TW200938057A - Printed circuit board (PCB) flexibly connected to a device chassis - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BWWVXHRLMPBDCK-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichloro-5-(2,6-dichlorophenyl)benzene Chemical compound C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1C1=C(Cl)C=CC=C1Cl BWWVXHRLMPBDCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 4
- 239000003708 ampul Substances 0.000 description 3
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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- H05K7/142—Spacers not being card guides
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
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- H05K2201/10409—Screws
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Description
200938057 六、發明說明: c發明所屬之技術領域3 發明領域 本發明係關於撓性地連接至一裝置底盤的印刷電路板 5 (PCB)。 t先前技術3 發明背景 Ο Ο 電子裝置(如’膝上型電腦)的印刷電路板(pCB)容易受 到各種類型的應力影響。例如,對於PCB的應力可發生於組 1〇襞電子裝置、搬動或運輸電子裝置、熱循環電子裝置、與 摔落或不良操作電子裝置的期間。對於pCB的應力可能會導 致損壞,諸如焊料接點破裂或其他的電路打開,其等使得 電子裝置的功能不能再適當地運作。類似的應力對於一些 可攜式電子裳置(如,常於薄底盤上操作的膝上型電腦)特 15別地高。除去或減少對於電子裝置之pcB的應力係所欲的。 C 明内 3 發明概要 依據本發明之一實施例,係特地提出一種電子裝置, 包括:-具有安裝點的印刷電路板(pcB);及一具有安裝桿 力的底盤,其中該安裝點及該安裝桿係挽性地連接 PCB。 圖式簡單說明 為了詳細地描述本發明的例示實施例,現請參 的圖式,其中: 1加 3 200938057 第1圖顯示依據實施例的電子裝置; 第2A圖顯示印刷電路板(PCB)的截面圖以說明成直角 地施加至PCB的應力; 第2B圖顯不PCB的頂視圖以說明橫向地施加至PCB的應 5 力; 第3A-3H圖顯示各種PCB的頂視圖以表現依據實施例之 安裝點的構形; 第4A-4D圖顯示依據另外實施例之各種pcb的安裝點; 第5A圖顯示依據實施例被安裝至電子裝置底盤之PCB 10 的截面圖; 第5B圖顯示依據另外實施例被安裝至電子裝置底盤之 PCB的另一截面圖; 第5C圖顯示依據另外實施例被安裝至電子裝置底盤之 PCB的再一截面圖; 15 第5D圖顯示依據實施例之第4C圖PCB的頂視圖;及 第6圖顯示依據實施例的方法。 【實施方式3 較佳實施例之詳細說明 標記及命名 20 某些術語使用於以下全部的描述及申請專利範圍中來 指稱特疋的系統組件。如習於此藝者將明瞭的,電腦公司 可用不同的名字指稱一組件。本文不想區別這些名字不同 但功能相同的級件。在以下的描述及申請專利範圍中,術 sf·包括與包含”以開放型(〇pen-ended)的方式被使 200938057 5 Ο 10
15 G 20 用,因此應該被解釋為“包括,但不限於…”。再者,術 語“耦合”想要意指非直接、直接、光學或是無線的電氣 連接。因此,若第一裝置耦合至第二裝置,該連接可經由 直接電氣連接、經由其他裝置與連接而成非直接電氣連 接,經由光學電亂連接,或經由無線電氣連接。 詳細描述 以下的討論針對本發明的各種實施例。雖然—個以上 之這些實施例的可為較佳的,但是揭露的實施例不應該被 解釋為,或被用於,限制本發明(包括申請專利範圍)的範 圍。此外,習於此藝者將了解以下的描述具有廣泛的應用, 而且任一實施例的描述僅意指該實施例的例示,並不是想 要暗示本發明(包括申請專利範圍)的範圍只侷限於該實施 例0 如此處所揭露的,實施例提供電子裝置的印刷電路板 (PCB)應力減少的方法。於至少一些實施例中,在裝置底盤 及PCB之間提供撓性連接。例如,至少一pCB的安裝點撓性 地連接至裝置底盤的對應安裝桿。如此處所使用者,“挽 性連接’’比PCB具有更好的撓性及/或提供當緊固至底盤桿 時,可以移動(如,一維、二維或三維)的pCB安裝點。如此 處所使用者,“硬性的連接”具有比PCB更小的撓性及/或 提供當緊固至底盤桿時’會限制移動的PCB安裝點。如此處 所使用者’“安裝點”指稱用於將pCB連接至裝置底盤的任 一PCB突伸及/或孔口。如此處所使用者’“安裝桿,’指稱 用於將底盤連接至PCB的任一底盤突伸及/或孔口。 5 200938057 PCB與裝置底盤之間的撓性連接可以各種方式達成。在 一些實施例中,PCB的撓性PCB安裝點連接至裝置底盤的硬 , 性安裝桿。另外地或擇一地,PCB的硬性pcB安裝點連接至 裝置底盤的撓性安裝桿。另外地或擇一地,撓性pcB安裝點 5利用硬性或撓性材料連接至裝置底盤的撓性安裝桿。另外 地或擇一地’硬性PCB安裝點利用撓性材料連接至裝置底盤 的硬性安裝桿。另外地或擇一地,連接PCB安裝點及底盤安 裝桿的鎖固器使得一維、二維或三維移動成為可能。 PCB與裝置底盤之間的撓性連接減少於應力情況期間 ❹ 1〇施加至PCB的應力。如此處所使用者,“應力情況”表示潛 在性地造成PCB損壞的情況。應力情況的例子包括,但不限 於,組裝電子裝置、搬動電子裝置、運送電子裝置、熱循 環電子裝置、使電子裝置掉落或其他潛在性地由於施加至 PCB之應力所造成的損壞情況。 15 雖然防止對於PCB的應力通常係所欲的,但是pcB的某 些地帶對於應力比其他地帶更為敏感。例如,電子晶片焊 接至PCB的地帶對於應力係敏感的。例如,連接球柵陣列 ◎ (BGA)晶片至PCB的焊料接點對於PCB應力係敏感的。相似 地’為PCB之一部(或附接至PCB)之針/插頭連接器的連接處 2〇 對於PCB應力所引起之移動可能是敏感的。諸如此處所描述 的實施例,其等將應力從PCB的敏感地帶去除,或是將應力 從PCB的敏感地帶重新導向PCB的較不敏感地帶。 第1圖說明依據實施例的一種電子裝置100。如第1圖所 示,電子裝置100包括顯示器104與使用者輸入裝置l〇6A(如 6 200938057 5 10 15 ❹ 20 鍵盤)及106B(如觸墊)。電子裝置100也包括容置pcB1〇2(如 以虛線表示者)及其他組件(未顯示)的底盤13〇。pcB1〇2提 供用以互連接半導體組件、輸入/輸出連接器及/或其他電 子組件的基底而且可以作為主機板的代表。在電子裝置1〇〇 内部的至少一些電子組件被焊接至PCB1〇2。依據實施例, 於應力情況期間,PCB102以一種減少對於PCB102之應力的 方式撓性地連接至裝置底盤130。減少對於PCB1〇2的應力有 助於防止損壞,諸如焊料接點的破裂或其他的電路打開。 此等損壞可能會使得電子裝置1〇〇不再具有適當的功能。 雖然電子裝置100係膝上型電腦的代表,然而關於大 小、形狀、運算能力及/或特性’另外的實施例可能會有各 種的變化。許多現存的或隨後將被開發的其他電子裝置可 在裝置底盤130與PCB102之間提供撓性連接而獲得好處。此 等電子裝置的例子包括,但不限於,膝上型電腦、桌上型 電腦、DVD播放器、CD播放器、遊戲系統、個人數位助理 (PDAs)、手機、智慧型手機、GPS裝置、使用者輸入裝置(滑 鼠、鍵盤)或其他含有PCBs的電子裝置。 第2A圖顯示PCB102的截面圖以說明直角地施加至PCB 的應力。如第2A圖所示,跟著應力方向箭頭220及222的應 力由於應力情況可施加至PCB102。應力方向箭頭220及222 代表垂直PCB102之“面”(即組件所安裝之側)的應力。 第2B圖顯示PCB102的截面圖以說明橫向地施加至 PCB102的應力。如第2B圖所示,由於應力情況,跟著應力 方向箭頭240及242的應力可施加至PCB102。應力方向箭頭 7 200938057 240及242代表平行PCB102之面(即組件安裝至pcbi〇2之一 側)的應力’而且可以朝向不同於箭頭120,242所顯示之直 角方向的方向。於至少一些實施例中,一些加至PCB102的 應力呈現垂直(成直角的)及/或平行(成橫向的)PCB102之 5 面之力量的組合。換言之’施加至PCB102的力量可代表應 力方向箭頭220’222’240及242的一些組合。而且,對PCB102 的應力可能橫越不同的PCB102地帶而變化並且可能隨不同 的次數而變化。 依據一些實施例’ PCB102具有使得PCB可以連接至裝置 1〇 底盤的安裝點。第3A-3H圖為各種PCB頂視圖以顯示依據實 施例之安裝點的構形。於第3A圖中,PCB102A具有接近各邊 角的安裝點304A。如所示者’各安裝點304A為大致橢圓狀 (長度長於寬度)而且構形為使得對應之底盤安裝桿306可 以朝平行PCB102A之X轴320的預定方向308A滑動。如所示 15 者,各安裝點304A使得對應之底盤安裝桿306可以朝 PCB102A的相對兩側前後移動。 在第3B圖中,PCB102B具有接近各邊角的安裝點304B。 各安裝點3 0 4B構形成使得對應之底盤安裝桿3 〇 6可以朝平 行?[81〇26之¥轴322的預定方向3088滑動。如所示者,各安 20裝點3〇4B使得對應之底盤安裝桿306可以朝向PCB102B的相 對兩側前後移動。 在第3C圖中,PCB102C具有接近各邊角的安裝點304C。 各安裝點3 0 4C構形成使得對應之底盤安裝桿3 〇 6可以朝預 定方向308C滑動,該方向308C具有PCB102C的X軸分量及Y軸 200938057 分量。如所示者,各安裝點304C使得對應之底盤安裝桿306 可朝向PCB102C的相鄰兩側前後移動。 5 10 15 ❿ 在第3D圖中’ PCB102D具有接近各邊角的安裝點3〇4D。 各安裝點304D構形成使得對應之底盤安裝桿306可以朝預 定方向308D滑動,該方向308D具有PCB102D的X軸分量及γ軸 分量。如所示者,各安裝點304D使得對應之底盤安裝桿3〇6 可朝PCB102D之最近邊角移動及離開PCB102D之最近邊角移 動0 在第3Ε圖中,PCB102E具有接近兩邊角的安裝點3〇4Α及 接近兩邊角的硬性安裝點310。各安裝點304Α構形成使得對 應之底盤安裝桿306可以朝平行PCB102E之X轴320的預定方 向308Α滑動。如所示者’各安装點304Α使得對應之底盤安 裝桿306可朝PCB102E的相對兩側前後移動。此時,硬性安 裝點310防止其等之對應的底盤安裝桿3〇6移動。PCB102E因 此使得在一些安裝點(如,硬性安裝點310)可為硬性的底盤 連接,以及在其他的PCB安裝點(如,安裝點3〇4幻可為撓性 的底盤連接。 在第3F圖中’ PCB102F具有接近兩邊角的安裝點3〇4β及 接近兩邊角的硬性安裝點310。各安裝點3〇4Β構形成使得對 應之底盤安裝桿306可以朝平行PCB102F之Υ轴320的預定方 向308Β滑動。如所示者,各安裝點304Β使得對應之底盤安 裝桿306可以朝向PCB102F的相對兩侧前後移動。此時,硬 性安裝點310防止其等之對應的底盤安裝桿3〇6移動。 PCB102F因此使得在一些PCB安裝點(如,硬性安裴點31〇)可 20 200938057 為硬性的底盤連接,而在其他的PCB安裝點(如,安裝點3〇4B) 可為撓性的底盤連接。 在第3G圖中,PCB102G具有接近兩邊角的安裝點304C及 接近兩邊角的硬性安裝點310。各安裝點3〇4C構形為使得對 5應之底盤安裝桿306可以朝預定方向308C滑動,該方向308C 具有PCB102G的X轴分量與Y轴分量。如所示者,各安裝點 304C使得對應之底盤安裝桿3〇6可以朝向pcBl 02G的兩相鄰 側前後移動。此時,硬性安裝點31〇防止其等之對應的底盤 安裝桿306移動。PCB102G因此使得在一些pcb安裝點(如, 10硬性安裝點310)可以為硬性的底盤連接,而且在其他pCB安 裝點(如’安裝點304C)可以為撓性連接。 在第3H圖中’ PCB102H具有接近兩邊角的安裝點304D及 接近兩邊角的硬性安裝點31 各安裝點3〇4D構形成使得對 應之底盤安裝桿306可以朝預定方向308D滑動,該方向308D 15具有PCB102H的X軸分量及γ軸分量。如所示者,各安裝點 304D使得對應之底盤安裝桿306可以朝向PCB102H的最近邊 角移動及離開PCB102H的最近邊角移動。此時,硬性安裝點 310防止其等之對應的底盤安裝桿306移動。PCB102H因此 使得在一些PCB安裝點(如,硬性安裝點310)可以為硬性的 20底盤連接,而在其他安裝點(如,安裝點304D)可以為撓性 的底盤連接。 第3A-3H圖的實施例只是說明而已,並未想要將實施例 限制為特定的安裴點形狀或構形。相反地,第3A-3H圖顯示 關於方向與撓性程度,實施例可以有各種不同的方式。再 200938057 5 e 10
15 Q 20 者’就單-pGB而言,當所欲時實施例可結合各種的安裝點 構形。換言之,關於應力減少,pCB&各邊角或側邊(或其 他地帶)可以個別地處理。例如,單一 pcB可在第一邊角具 有安裝點304A,在第二邊角具有安裝點3〇4B,在第三邊角 具有安裴點304C,以及在第四邊角具有安裝點3〇4D。用於 安聢點構形的其他角度也是可能的,而且可以基於應力方 向之決定或其他因素而選擇。 可以依所欲地選擇硬性安裝點31〇的位置以在pCB與裝 置底盤之間提供硬性的連接。雖然第3£:_311圖顯示具有兩個 硬性安裝點31〇的實施例,但是當所欲時,可以使用更多或 更少的硬性安裝點310。例如,可能在PCB的某些地帶硬性 連接至裝置底盤係所欲的,而且在pCB的其他地帶撓性連接 至裝置底盤係所欲的。硬性安裝點31〇可被用於 ’例如,接 近PCB的敏感地帶以將應力重新引導至pCB的較不敏感地 帶。例如,在球柵陣列(BGA)晶片被焊接至pCB的地帶或是 在使用針/插頭連接器的地帶可以實施硬性安裝點31〇以將 應力重新導向PCB的其他地帶。 雖然第3A-3H圖顯示實施例具有橢圓或蛋形形狀的安 裝點304A-304D ’但是其他形狀(如,長方形)的安裝點也是 可旎的。安裝點的尺寸可以變化(如’根據鎖固器的大小不 同而不同)。雖然不是必須的,一些安裝點具有大於2的長 度/寬度比。安裝點的形狀應該使得裝置底盤的對應安裝桿 在以鎖固器(如’螺栓)連接至安裝點的情況下,仍然可以 朝預定的方向滑動。預定方向308A,308B,308C及308D為 11 200938057 的,的代表。雖然1應力及應力解除係可能 ::此藝者應該認知到應力會以'维、二維或三維的 形式發生。例如,習於此藝者所 的應力會引起在其他安裝點彳*裝點位置 ^丨起在其他々裝點位置的某些移動(朝x、y及/或z 拉:I是可以在安裝點之間造成對於_應力(彎曲/ 藉者聚焦於x、y方向’各種應力方向與應力解除的 =已經被簡切㈣討論,㈣以任何方式限制實施 10 15 雖然第3A-3H圖顯示具有接近各個pcB邊角之安裝點 實施例’但是當所欲時,可以使用更多或更少的安裝點 更且’安I點並報於PCB邊角’反而可以在其他的位置 換言之,對於絲點的數目及位置而言,實施例可以變化 不管用於PCB之安裝點的數目及位置,電子裝置實施例的 盤應該要提供對應的安裝桿。於至少一些實施例中將p<
之安裝點連接至對應之裝置的底盤安裝桿牵涉到鎖固器 (諸如,螺栓)。於此種實施例中,當撓性連接係所欲時, 20 在適當地定位鎖固器之後,此種撓性連接應該存在於pcB安 裝點與對應之底盤安裝桿之間。在各種實施例中,朝z方向 (沿著鎖固器之軸滑動)的安裝點移動係依所想要之方式被 允許或限制。
第4A-4D圖顯示依據實施例之各種另外的pcb安裝點。 於第4A圖中’安裝點404A構形成使得對應之底盤安裝桿306 可以朝平行X轴320及Y軸322的多數方向408A滑動,如所示 者。於第4B圖中,安裝點404B構形成使得對應之底盤安裝 12 200938057 5 Ο 10 15 〇 20 桿306可以朝與X軸320及Υ軸322成對角線的多數方向4〇8Β 滑動,如所示者。換言之,方向408Β具有X軸分量及γ轴分 量。於第4C圖中,安裝點404C構形成限制對應之底盤安裝 桿306朝某些方向移動’以及使得對應之底盤安裝桿3〇6可 以朝與X軸320及Υ轴322成對角的多數方向4〇8C滑動。於第 4D圖中,安裝點404D構形成限制對應之底盤安裝桿3〇6朝 某些方向移動,以及使得對應之底盤安裝桿3〇6朝平行X軸 320及Υ轴322的多數方向408C滑動,如所示者。 第4A-4D圖的安裝點實施例僅為說明性質,並不想要將 實施例限制於特定的安裝點形狀。相反地,第4A_4D圖顯示 關於支撐方向及撓性程度,安裝點可以有各種變化。其他 用於安裝點的角度也是可能的,而且可以基於應力方向決 定或其他因素而擇定。 雖然第4A-4D圖顯示具有橢圓或蛋形形狀組合的安裝 點實施例,但是其他形狀(如,長方形)也是可以的。安裝 點的尺寸可以變化(如,依據鎖固器的大小而不同)。通常 上,些安裝點使用加長形狀的組合(如,兩個以上的重疊 /交叉橢圓)。當裝置底盤的對應安裝桿以鎖固器(如,螺栓) 連接至安裝點時,安裝點雜應該使得裝置底盤的對應安 裝杯可以朝預定方向滑動。預定方向4繼,,彻C及 408D為二維應力解除的代表。雖然二維應力及應力解除係 可能的,習於此藝者應該認知到應力可以—維、二維或三 維方式發生。例如,習於此藝者所了解的,在-安裝點位 置的應力可引起其他安裝點位置的某些移動(朝x、y及/或2 13 200938057 方向),或者在安裝點之間可造成對於PCB的應力(彎曲/拉 伸)。藉由聚焦於X ’ y方向,對於應力方向及應力解除的各 種描述已經被簡化以便利討論,但是絕非以任何形式限制 實施例。 5 第3A-3H及4A-4D圖顯示基於安裝點形狀而達成PCB與 裝置底盤間之特定方向撓性連接的例子。如描述於第5A-5D 圖者,其他的撓性連接也是可能的。
第5A圖顯示依據實施例之被安裝至電子裝置底盤512A
之PCB502A的截面圖。在第5A圖中,PCB502A的安裝點504A 1〇 對準裝置底盤512A的對應安裝桿518A。於至少一些實施例 中,橡膠扣眼514或其他合適的撓性材料繞著安裝點5〇4a 契合地設置。為了將PCB502A連接至對應的安裝桿518A,鎖 固器516穿過安裝點504A插入安裝桿518A的孔口 519。如果 應力情況發生時’鎖固器516依所欲地鎖緊於扣眼514而對 15 於PCB502A提供三維的應力解除。 第5B圖顯示依據另外實施例之被安裝至電子裝置底盤 512B之PCB502B的截面圖。在第5B圖中,PCB502B的安裝點 504B對準裝置底盤512B之對應的安裝桿518B。撓性連接器 520(如,橡膠桿)契合地固定於安裝點504B與安裝桿518B之 20間。除了撓性連接器520之外,可以或不需使用鎖固器。在 任一事例中,如果應力情況發生的話,撓性連接器52〇提供 對於PCB502B的三維應力解除。 第5C圖顯示依據另外實施例之被安裝至電子裝置底盤 512C之PCB502C的戴面圖。於第5C圖中,提供安裝點平台(或 200938057 5 ❹ 10 15 ❹ 20 島)522。於至少一些實施例中’安裝點平台522的形成牽涉 繞著大部分安裝點平台522將開放空間504C切進PCB502C 中。連接平台或島522至PCB502C的橋524使得安裝點平台 522可以朝某些方向540撓曲進入開放空間504C中。為了連 接PCB502C至對應的安裝桿518C,鎖固器516通過安裝點平 台522被插入安裝桿518C的孔口519。鎖固器516依所欲地鎖 緊於安裝點平台522上,而於應力情況發生時,對於PCB502C 提供應力解除。換言之,於應力情況期間,安裝點平台522 移動並除去或是減少施加至PCB502C其餘部份的力量。 第5D圖顯示依據實施例之第5C圖PCB502C的頂視圖。如 所示者,安裝點平台522延伸進入經由切除PCB502C而形成 的開放空間504C中。於一些實施例中,開放空間504C形成 馬蹄形,雖然其他形狀也是可以的。不論形狀,開放空間 504C應該允許安裝點平台522可以依所欲地朝某些方向540 撓曲以減少對於PCB502C其餘部分的應力。 第6圖說明一種依據實施例的方法6 0 0。該方法於P C B及 電子裝置底盤之間提供至少一撓性連接。如所示者,方法 600包括決定應力情況在電子裝置pcB上的影響(方塊 602)。應力情況的例子包括,但不限於,組裝電子裝置、 搬動電子裝置、運送電子裝置、熱循環電子裝置、使電子 裝置摔落’或其他潛在地造成PCB損壞的情況。為了決定應 力情況的影響,製造者可對電子裝置進行各種應力試驗。 在方塊604中,在PCB與裝置底盤之間選擇至少一撓性 連接的位置。若PCB應力被決定為朝甸特定方向(決定方塊 15 200938057 _,那麼基於應力方向,在PCB及裝置底盤之間提供特定 方向的撓性連接(方細8)。若PCB應力並未決定為朝向特 定方向(決定方塊_,則在PCB及裝置底盤之間提供多數 方向的撓性連接(方塊610)。再度地,電子褒置的製造者可 5以實行各種應力試驗以決定需要應力解除的地方。 於至少一些實施例中,方法6〇〇可包含更少或更多的步 驟。例如,不管是否應力方向已經決定,都可以提供特定 方向的撓性連接或是多數方向的撓性連接。再者,諸如在 PCB及裝置底盤之間提供至少一硬性連接(如,將的至少 1〇 一安裝點硬性地連接至電子裝置底盤之對應的安裝桿),使 PCB的至少一安裝點與扣眼契合地固定,將撓性桿切合地固 疋於PCB安裝點及底盤安裝桿之間及/或切割撓性安裝點平 台進入PCB中的步驟,都可以被加入方法6〇〇中。 一般而言,方法600在PCB及電子裝置底盤之間提供至 15少一撓性連接。該撓性連接可以是一維、二維或三維的。 撓性連接可牽涉以撓性材料將撓性的PCB安裝點連接至硬 性的底盤安裝桿,將硬性的PCB安裝點連接至撓性的底盤安 裝桿,將撓性的PCB安裝點連接至撓性的底盤安裝桿,或將 硬性的PCB安裝點連接至硬性的底盤安裝桿。 20 上面的描述係本發明原理與各種實施例的說明。一當 上面的揭露内容被充分地了解,則習於此藝者將可立刻清 楚地知道本發明可為各種變化及修改。因此,以下的申請 專利範圍想要被解釋為涵括所有的這些變化及修改。 C圖式簡单說明3 200938057 第1圖顯示依據實施例的電子裝置; 第2A圖顯示印刷電路板(PCB)的截面圖以說明成直角 地施加至PCB的應力; 第2B圖顯示PCB的頂視圖以說明橫向地施加至PCB的應 5 力; 第3A-3H圖顯示各種PCB的頂視圖以表現依據實施例之 安裝點的構形;
第4A-4D圖顯示依據另外實施例之各種PCB的安裝點; © 第5A圖顯示依據實施例被安裝至電子裝置底盤之PCB 10 的截面圖; . 第5B圖顯示依據另外實施例被安裝至電子裝置底盤之 . PCB的另一截面圖; 第5C圖顯示依據另外實施例被安裝至電子裝置底盤之 PCB的再一截面圖; 15 第5D圖顯示依據實施例之第4C圖PCB的頂視圖;及 第6圖顯示依據實施例的方法。 ® 【主要元件符號說明】 100.. .電子裝置 102, 102A, 102B, 102C, 102D, 102E, 102F,102Q 102H …印刷 電路板(PCB) 104.. .顯示器 106A,106B...輸入裝置 130.. .裝置底盤 220, 222, 240, 242, 304A,304B, 304C, 304D, 308A, 308B, 308C, 308D, 308E, 308F, 404A, 404B, 404C, 404D, 408A, 408B, 408C, 408D··.方向箭頭 306···安裝桿 310...安裝點 17 200938057 320…X轴 322…Y軸 502A,502B,502C...印刷電路 板(PCB) 504A,504B,504C...安裝點 512A,512B,512C·.·裝置底盤 514...扣眼 516…鎖固器 518A,518B,518C_··安裝桿 519…孔口 · 520…撓性連接器 522…安裝點平台 524."橋 540…方向箭頭 600...方法 602, 604, 606, 608, 610…方塊 Θ 18
Claims (1)
- 200938057 , 七、申請專利範圍: 1. 一種電子裝置,包括: 一具有安裝點的印刷電路板(PCB);及 一具有安裝桿的底盤, 其中該安裝點及該安裝桿係撓性地連接以保護該PCB。 2. 如申請專利範圍第1項的電子裝置,其中該安裝點構形成 使得該安裝桿可以朝預定方向滑動且同時連接。 3. 如申請專利範圍第2項的電子裝置,其中該預定方向係一 ❹ 維的。 4. 如申請專利範圍第2項的電子裝置,其中該預定方向係二 . 維的。 5.如申請專利範圍第1項的電子裝置,更包括在該PCB及該 底盤之間具有至少一硬性連接。 6. 如申請專利範圍第5項的電子裝置,其中該至少一硬性連 接位於接近電子晶片的位置以將PCB應力重新導向遠離 該電子晶片之焊料接點的方向。 7. 如申請專利範圍第5項的電子裝置,其中該至少一硬性連 接位於接近針/插座(pin/plug)連接器的位置以將PCB應 力重新導向遠離該針/插座連接器的方向。 8. 如申請專利範圍第1項的電子裝置,其中該安裝點與扣眼 契合地連結。 9. 如申請專利範圍第1項的電子裝置,其中該安裝點包括切 入該PCB的撓性平台。 10. 如申請專利範圍第1項的電子裝置,更包括貼附該安裝 19 200938057 點及該安裝桿的一鎖固器,其中該鎖固器使得該PCB可以 傾斜。20
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US2008/052474 WO2009096960A1 (en) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | Printed circuit board (pcb) flexibly connected to a device chassis |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200938057A true TW200938057A (en) | 2009-09-01 |
Family
ID=40913092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW098101346A TW200938057A (en) | 2008-01-30 | 2009-01-15 | Printed circuit board (PCB) flexibly connected to a device chassis |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8406009B2 (zh) |
| TW (1) | TW200938057A (zh) |
| WO (1) | WO2009096960A1 (zh) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008040504A1 (de) * | 2008-07-17 | 2010-01-21 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Schaltungsanordnung |
| CN102377919A (zh) * | 2010-08-17 | 2012-03-14 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 相机模组及应用该相机模组的便携式电子装置 |
| JP2012234998A (ja) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Funai Electric Co Ltd | 機器基板取付け構造 |
| EP2632239B1 (de) * | 2012-02-22 | 2017-10-25 | Erbe Elektromedizin GmbH | Chirurgiegerät mit Gummi-Metall-Elementen zur Baugruppenbefestigung |
| JP2013239470A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 表面実装基板 |
| TWI495074B (zh) * | 2012-11-30 | 2015-08-01 | 財團法人工業技術研究院 | 減能結構 |
| US9550258B2 (en) * | 2013-06-28 | 2017-01-24 | Globalfoundries Inc. | Method and system for thermomechanically decoupling heatsink |
| KR101900871B1 (ko) * | 2013-10-30 | 2018-09-20 | 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 | 신호 접속 장치 |
| JP6748100B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2020-08-26 | エアロバイロメント, インコーポレイテッドAerovironment, Inc. | 機械的衝撃耐性プリント回路基板(pcb)への取り付けシステム |
| EP3577532A4 (en) * | 2017-02-03 | 2020-11-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | HINGE ASSEMBLIES |
| US10880995B2 (en) | 2017-12-15 | 2020-12-29 | 2449049 Ontario Inc. | Printed circuit board with stress relief zones for component and solder joint protection |
| KR102544251B1 (ko) * | 2018-07-24 | 2023-06-16 | 삼성전자주식회사 | 충격 감지 센서를 포함하는 엑스선 디텍터, 엑스선 디텍터를 포함하는 엑스선 시스템 및 그 동작 방법 |
| CA3170289A1 (en) * | 2020-03-04 | 2021-09-10 | Jonathan Nobert | Structural locating sensors for a sensor module using a printed circuit board assembly |
| JP2021197511A (ja) * | 2020-06-17 | 2021-12-27 | キヤノン株式会社 | 基板 |
| US11985782B2 (en) * | 2022-04-08 | 2024-05-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Enclosure fitting for electronic device |
| FR3158009A1 (fr) * | 2023-12-27 | 2025-07-04 | Ingenico Belgium | Dispositif de plaque pour circuit imprimé comprenant des moyens pour absorber des chocs. |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4332716A1 (de) * | 1993-09-25 | 1995-03-30 | Vdo Schindling | Kombinations-Instrument |
| US5736679A (en) * | 1995-12-26 | 1998-04-07 | International Business Machines Corporation | Deformable interconnect structure for connecting an internal plane to a through-hole in a multilayer circuit board |
| US5761031A (en) * | 1996-11-15 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Conductive shock mount for reducing electromagnetic interference in a disk drive system |
| KR100257019B1 (ko) | 1997-07-19 | 2000-05-15 | 정몽규 | 케이블 고정용 클램프 |
| KR19990010934U (ko) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 윤종용 | 인쇄회로기판 고정 장치. |
| US6313984B1 (en) * | 2000-01-07 | 2001-11-06 | Mobile Storage Technology, Inc. | Low profile hard disk drive assembly mounting to computer motherboard |
| JP2002151866A (ja) * | 2000-11-14 | 2002-05-24 | Nec Corp | 携帯機器の強度アップ実装構造 |
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| TW587733U (en) * | 2002-12-20 | 2004-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Circuit board mounting apparatus |
| TWI233489B (en) * | 2003-01-21 | 2005-06-01 | Leeno Ind Inc | Contact apparatus and test PCB including the contact apparatus used for testing microwave device, and manufacturing method of the test PCB |
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| TWM292820U (en) * | 2005-12-09 | 2006-06-21 | Innolux Display Corp | Electronic device having grounded structure |
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-
2008
- 2008-01-30 US US12/863,479 patent/US8406009B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-30 WO PCT/US2008/052474 patent/WO2009096960A1/en not_active Ceased
-
2009
- 2009-01-15 TW TW098101346A patent/TW200938057A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2009096960A1 (en) | 2009-08-06 |
| US20100284143A1 (en) | 2010-11-11 |
| US8406009B2 (en) | 2013-03-26 |
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