TW200951183A - Composition having silicone-containing polymer and cured product thereof - Google Patents

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200951183 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有含矽聚合物之組成物及其硬化物， 更詳而言之’關於氣體障壁性、對於有機基板上的黏附性 高、以及可形成厚膜之硬化物的組成物及其硬化物。 【先前技術】 由於使含有在主鏈上含有矽之聚合物（以下，稱爲含矽 聚合物）之組成物硬化，則可以得到具有一般高耐久性之硬 ® 化體，所以含矽聚合物係被利用於塗布材料等。 上述含矽聚合物已知有在主鏈上具有矽原子與碳原子 之聚碳矽烷、與在主鏈上具有矽原子與氧原子之聚矽氧烷 等。 碳矽烷系的材料係具有在氣體障壁性與對於有機基板 上的黏附性優異之特性。另一方面，聚矽氧烷系的材料係 可形成在毫米等級的厚膜。 然而’尙未知道有氣體障壁性及對於有機基板上的黏 〇 附性高、以及利用於可形成厚膜之硬化物的組成物之含矽 聚合物。 【發明內容】 發明所欲解決之課題 本發明之目的係提供氣體障壁性及對於有機基板上的 黏附性高、以及可形成厚膜之硬化物的組成物，及提供其 硬化物。 解決課題之手段 達成前述目的之本發明的特徵係含有：具有（A)下述通 200951183 式（1)所示之構造單元（A 1)、與下述通式（2)所示之構造單元 (A2)，由構造單元（A1)所構成之部分與由構造單元（A2)所 構成之部分的重量比（（Al): (A2))爲4: 96~70: 30之含矽 聚合物，及（B)硬化劑之組成物。

〔上述通式（1)中，R1係各自獨立地表示碳數的1 價烴基，X係各自獨立地表示碳數1~7的2價烴基，η係表示 1〜6的整數〕 R2

I —一Si-0 ~ L | Jm R3 (2) 〔上述通式（2)中，R2係表示碳數1~6的1價烴基，R3 係表示碳數1~6的1價烴基、鹵素原子或反應性官能基，m 係表示正的整數〕 前述組成物的適宜態樣係在前述（A)含矽聚合物中，構 造單元（A2)的數量平均分子量相當量爲100~1，000,000， 在前述（A)含矽聚合物中，構造單元（A 2)中的R2及R3 係均爲甲基。 其他發明之特徵係含有：具有（A)下述通式（3)所示之構 造單元（A3)的含矽聚合物、與 (B )硬化劑之組成物。 200951183

〔上述通式（3)中，R1係各自獨立地表示碳數1~6的1 價烴基， 0 X係各自獨立地表示碳數1 ~7的2價烴基，R2及R3係各 自獨立地表示碳數1~6的1價烴基，η係表示1~6的整數，m 係表示正的整數〕 前述組成物的適宜態樣係在前述（A)含矽聚合物中’構 造單元（A3)中的R2及R3係均爲甲基。 其他發明係有藉由硬化前述組成物而得到的硬化物° 其他發明係有包含使下述通式（4)所示之化合物（al) > 與下述通式（5)所示之聚有機矽氧烷（a2)反應之步驟的含@ 聚合物之製造方法。

〔上述通式（3)中，Ri係各自獨立地表示碳數1~6的1 價烴基， 200951183 X係各自獨立地表示碳數1~7的2價烴基，Y係表示反應 性官能基，η係表示1~6的整數〕 f f Z——-S i—0--s i—z

L Jm I R3 R3 (5) 〔上述通式（4)中，R2係各自獨立地表示碳數1~6的1 價烴基，R3係各自獨立地表示碳數1~6的1價烴基、鹵素原 子或反應性官能基，Z係各自獨立地表示鹵素原子或反應性 ❾ 官能基’ m係表示正的整數〕 又’前述製造方法的適宜態樣係前述聚有機矽氧烷 (a2)具有院氧基、竣基、氫基（hydridogroup)或羥基爲反 應性官能基， 前述聚有機矽氧烷（a2)具有之上述通式（5)中的R3係 各自獨立爲碳數1~6的1價烴基。 又’其他發明係一種含矽聚合物，其係含有（A)上述通 式（1)所示之構造單元（A1)、與上述通式（2)所示之構造單元 $ (A2)’且由構造單元（A1)所構成之部分與由構造單元（A2) 所構成之部分的重量比（（Al): (A2))爲4: 96~70: 30。 發明之效果 根據本發明的組成物，係氣體障壁性、對於有機基板 上的黏附性高、以及可形成厚膜之硬化物，該硬化物係可 適於作爲LED密封劑等使用。 【實施方式】 實施發明之形態 <組成物> 200951183 有關本發明之組成物係含有（A)含矽聚合物與（B)硬化 劑。 (A)含矽聚合物 (A)含矽聚合物係可舉例如具有下述通式（1)所示之構 造單元（A1}、與下述通式（2)所示之構造單元（A2)的聚合物 ，和具有下述通式（3)所示之構造單元（A3)的聚合物。 (A)含矽聚合物中，由構造單元（A1)所構成之部分及由 構造單元（A2)所構成之部分的重量比（（Al) ·· (A2))爲4 ·· 96~70: 30係爲所期望的。更佳的重量比係1〇: 90~60: 40、特佳的重量比係15: 85~50: 50。有關本發明之組成 物中，構造單元（A 1)的含量係以重量比計小於4 : 9 6，則硬 化性變差，比70 : 30大則硬化時會有發生了裂紋之傾向。 前述（A)含矽聚合物係藉由凝膠滲透層析法所測定之 聚苯乙烯換算的重量平均分子量爲500-1000000爲佳、 1000~500000 爲較佳、1500~100000 爲特佳。 構造單元（A1丨

上述通式（1)中，R1係表示碳數1~6的1價烴基。前述 烴基係可舉例如烷基、烯基及芳基等。具體上，前述烷基 係可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等。前述烯基係可舉 例如乙烯基、烯丙基等。前述芳基係可舉例如例如苯基等 200951183 X係表示碳數1~7的2價烴基。X係具體上可舉例如亞甲 基、伸乙基、伸丙基、伸丁基等。 η係表示1~6的整數。n係特佳爲1~3。 構造單元（Α2) R2 --S i _0 - ™~' L | Jm R3 (2) 上述通式（2)中，R2係表示碳數1~6的1價烴基，R3係 表示碳數的1價烴基、鹵素原子或反應性官能基。前述 烴基係可舉例如烷基、烯基及芳基等。前述烷基係具體上 可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等。前述烯基係可舉例 如乙烯基、烯丙基等。前述芳基係可舉例如例如苯基等。 鹵素原子係可舉例如氯原子、溴原子等。反應性官能基係 可舉例如羥基、羥甲基（carbinol group，甲醇基）、胺基 、異氰酸酯基、羧基、由羧基所誘導之取代基、烷氧基、 氫硫基、磺酸基、由磺酸基所誘導之取代基、亞磺酸基、 氫基、乙烯基等。R2及R3均爲甲基爲特佳。 m係表示正的整數。m係以5~ 10000爲佳。 構造單元（A2)的數量平均分子量相當量、亦即構造單 元（A2)的每1莫耳之克數係1〇〇~1，〇〇〇,〇〇〇爲佳。 構造單元（A3) -10- 200951183

上述通式（3)中，Ri係各自獨立地表示碳數ι~6的1價 烴基，X係各自獨立地表示碳數1~7的2價烴基，R2及R3係 ❹ 各自獨立地表示碳擊的1價烴基，n係表示ι〜6的整數， m係表示正的整數。關於式（3)中的Ri、R2、R3、η及m的 具體例及好適例係與上述相同。 (其他的構成單元} (A)含矽聚合物係可含有：來自下述中所記載之至少1 種矽烷化合物的構成單元來作爲其他的構成單元。 如此之矽烷化合物的具體例係可舉例如：四甲氧基矽 烷、四乙氧基矽烷、四-正丙氧基矽烷、四-異丙氧基矽烷 @ 、四-正丁氧基矽烷、四-第二丁氧基矽烷、四-第三丁氧基 矽烷、四苯氧基矽烷、三甲氧基矽烷、三乙氧基矽烷、三-正丙氧基矽烷、三-異丙氧基矽烷、三-正丁氧基矽烷、三-第二丁氧基矽烷、三-第三丁氧基矽烷、三苯氧基矽烷、氟 三甲氧基矽烷、氟三乙氧基矽烷、氟三-正丙氧基矽烷、氟 三-異丙氧基矽烷、氟三-正丁氧基矽烷、氟三-第二丁氧基 矽烷、氟三-第三丁氧基矽烷、氟三苯氧基矽烷等；甲基三 甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三-正丙氧基矽烷、 甲基三-異丙氧基矽烷、甲基三-正丁氧基矽烷、甲基三-第 -11- 200951183 二丁氧基矽烷、甲基三-第三丁氧基矽烷、甲基三苯氧基矽 烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三-正丙 氧基矽烷、乙基三-異丙氧基矽烷、乙基三-正丁氧基矽烷 、乙基三-第二丁氧基矽烷、乙基三-第三丁氧基矽烷、乙 基三苯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基 矽烷、乙烯基三-正丙氧基矽烷、乙烯基三-異丙氧基矽烷 、乙烯基三-正丁氧基矽烷、乙烯基三-第二丁氧基矽烷、 乙烯基三-第三丁氧基矽烷、乙烯基三苯氧基矽烷、正丙基 0 三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、正丙基三-正丙氧基 矽烷、正丙基三-異丙氧基矽烷、正丙基三-正丁氧基矽烷 、正丙基三-第二丁氧基矽烷、正丙基三-第三丁氧基矽烷 、正丙基三苯氧基矽烷、異丙基三甲氧基矽烷、異丙基三 乙氧基矽烷、異丙基三-正丙氧基矽烷、異丙基三-異丙氧 基矽烷、異丙基三-正丁氧基矽烷、異丙基三-第二丁氧基 矽烷、異丙基三-第三丁氧基矽烷、異丙基三苯氧基矽烷、 正丁基三甲氧基矽烷、正丁基三乙氧基矽烷、正丁基三-_ 正丙氧基矽烷、正丁基三-異丙氧基矽烷、正丁基三-正丁 氧基矽烷、正丁基三-第二丁氧基矽烷、正丁基三-第三丁 氧基矽烷、正丁基三苯氧基矽烷、第二丁基三甲氧基矽烷 、第二丁基三乙氧基矽烷、第二丁基-三-正丙氧基矽烷、 第二丁基-三-異丙氧基矽烷、第二丁基-三-正丁氧基矽烷 、第二丁基-三-第二丁氧基矽烷、第二丁基-三-第三丁氧 基矽烷、第二丁基-三苯氧基矽烷、第三丁基三甲氧基矽烷 、第三丁基三乙氧基矽烷、第三丁基三-正丙氧基矽烷、第 三丁基三-異丙氧基矽烷、第三丁基三-正丁氧基矽烷、第 -12- 200951183 三丁基三-第二丁氧基矽烷、第三丁基三-第三丁氧基矽烷 、第三丁基三苯氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙 氧基矽烷、苯基三-正丙氧基矽烷、苯基三-異丙氧基矽烷 、苯基三-正丁氧基矽烷、苯基三-第二丁氧基矽烷、苯基 三-第三丁氧基矽烷、苯基三苯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基 矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、r-胺基丙基三甲氧基矽烷、 r -胺基丙基三乙氧基矽烷、r -環氧丙氧基丙基三甲氧基 矽烷、r-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、r-三氟丙基三 ❹ 甲氧基矽烷、r-三氟丙基三乙氧基矽烷等；二甲基二甲氧 基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基-二-正丙氧基矽烷 、二甲基-二-異丙氧基矽烷、二甲基-二-正丁氧基矽烷、 二甲基-二-第二丁氧基矽烷、二甲基-二-第三丁氧基矽烷 、二甲基二苯氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二乙基二 乙氧基矽烷、二乙基-二-正丙氧基矽烷、二乙基-二-異丙 氧基矽烷、二乙基-二-正丁氧基矽烷、二乙基-二-第二丁 氧基矽烷、二乙基-二-第三丁氧基矽烷、二乙基二苯氧基 @ 矽烷、二-正丙基二甲氧基矽烷、二-正丙基二乙氧基矽烷 、二-正丙基-二-正丙氧基矽烷、二-正丙基-二-異丙氧基矽 烷、二-正丙基-二-正丁氧基矽烷、二-正丙基-二-第二丁氧 基矽烷、二-正丙基-二-第三丁氧基矽烷、二-正丙基_二_ 苯氧基矽烷、二-異丙基二甲氧基矽烷、二-異丙基二乙氧 基矽烷、二-異丙基-二-正丙氧基矽烷、二-異丙基-二-異丙 氧基矽烷、二-異丙基-二-正丁氧基矽烷、二-異丙基_二_ 第二丁氧基矽烷、二-異丙基-二-第三丁氧基矽烷、二-異 丙基-二-苯氧基矽烷、二-正丁基二甲氧基矽烷 '二-正丁 -13- 200951183 基二乙氧基矽烷、二-正丁基-二-正丙氧基矽烷、二-正丁 基-二-異丙氧基矽烷、二-正丁基-二-正丁氧基矽烷、二-正丁基-二-第二丁氧基矽烷、二-正丁基-二-第三丁氧基矽 烷、二-正丁基-二-苯氧基矽烷、二-第二丁基二甲氧基矽 烷、二-第二丁基二乙氧基矽烷、二-第二丁基-二-正丙氧 基矽烷、二-第二丁基·二-異丙氧基矽烷、二-第二丁基-二-正丁氧基矽烷、二-第二丁基-二-第二丁.氧基矽烷、二-第 二丁基-二-第三丁氧基矽烷、二-第二丁基-二-苯氧基矽烷 、二-第三丁基二甲氧基矽烷、二-第三丁基二乙氧基矽烷 、二-第三丁基-二-正丙氧基矽烷、二-第三丁基-二-異丙氧 基矽烷、二-第三丁基-二-正丁氧基矽烷、二-第三丁基-二_ 第二丁氧基矽烷、二-第三丁基-二-第三丁氧基矽烷、二_ 第三丁基-二-苯氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、二苯基― 二-乙氧基矽烷、二苯基-二-正丙氧基矽烷、二苯基-二-異 丙氧基矽烷、二苯基-二-正丁氧基矽烷、二苯基-二-第二 丁氧基矽烷、二苯基-二-第三丁氧基矽烷、二苯基二苯氧 基矽烷、二乙烯基三甲氧基矽烷等；四氯矽烷、四溴矽烷 、四碘矽烷、三氯矽烷、三溴矽烷、三碘矽烷、甲基三氯 矽烷、乙基三氯矽烷、正丙基三氯矽烷、異丙基三氯矽烷 、正丁基三氯砂烷、第三丁基三氯矽烷、環己基三氯矽烷 、苯乙基三氯矽烷、2-降萡基三氯矽烷、乙烯基三氯矽烷 、苯基三氯矽烷、甲基三溴矽烷、乙基三溴矽烷、正丙基 三溴矽烷、異丙基三溴矽烷、正丁基三溴矽烷、第三丁基 三溴矽烷、環己基三溴矽烷、苯乙基三溴矽烷、2_降萡基 三溴矽垸、乙烯基三溴矽烷、苯基三溴矽烷、甲基三碘矽 -14 - 200951183 烷、乙基三碘矽烷、正丙基三碘矽烷、異丙基三碘矽烷、 正丁基三稱矽烷'第三丁基三碘矽烷、環己基三碘矽烷、 苯乙基三碘矽烷、2-降萡基三碘矽烷、乙烯基三碘矽烷、 苯基三碘矽烷、二甲基二氯矽烷、二乙基二氯矽烷、二_ 正丙基二氯矽烷、二異丙基二氯矽烷、二-正丁基二氯矽烷 、二-第三丁基二氯矽烷、二環己基二氯矽烷、二苯乙基二 氯矽烷、二-2-降萡基二氯矽烷、二乙烯基二氯矽烷、二苯 基二氯矽烷、二甲基二溴矽烷、二乙基二溴矽烷、二-正丙 0 基二溴矽烷、二異丙基二溴矽烷、二-正丁基二溴矽烷、二 -第三丁基二溴矽烷、二環己基二溴矽烷、二苯乙基二溴矽 烷、二-2-降萡基二溴矽烷、二乙烯基二溴矽烷、二苯基二 溴矽烷、二甲基二碘矽烷、二乙基二碘矽烷、二-正丙基二 碘矽烷、二異丙基二碘矽烷、二-正丁基二碘矽烷、二-第 三丁基二碘矽烷、二環己基二碘矽烷、二苯乙基二碘矽烷 、二-2-降萡基二碘矽烷、二乙烯基二碘矽烷 '二苯基二碘 矽烷、三甲基氯矽烷、三乙基氯矽烷、三-正丙基氯矽烷、 _ 三異丙基氯矽烷、三-正丁基氯矽烷、三-第三丁基氯矽烷 、三環己基氯矽烷、三苯乙基氯矽烷、三-2-降萡基氯矽烷 、三乙烯基氯矽烷、三苯基氯矽烷、三甲基溴矽烷、三乙 基溴矽烷、三-正丙基溴矽烷、三異丙基溴矽烷、三-正丁 基溴矽烷、三-第三丁基溴矽烷、三環己基溴矽烷、三苯乙 基溴矽烷、三-2-降萡基溴矽烷、三乙烯基溴矽烷、三苯基 溴矽烷、三甲基碘基矽烷、三乙基碘基矽烷、三-正丙基碘 基矽烷、三異丙基碘基矽烷、三-正丁基碘基矽烷、三-第 三丁基碘基矽烷、三環己基碘基矽烷、三苯乙基碘基矽烷 -15- 200951183 、三-2-降萡基碘基矽烷、三乙烯基碘基矽烷、三苯基碘基 矽烷、六氯二矽氧烷、六溴二矽氧烷、六碘二矽氧烷、六 甲氧基二矽氧烷、六乙氧基二矽氧烷、六苯氧基二矽氧烷 、1，1，1,3,3-五甲氧基-3-甲基二矽氧烷、1，1，1，3,3-五乙 氧基-3-甲基二矽氧烷、1，1，1,3,3-五苯氧基-3-甲基二矽 氧烷、1，1，1，3,3-五甲氧基-3-乙基二矽氧烷、1，1，1，3,3-五乙氧基-3-乙基二矽氧烷、1,1，1，3,3-五苯氧基-3-乙基 二矽氧烷、1，1，1，3,3 -五甲氧基-3 -苯基二矽氧烷、 φ 1，1 , 1，3,3-五乙氧基-3-苯基二矽氧烷、1，1，1，3,3-五苯氧 基-3-苯基二矽氧烷、1，1，3,3-四甲氧基-1,3-二甲基二矽 氧烷、1，1，3,3-四乙氧基-1,3-二甲基二矽氧烷、1，1，3,3-四苯氧基-1,3-二甲基二矽氧烷、1,1,3,3-四甲氧基-1,3-二乙基二矽氧烷、1，1，3,3-四乙氧基-1,3-二乙基二矽氧烷 、1,1,3,3-四苯氧基-1,3-二乙基二矽氧烷、1，1，3,3-四甲 氧基-1,3-二苯基二矽氧烷、1，1，3,3-四乙氧基-1，3-二苯 基二矽氧烷、1，1，3,3-四苯氧基-1,3-二苯基二矽氧烷、 _ 1，1,3-三甲氧基-1，3,3-三甲基二矽氧烷、1，1,3-三乙氧基 -1,3,3-三甲基二矽氧烷、1，1,3-三苯氧基-1，3,3-三甲基二 矽氧烷、1，1,3-三甲氧基-1,3,3-三乙基二矽氧烷、1,1,3-三乙氧基-1,3,3-三乙基二矽氧烷、1,1,3-三苯氧基-1,3,3-三乙基二矽氧烷、1，1,3 -三甲氧基-1,3,3 -三苯基二矽氧烷 、1，1，3-三乙氧基-1，3,3-三苯基二矽氧烷、1，1，3-三苯氧 基·1，3,3-三苯基二矽氧烷、1,3-二甲氧基-1,1,3,3-四甲基 二矽氧烷、1,3-二乙氧基-1,1，3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二苯氧基-1，1,3，3 -四甲基二矽氧烷、1，3·二甲氧基 -16- 200951183 -1，1,3,3-四乙基二矽氧烷、1，3-二乙氧基-1,1，3,3-四乙基 二矽氧烷、1,3-二苯氧基-1，1，3,3-四乙基二矽氧烷、1,3-二甲氧基-1，1，3,3 -四苯基二矽氧烷、1,3 -二乙氧基 -1，1，3,3-四苯基二矽氧烷、1,3-二苯氧基-1,1，3,3-四苯基 二矽氧烷、六氯二矽烷、六溴二矽烷、六碘二矽烷、六甲 氧基二矽烷、六乙氧基二矽烷、六苯氧基二矽烷、 1，1，1，2,2-五甲氧基-2-甲基二矽烷、1，1，1，2,2-五乙氧基 -2-甲基二矽烷、1,1，1，2,2-五苯氧基-2-甲基二矽烷、 φ 1，1, 1，2,2-五甲氧基-2-乙基二矽烷、1，1，1，2,2-五乙氧基 -2-乙基二矽烷、1，1，1，2,2-五苯氧基-2-乙基二矽烷、 1，1，1，2,2-五甲氧基-2-苯基二矽烷、1，1，1，2,2-五乙氧基 -2-苯基二矽烷、1，1，1，2,2-五苯氧基-2-苯基二矽烷、 1，1，2,2-四甲氧基-1,2-二甲基二矽烷、1，1，2,2-四乙氧基 -1,2-二甲基二矽烷、1,1,2,2-四苯氧基-1,2-二甲基二矽 烷、1，1，2,2-四甲氧基-1,2-二乙基二矽烷、1，1，2,2-四乙 氧基-1,2-二乙基二矽烷、1，1，2,2-四苯氧基-1,2-二乙基 φ 二矽烷、1,1，2,2-四甲氧基-1,2-二苯基二矽烷、1，1，2,2-四乙氧基-1,2-二苯基二矽烷、1，1，2,2-四苯氧基-1，2-二 苯基二矽烷、1,1,2-三甲氧基-1，2,2-三甲基二矽烷、 1，1，2-三乙氧基-1，2,2-三甲基二矽烷、1，1，2-三苯氧基 -1，2,2-三甲基二矽烷、1，1,2-三甲氧基-1,2,2-三乙基二矽 烷、1，1,2-三乙氧基-1,2,2-三乙基二矽烷、1，1，2-三苯氧 基-1，2,2-三乙基二矽烷、1，1,2-三甲氧基-1，2,2-三苯基二 矽烷、1，1，2-三乙氧基-1，2,2-三苯基二矽烷、1，1，2-三苯 氧基-1，2，2-三苯基二矽烷、1,2-二甲氧基-1,1，2,2-四甲基 -17- 200951183 二矽烷、1,2-二乙氧基-1,1,2,2-四甲基二矽烷、1，2-二苯 氧基-1,1，2,2-四甲基二矽烷、1,2-二甲氧基-1,1,2,2-四乙 基二矽烷、1,2-二乙氧基-1,1,2,2-四乙基二矽烷、1,2-二 苯氧基-1,1,2,2-四乙基二矽烷、1,2-二甲氧基-1,1,2,2-四苯基二矽烷、1,2-二乙氧基-1,1,2,2-四苯基二矽烷、 1,2-二苯氧基-1,1,2,2-四苯基二矽烷雙（三氯矽烷基）甲烷 、雙（三溴矽烷基）甲烷、雙（三碘矽烷基）甲烷、雙（三氯矽 烷基）乙烷、雙（三溴矽烷基）乙烷、雙（三碘矽烷基）乙烷、 φ 雙（三甲氧基矽烷基）甲烷、雙（三乙氧基矽烷基）甲烷、雙（ 三-正丙氧基矽烷基）甲烷、雙（三-異丙氧基矽烷基）甲烷、 雙（三-正丁氧基矽烷基）甲烷、雙（三-第二丁氧基矽烷基）甲 烷、雙（三-第三丁氧基矽烷基）甲烷、1,2-雙（三甲氧基矽烷 基）乙烷、1,2-雙（三乙氧基矽烷基）乙烷、1,2-雙（三-正丙 氧基矽烷基）乙烷、1,2-雙（三-異丙氧基矽烷基）乙烷、1,2-雙（三-正1、丁氧基矽烷基）乙烷、1,2-雙（三-第二丁氧基矽 烷基）乙烷、1、1,2、2-雙（三-第三丁氧基矽烷基）乙烷、 _ 1-(二甲氧基甲基矽烷基）-1-(三甲氧基矽烷基）甲烷、1-(二 乙氧基甲基矽烷基）-1-(三乙氧基矽烷基）甲烷、1-(二-正丙 氧基甲基矽烷基）-1-(三-正丙氧基矽烷基）甲烷、1-(二-異 丙氧基甲基矽烷基）-1-(三-異丙氧基矽烷基）甲烷、1-(二_ 正丁氧基甲基矽烷基）-1-(三-正丁氧基矽烷基）甲烷、1-(二 -第二丁氧基甲基矽烷基）-1-(三-第二丁氧基矽烷基）甲烷 、1-(二-第三丁氧基甲基矽烷基）-1-(三-第三丁氧基矽烷基 )甲烷、1-(二甲氧基甲基矽烷基）-2-(三甲氧基矽烷基）乙烷 、1-(二乙氧基甲基矽烷基）-2-(三乙氧基矽烷基）乙烷、1-( -18- 200951183 二- 正丙氧基甲基矽烷基）-2-(三-正丙氧基矽烷基）乙烷、 1-(二-異丙氧基甲基矽烷基）-2-(三-異丙氧基矽烷基）乙烷 、：L-(二-正丁氧基甲基矽烷基）-2-(三-正丁氧基矽烷基）乙 烷、1-(二-第二丁氧基甲基矽烷基）-2-(三-第二丁氧基矽烷 基）乙烷、1-(二-第三丁氧基甲基矽烷基）-2-(三-第三丁氧 基矽烷基）乙烷、雙（二甲氧基甲基矽烷基）甲烷、雙（二乙氧 基甲基矽烷基）甲烷、雙（二-正丙氧基甲基矽烷基）甲烷、雙 (二-異丙氧基甲基矽烷基）甲烷、雙（二-正丁氧基甲基矽烷 φ 基）甲烷、雙（二-第二丁氧基甲基矽烷基）甲烷、雙（二-第三 丁氧基甲基矽烷基）甲烷、1,2-雙（二甲氧基甲基矽烷基）乙 烷、1,2-雙（二乙氧基甲基矽烷基）乙烷、1,2-雙（二-正丙氧 基甲基矽烷基）乙烷、1,2-雙（二-異丙氧基甲基矽烷基）乙烷 、1,2-雙（二-正丁氧基甲基矽烷基}乙烷、1，2-雙（二-第二 丁氧基甲基矽烷基）乙烷、1,2-雙（二-第三丁氧基甲基矽烷 基}乙烷、1,2-雙（三甲氧基矽烷基）苯、1,2-雙（三乙氧基矽 烷基）苯、1，2-雙（三-正丙氧基矽烷基）苯、1，2-雙（三-異丙 φ 氧基矽烷基）苯、1,2-雙（三-正丁氧基矽烷基）苯、1,2-雙（ 三- 第二丁氧基矽烷基）苯、1,2-雙（三-第三丁氧基矽烷基） 苯、1,3-雙（三甲氧基矽烷基）苯、1，3-雙（三乙氧基矽烷基} 苯、1,3-雙（三-正丙氧基矽烷基）苯、1，3-雙（三-異丙氧基 矽烷基）苯、1,3-雙（三-正丁氧基矽烷基）苯、1,3-雙（三-第 二丁氧基矽烷基）苯、1,3-雙（三-第三丁氧基矽烷基）苯、 1，4-雙（三甲氧基矽烷基）苯、ι，4-雙（三乙氧基矽烷基）苯、 1，4-雙（三-正丙氧基矽烷基）苯、1,4-雙（三-異丙氧基矽烷 基）苯、1,4-雙（三-正丁氧基矽烷基）苯、1,4-雙（三-第二丁 -19- 200951183 氧基矽烷基）苯、1,4-雙（三-第三丁氧基矽烷基）苯等的矽化 合物。來自此等化合物之構成單元係可含有單獨1種、亦可 含有2種以上。 (A)含矽聚合物的調製 如此之（A)含矽聚合物（以下亦有稱爲「混雜聚合物」） 係可藉由例如：使形成上述式（i )單元（A i )所得之化合物 (al)’與形成上述式（2)所示之構造單元（人2)所得之聚有機 矽氧烷（a2)進行共聚合而可得到。 φ 〔化合物（al)〕 化合物（a 1)係具有例如下述通式（4)所示之構造。

V

通式（4)所示之化合物（ai)係環狀碳矽烷化合物，且爲 在如上述式（4)所示之環内含有Si-C鍵的矽烷化合物，以4 員環〜5、6員環的矽烷化合物爲佳。 上述通式（4)中，Ri係表示碳數1~6的1價烴基。前述 烴基係可舉例如烷基、烯基及芳基等。前述烷基係具體上 係可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等。前述烯基係可舉 例如乙烯基、烯丙基等。前述芳基係可舉例如苯基等。 通式（4)中，X係表示碳數1~7的2價烴基。從耐熱安定 性之點，以X的碳數爲4以下爲特佳。X係具體上可舉例如 亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基等。 -20- 200951183 通式（4)中，Y係表示反應性官能基。前述反應性官能 基係具體上可舉例如羥基、羥甲基、胺基、異氰酸酯基、 羧基、由羧基所誘導之取代基、烷氧基、氫硫基、磺酸基 、由磺酸基所誘導之取代基、亞磺酸基、氫基、乙烯基等 。又，化合物（al)中所含有的反應性官能基係可僅一種、 亦可二種以上沒關係。 η係表示1~6的整數。n係特佳爲1~3。 化合物（al)係具體上可舉例如：1,3-二甲基-1,3-二氯 φ 乙矽烷環丁烷、1-氯-1-甲基-1-矽烷環丁烷、1-氯-卜甲基 -1-矽烷環戊烷、1-氯-1-甲基-卜矽烷環己烷、1，卜二乙氧 基-1,3-二甲基-1,3-乙矽烷環丁烷、1，3-二氯-1,3-二甲基 矽烷環丁烷、1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-乙矽烷環丁烷 、：1,1-二甲基-1-矽烷環丁烷、1,1-二甲基-1-矽烷環戊烷 、：L，l-二甲基矽烷環己烷、1,1-二甲氧基-1-矽烷環丁烷、 甲基-1-矽烷環丁烷、1-甲基-卜矽烷環己烷、卜甲基-矽烷 環戊烷、1-甲基-1-矽烷環己烷、1-甲基-1-矽烷環戊烷、 φ 1，1,3,3-四氯-1，3-乙矽烷環丁烷、1,1,3,3-四乙氧基-1,3-乙矽烷環丁烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-乙矽烷環丁烷。此等 之中，更佳爲1,3-二甲基-1,3-二氯乙矽烷環丁烷。 〔聚有機矽氧烷（a2)〕 聚有機矽氧烷（a2)係具有例如下述通式（5)所示構造。 r Γ π f

Z 1一S1 —Ο--Si Z L Jm R3 R3 (5) 上述通式（5)中，R2係各自獨立地表示碳數1~6的1價 -21- 200951183 烴基，R3係各自獨立地表示碳數1~6的1價烴基、鹵素原 或反應性官能基。前述烴基係可舉例如烷基、烯基及芳 等。前述烷基係具體上可舉例如甲基、乙基、丙基、丁 等。前述烯基係可舉例如乙烯基、烯丙基等。前述芳基 可舉例如例如苯基等。幽素原子係可舉例如氯原子、溴 子等。反應性官能基係可舉例如羥基、羥甲基、胺基、 氰酸酯基、羧基、由羧基所誘導之取代基、烷氧基、氫 基、磺酸基、由磺酸基所誘導之取代基、亞磺酸基、氫 、乙嫌基等" R3係各自獨立爲碳數1~6的1價烴基爲佳。R3爲前述 基，則所得之含矽聚合物會有所謂耐熱性優異之優點。 又，R2及R3係均爲甲基爲特佳。 通式（5)中，Z係各自獨立地表示鹵素原子或反應性 能基。鹵素原子係可舉例如氯原子、溴原子等。反應性 能基係具體上可舉例如羥基、羥甲基、胺基、異氰酸酯 、羧基、由羧基所誘導之取代基、烷氧基、氫硫基、磺 g 基、由磺酸基所誘導之取代基、亞磺酸基、氫基、乙烯 等。聚有機矽氧烷（a2)中所含有的Z係可僅一種、亦可二 以上沒關係。 聚有機矽氧烷（a2)較佳係含有烷氧基、羧基、氫基 羥基爲反應性官能基。亦即，通式（5)中所含有的R2、 .及Z之中的至少1者係較佳爲前述的反應性官能基。聚有 矽氧烷（a2)具有此等之反應性官能基，則有在偶合反應 所謂的反應性優異之優點。特別是z之中的至少1者爲前 的反應性官能基爲佳。 子 基 基 係 原 異 硫 基 烴 官 官 基 酸 基 種 或 R3 機 時 述 -22- 200951183 m係表示正的整數。m係特佳爲5 ~ 10000。 聚有機矽氧烷（a2)係具體上可舉例如：反應性官能基 末端聚二甲基矽氧烷、反應性官能基側鏈聚二甲基矽氧烷 等。 又’上述的聚二甲基矽氧烷係不僅可含有直鏈狀，亦 可含有矽氧烷骨架在主鏈中分枝的分枝構造。 反應性官能基末端聚二甲基矽氧烷係可藉由例如：在 使二甲基二烷氧基矽烷或二甲基二氯矽烷水解、縮合之後 Q ，進行與聚矽氧偶合劑的偶合反應而可製造。 上述二甲基二烷氧基矽烷係可舉例如二甲基二甲氧基 矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、二甲基二-異丙氧基矽烷、二 甲基二-正丁氧基矽烷等。此等之二甲基二烷氧基矽烷係可 1種單獨或混合2種以上使用。 又，上述反應性官能基末端聚二甲基矽氧烷係亦可藉 由使環狀有機矽氧烷開環縮合之後，進行廣聚矽氧偶合劑 之偶合反應而可製造。環狀有機矽氧烷係可舉例如六苯基 u 環三矽氧烷、八苯基環四矽氧烷、噻喃基四甲基環四矽氧 烷、六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、五甲基環四 矽氧烷、六甲基環四矽氧烷、四甲基環四矽氧烷、十甲基 環五矽氧烷、十二甲基環六矽氧烷等。 上述反應性官能基側鏈聚二甲基矽氧烷係可藉由例如 :使於一分子中具有乙烯基鍵與上述反應性官能基之化合 物，對於具有SiH基之聚二甲基矽氧烷進行反應而可製造。 聚有機矽氧烷（a2)較佳係使用反應性官能基末端聚二 甲基矽氧烷。於末端具有反應性官能基，則會有與在側鏈 -23- 200951183 具有反應性官能基之情形相比，偶合反應時的反應性更爲 提高了。又，本發明的組成物係具有硬化反應時的缺陷少 ，且膜變得更爲強靭之優點。 在上述聚有機矽氧烷（a2)之中，特佳爲矽醇基末端聚 二甲基矽氧烷。上述矽醇基末端聚二甲基矽氧烷係藉由凝 膠滲透層析法所測定之聚苯乙烯換算的重量平均分子量爲 100-1,000,000 爲佳、200-500,000 爲較佳、 300~100,000爲特佳。使用具有上述範圍的重量平均分子 φ 量之矽醇基末端聚二甲基砂氧烷，則可形成黏度與厚膜形 成性平衡爲良好的混雜聚合物。 又，上述反應性官能基末端聚二甲基矽氧烷係亦可使 用市售的改質聚矽氧。舉例兩末端矽烷醇改質矽氧烷之例 時，有GE東芝聚矽氧公司製的YF-3057、YF-3800、 YF-3802、YF-3807、YF-3897、XF-3905(以上，商品名） 等的市售的兩末端含有矽醇基之聚二甲基矽氧烷等。 〔偶合反應〕 U 藉由將上述化合物（a 1)與聚有機矽氧烷（a2)進行偶合 反應，可得到混雜聚合物。對於所得之混雜聚合物，亦可 利用三甲基氯矽烷等的聚矽氧偶合劑進行封端反應。 在上述偶合反應中，化合物（a 1)與聚有機矽氧烷（a2) 的混合重量比係以5: 95~70: 30係爲所期望的。更佳的重 量比係1〇: 90~60: 40、特佳的重量比係15: 85~50: 50 。混合重量比在上述的範圍，則偶合反應的反應效率高， 且可得到更高分子量的混雜聚合物，可得到形成耐熱性優 異之硬化物》 -24- 200951183 上述偶合反應的溫度係較佳爲- 50~100*C、更 -30-80^、特佳爲-10~50°C。反應時間係較佳爲1~ 時、更佳爲1~24小時、特佳爲2~12小時。偶合反應係 各成分整批進料至反應容器內來實施，另一方面係亦 成分中一邊間歇性或連續性地添加其他的成分、一邊 行。又，偶合反應較佳係在有機溶媒中使用觸媒來進 (有機溶媒} 上述偶合反應中所使用的有機溶媒係可舉例如醇 φ 芳香族烴類、醚類、酮類、酯類等。上述醇類係可舉 甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、異丁醇、正丁醇、第 醇、第三丁醇、正己醇、正辛醇、乙二醇、二甘醇、 二醇、乙二醇單丁基醚、乙二醇單乙基醚乙酸酯、二 單乙基醚、丙二醇單甲基醚、伸丙基單甲基醚乙酸酯 丙酮醇等。又，芳香族烴類係可舉例如苯、甲苯、二 等，醚類係可舉例如四氫呋喃、二噚烷等，酮類係可 如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮等 @ 類係可舉例如乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、碳酸 酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯、乳酸異丙酯 乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等。此等之有機 係可1種單獨使用、亦可混合2種以上使用。此等之有 媒之中，所謂的偶合反應從溶解性之觀點’較佳係使 以外的有機溶媒、例如甲基乙基酮、甲基異丁基酮、 、二甲苯等。 上述有機溶媒係可以控制偶合反應等爲目的而適 用。使用有機溶媒之情形，其使用量可按照所期望的 佳爲 48小 可將 可在 來進 行。 類、 例如 二丁 三乙 甘醇 甲苯 舉例 ，酯 丙烯 、3- 溶劑 機溶 用醇 甲苯 宜使 條件 -25- 200951183 來適宜設定。 (觸媒） 上述偶合反應中所使用的觸媒係可舉例如鹽基性化合 物、酸性化合物及過渡金屬化合物。 (鹽基性化合物） 上述鹽基性化合物係可舉例如氨（包含氨水溶液）、有 機胺化合物、氫氧化鈉、氫氧化鉀等的鹼金屬與鹼土類金 屜的氫氧化物、甲醇鈉、乙醇鈉等的鹼金屬的醇鹽。此等 ❹ 之中，以氨及有機胺化合物爲佳。 有機胺係可舉例如烷基胺、烷氧基胺、烷醇胺、芳基 胺等。 烷基胺係可舉例如甲基胺、乙基胺、丙基胺、丁基胺 、己基胺、辛基胺、Ν,Ν-二甲基胺、N，N-二乙基胺、Ν,Ν-二丙基胺、Ν，Ν-二丁基胺、三甲基胺、三乙基胺、三丙基 胺、三丁基胺等的具有碳數1~4烷基之烷基胺等。 烷氧基胺係可舉例如甲氧基甲基胺、甲氧基乙基胺、 φ 甲氧基丙基胺、甲氧基丁基胺、乙氧基甲基胺、乙氧基乙 基胺、乙氧基丙基胺、乙氧基丁基胺、丙氧基甲基胺、丙 氧基乙基胺、丙氧基丙基胺、丙氧基丁基胺、丁氧基甲基 胺、丁氧基乙基胺、丁氧基丙基胺、丁氧基丁基胺等的具 有碳數院氧基之院氧基胺等。 烷醇胺係可舉例如甲醇胺、乙醇胺、丙醇胺、丁醇胺 、Ν -甲基甲醇胺、Ν -乙基甲醇胺、正丙基甲醇胺、正丁基 甲醇胺、Ν_甲基乙醇胺、Ν-乙基乙醇胺、正丙基乙醇胺、 正丁基乙醇胺、Ν-甲基丙醇胺、Ν-乙基丙醇胺、正丙基丙 -26- 200951183 醇胺、正丁基丙醇胺、N-甲基丁醇胺、N-乙基丁醇胺、正 丙基丁醇胺、正丁基丁醇胺、N，N-二甲基甲醇胺、N，N-二 乙基甲醇胺、Ν,Ν-二丙基甲醇胺、Ν,Ν-二丁基甲醇胺、N，N-二甲基乙醇胺、N，N-二乙基乙醇胺、N，N-二丙基乙醇胺、 N，N-二丁基乙醇胺、Ν,Ν-二甲基丙醇胺、Ν,Ν-二乙基丙醇 胺、Ν,Ν-二丙基丙醇胺、Ν,Ν-二丁基丙醇胺、Ν，Ν-二甲基 丁醇胺、Ν,Ν-二乙基丁醇胺、Ν,Ν-二丙基丁醇胺、Ν，Ν-二 丁基丁醇胺、Ν-甲基二甲醇胺、Ν-乙基二甲醇胺、正丙基 0 二甲醇胺、正丁基二甲醇胺、Ν-甲基二乙醇胺、Ν-乙基二 乙醇胺、正丙基二乙醇胺、正丁基二乙醇胺、Ν-甲基二丙 醇胺、Ν-乙基二丙醇胺、正丙基二丙醇胺、正丁基二丙醇 胺、Ν-甲基二丁醇胺、Ν-乙基二丁醇胺、正丙基二丁醇胺 、正丁基二丁醇胺、Ν-(胺基甲基）甲醇胺、Ν-(胺基甲基） 乙醇胺、Ν-(胺基甲基）丙醇胺、Ν-(胺基甲基）丁醇胺、Ν-( 胺基乙基）甲醇胺、Ν-(胺基乙基）乙醇胺、Ν-(胺基乙基）丙 醇胺、Ν-(胺基乙基）丁醇胺、Ν-(胺基丙基）甲醇胺、Ν-(胺 φ 基丙基）乙醇胺、Ν-(胺基丙基）丙醇胺、Ν-(胺基丙基）丁醇 胺、Ν-(胺基丁基）甲醇胺、Ν-(胺基丁基）乙醇胺、Ν-(胺基 丁基）丙醇胺、Ν-(胺基丁基）丁醇胺等的具有碳數1~4烷基 之烷醇胺。 芳基胺係可舉例如苯胺、Ν-甲基苯胺等。 再者，上述以外的有機胺亦可舉例如氫氧化四甲基銨 、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨等 的氫氧化四烷基銨；四甲基乙二胺、四乙基乙二胺、四丙 基乙二胺、四丁基乙二胺等的四烷基乙二胺；甲基胺基甲 -27- 200951183 基胺、甲基胺基乙基胺、甲基胺基丙基胺、甲基胺基丁基 胺、乙基胺基甲基胺、乙基胺基乙基胺、乙基胺基丙基胺 、乙基胺基丁基胺、丙基胺基甲基胺、丙基胺基乙基胺、 丙基胺基丙基胺、丙基胺基丁基胺、丁基胺基甲基胺、丁 基胺基乙基胺、丁基胺基丙基胺、丁基胺基丁基胺等的烷 基胺基烷基胺；吡啶、吡咯、哌畊、吡咯烷、哌啶、甲基 吡啶、味啉、甲基味啉、二氮雜雙環辛烷、二氮雜雙環壬 烷、二氮雜雙環十一碳烯等》 0 如此之鹽基性化合物係可1種單獨使用、亦可混合2種 以上使用。此等之中，以三乙基胺、吡咯烷、四甲基銨氫 氧化物、吡啶爲特佳。 (酸性化合物） 上述酸性化合物係可舉例如有機酸及無機酸。有機酸 係可舉例如乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、庚酸、壬酸 、壬酸、癸酸、草酸、馬來酸、馬來酸酐、甲基丙二酸、 己二酸、癸二酸、没食子酸、丁酸、苯六甲酸、花生四烯 @ 酸、莽草酸、2 -乙基己酸、油酸、硬脂酸、亞油酸、亞麻 油酸、水楊酸、安息香酸、P-胺基安息香酸、P-甲苯磺酸 、苯磺酸、單氯乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸、三氟乙酸、 甲酸、丙二酸、甲烷磺酸、苯二甲酸、富馬酸、檸檬酸、 酒石酸等。上述無機酸係可舉例如鹽酸、硝酸、硫酸、氟 酸、磷酸等。 如此之酸性化合物係可1種單獨使用、亦可混合2種以 上使用。此等之中，以草酸、馬來酸、鹽酸、硫酸爲特佳 -28 - 200951183 (過渡金屬化合物} 上述過渡金屬化合物係沒有特別地限制，可舉例如鉑 單體、氧化鋁、矽石、使鉑固體分散於碳黑等的載體上者 、氯化鉑酸、氯化鉑酸與醇、醛、酮等的錯合物、鉛-烯烴 錯合物、鉑（〇)-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物。鉑化合 物以外的觸媒之例係可舉例如RhCl(PPh3)3、RhCl3、RuC13 、IrCl3、FeCl3、A1CU、PdCl2.H2〇、NiCl2、TiCU等。 此等之觸媒係可單獨使用、亦可倂用2種類以上沒關係。 φ 又，於上述觸媒中亦可倂用以防止凝膠化爲目的之反 應抑制劑沒關係。反應抑制劑係以乙炔醇爲佳，具體上以 1-丁 -2-醇爲佳。 在上述偶合反應中，觸媒係相對於聚二甲基矽氧烷的 重量份100，添加〇.〇1~1〇〇重量份、較佳爲添加〇.1~50重 量份。 (脫觸媒步驟} 從上述所得之混雜聚合物的儲藏安定性之點，較佳係 Q 在偶合反應後進行水洗之脫觸媒步驟。特別是使用觸媒之 鹽基性化合物的情形，在反應後進行酸性化合物之中和外 ，較佳爲進行水洗。 使用於中和之酸性化合物係可舉例如有機酸及無機酸 。有機酸係可舉例如：乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、 庚酸、壬酸、壬酸、癸酸、草酸、馬來酸、馬來酸酐、甲 基丙二酸、己二酸、癸二酸 '没食子酸、丁酸、苯六甲酸 、花生四烯酸、莽草酸、2-乙基己酸、油酸、硬脂酸、亞 油酸、亞麻油酸、水楊酸、安息香酸、P -胺基安息香酸、 -29- .200951183 P-甲苯磺酸、苯磺酸、單氯乙酸、二氯乙酸、三氯乙酸、 三氟乙酸、甲酸、丙二酸、甲烷磺酸、苯二甲酸、富馬酸 、檸檬酸、酒石酸等。上述無機酸係可舉例如：鹽酸、硝 酸、硫酸、氟酸、磷酸等。 酸性化合物的使用量係相對於使用於偶合反應之鹽基 性化合物1規定，通常爲〇.5~2規定、較佳爲0.8~1.5規定 、尤佳爲〇.9~ 1.3規定。酸性化合物係從水洗時容易從水層 萃取之點，較佳爲使用水溶性的酸性化合物。溶解於水中 φ 而使用之情形，酸性化合物係相對於水1 00重量份，通常 係添加〇.5~100重量份、較佳爲1〜50重量份、更佳爲2~10 重量份。 中和後，充分地攪拌混合、靜置，且在確認水相與有 機溶媒相的相分離後，去除下層的水分。 使用於中和後水洗的水量係相對於混雜聚合物100重 量份，通常爲1〇~500重量份、較佳爲20-300份、更佳爲 30~200份 ° φ 水洗係可藉由在添加水並充分地攪拌之後，靜置、確 認水相與有機溶媒相的相分離之後，去除下層的水分來進 行。水洗次數係較佳爲1次以上，尤佳爲2次以上。 又，以在水洗後去除不純物爲目的，亦可以有機溶媒 來進行萃取。於萃取中必要的有機溶媒係可使用上述的有 機溶媒。可適當選擇有機溶媒的種類、及其摻混量。 (B)硬化劑 (B)硬化劑係可舉例如過渡金屬化合物及金屬螯形化 合物。過渡金屬化合物係可使用：作爲使用於上述偶合反 -30- .200951183 應之過渡金屬化合物所列舉的化合物。像這樣的過渡金屬 化合物係可1種單獨使用、亦可混合2種以上使用。 上述過渡金屬化合物係沒有特別地限制，可舉例如鈾 單體、氧化鋁、矽石、使鉛固體分散於碳黑等的載體者、 氯化鉑酸、氯化鉑酸與醇、醛、酮等的錯合物、鈾-烯烴錯 合物、鉑（0)-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物。鉬化合物 以外的觸媒之例可舉例如RhCl(PPh3)3、RhCl3、RuC13、

IrCl3、FeCl3、A1C13、PdCl2.H2〇、NiCl2、TiCl4等。此 φ 等之觸媒係可單獨使用、亦可倂用2種類以上沒關係。 金靥螯形化合物係可舉例如：三-正丁氧基·乙基乙醯 乙酸酯锆、二-正丁氧基·雙（乙基乙醯乙酸酯）锆、正丁氧基 •參（乙基乙醯乙酸酯）鉻、肆（正丙基乙醯乙酸酯）銷、肆（乙 醯基乙醯乙酸酯）鍩、肆（乙基乙醯乙酸酯）鉻等的锆螯形化 合物；二-異丙氧基·雙（乙基乙醯乙酸酯）鈦、二-異丙氧基* 雙（乙醯乙酸酯）鈦、二-異丙氧基·雙（乙醯丙酮）鈦等的鈦螯 形化合物：二-異丙氧基·乙基乙醯乙酸酯鋁、二-異丙氧基 義 .乙醯丙酮鹽鋁、異丙氧基·雙（乙基乙醯乙酸酯）鋁、異丙 〇 氧基·雙（乙醯丙酮鹽）鋁、參（乙基乙醯乙酸酯）鋁、參（乙醯 丙酮鹽）鋁、單乙醯丙酮鹽·雙（乙基乙醯乙酸酯）鋁等的鋁螯 形化合物等，此等之中’從所得之硬化物的硬化性與耐濕 熱性之觀點，以鋁螯形化合物爲佳。 上述（Β)硬化劑的添加量係相對於（Α)含矽聚合物100 重量份，通常爲0.0000^0.1重量份，〇.〇0001~0·01重量 份爲更佳、0·0001~0·005重量份爲特佳。金屬化合物的添 加量在上述範圍内，則金屬化合物混合後的液安定性與硬 -31- 200951183 化性的平衡係爲優異。 其他的成分 本發明的組成物係可更含有矽石粒子、與含有環氧基 之聚矽氧烷、或氧雜環丁烷化合物、硫醇化合物、具有異 氯脈酸環構造之化合物、院氧基砂院或其水解物或縮合物 等。 又，本發明的組成物較佳係含有充塡劑與螢光體等的 添加劑。例如，藉由添加充塡劑等，可使得所形成硬化體 φ 的強度係爲提昇。又，藉由添加螢光體，可作爲LED用的 密封材使用。 摻混矽石粒子之情形，係可以分散於粉體、或異丙醇 等的極性溶媒與甲苯等的非極性溶媒之溶媒系的溶膠或膠 體等的形態來使用。使用溶媒系的溶膠或膠體之情形，溶 媒若可在摻混後餾去溶媒爲佳。矽石粒子由於能提昇矽石 粒子的分散性，可進行表面處理來使用。 此等之矽石粒子的1次粒徑係通常爲〇·〇〇〇ι~ΐ4 m、 ❹ 尤佳爲 0.001~0.5/z m、特佳爲 0.002~0.2y m。 使用矽石粒子溶媒系的溶膠或膠體之情形，其固形成 分濃度係通常爲超過〇重量。/。、50量％以下’較佳爲0.01重 量％以上，4 0重量％以下。

表面處理未處理之粉末狀矽石係可舉例如日本 AEROSIL公司製的# 1 50、#200、#300等，疏水化處理的 粉末狀矽石係可舉例如日本AERO SIL公司製的R9 72、 R974、R976、RX200、RX300、RY200S、RY300、R106 、東曹公司製的 SS50A、富士 SILYSIA 的 SYLOPHOBICIOO -32- 200951183 等。 又’溶劑分散的膠態砂石係可舉例如日產化學工業公 司製的異丙醇等的醇系溶劑分散膠態砂石、甲基異丁基等 的酮系溶劑分散膠態矽石、甲苯等的非極性溶劑分散膠態 矽石等。 矽石粒子係可在上述（A)含矽聚合物的調製時添加，亦 可在（A)含矽聚合物的調製後添加》 矽石粒子的使用量係相對於（A)含矽聚合物的固形成 〇 分，以固形成分換算通常爲超過0重量％、80重量％以下， 較佳爲5重量％以上，50重量％以下° 氧雜環丁烷化合物係可舉例如下述式（Ο-1卜（〇-1〇)所 示之化合物。 ❹ -33- 200951183

(0-3) 万。^， 伹是.η表示1〜5的整數

-34- 200951183

(〇·9)

❹ 硫醇化合物係可舉例如3 -氫硫基丙基三甲肩 3-氫硫基丙基三乙氧基矽烷、3-氫硫基丙基三-Ϊ 烷、3-氫硫基丙基三-異丙氧基矽烷、3-氫硫基 丁氧基矽烷、3-氫硫基丙基三-第二丁氧基矽烷 具有異氰脲酸環構造之化合物係可舉例如| 參（3-三甲氧基矽烷基-正丙基）、異氰脲酸酸參 、異氰脲酸酸三縮水甘油酯等。 又，烷氧基矽烷或其水解物或縮合物係可ί 之式（2)所表示的烷氧基矽烷或其水解物 '或其I (2)的縮合物係爲上述所例示之烷氧基矽烷的I 與2種以上的烷氧基矽烷的縮合物，可舉例如四f 寡聚物、四乙氧基矽烷寡聚物、甲基三甲氧基ϊ 基矽烷、 丙氧基矽 5基三-正 〇 氰脲酸酸 羥乙基） 例如上述 合物。式 獨縮合物 氧基矽烷 烷寡聚物 -35- 200951183 、甲基三甲氧基矽烷與二甲基二甲氧基矽烷的縮合物。 具有此等之矽石粒子、與含有環氧基之聚矽氧烷、或 氧雜環丁烷化合物、硫醇化合物、異氰脲酸環構造化合物 、烷氧基矽烷或其水解物或縮合物，係可在上述的混雜聚 合物合成時添加，亦可在形成硬化物之際添加。 有關本發明之組成物係可藉由加熱來硬化。其係推測 是經由金屬觸媒的作用，使環狀碳矽烷之（A)含矽聚合物開 環以形成交聯構造。 Q <硬化物> 有關本發明之硬化物係可藉由硬化前述組成物而得到 。前述本發明的組成物由於不含有鎗鹽等的酸產生劑，所 以可形成透明性優異的硬化物。特別是因爲直鏈的聚二甲 基矽氧烷成分的含量多、柔軟且可緩和應力、可確保厚膜 性，所以上述硬化物係適於作爲L E D密封劑使用。 有關本發明之硬化物係可依照以下的方法來作成。 本發明的組成物係可藉由旋塗法、浸漬法、輥塗法、 φ 噴塗法等的塗裝手段來塗布於基材上。此時的膜厚係可爲 數nm~10mm左右。 隨後，通常係在50~200t：、較佳爲80~180尤、更佳 爲100~1501的溫度，通常係藉由加熱乾燥30~6〇分左右 ，可形成硬化物。 此時的加熱方法係可使用加熱板、烘箱、電爐等，加 熱雰圍氣係可在大氣下，氮雰圍氣、氬雰圍氣、真空下， 且控制氧濃度之減壓下等來進行。又，爲了控制前述塗膜 的硬化速度’可按照需要進行段階性加熱，又可選擇在氮 -36- .200951183 、空氣、氧、減壓等的雰圍氣來進行。 有關本發明的硬化物係對於一般所使用的有機.無機 高分子材料的基板顯示良好的黏附性。特別是對於聚乙烯 、聚丙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、多酚、聚鄰苯二甲醯胺 、聚醯亞胺、聚醚、玻璃顯示優異的黏附性。 組成物及硬化物的用途 本發明的組成物或其硬化物作爲LED元件密封用、特 別是藍色LED與紫外LED的元件密封用係爲有用，除此之 〇 外，因爲其優異之耐熱性、耐紫外線性、透明性等的特徴 ，亦可使用於下述的顯示材料、光記錄媒體材料、光學機 器材料、光零件材料、光纖材料、光·電子機能有機材料、 半導體積體電路周邊材料等的用途。 一 1 .顯示材料一 顯不材料係可舉例如：液晶顯示器的基板材料、導光 板、稜鏡片、偏向板、相位差板、視野角補正薄膜.、接著 劑、偏光子保護薄膜等的液晶用薄膜等的液晶顯示裝置器 Q 周邊材料；次世代平板顯示器之彩色電漿顯示器（PDP)的密 封劑、抗反射薄膜、光學補正薄膜、外罩材料（housing material)、前面玻璃的保護薄膜、前面玻璃代替材料、接 著劑、前面玻璃的保護薄膜、前面玻璃代替材料、接著劑 等，電獎地址液晶（PALC)顯不的基板材料、導光板、稜鏡 片、偏向板、相位差板、視野角補正薄膜、接著劑、偏光 子保護薄膜等；有機EL(電致發光）顯示器的前面玻璃的保 護薄膜、前面玻璃代替材料、接著劑等；場致發光顯示器 (FED)的各種薄膜基板、前面玻璃的保護薄膜、前面玻璃代 -37- 200951183 替材料、接著劑等。 —2.光記錄材料一 光記錄材料係可舉例如：VD(影像光碟）、CD、CD-ROM 、CD-R/CD-RW ' DVD土R/DVD士RW/DVD-RAM 、 MO、 MD、PD (相變化光碟）、光卡用的光碟基板材料、攝像鏡頭 、保護薄膜、密封劑、接著劑等。 一 3.光學機器材料一 光學機器材料係可舉例如：潛像相機的透鏡用材料、 ^ 尋像稜鏡（finder prism)、耙稜鏡（target prism)、尋像蓋 、受光傳感器部等；攝影機的撮影透鏡、尋像器等；投影 電視的投射透鏡、保護薄膜、密封劑、接著劑等；光傳感 機器的透鏡用材料、密封劑、接著劑、薄膜等。 一 4.光零件材料一 光零件材料係可舉例如：在光通信系統中的光轉換周 邊的纖維材料、透鏡、導波路、元件的密封劑、接著劑等 ;光纖連接器周邊的光纖材料、金屬箍環、密封劑、接著 @ 劑等；光受動零件、光電路零件之透鏡、導波路、LED元 件的密封劑、接著劑等；光電子積體電路（OEIC)周邊的基 板材料、纖維材料、元件的密封劑、接著劑等。 一 5.光纖材料一 光纖材料係可舉例如：裝飾顯示用照明·光導航等；工 業用的傳感器類、顯示·標識類等；通信基礎結構用及家庭 内的數位機器接續用的光纖等》 一 6.半導體積體電路周邊材料一 半導體積體電路周邊材料係可舉例如：LSI、超LSI材 -38- 200951183 料之微影術用的光阻材料等。 一 7.光·電子機能有機材料— 光·電子機能有機材料係可舉例如：有機EL元件周邊 材料、有機光折射元件；光-光切換裝置之光增幅元件、光 演算元件、有機太陽電池周邊的基板材料；纖維材料；此 等之元件的密封劑、接著劑等。 【實施例】 以下，根據實施例來說明本發明，惟本發明係不因該 〇 實施例而受到任何的限定。此外，實施例及比較例中的「 份」及「％」若沒有特別地記載限定的話，係分別表示「 重量份」及「重量％」。又，實施例及比較例中的各種測定 係依照下述的方法來進行。 (1) 硬化性 將所得之組成物塗布至石英玻璃上使乾燥膜厚爲1 mm 的樣子後，在lOOCT使其乾燥硬化1小時，接著在150尤 下使其乾燥硬化5小時，以製作硬化物。該硬化物的硬化性 0 係以下述基準來評價。 Α:沒有流動性，也沒有黏著性 Β :沒有流動性，但是稍微有點黏著性 C :有流動性 D :發生裂紋（龜裂） (2) 透明性 將所得之組成物塗布至石英玻璃上使乾燥膜厚爲1mm 的樣子後，在l〇〇°C下使其乾燥硬化1小時，接著在150尤 下使其乾燥硬化5小時，以製作硬化物。針對該硬化物藉由 -39- 200951183 紫外可見光分光度計來測定波長在400~700nm的分光透 射率，並依照下述基準來評價。 A :光透射率超過9 0 % B :光透射率爲70~90% C:光透射率爲低於70% (3)耐光性 將所得之組成物塗布至石英玻璃上使乾燥膜厚爲1mm 的樣子後，在1〇〇尤下使其乾燥硬化1小時，接著在150°C φ 下使其乾燥硬化5小時，以製作硬化物。使用遮蔽波長 350nm以下的光線之SPOT UV照射裝置「SP-VII」（海朝 電機公司製），對於此等硬化膜照射500小時照度爲 5000mW/cm2的紫外線後，以目視観察硬化膜的外觀，並 依照下述的評價基準來加以評價。 A :沒有變化。 B :變成黃色。 C :變黑且燒焦了。 @ (4)耐熱性 將所得之組成物塗布至石英玻璃上使乾燥膜厚爲1mm 的樣子後，在l〇〇°C下使其乾燥硬化1小時，接著在1501 下使其乾燥硬化5小時，以製作硬化物。將該硬化物在 150t：下保管500小時，並以目視觀察保管後的硬化物的外 觀，依照下述基準來評價。 (色變化）A :沒有變化 B :稍微變色 C :黃色化了 -40- 200951183 (裂紋）A :沒有發生 B :少量發生 C :全面發生 (5) 耐濕熱性 將所得之組成物約2g於鋁皿上正確地稱量，在1〇〇 °C 下使其乾燥硬化1小時，接著在150t下使其乾燥硬化5小 時，以製作硬化物。使該硬化物在溫度8 5 °C、濕度8 5 % R Η 的條件下保管14天。測定保管前後的重量，並將保管後硬 ❹ 化物的重量對於保管前硬化物的重量之比率作爲重量保持 率，從該重量保持率依照下述基準來進行評價。 A : 9 9 %以上 B : 95%以上-低於99% C :低於9 5 % (6) 銀黑色化抑制能力（氣體障壁性評價} 使用高頻加熱裝置（aplicator)將上述組成物以乾燥膜 厚爲100 /rm的方式塗布於鍍銀上，在指定的溫度下加熱以 φ 進行製膜，來做成銀黑色化抑制能力評價用試樣。 繼而，在容積150cm3的耐壓容器内混合硫化鐵0.06g 與硫酸水0.20g之後，立即將銀黑色化抑制能力評價用試樣 進料至該耐壓容器加以密閉（硫化氫的理論濃度爲10體積 %)。將該耐壓容器於120°C加熱5小時後冷却，取出銀黑色 化抑制能力評價用試樣且觀察鍍銀的外觀，並以下述基準 加以評價。 A :沒有變色 B :稍微變色 -41 - 200951183 C :黑色化 (7) 黏附性 將上述組成物以乾燥膜厚爲1mm的方式塗布於聚鄰苯 二甲醯胺基材上後，在指定的溫度下進行加熱，藉以做成 黏附性用評價試樣。 使上述的黏附性評價試樣在85°C、85RH%的恆溫恆濕 槽中進行吸濕16hr。 吸濕後，立即使用顯微鏡觀察在加熱至2601的回焊 H 裝置中進行10分鐘回流後的與基材的黏附狀態，依照下述 基準來評價。 A :沒有剝離 B:基材與硬化物之間剝離 C :產生裂紋 (8) 硬度 使所得之組成物在loot乾燥硬化1小時，接著在 150°C下使其乾燥硬化5小時，以製作硬化體。按照JIS φ K62 53，測定所得硬化體的硬度。 [實施例1] 混合Mw = 4,000的矽醇基末端聚二甲基矽氧烷（CHISO 公司製、商品名；FM9915)40份、作爲環狀碳矽烷之1,3-二甲基-1,3-二氯乙矽烷環丁烷3份 '作爲觸媒之吡啶1份、 及作爲溶媒之甲苯100份，並在室溫下使其縮合反應1〇小 時。 於該反應生成物中加入6重量％草酸水溶液1 16份並在 室溫下進行1小時中和反應。隨後，分離水層，以200份的 -42 _ 200951183 水洗淨有機相。進行3次該水洗操作後，餾去溶媒以得到 M w= 10, 〇〇〇、碳矽烷重量比爲5%的混雜聚合物（1)。又， 於該混雜聚合物（1)1 00份中，加入作爲硬化劑之鉑（〇)-二 乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物的3重量％異丙醇溶液以使 得鉑的含量爲0.010份，並充分地攪拌，以調製組成物（1) 。就該所得之組成物（1)，根據上述方法來評價硬化性、透 明性、耐光性、耐熱性、耐濕熱性、銀黑色化抑制能力、 黏附性、硬度。結果係表示於表1。 Φ [實施例2] 除了取代M w = 4,000的砂醇基末端聚二甲基矽氧烷 FM9915，改使用Mw = 700的矽醇基末端聚二甲基矽氧烷（ 邁圖高新材料（Momentive Performance Materials).日 本聯合公司製、商品名；XC96-723)30份，且使用作爲環 狀碳矽烷之1,3-二甲基-1,3-二氯乙矽烷環丁烷10份、作爲 觸媒之吡啶5份以外，以與實施例1同樣地進行以得到混雜 聚合物（2)。該混雜聚合物（2)的Mw爲3,000、碳矽烷的重 @ 量比爲30%。再與實施例1同樣地調製組成物（2)。 就這樣所得之組成物（2)，與實施例1同樣地來評價硬 化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐濕熱性、銀黑色化抑 制能力、黏附性、硬度。結果係表示於表1。 [實施例3】~ [實施例7]、比較例1 ~2 將矽氧烷單元之矽烷醇末端聚二甲基矽氧烷（a2)與1， 3 -二甲基-1，3 -二氯乙矽烷環丁烷（al)成爲表2所示之重量 比的方式進行配合，與實施例2同樣地就所得之組成物進行 硬度及硬化性的測定。檢討結果係表示於表2。關於表2的 -43- .200951183 硬度，al爲3重量％時硬化不足（過於柔軟）而不能測定，80 重量％時由於產生裂紋、變得過脆而不能測定。 又，就實施例4所得之混雜聚合物所進行的NMR分析之 結果係表示於圖1。圖1中，I係表示來自碳矽烷的Μ成分領 域，II係表示來自聚矽氧（骨架）的D成分領域。表3中係顯 示由該NMR分析所得到的、前述混雜聚合物中的由構造單 元（Α1)所構成之部分及由構造單元（Α2)所構成之部分的重 量比。 φ 同樣地，針對實施例3、實施例5及實施例6所得之混 雜聚合物，由NMR分析所得到的、前述混雜聚合物中的由 構造單元（Α1)所構成之部分及由構造單元（Α2)所構成之部 分的重量比，係與實施例4中的結果合倂表示於表4。 (比較例3) 取代上述的環狀碳矽烷、改使用直鏈的碳矽烷（日本 CARBON製；製品名 PCS-UH)，以該直鏈的碳砂院係相對 於甲苯100份爲70份的方式，用甲苯溶液溶解該直鏈的碳 0 矽烷之後，用與實施例1同樣的操作製造聚合物及組成物， 使用該來做成硬化物，但是由於產生了裂紋，所以無法形 成得到0.0 1 /z m以上厚膜之硬化物。 (比較例4) 作爲銀黑色化抑制能力的評價之比較，混合作爲脂環 式環氧樹脂之戴西爾化學工業公司製的CE2021 60份、作 爲酸酐之新日本理化公司製的MH700 6 6份、作爲硬化促 進劑之SAN-APRO公司製的UCAT18X 0_7份，好好地攪拌 之後，以乾燥膜厚爲100// m的方式塗布於鐵氟龍（登錄商 -44- ,200951183 標）薄片上，並使其在100T：下硬化1小時以製作硬化物。評 價該硬化物的銀黑色化抑制能力的結果爲C。 又，將直鏈聚二甲基矽氧烷爲主成分之聚矽氧密封材 料（邁圖高新材料（Momentive Performance Materials)公 司製的TSE3033A、TSE3033B)，以乾燥膜厚爲1〇〇卩m的 方式進料至市售之表面實裝型的LED封裝（附有鍍銀）中，在 1 5CTC乾燥5小時以製作銀黑色化抑制能力評價用試樣。評 價本試樣之銀黑色化抑制能力的結果爲C。 0 (比較例5) 作爲黏附性的評價之比較，將直鏈聚二甲基矽氧烷爲 主成分之聚矽氧密封材（邁圖高新材料（Momentive Performance M at e r i al s)公司製的 T S E 3 0 3 3 A 、 TSE3033B)以乾燥膜厚爲100微米的方式塗膜於聚鄰苯二 甲醯胺上，並在150下使其乾燥5小時，以做成黏附性評 價試樣。本試樣的黏附性評價結果爲B。 (比較例6} φ 取代上述的環狀碳矽烷，改使用直鏈的碳矽烷之氯甲 基二甲基矽烷10份與Mw = 700的矽醇基末端聚二甲基矽氧 院（邁圖高新材料（Momentive Performance Materials}· 日本聯合公司製、商品名；XC96-723)20份、作爲觸媒之 吡啶5份以外，與實施例1同樣地進行以得到聚合物（3)。在 該聚合物（3) 100份中，以鉑的含量爲0.0 10份的方式加入 作爲硬化劑之鉑（0) -二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物的3 重量％異丙醇溶液並充分地攪拌，以調製組成物（3)。雖然 將該組成物（3)在1501下加熱6小時，但是無法形成得到硬 -45- .200951183 化物。 【表1】

實施例1 實施例2 (1)硬化性 A A (2)透明性 A A (3)耐光性 A A (4)耐熱性 色變化 A A 裂紋 A A (5)耐濕熱性 A A (6)氣體障壁性 B B( + ) (7)黏附性 A A

比較例1 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 比較例2 配合比 (雷量％1 al 3 5 20 30 50 70 80 a2 97 95 80 70 50 30 20 硬度/肖氏 (Shore)A X 5 30 40 50 80 X ⑴硬化性 B A A A A A D 【表3】 由N M R積分比所求得之組成比 碳矽烷 聚二甲基矽氧烷 M w 700 Μ w unit. 114 75 1分子Si數 2 9.3 N MR積分比 9.388 33.083 mole 比 by NMR 4.69 3.54 重量比 535.12 2481.23 重量比（100分率） 18 82 進料的重量比 2 0% 理論聚合物組成比 17.20% -46- .200951183 【表4】 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 重量比 A 1 5 1 8 26 4 1 A2 95 82 74 59 【圖式簡單說明】 圖1係表示對於實施例4所得之混雜聚合物進行NMR 分析之結果圖。 【主要元件符號說明】 Μ 〇 ❹

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Claims (1)

1. .200951183 七、申請專利範圍： 宣單元（A1)、與下述通式（2) |單元（A1)所構成之部分及 、的重量比（（Al) : (A2))爲 ，與 1. 一種組成物，其特徵係含有 (A)具有下述通式（1)所示之構; 所示之構造單元（A2)，且由構; 由構造單元（A2)所構成之部j 4: 96~70: 30之含较聚合物 (B )硬化劑。

   立地表示碳數1~6的1價 【1~7的2價烴基，η係表 〔上述通式（1)中，R1係各自獨 烴基’ X係各自獨立地表示碳| 示1~6的整數〕 ❹

   (2) 〔上述通式（2)中，R2係表示 係表不碳數1〜6的1價煙基、 m係表示正的整數〕》 2 ·如申請專利範圍第1項之糸j 炭數1~6的1價烴基，R3 鹵素原子或反應性官能基， 成物，其係在前述（Α)含矽 -48- ,200951183 聚合物中’構造單元（A2)的數量平均分子量相當量爲 100- 1,000,000° 3 .如申請專利範圍第1或2項之組成物，其係在前述（A) 含砂聚合物中’構造單元（A 2)中的…及R3係均爲甲基。 4. 一種組成物，其特徵係含有： (A) 具有下述通式（3)所示之構造單元（么3)的含矽聚合 物，與 (B) 硬化劑， ❹

   〔上述通式（3)中，Ri係各自獨立地表示碳數卜6的1價 ® 烴基， X係各自獨立地表示碳數1〜7的2價烴基，R2及R3係各 自獨立地表示碳數1~6的1價烴基，η係表示1~6的整 數，m係表示正的整數〕。 5_如申請專利範圍第4項之組成物，其係在前述（A)含矽 聚合物中，構造單元（A3)中的R2及R3係均爲甲基。 6· —種硬化物，其係藉由硬化如申請專利範圍第1至5 項中任一項之組成物而得到的。 7.—種含矽聚合物之製造方法，其係包含使下述通式（4) -49- 200951183 · 聚有機矽氧烷 所示之化合物（a 1)、與下述通式（5)所示 (a2)進行反應之步驟’

   © 〔上述通式（3)中，Ri係各自獨立地表示石 烴基， X係各自獨立地表示碳數1 ~7的2價烴基’ 官能基， η係表示1〜6的整數〕 R2 1|2 Ζ 一S i 0 - ~S i- Z I Jm I 〇 R3 R3 (5) 〔上述通式（4)中’ R2係各自獨立地表不丨 烴基，R3係各自獨立地表示碳數1~6的 原子或反應性官能基，Z係各自獨立地表 應性官能基，m係表示正的整數〕。 8.如申請專利範圍第7項之含砂聚合物 中前述聚有機矽氧烷（a2)係具有烷氧基 羥基爲反應性官能基。 :數1~6的1價 Y係表示反應性 炭數1~6的1價 1價烴基、鹵素 示鹵素原子或反 之製造方法，其 、羧基、氫基或 -50- 200951183 9·如申請專利範圍第7或8項之含矽聚合物之製造方 法’其中前述聚有機矽氧烷（a2)所具有之上述通式（5)中 的R3係各自獨立爲碳數1~6的1價烴基。 10·—種含矽聚合物，其係含有（A)上述通式（1)所示之構 造單元（A1)、與上述通式（2)所示之構造單元（A 2)’且由 構造單元（A1)所構成之部分及由構造單元（A2)所構成之 部分的重量比（（Al): (A2))爲 4: 96~70: 30。 ❹

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