏著性膜(7)進行各種評價。結果如表1所示。
[實施例8]
將丙烯酸甲酯42.50 g變更為丙烯酸異冰片酯42.50 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(8)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以 莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(8)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(8)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(8)進行各種評價。結果如表2所示。
[實施例9]
將丙烯酸甲酯42.50 g變更為丙烯酸第三丁酯42.50 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(9)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(9)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(9)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合 物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(9)進行各種評價。結果如表2所示。
[實施例10]
將丙烯酸甲酯42.50 g變更為丙烯酸苄酯42.50 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(10)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(10)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(10)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(10)進行各種評價。結果如表2所示。
[實施例11]
將丙烯酸甲酯42.50 g變更為丙烯酸丁酯42.50 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(11)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(11)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(11)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(11)進行各種評價。結果如表2所示。
[實施例12]
將丙烯酸甲酯42.50 g變更為丙烯酸2-乙基己酯42.50 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(12)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以 莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(12)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(12)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(12)進行各種評價。結果如表2所示。
[實施例13]
將N,N-二甲基丙烯醯胺5.00 g變更為N,N-二乙基丙烯醯胺5.00 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(13)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(13)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(13)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合 物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(13)進行各種評價。結果如表2所示。
[實施例14]
將N,N-二甲基丙烯醯胺5.00 g變更為N,N-二異丙基丙烯醯胺5.00 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(14)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(14)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(14)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(14)進行各種評價。結果如表2所示。
[實施例15]
將聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)38.44 g變更為聚碳酸酯二醇(Nipporan 982，Mw=2000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)43.46 g，氫化二甲苯二異氰酸酯之使用量變更為5.27 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為1.26 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(15)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.043莫耳：0.054莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.043莫耳：0.011莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(15)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(15)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(15)進行各種評價。結果如表3所示。
[實施例16]
將聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)38.44 g變更為聚碳酸酯二醇 (Duranol T4691，旭化成化學股份有限公司製造)38.44 g，氫化二甲苯二異氰酸酯之使用量變更為9.33 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為2.23 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(16)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(16)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(16)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(16)進行各種評價。結果如表3所示。
[實施例17]
將聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)38.44 g變更為聚碳酸酯二醇(Duranol T4671，旭化成化學股份有限公司製造)38.44 g，氫化二甲苯二異氰酸酯之使用量變更為9.33 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為2.23 g，除此以外，以與實施例1 同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(17)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(17)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(17)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(17)進行各種評價。結果如表3所示。
[實施例18]
將聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)38.44 g變更為聚碳酸酯二醇(Duranol T5651，旭化成化學股份有限公司製造)38.44 g，氫化二甲苯二異氰酸酯之使用量變更為9.33 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為2.23 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(18)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(18)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(18)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，且上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(18)進行各種評價。結果如表3所示。
[實施例19]
將聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)38.44 g變更為聚四亞甲醚二醇(PTMG650，三菱化學股份有限公司製造)34.18 g，氫化二甲苯二異氰酸酯之使用量變更為12.76 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為3.05 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(19)。
上述聚四亞甲醚二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.105莫耳：0.131莫耳=1：1.25。
上述聚四亞甲醚二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.105莫耳：0.026莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(19)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙 烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(19)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(19)進行各種評價。結果如表3所示。
[實施例20]
將聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)38.44 g變更為聚四亞甲醚二醇(PTMG2900，三菱化學股份有限公司製造)45.30 g，氫化二甲苯二異氰酸酯之使用量變更為3.79 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為0.91 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(20)。
上述聚四亞甲醚二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.031莫耳：0.008莫耳=1：1.25。
上述聚四亞甲醚二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.031莫耳：0.008莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(20)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(20)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物 骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，且上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(20)進行各種評價。結果如表3所示。
[實施例21]
將聚碳酸酯二醇(Nipporan 981，Mw=1000，日本聚胺酯工業股份有限公司製造)之使用量變更為40.69 g，氫化二甲苯二異氰酸酯9.33g變更為六亞甲基二異氰酸酯8.54 g，丙烯酸2-羥基乙酯之使用量變更為0.77 g，除此以外，以與實施例14同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之熱黏著性膜(21)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.081莫耳：0.102莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.081莫耳：0.021莫耳=1：0.25。
熱黏著性膜(21)為含有具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物之熱黏著性膜，且可於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀。
熱黏著性膜(21)為含有源自丙烯酸系共聚物(A)之聚合物骨架(a)經由源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B)之聚合物骨架(b)進行交聯之交聯聚合物的熱黏著性膜，且上述交聯聚合物結構中聚合物骨架(a)與聚合物骨架(b)之含有比 率，以重量比計為(a)：(b)=50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(21)進行各種評價。結果如表3所示。
[比較例1]
不使用N,N-二甲基丙烯醯胺，將丙烯酸之使用量變更為7.50 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之膜(C1)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
膜(C1)中所含之聚合物成分中，源自丙烯酸系共聚物之聚合物骨架與源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之聚合物骨架之含有比率，以重量比計為50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(C1)進行各種評價。結果如表4所示。
[比較例2]
不照射紫外線，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之膜(C2)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
膜(C2)中所含之聚合物成分，為僅混合有丙烯酸系聚合 物與聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之狀態者。
對於所獲得之熱黏著性膜(C2)進行各種評價。結果如表4所示。
[比較例3]
不使用丙烯酸甲酯，將N,N-二甲基丙烯醯胺之使用量變更為47.5 g，除此以外，以與實施例1同樣之方式進行，獲得厚度50 μm之膜(C3)。
上述聚碳酸酯二醇與上述氫化二甲苯二異氰酸酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.096莫耳=1：1.25。
上述聚碳酸酯二醇與上述丙烯酸2-羥基乙酯之比率，以莫耳比計，為0.077莫耳：0.019莫耳=1：0.25。
膜(C3)中所含之聚合物成分中，源自丙烯酸系共聚物之聚合物骨架與源自聚胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之聚合物骨架之含有比率，以重量比計為50.00 g：50.00 g=50：50。
對於所獲得之熱黏著性膜(C3)進行各種評價。結果如表4所示。
[產業上之可利用性]
本發明之熱黏著性膜及黏著帶，例如可應用於小型電池相關用途及電子設備用途等。

Claims (6)

  1. 一種熱黏著性膜，其係包含具有胺基甲酸酯基、醯胺基及丙烯醯基之聚合物者，且至少於25℃下於不具有基材之狀態下維持膜形狀，於-50℃下之拉伸儲存彈性模數為1.00×108 Pa以上，於60℃下之拉伸儲存彈性模數未達1.00×108 Pa。
  2. 如請求項1之熱黏著性膜，其中對SUS304BA板之23.0±3.0℃下之常態黏著力為1.0 N/10 mm以下，對SUS304BA板之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。
  3. 如請求項1之熱黏著性膜，其中對PET膜之23.0±3.0℃下之常態黏著力為0.1 N/10 mm以下，對PET膜之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。
  4. 如請求項1之熱黏著性膜，其中對玻璃板之23.0±3.0℃下之常態黏著力為1.0 N/10 mm以下，對玻璃板之60℃下之感溫黏著力為該常態黏著力之2倍以上。
  5. 如請求項1之熱黏著性膜，其中23.0±3.0℃下之拉伸強度為10.0 MPa以上。
  6. 一種黏著帶，其包含如請求項1至5中任一項之熱黏著性膜。
TW101136396A 2011-10-03 2012-10-02 熱黏著性膜及黏著帶 TW201323568A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011219052A JP2013079305A (ja) 2011-10-03 2011-10-03 熱粘着性フィルムおよび粘着テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201323568A true TW201323568A (zh) 2013-06-16

Family

ID=47993207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101136396A TW201323568A (zh) 2011-10-03 2012-10-02 熱黏著性膜及黏著帶

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130085250A1 (zh)
JP (1) JP2013079305A (zh)
KR (1) KR20130036158A (zh)
CN (1) CN103045109A (zh)
TW (1) TW201323568A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6660156B2 (ja) * 2015-11-13 2020-03-04 日東電工株式会社 積層体および合同体・半導体装置の製造方法
WO2018180999A1 (ja) * 2017-03-29 2018-10-04 日東電工株式会社 粘着剤層付片保護偏光フィルム、画像表示装置およびその連続製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3814194B2 (ja) * 2001-12-03 2006-08-23 日東電工株式会社 複合フィルムおよびその製造方法
JP2006255635A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Nippon Kasei Chem Co Ltd ポリウレタン系樹脂硬化塗膜の製造方法
JP2011105858A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Nitto Denko Corp 粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013079305A (ja) 2013-05-02
US20130085250A1 (en) 2013-04-04
CN103045109A (zh) 2013-04-17
KR20130036158A (ko) 2013-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201323569A (zh) 黏著劑組合物及黏著帶
JP4753196B2 (ja) 光学部材用粘着剤組成物及び該粘着剤組成物を用いた光学部材用粘着シート
JP6064937B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着偏光板及び液晶表示装置
TW201936867A (zh) 黏著劑、硬化性黏著劑組合物、黏著片及其製造方法
CN107207920A (zh) 半导体加工用粘合片
TW201821569A (zh) 光學用黏著劑層、光學用黏著劑層之製造方法、附黏著劑層之光學薄膜及影像顯示裝置
JPWO2017047548A1 (ja) 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2017008193A (ja) 熱硬化型粘着剤組成物及び粘着層
TW201319195A (zh) 黏著劑組合物之製造方法
TW201829701A (zh) 液體黏著劑組成物、黏著片材及黏著接合方法
JP2012067315A (ja) 粘着剤組成物、両面粘着テープおよび接着方法
JP6944758B2 (ja) 両面粘着シート
TW201404848A (zh) 透明黏接著薄片用組成物、其製造方法及透明黏接著薄片
TW201938734A (zh) 溫度敏感性黏著片及積層體
JP2024085366A (ja) 加飾シート用粘着剤組成物、およびそれを用いた加飾シート、該加飾シートを含む加飾構造体ならびにその製造方法。
TW202319498A (zh) 黏著片材
JP5002777B2 (ja) アクリル系粘着テープの製法およびアクリル系粘着テープ
WO2005111167A1 (ja) 粘着剤組成物
TW201323568A (zh) 熱黏著性膜及黏著帶
TW201520292A (zh) 黏著劑組成物及黏著片之製造方法
JP2023024879A (ja) フレキシブル画像表示装置用粘着シート、フレキシブル画像表示装置用積層体及び、フレキシブル画像表示装置
JP2009029947A (ja) 粘着剤組成物及び光学部材
JP5364226B2 (ja) 粘着剤組成物、両面粘着テープおよび接着方法
CN114402051B (zh) 加饰膜用粘合剂组合物
TW202511438A (zh) 黏著帶、黏著劑組成物、及黏著劑