TW201219526A - Adhesive composition - Google Patents

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201219526 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於接著劑，更特別關於此接著劑於軟性印 刷積層電路板之應用。 【先前技術】 於2006年7月1日起，歐盟之「限用有害物質指令」 (2002/95/EC 5 Restriction of the use of certain hazardous substance in electrical and electronic equipment ’ R〇HS )已 生效’所有在歐盟市場上出售的電子電氣設備禁止使用 鉛、水銀、鎘，及六價鉻等重金屬。在電子電氣設備之各 項電子零組件中，主宰傳輸功能的印刷電路板面臨成份無 鹵無填但需能通過UL94-V0之規格。當材料廠商苦思如何 解決上述問題時，又同時遭遇原油即將耗盡的問題。可重 覆利用與使用者的產品接觸安全性’也成為消費者關切的 「產品内綠色議題」。產品報廢後的整體或零件的 (Reuse、Recycle、Recovery)技術與需求，亦為目前國際綠 色趨勢下的關鍵技術。 環氧樹脂系統在硬化後形成3D的網狀結構，因此產品 難以達到3R的功能。IBM在US5833883中，使用生物可 分解之木質素(lignin)作為環氧樹脂之硬化劑'，並將配方含 度於玻璃纖維布中，經過預烘烤(B_stage)與後硬烤(c_stage) 之後，即可得内含大於40%之生質材料之FR_4等級的綠 色印刷電路板。IBM並於2001年的journai 〇f Industdal Ecology期刊中發表此配方與製程技術，其特性如下：玻璃 201219526 轉移溫度（glass transition temperature，丁§)在 nmt：之 間，製作成FR-4板與1 〇z銅箔的接著強度為7 41b/in(CBS 銅箔）、7.11b/in(JTC 銅箔）。 曰立公司與國立橫濱大學合作，於JP2009-292884中使 用相分離變換法自植物中萃取出木質素。將木質素環氧化 後形成裱氧樹脂原料，再利用未環氧化的木質素作為硬化 劑，同％加入咪唑系列的化合物作為催化劑，配製成樹脂 配方後，再將100μιη厚的玻纖布含浸此樹脂配方，經 130 C/8分鐘預烤後，即可得6片膠片（prepreg)。將6片膠 片重疊並上下貼合35μιη厚的銅箔，經真空壓合2〇〇°c/lhr 後可得銅箔積層板，其與35μιη銅箔的接著強度為 1.4kN/cm ’ Tg為230°C(動態機械分析法，DMA)。 日本明電舍公司於JP2008138061中，揭示將亞麻仁油 環氧化後，以木質素（lignin)作為硬化劑，兩者混合後經加 熱處理硬化，可得絕緣性高分子材料組成物。上述反應所 使用的催化劑為2-曱基米唾(2-methyl-4-imidizole)，硬化 條件為150〜170°C ’硬化時間為1〇〜2〇hr，其材料的Tg介 於85〜100°C之間’彎曲強度在室溫下介於135〜145MPa。 另外，國立橫濱大學則於2010年1月在「氺7卜7 — 夕求” (Network polymer)」的期刊中發表【study on Lignophenol-Cured Epoxy Resin】，文中以木質素作為環氧 樹脂（DGEBA)的硬化劑，並以ι·腈基乙基_2_乙基·4-甲 基咪唾（2E4MZ-CN)作為催化劑，以60°C烘烤上述混合物去 除溶劑後’以硬化條件：110t：/0.5hr+150t：/2hr+180t：/3hr 201219526 製作出板狀材料。板狀材料内含38〜48%的生質材料，Tg 為198°C，且彎曲強度為134MPa。 上海交通大學則於 Journal of Applied Polymer Science， Vol.105, page .2332-2338，2007 發表【DSC Study on the

Effect of Cure Reagents on the Lignin Base Epoxy Cure Reaction】，文中以液態木質素為基礎的環氧樹脂（HqUid lignin base epoxy resin，LEPL)，分別搭配曱基六氫苯酐 (methylhexahydrophthalic anhydride，ΜΤΗΡΑ)、馬來酐 (maleic anhydride，ΜΑ)、及 2-曱基-4 曱基咪峻 (2-mehtyl-4-methylimidazole，ΕΜΙ·2,4)三種不同的硬化 劑’利用DSC與FTIR探討其反應動力學。本篇論文利用 Kissinger方法，計算出三種不同硬化劑與LEPL反應之活 化能（E) ’ 分別為 LEPL-MTHPA=76.54 kJ/mol ; LEPL-MA=56.3 5 kJ/mol ; LEPL-EMI-2,4= 47.22kJ/mo卜上 述三種反應之頻率In A分別為LEPL-MTHPA=25.3 ; LEPL-MA=19.6 ; LEPL-EMI-2,4=16.58。由上述三種反應之 活化能、頻率、以及級數，可推導出三種硬化劑之反應動 力學方程式。並由FTIR光譜圖，可證明三種硬化劑均可讓 LEPL石更化。 上述之環氧樹脂配方在硬化後均應用於硬板材料，而 無法應用於生質軟性印刷電路板。綜上所述，為了使軟性 印刷電路板也能符合3R的需求，需進一步調整配方以應用 於綠色軟性印刷電路板。 201219526 【發明内容】

本發明提供一種接著劑組成物，包括100重量份之木 質素；150至400重量份之環氧樹脂；以及7.5至2〇〇重量 份之柔軟劑。 S 【實施方式】 本發明一實施例中，係將植物如稻殼或樹木中之木質 素萃取出，萃取方法可參考KADLA等人發表於j. Agdc. Food Chem，2006, 54, 5806·5813之方法或其他合適方法。 木質素之重量平均分子量約介於5〇〇至2000之間。若木質 素之重量平均分子量過低，則會降低接著劑之Tge若木質 素之重量平均分子量過高，則接著劑撓曲性不佳。木質素 的結構含有羥基(hydroxy，-0H)的烷基(alkyl group)、酚基 (phenolic hydroxyl group)、以及醚基（ether gr〇up)以雜亂的 次序排列而成。因木質素之酚基可取代酚醛樹脂作為環氧 樹月曰之硬化劑’所製作出的軟性環氧樹脂接著劑比傳統之 軟性環氧樹脂接著劑的玻璃轉移溫度高出5G%，具有更優 異的撓曲性質，及較低的成本。 曰、在本發明一實施例中，接著劑組成物的配方以ι〇〇重 ^伤之木質素作基準，並含有15Q至_重量份之環氧樹 脂綱，量份之柔軟劑。若環氧樹脂之比例過高， L Si丨之撓曲性不佳。若環氧樹脂之比例過低，則接著 不佳°另~方面’若柔軟劑之比例過高，則接 =^、熱性不好。相軟劑之比例過低，則接著劑之撓 不好。柔軟劑可為末端幾基聚丁二稀丙稀赌(CTBN)、 201219526 末端羥基聚丁二烯丙烯腈(HTBN)、末端環氧基聚丁二烯丙 烯腈(ETBN)、末端胺基聚丁二烯丙烯腈(ATBN)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS)、苯乙烯-酯基-丁二烯·笨乙烯 共聚物（SEBS)、聚醯胺（polyamide)、聚醯胺醯亞胺 (polyamideimide)、聚丙烯酸酯（polyacrylate)、或上述之組 合。柔軟劑之重量平均分子量約介於1〇〇〇至150000之間。 若柔軟劑之重量平均分子量過低，則接著劑之撓曲性不 好。若柔軟劑之重量平均分子量過高，則接著劑之耐熱性 •不好。 在本發明另一實施例中，接著劑組成物可進一步包含 小於或等於40重量份之催化劑。催化劑可增加接著劑硬化 後之Tg與可撓曲性，但過高比例之催化劑會造成接著劑撓 曲性不好。催化劑可為咪唑類如2-曱基咪唑（2MZ)、1_腈基 乙基-2-甲基咪唑(2MZ-CN)、2-乙基_4_曱基咪唑(2E4MZ)、 ^腈基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-笨基味唾 鲁 （2PZ)、1-腈基乙基-2-苯基咪唑(2PZ-CN)、或上述之組合。 在本發明一實施例中，木質素可先與柔軟劑進行預反 應，使柔軟劑鍵結至木質素以形成改質木質素。上述預反 應可為酯化反應。接著將柔軟劑改質之木質素與環氧樹月t 屍合，形成之接著劑具有較高的Tg與撓曲性。 採用木質素此生質材料取代石油基硬化劑，將其導八 環氧樹脂配方中進行開環交聯反應，並將環氧樹脂配方塗 佈在絕緣薄膜上，經過預烤後與金屬箔貼合，再進行完全 硬烤步驟所得之軟性金屬積層板’為含有生質材料之綠色 7 201219526 軟性金屬積層板。此軟性積層板具有高於150°c之玻璃轉 移溫度、更優異的撓曲性質，以及大於51b/in的接著強度。 為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更 明顯易懂，下文特舉數實施例配合所附圖式，作詳細說明 如下： 【實施例】 軟性印刷電路積層板製作條件 將環氧樹脂配方塗佈在25μιη的聚醯亞胺（購自Kaneka 之NPI)薄膜上，以預供烤（12〇。〇/15分鐘，B-stage)除去配 方中的溶劑後，可得18μιη厚的接著劑層。將上述接著劑 層與18μιη的ED銅箔（F2-WS，購自台日古河銅箔股份有 限公司（FCFTaiwan))以1 〇〇〇C貼合後，再於真空烘箱内進行 後烘烤（lHTC/20min、130t：/30min、150〇C/30min、18(TC /4hr、及 220〇C/lhr (或 220t：/1.75hr)，C_stage)，即可得三 層式軟性印刷電路積層板。 材料特性評估方式 玻璃轉移溫度（glass transition temperature，Tg)

Tg的量測方式是將硬化後得到厚度為18μιη的純樹脂 薄夢’利用購自TA Analysis之Q-400進行熱機械分析 (Thermomechanical Analysis，TMA)測試（昇溫速率 10°C /min)，求出線性狀態與軟化狀態2線段之切線交叉點。 銅箔剝離強度(peel strength) 根據IPC-TM-650 ( 2.4.9)測試方法量測軟性印刷電路 積層板之銅箔剝離強度。 201219526 撓曲測試（Flexural Endurance) 根據 JIS-C.-6471 (test condition :R=0.8mm，load=0.5Kg) 測試其撓曲次數(MIT test);線寬均為1.5mm。 反應試劑： 木質素:製備方法可參考KADLA等人發表於J. Agric. Food Chem. 2006, 54, 5806-5813 之方法。 柔軟劑：實驗1_6、13-15、及22-24、比較例1-3採用 購自 B. F. Goodrich Chemical Co.之 CTBN (Hycar® • 1072-CG)。實驗7-12、16·21以及比較例4採用購自B. F.

Goodrich Chemical Co.之 CTBN (Hycar®，1300*13) 〇 實驗 25採用購自淄博齊龍化工有限公司之HTBN。實驗26採用 購自德沃特化工科技有限公司之ETBN (CHX100)。實驗27 採用講自 B. F. Goodrich Chemical Co.之 ATBN。實驗 28 採用購自 Kraton Performance Polymers Inc.之 SBS (Kraton® Dll 16 E)。實驗 29 採用購自 Kraton Performance Polymers Inc.之 SEBS (Kraton® G1633 E)。實驗 30 採用購 ® 自三和合成股份有限公司之聚醯胺(KINGMIDE 300)。實驗 31採用購自 Modern Plastics Inc.之聚醯胺醯亞胺 (TORLON® 4203)。實驗 32 採用購自 Lucite International, Inc.之聚丙烯酸酯（ELVACITE® 20J44)。 環氧樹脂：購自Shell公司之EPON™ 828。 催化劑.〖-猜基乙基-2-乙基-4-曱基ϋ米°坐（間稱 2E4MZ-CN，購自 Aldrich)。 製備例1 (木質素與柔軟劑CTBN進行預反應） 201219526 木質素與柔軟劑CTBN (Hycar® 1300*13)以重量比為 95 : 5(木質素95克，CTBN 5克）的比例分別溶於GBL溶 劑中。將木質素溶液置入三頸反應瓶中，加入催化劑三笨 膦（Triphenylphosphine，TPP) (0.5wt%)，反應溫度為 °C，然後將柔軟劑CTBN溶液加入反應瓶内，反應3小時 後，即可得固含量25%的柔軟劑改質木質素。 製備例2 (木質素與柔軟劑CTBN進行預反應） 木質素與柔軟劑CTBN (Hycar® 1300*13)以重量比為 90 : 10 (木質素90克，CTBN 10克）的比例分別溶於gbl φ 溶劑中，將木質素溶液置入於三頸反應瓶中，加入催化劑 ΤΡΡ ’反應溫度為ll〇°C，然後將柔軟劑CTBN溶液加入反 應瓶内’反應3小時後，即可得固含量25%的柔軟劑改質 木質素。 實驗1 取70g環氧樹脂、37.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固含量=20%，溶劑為 GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的塗 鲁 佈在25μιη的NI>I薄膜上。預烘烤（120°C/15分鐘，B-Stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於l〇〇°C下進行壓合’然後進行教供 烤製程（110°C/20min、13(TC/30min、15(TC/30min、18〇。〇 /4hr、及220°C/lhr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為165°C ;撓曲次數為225次； 且銅荡剝離強度> 5.51b/in。 10 201219526 實驗2 取7〇g環氧樹脂、37.7g製備例1之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25%，溶劑為gbl)、21g柔軟劑CTBN溶液 (固含量=20% ’溶劑為gbl)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN 混合均勻後’均勻的塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤 (120 C /15分鐘，B_stage)上述混合物以去除溶劑，可得丨8啊 厚的接著劑。接著將接著劑與18μιη的銅箔於1〇0。〇下進行 壓合’然後進行後烘烤製程（11〇ac/2〇min、i30^/30rnin、 150C/30min、180°C/4hr、及 22〇t：/lhr，C-stage)，即得三 層式軟性印刷電路積層板，成品中接著劑層的Tg為ι67 C，撓曲次數為236次；且銅箔剝離強度>5 51b/in。與實 驗1相較’先以柔軟劑改質木質素的配方可提升成品中接 著劑之Tg與撓曲性。 實驗3 取70g環氧樹脂、37.7g製備例2之柔軟劑改質木質素 洛液（固含量=25%，溶劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液 (固含$=20°/。’溶劑為gbl)、及〇 7g催化劑2E4mZ_cn 混合均勻後，均勻的塗佈在25μιη的Νρι薄膜上。預烘烤 (120°C /15分鐘’ B-stage)上述混合物以去除溶劑，可得〗8μιη 尽的接者劑。接者將接著劑與1 的銅箔於1 〇〇艺下進行 壓合，然後進行後烘烤製程（11〇〇c/2〇min、13〇〇c/3〇min、 150〇C/30min、18〇t：/4hr、及 22〇t/lhr，C-stage)，即得三 層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑層的Tg為17〇 C，撓曲次數為245次；且銅箔剝離強度>5 5ib/in。與實 201219526 驗2相較，製備例2中含有較多柔軟劑之改質木質素可進 步k升成品中接著劑之Tg與挽曲性。 實驗4 取7〇g環氧樹脂、37.7g製備例1之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶 液（固含量=20%，溶劑為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在 25μιη的NI>I薄膜上。預烘烤（i2〇t：/15分鐘，匕stage)上述 混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將接著 劑與18μιη的銅箔於100°C下進行壓合，然後進行後烘烤製 程（ll〇C/20min、13(Tc/30min、150°C/30min、l8〇°c/4hr、 及220 C/1.75hr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層 板。成品中接著劑層的Tg為163°C ;撓曲次數為228次； 且銅箔剝離強度>5.5Ib/in。與實驗2相較，若是配方中不 含催化劑，將增加後烘烤時間，並降低成品中的接著劑Tg 與撓曲性。 實驗5 取7〇g環氧樹脂、37.7g製備例2之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶 液（固含量=20%，溶劑為GBL)混合均勻後’均勻的塗佈在 25μπι的NI>I薄膜上。預烘烤（120°C/15分鐘，B-stage)上述 混合物以去除溶劑，可得18μπι厚的接著劑。接著將接著 劑與18μιη的銅箔於l〇〇°C下進行壓合，然後進行後烘烤製 程（110°C/20min、13〇t：/30mm、150°C/30min、180°C/4hr、 及220°C/1.75hr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層 12 201219526 板。成品中接著劑層的Tg為1机；撓曲次數為239次； 且銅箱剝離強度> 5.5! b / i n。與實驗3相較，若是配方中不

含催化劑’將增加後供烤時間，並降低成品中的接著劑U 與撓曲性。與實驗4相較，製備例2中含有較多柔軟劑之 改質木質素可進-步提升成品巾接著劑之Tg與撓曲性。 實驗6 取7〇g環氧樹脂、37.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶液（固含量=20%，溶劑 _ 為GBL)混合均句後，均勻的塗佈在25μιη的Νρι薄膜上。 預烘烤（120°C/15分鐘，B-stage)上述混合物以去除溶劑， 可知18μηι厚的接著劑。接著將接著劑與！ 8μιη的銅箔於 ioo°c下進行壓合，然後進行後烘烤製程（110〇c/20min、13〇 C/30min、1503C/30min、180°C/4hr、及 220。〇/1.75111·， C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑 層的Tg為158°C ;撓曲次數為241次；且銅箔剝離強度> 5_51b/in。 •實驗7 取70gi哀氧樹脂、37.7g木質素溶液（固含量=2 5 %，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固含量=2〇%，溶劑為 GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的塗 佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（120°C/15分鐘，B-stage) 上述混合物以去除溶劑’可得18μιη厚的接著劑。接著將 接著劑與18μπι的鋼箔於l〇〇°C下進行壓合，然後進行後烘 烤製程（110°C/20min、130°C/30min、i50°c/30min、i8〇〇c 13 201219526 /4hr、及220°C/lhr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為17(rc ;撓曲次數為185次； 且銅箔剝離強度>5.21b/in。與採用1072-CG作為柔軟劑的 貫驗1相較，採用13〇〇*13作為柔軟劑會增加成品中接著 劑的Tg ’但會降低其撓曲性及銅箔剝離強度。 實驗8 取70g環氧樹脂、37.7g製備例！之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、2lg柔軟劑CTBN溶液（固 含篁=20% ’溶劑為GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合 · 均勻後’均勻的塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（12〇 C/15分鐘’ B-stage)上述混合物以去除溶劑’可得ι8μιη 厚的接著劑。接著將接著劑與18μιη的銅箔於1〇〇。(：下進行 壓合’然後進行後烘烤製程（ll(rC/2〇min、130°C/30min、 150°C/30min、18〇t/4hr、及 220t：/lhr，C-stage)，即得三 層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑層的Tg為172 °C ;撓曲次數為189次；且銅箔剝離強度>5.21b/in。與實 驗7相較’先以柔軟劑改質木質素的配方可提升成品中接籲 著劑之Tg與撓曲性。 實驗9 取7〇g環氧樹脂、37.7g製備例2之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固 含量=20%，溶劑為GBL)、及〇.7g催化劑2E4MZ-CN混合 均勻後’均勻的塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（120 C /15分鐘，B-stage)上述混合物以去除溶劑，可得18μιη 14 201219526 厚的接著㈣接著將接著劑與18陣的銅落於⑽。C下進行 壓合’然後進行後洪烤製程⑽。C/2Gmin、13〇t：/3〇min、 15〇°c/3〇min、180°c/伽、及 22(rc/lhr，c_stage)，即得三 層式軟性㈣電路積層板。成品中接著劑層的丁§為i75 c，挽曲人數為195次；且銅落剝離強度>5.遍^。與實 驗^例2中含有較多柔軟劑之改質木質素可進 一步提升成品中接著劑之Tg與撓曲性。 實驗10 取70苤年氧樹脂、37 7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、及2lg柔軟劑CTBN溶液（固含量=2〇%，溶劑 為GBL)/tt( 5均勻後，均勻的塗佈在的npi薄膜上。 預供烤（120C/15分鐘，B_stage)上述混合物以去除溶劑， 可得18μπι厚的接著劑。接著將接著劑肖18，的銅羯於 iooc下進行壓合，然後進行後烘烤製程（U(rc/2〇min、13〇 °C/30mm、15(TC/30min、18〇t/4hr、及 22〇t/1 7加， C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑 層的Tg為164 C ;撓曲次數為190次；且銅箔剝離強度〉 51b/in。與實驗9相較，不含催化劑的配方其成品具有較低 之Tg及較多的撓曲次數。 實驗11 取70g環氧樹脂、37.7g製備例1之柔軟劑改質木質素 /谷液（固含；!： =25%，溶劑為GBL)、及21 g柔軟劑CTBN溶 液（固含量=20%，溶劑為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在 25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（12〇。(：/15分鐘，B_stage)上述 15 201219526 混合物以去除溶劑，可得18μπι厚的接著劑。接著將接著 劑與18μιη的銅箔於100°C下進行壓合，然後進行後烘烤製 程（110°C/20min、130°C/30min、150°C/30min、180°C/4hr、 及220°C/1.75hr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層 板。成品中接著劑層的Tg為167t ;撓曲次數為193次； 且銅箔剝離強度>51b/in。與實驗10相較，先以柔軟劑改 質木質素的配方可提升成品中接著劑之Tg與撓曲性。 實驗12 取70g環氧樹脂、37.7g製備例2之柔軟劑改質木質素 · 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶 液（固含量=20%，溶劑為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在 25μπι的NPI薄膜上。預烘烤（120°C/15分鐘，B-stage)上述 混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將接著 劑與18μπι的銅箔於100°C下進行壓合，然後進行後烘烤製 程（110°(：/2〇111111、130°(：/3〇111111、150°(：/3〇11^11、180°〇/4111·、 及220°C/1.75hr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層 板。成品中接著劑層的Tg為169°C ;撓曲次數為199次；鲁 且銅箔剝離強度>51b/in。與實驗9相較，不含催化劑的配 方其成品具有較低之Tg及較多的撓曲次數。 實驗13 .. 取70g環氧樹脂、46.7g製備例2之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶 液（固含量=20%，溶劑為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在 25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（120°C/15分鐘，B-stage)上述 16 201219526 混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將接著 劑與18μιη的銅箔於100°C下進行壓合，然後進行後烘烤製 程（ll〇°C/20min、130°C/30min、l5(rc/3()min、18(rc/4hr、 及220t：/1.75hr ’ C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層 板。成品中接著劑層的Tg為17〇°c ;撓曲次數為229次； 且銅笛剝離強度>51b/in。與採用13〇〇*13作為柔軟劑的實 驗12相較，採用1072-CG作為柔軟劑會增加成品中接著 劑之撓曲性。 實驗14 取70g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶液（固含量=2〇%，溶劑 為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在25μιη的ΝΠ薄膜上。 預烘烤（120°C/15分鐘，B-stage)上述混合物以去除溶劑， 可得18μιη厚的接著劑。接著將接著劑與18μιη的銅羯於 100C下進行壓合，然後進行後烘烤製程（11〇t3c/2〇min、13〇 C/30min、150(C/30min、18〇t：/4hr、及 220°C/1.75hr， C-stage)，即得玉層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑 層的Tg為165 C ;撓曲次數為217次；且銅箔剝離強度〉 51b/in。與實驗13相較，未以柔軟劑先改質之木質素會降 低成品中接著劑的Tg與撓曲次數。 實驗15 取7〇g環氧樹脂、46_7g製備例1之柔軟劑改質木質素 /谷液（固含量=250/〇 ’溶劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶 液（固含量=20%，溶劑為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在 17 201219526 25pm的NPI薄膜上。預烘烤（12〇t/15分鐘，B_stage)上 混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將接著 劑與18，的銅㈣⑽。c下進行壓合，然錢行後供 程(110:C/20min、13〇t/3〇min、15(rc/3〇min、18〇。以伽、 及220 C/1.75hr ’ C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層 板。成品中接著劑層的丁§為168t ;撓曲次數為225次: 且銅fl剝離強度>51b/in。與實驗14相較，先以柔軟劑改 質木質素的配方可提升成品中接著劑之Tg與挽曲性。 實驗16 取70g裱氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固含量=2〇%，溶劑為 GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ_CN混合均勻後，均勻的塗 佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（120艺/15分鐘，B_stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於ii〇°C下進行壓合，然後進行後烘

烤製程（110°C/20min、13(TC/30min、15(TC/30min、180°C /4hr、及220°C/lhr ’ C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為182°C ;撓曲次數為203次； 且銅箔剝離強度> 51b/in。與實驗7相較，較多的木質素可 增加成品中接著劑的Tg與撓曲性，但會降低銅箔剝離強 度。與實驗10相較，採用催化劑可減少後烘烤時間，並可 增加成品中接著劑的T g與撓曲性。 實驗17 取70g環氧樹脂、46.7g製備例1之柔軟劑改質木質素 201219526 溶液（固含量=25〇/。，溶劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固 含量=20% ’溶劑為GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN，混 合均勻後均勻的塗佈在25μπι的NPI薄膜上。預烘烤（12〇 C/15分鐘，B.stage)上述混合物以去除溶劑，可得丨 厚的接著劑。接著將接著劑與18μπι的鋼箔於1〇〇ι下進行 壓合’然後進行後烘烤製程（11〇t：/2〇min、i3〇t：/3〇min、 150〇C/30min、180t:/4hr、及 220t：/lhr，C stage)，即得三 層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑層的Tg為ι84 • °C ;撓曲次數為208次；且銅箔剝離強度> 51b/in。與實驗 11相較，採用催化劑可減少後烘烤時間，並增加成品中接 著劑的Tg與撓曲性◊與實驗16相較，先以柔軟劑改質木 質素的配方可提升成品中接著劑之Tg與撓曲性。 實驗18 取7〇g環氧樹脂、46.7g製備例2之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固 含量=20% ’溶劑為GBL)、及〇.7g催化劑2E4MZ-CN，混 合均勻後均勻的塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（120 °C/15分鐘，B-stage)上述混合物以去除溶劑，可得Μμιη 厚的接著劑。接著將接著劑與18μιη的銅箔於l〇〇〇c下進行 壓合，然後進行後烘烤製程（11〇DC./2〇min、130〇C/30min、 150〇C/30min、18(TC/4hr、及 22〇t：/lhr，C-stage)，即得三 層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑層的Tg為186 °C ;撓曲次數為214次；且銅箔剝離強度>51b/in。與實驗 12相較’採用催化劑可減少後烘烤時間，並增加成品中接 19 201219526 著劑的Tg與撓曲性。與實驗17相較，製備例2中含有較 多柔軟劑之改質木質素可進一步提升成品中接著劑之 與撓曲性。 實驗19 取70g環氣樹脂、46.7g木質素溶液（固含量，溶 劑為GBL)、及2lg柔軟劑CTBN溶液（固含量=2〇%，溶劑 為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在25μιη的Νρι薄膜上。 預烘烤（120°C/15分鐘，B-stage)上述混合物以去除溶劑， 可得18μιη厚的接著劑。接著將接著劑與18μιη的銅箔於鲁 100C下進行壓合，然後進行後烘烤製程（11〇(5c/2〇min、13〇 °C/3〇min、l5(TC/30min、18(rc/4hr、及 22(rc/1 75hr， C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑 層的Tg為171 °C ;撓曲次數為190次；且銅箔剝離強度> 51b/in。與實驗16相較，若是配方中不含催化劑，將增加 後烘烤時間’並降低成品中的接著劑的Tg與撓曲性。 實驗20 取70g環氧樹脂、46.7g製備例1之柔軟劑改質木質素 _ 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶 液（固含量=20%，溶劑為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在 25μιη的NI>I薄膜上。預烘烤（12(TC/15分鐘，B_stage)上述 混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將接著 劑與18μιη的銅箔於l〇〇°C下進行壓合，然後進行後烘烤製 程（110°C/20min、13(TC/30min、15〇t：/30min、18〇t：/4hr、 及220°C/1.75hr ’ C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層 20 201219526 板。成品中接I劑層的Tg為17rc ;撓曲次數為192次； 且銅箔剝離強度>51b/in。與實驗19相較’先以柔軟劑改 質木質素的配方可提升成品中接著劑之Tg與撓曲性。 實驗21 取70g環氧樹脂、46.7g製備例2之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25。/。，溶劑為GBL)、及21g柔軟劑CTBN溶 液（固含量=20〇/c，溶劑為GBL)混合均勻後，均勻的塗佈在 25μπι的NPI薄膜上。預烘烤（12(rc/15分鐘，B_stage)上述 混合物以去除溶劑，可得18μπ1厚的接著劑。接著將接著 劑與18μιη的銅箔於100艺下進行壓合，然後進行後烘烤製 程（110°C/20min、l3(TC/30min、15(rc/3〇min、18〇£>c/4hr、 及22(TC/1.75hr ’ C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層 板。成品中接著劑層的1^為175t:;撓曲次數為199次； 且銅箔剝離強度>51b/in。與實驗20相較，製備例2中含 有較多柔軟劑之改質木質素可進一步提升成品中接著劑之 Tg與撓曲性。 實驗22

取70g環氧樹脂、46.7g製備例2之柔軟劑改質木質素 >谷液（固含量=25%，溶劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液 (固倉1=20°/〇 ’溶劑為gbl)、及〇.7g催化劑2E4MZ-CN 混合均勻後，均勻的塗佈在25μπ1的Νρι薄膜上。預烘烤 (120C/15分鐘，B-stage)上述混合物以去除溶劑，可得Ι8μιη 厚的接著劑。接著將接著劑與18μιη的銅箔於l〇〇〇c下進行 壓合，然後進行後烘烤製程（110t：/20min、i30°C/30mm、 21 201219526 150 C /30min、180 C /4hr ' 及 220°C/lhr，C-stage)，即得三 層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑層的Tg為185 C，挽曲次數為220次，且銅杂剝離強度〉51b/in。與實驗 14相較，採用催化劑可減少後烘烤時間，增加成品中接著 劑的T g與撓曲性。 實驗23 取70g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固含量=20%，溶劑為 GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的塗 擊 佈在25μπι的NPI薄膜上。預烘烤（120°C /15分鐘，B-stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18μπι厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於100°C下進行壓合，然後進行後烘 烤製程（110°C/20min、130°C/30min、15(TC/30min、18〇t /4hr、及220°C/lhr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為180°C;撓曲次數為210次； 且銅箔剝離強度> 51b/in。與實驗22相較，未以柔軟劑先 改質之木質素會降低成品中接著劑的Tg與撓曲次數。 · 實驗24 取7〇g環氧樹脂、46.7g製備例1之柔軟劑改質木質素 溶液（固含量=25%，溶劑為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固 含量=20%，溶劑為GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合 均勻後，均勻的塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（120 C/15分鐘，B-stage)上述混合物以去除溶劑，可得18μιη 厚的接著劑。接著將接著劑與18μιη的銅箔於lOOt：下進行 22 201219526 壓合，然後進行後烘烤製程（ll〇°C/20min、l3〇t：/30min、 150°C/30min、]80°C/4hr、及 220°C/lhr，C-stage)，即得三 .層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑層的Tg為182 C，挽曲次數為·215次，且銅治剝離強度> 5 lb/in。與實驗 23相較，先以柔軟劑改質木質素的配方可提升成品中接著 劑之Tg與撓曲性。 實驗25 取70g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25°/〇，溶 籲 劑為GBL)、21g柔軟劑HTBN溶液（固含量=2〇%，溶劑為 Toluene)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的 塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（120。(： /15分鐘，B-stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18μπι厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於100°C下進行壓合，然後進行後烘

烤製程（110°C/20min、130°C/30min、150°C/30inin、18(TC /4hr、及220°C/lhr ’ C-stage) ’即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為174°C ;撓曲次數為155次； 且銅箔剝離強度>41b/in。 實驗26 取70g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25°/。，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑ETBN溶液（固含量=20%，溶剩為 Toluene)、及0_7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的 塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（12CTC/15分鐘，B-stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18 μιη厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於100。(：下進行壓合，然後進行後烘 23 201219526 烤製程（ll〇C/20min、130°C/30min、150°C/30min、180°C /4hr、及220°C/lhr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為175°C ;撓曲次數為160次； 且銅箔剝離強度>41b/in。 實驗27 取70g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑ATBN溶液（固含量=20%，溶劑為 Toluene)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的 塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（12〇。(：/15分鐘，B-stage) φ 上述混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於l〇〇°C下進行壓合，然後進行後烘 烤製程（110°C/20min、130°C/30min、150°C/30min、180°C /4hr、及220°C/lhr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為176°C ;撓曲次數為170次； 且銅箔剝離強度>41b/in。 實驗28 取70g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25%，溶籲 劑為GBL)、21g柔軟劑SBS溶液（固含量=20%，溶劑為 Toluene)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的 塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（12(TC/15分鐘，B-stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於l〇〇°C下進行壓合，然後進行後烘 烤製程（110°C/20min、130〇C/30min、15(TC/30min、180°C /4hr、及220°C/lhr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 24 201219526 層板。成品中接著劑層的Tg為l〇〇t：及197t ;撓曲次數 為90次，且鋼箔剝離強度〉31b/in。 實驗29 取7〇g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25°/。，溶 劑為GBL)、2].g柔軟劑SEBS溶液（固含量=2〇%，溶劑為 Toluene)、及〇.7g催化劑2E4MZ_CN混合均勻後，均勻的 塗佈在25μιη的薄膜上。預烘烤（12〇t：/15分鐘，B_stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18μπι厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於i〇(rC下進行壓合，然後進行後烘 烤製程（110°C/20min、130t：/30mm、15(TC/30min、180¾ /4hr、及220°C/lhr ’ C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為12〇t：及195°C ;撓曲次數 為80次；且銅箔剝離強度〉31b/in。 實驗30 取70g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑聚醯胺溶液（固含量=20%，溶劑為 GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的塗 伟在25μιη的NPI薄膜上。預烘烤（120°C/15分鐘，B-stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔殓100°C下進行壓合，然後進行後烘 烤製程（ll(TC/20min、130°C/30min、150t：/30min、18〇t /4hr、及220°C/:lhr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為185°C ;撓曲次數為150次； 且銅箔剝離強度> 51b/in。 25 201219526 實驗31 取70g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑聚蟪胺醯亞胺溶液（固含量=2〇%， 溶劑為GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ_CN混合均勻後，均 勻的塗佈在25μιη的NPI薄祺上。預烘烤（12〇〇c/15分鐘， B-stage)上述混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。 接著將接著劑與18μπι的銅箔於1〇(rc下進行壓合，然後進 行後烘烤製程（ll(TC/20min、13(rc/3〇min、15〇t：/3〇min、 ISOCMhr、及22〇C/lhr ’ C-Stage) ’即得三層式軟性印刷φ 電路積層板。成品中接著劑層的Tg^ 18rc ;撓曲次數為 130次；且銅箔剝離強度>3.71b/in。 實驗32 取7〇g環氧樹脂、46.7g木質素溶液（固含量=25%，溶 劑為GBL)、21g柔軟劑聚丙烯酸酯溶液（固含量=2〇%，溶 劑為GBL)、及〇.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻 的塗佈在25μιη的NPI薄膜上。預烘分鐘， B-stage)上述混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。φ 接著將接著劑與18μπι的銅箔於100¾下進行壓合，然後進 行後煤烤製程（110〇C/20min、130〇c/30min、l5〇t：/3〇min、 l8〇C/4hr、及22(TC/lhr ’ C-stage) ’即得三澹式軟性印刷 電路積層板。成品中接著劑層的Tg為175t ;撓曲次數為 110次；且銅箔剝離強度>41b/in。 比較例1 取7〇g環氧樹脂、7.8g木質素溶液（固含量=25%，溶劑 26 201219526 為GBL)、21 g柔軟劑CTBN溶液（固含量=2〇〇/0，溶劑為 GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的塗 佈在25μιη的N：PI薄膜上。預烘烤（120°C/15分鐘，B_stage) 上述混合物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將 接著劑與18μιη的銅箔於100°C下進行壓合，然後進行後丈共 烤製程（110°C/20min、130°C/30min、150°C/30min、18〇t /4hr、及220°C/lhr，C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 層板。成品中接著劑層的Tg為90t ;撓曲次數為125次； 且銅箔剝離強度>21b/in。與實驗1相較，大幅減少木質素 用量將大幅降低成品之Tg、撓曲次數、與銅箔剝離強度。 比較例2 取70g環氧樹脂、70g木質素溶液（固含量=25%，溶劑 為GBL)、21g柔軟劑CTBN溶液（固含量=20%，溶劑為 GBL)、及0.7g催化劑2E4MZ-CN混合時，木質素會析出 而無法使用。與實驗1相較，大幅增加木質素用量將無法 應用於接著劑中。 比較例3 取70g環氧樹脂、143.5g的4-曱基-1，2·二甲酸酐 (4-Methylcyclohexane-l,2-dicarboxylic Anhydride) ' 60g % 軟劑CTBN溶液（固含量=20%，溶劑為GBL)、及0.7g催化 劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的塗佈在25μιη的NPI薄 膜上。預烘烤（l〇〇°C/15分鐘，B-stage)上述混合物以去除 溶劑，可得18μΙη厚的接著劑。接著將接著劑與丨8μιη的銅 箔於100 °C下進行壓合’然後進行後烘烤製程 27 201219526 (ll(TC/20mm、l3(TC/30min、15〇t/3〇min·、18〇t/4hr， C-stage) ’即得三層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑 層的Tg為85C ;撓曲次數為205次；且銅箔剝離強度> 5b/in。與實驗1相較’將木質素替換為4•甲基],2_二甲酸 酐的作法將大幅降低其Tg。 比較例4 取70g環氧樹脂、i43.5g的4-曱基環己烷_ι，2-二曱酸 酐（4_Methylcyclohexane-l，2-dicarboxylic Anhydride)、60g 柔軟劑CTBN溶液（固含量=2〇%，溶劑為gBL)、及〇.7g φ 催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的塗佈在25μιη的NPI 薄膜上。預烘烤（l〇(TC/15分鐘，B-stage)上述混合物以去 除溶劑，可得18μπι厚的接著劑。接著將接著劑與18μιη的 銅箔於100 °C下進行壓合’然後進行後烘烤製程 (110°C/20min ' 130〇C/30min > 150〇C/30min ' 180〇C/4hr > C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑 層的Tg為96°C ;撓曲次數為190次；且銅箔剝離強度> 4.7b/in。與實驗16相較，將木質素替換為4-曱基-1，2-二曱 _ 酸酐的作法將大幅降低其Tg。 比較例5 取70g環氡樹脂、143.5g的4-曱基環己烷-1，2·二曱酸 酐（4-Methylcyclohexane-l，2-dicarboxylic Anhydride)、及 〇.7g催化劑2E4MZ-CN混合均勻後，均勻的塗佈在25μιη 的NPI薄膜上。預烘烤（l〇〇°C/15分鐘，B-stage)上述混合 物以去除溶劑，可得18μιη厚的接著劑。接著將接著劑與 28 201219526 18μιη的銅箔於100°C下進行壓合，然後進行後烘烤製程 (110°C/20min、130°C/30min、150°C/30min、180°C/4hr， C-stage)，即得三層式軟性印刷電路積層板。成品中接著劑 層的Tg為165°C ;撓曲次數為1 〇次；且銅箔剝離強度> 4.5b/in。與比較例4相較，省略柔軟劑的作法雖可增加成 品中接著劑的Tg，但會大幅降低其撓曲性。 比較例6 取70g王衣單；α樹月日及143.5g的·τ- -1巫來。>兀_丄，么一 τ

酐（4-Methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic Anhydride)混合均 勻後，均勻的塗佈在25μm的NPI薄膜上。預烘烤（100。c/15 刀鐘，B-stage)上述混合物以去除溶劑，可得厚的接 考劑。接者將接著劑與18μπι的銅箔於1 〇〇°C下進行壓合，

然後進行後烘烤製程（ll(TC/20min、130t：/30min、15(TC /30min、I8(rc/4hr，c-stage)，即得三層式軟性印刷電路積 曰板三成品中接著劑層的Tg為14〇〇c ;撓曲次數為次: 離強度>4遍。與比較例5相較，省略催化劑 勺作法會進一步降低其Tg。 適量ίΐΐΐ-32與比較例的比較可知，本發明配方中 ^ 、木質素可兼顧接著劑在硬化後的Tg與撓曲性。上述 =及比較例之Tg、撓曲性、及銅㈣_紅數據 如弟1表所示。 實驗編號

165

Tg (°C) 撓曲次數 (MIT) 225 剝離強度 >5.5 29 201219526 實驗2 167 236 >5.5 實驗3 170 245 >5.5 實驗4 163 228 >5.5 實驗5 165 239 >5.5 實驗6 158 241 >5.5 實驗7 170 185 >5.2 實驗8 172 189 >5.2 實驗9 175 195 >5.2 實驗10 164 190 >5.0 實驗11 167 193 >5.0 實驗12 169 199 >5.0 實驗13 170 229 >5.0 實驗14 165 217 >5.0 實驗15 168 225 >5.0 實驗16 182 203 >5.0 實驗17 184 208 >5.0 實驗18 186 214 >5.0 實驗19 171 190 >5.0 實驗20 172 192 >5.0 實驗21 175 199 >5.0 實驗22 185 220 >5.0 實驗23 180 210 >5.0 實驗24 182 215 >5.0 實驗25 174 155 >4.0 201219526 實驗26 175 160 >4.0 實驗27 176 170 >4.0 實驗28 100,197 90 >3.0 實驗29 120,195 80 >3.0 實驗30 185 150 >5.0 實驗31 187 130 >3.7 實驗32 175 110 >4.0 比較例1 90 125 >2 比較例2 X X X 比較例3 85 205 >5 比較例4 96 190 >4.7 比較例5 165 10 >4.5 比較例6 140 12 >4.2 雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非 用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍内，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 31 201219526 【圖式簡單說明】 無。 【主要元件符號說明】

32

Claims (1)

1. 201219526 七、申請專利範圍： 1.一種接著劑組成物，包括： 100重量份之木質素； 150至400重量份之環氧樹脂；以及 7-5至200重量份之柔軟劑。 2·如申請專利範圍第}項所述之接著劑组成物，其中該 木質素之重量平均分子量介於500至2000之間。 ^申請專利範圍第i項所述之接著劑組成物，其中該 柔軟劑包括末端羧基聚丁二烯丙烯腈、末端羥基聚丁二烯 丙烯腈、末端環氧基聚丁二烯丙烯腈、末端胺基聚丁二烯 =烯腈、苯乙烯·丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯_酯基-丁二 烯-苯乙烯共聚物、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚丙烯酸酯、 或上述之組合。 4. 如申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物，其中該 柔軟劑之重量平均分子量介於1000至150000之間。 5. 如申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物，進一步 包含小於或等於40重量份之催化劑。 6. 如申请專利範圍第5項所述之接著劑組成物，其中該 催化劑包括2-曱基咪唑、1-腈基乙基_2_甲基咪唑、2-乙基 -4-曱基咪唑、1·腈基乙基_2_乙基_4_甲基咪唑、2-笨基咪 唑、1-腈基乙基-2-苯基咪唑、或上述之組合。 7. 如申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物，其中該 木質素與該柔軟劑進行一預反應形成一改質木質素。 8. 如申請專利範圍第1項所述之接著劑組成物，係應用 於壓合軟性金屬箔以形成一軟性基板。 33