TW200911925A - Thermosetting resin composition and optical member using cured product of the thermosetting resin composition - Google Patents

Description

200911925 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於熱硬化性樹脂組成物及使用其硬化物之 光學構件。 【先前技術】 以往’光學構件用樹脂一般多用透明性或耐光性優異 之丙烯酸系樹脂。另一方面，光.電子機器領區域上所利 用之光學構件用樹脂上，係要求對電子基板等之實裝製程 或高溫動作下的耐熱性或機械特性，而廣泛地使用環氧系 樹脂。但是，近年來，即使在光·電子機器領區域上，高 強度的雷射光或青色光、近紫外線光的利用持續擴增，更 較以往要求透明性、耐熱性及耐光性優異之樹脂。 一般而言’環氧樹脂雖於可見光區域之透明性高，但 在紫外線〜近紫外線區域無法得到充分的透明性。其中， 使用脂環式雙酚A二縮水甘油醚等之環氧樹脂，係有相 對透明性較高、因熱或光而容易著色等之問題點。在改善 如此之環氧樹脂的著色問題的方法方面，例如，在專利文 獻1、2中，揭示有降低脂環式雙酚A二縮水甘油醚中所 含之著色原因之一的雜質的方法。 又，由上述脂環式環氧物與酸酐所成之硬化物，係因 斷裂強度、韌性較芳香族環氧物更差之故，使成形物中之 被附著體間的界面剝離或對硬化物的裂縫的發生變成問題 。再者，硬化時酸酐揮發而容積減少之點亦成問題。 -5- 200911925 又，丙烯酸系樹脂雖在透明性、耐光著色性、耐熱著 色性上表現優異，但斷裂強度等之機械特性並不充分，而 被要求更佳之特性。又，硬化收縮較大，而於硬化時有容 積減少之問題。 另一方面，砂酮（聚砂氧）樹脂，係因自紫外線〜可 見光區域之透明性高，且耐光著色性、耐熱著色性上優異 之故，而開始檢討朝光學構件之使用。但是，矽酮樹脂因 較軟，無法獲得具有複雜形狀之成型品，有著塵埃或指紋 容易附著等之問題點。爲了改善此等問題點，例如專利文 獻3中，係揭示有將成爲柔軟程度原因之矽酮樹脂的二甲 基矽氧烷骨架之甲基的一部份取代爲苯基之方法。又，專 利文獻4中則揭示有矽酮樹脂與環氧樹脂複合化之方法。 [專利文獻1]特開2〇〇3 - 1 7 1 43 9號公報 [專利文獻2 ]特開2 0 0 4 - 7 5 8 9 4號公報 [專利文獻3]特開20〇4-292807號公報 [專利文獻4]特開2005- 1 7 1 02 1號公報 【發明內容】 [發明之揭示] [發明所欲解決之課題] 惟，即使是上述專利文獻3及4所記載之方法，亦不 保證所獲得的成型品其長期信賴性充分’而有容易發生經 時性界面剝離或裂縫之問題。 本發明係有鑑於上述過去既有之課題所達成’以提供 -6 - 200911925 透明性優異、可充分地減低硬化時之硬化收縮’以及可充 分抑制經過長期間的硬化物之裂縫的發生及被附著體之間 界面剝離的發生之熱硬化性樹脂組成物、及使用其硬化物 之光學構件爲目的。 [解決課題之方法] 爲了達成上述目的，本發明係提供含有（A)含有碳 數爲2以上之有機基及氫矽烷基之化合物、（B)含碳-碳雙鍵之化合物、及（C )矽氫化觸媒，且於25°C爲液體 之熱硬化性樹脂組成物。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫矽烷基之化合物之分子量以300 〜2 5 0 0爲佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫砂院基之化合物的砂元素比爲 0.45以下爲佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫砂院基之化合物，其於200 °C之 質量減少率係以1 〇 %以下爲佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫砂院基之化合物，其1分子中的 氫矽烷基之數係以2以上爲佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫矽烷基之化合物係以在 200911925 爲液體者佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫矽烷基之化合物，係使（ai )具 有碳-碳雙鍵之化合物與（a2)具有氫矽烷基之化合物於 (a3 )矽氫化觸媒的存在下反應所得之化合物爲佳。 在此，上述（a 1 )具有碳-碳雙鍵之化合物係以具有 脂肪族基及脂環式基者爲佳。 又，上述（al)具有碳-碳雙鍵之化合物係以1分子 中具有1個碳一碳雙鍵者爲佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（B )含碳-碳雙鍵之化合物，其1分子中的碳-碳雙鍵之數係以2以 上較佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（B )含碳-碳雙鍵之化合物，其於2 0 0 °C之質量減少率係以1 〇 %以下 爲佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（B )含碳-碳雙鍵之化合物係以在25 °C下爲液體者佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（B )含碳-碳雙鍵之化合物係以含有選自由脂環式基、脂肪族基及雜 環基所成之群之至少一種基者爲佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫矽烷基之化合物的氫矽烷基與上 述（B)含碳-碳雙鍵之化合物的碳-碳雙鍵，其當量比 (氫矽烷基/碳—碳雙鍵）係以1/1.4〜1/0.6爲佳。 -8 - 200911925 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，上述（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫矽烷基之化合物與上述（B)含 碳一碳雙鍵之化合物的混合物係以透明爲佳。 本發明又提供一種由上述本發明之熱硬化性樹脂組成 物硬化之硬化物所成的光學構件。 [發明之效果] 根據本發明，係可提供透明性優異、可充分降低硬化 時的硬化收縮、且能充分抑制經長期間所發生的硬化物的 裂縫及與被附著體之間的界面剝離之熱硬化性樹脂組成物 ，以及使用其硬化物之光學構件。 [實施發明之最佳形態] 以下端視情況而邊參考圖示，就本發明之較適的實施 形態詳細說明。此外，圖示中係就相同或相當的部分附上 同一符號，以省略重複說明。 本發明之熱硬化性樹脂組成物，係含有（A )含有碳 數爲2以上之有機基及氫矽烷基之化合物（以下視情況而 稱爲「（A)成分」）、（B)含碳一碳雙鍵之化合物（ 以下視情況而稱爲「（ B )成分」）、（C )矽氫化觸媒 (以下視情況而稱爲「（ C )成分」），而於常溫（2 51 )下爲液體。 以往，矽酮樹脂雖透明性高且耐著色性優異，但對各 種構件之親和性（意即密著性）缺乏、在信賴性之點上有 -9- 200911925 其問題存在。因此本發明中，係使碳數爲2以上之有機基 與氫矽烷基於1分子中共存，以提高與含碳-碳雙鍵之有 機化合物的相溶性，使有機-無機複合化進行。一般而言 ’使有機物之樹脂與含有矽元素之無機物複合化的方法方 面’係有樹脂中之溶膠凝膠法或於樹脂中剝離黏土層的方 法等。此等之方法中，分別於伴隨反應之進行而析出水或 透明性等之點上的課題極大。相對於此，使含有上述（A )成分、（B )成分及（C )成分之本發明之熱硬化性樹 脂組成物熱硬化的情況下，發現伴隨反應並無析出物，且 可獲得透明性高的硬化物。再者，發現因（A )成分爲具 有碳數2以上之有機基，而該（A)成分之沸點上昇，可 抑制硬化時的材料揮發。又發現，（B )成分方面，因使 用含碳-碳雙鍵之化合物，而使硬化物的交聯構造成爲緻 密物，可提升硬化物的硬度或與被附著體之接著性。而且 ’根據本發明之熱硬化性樹脂組成物，可使透明性優異、 可充分降低硬化時的硬化收縮、且經長期間仍可抑制硬化 物之裂縫的發生及與被附著體之間界面剝離的發生。 以下就構成本發明之熱硬化性樹脂組成物的各成分詳 細說明之。 本發明中之（A)含有碳數爲2以上之有機基與氫矽 烷基之化合物的分子量，從防止硬化時的揮發之觀點來看 ’以300以上爲佳，而從確保與（B)含碳一碳雙鍵之化 合物之相溶性的觀點來看，以2 5 0 0以下爲佳。又，從充 分獲得上述效果之觀點來看，上述（A)成分之分子量係 -10- 200911925 以400〜750更佳。分子量若大於750或小於400，則難 以控制樹脂的硬度。 本發明中之（A)含有碳數爲2以上之有機基與氫矽 烷基之化合物的矽元素比，爲了提高對各種構件之密著性 ，係以0.45以下爲佳，〇_25以下更佳，0.22以下又更佳 。又，從與（B )成分之相溶性的觀點來看，（A )成分 之矽元素比以0.01以上爲佳，0.05以上更佳。在此，所 謂矽元素比，係定義爲1分子中的矽原子之數與原子量相 乘之値除以分子量所得之數値。而矽元素比係可具體地藉 由以下之式進行計算。 矽元素比={矽原子之原子量X(A)成分之1分子中的矽原 子之數}/(A)成分的分子量 本發明中之（A)含有碳數爲2以上之有機基與氫矽 烷基之化合物’其於20 0°C之質量減少率’從抑制硬化時 之化合物的揮發之目視減量的觀點來看’係以1 0 %以下 爲佳，5 %以下更佳。 本發明中之（A)含有碳數爲2以上之有機基與氫矽 烷基之化合物，其1分子中的氫矽烷基之數’爲了增加硬 化時的交聯密度而提高信賴性，係以2以上爲佳。氫矽烷 基之數低於2時，將無法獲得充分的交聯密度’且硬化物 易軟化。 又，（A)含有碳數爲2以上之有機基與氫矽烷基之 -11 - 200911925 化合物，以具有氫矽烷基爲環狀鍵結之構造的環狀矽元素 化合物爲佳。藉此，熱硬化性樹脂組成物之硬化時的硬化 收縮可更加充分地降低，且可更充分抑制經長期間的硬化 物裂縫的發生及與被附著體間之界面剝離的發生。 本發明中之（A)含有碳數爲2以上之有機基與氫矽 烷基之化合物，爲了便於操作，常溫（25 °C )下以液體爲 佳。 又，本發明中之（A)含有碳數爲2以上之有機基與 氫矽烷基之化合物，係使（al )具有碳一碳雙鍵之化合物 (以下視情況稱爲「（ a 1 )成分」）與（a2 )具有氫矽烷 基之化合物（以下視情況稱爲「（ a2 )成分」）於（a3 ) 矽氫化觸媒（以下視情況稱爲「（ a3 )成分」）之存在下 反應而得之化合物爲佳。 在此，（al)具有碳-碳雙鍵之化合物，從聚合硬化 性、透明性及色相之點來看，以具有脂肪族基及/或脂環 式基之化合物爲佳，而以至少具有脂環式基之化合物更佳 。（al )成分方面，使用具有脂環式基之化合物時，最終 所得之硬化物係有透明性高、吸水率低、透濕性低，且耐 熱性變高、硬化收縮率變小的傾向。 本發明中之（al)具有碳-碳雙鍵之化合物係以1分 子中具有1個碳一碳雙鍵者爲佳。（al)成分若爲〗分子 中具有2個以上碳—碳雙鍵者，則（ai)成分與（a2)成 分之反應物（A)成分會爲3次元交聯體，而其與（b) 成分之混合物非爲液狀，而容易成爲膠體狀。 -12- 200911925 本發明中之（al )具有碳一碳雙鍵之化合物的的例子 方面，可舉例如（甲基）丙烯酸環戊酯、（甲基）丙儲酸 環己酯、（甲基）丙烯酸甲基環己酯、（甲基）丙嫌酸三 甲基環己酯、（甲基）丙烯酸降冰片烷基酯、（甲基）丙 烯酸降冰片烷基甲基酯、（甲基）丙烯酸苯基降冰片丨完基 酯、（甲基）丙烯酸氰基降冰片烷基酯、（甲基）丙稀酸 異冰片烷基酯、（甲基）丙烯酸冰片基酯、（甲基）丙烯 酸薄荷基酯、（甲基）丙烯酸葑基酯、（甲基）丙烯酸金 剛烷基酯、（甲基）丙烯酸二甲基金剛烷基酯、甲基丙烯 酸三環[5.2.1.02’6]癸-8-基酯、（甲基）丙烯酸環癸基酯、 (甲基）丙烯酸甲基酯、（甲基）丙烯酸乙基酯、（甲基 )丙烯酸丙基酯、（甲基）丙烯酸i-丙基酯、（甲基） 丙烯酸η -丁基酯、（甲基）丙烯酸i -丁基酯、（甲基）丙 烯酸t-丁基酯、（甲基）丙烯酸戊基酯、（甲基）丙烯酸 η-己基酯、（甲基）丙烯酸2·乙基己基酯、（甲基）丙烯 酸η·辛基酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙 烯酸月桂基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基酯、（甲基）丙 烯酸丁氧基乙基酯、（甲基）丙烯酸苯基酯、（甲基）丙 烯酸苄基酯、（甲基）丙烯酸萘基酯、（甲基）丙稀酸縮 水甘油基酯、（甲基）丙烯酸2-羥基乙基酯、（甲基） 丙烯酸壬基苯氧基聚乙二醇酯、（甲基）丙烯酸五甲基峨 啶基、（甲基）丙烯酸四甲基哌啶基酯、（甲基）丙嫌酸 甲氧基聚乙—醇醋、（甲基）丙稀酸Ν，Ν -二甲基胺基乙 基酯、（甲基）丙烯醯基嗎啉、丙烯醯胺、甲基丙稀酸胺 -13- 200911925 、N、N-二甲基（甲基）丙烯醯胺、n、N-二乙基 )丙烯醯胺、N、N-二甲基胺基丙基（甲基）丙烯 N-異丙基（甲基）丙烯醯胺、N-羥基乙基（甲基 醯胺、（3-(甲基）丙烯醯氧基丙基）參（三甲基 氧基）矽烷等之（甲基）丙烯酸酯類、4_乙烯基眼 乙烯基吡啶、α -甲基苯乙烯、α -乙基苯乙烯、， 苯乙烯、α-氯代苯乙烯、〇：-溴代苯乙烯、氟苯乙 苯乙烯、溴苯乙烯、甲基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、 等之乙烯類、Ν-甲基馬來酸酐縮亞胺、Ν-乙基馬來 亞胺、Ν-丙基馬來酸酐縮亞胺、N-i-丙基馬來酸酐 、N-丁基馬來酸酐縮亞胺、N-i-丁基馬來酸酐縮亞 t-丁基馬來酸酐縮亞胺、N-月桂基馬來酸酐縮亞胺 己酯馬來酸酐縮亞胺、N-苄基馬來酸酐縮亞胺、N-來酸酐縮亞胺、N- ( 2-氯苯基）馬來酸酐縮亞胺、 氯苯基）馬來酸酐縮亞胺、N- ( 4-溴苯基）苯基馬 縮亞胺、N- ( 2-甲基苯基）馬來酸酐縮亞胺、N-( 苯基馬來酸酐縮亞胺、N- ( 2-甲氧基苯基）馬來酸 胺、N- (2，4,6-三甲基苯基）馬來酸酐縮亞胺、N_ 基苯基）馬來酸酐縮亞胺、N- ( 2,4,6-三溴苯基） 酐縮亞胺等之馬來酸酐縮亞胺類、二環戊基乙嫌基 己酯乙稀基醚、乙基-乙烯氧基環己醇、二環癸 基醚、三環癸基乙烯基醚之位置異構物、三環癸焼 乙烯基醚、9 -乙烯氧基二環戊醇、單氯乙酸乙燃基 甲基乙酸乙烯基酯、安息香酸乙烯基酯、酪酸乙嫌 醯胺、 )丙烯 甲砂院 啶、2-2 -氟代 烯、氯 苯乙烯 酸酐縮 縮亞胺 胺、N-、N -環 苯基馬 N- ( 4- 來酸酐 2·乙基 酐縮亞 (4 -节 馬來酸 醚、環 基乙烯 單甲醇 酯、三 基酯、 -14- 200911925 己酸乙烯基酯、月桂酸乙烯基酯、硬脂酸乙烯基酯、N-乙 烯基乙醯胺、乙烯基己內酯、乙烯基環己烷、4-乙烯基-1 ’ 3 -二氧雜環戊烷-2 -酮、乙烯碳酸酯、乙烯基新癸酸酯 、乙烯基新壬酸酯、5_乙烯基-2-降冰片烯、4-(乙烯氧基 )丁基硬脂酸酯、乙烯基丙酸酯等之乙烯基醚類、A蒎烯 、α蒎烯等之天然物素材。此等可單獨使用丨種或組合2 種使用之。此等之中，就硬化物之透明性、低吸水率性、 低透濕性 '高耐熱性、低收縮性的觀點來看，以具有脂環 式基之甲基丙烯酸三環[5.2.1.02,6]癸-8-基、三環癸基乙烯 基醚、三環癸基乙烯基醚之位置異構物爲佳。 本發明中之（a2)具有氫矽烷基之化合物方面，可舉 例如1，1,3,3 -四甲基二矽氧烷、1,3-雙（二氯甲基）-1，1 , 3，3 -四甲基二矽氧烷、1，1，3,3，5,5 -六甲基三矽氧烷、 1,3,5,7 -四甲基環四矽氧烷、1,3,5,7,9 -五甲基環五矽氧烷 、環三矽氧烷、甲基氫化矽氧烷寡聚物、氫化矽氧烷寡聚 物等，而由與（a 1 )成分之相溶性或反應性之觀點來看’ 特別以1，3,5,7 -四甲基環四矽氧烷、1，3,5,7,9-五甲基環五 石夕氧院爲佳。 本發明中之（B)含碳-碳雙鍵之化合物’其1分子 中碳一碳雙鍵之數，爲了於硬化後形成高密度的三次元交 聯構造而提高信賴性’係以2個以上爲佳。1分子中之碳 -碳雙鍵之數若低於2個’則硬化物有軟化之傾向。 本發明中之（B )含碳—碳雙鍵之化合物’其於200 ◦C中之質量減少率’爲了抑制硬化時之化合物的揮發所致 -15- 200911925 之減量，係以10%以下爲佳，5%以下更佳。 本發明中之（B)含碳一碳雙鍵之化合物，爲了便於 操作，係以常溫（25 °C )下爲液體較佳。 又，本發明中之（B)含碳一碳雙鍵之化合物，從相 溶性、硬度之點來看，係以含有選自脂環式基、脂肪族基 及雜環基所成之群之至少一種之基者爲佳。 本發明中之（B)含碳一碳雙鍵之化合物的例子方面 ’可舉例如二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯基氧 乙基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸乙烯基、二環戊 二烯二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙 烯酸酯、1，4· 丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊基乙二醇 二（甲基）丙烯酸酯、1，6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、 1，9 -壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、ι，10_癸二醇二（甲基） 丙烯酸酯、丙三醇二（甲基）丙烯酸酯、2-羥基-3-丙烯 醯氧基丙基（甲基）丙稀酸酯、雙酣A之EO加成物二（ 甲基）丙烯酸酯 '三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯等之 多官能（甲基）丙烯酸酯類、三烯丙基異氰酸酯等之丙烯 酸酯類 '環己院二甲醇二乙烯基醚、環己烷二甲醇二乙烯 基醚、二環戊烯基乙烯基醚、二環戊二烯二甲醇二乙烯基 醒、二環戊二稀二醇二乙烯基醚、二癸醇乙烯基醚、三環 癸基乙烯基醚、環己酯乙烯基醚、五環十五烷二甲醇二乙 烯基醚、五環十五二醇二乙烯基醚、三環癸烷二甲醇二乙 稀基醚、三環癸二醇二乙烯基醚、氫化雙酚A二乙烯基 醚等之乙烯基醚類、己二酸二乙烯基、丁烯酸乙烯基、二 -16- 200911925 甲基矽氧烷二乙烯基等之乙烯基化合物類、檸檬舞 己二烯、1,8-壬二烯、丁二烯、聚丁二烯等之具有 化合物。此等亦可組合二種類以上使用之。此等之 硬化物的色相等之觀點來看，係以三烯丙基異氰酸 環癸基乙烯基醚、五環十五烷二甲醇二乙烯基醚、 烷二甲醇二乙烯基醚、氫化雙酚A二乙烯基醚、 二烯二甲醇二丙烯酸酯二（甲基）丙烯酸酯、聚丁 別佳。 本發明中，（A)含有碳數爲2以上之有機基 烷基之化合物的氫矽烷基，與（B)含碳-碳雙鍵 物的碳-碳雙鍵之當量比（氫矽烷基/碳-碳雙鍵 以1/1.4〜1/〇_6爲佳，1/1.3〜1/0.7更佳。此 若低於1/1·4，則（B)成分之碳一碳雙鍵多，會 物著色而透明性降低之傾向，若超過1 / 0.6，所得 物的硬度有降低的傾向。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，（A )成f )成分的含量，係以滿足上述當量比（氫矽烷基/ 雙鍵）之條件進行適當調節爲佳，通常以（A )成 B )成分的總量爲基準，（A )成分的含量係以60， 量％爲佳，70〜90質量％更佳。 又，本發明中，（A)含有碳數爲2以上之有 氫矽烷基之化合物與（B )含碳-碳雙鍵之化合物 物，以對可見光爲透明較佳。此等（A )成分與（ 分混合時之混合物若爲不透明時，所得之硬化物有 )' 1,5- 雙鍵之 中，從 酯、三 三環癸 二環戊 二烯特 及氫石夕 之化合 )，係 當量比 有硬化 之硬化 •及（B 碳-碳 分及（ 、90質 機基及 之混合 B )成 白濁之 -17- 200911925 傾向。 本發明中，用爲（C)成分及（a3)成分中之砂氫化 觸媒方面，係可使用習知的反應用觸媒。其具體例方面， 可舉例如鉑（含鈾黒）、铑、鈀等之鉑族金屬單體等之氯 化鉑、氯化鉑酸及氯化舶酸鹽；使鉑黒、鈀等之鉑族金屬 擔載於氧化鋁、氧化矽、石墨等之擔體上者；氯化鉑、氯 化鉑酸或氯化鉑酸鹽與含乙烯基之矽氧烷、特別是與含乙 烯基之環狀矽氧烷之複合物等。 本發明中，用爲（C)成分及（a3)成分中之砂氫化 觸媒方面，係以使用鈾系觸媒、铑系觸媒、鈀系觸媒等之 習知之觸媒爲佳。其具體例方面，可例示如，將舶微粉末 、鉑黒、擔載鉑之氧化矽微粉末、擔載鉑之活性碳、氯化 鉑酸、四氯化鉛、氯化鉬酸與烯烴之錯合物、氯化舶酸之 醇溶液、氯化鉑酸與二乙烯基四甲基二矽氧烷等之烯基矽 氧烷之錯合物、鉛之烯烴錯合物、鈾之烯基矽氧烷錯合物 、肆（三苯基膦）鈀、铑化合物、此等之鉑系觸媒，分散 或膠囊化於丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、矽酮樹脂、聚醯 胺樹脂等之熱可塑性樹脂中而成之樹脂粉末。該等之中， 從著色少之點來看，係以含鉑觸媒爲佳，而其中又以氯化 鉛酸、四氯化鉛、氯化鉑酸與烯烴之錯合物、氯化鉑酸之 醇溶液、氯化鉛酸與二乙烯基四甲基二矽氧烷等之烯基矽 氧烷之錯合物、鉑之烯烴錯合物、鈷之烯基矽氧烷錯合物 等特別佳。 本發明之熱硬化性樹脂組成物中，（C )成分之含量 -18- 200911925 係可依（A)成分、（B)成分及（C)成分之種類等而適 當調節，通常相對於（A )成分及（B )成分之總量1〇〇 質量份而言，以0.0 00 01〜質量份爲佳，0.00001〜0.3 質量份更佳。 又，本發明之熱硬化性樹脂組成物中，除了上述成分 以外，係可添加受阻胺系之光安定劑、苯酚系或磷系之抗 氧化劑、紫外線吸收劑、無機塡充劑、有機塡充劑、偶合 劑、乙炔基環己醇等之聚合調整劑等。又，從成形性之觀 點來看，亦可添加脫模劑、可塑劑、防靜電劑、難燃劑等 〇 接著，就本發明之光學構件進行說明。本發明之光學 構件係使上述本發明之熱硬化性樹脂組成物硬化之硬化物 而成。 本發明之光學構件因使用上述本發明之熱硬化性樹脂 組成物而形成之故，光學透明性十分高，可充分抑制經長 期間之裂縫的發生及與被附著體間之界面剝離的發生。本 發明之光學構件方面，可舉例如透明基板、透鏡、接著劑 、光導波路、發光二極體（LED )、光電晶體、光二極體 、固體攝影元件等之光半導體元件用途的光學構件。 使用本發明之熱硬化性樹脂組成物之光學構件的製造 方法方面，可舉例如藉由使熱硬化性樹脂組成物於所期望 之部分進行注型、灌注、或流入模具、加熱而硬化之方法 〇 硬化條件希望以最終殘存之單體爲5質量％以下之溫 -19- 200911925 度及時間爲佳。該硬化條件端視（A )含碳數2以上之有 機基與氫矽烷基之化合物、（B)含碳-碳雙鍵之化合物 、（C )矽氫化觸媒等之種類的組合、添加物之添加量， 但以60〜15 0°C下1〜10小時之程度爲佳。又，爲了降低 因激烈的硬化反應而發生之內部應力，係使硬化溫度階段 性地昇溫爲佳。 又’本發明中’爲獲得（A)成分而於（a3)成分之 存在下使（al)成分與（a2)成分反應時，爲了要抑制因 激烈反應而導致的異常發熱，亦以使用有機溶劑稀釋後進 行反應爲佳。 圖1係表示具備本發明之光學構件之光半導體元件的 一實施形態之槪略剖面圖。圖1中所示之光半導體元件 100’其係具備有發光二極體元件2、以封裝有發光二極 體元件2而設置之透明的光學構件1之表面實裝型的發光 二極體。發光二極體元件2係配置於外殻構件5上所形成 之空腔10的底部。發光二極體元件2係透過接著層20而 與外殼構件5接著’且透過導線8而與導線框架7接續。 光學構件1係同時被覆著發光二極體元件2且塡充著 空腔10。光學構件1可藉由例如，使上述本發明之熱硬 化性樹脂組成物流入空腔1 0內，藉由加熱空腔1 〇內的熱 硬化性樹脂組成物而硬化之方法所成。 以上說明之本發明之熱硬化性樹脂組成物，其硬化物 之光學透明性十分高，可充分地減低硬化時的硬化收縮， 且可充分抑制經長期間其硬化物裂縫的發生及與被附著體 -20- 200911925 間之界面剝離的發生。又，該硬化物適合作爲透明基板、 透鏡、接著劑、光導波路、發光二極體（LED )、光電晶 體 '光二極體、固體攝影元件等之光半導體元件用途的光 學構件。 【實施方式】 [實施例] 以下、本發明藉由實施例具體說明，但本發明非僅限 於此等。 (實施例1 ) 於l〇〇ml之螺紋管中，置入甲基丙烯酸三環 [5.2.1.02’6]癸-8-基（日立化成工業股份公司製、以下稱爲 「TCDMA」）6.47質量份、1，3,5,7-四甲基環四矽氧烷（ 和光純藥股份公司製、以下稱爲「TMCTS」）3.53質量 份、及乙炔基環己醇0.0 1 5質量份（和光純藥股份公司製 )，且混合直到均一爲止。之後，添加鉑（〇 ) _2,4,6,8-四甲基_2,4,6,8 -四乙烯基環四矽氧烷錯合物（和光純藥股 份公司製、P t含量：1.7質量％ ) 〇 · 〇 2 〇質量份得到溶液 。將此溶液於烘箱中以10〇t 1小時、125°C 2小時、及 、1 50°C 1小時之條件加熱’得到具有碳數2以上之有機 基及氫砂烷基之環狀矽元素化合物。所得之環狀矽元素化 合物在常溫（2 5 °C )爲液狀。 接著’於上述含有環狀矽元素化合物之！ 〇〇ml的螺紋 -21 · 200911925 管內，置入三烯丙基異氰酸酯（日本化成公司製、以下稱 爲「TAIC」）2.45質量份、及乙炔基環己醇0.015質量 份（和光純藥股份公司）混合直到均一爲止。之後’添加 鉛（0) -2,4,6,8 -四甲基- 2,4,6,8 -四乙烯基環四矽氧烷錯合 物（和光純藥股份公司製、Pt含量：1.7質量％ ) 〇·〇2〇 質量份而得熱硬化性樹脂組成物之溶液。 將此熱硬化性樹脂組成物之溶液於外形尺寸爲3.2mm x2.6mmxl.8mm、空腔內徑爲<i>2.4mm之聚鄰苯二甲酿胺 製表面實裝型LED的空腔部中進行注型，以10〇°C 1小 時、125t 2小時及150°C 1小時加熱硬化後，製作表面 實裝型LED封裝體。又，將熱硬化性樹脂組成物之溶液 7 g流入鋁杯中，於烘箱中以1 〇 〇 °C 1小時、1 2 5 °C 2小 時、及1 5 0 °C 1小時之條件進行加熱，得到厚度3 mm及 1 mm之物性測定用的硬化物。 (實施例2) 實施例1中，除了使用三環癸基乙烯基醚（以下稱「 TCD-VE」）5.97質量份取代「TCDMA」6.47質量份，並 分別使「TMCTS」之搭配量變更爲4.03質量份、使「 TAIC」之搭配量變更爲2.80質量份之外，藉由與實施例 1同樣之方法，得到表面實裝型封裝體及物性測定用之硬 化物。 (實施例3 ) -22- 200911925 實施例1中，除了使用三環癸基乙烯基醚的位置異構

物（以下稱爲「TMM-VE」）5_53 4質量份取代rTCDMA 」6.47質量份，並分別使「TMCTS」之搭配量變更爲 3.466質量份、使rTAIC」之搭配量變更爲2.3 95質量份 之外’藉由與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封裝 體及物性測定用之硬化物。 (實施例4) 實施例1中，除了使用環己基乙烯基醚（以下稱爲「 CHVE」）4.605質量份取代「TCDMA」6.47質量份，並 使「TMCTS」之搭配量變更爲4.3 95質量份，且使用五環 十五院二甲醇二乙烯基醚（以下稱爲「PDM-DVE」） 5.73 8質量份取代r TAIC」2·45質量份以外，係藉由與實 施例1同樣之方法’得到表面實裝型封裝體及物性測定用 之硬化物。 (實施例5 ) 實施例1中，除了分別使「T C D Μ A」之搭配量變更 爲4.303質量份、使「TMCTS」之搭配量變更爲4.697質 量份、使「TAIC」之搭配量變更爲4_868質量份以外，係 藉由與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封裝體及物 性測定用之硬化物。 (實施例6) -23- 200911925 實施例1中，除了分別使「T C D M A」之搭配 爲4.948質量份、使「TMCTS」之搭配量變更爲4 量份、使「TAIC」之搭配量變更爲3.733質量份以 藉由與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封裝 性測定用之硬化物。 (實施例7 ) 實施例1中，除了使用甲基丙烯酸η-己基（ 化學股份公司製、以下稱爲「ηΗΜΑ」）5.274質 代「TCDMA」6.47質量份’並分別使「TMCTS」 量變更爲3.726質量份、使「TAIC」之搭配量 2.5 7 4質量份以外，係藉由與實施例丨同樣之方法 表面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 (實施例8) 實施例1中’除了使用（3-甲基丙烯酰氧基丙 (三甲基甲5夕烧氧基）砂院（CHISSO股份公司製 稱爲「TRIS」）7.008質量份取代「TCDMA」6.47 ，並分別使「TMCTS」之搭配量變更爲1.992質量 「TAIC」之搭配量變更爲1 _3 77質量份以外，係藉 施例I同樣之方法’得到表面實裝型封裝體及物性 之硬化物。 量變更 .052 質 外，係 體及物 共榮社 量份取 之搭配 變更爲 ’得到 基）參 、以下 質羹份 份、使 由與實 測定用 -24- 200911925 實施例1中，除了使用甲基丙烯酸環己酯（ 學股份公司製、以下稱爲「CHMA」）6.147質 「TCDMA」6.47質量份，並分別使「TMCTS」 變更爲4.3 9 5質量份、使「TAIC」之搭配量變| 質量份以外，係藉由與實施例1同樣之方法，得 裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 (實施例1 〇 ) 實施例1中，除了分別使「TCDMA」之搭 爲5.822質量份、使「TMCTS」之搭配量變更爲 量份，並使用「PDM-DVE」4.149質量份取代 2.4 5質量份以外，係藉由與實施例1同樣之方法 面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 (實施例11 ) 實施例1中，除了分別使「TCDMA」之搭 爲5.822質量份、使「TMCTS」之搭配量變更爲 量份，並使用氫化雙酚A二乙烯基醚（以下稱: DVE」）3.8 5 8質量份取代「TAIC」2.45質量份 藉由與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封 性測定用之硬化物。 (實施例1 2 ) 實施例1中，除了使用「TCD-VE」4.774質 共榮社化 量份取代 之搭配量 :爲 3.036 到表面實 配量變更 3 · 1 78 質 「TAIC」 ’得到表 配量變更 3.178 質 薄「Η B A 以外’係 裝體及物 量份取代 -25- 200911925 「TCDMA」6.47質量份，並使「TMCTS」之搭配量變更 爲3.226質量份、使用三環癸烷二甲醇二乙烯基醚（以下 稱爲「TDM-DVE」）2.95質量份取代「TAIC」2.45質量 份以外’係藉由與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型 封裝體及物性測定用之硬化物。 (實施例1 3 ) 實施例1中，除了使用「TCD_VE」5.97質量份取代 「TCDMA」6·47質量份、使「TMCTS」之搭配量變更爲 4.0 3質量份、使用二環戊二烯二甲醇二丙烯酸酯（新中村 化學工業公司製、以下稱爲「A_DCP」）51〇質量份取代 「TAIC」2.45質量份以外’係藉由與實施例1同樣之方 法’得到表面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 (實施例1 4 ) 實施例1中’除了使用「TCD-VE」5.97質量份取代 「TCDMA」0.47質量份、使「TMC：TS」之搭配量變更爲 4_〇3質量份、使用聚丁二烯（sigma Aldrich公司製、以 下稱爲「PB」）1.81質量份取代「TAIC;」2·45質量份以 外’係藉由與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封裝 體及物性測定用之硬化物。 (實施例1 5 ) 實施例1中’除了使「TCDMA」之搭配量變更爲 -26- 200911925 6·87質量份、使用1，3,5,7,9-五甲基環五矽氧烷（Sigma Aldrich公司製、以下稱爲「pMCps」）3.13質量份取代 「TMCTS」3.53質量份、使「TAIC」之搭配量變更爲 1 .7 4質量份以外’係藉由與實施例1同樣之方法，得到表 面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 (實施例1 6 ) 實施例1中，除了使用1，9 -壬二醇二甲基丙烯酸酯（ 共榮社化學股份公司製 '以下稱爲「U-NDA」）3.96質 量份取代「TAIC」2.45質量份以外，係藉由與實施例1 同樣之方法’得到表面實裝型封裝體及物性測定用之硬化 物。 (實施例1 7 ) 實施例1中，除了分別使「TCDMA」之搭配量變更 爲5.822質量份、「TMCTS」之搭配量變更爲3.178質量 份、「TAIC」之搭配量變更爲2.6 3 5質量份以外，係藉由 與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封裝體及物性測 定用之硬化物。 (實施例1 8 ) 實施例1中，除了分別使「TCDMA」之搭配量變更 爲5.822質量份、「TMCTS」之搭配量變更爲3.178質量 份、「TAIC」之搭配量變更爲3.〇74質量份以外，係藉由 -27- 200911925 與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封裝體及物性測 定用之硬化物。 (實施例1 9 ) 實施例1中，除了分別使「TCDMA」之搭配量變更 爲5.822質量份、「TMCTS」之搭配量變更爲3.178質量 份、「TAIC」之搭配量變更爲1.75 7質量份以外，係藉由 與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封裝體及物性測 定用之硬化物。 (實施例2 0 ) 實施例1中，除了分別使「TCDMA」之搭配量變更 爲5.822質量份、「TMCTS」之搭配量變更爲3.178質量 份、「TAIC」之搭配量變更爲1.3 17質量份以外，係藉由 與實施例1同樣之方法，得到表面實裝型封裝體及物性測 定用之硬化物。 (實施例2 1 ) 實施例1中，除了使用「PB」1.59質量份取代「 TAIC」2.45質量份以外，係藉由與實施例1同樣之方法 ’得到表面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 (比較例1 ) 於1 00ml之螺紋管中，置入「TMCTS」3.53質量份 -28- 200911925 、及「TDM-DVE」6.47質量份，混合直到均一爲止。之 後，添加鈾（〇) -2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基環四矽 氧烷錯合物（和光純藥股份公司製、Pt含量：1 ·7質量％ )0.020質量份’得到熱硬化性樹脂組成物之溶液。 將此熱硬化性樹脂組成物之溶液，於外形尺寸爲 3.2mmx2.6mmxl.8mm、空腔內徑爲φ 2.4mm之聚鄰苯二甲 醯胺製表面實裝型LED的空腔部中進行注型，以l〇〇t 1小時、1 2 5 °C 2小時及1 5 0 °C 1小時加熱硬化，製作表 面實裝型LED封裝體。又，將熱硬化性樹脂組成物之溶 液7 g流入鋁杯中，於烘箱中以1 〇 〇 °C 1小時、1 2 5 °C 2 小時及1 5 0 °C 1小時之條件加熱’得到厚度3 mm及 1mm 之物性測定用的硬化物。 (比較例2 ) 比較例1中，除了使「TMCTS」之搭配量變更爲 5.80質量份、使用「TAIC」4.20質量份取代「tdM-DVE 」6 _47質量份以外，係藉由與比較例1同樣的方法，得到 表面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 (比較例3 ) 比較例1中，除了使「TMCTS」之搭配量變更爲 5_24質量份、使用「PB」4.76質量份取代「tDM_DVE」 6.4 7質量份以外，係藉由與比較例1同樣的方法，得到表 面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 -29- 200911925 (比較例4 ) 比較例1中，除了使用聚甲基氫化矽酮 AldriCh公司製、以下稱爲「PHS」）5.60質裊份 TMCTS」3_53質量份、使「TDM_DVE」之搭配鼍 4.40質量份以外，係藉由與比較例丨同樣的方法， 面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物。 (比較例5) 比較例1中，除了使用「PHS」4.71質量份 TMCTS」3.53質量份、使用「pDM_DVE」5 29質 代「TDM-DVE」6.47質量份以外，係藉由與比較《 樣的方法’得到表面實裝型封裝體及物性測定用之 (比較例6) 比較例1中，除了使用「PHS」1.24質量份 TMCTS」3.53質量份、使用「TAIC」8.76質量份 TDM-DVE」6.47質量份以外，係藉由與比較例1 方法，得到表面實裝型封裝體及物性測定用之硬化 彙整上述實施例及比較例之熱硬化性樹脂組成 各成分搭配量、及（A)成分之氫矽烷基與（B) 碳一碳雙鍵之當量比（氫矽烷基/碳-碳雙鍵）， 下述表1〜4。

Sigma 取代「 變更爲 得到表 取代「 量份取 1 同 硬化物 取代「 取代「 同樣的 物。 物中的 成分之 列示於 -30- 200911925 [表i] 實施例 1 2 3 4 5 6 7 (A)成分 (al戚分 TCDMA TCD-VE TMM-VE CHVE TCDMA TCDMA nHMA 搭配量 (質量份） 6.47 5.97 5.534 4.605 4.303 4.948 5.274 (a2戚分 TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS 搭配量 (質量份） 3.53 4.03 3.466 4.395 4.697 4.052 3.726 (B戚分 TAIC TAIC TAIC PDM-DVE TAIC TAIC TAIC 搭配量(質量份） 2.45 2.80 2.395 5.738 4.868 3.733 2.574 當量比(氫矽烷基/碳-碳雙鍵） 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 [表2] 實施例 8 9 10 11 12 13 14 (A)成分 ⑷诚分 TRIS CHMA TCDMA TCDMA TCD-VE TCD-VE TCD-VE 搭配量 (質量份） 7.008 6.147 5.822 5.822 4.774 5.97 5.97 (a2诚分 TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS 搭配量 (質量份） 1.992 4.395 3.178 3.178 3.226 4.03 4.03 (B)成分 TAIC TAIC PDM-DVE HBA-DVE TDM-DVE A-DCP PB 搭配量(質量份） 1.377 3.036 4.149 3.858 2.95 5.10 1.81 當量比(氫矽烷基/碳-碳雙鍵） 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 -31 - 200911925 [表3] 實施例 15 16 17 18 19 20 21 (A戚分 (al戚分 TCDMA TCDMA TCDMA TCDMA TCDMA TCDMA TCDMA 搭配量 (質量份） 6.87 6.47 5.822 5.822 5.822 5.822 6.47 (a2戚分 PMCPS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS TMCTS 搭配量 (質量份） 3.13 3.53 3.178 3.178 3.178 3.178 3.53 ⑼成分 TAIC 1,9-NDA TAIC TAIC TAIC TAIC PB 搭配量(質量份） 1.74 3.96 2.635 3.074 1.757 1.317 1.59 當量比(氫矽烷基/ 碳-碳雙鍵） 1/1 1/1 1/1.2 1/1.4 1/0.8 1/0.6 1/1 [表4] 比較例 1 2 3 4 5 6 (A)成分 (al戚分 • _ • _ 搭配量 (質量份） - - - - - (a2戚分 TMCTS TMCTS TMCTS PHS PHS PHS 搭配量 (質量份） 3.53 5.80 5.24 5.60 4.71 1.24 (B戚分 TDM-DVE TAIC PB TDM-DVE PDM-DVE TAIC 搭配量(質量份） 6.47 4.20 4.76 4.40 5.29 8.76 當量比(氫矽烷基/碳-碳雙鍵） 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 1/1 -32- 200911925 就構成上述實施例及比較例中所得之熱硬化性樹脂組 成物的各成分、表面實裝型封裝體及物性測定用之硬化物 ，進行以下各種特性的測定。 < (A)成分之分子量> 計算（A)成分之分子量之結果且列示於表5〜8。此 外’比較例中之矽元素化合物係含氫矽烷基而不含碳數2 以上之有機基之化合物，在此稱爲較適（A)成分。 < (A)成分之砂元素比> 將計算（A )成分之矽元素比的結果列示於表5〜8。 此外，矽元素比係1分子中之矽原子的數目與原子量相成 之値除以分子量所得之數値。 < (A)成分之質量減少率> 測定（A)成分於20(TC時之質量減少率。具體而霄 ’使（A )成分作爲試驗樣品，使用tg/dTA裝置（Seiko hstruments股份公司製、商品名：TG/DTA6000 )，將試 驗樣品自40 T：至200 t爲止進行加熱（昇溫速度：1 0 X： /min)，令4〇°c時的質量爲1〇〇%，而由20〇t時的質鴦 以下述式計算減少率。結果列示於表5〜8。 質量減少率（％)={(4〇°C時的質量-2〇〇t：時的質量） /4 0°C時的質量}χ100 -33- 200911925 <透明性之評價> 於螺紋管中，以上述表1〜4所列示之比$ A)成分及（B)成分，於混合之狀態下通過螢 透明液體時爲「A」、白濁液體時爲「B」以目 透明性。結果列示於表5〜8。此外，添加（C ) 硬化物時的透明性，係與僅有上述（A )成分;2 分之液體的透明性相等。又，透明性之評價若f 則因難以觀察黃色度、界面剝離及裂縫，故此等 不進行以下的評價。 <黃色度之評價> 物性測定用的硬化物（1 m m厚）之黃色度 色度計（日本電色工業股份公司製、COH3 00 ) 。結果列示於表5〜8。此外，黃色度愈低，愈 光學構件。 <硬化物之硬度的測定> 物性測定用的硬化物（3 mm厚），其邵氏 硬度A以硬度計（Durometer、A型）進行測定 不於表5〜8。 <目視減量之評價> 熱硬化性樹脂組成物之加熱硬化而密封之後 僅置入（ 光燈，令 視評價其 成分而成 .(B )成 ;「B」， 狀況下則 係使用黃 進行測定 是適用爲 (Shore) 。結果列 ，即刻就 -34- 200911925 表面實裝型封裝體以目視觀察其有無因密封樹脂之容積減 少所致之減量，令目視減量無法確認時爲「A」、目視減 量可確認時爲「B」進行評價。結果列示於表5〜8。 <界面剝離之評價> 熱硬化性樹脂組成物之加熱硬化而密封之後，即刻就 表面實裝型封裝體目視觀察其密封樹脂與聚鄰苯二甲醯胺 製封裝體或導線框架之間是否產生界面剝離，令界面剝離 無法確認時爲「A」、界面剝離可確認時爲「B」進行評 價。結果列不於表5〜8。 <裂縫之評價> 熱硬化性樹脂組成物之加熱硬化而密封之後，即刻就 表面實裝型封裝體目視觀察其有無發生對密封樹脂之裂縫 ，令裂縫無法確認時爲「A」'裂縫可確認時爲「b」進 行評價。結果列示於表5〜8。 <長期信賴性之評價> 對表面實裝型封裝體而言’於冷熱循環試驗機以_4〇 °C 30分、85°C 30分爲1循環進行1〇循環處理。就冷 熱循環試驗後之表面實裝型封裝體以與上述同樣的方法言平 價界面剝離及裂縫之有無。結果列示於表5〜8。 -35- 200911925 [表5]

_例 1 2 3 4 5 6 7 (A诚分之分子量 681 597 625 493 681 681 577 (A戚分之矽元素 0.17 0.19 0.18 0.23 0.17 0.17 0.20 (A)成分之之質量減少率(％) 2.1 2.3 1.8 1.8 2.1 2.1 2.3 透明性 A A A A A A A 黃色度 1,2 1.5 1.6 2.0 1.5 1.4 2.2 邵氏硬度 95 93 94 85 99 99 55 硬化後目視減量 A A A A A A A 界面剝離 之有無 初期 A A A A A A A 冷熱循環試驗後 A A A A A A A 裂縫之有 钲 y 1 初期 A A A A A A A 冷熱循環試驗後 A A A A A A A

[表6]

實施例 8 9 10 11 12 13 14 (A)成分之分子量 1087 577 681 681 597 597 597 (A)成分之矽元素 0.31 0.20 0.17 0.17 0.19 0.19 0.19 (A)成分之之質量減少率(％) 2.0 2.1 2.1 2.1 2.3 2.3 2.3 透明性 A A A A A A A 黃色度 1.9 2.3 1.8 2.2 1.8 1.6 1.7 邵氏硬度 40 65 90 95 95 93 70 硬化後目 見減量 A A A A A A A 界面剝離 之有無 初期 A A A A A A A 冷熱循環試驗後 A A A A A A A 裂縫之有 赃 初期 A A A A A A A 冷熱循環試驗後 A A A A A A A -36- 200911925 [表7]

_例 15 16 17 18 19 20 21 (A戚分之分子量 741 681 681 681 681 681 681 (A)成分之矽元素 0.19 0.17 0.17 0.17 0.17 0.17 0.17 (A)成分之之質量減少率(％) 1.9 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 透明性 A A A A A A A 黃色度 1.6 2.2 1.3 1.5 1.3 1.3 2.2 邵氏硬度 89 70 99 95 99 99 72 硬化後目》1 :見減量 A A A A A A A 界面剝離 之有無 初期 A A A A A A A 冷熱循環試驗後 A A A A A A A 裂縫之有 Μ -MW 初期 A A A A A A A 冷熱循環試驗後 A A A A A A A

[表8] 比較例 1 2 3 4 5 6 (A)成分之分子量 241 241 241 1957 1957 1957 (A)成分之矽元素 0.47 0.47 0.47 0.46 0.46 0.46 (A)成分之之質量減少率(％) 100 100 100 3 3 3 透明性 A B B A B B 黃色度 _ _ 2.2 _ • 邵氏硬度 80 _ 86 _ _ 硬化後目/1 :見減量 B B B A A A 界面剝離 之有無 初期 _ _ A _ 冷熱循環試驗後 • _ _ B 裂縫之有 無 初期 • _ _ A 一 _ 冷熱循環試驗後 _ _ _ B _ _ -37- 200911925 [產業上之可利用性] 如以上所述，根據本發明，係可提供透明性優異、可 充分地降低硬化時的硬化收縮，且可充分抑制經過長期間 後硬化物之裂縫的發生及與被附著體間之界面剝離的發生 之熱硬化性樹脂組成物，以及使用其硬化物之光學構件。 【圖式簡單說明】 [圖1 ]顯示具備本發明之光學構件的光半導體元件的 一實施形態之槪略剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :光學構件 2 :發光二極體元件 5 :外殻構件 7 :導線框架 8 :導線 10 :空腔 100 :光半導體元件 -38-

Claims (1)

1. 200911925 十、申請專利範圍 1. 一種熱硬化性樹脂組成物，其係含有 (A) 含碳數爲2以上之有機基及氫矽烷基之化合物 、及 (B) 含碳—碳雙鍵之化合物、及 (C )矽氫化觸媒， 且在2 5 °C下爲液體。 2-如申請專利範圍第1項之熱硬化性樹脂組成物， 其中，前述（A)含碳數爲2以上之有機基及氫矽烷基之 化合物的分子量爲300〜2500。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之熱硬化性樹脂組成 物，其中，前述（A)含碳數爲2以上之有機基及氫矽烷 基之化合物的矽元素比爲0.45以下。 4 ·如申請專利範圍第1〜3項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中，前述（A)含碳數爲2以上之有機基及 氫矽烷基之化合物，其於200°C之質量減少率爲10%以下 〇 5 .如申請專利範圍第1〜4項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中，前述（A)含碳數爲2以上之有機基及 氫矽烷基之化合物，其1分子中的氫矽烷基之數爲2以上 〇 6 ·如申請專利範圍第1〜5項中任一項之熱硬化性樹 脂組成物，其中，前述（A)含碳數爲2以上之有機基及 氫矽烷基之化合物在25 °C下爲液體。 -39- 200911925 7. 如申請專利範圍第1〜6項 脂組成物，其中，前述（A )含碳 氫矽烷基之化合物，係使（a 1 )具 與（a2 )具有氫矽烷基之化合物於 在下反應所得之化合物。 8. 如申請專利範圍第7項之 其中，前述（al)具有碳一碳雙鍵 基及脂環式基者。 9. 如申請專利範圍第7或8 物，其中，前述（al)具有碳-碳 中具有1個碳一碳雙鍵者。 10. 如申請專利範圍第1〜9 樹脂組成物，其中’前述（B )含 其1分子中的破-碳雙鍵之數爲2 1 1 ·如申請專利範圍第1〜1 0 樹脂組成物，其中’前述（B )含 其於200。(：之質量減少率爲10%以 12.如申請專利範圍第1〜11 樹脂組成物，其中’前述（B )含 2 5 °C下爲液體° 1 3 .如申請專利範圍第1〜1 2 樹脂組成物’其中’前述（B )含 含有選自由脂環式基、脂肪族基及 一種基者。 丨中任一項之熱硬化性樹 數爲2以上之有機基及 有碳-碳雙鍵之化合物 (a3 )矽氫化觸媒的存 熱硬化性樹脂組成物， 之化合物係具有脂肪族 項之熱硬化性樹脂組成 雙鍵之化合物係1分子 項中任一項之熱硬化性 碳-碳雙鍵之化合物， 以上。 項中任一項之熱硬化性 碳-碳雙鍵之化合物， 下。 項中任一項之熱硬化性 碳-碳雙鍵之化合物在 項中任一項之熱硬化性 碳-碳雙鍵之化合物係 雜環基所成之群之至少 -40- 200911925 1 4 ·如申請專利範圍第1〜丨3項中任一項之熱硬化性 樹脂組成物，其中，前述（A)含碳數爲2以上之有機基 及氫矽烷基之化合物的氫矽烷基與前述（B)含碳-碳雙 鍵之化合物的碳一碳雙鍵之當量比（氫矽烷基/碳-碳雙 鍵）係 1/1.4 〜1/0.6。 1 5 .如申請專利範圍第1〜1 4項中任一項之熱硬化性 樹脂組成物，其中，前述（A)含碳數爲2以上之有機基 及氫矽烷基之化合物與前述（B)含碳一碳雙鍵之化合物 之混合物對可見光呈透明。 1 6 . —種光學構件，其係由使申請專利範圍第1〜1 5 項中任一項之熱硬化性樹脂組成物硬化而成之硬化物所構 成。 -41 -