TW200936716A

TW200936716A - Silicone resin for protecting a light transmitting surface of an optoelectronic device

Info

Publication number: TW200936716A
Application number: TW97143291A
Authority: TW
Inventors: Yasumasa Morita; Leth Nicolaas Joseph Martin Van; Cheun Jye Yow; Wai Choo Chai; Kinya Kodama; Tsutomu Kashiwagi; Toshio Shiobara
Original assignee: Philips Lumileds Lighting Co; Shinetsu Chemical Co
Priority date: 2007-11-08
Filing date: 2008-11-07
Publication date: 2009-09-01
Also published as: JP5686497B2; CN101431139B; US8017246B2; KR101517237B1; JP2009117833A; KR20090048346A; EP2058377A1; JP5999132B2; EP2058377B1; US20090123764A1; JP2014159586A; CN101431139A; TWI428408B

Description

200936716 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明槪括關於光電裝置，且更特別關於用於光電裝置（諸如發光二極體）之保護塗層。【先前技術】諸如發光二極體（LED )、雷射二極體及光偵測器之 ϋ 光電裝置通常具有易受到環境中或用於封裝裝置之封裝材料中存在的污染物污染的透光面。該等污染可隨時間以不能接受地降級光電裝置之性能。此外，用於製造光電裝置之半導體材料及與該等裝置之電連接典型地具有易脆性，並應被保護免於機械衝擊，使裝置在結構上完好無損。因此，使用各種材料包封光電裝置，以保護及隔離裝置免於環境影響。該等材料亦可經選擇以增強透光至裝置或從裝置透光。 φ 在傳統上曾使用環氧樹脂包封在近紫外線光譜中的高強度藍或白光LED之發光。然而，環氧樹脂遭遇褪色的問題，且這可能導致led具有縮短的操作壽命。亦曾使用矽氧樹脂包封led。然而，矽氧樹脂的褪色仍可能發生，甚至在使用具有抵抗上升溫度及抵抗由發光而降解之矽氧樹脂時，因爲誘發褪色之物質源自於有機 LED封裝材料且相關的元件可擴散至矽氧樹脂中。咸信該類型之褪色不可歸因於矽氧樹脂之降解，因爲一旦LED 包封劑係在開機之後褪色，其有時會再隨時間流逝而變成 -5- 200936716 無色的現象。仍有發光強度隨時間推移而改變的問題。關於本發明有關的低分子量聚矽氧，應參考日本專利第3，207,929號及JP-A 2005-307015。在這些專利中所討論之問題是具有低分子量聚矽氧之半導體裝置的污染，不利的防潮性及電子性質效應，及對抗高硬度聚矽氧之情況中裂解的對策。這些專利沒有任何地方述及在如本發明中的相對撓性樹脂中存在的低分子量聚矽氧對LED發光強度變化的影響。【發明內容】本發明的目的係提供一種以具有限之低分子量部分的矽氧樹脂塗佈之光電裝置、一種塗佈方法及一種用於塗佈之矽氧樹脂組成物。根據本發明的觀點，其係提供一種光電裝置。該裝置包括透光面及在透光面上的固化之较氧樹脂的透光保護塗層，該保護塗層包括少於約10 %之具有分子量至多約 1 000之有機矽氧烷。透光面可包括發光二極體之發光面。該裝置可包括在保護塗層上的包覆層，該包覆層可用於密封保護塗層。保護塗層可包括具有至多約85之蕭耳〇〇硬度的固化之矽氧樹脂。保護塗層可包括具有少約10%莫耳分率之比例的苯基及環己基中之至少一者’苯基及環己基中之至少一者可 -6- 200936716 用於增加保護塗層之折射率。固化之矽氧樹脂具有至少約1.4 5之折射率。保護塗層可包括下列中之至少一者：燐光體材料、無機塡充劑材料、用於增強保護塗層對透光面的黏著性之黏著輔助劑及可用於避免保護塗層褪色之抗氧化劑。該裝置可包括與透光面分隔開的光學元件，且保護塗層可被配置在透光面與光學元件之間。 0 保護塗層可包括少於約8%之具有分子量至多約1000 之有機矽氧烷。根據本發明的另一觀點，其係提供一種塗佈光電裝置之透光面的方法。該方法包含以矽氧樹脂塗覆透光面，及引起矽氧樹脂固化，以形成在透光面上的透光保護塗層，矽氧樹脂具有足夠低比例之具有分子量至多約1000之有機矽氧烷，使得保護塗層包括少於約10%之具有分子量至多約1 000之有機矽氧烷。〇塗覆矽氧樹脂組成物可包含摻合直鏈有機聚矽氧烷 (其分子中具有至少一個參與矽氫化反應的不飽和脂肪族基團）、有機氫聚矽氧烷與鉑族金屬觸媒。摻合有機氫聚矽氧烷可包含摻合足夠比例之有機氫聚矽氧烷，以引起矽氧樹脂組成物固化，以形成具有至多約 85之蕭耳〇〇硬度之保護塗層。摻合直鏈有機聚矽氧烷可包含摻合在23 °C下具有黏度約0.3至約100Pa-s之直鏈有機聚矽氧烷。摻合直鏈有機聚矽氧烷可包含摻合具有苯基及環己基 200936716 中之至少一者之直鏈有機聚矽氧烷，以增加保護塗層之折射率。直鏈有機聚矽氧烷可包含具有下列通式（1)之有機聚砂氧院： R1 I H2C=HC—Si-o

⑴

其中R1各獨立爲經取代或未經取代之單價烴基，R2 各獨立爲不含苯基及環己基的經取代或未經取代之單價烴基，R3各獨立爲苯基或環己基，各L及m爲0或正整數，其先決條件係在m = 0時，則至少一個R1爲苯基或環己基，且L + m之總和爲使得有機聚矽氧烷在23 °C下具有黏度約0.3至約1〇〇 Pa-s之値。該方法可包含在該摻合之前，從直鏈有機聚矽氧烷移除至少一部分具有低分子量之有機矽氧烷。移除可包含醇清洗及加熱直鏈有機聚矽氧烷中之至少一者。該方法可包含摻合下列中之至少一者：燐光體材料、無機塡充劑材料、用於增強保護塗層對透光面的黏著性之黏著輔助劑、可用於避免保護塗層褪色之抗氧化劑及在摻合之後可用於抑制矽氧樹脂固化之固化抑制劑。該方法可包含以密封材料包覆保護塗層。塗覆矽氧樹脂可包含塗覆具有足夠低比例之具有分子 -8- 200936716 量至多約1 000之有機矽氧烷的矽氧樹脂，使得保護塗層可包含少於約8%之具有分子量至多約1000之有機矽氧烷。根據本發明的另一觀點，其係提供一種用於塗佈光電裝置之透光面的矽氧樹脂組成物。該組成物包含數種液體組份（其包括直鏈有機聚矽氧烷組份，其分子中包含至少一個參與矽氫化反應的不飽和脂肪族基團）、有機氫聚矽 @ 氧烷組份及鉑族金屬觸媒，其中直鏈有機聚矽氧烷組份具有足夠低比例之具有分子量至多約1000之有機矽氧烷，使得在矽氧樹脂產物固化時，固化之產物包括少於約1 0% 之具有分子量至多約1000之有機砍氧院。液體組份可與可用於抑制矽氧樹脂產物在塗覆於透光面上之前固化的固化抑制劑摻合。液體組份可單獨提供，用於在塗覆於透光面上之前立即組合成矽氧樹脂組成物。〇矽氧樹脂組成物可包括下列中之至少一者：燐光體材料、無機塡充劑材料、用於增強固化之產物對透光面的黏著性之黏著輔助劑及可用於避免固化之產物褪色之抗氧化劑。直鏈有機聚矽氧烷組份具有足夠低比例之具有分子量至多約1000之有機矽氧烷，使得在矽氧樹脂產物固化時，固化之產物可包括少於約8%之具有分子量至多約 1 000之有機矽氧烷。在檢視連同所附圖形之本發明特殊的具體實施例之下 -9- 200936716 列敘述時’本發明的其他觀點及特性將爲那些熟習本技藝者所明白。詳細敘述保護塗層參考圖1’根據本發明的第一個具體實施例的光電裝置總括地以丨〇展示。光電裝置10可爲例如發光二極體、雷射二極體或光偵測器。光電裝置10包括架設在支架14 Q 上的半導體晶片12。半導體晶片12具有透光面16,光經由其發射或接收。光電裝置10亦包括在透光面16上的固化之矽氧樹脂的透光保護塗層18。保護塗層18包含少於約10%之具有分子量至多約1000之有機矽氧烷。本發明者發現保護塗層18的褪色係藉由減少固化之矽氧樹脂中的低分子量聚矽氧部分而顯著地減少。本發明者相信先前技藝之矽氧樹脂的褪色不可歸因於光強度及/或溫度的影響，因爲已由本發明者發現一旦該 Q 保護塗層褪色時，則褪色可隨時間流逝而清除。然而，當使用先前技藝之矽氧樹脂形成保護塗層時，則不論褪色逆轉與否，仍有經由塗層的透光率可隨時間改變的問題。本發明者相信矽氧樹脂保護塗層的污染係由於光電裝置封裝中的有機污染物（諸如焊料助熔劑）存在而發生。以移除及/或避免該等污染物侵入的嘗試未曾成功’並出現甚至可將來自外來封裝的污染物輸送至光透過的保護塗層部位，於是引起透光率降低。本發明者相信有利的是以 -10- 200936716 減少在矽氧樹脂中的低分子量聚矽氧之比例來避免污染物經由保護塗層輸送至光透過的保護塗層部位。許多光電裝置係從高折射率半導體材料（典型地在 3.5-4.5之範圍內）所製造。從該等裝置直接進入空氣中的耦合發射光會在具有3.5之折射率的裝置約3 0%之裝置 /空氣界面上導致光的背向反射。以所含之具有1.5之折射率的矽氧樹脂保護塗層18使裝置/保護塗層及保護塗層〇 /空氣界面上之光的總背向反射減少至20%以下。現參考圖2，示例之LED光電裝置總括地以30展示。LED 30包括基板32、η-型區域34、活性區域36及 ρ-型區域37。各η-型區域34、活性區域36及ρ-型區域 37可爲單層或具有相同或不同的組成物、厚度及摻雜劑濃度的多層。一部分的Ρ-型區域37及活性區域36係經移除以暴露出一部分的η-型區域34。接點38形成於ρ-型區域37的餘留部分及 η-型區域34的暴露部分上。接點 φ 38可藉由例如可爲焊料之互連件39以電及物理方式連接至支架40。接點38可反射，使得活性區域36中所產生的光經由基板32從LED擷取。在操作時，LED 30接收經過接點38的電流及在活性區域36中產生在第一波長範圍內光。所產生的光經由透光面41發射。在該具體實施例中，LED 30包括形成於LED上的波長轉化層42。波長轉化層42接收至少一些在透光面41 上發射的光，其具有在第一波長範圍內的波長，並產生在第二波長範圍內的光。在一個具體實施例中，波長轉化層 -11 - 200936716 可發射具有通常符合白光光譜的波長之光。波長轉化層 42可包括諸如燐光體之材料。 LED 30亦包括形成於波長轉化層42上的矽氧樹脂保護塗層44。保護塗層44包含少於約10%之具有分子量至多約1 00 0之有機矽氧烷。在該具體實施例中，保護塗層 44亦具有至多約85之蕭耳〇〇硬度及至少約1.45之折射率。 LED裝置典型地成長於諸如藍寶石之基板上，該基板具有約1 . 8之折射率。以所含之具有1 _ 5之折射率的矽氧樹脂保護塗層44使裝置/保護塗層及保護塗層/空氣界面上之光的總背向反射從約8 %減少至約5 %。在一些具體實施例中，保護塗層44可包括除了波長轉化層42之外或代替波長轉化層42的波長轉化燐光體。保護塗層44亦可包括濾光片材料、用於增強對透光面41 (或若存在之波長轉化層42)的黏著性之黏著輔助劑及/ 或可用於避免保護塗層褪色之抗氧化劑。參考圖3，可替換之LED具體實施例總括地以60展示。LED 60包括架設在基板64上的LED晶片62。基板 64依次架設在支架框66上。支架框66包括連接至LED 晶片62的第一及第二電接點68及70，以供應電流至 LED晶片。LED 60亦包括支撐在支架框66上的透鏡元件 72，並界定在LED晶片62與透鏡元件72之間的孔腔 74。透鏡元件72可用於收集及/或指引由LED 60發射的光。 -12- 200936716 在該具體實施例中，將孔腔74以矽氧樹脂組成物塡充，該組成物在適當處固化，以形成包封LED晶片62的保護塗層。透鏡元件72之材料可經選擇以具有在固化之矽氧樹脂之折射率與空氣折射率中間的折射率，以進一步減少在光透過的材料之間的各種界面上的背向反射光。另一選擇地，透鏡元件72可被例如光學元件（諸如視窗）或濾光片取代。 © 塗覆保護塗層矽氧樹脂可以數種液體組份A、B及C提供。在該具體實施例中，組份A包括在分子中包含至少一個參與矽氫化反應的不飽和脂肪族基團的直鏈有機聚矽氧烷。組份 B包括用於交聯組份A的交聯劑，諸如有機氫聚矽氧烷。組份C包括鉑族金屬觸媒。組份A、B與C可在塗覆之前立即混合，以製備用於塗覆於透光面41之液體矽氧樹脂 Φ 組成物。另一選擇地，組份A與C可預混合及接著組合之組份A與C可在塗覆之前立即與組份B混合。依據特殊的塗覆而定，矽氧樹脂組成物可藉由注射、模製、旋轉塗佈或鑄製而塗佈在透光面41上。矽氧樹脂組成物接著在適當處以時間推移及/或加熱而固化。在一個具體實施例中，矽氧樹脂組成物係在約25 °C下固化，但在其他的具體實施例中，固化溫度可在例如40°C至200 °C之範圍內。有利地，在希望保護LED晶片之具體實施例中，矽 -13- 200936716 氧樹脂組份可經選擇使得矽氧樹脂組成物固化成具有至多約85之蕭耳00硬度的保護塗層。在其他的具體實施例中，硬化之保護塗層的蕭耳〇〇硬度可在約20至約80之範圍內，或在約30至約75之範圍內。超過上述範圍之固化硬度可干擾保護塗層44的應力鬆弛，其可造成固化之矽氧樹脂裂縫及/或對下層LED的損害。在一些具體實施例中，在一旦固化時，矽氧樹脂可餘留些微發黏性，並在該等具體實施例中，保護塗層可進一 Q 步以用於密封保護塗層的層包覆。在圖3中所示之具體實施例中，以保護塗層塡充孔腔74，並因此以透鏡72作用爲固化之矽氧樹脂的密封元件。保護塗層44可藉由將定位模具圍繞著透光面41放置及以摻合之組份A、B與C塡充定位模具而塗覆於LED。另一選擇地，保護塗層44可藉由鑄製、旋轉塗佈或注射技術塗覆。在其他的具體實施例中，組份A、B及C可與固化抑 ◎ 制劑摻合，諸如炔屬醇，並以單一組份矽氧樹脂組成物儲存在氣密封容器中。該單一組份矽氧樹脂組成物係在塗覆於光電裝置時固化’以形成保護塗層’因爲固化抑制劑反應及在暴露於空氣時蒸發。在固化之矽氧樹脂中具有分子量至多1，〇〇〇之低分子量部分包括源自組份A的未反應之環狀及似鏈狀有機聚矽氧烷寡聚物、源自組份B的未反應之環狀及似鏈狀有機氫聚矽氧烷寡聚物及作爲其他組份所加入之成分。在一個 -14- 200936716 具體實施例中’具有分子量至多1，000之低分子量部分的含量較佳地在以固化之矽氧樹脂爲基準計少於i0% (亦即 0至10%) ’而在另一具體實施例中，該含量在以固化之矽氧樹脂爲基準計少於8 % (亦即〇至8 % )。矽氧樹脂組成物

組份A ❹ 組份A爲矽氧樹脂組成物的有機聚矽氧烷基本組份。該組份尤其爲具有至少一個與分子中的砂原子鍵結的不飽和脂肪族基團（典型爲烯基，諸如乙燒基及烯丙基），具有苯基及/或環己基及在23 °C下具有黏度約〇.3 至約lOOPa-s之直鏈有機聚矽氧烷。如本文所使用之術語 '"脂肪族〃係指不是芳族的有機部分、取代基及/或化合物，或換言之，係指非芳族部分、取代基及/或化合物。在一些具體實施例中，脂肪族 φ 部分可爲非環族部分，但是在其他的具體實施例中，脂肪族部分可爲支鏈或不飽和部分。在還有的其他具體實施例中’脂肪族部分可包含矽及/或其他雜原子，以及碳原子。有機聚矽氧烷可包含以有機聚矽氧烷爲基準計少於約 10%之比例的低分子量部分（低分子量有機矽氧烷部分）’該部分具有以相對於聚苯乙烯標準物的凝膠滲透層析術（GPC)所測量之至多約1，000之重量平均分子量。在一些例證之具體實施例中’有機聚矽氧烷可具有包 -15- 200936716 含重複與氧原子鍵結的矽原子之主鏈。主鏈可爲重複的二有機矽氧烷，該二有機矽氧烷可獨立爲相同或不相同，並可在分子的至少一個末端上具有三有機矽氧烷基。三有機矽氧烷基時常是經由氧原子與二有機矽氧烷鍵結的端基。分子的有機基團可獨立爲相同或不相同。有機基團中之至少一者爲苯基或環己基，而餘留的有機基團亦可爲經取代或未經取代之單價烴類。在一些情況中’烴類可包含雜原子。該等有機聚矽氧烷可單獨或以組份A於摻合物中使用。在一個例證的具體實施例中，組份A在23 °C下可具有約0.3至約1 00 Pa-s之黏度。在另一具體實施例中，組份A在23 °C下可具有約〇·5至約50 Pa-s，或約0.5至約 10 Pa-s之黏度。如果組份A的黏度太低，顯示基本組份具有較短的鏈長度，則可能危及固化之矽氧樹脂的抗裂縫性。如果組份A的黏度太高，則矽氧樹脂組成物變得難以處置及難以塗覆於透光面。在組份A中與矽原子鍵結的不飽和脂肪族基團可與在分子末端上的矽原子或在分子的非末端（或中間）位置上的矽原子鍵結，或在兩個位置上鍵結。在一些例證的具體實施例中，提供具有與在分子的兩個末端上的矽原子鍵結的不飽和脂肪族基團的有機聚矽氧烷。在一個具體實施例中，不飽和脂肪族基團的含量可以分子中的矽原子爲基準計約0.001至約20莫耳％。在其他的具體實施例中，不飽和脂肪族基團的含量可以分子中的矽原子爲基準計約 -16- 200936716 0.005至約l〇莫耳％。如上所述，組份A的有機聚矽氧烷包含苯基或環己基或二者，其有效增加固化之矽氧樹脂保護塗層的折射率。在一個具體實施例中，苯基及環己基之比例係以整個以矽鍵結之取代基（亦即與矽原子鍵結的總經取代或未經取代之單價烴基類）爲基準計約10至50莫耳％，或約20 至約40莫耳％，且所得固化之矽氧樹脂保護塗層的折射率爲至少約1.4 5。組份A較佳的有機聚矽氧烷爲下列通式（1)之有機聚矽氧烷：

其中R1各獨立爲經取代或未經取代之單價烴基，R2 各獨立爲不含苯基及環己基的經取代或未經取代之單價烴基，每個R3各獨立爲苯基或環己基，各L及m爲0或正整數，其先決條件係在m = 〇時，則至少一個R1爲苯基或環己基，且L + m之總和爲使得有機聚矽氧烷在23°C下具有黏度約0.3至約l〇〇Pa-s之値。在上述式（1)中，以R1代表的單價烴基類典型地爲那些1至10個碳原子者’較佳爲1至6個碳原子。實例包括，但不限於低碳烷基，諸如甲基、乙基、丙基和丁基；環烷基，諸如環己基；烯基，諸如乙烯基和烯丙基；芳 -17- 200936716 基，諸如苯基、甲苯基和二甲苯基；芳烷基，諸如苯甲基；及其中一些或全部的氫原子被鹵素原子、氰基或類似物，諸如氯甲基、氰乙基及3,3,3-三氟丙基取代之上述基團的經取代形式。尤其R1較佳地爲甲基、乙基、乙燒基、苯基或環己基。以R2代表的單價烴基類典型地爲不包括苯基及環己基的那些1至10個碳原子者，較佳爲1至6個碳原子。實例包括低碳烷基，諸如甲基、乙基、丙基和丁基；不包括環己基的環烷基，諸如環戊基；烯基，諸如乙烯基和烯丙基；不包括苯基的芳基，諸如甲苯基和二甲苯基；芳烷基’諸如苯甲基；及其中一些或全部的氫原子被鹵素原子、氰基或類似物，諸如氯甲基、氰乙基及3,3,3-三氟丙基取代之上述基團的經取代形式。尤其R2較佳地爲甲基、乙基或乙烯基。各L及m爲〇或正整數，並在一些例證的具體實施例中，該値使得有機聚矽氧烷在23 t：下具有上述指明之範圍的黏度。L及m可爲滿足下列之整數：0< L + m S 1，〇00，或 8SL + mS 500，或 18SL + mS200。L 可另外滿足 0<m/(L + m)客 1，或〇.〇5$m/(L + m)S0.8，或 0.1S n»/(L + m)S 0.4。應注意當m = 〇時，則至少一個R1爲苯基或環己基。組份A的有機聚矽氧烷的例證實例提供於下，但不限於此。 -18- 200936716 CH2=CH—si—Ο c6h5 ch3 CH2=CH—si—O QH5

c6h5 Si—CH—CH2 CH3 /l C6H5

ch3 5i—CPf=CH2 CH,

Si—CH=CH2 CH3

ch3 ch3 \ /c6h5 CH2=CH—Si—O

Si—0- ch3 -Si—CH=CH2 CH= CH2 \ CH3 / l \ C6H5 / n CH=CH2

Si-O-

c6h5 CH2=CH—Si—O

:ch2 \CH3 /l \c6h5

CIi=CH2 /CH3 CH2= CH—Si — O—HSi- O

c6h5 Si—CH=CH2 ch=ch2 ch=ch2 Si—CH=CH2 CH=CH2 \CH3 /l Vc^s/n ch=ch2 ch=ch2 /ch3 \ CH,= CH—Si—〇-

Si一 0-

Cit=CH2 Si—C :CH〇 CH= CH2 \ C6H5 / n CH= CH2 在上述式中，L及m如上述所定義’且n爲就m之定義的正整數，除了 η滿足0< n/(L + n) S 1之外。在組份 A的實例中亦包括其中苯基部分（C6H5 )被環己基部分代 -19- 200936716 替的那些上式之有機聚矽氧烷。組份A的有機聚矽氧烷可藉由熟習本技藝者已知的方法合成。例如，有機聚矽氧烷可藉由使用鹼的平衡聚合法合成。在合成法期間，低分子量化合物（主要爲環狀物）係由於關於反應物、產物及副產物所達成的平衡而形成。該低分子量部分可藉由熟習本技藝者已知的技術而至少部分移除，諸如藉由如本文所附之實例中所述之熱處理及醇清洗。矽氧樹脂組成物係藉由移除低分子量部分’尤其爲非官能性低分子量有機矽氧烷部分而生產，其固化形成抵抗褪色及具有改進之抗熱衝擊性之保護塗層。如本文所使用之術語"非官能性"係指沒有參與組份A與B之間的砂氫化反應的官能基存在。示例的低分子量化合物爲具有下式之環狀及似鏈狀有機矽氧烷寡聚物。

-20- 200936716

U 在此，R1、R2及R3如上述所定義，a爲：數，b爲0至8之整數，f及g各爲0或正整I 至10之整數，h及k各爲0或正整數，h + k爲數。R1可爲甲基、苯基或環己基。更多的例環狀二甲基矽氧烷、環狀二苯基矽氧烷及環狀氧烷，其中在一個具體實施例中的f+g爲3 i 其他的具體實施例中可爲3至8。亦包括以三基封閉之似鏈狀二甲基矽氧烷寡聚物及甲基苯 φ 聚物，其中h + k爲0至8。特別評估以三甲基閉之似鏈狀矽氧烷寡聚物實質上不存在於其寸有只在兩個端基上的乙烯基之系統中。在組份A的有機聚矽氧烷中，具有以相烯標準物的GPC所測量之至多1,〇〇〇之重量的低分子量部分的含量可在一個具體實施例中氧烷爲基準計少於1 0 % (亦即0至1 0 % )，或具體實施例中少於8 % (亦即〇至8 % )。如在量部分的含量之上下文中所使用之術語〜 ;至10之整玫，f+g爲3 〇至8之整證實例包括甲基苯基矽 g 10，而在甲基矽基端基矽氧烷寡矽基端基封 1組份A具對於聚苯乙平均分子量以有機聚矽可在另一個關於低分子係指在用於 -21 - 200936716 固化之產物時以天平或類似物實際測量之重量％' ’及在用於固化之前的組成物時以GPC所測量之^重量°//或以GPC所測量之波峰面積比爲基準計之"面積％" ° 組份Β

組份Β爲有機氫聚矽氧烷，其適合作爲組份Α之交聯劑。有機氫聚矽氧烷含有在分子中以矽鍵結之氫原子 (SiH基團）。在此所述之矽氧樹脂係以使得一加成反應發生在組份B中的SiH基團與在組份A中的以矽鍵結之不飽和脂肪族基團（典型爲烯基，例如乙烯基和烯丙基）之間的方式固化。有機氫聚矽氧烷的分子結構可爲直鏈、支鏈、環狀、部分分枝環狀或網狀結構。SiH基團的位置沒有受到限制。當組份B具有分子鏈端基部位時，則SiH 基團可被安置在分子鏈端基部位及分子鏈非端基部位中任一者上或二者上。可用作組份B的各個化合物可單獨或在

組份B可爲具有平均組成式（2)之有機氫聚矽氧烷： (2)

HC(R )dSiO{4.c_a,/2 其中R4各獨立爲沒有脂肪族不飽和性的經取代或未經取代之單價烴基；c及d爲滿足〇.〇〇lgc<2，0.7Sd$ 2及0.8Sc + dS3之値，有機氫聚矽氧烷包含至少2個，且在一些具體實施例中包含至少3個在分子上的SiH基團。用作或用在組份B中的有機氫聚矽氧烷可具有至少2 個，尤其具有2至300個，較佳爲3至200個，而更佳爲 -22- 200936716 4至100個SiH基團。在式（2)中，每個R4可能相同或不相同，並可獨立爲具有1至10個碳原子之沒有脂肪族不飽和性的經取代或未經取代之單價烴基。在一些例證的具體實施例中，每個 R4可獨立具有1至10個碳原子，或1至7個碳原子。適合的R4實例包括，但不限於低碳烷基，諸如甲基、乙基、丙基和丁基；環烷基，諸如環己基；芳基，諸如苯 φ 基、甲苯基和二甲苯基；芳烷基，諸如苯甲基；及其中一些或全部的氫原子被鹵素原子、氰基或類似物，諸如氯甲基、氰乙基及3,3,3-三氟丙基取代之上述烴基的經取代形式。尤其R4較佳地爲甲基、乙基、苯基或環己基。在式（2)中，c及d在一個具體實施例中爲滿足0.001 Sc<2，0.7Sd$2及0.8Sc + dS3之値，而在另一具體實施例中爲滿足〇.〇5ScSl，0.8SdS2 及 lSc + d$2.7 之値。在有機氫聚矽氧烷中的矽原子數可爲2至300個， ❷ 3至200個，或4至100個。組份B通常可經由諸如其中 R4如上述所定義之 R4SiHCl2、（R4)3SiCl、（R4)2SiCl2、（R4)2SiHCl 及 R4SiCl3 的氯矽烷之水解或從水解所得之矽氧烷的平衡而獲得。有機氫聚矽氧烷B的實例包括，但不限於五甲基三氫環四矽氧烷、1，3-二氫-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1，3,5,7-四氫-1，3,5,7-四甲基環四矽氧烷、三（氫二甲基矽氧烷基）甲基矽烷、三（氫二甲基矽氧烷基）苯基矽烷、甲基氫環聚矽氧烷、甲基氫矽氧烷-二甲基矽氧烷環狀共聚物、以三 -23- 200936716 甲基矽氧烷基封端之甲基氫聚矽氧烷、以三甲基矽氧烷基封端之二甲基矽氧烷、甲基氫矽氧烷共聚物、以二甲基氫矽氧烷基封端之二甲基聚矽氧烷、以二甲基氫矽氧烷基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、以三甲基矽氧烷基封端之甲基氫矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、以三甲基矽氧烷基封端之甲基氫矽氧烷_二苯基矽氧烷一二甲基矽氧烷共聚物、以三甲基矽氧烷基封端之甲基氫矽氧烷-甲基苯基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物、以二甲基氫矽氧 ^ 焼基封端之甲基氫砂氧院-二甲基砂氧院—二苯基砂氧院共聚物、以二甲基氫矽氧烷基封端之甲基氫矽氧烷一二甲基矽氧烷一甲基苯基矽氧烷共聚物、包含（CH3)2HSi01/2 單元、（CH3)3SiOW2單元及Si04/2單元或由該等所組成的共聚物、包含（CH3)2HSi01/2單元及SiCU/2單元所組成的共聚物、包含（CH3)2HSi01/2單元、Si04/2單元及 (C6H5)3Si01/2單元所組成的共聚物。如本文所使用之術語 '封端"意謂將矽氧烷在其分子鏈的各端基上以指明之基 ◎ 團封蓋。尤其以那些具有下列通式者作爲組份B較佳。

在此，R4如上述所定義，X爲〇或1至3之整數， -24- 200936716 及w各爲〇或正整數，其先決條件係在Χ = 0及r + w爲0 至300之整數時，則w爲至少2之整數。組份Β可以使用的有效量使得本文所述之矽氧樹脂固化。尤其組份Β可以使用的量使得組份Β中的SiH基團量在一個具體實施例中爲0.1至4.0莫耳，其係以組份A 中的每莫耳總乙烯基計（該比有時被稱爲 SiH/SiVi 比），或在另一具體實施例中爲〇·3至3.0莫耳，或在還 @ 有的另一具體實施例中爲0.6至2.0莫耳。當組份B與組份A以該等量摻合時，則固化反應繼續進行至更完全的程度，藉此從本文所述之矽氧樹脂形成固化之矽氧樹脂，且藉此提供減少留在固化之產物中的未反應之SiH基團量。減少在固化之產物中的未反應之SiH基團量減少橡膠物理性質隨時間改變的可能性或量。

組份C 組份C爲鉑族金屬觸媒，與其化合以發生成爲本發明組成物的加成固化反應。觸媒可爲個別的鉑金屬觸媒或不同的鉑金屬觸媒之摻合物。示例之觸媒包括，但不限於：鉛、鈀及铑。以鉑爲基之觸媒可包括例如K2PtCl6、 KHPtCl6 kH20、K2PtCl4、K2PtCl4 kH20、Pt02 kH20、 PtCl4kH20、PtCl2 及 H2PtCl4.kH20，其中 k 爲正整數，以及其與烴類、醇類及含乙烯基之有機聚矽氧烷之錯合物。所使用之組份C的量可爲催化量，且可使得以組份 A、B與C之總重量爲基準計約〇.1至約500 ppm之銷金 -25- 200936716 屬可用。在另一具體實施例中’組份c的量可使得約0.5 至約200 ppm之鉑金屬可用。其他組份各種添加劑可包括在矽氧樹脂組成物中，以進一步增強固化之矽氧樹脂保護塗層的性質。該等添加劑可作爲額外的組份摻合或在適當時可與組份A、B或C中之一摻合。通常以下所示之無機塡充劑可與任何的組份A、B或 C混合。然而，混合含Si-H之有機氫聚矽氧烷（組份 B )與鉑觸媒（組份C)可引起去氫反應。通常在組份B 與組份C混合之前，組份B或組份C可先與組份A混合。例如，在圖2中所示之白光LED 30中，可將各種燐光體、強化無機塡充劑（諸如煙矽石和煙二氧化鈦）及非強化無機塡充劑（諸如碳酸鈣、矽酸鈣、二氧化鈦、氧化鐵、碳黑和氧化鋅）以每1〇〇重量份的組合之組份A至C 計至多600重量份之量化合。詳言之，在各種具體實施例中，這些添加劑的量尤其在以每1 〇〇重量份所組合之組份 A至C計1至600重量份，5至400重量份，或5至100 重量份之範圍內。在一些具體實施例中，黏著輔助劑可隨意地加入矽氧樹脂組成物中，以改進其對透光面4 1的黏著性。改進之黏著性可能導致改進保護塗層44從LED 30剝離的抵抗性。適合的黏著輔助劑包括有機矽化合物，諸如有機矽烷 -26- 200936716 及具有以矽原子鍵結之烷氧基的有機聚矽氧烷。有機矽化合物的實例包括烷氧基矽烷，諸如：四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、甲基苯基二甲氧基矽烷、甲基苯基二乙氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基 φ 矽烷；以及在一個具體實施例中具有約4至約30個矽原子，或在另一具體實施例中具有約4至約20個矽原子及包含在分子中至少2或3個選自以矽原子鍵結之氫原子 (SiH基團）、以矽原子鍵結之烯基（例如，Si-CH = CH2 基團）、烷氧基矽基（例如，三烷氧基矽基，諸如三甲氧基矽基）及環氧基（例如，縮水甘油氧基丙基和3，4-環氧基環己基乙基）之中的官能基的直鏈或環狀結構之矽氧烷化合物（亦即有機矽氧烷寡聚物）。 ❹ 在一個具體實施例中，具有通式（3)之以有機氧矽基修改之異氰尿酸酯化合物及/或其水解凝液（亦即以有機矽氧烷修改之異氰尿酸酯化合物）被用作黏著輔助劑。 R5 R5< ,Ν、 (3) R5 在此，R5各獨立爲具有式（4)之包含矽原子之有機基 -27- 200936716 團（或有機氧矽烷基） OR6 -{CH2)^-Si—OR6 (4) OR6 或包含脂肪族不飽和鍵的單價烴基，至少一個R5爲式（4) 之含矽原子之有機基團，R6各獨立爲氫或1至6個碳原子之單價烴基，且s爲1至6，或1至4之整數。 Θ 以R5代表的包含脂肪族不飽和鍵的單價烴基的實例包括在一個具體實施例中2至8個碳原子或在另一具體實施例中2至6個碳原子之烯基，諸如乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、戊烯基、己烯基及環己烯基。以R6代表的單價烴基包括那些在一個具體實施例中1至8個碳原子或在另一具體實施例中1至6個碳原子之烴基’例如烷基，諸如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基和己基；環烷基，諸〇如環己基：烯基’諸如乙烯基、烯丙基、丙烯基和異丙烯基，及方基’諸如苯基。黏著輔助劑的例證實例被提供於下： -28- 200936716

CH3 H—Si—Ο I ch3

Si—O CH3

\ 〇CH3 —Si—OCH3 /v OCH3 ch3 H2C=HC—Si—O CH3

OCH3 Si—OCH3 OCH3 :CH2CO(H2C)3 — Si— 0 OCH3 OCH3 / CH3 •Si—O CH=CH2

\ OCH3 -j-Sr—(CH^OCHjCH—CH2 / v OCM3 O

Si(OCH3)3 ch3 ch3 H3C—Si—0—Si—O ch3 C2H4

ch3 Si—CH3 ch3 OCH2

在上述實例中，下標t及u爲至少1之整數，在各種具體實施例中滿足u + v = 2至10’ u + v = 2至50’ t + u + v = 2 至 50 或 t + u + v = 4 至 20 〇

-29- 200936716

C2H4Si(OCH3)3

ch3 Si—0- CH3-f-o- H /2 C2H4Si(OCH3)3 CH3 -Si—O- I och2ch—ch2 o -30- 200936716

ch2 •ώ、 c 、σ Ν、 h2c^ Η 、C IIο ch2 I 2 /OCH3 H2C-CH2-Siv H3CO 0CH3

H3C0\ /OCH3 H2C-CH2—Si、 CH2 OCH3 -N、 Ν'

h2c^cW H C IIo ch2 h2c—ch2-h3co -sr ,OCH, 、och3 C3H6Si(OCH3)3

• i、 .O c

CT ,N> (CH30)3SiC3H6" 、C IIo 、C3H6Si(OCH3)3 在有機矽化合物之中’在分子中具有以砂原子鍵結之烷氧基及以矽原子鍵結之烯基或以矽原子鍵結之氫原子 (亦即SiH)的那些有機矽化合物可能較佳’因爲固化之組成物可能更具黏著性。隨意的黏著輔助劑可在一個具體實施例中以每100重 -31 - 200936716 量份的組合之組份A、B與C之組合重量計至多約1 0重量份，或在另一個具體實施例中約0.1至10重量份，或在還有的另一個具體實施例中約0·1至5重量份之量包括。如果在矽氧樹脂組成物中的黏著劑比例太高，則這可能對固化之矽氧樹脂保護塗層的硬度、黏性及透明度有不利的影響。在其他的具體實施例中，可將抗氧化劑（諸如2,6_二丁基一對—羥基甲苯（ΒΗΤ)和2,2,4,4-四甲基-21-酮基-7-氧雜-3,20-二氮雜二螺旋[5.1.11.2]-二十一烷- 20-丙酸十二烷酯/十四烷酯（Hostavin Ν24 ))、防褪色劑（諸如有機磷劑）：防光降解劑（諸如受阻胺）及著色劑以適合的比例加入，以限制固化之保護塗層降解且還維持固化之保護塗層的物理及光學性質。【實施方式】實例矽氧樹脂組成物的實例以例證方式且不以限制方式提供於下。所有的份量係以重量計。Me代表甲基及Ph代表苯基。在實例中，除非有其他另外的陳述，黏度係在23 °C 下以布氏（Brookfield)黏度計測量，折射率係在25°C下於未固化之組成物上以阿貝（Abbe )折射計測量，及固化之矽氧樹脂的硬度係藉由將組成物在120°C下經1小時模製及固化成4公分直徑與8毫米厚度的固化樣本及以蕭氏 -32- 200936716 ''面積％，。在下列的實例中，耐熱性試驗係藉由將樣品通過具有 260°C之巔峰溫度的回流熔爐約3分鐘及使樣品維持在室溫（25 °C)下10秒鐘來進行，並重複3次。觀察是否發生裂縫。熱衝擊性試驗亦藉由在每一樣品中經500次將樣品冷卻至-40°C之溫度經30分鐘及接著將樣品加熱至12(TC經 φ 30分鐘的循環來進行。觀察是否發生裂縫。發射強度試驗在下列的實例中，LED發射之光強度試驗係藉由在 150 °C之環境下以1.0安培電流供應至LED來進行。發射之光強度係在開始時及在試驗2小時之後測量，以計算強度落差百分比。將依照本發明的矽氧樹脂組成物的每一下列實例的這 0 些試驗結果展示在表1中。將比較實例的結果展示在表2 中〇實例1 矽氧樹脂組成物的製備係藉由組合： (a) 100份具有下式之有機聚矽氧烷：

CIf=CH2 -34- 200936716 〇〇型硬度計測量。在下列的實例中，在450奈米上具有發射主峰的LED 係在如圖2中槪括展示之結構的半導體封裝件中製造。固化之矽氧樹脂的低分子量比例係藉由將矽氧樹脂組成物在120°C下加熱1小時固化而測量。將1·〇公克固化之矽氧樹脂樣品浸入25毫升丙酮中及在室溫下搖動3小時。在搖動丙酮溶液之後，將餘留固體以過濾從溶液分離，並將丙酮從溶液移除，藉此回收及秤重可溶於丙酮之物質。可溶於丙酮之物質接著以凝膠滲透層析術（GPC ) 分析。從GPC層析圖測定以相對於聚苯乙烯標準物所計算之具有分子量至多1,000之聚矽氧部分的波峰面積比 (低分子量聚矽氧部分）及具有分子量超過1，〇〇〇之聚矽氧部分的波峰面積比。低分子量聚矽氧部分之比例（以重量％表示）係根據下列公式計算：具有MwSl，000之聚矽氧部分的重量％ = [可溶於丙酮之物質的重量（公克）]x [具有MwSl，000之聚矽氧部分的波峰面積比 (%) ]/1.〇 (公克）公式1 如在關於低分子量部分的含量之上下文中所使用之術語"。"係指在用於固化之產物時以天平或類似物實際測量之t重量，及在用於未固化之組成物時以GPC所測量之^重量％"或以GPC所測量之波峰面積比爲基準計之 200936716 其中L = 70及m = 30，且具有4 Pa-s之黏度，低分子量部分已藉由下述的醇清洗程序而移除，（b)具有下式之有機氫聚矽氧烷：

其中P = 1及q = 4，具有得到以組份（a)中的每莫耳以矽鍵結之總乙烯基計1.5莫耳之SiH基團的該等量，與 (c)0.05份以辛醇修改之氯鉑酸溶液（2重量％之鈾濃度），並徹底混合。應注意SiH基團對乙烯基之比在表1 中被縮寫成SiH/SiVi 。具有低分子量部分被移除的有機聚矽氧烷（a)係如下述方式獲得。首先，在氫氧化鉀的存在於下於120 °C下經 10小時完成在預定量之環狀二苯基矽氧烷、環狀二甲基矽氧烷與1，3-二乙烯基-1，1，3,3-四甲基二矽氧烷之間的平衡反應，於是生產有機聚矽氧烷（以圖4中的實線描述）。在這之後’將醇（典型爲甲醇）加入有機聚矽氧烷中，在25 °C下攪動1小時及傾析出醇。將該醇清洗程序重複6次’得到具有低分子量部分被移除的有機聚矽氧烷 (以圖4中的虛線描述）。具有以相對於聚苯乙烯標準物之GPC所測量之分子量至多約1，000之低分子量聚矽氧部分的含量爲6重量％。矽氧樹脂組成物具有在5 9 2奈米波長下所測量的1. 5 1 -35- 200936716 之折射率。在固化之前及之後的折射率沒有任何改變。固化之產物具有7〇之蕭氏〇〇硬度。當1.〇公克固化之產物浸入丙酮中時，獲得0· 172公克可溶於丙酮之物質。將萃取物以GPC分析。具有分子量至多1，〇〇〇之萃取物（低分子量聚矽氧部分）的比例（GPC波峰面積比）爲35%。因此，在固化之產物中具有分子量至多1，000之聚矽氧部分的含量使用上述公式1計算爲6.0重量％。將矽氧樹脂組成物以鑄製方式塗覆於圖2中所示之發光半導體裝置（樣品）。將組成物在120°C下加熱1小時固化，並接著接受上述的耐熱性試驗、熱衝擊性試驗及發光強度試驗。實例2 矽氧樹脂組成物的製備係藉由組合： (a) 100份具有下式之有機聚矽氧烷： CH3 ΉΟ—Si-0 CH3

Si-O-

其中L = 35及m= 15，且具有1.5 Pa-s之黏度，低分子量部分已藉由下述的醇清洗程序而移除，（b)具有下式之有機氫聚矽氧烷： -36- 200936716

其中P = 1及q = 4 ’具有得到以組份（a)中的每莫耳以砂鍵結之總乙烯基計1.2莫耳之SiH基團的該等量，與 (c)0.05份以辛醇修改之氯鉑酸溶液（2重量％之鉑濃度）’並徹底混合。將組成物如實例1中測試，具有展示 ❹於表1中的結果。具有低分子量部分被移除的有機聚砂氧院（a)係如下述方式獲得。首先，在氫氧化鉀的存在於下於120。(：下經 1〇小時完成在預定量之環狀二苯基矽氧烷、環狀二甲基矽氧烷與1,3-二乙烯基-1,1，3,3-四甲基二矽氧烷之間的平衡反應，於是生產有機聚矽氧烷。將該產物如實例1中以醇清洗。關於具有低分子量部分被移除的該有機聚矽氧烷，具有以相對於聚苯乙烯標準物之GPC所測量之分子量至多1，000之低分子量聚矽氧部分的含量爲5%。以丙酮從固化之產物萃取的具有分子量至多1，〇〇〇之萃取物 (低分子量聚矽氧部分）係以固化之產物爲基準計4.8重量％。實例3 矽氧樹脂組成物的製備係藉由組合： (a)100份具有下式之有機聚砂氧垸： -37- 200936716

其中L = 20及10，且具有0.7 Pa-s之黏度，低分子量部分已藉由醇清洗而移除，（b)具有下式之有機氫聚矽氧院：

其中p = 1及q = 4，具有得到以組份（a)中的每莫耳以砂鍵結之總乙烯基計0.7莫耳之SiH基團的該等量，與 (c)0.05份以辛醇修改之氯鉛酸溶液（2重量％之鉑濃度），並徹底混合。將組成物如實例1中測試，具有展示於表1中的結果。具有低分子量部分被移除的有機聚矽氧烷（a)係如下述方式獲得。首先，在氫氧化鈉的存在於下於120 °C下經 10小時完成在預定量之環狀二苯基矽氧烷、環狀二甲基矽氧烷與1,3-二乙烯基-1,1，3,3-四甲基二矽氧烷之間的平衡反應，於是生產有機聚矽氧烷。將該產物如實例1中以醇清洗。關於具有低分子量部分被移除的該有機聚矽氧院，具有以相對於聚苯乙烯標準物之GPC所測量之分子量至多1，000之低分子量聚矽氧部分的含量爲4%。以丙 -38- 200936716 酮從固化之產物萃取的具有分子量至多1,000之萃取物 (低分子量聚矽氧部分）係以固化之產物爲基準計4· 0重量％。比較實例1 矽氧樹脂組成物係如實例1中製備，除了使用低分子量部分沒有被移除的有機聚矽氧烷作爲組份（a)之外。將 φ 組成物如實例1中測試，具有展示於表2中的結果。關於低分子量部分沒有被移除的有機聚矽氧烷，具有以相對於聚苯乙烯標準物之 GPC所測量之分子量至多 1，〇〇〇之低分子量聚矽氧部分的含量爲20%。以丙酮從固化之產物萃取的具有分子量至多1，000之萃取物（低分子量聚矽氧部分）係以固化之產物爲基準計2 2.4重量％。比較實例2 e 矽氧樹脂組成物係如實例2中製備，除了使用低分子量部分沒有被移除的有機聚矽氧烷作爲組份（a)之外。將組成物如實例1中測試，具有展示於表2中的結果。關於低分子量部分沒有被移除的有機聚矽氧烷，具有以相對於聚苯乙烯標準物之GPC所測量之分子量至多 1,〇〇〇之低分子量聚矽氧部分的含量爲21%。以丙酮從固化之產物萃取的具有分子量至多1，〇〇〇之萃取物（低分子量聚矽氧部分）係以固化之產物爲基準計22.0重量％。 -39- 200936716 比較實例3 矽氧樹脂組成物係如實例3中製備，除了使用低分子量部分沒有被移除的有機聚矽氧烷作爲組份（a)之外。將組成物如實例1中測試，具有展示於表2中的結果。關於低分子量部分沒有被移除的有機聚矽氧烷，具有以相對於聚苯乙烯標準物之GPC所測量之分子量至多 1，〇〇〇之低分子量聚矽氧部分的含量爲20%。以丙酮從固化之產物萃取的具有分子量至多1，000之萃取物（低分子量聚矽氧部分）係以固化之產物爲基準計20.5重量％。比較實例4 將發光半導體裝置以高硬度聚矽氧1<：：^-632 (811111-Etsu Chemical Co.，Ltd.)包封。固化條件包括 40°C /24 小時+80°C/2 小時 +100°C/2 小時+120°C/2 小時+150°C/4 小時。在150 °C下固化之樣品直接（未緩慢冷卻）接受如實例1中的光照試驗。當其緩慢冷卻時，樣品裂縫。在光照 Q 試驗中，在比較實例1至3中觀察到由於褪色而使發光強度在初期階段下降的現象，反而，實例1至3未觀察到褪色。 -40- 200936716 表1 實例 1 2 3 SiH/SiVi 1.5 1.2 0.7 固化條件 120°C/ 1小時 120。。/ 1小時 120。。/ 1小時折射率 1.51 1.51 1.51 蕭氏〇〇硬度 70 75 50 耐熱性試驗 (260。。/3分鐘，3次循環）無裂縫無裂縫無裂縫熱衝擊性試驗 (-40t：/120〇C，500 次循環）無裂縫無裂縫無裂縫發光強度 2小時之後下降10% 2小時之後下降10% 2小時之後下降15% 表2 比較實例 1 2 3 SiH/SiVi 1.5 1.2 0.8 固化條件 120。。/ 1小時 120。。/ 1小時 120°C/ 1小時折射率 1.51 1.51 1.51 蕭氏〇〇硬度 40 45 30 耐熱性試驗 (260°C/3分鐘，3次循環）無裂縫無裂縫無裂縫熱衝擊性試驗 (-40°C/120°C，500 次循環）無裂縫無裂縫無裂縫發光強度 2小時之後下降70% 2小時之後下降60% 2小時之後下降80% 如上述實例所證明，當依照本發明的具體實施例所製備之矽氧樹脂組成物塗覆於LED裝置時，則有利地形成在應力條件下不易剝離或裂縫的高折射率之保護塗層。與 -41 - 200936716 使用其中未減少低分子量矽氧烷部分的矽氧樹脂組成物之比較實例對照，光強度在經2小時僅減少1 〇-1 5%。雖然已敘述及例證本發明特殊的具體實施例，但是這些具體實施例只應被認爲是本發明的例證而已，並非限制依照所附申請專利範圍所理解的本發明。【圖式簡要說明】在例證本發明的具體實施例之圖中： Λ © 圖1是根據本發明的具體實施例之光電裝置的橫截面不意圖；圖2是根據本發明的可替換之具體實施例之發光二極體的橫截面示意圖；圖3是根據本發明的另一可替換之具體實施例之發光二極體的橫截面示意圖；及

圖4是移除低分子量部分之前及之後經由平衡反應所合成之有機聚矽氧烷的GPC圖。 Q 【主要元件符號說明】 10 :光電裝置 1 2 :半導體晶片 14 :支架 16 :透光面 18 :保護塗層 30 : LED光電裝置 -42- 200936716 〇 :基板 :η-型區域 :活性區域 :Ρ-型區域 :接點 :互連件 =支架 :透光面 =波長轉化層 :保護塗層：LED :L E D晶片 :基板 :支架框 :第一電接點 :第二電接點 :透鏡元件 :孔腔 -43

Claims

200936716 十、申請專利範圍 1·一種光電裝置，其包含：一透光面；及在該透光面上的固化之矽氧樹脂的一透光保護塗層，該保護塗層包含少於約10%之具有分子量至多約1 000之有機矽氧烷。 2. 根據申請專利範圍第1項之裝置，其中該透光面包含發光二極體之發光面。 3. 根據申請專利範圍第2項之裝置，其進一步包含在該保護塗層上的包覆層，該包覆層可用於密封該保護塗層。 4. 根據申請專利範圍第1項之裝置，其中該保護塗層包含具有至多約85之蕭耳〇〇硬度的固化之矽氧樹脂。 5. 根據申請專利範圍第丨項之裝置，其中該保護塗層包含具有至少約1 0%莫耳分率之比例的苯基及環己基中之至少一者’該苯基及該環己基中之該至少一者可用於增加該保護塗層之折射率。 6. 根據申請專利範圍第1項之裝置，其中該固化之矽氧樹脂具有至少約1,45之折射率。 7. 根據申請專利範圍第1項之裝置，其中該保護塗層包含下列中之至少一者：一燐光體材料；一無機墳充劑材料；一黏著"輔助劑’用於增強該保護塗層對該透光面的黏 -44- 200936716 著性；及一抗氧化劑，可用於避免該保護塗層褪色。 8. 根據申請專利範圍第1項之裝置，其進一步包含與該透光面分隔開的光學元件，且其中該光保護塗層被配置在該透光面與該光學元件之間。 9. 根據申請專利範圍第1項之裝置，其中該保護塗層包含少於約8%之具有分子量至多約1000之有機矽氧烷。 U 10.—種塗佈光電裝置之透光面的方法，該方法包含：以矽氧樹脂塗覆透光面；及引起該矽氧樹脂固化，形成在透光面上的透光保護塗層，該矽氧樹脂具有足夠低比例之具有分子量至多約 1 000之有機矽氧烷，使得該保護塗層包含少於約10%之具有分子量至多約10 00之該有機矽氧烷。 11. 根據申請專利範圍第10項之方法，其中塗覆該矽 e 氧樹脂組成物包含摻合：一直鏈有機聚矽氧烷，其分子中包含至少一個參與矽氫化反應的不飽和脂肪族基團；一有機氫聚矽氧烷；與一鉑族金屬觸媒。 12. 根據申請專利範圍第11項之方法，其中摻合該有機氫聚矽氧烷包含摻合足夠比例之有機氫聚矽氧烷，引起該矽氧樹脂組成物固化，形成具有至多約85之蕭耳00硬度之保護塗層。 -45- 200936716 13.根據申請專利範圍第11項之方法，其中摻合該直鏈有機聚矽氧烷包含摻合在23°C下具有黏度約0.3至約 100 Pa-s之直鏈有機聚矽氧烷。 14·根據申請專利範圍第11項之方法，其中摻合該直鏈有機聚矽氧烷包含摻合具有苯基及環己基中之至少一者之直鏈有機聚矽氧烷，以增加該保護塗層之折射率。

15.根據申請專利範圍第11項之方法，其中該直鏈有機聚矽氧烷包含具有下列通式之有機聚矽氧烷：

其中R1各獨立爲經取代或未經取代之單價烴基，R2 各獨立爲不含苯基及環己基的經取代或未經取代之單價烴基，每個R3各獨立爲苯基或環己基，各L及m爲0或正整數，其先決條件係在m = 0時，則至少一個R1爲苯基或環己基，且L + m之總和爲使得有機聚矽氧烷在23 °C下具有黏度約0.3至約100 Pa-s。 16. 根據申請專利範圍第11項之方法，其進一步包含在該摻合之前，從該直鏈有機聚矽氧烷移除至少一部分具有低分子量之有機砂氧院。 17. 根據申請專利範圍第16項之方法，其中該移除包含醇清洗及加熱該直鏈有機聚矽氧烷中之至少一者。 18. 根據申請專利範圍第11項之方法，其進一步包含摻合下列中之至少一者：一燐光體材料； -46- 200936716 一無機塡充劑材料；一黏著輔助劑’用於增強該保護塗層對該透光面的黏著性；一抗氧化劑’可用於避免該保護塗層褪色；及 —固化抑制劑’在該摻合之後可用於抑制矽氧樹脂固化。 19. 根據申請專利範圍第1〇項之方法，其進一步包含 ❹ 以密封材料包覆該保護塗層。 20. 根據申請專利範圍第10項之方法，其中塗覆該矽氧樹脂包含塗覆具有足夠低比例之具有分子量至多約 1〇〇〇之有機矽氧烷的矽氧樹脂，使得該保護塗層包含少於約8%之具有分子量至多約looo之該有機矽氧烷。 21. —種用於塗佈光電裝置之透光面的矽氧樹脂組成物，該組成物包含：數種液體組份，其包括〇一直鏈有機聚矽氧烷組份，其分子中包含至少一個參與矽氫化反應的不飽和脂肪族基團；一有機氫聚矽氧烷組份；一鈾族金屬觸媒；及該直鏈有機聚矽氧烷組份具有足夠低比例之具有分子量至多約1 00 0之有機矽氧烷，使得在該矽氧樹脂產物固化時，該固化之產物包含少於約10%之具有分子量至多約 1 000之該有機矽氧烷。 2 2 .根據申請專利範圍第21項之矽氧樹脂組成物，其 -47- 200936716 中該液體組份與可用於抑制矽氧樹脂產物在塗覆於透光面上之前固化的固化抑制劑摻合。 2 3 .根據申請專利範圍第2 1項之矽氧樹脂組成物，其中該液體組份係單獨提供，用於在塗覆於透光面上之前立即組合成該矽氧樹脂組成物。 24. 根據申請專利範圍第21項之矽氧樹脂組成物，其進一步包含下列中之至少一者：一燐光體材料： —無機塡充劑材料；一黏著輔助劑，用於增強該固化之產物對該透光面的黏著性；及一抗氧化劑，可用於避免該固化之產物褪色。 25. 根據申請專利範圍第21項之矽氧樹脂組成物，其中該直鏈有機聚砂氧院組份具有足夠低比例之具有分子量至多約1 000之有機矽氧烷，使得在該矽氧樹脂產物固化時，該固化之產物包含少於約8%之具有分子量至多約 1 000之該有機矽氧烷。