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TW201309608A - 板玻璃、其製造方法、及其製造裝置 - Google Patents

板玻璃、其製造方法、及其製造裝置 Download PDF

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TW201309608A
TW201309608A TW101125612A TW101125612A TW201309608A TW 201309608 A TW201309608 A TW 201309608A TW 101125612 A TW101125612 A TW 101125612A TW 101125612 A TW101125612 A TW 101125612A TW 201309608 A TW201309608 A TW 201309608A
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TW
Taiwan
Prior art keywords
glass
sheet
laser light
plate
sheet glass
Prior art date
Application number
TW101125612A
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English (en)
Inventor
Isao Saito
Yusuke Echigo
Youichirou Yoshimura
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
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    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C03C3/076—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight
    • C03C3/089—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron
    • C03C3/091—Glass compositions containing silica with 40% to 90% silica, by weight containing boron containing aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本發明提供一種板玻璃，該板玻璃係於側面具有以雷射光之照射而形成之熔斷面者，且板玻璃之熔斷面至少在與板玻璃之其中一主面相交之角部、及與板玻璃之另一主面相交之角部具有帶有圓之形狀，當令各角部之任意位置的曲率半徑為r、令板玻璃之中央部之板厚為t時，滿足1/3×t≦r≦2/3×t之式。板玻璃之側面是否為熔斷面可使用相位差顯微鏡或電子顯微鏡來判斷。

Description

板玻璃、其製造方法、及其製造裝置 發明領域
本發明係有關於板玻璃、其製造方法、及其製造裝置。
發明背景
切斷玻璃板以製造板玻璃之方法已知有於玻璃板之表面以切割器形成溝線之後，施加彎曲應力，沿著溝線割斷玻璃板之方法。藉由割斷而得之板玻璃為了提高耐衝擊性，乃於將角部磨角後，供至後續之步驟。
磨角方法一般係使用磨石之方法，當以磨石將板玻璃之角部磨角時，於磨角面形成微細之裂縫。此微細之裂縫與彎曲強度之降低相關。
是故，近年提出以雷射光將板玻璃之角部磨角之火焰磨光法(例如參照專利文獻1)。在火焰磨光法中，以雷射光將板玻璃之角部加熱，使其熔融，藉此進行磨角。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利公報第3823108號
發明概要
當如習知，分別實施切斷玻璃板之步驟、及將藉由切斷而得之板玻璃之角部磨角之磨角步驟時，效率差，板玻 璃之製造成本高。
是故，考量以雷射光將玻璃板局部加熱而熔斷，但由於玻璃具有不具明確之熔點且黏性隨著溫度之上升而逐漸降低之性質，故有經加熱之部份軟化而因重力下垂至下方之情形，而不易獲得所期之磨角形狀。
本發明係鑑於上述課題而發明者，其目的係提供製造成本低且耐衝擊性及美觀性等優異之所期形狀的板玻璃、以及適合該板玻璃之製造方法及製造裝置。
為解決上述目的，本發明提供一種板玻璃，該板玻璃係於側面具有以雷射光之照射形成之熔斷面者，前述板玻璃之熔斷面至少於與前述板玻璃之其中一主面相交之角部、及與前述板玻璃之另一主面相交之角部具有帶有圓之形狀，當令各角部之任意位置之曲率半徑為r、令前述板玻璃之中央部之板厚為t時，滿足1/3×t≦r≦2/3×t之式。
又，本發明提供一種板玻璃之製造方法，該板玻璃之製造方法係具有使平板狀玻璃板之表面上之雷射光的照射位置及氣流之吹到位置移動，以熔斷前述玻璃板之熔斷步驟者，前述熔斷步驟係將前述玻璃板熔斷成2個，並且將其中一個或兩個熔斷面之至少兩角部分別形成帶有圓之形狀者，又，在包含前述玻璃板之表面之平面上，前述雷射光係沿著移動方向形成線狀，且當令其沿著前述移動方向之長度為L、令寬度為W時，滿足10≦L/W≦60之式。
再者，本發明提供一種板玻璃之製造裝置，該板玻璃 之製造裝置係包含有玻璃板之熔斷裝置者，該玻璃板之熔斷裝置係包含有支撐體、雷射光源、噴嘴、移動裝置、及控制裝置，該支撐體係支撐平板狀玻璃板者；該雷射光源係射出雷射光者；該噴嘴係噴射氣流者；該移動裝置係使以前述支撐體支撐之前述玻璃板之表面上之從前述雷射光源射出之雷射光的照射位置及從前述噴嘴噴射之氣流之吹到位置移動者；該控制裝置係控制該移動裝置者；又，前述熔斷裝置係將前述玻璃板熔斷成2個，並且將其中一個或兩個熔斷面之至少兩角部分別形成帶有圓之形狀者，又，在包含前述玻璃板之表面之平面上，前述雷射光係沿著移動方向形成線狀，且當令其沿著前述移動方向之長度為L、令寬度為W時，滿足10≦L/W≦60之式。
根據本發明，可提供一種製造成本低、耐衝擊性及美觀性等優異之所期形狀之板玻璃。又，可提供適合該板玻璃之製造方法及製造裝置。
圖式簡單說明
第1圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的圖。
第2圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的相位差顯微鏡照片。
第3圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的電子顯微鏡照片。
第4圖係顯示第1圖之變形例之圖。
第5圖係將本發明一實施形態之板玻璃之製造裝置截斷一部份而顯示的側視圖。
第6圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示的側視圖。
第7圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示的正面圖。
第8圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示的平面圖，顯示在包含玻璃板表面之平面上的雷射光及氣流之位置關係之平面圖。
第9圖係於本發明一實施形態之熔斷後形成為製品之部份之熔斷過程的說明圖。
第10圖係衝擊強度試驗機之說明圖。
用以實施發明之形態
以下，就用以實施本發明之形態，參照圖式來說明。在各圖式中，於同一或對應之結構附上同一或對應之標號而省略說明。
板玻璃
第1圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的圖。如第1圖所示，板玻璃10於側面具有以雷射光之照射而形成之熔斷面12。此外，板玻璃10之側面是否為熔斷面可使用相位差顯微鏡或電子顯微鏡來判斷。
第2圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的相位差顯微鏡照片。如第2圖所示，板玻璃10 之熔斷面12附近之部份13具有與其周邊部份14不同之折射率，無法清楚看見因直射光與繞射光而產生之明暗之條紋。相對於此，經習知之火焰磨光法磨角之部份可清楚看見因直射光及繞射光而產生之明暗之條紋。
第3圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的電子顯微鏡照片。如第3圖所示，板玻璃10之熔斷面12附近之部份13具有與其周邊部份14不同之反射率，相較於其周邊部14，為揮發成份之B2O3之含有量低1質量%以上。相對於此，經習知之磨石磨角之部份，B2O3之含有量幾乎不降低。
板玻璃10之熔斷面12至少於與板玻璃10之其中一主面15相交之角部16、及與板玻璃10之另一主面17相交之角部18具有帶有圓之形狀。在此，玻璃板之「主面」係指所謂之表面及背面，「帶有圓之形狀」係指所謂之R形狀，係在對主面垂直之截面往外側凸之曲面狀，除了包含具有單一曲率半徑之圓弧面狀外，還包含由具有不同曲率半徑之複數圓弧面構成之弧面狀、橢圓弧面狀等。板玻璃10之熔斷面12亦可全體形成凸之曲面狀，亦可一部份具有平面。
如此，由於在板玻璃10之側面，帶有圓之形狀之部份係藉由熔斷形成，故相較於如習知般以機械式研磨形成的情況，耐衝擊性優異，且可使後述S/t大於0.043J/mm。
板玻璃10之熔斷面12係當令在各角部16、18之任意位置之曲率半徑為r、令板玻璃10之中央部之板厚為t時，滿足1/3×t≦r≦2/3×t之式。此外，在此，玻璃之中央部係指藉由 熔斷而再熔融之外緣部以外之不受到熔斷影響的部份，其板厚約略均一。曲率半徑r係從熔斷面延伸之方向觀看時之曲率半徑。
如此，由於在本實施形態中，熔斷面12中至少兩角部16、18形成帶有圓之形狀，且滿足上述式，故耐衝擊性及美觀性等優異，且不需將板玻璃10之外周磨角。因此，可刪減製造成本。
舉例言之，板玻璃10之熔斷面12係圓弧面。圓弧面狀之熔斷面12之曲率半徑未特別限定，宜為板玻璃10之中央部之板厚的一半、r=0.5×t。此時，熔斷面12係在對主面垂直之截面往外側凸之圓弧狀。從與主面垂直相交之方向觀看時，熔斷面12係板厚方向中央部較板厚方向兩端部突出至外側。
如此，當熔斷面12係具有單一曲率半徑之圓弧面時，對各種方向之衝擊，耐受性提高。
板玻璃10之熔斷面12形成為對板玻璃10之中央部在板厚方向之突出量H為0.1mm以下。突出量H係熔斷時從配置成水平之板玻璃10之下面(位於下側之主面)下垂之量。藉由令突出量H(參照第1圖)為0.1mm以下，在將板玻璃10搭載於支撐台等時，可減輕應力集中於板玻璃10之角部16、18，而可抑制板玻璃10之破損。
板玻璃10之中央部之板厚t係根據板玻璃10之用途，例如為0.05~1.0mm。當板厚t超過1.0m時，則不易熔斷，又，當板厚t不到0.05mm時，則不易處理。
板玻璃10之用途未特別限定，例如為顯示靜止圖或動圖等之圖像的顯像顯示器用。顯像顯示器包含液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器(PDP)、有機EL顯示器(OLED)等之平板顯示器、觸控面板顯示器。板玻璃10可使用作為例如設置顯示器元件之玻璃基板、或保護顯示器之前面的蓋玻璃。
構成板玻璃10之玻璃之種類可按板玻璃10之用途選擇。舉例言之，使用作為PDP用之玻璃基板或蓋玻璃時，板玻璃10以鈉鈣玻璃構成。另一方面，使用作為LCD用之玻璃基板時，板玻璃10以實質上不包含鹼金屬元素之無鹼玻璃構成。
無鹼玻璃可舉下述無鹼玻璃為例，該等無鹼玻璃係以氧化物基準之質量百分率表示含有SiO2：50~66%、Al2O3：10.5~24%、B2O3：0~12%、MgO：0~8%、CaO：0~14.5%、SrO：0~24%、BaO：0~13.5%、MgO+CaO+SrO+BaO：9~29.5%、ZrO2：0~5%者，較佳為以氧化物基準之質量百分率表示含有SiO2：58~66%、Al2O3：15~22%、B2O3：5~12%、MgO：0~8%、CaO：0~9%、SrO：3~12.5%、BaO：0~2%、MgO+CaO+SrO+BaO：9~18%者，又，較佳為以氧化物基準之質量百分率表示含有SiO2：50~61.5%、Al2O3：10.5~18%、B2O3：7~10%、MgO：2~5%、CaO：0~14.5%、SrO：0~24%、BaO：0~13.5%、MgO+CaO+SrO+BaO：16~29.5%者。MgO、CaO、SrO、BaO為任意成份。該等玻璃之化學組成可以X射線螢光分析裝置測定。
此外，在本實施形態中，係使熔斷面12為圓弧面，但 本發明不限定於此。舉例言之，第4圖所示之板玻璃20之熔斷面22係以曲面及平面構成。要點係熔斷面中至少兩角部形成帶有圓之形狀即可。
板玻璃之製造裝置
第5圖係將本發明一實施形態之板玻璃之製造裝置截斷一部份而顯示之側視圖。如第5圖所示，板玻璃之製造裝置100包含有熱處理裝置200、熔斷裝置300、退火裝置400。
將玻璃板30依序搬送至熱處理裝置200、熔斷裝置300、退火裝置400。玻璃板30分為經熱處理裝置200預熱後藉由熔斷裝置300熔斷而形成為製品之部份40、及不形成為製品之部份50(所謂邊部，參照第8圖)。形成為製品之部份40以退火裝置400進行退火處理。
此外，在此顯示經熔斷之玻璃板30僅其中一者成為製品之例，但玻璃板30只要分為2個部份即可，亦可兩個部份皆為形成為製品之部份。
熱處理裝置200具有以高於室溫之溫度將玻璃板30進行熱處理之熱處理爐210。藉由在熱處理爐210內預先將玻璃板30預熱，可減低熔斷時之雷射光源之輸出。玻璃板30之預熱溫度設定成低於玻璃板30之軟化點，為無鹼玻璃時，宜為700℃以下。
熱處理爐210以電爐或燃氣體爐等構成。熱處理爐210可為批式，亦可為連續式。
例如，如第5圖所示，熱處理爐210亦可為連續式隧道爐。隧道爐之內部之溫度分佈無限制，例如可設定成從入 口往出口溫度逐漸降低，亦可設定成從入口朝內部溫度逐漸升高，從內部朝出口溫度逐漸降低。
如第5圖所示，於熱處理爐210之內部設有將玻璃板30從入口朝出口水平搬送之搬送輥220。搬送輥220係於預定方向隔著間隔設置複數個且分別以馬達等旋轉驅動之驅動輥，可將玻璃板30往預定方向搬送。此外，一部份之搬送輥220亦可為被動輥。
將熔融玻璃成形成帶板狀之成形裝置可鄰接於熱處理爐210之入口側。成形裝置有所謂之浮式成形裝置、熔融成形裝置等。浮式成形裝置係使連續供至浮浴槽內之熔融錫上的熔融玻璃在熔融錫上流動而成形成帶板狀之裝置。熔融成形裝置係將熔融玻璃連續供至截面約略呈V字形之流槽內部，使從流槽溢出至左右兩側之熔融玻璃在流槽之下緣合流而成形成帶板狀之裝置。以成形裝置成形之帶板狀玻璃板被搬入至熱處理爐210內。
熔斷裝置300將玻璃板30熔斷成預定尺寸。舉例言之，熔斷裝置300熔斷以成形裝置成形之帶板狀玻璃板30之側緣部(所謂邊部)。除去邊部之部份形成為製品。藉此，可獲得與第1圖所示之板玻璃10相同之板玻璃。
熔斷裝置300藉由從雷射光源310射出之雷射光312將玻璃板30局部加熱，並且藉由從噴嘴320噴射之氣流(輔助氣體)322吹掉因加熱而熔融之部份，來熔斷玻璃板30。
熔斷裝置300具有將玻璃板30往預定方向搬送之搬送輥330。搬送輥330係與設於熱處理爐210內部之搬送輥220 相同之結構。此外，關於熔斷裝置300之細節，於後述之。
退火裝置400為了緩和起因於熔斷時之局部加熱的殘餘應變，而具有將藉由熔斷所得之板玻璃(即形成為製品之部份40)進行退火處理之退火爐410。退火爐410係與熱處理爐210相同之結構。
例如第1圖所示，於退火爐410之內部設有從入口朝出口搬送板玻璃40之搬送輥420。搬送輥420係與設於熱處理爐210內部之搬送輥220相同之結構。
此外，在本實施形態中，板玻璃之製造裝置100具有熱處理裝置200、熔斷裝置300、及退火裝置400，但只要具有熔斷裝置300，不具有熱處理裝置200或退火裝置400亦可。
熔斷裝置之細節
第6圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示之側視圖。第7圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示之正面圖。第8圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示之平面圖，顯示在包含玻璃板表面之平面上的雷射光及氣流的位置關係之平面圖。
熔斷裝置300具有支撐平板狀玻璃板30之支撐體(例如第5圖之搬送輥330，在第6圖~第8圖不顯示)、射出雷射光312之雷射光源310、用以將雷射聚光控制之光學系統360、使雷射光312之照射位置及氣流322之吹到位置移動之移動裝置340、以電腦等構成之控制裝置350、噴射氣流(輔助氣體)322之噴嘴320。以從雷射光源310射出之雷射光312將玻 璃板30局部加熱，並且以從噴嘴320噴射之氣流322吹掉因加熱而熔融之部份，藉此將玻璃板30熔斷。
熔斷裝置300使在以支撐體支撐之玻璃板30之表面32上的雷射光312之照射位置及氣流322的吹到位置移動，以熔斷玻璃板30。在玻璃板30之表面32上的雷射光312之照射位置及氣流322之吹到位置之移動，可以玻璃板30之移動進行，亦可以雷射光源310及噴嘴320之移動進行，亦可以兩者進行。
玻璃板30於熔斷後分為形成為製品之部份40、及不形成為製品之部份50(參照第8圖)。形成為製品之部份40大於不形成為製品之部份50。
支撐體係支撐玻璃板30者，例如將玻璃板30支撐成水平。支撐體可以例如第5圖所示之複數搬送輥330構成，亦可以板狀台或氣動工作臺等構成，其結構無限制。
為了使氣流322穿過玻璃板30，如第5圖所示，支撐體未支撐玻璃板30之熔斷位置。即，於玻璃板30之熔斷位置之下方配置有空間，俾使氣流322穿過玻璃板30。
雷射光源310在控制裝置350之控制下，射出雷射光312。雷射光源310之振盪方式無限制，可使用將雷射光312連續振盪之CW雷射、或將雷射光312間斷振盪之脈衝雷射。又，雷射光312之強度分佈無限制，可為高斯型，亦可為頂帽型。
雷射光源310可舉CO2雷射(波長10600nm)、半導體雷射(波長808nm、940nm、975nm)、光纖雷射(波長1064nm、 1070nm)、Nd：YAG雷射(波長213nm、266nm、355nm、532nm、1064nm)、KrF準分子雷射(波長248nm)、ArF準分子雷射(波長193nm)、F2雷射(波長157nm)、Kr2雷射(波長146nm)、Ar2雷射(波長126nm)等為例。該等中以雷射光312易被玻璃作為熱而吸收之CO2雷射為佳。
於雷射光源310與玻璃板30間設有將雷射光312成像於玻璃板30之表面32之光學系統360(參照第5圖)。光學系統360例如以鏡362及透鏡364構成。
鏡362將從雷射光源310射出之雷射光312朝透鏡364反射。
透鏡364將業經以鏡362反射之雷射光312成像於玻璃板30之表面32。透鏡364為了使雷射光312之截面形狀呈橢圓形或矩形等具有高長寬比之線狀，而使用柱面透鏡等。
通過透鏡364之雷射光312之光軸垂直相交於玻璃板30之表面32。
此外，在本實施形態中，為使雷射光312之截面形狀呈橢圓形或矩形等具有高長寬比之線狀，係使用柱面透鏡，但本發明不限於此。舉例言之，亦可使用遮罩。遮罩由具有供雷射光312通過之貫穿孔的薄板構成，藉由貫穿孔之形狀，可規定雷射光312之截面形狀。
噴嘴320在控制裝置350之控制下，噴射氣流322。氣流322以空氣或惰性氣體等氣體構成。於噴嘴320連接有壓縮機或高壓儲氣瓶等壓縮氣體源。又，為了將通過噴嘴320內之氣流322加熱，而於噴嘴320安裝有加熱器321(參照第5 圖)。
如第8圖所示，噴嘴320配置於在熔斷後形成為製品之部份40之上方，朝玻璃板30之熔斷位置將氣流322傾斜地噴射。噴嘴320亦可配置於玻璃板30之熔斷位置之上方。
如第8圖所示，噴嘴320宜配置成朝玻璃板30之熔斷位置從雷射光312之寬度方向外側或從雷射光312之移動方向前方將氣流322吹到。
噴嘴320之中心線與垂直相交於玻璃板30之表面32之方向所構成的角α(參照第7圖)較佳為0~35°。
將噴嘴320之中心線依與玻璃板30之表面32垂直相交之方向投影於玻璃板30之表面32的線、及與在玻璃板30之表面32上之氣流322之吹到位置之移動方向平行的方向所構成的角β(參照第8圖)，較佳為0~90°(惟，α>0)。
噴嘴320之出口其形狀無限制，例如形成為圓形，噴嘴320之出口徑(直徑)較佳為1~3mm、更佳為1~2mm。藉由令噴嘴320之出口徑為上述範圍，可使氣流322之流量與風壓適當化。氣流322之流量較佳為10~30L/min、更佳為15~20L/min。
噴嘴320之出口溫度較佳為室溫~800℃，更佳為600~800℃。由於當噴嘴320之出口溫度越高，氣流322之溫度會越高，故可刪減雷射光源310之輸出。
噴嘴320之出口與玻璃板30之表面32間之距離從氣流322之指向性等觀點，較佳為1~5mm。
移動裝置340係使在以支撐體支撐之玻璃板30之表面 32上的雷射光312之照射位置及氣流322之吹到位置移動的裝置。移動裝置340具有例如驅動支撐體之旋轉馬達等驅動源。
此外，本實施形態之移動裝置340係驅動支撐體而使玻璃板30移動，但本發明不限於此。舉例言之，可為使搭載有雷射光源310及噴嘴320之加工頭移動，亦可使玻璃板30及加工頭兩者移動。
控制裝置350以微電腦等構成。控制裝置350控制雷射光源310之輸出、噴嘴320之輸出、移動裝置340之輸出。
第9圖係本發明一實施形態之熔斷後形成為製品之部份的說明圖。
熔斷裝置300將玻璃板30熔斷成2個，並且將其中一者(熔斷後形成為製品之部份40)之熔斷面42中至少兩角部47、48分別形成帶有圓之形狀。角部47係與部份40之其中一主面45相交之部份，角部48係與部份40之另一主面46相交之部份。此外，在於熔斷後未形成為製品之部份50，熔斷面52(參照第8圖)之形狀無限制，可為與熔斷面42相同之形狀，亦可為與熔斷面42不同之形狀。
如第8圖所示，在包含玻璃板30之表面32的平面上，雷射光312沿著移動方向(箭號A方向)，形成線狀，例如形成直線狀。
在此，「包含玻璃板30之表面32的平面」係指玻璃板30之雷射光源310側(及噴嘴320側)之表面32、及該表面32之延長面。延長面係設定於玻璃板30之外側及內側，例如亦設 定於在形成為製品之部份40與不形成為製品之部份50間藉由熔斷形成之間隙。
此外，在包含玻璃板30之表面32的平面上，雷射光312可形成為包含直線狀部份及/或曲線狀部份之線狀。
在包含玻璃板30之表面32的平面上，雷射光312係當令其沿著移動方向之長度(即沿著熔斷預定線之長度)為L(參照第8圖)、令寬度為W(參照第8圖)時，滿足10≦L/W≦60之式。更佳之範圍為10≦L/W≦40，特佳之範圍為10≦L/W≦20。藉由令L/W為10以上，不僅可在氣流322之吹到位置之前方，將玻璃板30充分加熱而軟化，且在氣流322之吹到位置之後方，可將形成為玻璃板30之製品之部份40的熔斷面42長期加熱。是故，如第9圖所示，可確保至熔斷面42以表面張力形成為帶有圓之形狀為止的時間。因此，可獲得耐衝擊性及美觀性等優異之板玻璃。又，藉由令L/W為60以下，可提高雷射光312之功率密度，而可將加熱之部份充分軟化。
L較佳為4~20mm，更佳為4~12mm，再更佳為4~6mm。藉由令L為4~20mm，可使雷射光源310之輸出及熔斷之部份之加熱時間適當化。當L短於4mm時，熔斷之部份之加熱時間則過少。
L較玻璃板30之表面32的熔斷預定線之長度短。
W較佳為0.2~1.0mm，更佳為0.2~0.6mm，再更佳為0.2~0.4mm。藉由令W為1.0mm以下，可防止熔斷時之雷射光源之輸出過大。當W不到0.2mm時，不易將雷射光312之 照射位置與氣流322之吹到位置對位。
如第8圖所示，為了使雷射光312可將形成為製品之部份40之熔斷面42加熱，W設定成大於在形成為製品之部份40與不形成為製品之部份50間藉由熔斷而形成的間隙。
在包含玻璃板30之表面32的平面上，氣流322之中心326係當令其與雷射光312之中心316間在移動方向(箭號A方向)之距離為X(參照第8圖)時，宜滿足-0.25×L<X<0.20×L之式。在此，X係氣流322之中心326相較於雷射光312之中心316，在移動方向前方時為正，在移動方向後方時為負。
藉由滿足-0.25×L<X<0.20×L之式，可將玻璃在已充分軟化之狀態下以氣流322分斷，並且於分斷後，可確保至已軟化之部份以表面張力變圓為止之時間。更佳之範圍為-0.15×L<X<0.15×L，特佳之範圍為-0.1×L<X<0.1×L。
在此，在包含玻璃板30之表面32的平面上之氣流322係指將噴嘴320之出口與噴嘴320之中心線平行地投影於包含玻璃板30之表面32的平面上者。
在包含玻璃板30之表面32的平面上，氣流322之中心326係當令其與雷射光312之中心316之移動路徑間的距離為Y(參照第8圖)時，宜滿足0≦Y之式。在此，Y係在與上述移動路徑垂直之方向的距離，於氣流322之中心326偏移至夾著上述移動路徑之兩側中之製品側時為正，偏移至相反側時為負。藉由滿足0≦Y之式，可獲得良好之形狀之熔斷面。為了提高此效果，宜於形成為製品之部份40之上方配置噴嘴320，從噴嘴320朝玻璃板30之熔斷位置將氣流322傾 斜地噴射。
Y(參照第8圖)較佳為0~1.5mm，更佳為0~1.0mm，再更佳為0~0.5mm。由於當Y超過1.5mm時，在玻璃板30之表面32上雷射光312與氣流322重疊之區域過窄，故熔斷效率會變差。
雷射光312之中心316與氣流322之中心326在包含玻璃板30之表面32的平面上，滿足上述位置關係地連動移動。其移動速度較佳為10~200mm/sec，更佳為10~100mm/sec，再更佳為20~60mm/sec。又，其移動軌跡可為直線狀，亦可為曲線狀。
板玻璃之製造方法
接著，就使用上述結構之製造裝置100來製造板玻璃之方法作說明。
板玻璃之製造方法具有熔斷步驟，該熔斷步驟係使在平板狀玻璃板30之表面32上的雷射光312之照射位置、及氣流322之吹到位置移動，以熔斷玻璃板30者。
熔斷開始時，雷射光312之中心316在玻璃板30之外側，僅對玻璃板30之外周部照射雷射光312。此時，氣流322之中心326亦在玻璃板30之外側，氣流322未吹到玻璃板30。
此外，由於在熔斷開始時，氣流322未吹到玻璃板30，故亦可不形成氣流322。形成氣流322之時間點亦可稍晚於形成雷射光312之時間點。
接著，雷射光312之中心316及氣流322之中心326滿足上述位置關係地連動移動，且分別在玻璃板30之表面32上 移動。
之後，玻璃板30分斷成2個，當雷射光312或氣流322移動至玻璃板30之外側時，便停止雷射光源310之輸出或噴嘴320之輸出。
板玻璃之製造方法除了上述熔斷步驟外，可更具有將藉由熔斷而得之板玻璃40進行退火處理之退火步驟。藉此，可緩和起因於熔斷時之局部加熱之殘餘應變。
實施例
以下，以實施例等具體地說明本發明之一實施形態。
第1例~第8例
將厚度0.6mm之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃)預熱至500℃之後，水平地搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以20mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率、第8圖所示之L及W分別如表1~表2所示。在表1~表2中，「雷射光之功率」係指在包含玻璃板之表面的平面上測定之雷射光的功率(關於以下各例亦相同)。雷射光之功率以雷射光源之輸出或光學系統等訂定。此外，雷射光在包含玻璃板之表面的平面上形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口徑：2mm、出口溫度：800℃)噴射之氣流之流量、第7圖所示之α、第8圖所示之β、第8圖等所示之X及Y分別設定成如表1~表2所示。
熔斷之結果係以熔斷與否、熔斷面之形狀、突出量H評價。熔斷與否係令玻璃板分離成2個者為○，未分離者為×。形狀之評價係以光學顯微鏡觀察形成為製品之部份之熔斷面的尺寸形狀，令突出量H為0.1mm以上時為×，令突出量H不到0.1mm、但熔斷面之形狀非圓弧面狀者為△，令突出量H不到0.1mm、且熔斷面之形狀為圓弧面狀者為○。將結果顯示於表1~表2。
如表1~表2所示，藉由令10≦L/W≦60，可將熔斷面形成圓弧面狀，而可限制玻璃於熔斷時因重力而下垂。
第9例~第19例
將厚度0.6mm之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃)預熱至500℃之後，水平地搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以20mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率、第8圖所示之L及W分別如表3~表4所示。此外，在包含玻璃板之表面的平面上，雷射光形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口徑：2mm、出口溫度：800℃)噴射之氣流之流量為30L/min，第7圖所示之α為35°，第8圖所示之β 為0°。第8圖等所示之X及Y分別設定成如表3~表4所示。
將熔斷之結果顯示於表3~表4。
如表3~表4所示，藉由為-0.25×L<X<0.2×L，可將玻璃在已充分軟化之狀態下以氣流分斷，且於分斷後，可充分確保至已軟化之部份以表面張力變圓為止之時間。
第20例~第23例
將厚度0.6mm之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃)預熱至500℃之後，水平地搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以20mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率、第8圖所示之L及W分別如表5所示。在包含玻璃板之表面的平面上，雷射光形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口徑：2mm、出口溫度：800℃)噴射之氣流之流量為30L/min，第7圖所示之α為35°，第8圖所示之β為0°。第8圖等所示之X及Y分別設定成如表5所示。
將熔斷之結果顯示於表5。
如表5所示，藉由為0mm≦Y<1.5mm，可將玻璃在已充分軟化之狀態下以氣流分斷，且可獲得良好之形狀之熔斷面。
第24例~第27例
將厚度0.6mm之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃)預熱至表6所示之預熱溫度之後，水平地搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以20mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率如表6所示。第8圖所示之L為4mm，同樣地第8圖所示之W為0.4mm。在包含玻璃板之表面的平面上，雷射光形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口徑：2mm、出口溫度：800℃)噴射之氣流之流量為15L/min，第7圖所示之α為35°，第8圖所示之β為0°。第8圖等所示之X為-0.2mm，同樣地第8圖等所示之Y為0.5mm。
將熔斷之結果顯示於表6。
如表6所示，當令預熱溫度為70~560℃時，可獲得良好形狀之熔斷面。
第28例~第31例
將厚度0.6mm之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃)預熱至560℃之後，水平地搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以20mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率如表7所示。第8圖所示之L為4mm，同樣地第8圖所示之W為0.4mm。在包含玻璃板之表面的平面上，雷射光形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口徑：2mm)噴射之氣流之流量設定為15L/min，第7圖所示之α為35°，第8圖所示之β為0°。第8圖等所示之X為-0.2mm，同樣地第8圖等所示之Y為0.5mm。噴嘴之出口溫度設定成如表7所示。
將熔斷之結果顯示於表7。
如表7所示，當令噴嘴之出口溫度為室溫~800℃時，獲得了良好形狀之熔斷面。
第32例~第34例
將具有表8所示之厚度之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃)以表8所示之預熱溫度預熱之後，水平地搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以60mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率如表8所示。第8圖所示之L為4mm，同樣地第8圖所示之W為0.4mm。在包含玻璃板之表面的平面上，雷射光形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口徑：2mm、出口溫度：800℃)噴射之氣流之流量、第8圖等所示之X及Y分別設定成如表8所示。第7圖所示之α為35°，第8圖所示之β為90°。
將熔斷之結果顯示於表8。
如表8所示，在厚度0.1~0.6mm之玻璃板中，獲得了良好形狀之熔斷面。若增加雷射光源之輸出或氣流之流量等，亦可熔斷超過厚度0.6mm之玻璃板。
第35例~第36例
將具有表9所示之厚度之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AS、鈉鈣玻璃)預熱至460℃之後，水平地搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以20mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率如表9所示。第8圖所示之L為4mm，同樣地第8圖所示之W為0.4mm。在包含玻璃板之表面的平面上，雷射光形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口徑：2mm、出口溫度：800℃、α：35°、β：0°)噴射之氣流之流量、第8圖等所示之X及Y分別設定成如表9所示。
將熔斷之結果顯示於表9
如表9所示，在厚度0.55~1.0mm之玻璃板中，獲得了良好形狀之熔斷面。另外，若增加雷射光源之輸出或氣流之流量等，亦可熔斷超過厚度1.0mm之玻璃板。
第37例~第42例
將厚度0.6mm之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃)預熱至500℃之後，水平地搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以20mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率為126W，第8圖所示之L為4mm，同樣地第8圖所示之W為0.4mm。在包含玻璃板之表面的平面上，雷射光形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口溫度：800℃、α：35°、β：0°)噴射之氣流之流量、噴嘴之出口徑、第8圖等所示之X及Y分別設定成如表10所示。
將熔斷之結果顯示於表10。
如表10所示，當令氣流之流量為15~20L/min、令噴嘴之出口徑為1~2mm時，獲得了良好形狀之熔斷面。
第43例
將厚度0.6mm之平板狀玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃)預熱至560℃之後，搭載於移動台，使移動台對雷射光源(CO2雷射)或噴嘴以60mm/sec移動。使在玻璃板之表面上的雷射光之照射位置或氣流之吹到位置與玻璃板之一邊平行地以直線狀移動。
雷射光之功率為504W，第8圖所示之L為4mm，同樣地第8圖所示之W為0.4mm。在包含玻璃板之表面的平面上，雷射光形成直線狀(更詳細而言為橢圓形)。
從噴嘴(出口徑：2mm、出口溫度：800℃、α：35°、β：90°)噴射之氣流之流量為20L/min，第8圖等所示之X為0mm，同樣地第8圖等所示之Y為0.5mm。
使用塞拿蒙法，測定了熔斷後形成為製品之部份(板玻璃)之平面應變。結果，在熔斷面之附近之平面應變為 15.1Mpa。
接著，以下述條件將此板玻璃進行了退火處理。
開始溫度：室溫
升溫溫度：5℃/min
最高溫度：710℃(30分)
降溫溫度：-1℃/min
退火處理後，再度測定了板玻璃之平面應變。結果，在熔斷面附近的平面應變為0Mpa。
第44例
以與第43例相同之條件，將在第4例所得之形成為製品之部份(板玻璃)進行退火處理後，使用擺錘式夏比衝擊試驗機，進行了衝擊強度試驗。試驗片係切斷退火處理後之玻璃板而製作。試驗片之尺寸為60mm×30mm×0.6mm，熔斷面之長度為60mm。
第10圖係衝擊強度試驗機之說明圖。在第10圖中，以實線顯示衝擊機503在中立位置之狀態，以一點鏈線顯示衝擊機503從中立位置被舉起之狀態。
衝擊試驗機500具有配置成水平之旋動軸501、從旋動軸501垂直地延伸之桿502、以同軸方式固定於桿502之圓柱狀衝擊機503。衝擊機503係直徑19mm、高度30mm、重量67g，為SS製。衝擊機503以旋轉軸501為中心旋動自如，桿502從形成鉛直之中立位置往左右旋動自如。
又，衝擊試驗機500具有將試驗片600之主面601對水平面傾斜45°而支撐之夾具504。以夾具504將試驗片600之一 側面的熔斷面602與旋轉軸501平行地配置。
在此衝擊試驗機500中，衝擊機503從中立位置被舉起後，因重力而落下。衝擊機503以旋轉軸501為中心旋轉，在中立位置，衝擊於作為試驗片600之一側面的熔斷面602。於撞擊時施加於試驗片600之衝擊能量依據衝擊機503之重量、衝擊機503之重心505被舉起之高度H算出。
之後，調查是否於試驗片600之熔斷面產生裂縫。未產生裂縫時，提高衝擊機503之舉起高度，反覆進行試驗。將未產生裂縫時之最大衝擊能量記錄為衝擊強度S(J)。由於衝擊強度S(J)有試驗片600之板厚t(mm)越大便越大之傾向，故衝擊強度S與板厚t之比S/t成為顯示玻璃板之耐衝擊性的指標。
在第44例中，衝擊強度S係0.05J，衝擊強度S與板厚t之比S/t係0.083J/mm。
第45例
將在第26例所得之玻璃板以與第43例相同之條件進行退火處理後，與第44例同樣地進行衝擊強度試驗。結果，衝擊強度S係0.08J，衝擊強度S與板厚t之比S/t係0.133J/mm。
第46例
將在第27例所得之玻璃板以與第43例相同之條件進行退火處理後，與第44例同樣地進行衝擊強度試驗。結果，衝擊強度S係0.05J，衝擊強度S與板厚t之比S/t係0.133J/mm。
為了進行比較，對於玻璃板(旭硝子公司製、AN100、無鹼玻璃、厚度0.7mm)表面以切割器形成溝線且沿著溝線 割斷玻璃板而得之試驗片同樣地進行了衝擊強度試驗。結果，衝擊強度S係不到0.0005J，衝擊強度S與板厚t之比S/t係0.00071J/mm。
又，為了進行比較，與上述同樣地，將藉由割斷所得之試驗片之割斷面以磨石磨角成圓弧面狀後，使衝擊機撞擊磨角面，進行了衝擊強度試驗。結果，衝擊強度S係0.03J，衝擊強度S與板厚t之比S/t係0.0043J/mm。
以上，以實施形態及實施例等說明了板玻璃、其製造方法、及其製造裝置，但本發明不限定於上述實施形態及實施例等。在記載於申請專利範圍之本發明之要旨的範圍內，可進行各種變形、變更。
本申請案係依據於2011年7月20日向日本專利局提申之日本專利案2011-159287號而主張優先權者，於本國際申請案沿用日本專利案2011-159287號之所有內容。
10‧‧‧板玻璃
12，41，42，52‧‧‧熔斷面
13‧‧‧熔斷面附近之部份
14‧‧‧周邊部份
15，17，45，46‧‧‧主面
16，18，47，48‧‧‧角部
30‧‧‧玻璃板
32‧‧‧表面
40‧‧‧形成為製品之部份
50‧‧‧不形成為製品之部份
100‧‧‧板玻璃之製造裝置
200‧‧‧熱處理裝置
210‧‧‧熱處理爐
220，330，420‧‧‧搬送輥
300‧‧‧熔斷裝置
310‧‧‧雷射光源
312‧‧‧雷射光
316‧‧‧在包含玻璃板之表面之平面上之雷射光的中心
320‧‧‧噴嘴
321‧‧‧加熱器
322‧‧‧氣流
326‧‧‧在包含玻璃板之表面之平面上之氣流的中心
340‧‧‧移動裝置
350‧‧‧控制裝置
360‧‧‧光學系統
362‧‧‧鏡
364‧‧‧透鏡
400‧‧‧退火裝置
410‧‧‧退火爐
A‧‧‧箭號
H‧‧‧突出量
L‧‧‧雷射光沿著移動方向之長度
r‧‧‧曲率半徑
t‧‧‧玻璃板之中央部之板厚
W‧‧‧寬度
X，Y‧‧‧距離
α，β‧‧‧角
第1圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的圖。
第2圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的相位差顯微鏡照片。
第3圖係從熔斷面延伸之方向觀看本發明一實施形態之板玻璃時的電子顯微鏡照片。
第4圖係顯示第1圖之變形例之圖。
第5圖係將本發明一實施形態之板玻璃之製造裝置截斷一部份而顯示的側視圖。
第6圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示的側視圖。
第7圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示的正面圖。
第8圖係放大本發明一實施形態之熔斷裝置之主要部份而顯示的平面圖，顯示在包含玻璃板表面之平面上的雷射光及氣流之位置關係之平面圖。
第9圖係於本發明一實施形態之熔斷後形成為製品之部份之熔斷過程的說明圖。
第10圖係衝擊強度試驗機之說明圖。
10‧‧‧板玻璃
12‧‧‧熔斷面
15，17‧‧‧主面
16，18‧‧‧角部
H‧‧‧突出量
r‧‧‧曲率半徑
t‧‧‧玻璃板之中央部之板厚

Claims (16)

  1. 一種板玻璃，係於側面具有以雷射光之照射形成之熔斷面者，前述板玻璃之熔斷面至少於與前述板玻璃之其中一主面相交之角部、及與前述板玻璃之另一主面相交之角部具有帶有圓之形狀，當令各角部之任意位置之曲率半徑為r、令前述板玻璃之中央部之板厚為t時，滿足1/3×t≦r≦2/3×t之式。
  2. 如申請專利範圍第1項之板玻璃，其中前述板玻璃之熔斷面係圓弧面。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之板玻璃，其中前述板玻璃之熔斷面形成為對前述板玻璃之中央部在板厚方向之突出量不到0.1mm。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之板玻璃，其中前述板玻璃之中央部之板厚係0.05~1.0mm。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之板玻璃，其中前述板玻璃之用途係顯示圖像之顯像顯示器用。
  6. 如申請專利範圍第5項之板玻璃，其中前述板玻璃以無鹼板玻璃構成，該無鹼板玻璃以氧化物基準之質量百分率表示含有：SiO2：50~66% Al2O3：10.5~24% B2O3：0~12% MgO：0~8% CaO：0~14.5% SrO：0~24% BaO：0~13.5% MgO+CaO+SrO+BaO：9~29.5% ZrO2：0~5%。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之板玻璃，其中前述板玻璃之熔斷部具有與前述板板璃之中央部不同之折射率。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之板玻璃，其中當令前述板玻璃之衝擊強度為S(J)、令前述板玻璃之中央部之板厚為t(mm)時，S/t大於0.043J/mm。
  9. 一種板玻璃之製造方法，係具有使平板狀玻璃板之表面上之雷射光的照射位置及氣流之吹到位置移動，以熔斷前述玻璃板之熔斷步驟者，前述熔斷步驟係將前述玻璃板熔斷成2個，並且將其中一個或兩個熔斷面之至少兩角部分別形成帶有圓之形狀者，又，在包含前述玻璃板之表面之平面上，前述雷射光係沿著移動方向形成線狀，且當令其沿著前述移動方向之長度為L、令寬度為W時，滿足10≦L/W≦60之式。
  10. 如申請專利範圍第9項之板玻璃之製造方法，其中在包含前述玻璃板之表面之平面上，令前述氣流之中心與前述雷射光之中心之間在移動方向的距離為X，該X係當前述氣流之中心相較於前述雷射光之中心在移動方向 前方時為正、在移動方向後方時為負時，滿足-0.25×L<X<0.2×L之式。
  11. 如申請專利範圍第9或10項之板玻璃之製造方法，其中前述熔斷步驟係將前述玻璃板熔斷成形成為製品之部份及不形成為製品之部份者，在包含前述玻璃板之表面之平面上，令前述氣流之中心與前述雷射光之中心之移動路徑間的距離為Y，該Y係當前述氣流之中心偏移至隔著前述移動路徑之兩側中之製品側時為正、偏移至對側時為負時，滿足0≦Y之式。
  12. 如申請專利範圍第9至11項中任一項之板玻璃之製造方法，其更包含有將藉由熔斷而得之板玻璃進行退火處理之退火步驟。
  13. 一種板玻璃之製造裝置，係包含有玻璃板之熔斷裝置者，該玻璃板之熔斷裝置係包含有：支撐體，係支撐平板狀玻璃板者；雷射光源，係射出雷射光者；噴嘴，係噴射氣流者；移動裝置，係使以前述支撐體支撐之前述玻璃板之表面上之從前述雷射光源射出之雷射光的照射位置及從前述噴嘴噴射之氣流之吹到位置移動者；及控制裝置，係控制該移動裝置者；又，前述熔斷裝置係將前述玻璃板熔斷成2個，並且將其中一個或兩個熔斷面之至少兩角部分別形成帶 有圓之形狀者，又，在包含前述玻璃板之表面之平面上，前述雷射光係沿著移動方向形成線狀，且當令其沿著前述移動方向之長度為L、令寬度為W時，滿足10≦L/W≦60之式。
  14. 如申請專利範圍第13項之板玻璃之製造裝置，其中在包含前述玻璃板之表面之平面上，令前述氣流之中心與前述雷射光之中心間在移動方向的距離為X，該X係當前述氣流之中心相較於前述雷射光之中心在移動方向前方時為正、在移動方向後方時為負時，滿足-0.25×L<X<0.2×L之式。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之板玻璃之製造裝置，其中前述熔斷裝置係將前述玻璃板熔斷成形成為製品之部份及不形成為製品之部份者，在包含前述玻璃板之表面之平面上，令前述氣流之中心與前述雷射光之中心之移動路徑間的距離為Y，該Y係當前述氣流之中心偏移至隔著前述移動路徑之兩側中之製品側時為正、偏移至對側時為負時，滿足0≦Y之式。
  16. 如申請專利範圍第13至15項中任一項之板玻璃之製造裝置，其更包含有將藉由熔斷而得之板玻璃進行退火處理之退火裝置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5942800B2 (ja) * 2012-11-13 2016-06-29 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法
WO2014171375A1 (ja) * 2013-04-18 2014-10-23 旭硝子株式会社 ガラス板の製造方法及びガラス板の製造装置並びにガラス板
JP6094816B2 (ja) * 2013-11-05 2017-03-15 日本電気硝子株式会社 板ガラスの切断方法
CN104591531A (zh) * 2015-01-20 2015-05-06 信利半导体有限公司 一种切割工艺
TWI609754B (zh) * 2015-09-29 2018-01-01 三星鑽石工業股份有限公司 脆性基板之分斷方法
WO2019181802A1 (ja) * 2018-03-20 2019-09-26 三菱電機株式会社 画像表示装置および画像表示装置の製造方法
US20220227654A1 (en) * 2019-06-28 2022-07-21 Hoya Corporation Method for manufacturing glass plate and method for manufacturing magnetic disk

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3077462B2 (ja) * 1993-09-01 2000-08-14 日立電線株式会社 ガラスの切断方法
DE4444547C2 (de) * 1994-12-14 1997-02-27 Schott Rohrglas Gmbh Verfahren zum wärmeweichen Trennen von dünnwandigen Glasrohren oder -platten
JP2000203895A (ja) * 1998-12-28 2000-07-25 Nippon Sheet Glass Co Ltd 窓ガラスユニット
AU2001227036A1 (en) * 2000-01-31 2001-08-14 Touch Panel Systems K.K. Touch panel and method for using the same
BE1013787A3 (fr) * 2000-10-24 2002-08-06 Cuvelier Georges Procede et installation pour la decoupe de pieces en verre.
JP2002258040A (ja) * 2001-02-27 2002-09-11 Kyocera Corp 光学素子とその製造方法およびそれを用いた光デバイス
KR101303542B1 (ko) * 2008-02-11 2013-09-03 엘지디스플레이 주식회사 평판표시패널 절단장치
US9346130B2 (en) * 2008-12-17 2016-05-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method for laser processing glass with a chamfered edge

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11338392B2 (en) 2018-11-09 2022-05-24 Industrial Technology Research Institute Cutting method for forming chamfered corners

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