TW200907110A - Etching solution and plastic surface metalizing method - Google Patents

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200907110 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關鈾刻液，更詳細者係有關具有改質良好 的塑膠效果，浴中穩定性高之蝕刻液，及使用其之塑膠表 面的金屬化方法。 【先前技術】 先行技術中，於塑膠表面藉由鍍敷進行金屬化處理時 ，爲提高塑膠表面與鍍敷被膜之密合性，公知者於鍍敷處 理前使塑膠表面經由鉻酸與硫酸之混合液進行粗化之蝕刻 處理。 惟，該蝕刻處理中，使用有害的 6價鉻，因於6〇 °C 以上之高溫下作業，其作業環境差，且務必注意廢水處理 之問題存在。 又，亦可使用過錳酸，進行表面蝕刻，藉由使用條件 ，過錳酸出現快速分解，工業上使用存在問題點。 [專利文獻l]WO 2005/094394號文獻 【發明內容】 因此，本發明之課題係提供一種，具有強烈改良各種 塑膠的改質效果，同時浴中穩定性亦高，可用於工業上塑 膠表面的金屬化之蝕刻液。 本發明者，爲解決該課題，進行精密硏討後結果發現 ，含有過錳酸鹽與過碘酸或其鹽，.更調整其pH之蝕刻液 -4 - 200907110 爲具有強烈改質塑膠之效果，且浴中穩定性亦高，進而完 成本發明。 亦即，本發明之特徵爲含有過錳酸鹽及過碘酸或其鹽 pH爲2.0以下之蝕刻液。 又，本發明之特徵係使塑膠以上述蝕刻液進行處理， 於所蝕刻處理之塑膠上，以賦予觸媒處理液進行處理後， 賦予觸媒，之後，於賦予該觸媒之塑膠上，進行金屬鍍敷 之塑膠表面之金屬化方法。 本發明之蝕刻液係具有強烈改良各種塑膠之改質效果 ，同時，浴中穩定性亦高之蝕刻液。 因此，本發明之蝕刻液適用於工業上進行塑膠表面之 金屬化。 【實施方式】 [發明實施之最佳形態] 作爲含於本發明蝕刻液中之過錳酸者，並未特別限定 ，一般如：過錳酸鉀、過錳酸鈉等之過錳酸之金屬鹽例。 該過錳酸鹽之蝕刻液中之濃度爲0.0005 mol/L以上者宜， 較佳者爲0.005〜0.5mol/L，更佳者爲0.07〜0.5mol/L。 又，作爲含於本發明蝕刻液中之過碘酸或其鹽者，並 未特別限定，一般如：過碘酸二水合物、過碘酸鉀、過碘 酸鈉等例。該過碘酸或其鹽之蝕刻液中濃度爲0.0 1 mo 1 /L 以上者宜，較佳者爲0.05〜1.0 mol/L。 本發明之蝕刻液係將該過錳酸鹽與過碘酸或其鹽溶於 -5- 200907110 水等之溶媒，之後調成蝕刻液之pH爲2 _ 0以下者宜’較 佳者爲1.0以下。pH之調製，可藉由添加無機酸或有機 酸，或調製過碘酸或其鹽之含量後’進行之。作爲用於此 pH之調製之無機酸者，如：磷酸、硫酸、硝酸等例，作 爲有機酸之例者如：乙酸、有機磺酸等例。 該取得之本發明蝕刻液爲具有強烈改良塑膠表面之改 質效果，且浴中穩定性亦高，因此，此可適用於先行技術 公知之塑膠表面的金屬化。利用本發明蝕刻液之塑膠表面 之金屬化方法如：使塑膠以本發明蝕刻液進行處理後，於 所蝕刻處理之塑膠上，更以賦予觸媒處理液處理，而賦予 觸媒，之後，於賦予該觸媒之塑膠上施予金屬鍍敷後，進 行之。 作爲可以本發明蝕刻液處理之塑膠者，並未特別限定 ，一般如：丙烯腈•丁二烯·苯乙烯（ABS)、聚碳酸酯/丙 烯腈•丁二烯.苯乙烯（PC/ABS)、丙烯腈.苯乙烯·丙烯 酸酯（ASA)、矽酮系複合橡膠-丙烯腈-苯乙烯（SAS)、noril 、聚丙烯、聚碳酸酯（PC)、丙烯腈•苯乙烯、聚乙酸酯、 聚苯乙烯、聚醯胺、芳香族聚醯胺、聚乙烯、聚醚酮、聚 對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚颯、聚 醚醚碾、聚醚醯亞胺、改性聚苯醚、聚苯硫化物、聚醯胺 、聚醯亞胺、環氧樹脂、液晶聚合物等，上述各聚合物之 共聚物等例。此等塑膠中又以ABS及PC/ABC爲特別理 想。 以本發明之蝕刻液處理上述之塑膠時，將液溫作成〇 -6- 200907110 〜100 °c，較佳者爲35〜55 °C，再將塑膠浸漬1〜30分鐘 ，較佳者爲5〜15分鐘。 又，該蝕刻處理之後，亦可藉由中和.還原處理，進 行中和•還原處理。此中和·還原處理液只要適用於一般 鍍敷步驟之中和·還原處理即可，未特別限定，而以含有 還原劑者宜。以此等中和•還原處理液’處理塑膠表面時 ，使中和•還原處理液之液溫作成ίο〜80 °c，較佳者爲 30〜60 °C，而使塑膠浸漬1〜20分鐘，較佳者2〜5分鐘 進行處理即可。 又，本發明中，藉由經上述蝕刻液之處理後爲於塑膠 表面露出官能基，具體例如：羥基、羧基等之親水性官能 基，以上述中和•還原處理後，以下述賦予觸媒處理液而 賦予觸媒之前，以含有於塑膠表面所露出之官能基中具選 擇吸附性之化合物（以下，此稱爲「選擇吸附性化合物」） 之賦予觸媒增強液進行處者宜。以此賦予觸媒增強液進行 處理後，藉由之後的賦予觸媒處理，選擇性使觸媒賦予於 塑膠表面，故不會析出機架之鍍敷。作爲含於此賦予觸媒 增強液之選擇性吸附性化合物者，只要於上述之官能基具 有選擇性吸附性之化合物即可，未特別限定，一般如：含 有氮原子之化合物，含有3個以上氮原子之化合物或分子 量爲100以上之化合物，較佳者爲含有3個以上氮原子， 分子量爲1 〇〇以上之化合物例。作爲該選擇性吸附性化合 物之具體例者如：乙烯三胺、三乙烯四胺等之乙烯二胺系 化合物（惟，除乙燒二胺之外）；epomine SP-003，epomine 200907110 SP-012’ epomine SP_2〇〇(均爲日本觸媒股份公司製）等之 乙嫌亞胺系高分子化合物；PAA-03，PAA-D41-HC1(均爲 曰東紡紗股份公司製）等之烯丙胺系高分子化合物；pAS_ 92、PAS_M-1、PAS-880(均爲日東紡紗股份公司製）等之 一嫌丙胺系高分子化合物；PVAM-〇570-B(三菱化學股份 公司製）等之乙烯胺系高分子化合物例。此等選擇吸附性 化合物中又特別以乙烯亞胺系高分子化合物、烯丙胺系高 分子化合物及二烯丙胺系高分子化合物爲最佳。此等選擇 吸附性化合物之賦予觸媒增強液中之濃度爲丨〇 mg/L以上 ，較佳者爲100〜1000 mg/L。又，該賦予觸媒增強液係 藉由如：氫氧化鈉、硫酸等將其pH調整爲5〜12、較佳 者爲8〜10。以該賦予觸媒增強液處理上述之塑膠表面時 ，作成液溫爲0〜70°C，較佳者爲25〜35°C，再將塑膠浸 漬1〜20分鐘，較佳者2〜3分鐘處理即可。 如上述被蝕刻處理之塑膠，進一步以賦予觸媒處理液 處理後’賦予觸媒。該賦予觸媒處理液只要用於一般鍍敷 步驟之賦予觸媒即可，未特別限定，通常爲含有貴金屬者 宜’更佳者爲含有鈀，特別以鈀/錫混合膠質觸媒溶液爲 最佳。使此等觸媒賦予於塑膠表面時，作成賦予觸媒處理 液之液溫爲1 0〜6 0 °c，較佳者爲2 0〜5 0 °c，再將塑膠浸 漬1〜20分鐘，較佳者爲2〜5分鐘處理即可。 如上述賦予觸媒之塑膠表面，之後藉由無電解金屬鍍 敷、電氣金屬鍍敷（直接噴鍍）等之金屬鍍敷後，進行塑膠 表面之金屬化。 -8 * 200907110 於塑膠表面之金屬化使用無電解金屬鍍敷時，以賦予 觸媒處理液賦予觸媒後，更以含有鹽酸或硫酸之活化處理 液進行處理亦可。此活化處理液中之鹽酸或硫酸濃度爲 0.5 mol/L以上，較佳者爲1〜4 mol/L。以此等活化處理 液處理塑膠表面時，使活化處理液之液溫作成〇〜6 0 °C， 較佳者爲3 0〜4 5 °C，再將塑膠進行1〜2 0分鐘，較佳者 爲2〜5分鐘之浸漬處理即可。 如上述之賦予觸媒、活化處理等之塑膠，如下進行無 電解金屬鍍敷處理。無電解金屬鍍敷處理可使用公知之無 電解鍍鎳液、無電解鍍銅液、無電解鍍鈷液等之無電解金 屬鍍敷，依常法進行之。具體而言，以無電解鑛鎳液於塑 膠表面進行鍍敷處理時，於P Η 8〜1 0，3 0 °C〜5 0 °C之液溫 之無電解鍍鎳液中使塑膠進行5〜1 5分鐘之浸漬處理即可 〇 又，塑膠表面之金屬化使用直接電氣金屬鍍敷（直接 噴鑛）時，以賦予觸媒處理液，賦予觸媒後，更以含有銅 離子之pH7以上，較佳者爲pH12以上之活化處理液進行 處理亦可。含於此活化處理液之銅離子來源並未特別受限 ，如：硫酸銅等例。以活化處理液進行塑膠表面之處理時 ，將活化處理液之液溫作成〇〜6 0 °C，較佳者爲3 0〜5 0 °C ，再將塑膠進行浸漬處理1〜20分鐘，較佳者爲2〜5分 鐘即可。 如上述之賦予觸媒，被活化處理之塑膠，接著浸漬於 硫酸銅浴等之泛用的電鍍銅浴，一般的條件如：以1〜5 -9- 200907110 A/dm2、2〜10分鐘之處理良P可。 又，於上述之塑膠表面進行無電解鍍敷電氣金屬鍍敷 等之金屬鍍敷，金屬化之塑膠表面更依其目的，進行各種 電鍍銅、電鍍鎳亦可。 [實施例] 以下以實施例爲例，進行本發明之詳細說明’惟本發 明並未受限於此等實施例。 [實施例1 ] 蝕刻液之調製（1): 將各成份作成以下表1所載之量於水中混合後，調製 蝕刻液。使此等蝕刻液各自加溫爲7 0 °C後，測定浴分解 爲止之時間。另外，藉由目測依色調（由紫色轉變爲茶色） 判疋浴的分解。其結果亦合倂示於表1。 -10- 200907110 過錳酸鉀 磷酸 硫酸 硝酸 L 你 甲烷磺酸 —--- 過碑酸 pH 浴分解爲止 所要時間 比較物1 0.06 10 - 1.0以下 於3小時分解 實施物1 0 06 10 0.2 1.0以下 於15小時以上無變化 比較物2 0,06 S 1.0以下 於30分鐘分解 實施物2 0.06 5 0.2 1.0以下 於15小時以上無變化 比較物3 0.06 8.5 - 1.0以下 於30分鐘分解 實施物3 0.06 8 5 0.2 1.0以下 於15小時以上無變化 比較物4 0.06 . 5 一 —---- 1.0以下 建浴後立刻分解 實施物4 0.06 5 0.2 1.0以下 於15小時以上無變化 比較物5 0.003 - 1.0以下 於3小時分解 實施物5 0.003 3 0.2 1.0以下 於15小時以上無變化 比較物6 0.12 • 5 L-- 1.0以下 於30分鐘分解 實施物6 0.12 5 0.2 1.0以下 於15小時以上無變化 比較物7 0.24 5 _ * -----' 1.0以下 於30分鐘分解 實施物7 0.24 5 • - 0.2 — 一圓 1.0以下 於15小時以上無變化

數値單位均爲mol/L

[實施例2] 無電解鍍敷被膜之製作： 使用50x100x3mm之ABS樹脂（UMGABS股份公司製） 爲試料，以上述實施例1所調製之各蝕刻液（實施物1〜7 及比較物1〜7)之加溫至3 5。(：者中浸漬該試料1 0分鐘。 接著，將此浸漬於3 5 r之中和•還原處理溶液D s - 3 5 0 (荏 原U-dilyte股份公司製）3分鐘後，使表面進行中和•還 原。 將中和.還原之試料浸漬於以氫氧化鈉調整200 -11 - 200907110 mg/L之PAA-03(聚嫌丙胺：日東紡紗股份公司製）爲ρΗ1〇 之30 °C之賦予觸媒增強液中2分鐘，進一步將此於室溫 下浸漬於1.2 mo 1/L之鹽酸中1分鐘。將此試料於含有1〇 ml/L之CT-5 80(荏原U-dilyte股份公司製）及2.5 mol/L之 鹽酸之3 5 °C鈀/錫混合膠質觸媒溶液中浸漬4分鐘後，於 ABS樹脂上賦予觸媒。 將賦予觸媒之試料於由1 . 2 mo 1/L鹽酸所成之3 5 X：活 化處理液中浸漬4分鐘，使觸媒活化，接著，於ρ η 8.8、 35°C之無電解鍍鎳液ENILEX ΝΙ-5(荏原U-dilyte股份公 司製）中浸漬1 0分鐘，於A B S樹脂上進行無電解鍍鎳使 膜厚爲0.5 μηι。 之後，於室溫下，浸漬於含有150g/L之V-345(荏原 U-dilyte股份公司製）之酸活性溶液中1分鐘，接著，於 含有 0.75 mol/L之硫酸鎳，0.4 mol/L之氯化鎳及 0.55 mol/L之硼酸之45°C之瓦特浴中，以2V/dm2浸漬3分鐘 。更將此浸漬於含有10 ml/L之PDC(荏原U-dilyte股份 公司製）及0.5 mol/L之硫酸之室溫的銅取溶液中，浸漬1 分鐘，進行銅取代。 最後，將此於含有0.9 mol/L硫酸銅，0.55 mol/L硫 酸及0.0017 mol/L氯之25 °C的硫酸銅鍍敷液EP-30(荏原 U-dilyte股份公司製）中，以3A/dm2，40分鐘，使膜厚作 成20μπι之電鍍銅。之後，將此於70°C下進行锻燒1小時 -12- 200907110 [試驗例1 ] 密合強度測定： 依JIS H8 63 0附屬書6，利用張力強度試驗機AGS-H500N(股份公司島津製作所製），測定實施例2取得之無 電解鍍敷被膜之密合強度。其結果示於表2。 [表2] 密合強度(kgf/cm) 比較物1 1.4 實施物1 1.4 比較物2 1.4 實施物2 1.4 比較物3 1.8 實施物3 1.8 比較物4 實施物4 1.0 比較物5 0.4 實施物5 0.4 比較物6 1.8 實施物6 1.8 比較物7 __L9___ 實施物7 1.9 -:不能測定 即使於蝕刻液中添加過碘酸，其最後取得之無電解^ 敷被膜之密合強度仍等同於未添加。 [實施例3] -13- 200907110 蝕刻液之調製： 將下表3所載量之各成份混合於水中後，調製蝕刻液 。將此等蝕刻液分別加溫至7 〇 °C後，與實施例1同法， 測定浴分解爲止之時間。其結果示於表3。 [表3] 過錳酸鉀 硫酸 過碘酸 PH 浴分解爲止 所要時間 比較物2 0.06 5 0 1.0以下 於30分鐘分解 實施物8 0.06 5 0.01 1.0以下 於1小時分解 實施物9 0.06 5 0.02 1.0以下 於2小時分解 實施物10 0.06 5 0.1 1.0以下 ——. 於15小時以上無變化 實施物2 0.06 5 0.2 1.0以下 於15小時以上無變化 實施物11 0.06 5 0.4 1.0以下 於15小時以上無變化

數値單位均爲mol/L 全部添加過碘酸者，相較於來添加者，其較可取得高 度浴穩定性。 [實施例4 ] 無電解鍍敷被膜之製作： 使用50x100x3 mm之ABS樹脂（UM GABS股份公司製） 爲試料。於含有0.06 mol/L之過錳酸，0.2 mol/L之過換 酸及5 mol/L之硫酸，PH1.0以下之35。(：的蝕刻液中，浸 漬該試料1 0分鐘，接著，於3 5 °C下之中和•還原處理溶 液DS-350(径原U-dilyte股份公司製）中浸漬3分鐘，使 表面進行中和•還原。 -14 - 200907110 於50°C之賦予離子性觸媒處理液PC_65H(荏原U-dilyte股份公司製）中浸漬該中和•還原之試料4分鐘， 於ABS樹脂上賦予鈀觸媒後，更於35。(：之活化處理液 PC-66H中浸漬4分鐘，使觸媒活化。 接著，於pH8_8、35°C之無電解鍍鎳液ENILEXNI-5( 荏原U-dilyte股份公司製）中浸漬該試料1 〇分鐘，於ABS 樹脂上進行使膜厚爲0 · 5 μιη之無電解鍍鎳。 之後，於含有150g/L之V-3 45 (荏原u-dilyte股份公 司製）之鹼活性溶液中，室溫下浸漬1分鐘，接著，將此 ，於含有 0.75 mol/L之硫酸鎳，0.4 mol/L之氯化鎳及 0.5 5 mol/L之硼酸之45°C的瓦特浴中，以2V/dm2，浸漬 3分鐘。 更於含有l〇ml/L之PDC(荏原U-dilyte股份公司製） 及0.5 mol/L之硫酸之室溫的銅取代溶液中，將此浸漬1 分鐘，進行銅取代後，以含有 〇.9 mol/L硫酸銅，0.55 m〇l/L硫酸及0.0017 mol/L氯之25 °C硫酸鍍銅液EP_30( 荏原U-dilyte股份公司製），以3A/dm2，40分鐘，進行使 膜厚爲20 μηι之電氣鍍銅。之後，將此於70 °C下進行锻燒 1小時。 與試驗例1同法測定上述取得之無電解鍍敷被膜之密 合強度後結果，該密合強度爲i.Ugf/cm。 [比較例1 ] 無電解鍍敷被膜的製作： -15- 200907110 使用5 0x 1 00x3mm之ABS樹脂（UMGABS之股份公司 製）爲試料’將此浸潰於由35 m〇l/L之鉻酸酐及3.6 mol/L之硫酸所成之6 8 °C的触刻液中1 0分鐘。接著，將 此浸漬於35°C之中和•還原處理溶液DS-350(荏原U-dilyte股份公司製）中3分鐘，使表面進行中和.還原。 將中和•還原之試料，於室溫下浸漬於1 · 2 m ο 1 / L之 鹽酸中1分鐘。將此試料浸漬於含有lOml/L之CT-5 80( 荏原U-dilyte股份公司製）及2.5 m〇l/L鹽酸之35°C的鈀/ 錫混合膠質觸媒溶液中4分鐘，於ABS樹脂上賦予觸媒 〇 將賦予觸媒之試料浸漬於由1.2 mol/L鹽酸所成之35 °C之活化處理液中4分鐘，使觸媒活化，接著，浸漬於 pH8.8 ' 35°C 之無電解鍍鎳液 ENILEX NI-5(荏原 U-dilyte 股份公司製）中1〇分鐘，於ABS樹脂上進行使膜厚爲 0.5μιη之無電解鍍鎳。 之後’室溫下含有150g/L之V-345 (荏原U-dilyte股 份公司製）之酸活性溶液中，浸漬1分鐘，接著，於含有 0_75 mol/L硫酸鎳，0.4 mol/L氯化鎳及0.55 mol/L硼酸 之45°C的瓦特浴中，以2V/dm2浸漬3分鐘。更於含有10 ml/L之PDC(荏原U-dilyte股份公司製）及0.5 mol/L硫酸 之室溫的銅取代溶液中將此浸漬1分鐘，進行銅取代。 最後，將此於含有0.9 mol/L硫酸銅，0.55 mol/L硫 酸及0.0017 mol/L氯之25°C的硫酸鍍銅液EP-30(荏原U-dilyte股份公司製）中，以3 A/dm2，40分鐘，進行使膜厚 -16- 200907110 爲20μηι之電氣鍍銅。之後，將此於7〇。(：下進行锻燒1小 時。 與試驗例1同法測定上述取得之無電解鍍敷被膜之密 合強度，結果’其密合強度爲1.2 k g f / c m。 [實施例5] 無電解鍍敷被膜的製作： 使蝕刻液所處理之塑膠由A B S變更爲以下表4所載 之外’與實施例2同法製作無電解鍍敷被膜。以目測評定 取得無電解鍍敷被膜之鍍敷析出性。另外，與試驗例1同 法測定取得無電解鑛敷被膜之密合強度。此等結果亦合倂 不於表4。 [表4] 塑膠種類 鍍敷析出性 剝離強度(kgf/cm) ABS 良好 1.4 PC/ABS(PC65%) 良好 1.0 ASA 良好 1.0 SAS 良好 1.2 noril 良好 1.0 聚丙烯 良好 1.0 ABS、PC/ABS、ASA、SAS、PC: UMGABS 股份公司製 noril : General Electric 製 聚丙燒：日本polychem股份公司 先行技術方法中，即使不易鍍敷析出之基材仍可機架 -17- 200907110 未析出進行鍍敷，亦可取得密合強度同等以上之値。 [比較例2] 無電解鍍敷被膜之製作： 將鈾刻液所處理之塑膠由A B S變更爲以下表5所載 之外’與比較例1同法’製作無電解鍍敷被膜。以目測評 定取得無電解鍍敷被膜之鍍敷析出性。又，與試驗例1同 法’測定取得無電解鍍敷被膜之密合強度。此等結果合倂 未於表5。 [表5] 塑膠種類 鍍敷析出性 剝離強度(kgf/cm) ABS 良好 1.2 PC/ABS(PC65%) 良好 0.8 ASA 良好 0.7 SAS 良好 0.9 noril 良好 聚丙烯 良好 _ •:不能測定 [實施例6] 直接噴鍍於ABS樹脂上： 使用50xl00x3mm之ABS樹脂（UMGABS之股份公司 製）爲試料。將此試料於含有〇.〇6 mol/L之過錳酸鉀，0.2 mol/L之過碘酸及5 m〇i/L之硫酸之35t：蝕刻液中浸漬1〇 分鐘’接著於35。(：之中和.還原處理溶液dS-3 5 0 (荏原 -18- 200907110 U-dilyte股份公司製）中浸漬3分鐘，使表面進行中和。 將此中和·還原之試料浸漬於以氫氧化鈉調整 200mg/L之PAA-03(聚烯丙胺：日東紡紗股份公司製）爲 pHIO之30°C賦予觸媒增強液中，2分鐘，更於室溫下浸 漬於1.2mol/L之鹽酸中1分鐘。 接著’將此於含有25ml/L之D-POPACT(荏原U-dilyte股份公司製），1.2 mol/L之鹽酸及ι·7 mol/L之氯 化鈉之3 5 °C之活化劑中浸漬4分鐘，更於含有1 〇 〇 m 1 / l 之D-POPMEB(荏原U-dilyte股份公司製）之45°c之金屬化 中浸漬3分鐘。 最後，將此利用含有0.9 mol/L硫酸銅，0.55 mol/L 硫酸及0.017 mol/L鹽酸之25°CEP-30(硫酸銅液：桂原u-dilyte股份公司製）使通電初期作成soft start(最初之30 秒以0 · 5 V，再下來的3 0秒以1 _ 0 V進行），最後進行作成 3A/dm2 10分鐘直接噴鍍。 於ABS樹脂上進行直接噴鍍之結果，通電5分鐘下 ，未於機架被覆鍍敷析出，可於整體試料賦予鍍敷。另外 ，與試驗例1同法所測定之鍍敷被膜密合強度爲 1.0kgf/cm。 [比較例3] 直接噴鍍於A B S樹脂上： 使用50x 1 00x3mm之ABS樹脂（UMGABS之股份公司 製）爲試料。將此試料於由3.5 mol/L之鉻酸酐及3.6 -19- 200907110 m ο 1 / L之硫酸所成之6 8 °C餓刻液中，浸漬1 〇分鐘，接著 於3 5°C之中和•還原處理溶液DS-3 5 0(荏原U-dilyte股份 公司製）中浸漬3分鐘，使表面進行中和。 將此中和·還原之試料於室溫下浸漬於1.2 mo 1/L之 鹽酸中1分鐘。接著，將此浸漬於含有25 ml/L之D-POPACT(连原U-dilyte股份公司製），1.2 mol/L之鹽酸及 1.7 mol/L之氯化鈉的3 5 °C活化劑中4分鐘，更於含有 100 ml/L 之 D-POPMEA(荏原 U-dilyte 股份公司製）及 100 ml/L之D-POPMEB(桂原U - d i 1 y t e股份公司製）之4 5 °C之 金屬化中浸漬3分鐘。 最後，將此利用含有0.9 mol/L硫酸銅，0.55 mol/L 硫酸及0.017 mol/L鹽酸的25 °C之EP-30(硫酸銅鍍敷液： 荏原U-dilyte股份公司製），使通電初期作成soft Start(最 初之3 0秒以0.5 V，接下去3 0秒以1 . 0 V進行之），最後作 成3 A/dm2之直接噴鍍進行10分鐘。 與試驗例1同法所測定上述取得之鍍敷被膜的密合強 度結果，該密合強度爲l.Okgf/cm。 [實施例7] 無電解鍍敷被膜之製作： 將0.3 mol/L之過錳酸鉀及〇.2 mol/L之過碘酸所成 之蝕刻液p Η利用硫酸及氫氧化鈉變更爲以下表6所載之 pH。除使用此等蝕刻液之外，與實施例2同法製作無電 解鍍敷被膜。以目測評定取得無電解鍍敷被膜之析出性。 -20- 200907110 其結果合倂示於表6。 [表6] pH 鍍敷析出性 7.0 出現未析出部 6.0 ----出現未析出部 5.0 ---出現未析出部 4.0 出現未析出部 3.0 出現未析出部 2.0 於全面鍍敷析出 1.0 於全面鍍敷析出 餓刻液之pH爲2.0以下時，可得良好之鍍敷析出性 [實施例8：] 無電解鍍敷被膜之製作： 使用5 0x 1 00x3 mm之ABS樹脂（UmgABS之股份公司 製）爲試料。將此試料於含有〇_〇6 m〇1/L之過錳酸鉀，〇 2 mol/L之過碘酸及5 m〇1/L之硫酸，〇以下之55它蝕 刻液中浸漬10分鐘’接著於35t：之中和•還原處理溶液 DS-3 50(甚原U-dUyte股份公司製）中浸漬3分鐘，使表面 進行中和·還原。

將中和•還原之試M 成料於室溫下浸漬於1.2 mol/L之鹽 酸中1分鐘。將此試料 付恥含有l〇〇ml/L之CT-5 80(荏原U- dilyte股份公司製）及 Z·5 mol/L鹽酸之45°C之鈀/錫混合 -21 - 200907110 膠質觸媒溶液中4分鐘，於ABS樹脂上賦予觸媒。 將賦予觸媒之試料於由1.2 mol/L之鹽酸所成之35°C 活化處理液中浸漬2分鐘，使觸媒活化，接著於ρΗ8·8， 35°C之無電解鍍鎳液ENILEX ΝΙ-5(荏原U-dilyte股份公 司製）中浸漬1〇分鐘，於ABS樹脂上進行使膜厚爲0.5 μιη 之無電解鍍鎳。 之後，於含有150g/L之V345 (荏原U-dilyte股份公 司製）之酸活性溶液，室溫下進行浸漬1分鐘，接著，於 含有0.75 mol/L之硫酸鎳，0.4 mol/L之氯化鎳及 0.55 mol/L之硼酸的45 °C之瓦特浴中，以2V/dm2浸漬3分鐘 。更將此於含有10 ml/L之PDC(荏原U-dilyte股份公司 製）及0.5 mol/L硫酸之室溫的銅取代溶液中浸漬1分鐘， 進行銅取代。 最後，將此於含有0.9 mol/L之硫酸銅，0.55 mol/L 之硫酸及0.0017 mol/L之氯的25°C之硫酸銅鍍敷液EP-3〇(荏原U-dilyte股份公司製）中，以3A/dm2，40分鐘， 進行使膜厚爲20μιη之電氣鍍銅。之後，將此於70°C進行 锻燒1小時。 與試驗例1同法測定上述取得鍍敷被膜之密合強度結 果，其密合強度爲1.0 kgf/cm。 本發明蝕刻液係具有強烈改良各種塑膠之改質效果， 同時浴中穩定性亦高，因此可用於工業上塑膠表面之金屬 化。 -22-

Claims (1)

1. 200907110 十、申請專利範圍 1. 一種蝕刻液，其特徵爲含有過錳酸鹽及過碘酸或其 鹽，pH爲2.0以下。 2 ·如申請專利範圍第丨項之蝕刻液，其中過碘酸或其 鹽之濃度爲0.01 mol/L以上。 3 .如申請專利範圍第1項或第2項之蝕刻液，其中過 錳酸鹽之濃度爲0.0005 mol/L以上。 4. 一種塑膠表面的金屬化方法，其特徵係使塑膠以申 請專利範圍第1項至第3項中任一項之蝕刻液進行處理， 於被鈾刻處理之塑膠中，以賦予觸媒處理液處理而賦予觸 媒，之後，於賦予該觸媒之塑膠上進行金屬鍍敷。 5 ·如申請專利範圍第4項之塑膠表面的金屬化方法， 其係於〇 °C〜1 0 0 °C之液溫下進行經由蝕刻液之處理。 -23- 200907110 明 說 單 無簡 •gu ··费 為符 圖件 表元 代之 定圖 :指表 圖案代 表本本 無 代 定一二 指c C 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無