[go: up one dir, main page]

TW201251074A - Solar cell module and method of manufacturing solar cell module - Google Patents

Solar cell module and method of manufacturing solar cell module Download PDF

Info

Publication number
TW201251074A
TW201251074A TW101102372A TW101102372A TW201251074A TW 201251074 A TW201251074 A TW 201251074A TW 101102372 A TW101102372 A TW 101102372A TW 101102372 A TW101102372 A TW 101102372A TW 201251074 A TW201251074 A TW 201251074A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
solar cell
electrode
conductor
conductive
marking line
Prior art date
Application number
TW101102372A
Other languages
English (en)
Inventor
Daisuke Hanai
Koichi Nakahara
Original Assignee
Sony Chem & Inf Device Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chem & Inf Device Corp filed Critical Sony Chem & Inf Device Corp
Publication of TW201251074A publication Critical patent/TW201251074A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/90Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers
    • H10F19/902Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells
    • H10F19/906Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells characterised by the materials of the structures
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F71/00Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

201251074 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種藉由標記線而連接有複數個太陽電 池單元之太陽電池模組,特別是關於一種經由含有導電性 粒子之導電性接著劑而將太陽電池單元之電極與標記線連 接之太陽電池模組及太陽電池模組之製造方法。 本申'•月案係基於2011年1月20日於曰本申請之曰本專 利申請編號特願201 1 — 10232、及2011年8月2日於日本 申叫之日本專利申清編號特願2〇ii_i69446而主張優先 權,且該等申請係以參照之形式援用於本申請案中。 【先前技術】 例如,於結晶矽系太陽電池模組中,複數個鄰接之太 陽電池單元藉由作為連絡線路(Interconnector )之標記線 而連接。標記線係將其-端側連接於—太陽電池單元之表 面電極’將另一端側連接於鄰接之太陽電池單元之背面電 極’藉此將各太陽電池單元串列連接。此時,標記線之— 端側之-面侧接著於—太陽電池單元之表面電極,另一端 側之另-面側接著於鄰接之太陽電池單元之背面電極。 具體而言,太陽電池單元藉由對銀膏進行網版印刷等 而於受光面形成匯流排電極,於背面連接部形成岣電極。 再者,太陽電池單元背面之連接部以外之區域形成有A丨電 極或Ag電極。 等 又,標記線係藉由在帶狀銅箔之兩 而形成。具體而言,標記線係藉由如 面設置有焊錫塗層 下方式形成:對壓 201251074 延至厚度0.05〜〇.2mm左右之銅箔進行分$ 導線壓延成平板狀等而獲得m〜3mm°或者對將銅 施鍍焊料或浸潰焊接等。 平角鋼線實 双陽電池單元與標 將標記線配置於太陽電池單元之各電極上 :進仃· 合機而進行熱加壓,藉此針开彡占私揭 、, 力熱与 熔融、冷卻(專利文獻U。 之焊錫進π 然而,焊接時係以^60t之高溫進行連接處理, 心會因太陽電池單^之㈣或斷裂、產生於標記線與表€ 電極及背面電極之連接部之内部 . π刀進而焊劑之殘淺 寻’而導致太陽電池單元之表面雷炻 心衣甶電極及背面電極與標記錦 之間之連接可靠性下降。 /此’先前,太陽電池單元之表面電極及背面電極與 ‘ η己線之連接係使用可藉由相對較低之溫度之熱壓接處理 而連接之導電性接著膜(專利文獻2)。此種導電性接著膜, 使用有如下者.將平均粒徑為數y m級之球狀或鱗片狀之導 電性粒子分散於熱硬化型黏合劑樹脂組成物中,且使其膜 化而成者。 如圖7所示’導電性接著膜5〇於插入於表面電極及背 面電極與標記線51之間後,藉由加熱接合機而自標記線51 上方進行熱加壓。藉此,如圖8所示,導電性接著膜5〇中, 黏合劑樹脂表現出流動性而自電極、標記線51間流出,並 且導電性粒子54挾持於電極53與標記線5丨之間而實現該 電極53與標記線5 1之間之導通,於該狀態下黏合劑樹脂 4 201251074 熱硬化。如上所述’形成藉由標記線51而串列連接複數個 太陽電池單元52之串線。 使用導電性接著膜50而連接標記線51與表面電極及 背面電極之複數個太陽電池單元52係於玻璃、透光性塑膠 等具有透光性之表面保護材料、與由pET ( p〇ly Ethykne
Terephthalate)等膜構成之背面保護材料之間,藉由乙烯乙 酸乙烯自旨共聚物樹脂(EVA)等具有透綠之㈣材料而密 封。 [專利文獻1]日本特開2004—356349號公報 [專利文獻2]曰本特開2008 — 135654號公報 【發明内容】 另外,於使用有導電性接著膜5〇之標記線51與形成 於太陽電池單元52之表背面之各電極53的連接中,導電 性粒子54與標記線5 1及電極53藉由彼此不同之金屬間接 觸而實現導通。此處,若太陽電池模組供於實際使用中, 則存在於高溫多濕之腐蝕環境下,受到長期反覆暴露之 虞。藉此,存在如下之問題:於不同種類之金屬電接觸之 導電性粒子54與標記線51及電極53之接觸部位,產生所 謂之異質金屬接觸腐蝕,從而發電效率下降。 因此’本申請案之目的在於提供一種太陽電池模組、 及太陽電池模組之製造方法,該太陽電池模組即便於暴露 在高溫多濕之環境下之情形時,亦可防止導電性粒子與標 記線及電極之接觸部位之腐蝕,從而可維持發電效率。 為了解決上述課題,本發明之太陽電池模組具備:複 201251074 數個太陽電池單元、及標記線,其中該標記線經由含有導 電性粒子之導電性接著劑而接著於分別形成在上述太陽電 池單元之表面及鄰接之太陽電池單元之背面的電極上,將 複數個上述太陽電池單元彼此連接;且上述導電性粒子之 表面係由與構成上述標記線之連接表面或上述電極之導體 之至少一者同種類的導體構成者。 又,本發明之太陽€池模組之製造方法具有如下步 驟:於太陽電池單元之表面電極,經由含有導電性粒子之 導電性接著劑配置標記線之一端側,於與上述太陽電池單 疋鄰接之太陽電池單元之背面電極,經由含有導電性粒子 之導電性接著劑配置上述標記線之另一端側之步驟;及將 上述標記線朝上述表面電極及上述背面電極熱加壓 由上述導電性接著劑將上述標記 错 上述表面電極及 上述旁面電極之步驟;其中上 構成上述標記線之連接表…:::粒子之表面係由與 遝接表面或上述電極之導體的至 同種類之導體構成者。 有 根據本發明,由於使用導電性接著劑中所含有之導雷 性粒子與構成標記線之連接表面或太陽電池單元之 =之導體’即標準電極電位近似之導體,故於義 之導體彼此腐蝕電位差變小, 電位近似 AM ^ 抑帝異質金屬接觸廚 *之產生’從而可有效地防止發電效率之下:: 連接可靠性。 並且^向 【實施方式】 6 201251074 以下,參照圖式,詳細地對應用本發明之太陽電池辑 組、太陽電池模組之製造方法進行說明。再者,本發明並 不僅僅限定於以下之實施形態,當然可於不脫離本發明之 主旨之範圍内,進行各種變更。又,圖式係模式性者,且 存在各尺寸之比率等與現實情況不同之情形。具體之尺寸 等係應甚f酌以下之說明而進行判斷。又,於圖式相互間, 當然亦包含彼此之尺寸之關係或比率不同之部分。 [太陽電池模組] 如圖1〜圖3所示,適用本發明之太陽電池模組i具有 串線4,其係藉由成為連絡線路之標記線3串列連接有複數 個太陽電池單元2而成,且具備排列有複數個串線4之矩 陣5。而且’太陽電池模組】藉由如下方式形成:該矩陣5 由密封接著劑之片6挾持,設置於受光面側之表面遮罩7 及設置於背面側之後片8—併總括性地被層壓,最後於周 圍安裝紹等之金屬框架9。 密封接著劑可使用例如乙稀乙酸乙稀醋共聚物樹脂 (EVA)等透光性密封材料。又,表面遮罩7可使用例如玻 璃或透光性塑膠等透光性 处祀注之材枓。又,後片8可使用以樹 脂膜挾持玻璃或鋁箔之積層體等。 太陽電池模組之么士阻雨l 〇 太%電池皁元2具有光電轉換元件 10。光電轉換70件1〇可# ^ a II 0 A . 吏用如下荨各種光電轉換元件10: 使用單晶型矽光電轉換开 、 件、多晶型光電轉換元件之社晶 矽系太陽電池;或由非B 兀•电得換兀忏之、、,口日日 « ^ a . 日日矽構成之薄膜矽系太陽電池;積 層有由非晶碎構成之星- 力與由微晶矽或非晶矽鍺構成之單 201251074 之多接〇 5L薄膜石夕系太陽電池;所謂之化合物薄膜系太 陽電池;有機系;及量子點型等。 光電轉換元件1 〇於受光面側設置有對内部所產生 之電進行集電之指狀電極12、及對指狀電極12之電進行集 電之匯抓排電極1 1。匯流排電極11及指狀電極12藉由在 成為太陽電池單元2之受光面之表面,利用網版印刷等塗 佈例如Ag膏後,進行燒成而形成。又,指狀電極Η遍及 ,光面之整個面’且每隔例如2随之特定間隔大致平行地 形成有複數個具有例如,約5〇〜2〇〇um左右之寬度之線。匯 流排電極11以與指妝雷&丨1 i T + 丹相狀電極12大致正交之方式形成,又,根 據太陽電池單元2之面積,形成有複數個。 又’光電轉換元件10於與受光面相反之背面側,設置 有由鋁或銀構成之背面電極13。如圖2及圖3所示,背面 電極13係、藉由網版印刷或_等將由例如㈣銀構成之電 極形成於太陽電池單元2之背面。f面電極13具有經由下 文敍述之導電性接著膜17而連接標記線3之標記線連接 14 〇 而且,太陽電池單元2,藉由標記線3而將形成於表面 之各匯流排電# 11、與鄰接之太陽電池單it 2之背面電極 13電連接,藉此構成串列連接之串線4。標記線3與匯流 排電極11及背面電極! 3係藉由下文敍述之導電性接著膜 [標記線] 如圖2所示,標記線3係將鄰接之太陽電池單元2χ 201251074 2Y、2Z各個之間電連接之長條狀的導電性基材。標記線3 係例如藉由對壓延成厚度5〇〜3〇〇 “爪之銅箔或鋁箔進行分 割、或者將銅或紹等較細之金屬導線壓延成平板狀,而獲 仔寬度與導電性接著膜17大致相同之卜細寬度之平角 之銅線。而且,標記線3係藉由對該平角銅線實施鑛金、 鍍銀、鍍錫、鍍焊料等而形成。 [導電性接著膜] 圖4所不’導電性接著膜17係於黏合劑樹脂22中 =度地'有球狀之導電性粒子23之熱硬化性之黏合劑樹 曰又’就壓入性之觀點而言,導電性接著膜!7中,黏 合劑樹脂22之最低溶融黏度較佳為i〇〇〜i〇〇_a…若 最低熔融黏度過低,則導電性接著膜Η於自低麼接 硬1匕:過程中樹脂會流動,從而易於產生連接不良或向i -又光面滲出’且亦成為受光率下降之原因…即便最 低炼融黏度過高,亦存在如下情形:於膜貼合時易 不良,對連接可靠性造成不良。 、 冉者,對最低熔融黏度而 ^ # 之樣品裝填至旋轉式黏度計,-方面以特 疋之升溫速度使其上升,—方面進行測定。 · [導電性粒子] 導電性接著膜17中佶用夕播& 舉錄、金、銀、銅“属 子23係例如可列 料而對最外層f , 、或將樹脂粒子作為核心材 枓而對最外層實施鍍金等者等。 竹 本發明之導電性粒子23中,表面由與 連接表面或匯流排電極11或背面電極"之導體 9 201251074 者同種類的導體構成,較佳4 連接表面及匯流排電極11或背 構成。 ’表面由與構成標記線3之 面電極13之導體相同之導體 此處,所謂標記線3之連接表面係指經由導電性粒子 23而與匯流排電極11或背面電極13連接之面。即,標記 線3之連接表面於標記線3藉由利用鑛敷等導體對銅㈣ 基材進㈣覆而形成之情料,係指被㈣之最外層,於 未藉由導體塗覆之情形時係指基材表面。 又,所謂與構成標記線3之連接表面或匯流排電極n 之導體同種類之導體係指標準電極電位與構成標記線3之 連接表面或匯流排電極U或背面電極13之導體近似之導 體。標準電極電位近似之導體彼此其腐蝕電位差變小,故 可抑制異質金屬接觸腐蝕之產生。 ^進而由同種類之金屬構成標記線3之連接表面與匯 流排電極11及背面電極13,並且亦將導電性接著膜17中 使用之導電性粒子23設為與標記線3之連接表面及匯流排 電極U或t面電極13 _類之金屬 '或者相同之金屬,藉 此可更有效地抑制異種金屬接觸腐蝕之產生。 例如,於藉由對銅之基材實施焊錫塗覆而形成標記線 3 ’並藉由對Ag膏進行燒成而形成匯流排電極u及背面電 極13之情形時,使用Ag粒子或焊錫粒子作為導電性粒子 23 ’藉此可抑制標記線3與匯流排電極11之連接部位之異 質金屬接觸腐蝕之產生,從而防止發電效率之下降。 又,例如於藉由對銅之基材實施Ag塗覆而形成標記線 201251074 2並藉由對Ag膏進行燒成而形成匯流排電極 ^形時,使用Ag,子作為導電性粒子23及= 效地抑制標記線3與匯流排電極u或背面電極 接部位之異質金屬接觸腐 之連 下降。 謂㈣之產生,從而防止發電效率之 再者,導電性接著膜17,常溫附近之 10000kPa · s,f 估盔 ιη ίΛΛ 佳為 1〇〜 ” .S。藉由導電性接著膜 刚嶋^· S之範圍,於將導電性 捲裝捲请狀之情形時,可防止因所謂之渗出 又,可維持特定之黏著力。 <%塊 [黏合劑樹脂] 導電性接著膜17之黏合劑樹脂22之組成只要不會破 2上所述之特徵,則無特別限制,但更佳為含有膜形成 樹月曰、液狀環氧樹脂、潜伏性硬化劑、及石夕烷偶合劑。 膜形成樹脂相當於平均分子量為1〇〇〇〇以上之高分子 量樹脂,穿尤膜形成性之觀點而言,較佳為1〇〇〇〇〜8〇〇〇^左 右之平均分子量。膜形成樹脂,可使用環氧樹脂、改質環 氧樹脂、胺a旨樹脂(urethaneresin)、苯氧樹月旨等各種樹脂, 其中’就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言,較佳為使 用苯氧樹脂。 作為液狀環氧樹脂,若於常溫下具有流動性,則無特 別限制’可使用所有市售之環氧樹脂。具體而言,此種環 氧樹脂可使用萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、盼路清漆 (Phen0l novolac)型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、笑型環氧 201251074 樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、苯酚芳烷型環氧樹脂、萘 酚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯甲烷型環氧 樹脂等。其等可單獨使用,亦可組合兩種以上使用。又, 亦可與丙烯酸樹脂等其他有機樹脂適當組合使用。 潛伏性硬化劑,可使用加熱硬化型、uv硬化型等各種 硬化劑。潛伏性硬化劑通常不會反應,而是藉由某種觸發 而活化,從而開始反應。觸發有熱、光、加壓等,可根據 用途選擇使用。其巾,於本申請案中,可較佳地使用加熱 硬化型之潛伏性硬化劑,且藉由對匯流排電極u或背面電 極13加熱擠壓而正式硬化。於使用液狀環氧樹脂之情形 時’可使用由❹類、胺類、疏鹽、鏽鹽等構成之潛伏性 硬化劑。 石夕烷偶合劑可使用環氧系、胺基系、疏基—硫化物系、 腺基系等。其等中,於本實施形態中,較佳為使用環氧系 :烷偶。齊j。藉此可提高有機材料與無機材料之界面之接 、、加組成物,較佳為含有無機填料。藉由 料’可調整壓接時樹脂層之流動性,從而提高 氧機填料可使”土、滑石、氧化鈦、碳義 、 “、機填料之種類並無特別限定。 例之^ 5係模式性地表示導電性接著膜17之製品形態之 =。該導電性接著们7係於剝離基材 合劑樹脂22而„ 工檟層畀 離基材24 h 該帶狀之導電性接著膜係以 成為外周側之方式捲繞積層於捲筒25。剝離基 12 201251074 24並無特別限制,可使用pet ( Poly Ethylene Terephthalate ) ' OPP ( Oriented Polyprbpylene ) ' PMP ( Poly 4 methlpencene — 1 ) > PTFE ( Polytetrafluoroethylene ) 等。又,導電性接著膜17亦可設為於黏合劑樹脂22上具 有透明之遮罩膜之構成。 此時,貼附於黏合劑樹脂2 2上之遮罩膜,亦可使用上 述標記線3。導電性接著膜17中,黏合劑樹脂22積層於標 記線3之一主面。如上所述,藉由預先使標記線3與導電 !生接著膜17積層-體化,從而於實際使用時,藉由將剝離 基材24剝離’並將導電性接著膜17之黏合劑樹脂22貼合 於匯流排電極n或背面電極13之標記線連接部14上,而 實現標記線3與各電極丨丨、丨3之連接。 於上述内谷中,已對具有膜形狀之導電性接著膜進行 了說明’但即便為膏狀亦無問題。於本申請案巾,將含 導電性粒子之膜狀導電性接著腔;人亡谱雨 接讀17或含有導電絲子之膏 狀導電性接著膏定義為「導電性接著劑」。 再者,導電性接著膜17並不限定於捲筒形狀,亦 與匯流排電極1 1戍背 '’、
次忒面電極13之標記線連接部M 對應之短條形狀. 伐丨Μ之形狀 =圖5所示’於導電性接著膜17作為 则〇kPi.s二圍’^電性接著膜17^度設為Η) 從而可維持特定之尺ΓΓ止導電性接著膜17之變形 狀積層…上二形時:導電性接著膜心短❿ 之清形時,亦可同樣地防止變形,從而、名 13 201251074 持特定之尺寸。 [製造方法] 上述導電性接著膜17係使導電性粒子23、膜形成樹 月曰、液狀環氧樹脂、潛伏性硬化劑、及矽烷偶合劑溶解於 /谷劑中。溶劑,可使用甲苯、乙酸乙醋等、或其等之混合 ’谷劑。將使其溶解而獲得之樹脂生成用溶液塗佈於剝離片 上,且使溶劑揮發,藉此獲得導電性接著膜17。 而且導電性接著膜1 7係將表面電極用之2根及背面 電極用之2根切割成特定之長度,從而暫時黏貼至太陽電 池單元2之表背面之特定位置。此時,導電性接著膜17暫 時黏貼至與於太陽電池單元2之表面大致平行地形成之複 數個各匿流排電極11及背面電極13之標記線連接部14。 再者’於使用導電性接著膏作為導電性接著劑之情形時’ 匯抓排電極U及背面電極13之標記線連接部14上塗佈 有導電性接著膏》 、 同樣地,切割成特定長度之標記線3重疊配置 接:者膜17上。此後,導電性接著膜17藉由加熱 =此,Γ線3之上方以特定之溫度、厘力進行熱加 堅藉此剩餘之黏合劑樹?, ώ1 夕則樹月曰22自各電極11、13與標記線3 =出,並且導電性粒子23挟持於標記線3與各電極 之間,從而黏合劑樹脂22以該狀態硬 電性接著膜17可使標 〜 ^ 、線接者於各電極上,並且導電性 粒子23與匯流排電極u 、 1或奇面電極13接觸而導通連接。 以此方式,藉由標#始1 ^ 己線3依次連接太陽電池單元2,從 201251074 而逐漸形成_線4、矩陣5。其次,構成矩陣5之複數個太 陽電池單元2於玻璃、透光性塑膠等具有透光性之表面遮 罩 7、與由玻璃或 PET ( P〇ly Ethylene Tetephthalate)膜等 構成之後片8之間,藉由乙烯乙酸乙烯酯共聚物樹脂(eva) 等具有透光性之密封材料之片6而密封。最後,藉由在周 圍安裝鋁等之金屬框架9而形成太陽電池模組丄。 [無匯流排] 再者,如上所述,太陽電池模組丨除於太陽電池單元2 之受光面側設置與指狀電極12大致正交之匯流排電極n, 且使導電性接著劑及標記線3積層於該匯流排電極丨丨上之 構成外,亦可設為不設置匯流排電極u,而使導電性接著 劑及標記線3以與指狀電極12正交之方式積層之所謂之無 匯流排構造。於該情形時,導電性粒子23之表面由與構成 標記線3之連接表面或指狀電極12或背面電極13之導體 中之至少一者同種類的導體構成。 [總括層壓] 又,太陽電池模組1除如上所述般於太陽電池單元2 之各電極li、13上配置導電性接著劑及標記線3後,藉由 加熱接合機使標記線3進行熱加壓之方法外,亦可使^導 電性接著劑、標記線3及對太陽電池單元2進行密封之隱 等透光性密封材料片依次積層於太陽電池單元2之表面及 背面,使用減壓層壓機而總括地進行層壓處理,藉此將標 記線3熱加壓至各電極u、I]上。 [本發明之效果] 15 201251074 此種太陽電池模組1 +,導電性接著膜17之導電性粒 子23使用與構成標記,線3之連接表面或太陽電池單元2之 電極U、13之導體同種類的導體,即,使用標準電極電位 近似之導體,故於暴露於高溫多濕之腐触環境下之情形 時,標準電極電位近似之導體彼此因腐#電位I變小’故 亦可抑制異質金屬接觸腐蝕之產生,&而防止發電效率之 下降。 進而’太陽電池模組i由同種類之金屬構成標記線3 之連接表面與太陽電池單元2之電極丨卜13,並且導電性 接著膜17中使用之導電性粒子23亦設為與標記線3之連 接表面、及太陽電池單元2之電極u、13同種類之金屬, 藉此可更有效地抑制異質金屬接觸腐蝕之產生,從而防止 發電效率之下降。 [實施例1] 下面,對本發明之實施例進行說明。如圖6所示本 實施例準備使黏合劑樹脂中含有之導電性粒子之材料不同 之複數種導電性接著膜的樣品41、及使基材及連接表面之 導體不同之複數種標記線樣品4〇。而且,經由導電性接著 膜樣品4丨,將該等標記線樣品4〇按照2根熱加壓接著至形 成有表面電極3丨及背面電極32之光電轉換元件3〇之各表 面電極31及背面電極32。熱加壓條件均設為i8〇t>c、i〇sec、 2MPa » 導電性接著膜之樣品41之構成係混合如下成分並對樹 脂組成物進行調整: 201251074 本乳樹脂(γρ — 50 :新曰鐵化學(Nippon Steel Chemical )股份有限公司製造):2〇質量份 液狀環氧樹脂(EP828:三菱化學(Mitsubishi Chemical) 股份有限公司製造):50質量份 導電性粒子:1〇質量份 味。坐系潛伏性硬化劑(HX3941HP :旭化成 (ASAHIKASEI)股份有限公司製造):2〇質量份 甲苯:10 0質量份。 此後’以成為2 5 μ m厚之方式將該樹脂組成物塗佈至 50#m厚之剝離處理聚對笨二曱酸乙二醇酯膜,並於8〇艽 之烘箱中加熱乾燥處理5分鐘而成膜,藉此製作導電性接 著膜之樣品4 1。 而且,對以下之實施例及比較例之各太陽電池單元, 使用太陽模擬器(日清紡精密機器公司製造,太陽模擬器 PVS1116i-M),並於標準之測定條件(照度1〇〇〇w/m2、 溫度25。〇、光譜AM1.5G)下,對初始之發電效率(❶及 高溫高濕測試(85t;85%RHx3000hr)後之發電效率 進行測定。再者,測定係藉由所謂之4料法進行,且。依 據JISC8913 (結晶系太陽電池單元輸出測定方法)進 定。 丁 實施例Η系藉由塗佈、燒成Ag膏而形成表面電極Η 及背面電S 32。又,使用含有Ag粒子作為導電性粒
電性接著膜之樣品41。X,使用藉由無錯焊錫(SmA — 〇.5Cu)對銅箔基材實施鍍敷處理之標記 11 Ag 〜m 4 0。於 17 201251074 實施例1中’導電性粒子之表面由與構成電極之導體相同 之導體(Ag)構成。 實施例2係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用含有將Ni粒子作為核心金屬’並對最外層實施Ag被 覆之粒子作為導電性粒子之導電性接著膜之樣品4丨。又, 使用與實施例1相同之標記線之樣品4〇。於實施例2中, 導電性粒子之表面由與構成電極之導體相同之導體(Ag ) 構成。 實施例3係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用含有將Cu粒子作為核心金屬,並對最外層實施Ag被 覆之粒子作A #電性粒子之導電性接著膜之樣口口口 4!。又, 使用與實施例1相同之標記線之樣品4〇。於實施例3中, 導電性粒子之表面由與構成電極之導體相同之導體(Ag) 構成。 實施例4係使用與實施例丨相同之太陽電池單元。又, 使用含有無料錫(Sn—3Ag_G5Cu)粒子作為導電性粒 子之導電性接著膜之樣品41。又,使用與實施例ι相同之 標記線之樣品40。於實施例”,導電性粒子之表面由與 構成標記線之連接背面之導體相同的導體(h_ 3均_ 〇.5Cu)構成。 實施例5係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用與實施例i相同之導電性接著膜之樣品41。又,使用 對mi基材實施鍍Ag處理之標記線之樣品4〇。於實施例5 中,導電性粒子之表面由與構成標記線之連接表面及電極 18 201251074 之導體相同的導體(Ag)構成。 實施例6係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用與實施例2相同之導電性接著膜之樣品4 1。又,使用 與實施例5相同之標記線之樣品4〇。於實施例6中,導電 性粒子之表面由與構成標記線之連接表面及電極之導體相 同的導體(Ag)構成。 實施例7係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用與實施例3相同之導電性接著膜之樣品41。又,使用 與實施例5相同之標記線之樣品4 〇。於實施例7中,導電 性粒子之表面由與構成標記線之連接表面及電極之導體相 同的導體(Ag)構成。 實施例8係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用含有有鉛焊錫(Sn63 — Pb37 )粒子作為導電性粒子之 導電性接著膜之樣品4 1。又,使用藉由有鉛焊錫(Sn63 _ Pb37 )對銅荡基材實施鍍敷處理之標記線之樣品4〇。於實 施例8中,導電性粒子之表面由與構成標記線之連接表面 之導體相同的導體(Sn63 —Pb37)構成。 比較例1係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用含有Ni粒子作為導電性粒子之導電性接著骐之樣品 4 1。又’使用與實施例1相同之標記線之樣品4 〇。 比較例2係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用與實施例4相同之導電性接著膜之樣品41。 八便用 與實施例5相同之標記線之樣品4 〇。 比較例3係使用與實施例丨相同之太陽電池單元。又, 19 201251074 使用與比較例1相同之導電性接著膜之樣品41。又,使用 與實施例5相同之標記線之樣品40。 比較例4係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用與實施例4相同之導電性接著膜之樣品4 1。又,使用 僅由銅箔基材構成之標記線之樣品4 0。 比較例5係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用與實施例8相同之標記線之樣品4〇。又,使用與實施 例5相同之標記線之樣品40。 比較例6係使用與實施例1相同之太陽電池單元。使 用與實施例4相同之標記線之樣品40。又,使用與實施例 8相同之標記線之樣品40。 比較例7係使用與實施例1相同之太陽電池單元。又, 使用與實施例8相同之標記線之樣品40。又,使用與實施 例1相同之標記線之樣品40 » 比較例1〜7中,構成導電性粒子之表面之導體均由與 構成標記線之連接表面及電極之導體異種的導體構成。 對實施例1〜8、比較例1〜7之各太陽電池單元,測定 初始之發電效率(% )、及高溫高濕測試(85 〇c 8 5%RHx3 000hr )後之發電效率(% ),並求出發電效率之下 降率。將結果示於表1。作為評價之指標,將發電效率之下 降率未達1.5%者設為〇,將1.5%以上且未達3%者設為△, 將3%以上者設為x。 20 201251074 [表i] 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 電極 表面電極之金屬 Ag Ag Ag Ag Ag Ag Ag Ag 背面電極之金屬 Ag Ag Ag Ag Ag Ag Ag Ag 導電性 粒子 核心金屬 Ag Ni Cu 無鉛焊錫 Ag Ni Cu 有鉛焊錫 最外層之金屬 Ag Ag Ag 無船焊錫 Ag Ag Ag 有鉛焊錫 標記線 基材之金屬 Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu 鍍敷層之金屬 無鉛焊錫 無鉛焊錫 無鉛焊錫 無鉛焊錫 Ag Ag Ag 有鉛焊錫 發電效 率(%) 初始 15.67 15.81 15.55 15.49 15.87 15.87 15.72 15.66 高溫高濕測試後(85 〇C85%RH3000 hr) 15.51 15.64 15.41 15.3 15.76 15.74 15.61 15.46 發電效率之下降率(%) 1.0 1.1 0.9 1.2 0.7 0.8 0.7 1.3 判定 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 電極 表面電極之金屬 Ag Ag Ag Ag Ag Ag Ag 背面電極之金屬 Ag Ag Ag Ag Ag Ag Ag 導電性 粒子 核心金屬 Ni 無鉛焊錫 Ni 無船焊錫 有鉛焊 錫 無鉛焊錫 有鉛焊錫 最外層之金屬 Ni 無鉛焊錫 Ni 無鉛焊錫 有鉛焊 錫 無鉛焊錫 有鉛焊錫 標記線 基材之金屬 Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu 電鍍層之金屬 無鉛焊錫 Ag Ag / Ag 有鉛焊錫 有鉛焊錫 發電效 率(%) 初期 15.82 15.57 15.73 15.84 15.65 15.42 15.69 高溫高濕測試後(85 〇C85%RH3000 hr) 15.30 15.23 15.13 15.27 15.27 15.13 15.28 發電效率之下降率(%) 3.3 2.2 3.8 3.6 2.4 1.9 2.6 判定 X A X X Δ Δ Δ 如表1所示,於實施例1〜8中,發電效率之下降率均 未達1.5%,高度維持發電效率。另一方面,於比較例1〜7 中,發電效率之下降率大幅降至1.5%以上。認為其原因在 於,於比較例中,標記線之連接表面及電極與導電性粒子 之表面由不同種類之導體構成,故於高溫多濕之腐蝕環境 下,產生所謂之異質金屬接觸腐蝕。 藉由以上内容可知,根據實施例1〜8,就發電效率及 連接可靠性中任一方面而言,均為耐實用者。 接下來,對本發明之其他實施例進行說明。再者,於 21 201251074 以下之說明中’對與上述太陽電池模…各構成相同之 構成’標示相同之符號並省略其詳細内容。以下說 陽電池模組係如下者:作為導電性接著膜17之點合劑樹^ 層中所含有之導電性粒子,使用扁平狀之導電性粒子/ 導電性粒子43與上述導電性粒子23相同地,表面亦 由與構成標記線3之連接表面或匯流排電極丨丨或背面電極 13之導體中之至少一者同種類的導體構成,較佳為,表= 由與構成標記線3之連接表面及匯流排電極u或背面電極 13之導體相同的導體構成。 藉由使用含有扁平狀之導電性粒子43之導電性接著膜 即便以低壓進行熱加壓,連接可靠性亦可確保,從而 可防止太陽電池單元2之單元斷裂。 其次’對本發明之實施例進行說明。本實施例係準備 使黏合劑樹脂中含有之導 電性接電^子之材料不同之複數種導 |生接錢的樣品’並經由㈣導電性接著狀樣品,將 己線熱加壓接著至光電轉換元件之表面電 極’而製造太陽電池單元。 电 光電轉換元件係均藉由+德 A 極及告“ 由塗佈、燒成Ag膏而形成表面電 =面電極。標記線係藉由利用無紹烊錫( 一 C:)對銅落基材進行錄敷處理而形成。 如下忠八導電&粒子之導電性接著膜之黏合劑樹脂係混合 为而對樹脂組成物進行調整: 笨氧樹脂(YP — s n . k « 2〇暂县 ·新日鐵化學股份有限公司製造): 貝重份 22 201251074 液·狀環氧樹脂(EP828 : 50質量份 三菱化學股份有限公司製造): 導電性粒子:10質量份 旭化成股份有限公 味唾系潛伏性硬化劑(HX3 94 1 HP 司製造):20質量份 曱苯:100質量份。 將該樹脂組成物與下述實施例之導電性粒子混合,並 以成為25" m厚之方式塗佈至5()心厚之_處理聚對苯 二甲酸乙二醇醋膜,並於8(rc之棋箱中加熱乾燥處理5分 鐘而成膜,藉此製作導電性接著膜之樣品。 實施例9係使用將銀置換鍍敷成銅粉之塗銀銅粉(三 井金屬股份有限公司製造,為橢圓狀,平均粒子徑5〜ι〇 "n〇作為導電性粒子。塗銀銅粉之添加量係相對於黏合劑 樹脂_重量份設為2重4份1電性接著膜之熱加壓條 件係設為 180°C、10sec、2MPa。 實施例!〇係除將塗銀銅粉之添加量相對於黏合劑樹脂 100重量份設為5重量份,並將導電性接著膜之加壓壓力設 為1 MPa外’設為與實施例9相同之條件。 實施例11係除將塗銀銅粉之添加量相對於黏合劑樹脂 100重量份設為5重量部外,設為與實施例9相同之條件。 實施例12係除將塗銀銅粉之添加量相對於黏合劑樹脂 100重量份設為10重量份,並將導電性接著膜之加壓壓力 設為IMPa外’設為與實施例9相同之條件。 實施例13係除將塗銀銅粉之添加量相對於黏合劑樹脂 23 201251074 100重量份設為1()重量份外,設為與實施例9相同之條件。 實施例14係除將塗銀銅粉之添加量相對於黏合劑樹脂 100重量份設為10重量份,並將導電性接著膜之加壓壓力 設為5MPa外,設為與實施例9相同之條件。 再者’導電性粒子之平均粒子徑係使用如下方法求 出:使導電性粒子之形狀近似長方體,將該長方體之邊自 較短邊依次設為短邊a、中邊b、長邊c,並根據短邊中 邊b、長邊c之平均值,藉由下述式而求出。上述短邊a、 中邊b、長邊c係根據特定之數量、例如1〇〇個導電性粒子 之掃描型電子顯微鏡照片測定,並算出其平均值而求出。 導電性粒子之平均粒徑=(中邊b之平均值+長邊c 之平均值)/2 而且,對各實施例9〜14之太陽電池單元,測定有無 單凡斷裂、初始之連接電阻() '及高溫高濕測試(85 °C85%RHx500hr)後之連接電阻(mQ)(參照圖6)。將測 定結果示於表2。 再者,單元斷裂係藉由利用太陽電池之EL ( Luminescence )現象之EL檢測法而確認。將完全觀察不到 單元斷裂者設為〇’將於標記線下產生有未達丨〇%之單元 斷裂者設為△’將於標記線下產生有1 〇%以上之單元斷裂 者設為X。 又,連接電阻係使用太陽模擬器(曰清紡精密機器公 司製造,太陽模擬器PVS 111 6i - Μ ),於標準測定條件(照 度1000W/m2、溫度25°C、光譜AM1.5G)下,藉由所謂 24 201251074 之4端子法而進行,且依據JIS C8913 (結晶系太陽電池單 元輸出測定方法)而測定。將電阻值未達4ιπω之情形設為 ◎,將電阻值為4ηιΩ以上且未達5πιΩ之情形設為〇,將電 阻值為5ηιΩ以上且未達6ιηΩ之情形設為△,將電阻值為 6ηιΩ以上之情形設為χ。 [表2] 導電性粒子 添加量(重量份) 實施例9 塗銀銅粉 2 實施例10 塗銀銅粉 5 實施例11 塗銀銅粉 實施例12 塗銀銅粉 實施例13 塗銀銅粉 實施例14 塗銀銅f 铿接魘力(ΜΡ ........... II.J 單元斷裂 連接可靠ϋ (85〇C85%RH) a)— 〇 © ◎ --- ◎ IU ~~ 10 10 —!_= Δ 500hr Δ 〇 ◎ Δ 〇 「 △ 如表2所示,實施例9〜實施例14係使用扁平狀之導 隸粒子’故可一方面將導電性接著膜之壓接壓力設為低 壓一方面抑制單元斷裂,並且維持連接可靠性。又,實施 彳實施例14係使用扁平狀之塗銀銅粉作為導電性粒 :電=與藉由塗佈、燒成Agf而形成之表面電極及背 =為相同之導體’故於暴露於高溫多濕之 :情:時,標準電極電位近似之導體彼此 :止=可抑制異種金屬接觸心之產生,從而可有效地 防止發電效率之下降,並且提高連接可靠性。 §觀察實施例9〜實施例14時 重量份,添加大致5重> f相對於黏合劑樹脂⑽ 便於高溫高壓環产下介平狀之塗銀鋼粉,藉此即 壓環Η,亦可維持良好之連接可靠^再者, 25 201251074 於實施例14中’使導電性接著膜之壓接壓力稍微變高至 5MPa,故於標記線下產生未達1〇%之單元斷裂,又,高溫 高濕測試後之連接電阻值上升。 狐 【圖式簡單說明】 圖1係表示太陽電池模組之分解立體圖。 圖2係表示太陽電池單元之串線之剖面圖。 圖3係表示太陽電池單元之背面電極及連接部之俯視 圖。 圖4係表示導電性接著膜之剖面圖。 圖5係表不捲繞成捲筒狀之導電性接著膜之圖。 圖6係用以說明實施例之圖。 圖7係表示先前之太陽電池模組之立體圖。 圖8係表不標記線與電極經由導電性粒子而連接之狀 態的剖面圖。 【主 要元件符號說明】 1 太陽電池模組 2 太陽電池單元 2X 太陽電池單元 2Y 太陽電池單元 2Z 太陽電池單元 3 標記線 4 串線 5 矩陣 6 片 26 201251074 7 表面遮罩 8 後片 9 金屬框架 10 光電轉換元件 11 匯流排電極 12 指狀電極 13 背面電極 14 標記線連接部 17 導電性接著膜 22 黏合劑樹脂 23 導電性粒子 24 剝離基材 25 捲筒 31 表面電極 32 背面電極 40 標記線之樣品 41 導電性接者膜之樣品 50 導電性接著膜 51 標記線 52 太陽電池單元 53 電極 54 導電性粒子 27

Claims (1)

  1. 201251074 七、申請專利範圍: 1.種太陽電池模組,其具備複數個太陽電池單元、及 钛•己線,其中該標記線經由含有導電性粒子之導電性接著 則而接著於分別形成在該太陽電池單元之表面及鄰接之太 陽電池單元之背面的電極上’從而將複數個該太陽電池單 元彼此連接; 該導電性粒子之表面由與構成該標記線之連接表面或 該電極之導體中之至少一者同種類的導體構成。 2.如申請專利範圍帛!項之太陽電池模組,其中,該導 電性粒子之表面由與構成該標記線之連接表面或該電極之 導體中之至少一者相同的導體構成。 電 導 3.如申請專利範圍第2項之太陽電池模組,其中,該導 性粒子之表面由與構成該標記線之連接表面及該電極 體相同的導體構成。 項之太陽電池模 錫〇 4,如申請專利範圍第1至3項中任一 組,其中,該導電性粒子之表面為銀或焊 5.如申請專利範圍 電性粒子使用由銅構成 6_如申請專利範圍 平狀之導電性粒子。 第4項之太陽電池模組,其中,今導 之核心材料。 第1項之太陽電池模組,其使用有扁 7. 如申請專利範圍帛6項之太陽電池模組,其中μ 電I*生粒子為經銀被覆之鋼粒子。 8. -種太陽電池模組之製造方〉去,其具有如下步驟 於太陽電池單元之表面電極,經由含有導電性粒_ 28 201251074 導f性接者劑配置標記線之—端側,並於與該太陽電池單 、之太陽電池單兀之背面電極,經由含有導電性粒子 之導電性接者劑配置該標記線之另一端側之步驟;及 將該標記線朝該表面電極及該背面電極熱加壓,並藉 由該導電性接著劑將該標記線接著於該表面電極及該背面 電極之步驟; 其中該導電性粒子之表面由與構成該標記線之連接表 面或该電極之導體中之至少一者同種類的導體構成。 9.如申請專利範圍第8項之太陽電池模組之製造方 法,其中,該導電性粒子之表面由與構成該標記線之連接 表面或該電極之導體中之至少一者相同的導體構成。 1 〇 ·如申凊專利範圍第9項之太陽電池模組之製造方 法其中’該導電性粒子之表面由與構成該標記線之連接 表面及該電極之導體相同的導體構成。 29
TW101102372A 2011-01-20 2012-01-20 Solar cell module and method of manufacturing solar cell module TW201251074A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011010232 2011-01-20
JP2011169446A JP2012164954A (ja) 2011-01-20 2011-08-02 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201251074A true TW201251074A (en) 2012-12-16

Family

ID=46515874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101102372A TW201251074A (en) 2011-01-20 2012-01-20 Solar cell module and method of manufacturing solar cell module

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2667420A1 (zh)
JP (1) JP2012164954A (zh)
KR (1) KR20140010044A (zh)
CN (1) CN103314453B (zh)
TW (1) TW201251074A (zh)
WO (1) WO2012099257A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015503241A (ja) * 2011-12-08 2015-01-29 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 光起電力セルを形成する方法
WO2014007219A1 (ja) 2012-07-05 2014-01-09 株式会社スリーボンド シート状接着剤およびこれを用いた有機elパネル
CN103346202B (zh) * 2013-05-30 2016-06-01 南京日托光伏科技有限公司 一种基于玻璃导电背板的太阳能电池组件及其制造方法
JP6236896B2 (ja) * 2013-06-11 2017-11-29 日立化成株式会社 太陽電池モジュール
CN103618011A (zh) * 2013-11-19 2014-03-05 奥特斯维能源(太仓)有限公司 一种导电胶连接的无主栅双面电池组件
CN112071933B (zh) * 2020-08-31 2025-10-10 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 一种互联件的制造方法及制造设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3164183B2 (ja) * 1993-08-06 2001-05-08 キヤノン株式会社 光起電力素子及びモジュール
JP2001345469A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Canon Inc 光起電力素子および光起電力素子の製造方法
JP5323310B2 (ja) * 2005-11-10 2013-10-23 日立化成株式会社 接続構造及びその製造方法
CN101997059B (zh) * 2006-10-10 2012-09-26 日立化成工业株式会社 连接结构及其制造方法
JPWO2008078374A1 (ja) * 2006-12-25 2010-04-15 ナミックス株式会社 太陽電池用導電性ペースト
EP2249398A1 (en) * 2008-02-28 2010-11-10 SANYO Electric Co., Ltd. Solar cell module
JP5436901B2 (ja) * 2009-03-23 2014-03-05 三洋電機株式会社 太陽電池モジュールの製造方法
WO2010109905A1 (ja) * 2009-03-27 2010-09-30 日立粉末冶金株式会社 ガラス組成物およびそれを用いた導電性ペースト組成物、電極配線部材と電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
CN103314453A (zh) 2013-09-18
EP2667420A1 (en) 2013-11-27
JP2012164954A (ja) 2012-08-30
WO2012099257A1 (ja) 2012-07-26
CN103314453B (zh) 2016-07-13
KR20140010044A (ko) 2014-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101465924B1 (ko) 태양 전지 모듈의 제조 방법 및 태양 전지 모듈
KR101435312B1 (ko) 태양 전지 모듈, 태양 전지 모듈의 제조 방법
JP6030924B2 (ja) 導電性接着剤、太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュールの製造方法
JP5676944B2 (ja) 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
JP5892584B2 (ja) 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
TW201251074A (en) Solar cell module and method of manufacturing solar cell module
JP5798772B2 (ja) 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、タブ線
JP5828582B2 (ja) 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、導電性接着剤
JP5759220B2 (ja) 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法
KR102041274B1 (ko) 도전성 접착제, 태양 전지 모듈 및 태양 전지 모듈의 제조 방법
TWI537985B (zh) A conductive adhesive for a solar cell and a method of connecting the solar cell module and a solar cell module using the same
JP2013197343A (ja) 太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2016021577A (ja) 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、導電性接着剤
JP5692347B2 (ja) 導電接着剤
JP2016001765A (ja) 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法
HK1187153A (zh) 太阳能电池模块及太阳能电池模块的制造方法