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TW200907001A - Adhesive composition, adhesive sheet, adhesive sheet for optics and adhesive sheet for electromagnetic shielding - Google Patents

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Publication number
TW200907001A
TW200907001A TW097112755A TW97112755A TW200907001A TW 200907001 A TW200907001 A TW 200907001A TW 097112755 A TW097112755 A TW 097112755A TW 97112755 A TW97112755 A TW 97112755A TW 200907001 A TW200907001 A TW 200907001A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
adhesive
formula
less
substituent
Prior art date
Application number
TW097112755A
Other languages
English (en)
Inventor
Chiharu Machiya
Masaru Takahashi
Hironobu Moriyama
Chihiro Kurokawa
Yoshio Omori
Original Assignee
Sony Chemical & Inf Device
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemical & Inf Device filed Critical Sony Chemical & Inf Device
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Description

200907001 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種黏著劑之技術領域 L无前技術】 -般而言,使用於薄型大型影像顯示袭置之光 ::如電磁波屏蔽膜或抗反射機能膜等係使用黏著劑來點 f 在將光學構件黏貼於影像 〜且寸饥邾附體時, 了修正黏貼位置,會將—度已黏貼或已塗布之黏著劑從參 像顯不裝置剝離,再進行重貼作業(再利用),但在再利= 時將黏著劑剝離時,有時黏著劑會殘留(黏著劑之轉移沾 於被黏附體剝離界面而造成被黏附體之污染。 、又,若黏著劑之黏著力過強,則黏著劑會堅固地牢附 於被黏附體,而產生難以剝離之問題。 因此,%知黏著劑為了易於從被黏附體剝離,係降低 黏者力。然而’習知可再剝離之黏著劑,hi其過低之黏著 力V致在加熱條件下或在加濕條件下容易造成浮起或剝 洛’且未能滿足對於例如為了提升PDP玻璃濾光片之界面 平β丨生而於玻璃施有框邊印刷printing)等、被黏附 體具有凹ώ或段差的影像顯示裝置等之黏著特性,而留有 改良之空間。 專利文獻1 :曰本特開平〇8_2〇9〇95號公報 專利文獻2:日本特開2006-348307號公報 5 200907001 【發明内容】 本發明係為解決上述課題而構成,其目的在於提供一 種將黏著劑黏貼於被黏附體後,可將黏著劑從被黏附體不 殘留地剝離,黏貼後即使保存於高溫高濕,不產生浮起或 剝落之耐久性亦優異,且在被黏附體具有段差之情況下亦 可吸收段差、界面平滑性優異的黏著劑組成物及黏著片。 為了解決上述課題,本發明人等反覆努力研究之結果, 得知配合有後述3種單體聚合而成之共聚物的黏著劑,係 再利用性優異且加熱加壓後經過既定時間後亦可牢固接著 在被黏附體。 本發明基於此知識而構成,係一種黏著劑組成物具 有以下述通式(A)所示之巨單體、以下述通式(B)所示之含 有官能基之單體、及(曱基)丙浠酸烷酯所聚合形成的共聚 物, Η Η
I I Η ——C = C—RT H — C = C—Ri
I I R2 r4 通式(A) 通式(B) (上述通式(A)中&為氫或甲基,Rz為分子量在1000 以上、20000以下之取代基。上述通式(B)中&為氫或曱 基’ R·4係化學構造中碳數為1以上、1 〇以下之取代基,並 含有選自由OH基、COOH基、及NH2基所構成之官能基 200907001 群中任一種以上的官能基)。 本發明係-種黏著劑組成物,其中,該巨單體係破璃 轉移溫度為50°C以上,且數量平均分子量為1〇〇〇以上、 20000以下。 本發明係-種黏著劑组成物’其含有該共聚物所交聯 而成之交聯聚合物。 本發明係-種黏著片,具有黏著劑組成物形成為片狀 而成之黏著劑層,該黏著劑組成物具有以下述通式(A)所示 之巨單體、以下述通式(B)所示之含官能基之單體、及(甲' 基)丙烯酸烷酯所聚合形成之共聚物,且該共聚物含有已交 聯之交聯聚合物, ΗI H—C = C—R,I R2 通式(A) HI H — C = C 一 R3I R4 通式(B) (上述通式(A)中R!為氫或曱基,I為分子量在1〇〇〇 以上、20000以下之取代基,上述通式(8)中&為氫或曱 基’ R4係化學構造中碳數為1以上、10以下之取代基,並 含有選自由ΟΗ基、COOH基、及ΝΗ2基所構成之官能基 群中任一種以上的官能基)。 本發明係一種光學用黏著片,具有透明基材、配置於 該透明基材表面上之抗反射膜、及配置於該透明基材背面 上之黏著劑層,且該黏著劑層係以黏著劑組成物所構成, 200907001 5亥黏著劑組成物具有以下述通式(A)所示之巨單體、以 下=通式(B)所示之含官能基之單體、及(曱基)丙烯酸烷酯 说&形成之共聚物’且該共聚物含有已交聯之交聯聚合 物, H —C = C— R, I R2 通式(A) H C —C -Rg
I r4 通式(B) 、(上述通式(A)中R]為氫或甲基,R2為分子量在1〇〇〇 、上20000以下之取代基,上述通式(B)中R3為氫或甲 基,R4係化學構造十碳數為!以上、1〇以下之取代基,並 =有選自φ OH基、COOH基、及腿2基所構成之官能基 群中任一種以上的官能基)。 本發明係一種電磁波屏蔽用黏著片,具有基材、配置 C 於該基材表面上之導電網、及配置於該基材表面或背面上 之黏著劑層,且該黏著劑層係以黏著劑组成物所構成,該 黏著劑組成物具有以下述通式(A)所示之巨單體、以下述通 式所示之含官能基之單體、及(甲基)丙婦酸燒酿所聚= 形成之共聚物,且該共聚物含有已交聯之交聯聚合物, Η Η
I H —C = C— R, I r2 通式(a) Η — C = C —R3 R4 通式(B) 200907001 (上述通式(A)tR]為氫或甲基,&為分子量在1〇〇〇 以上、20000以下之取代基,上述通式(…中尺3為氫或甲 基,R4係化學構造中碳數為i以上、丨〇以下之取代基,並 含有選自由OH基、COOH基、及Nh2基所構成之官能基 群中任一種以上的官能基)。 本發明之黏著劑組成物及黏著片,係一種所謂感壓性 接著劑,適於光學膜與PDP等影像顯示裝置之貼合,能以 影像顯示裝置之一般使用所須且充分之黏著力接著,具有 框邊印刷等段差之吸收性,即使在高溫高濕下亦不會產生 浮起、剝落等缺點。 又,由於衝壓可塑性優異因此黏著劑之鬆弛或飛散較 少。影像顯示裝置之製程中,在貼合時產生不良的狀況下, 即使將黏著片剥離,亦看不到基板上有黏著劑殘留或污 染,二次加工性優異。 在黏貼於被黏附體後即使再加以剝離,黏著劑之殘渣 亦不會殘留於被黏附體。由於黏貼於被黏附體後黏著劑之 機械強度會隨著時間上升,因此被黏附體可堅牢地固定。 由於衝壓可塑性優異,因此可配合被黏附體將黏著片切取 成自由之形狀。 【實施方式】 首先,針對製造本發明之黏著劑組成物的步驟作說明。 在適當之溶劑中混合上述通式(A)所示之巨翠體、通式 (…所示之含官能基單體、後述通式(C)所示之(甲基)丙烯酸 200907001 烷酯、及聚合起始劑,依照通常之方法(例如加熱)以使重 量平均分子量成為40萬〜200萬之方式’使巨單體、含官 能基單體、及(曱基)丙烯酸烷酯共聚以生成共聚物。 此外,上述通式(A)所示之巨單體,其中,取代基R2 較佳係曱基丙烯酸甲酯(MMA)聚合成分子量為1000以上、 20000以下之聚合構造體。 將該共聚物中之源自巨單體的構造表示成下述結構式 (A’),將源自含官能基單體之構造表示成下述結構式(B’), 將源自(甲基)丙烯酸烷酯之構造表示成下述結構式(C’)。 —C-C- I I I H Rz J 結構式(A ’)
H R3 > C-C
結構式(B,) — C-C--
I I k H COORg J 結構式(C’) (上述結構式(A’)中Ri為氫或曱基,R2為分子量在 1000以上、20000以下之取代基。R2尤佳為曱基丙烯酸甲 酯(MMA)聚合成分子量為1000以上、2000以下之聚合構 造體。結構式(B’)中R3為氫或甲基,R4係化學構造中碳數 為1以上、10以下之取代基,並含有選自由OH基、COOH 基、及NH2基所構成之s能基群中任一種以上的官能基。 上述結構式(C,)中R5係表示氫或曱基,R6係(CH2)mCH3, m為0以上11、以下之整數。) 混合該共聚物、硬化劑、以及視需要之硬化助劑、添 加劑、及溶劑,作成糊狀之黏著劑組成物。 200907001 將該黏著劑組成物 劑層後,若對黏著劑層 時共聚物會藉由硬化劑 圣布於剝離臈11之表面,形成黏著 加熱則溶劑會從黏著劑層除去同 而交聯。 之取劑:異,之情況下,會與上述結構式(B,) 土 4的吕能基(簡2基、COOH基、及〇H基)反 應而於'、〇構式(B )與結構式(B,)之間透過異氛酸醋化 形成交聯構造。 圖1之符號15係表示共聚物交聯而形成交聯聚合物之 狀態的黏著劑層15 ’圖1之符號1G係表示於黏著劑層15 之兩面黏貼有剝離膜11,12之黏著片。 由於該黏著劑層15因共聚物交聯,因此形狀係維持為 片狀且具有接著性及柔軟性。 圖所示之黏著片1 〇在捲繞形成捲狀時,由於黏著劑 層1 5彼此不會接觸,因此可將黏著片丨〇從輥抽出。 黏著劑層1 5之表面、背面中,即使僅在背面黏貼剝離 膜11且黏著劑層15之表面露出的情況下,只要在剝離膜 11之背面實施剝離處理’則因黏著劑層1 5不會與剝離膜 11之背面接著而可形成捲狀。 其次’針對黏著片1 〇之使用例作說明。 圖2(a)之符號20係表示附有電磁波屏蔽之抗反射片, δ亥抗反射片20具有基材21、及配置於基材21表面上之抗 反射膜31。此處,於基材21與抗反射膜31之間,配置有 導電網2 5、及用以降低霧度之透明化層2 2,此處,導電 網2 5係透過聚酯系接著劑黏貼於基材21表面,透明化層 11 200907001 22則开)成為覆蓋導電網25。 "將抗反射片20接著於其他被黏附體(例如pDp或 LCD等顯不裝置)時’係將剝離膜η剝離以使黏著劑層1 $ 之表面露出,並將該露出之表面按壓於基材21配置有抗 反射膜20 —側的相反侧面。 女以上所述,由於黏著劑層1 5具有接著性及柔軟性, +因此黏著劑層15會以無間隙之密合狀態接著於基材21。 # 狀I下加熱按壓,則黏著劑層1 5便可堅固地固定 於抗反射片20,而製得光學用黏著片2。 圖2⑷係表示與黏著㈣15之抗反射片2〇相反側之 面由剝離膜11所覆蓋之狀態,於黏著劑層15並無灰塵等 附者。圓2(b)之符號40係表示顯示裝置,該顯示裝置40 具有顯*圖形或文字等影像資訊的顯示面。 將到離膜1 1從光學用黏著片2剝離,以使黏著劑層工5 表面鉻出,並將該露出之表面按壓於顯示面(暫時壓接)。 —光學用黏著片2在顯示面内之黏貼位置係已預先決 ^,而當光學用黏著片2偏離黏貼位置時,則將光學用黏 著片2從顯示面剝離。 如以上所述,由於黏著劑層15係堅固地固定於抗反射 片20,因此黏著劑層15不會從抗反射片剝離,而是在 黏著劑層15與顯示裝置4G之界面產生剝離與抗反射片 20 一起被剝離。 如以上所述,因共聚物交聯而黏著劑層丨5呈硬化,因 此黏著诏層1 5並不會產生凝集損壞,且黏著劑層Μ亦不 12 200907001 會轉移沾黏於顯示裝置4〇之表面 將從顯示裝置4G剝離之光學用黏著片2廢棄,並將新 的光學用黏著片2按壓於顯示裝置4〇,或將已一度剥離之 光學用黏著片2再次按壓於顯示裝置40,反覆進行剥離與 暫時壓接,將光學用黏著片2配置於黏貼位置。 在確認光學用黏著片2已配置於正確黏貼位置後,若 以冋於常壓之壓力進行加熱(例如,在高壓鋼中,以6〇〇c ( 加熱1小% )’則黏著劑層i 5便會再次顯現接著性,使光 4·用黏者片2接著於顯示裝置 …在將光學用黏著# 2接著於顯示裝置4〇後使之冷卻, 光學用黏著片2即堅固地固定於顯示裝置4〇,即使施加物 理性衝擊亦不會剝離。 圖2(c)之符號1係表示光學用黏著片2固定於顯示裝 置40之附有平板之顯示裝置。 由於基材21、導電網25、透明化層22、及抗反射膜31 刀別為透明’且本發明之黏著劑層15亦透明,因此可從 固疋有抗反射片20之側之面來觀察顯示於顯示面之影像 資訊。 抗反射膜3 1係例如複數個透明膜積層所構成。各透明 膜之膜厚及折射率,係設計成使在各透明膜表面反射之界 面反射光之相位相對於太陽光或照明光等戶外光線在顯示 面反射之表面反射光偏移,以界面反射光來衰減表面反射 光。因此’顯示面之影像便可清晰地觀察。 導電網25,係例如將金屬薄膜圖案化,如圖3所示, 13 200907001 平面形狀為格子狀,以使外來電磁波無法進入。 以上,雖針對具有導電網25之抗反射片2〇作了說明, 但本發明並非限於此,亦可如圖4所示,於不具導電網25 之抗反射片35黏貼黏著劑層15以作成光學用黏著片3。 被黏附體不限於抗反射片2〇, 35,亦可將具有基材21 與配置於基材21表面上之導電網25 (導電網25表面及侧 面覆盍有絕緣性透明化層22)之電磁波屏蔽3〇作為被黏附 體使用(圖5)。 f 圖5中,雖針對將黏著劑層丨5黏貼於與基材2丨配置 有導電網25 —側相反側之面’作為電磁波屏蔽用黏著片$ 的情況作了圖示,但亦可將黏著劑層15黏貼於基材21配 置有導電網25 —側之面上(例如透明化層22表面),以作 成電磁波屏蔽用黏著片。 實施例 以下述表1所示之組成使單體共聚合並生成共聚物 後,以下述表1所示之組成配合該共聚物、硬化助劑、及 異氰酸酯硬化劑,作成9種黏著劑組成物後,將各黏著劑 組成物加熱形成為片狀,作成實施例卜6、比較例卜3之 黏者劑層1 5。 下述表1、2之單體、硬化助劑、及硬化劑之配合比例 係重量份(質量份)。 14 200907001 表1 :原料單體、黏著劑組成物之組成、及評估結果 > 叙例1 tm\2 _列2 tmi3 叙例4 t酬3 婉列5 贵扮列6 通式(C) 丙烯酸丁酯 94.0 91.5 89.0 94.0 91.5 89.0 94.0 91.5 89.0 通式(C) 甲基丙烯酸甲酯 5.0 5.0 0.0 5.0 5.0 0.0 5.0 5.0 0.0 通式(Β) 丙烯酸 5.0] 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 通式(Β) 甲基丙烯酸羥基 乙酯 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 通式(Α) 巨單體 0.0 2.5 5.0 0.0 2.5 5.0 0.0 2.5 5.0 硬化助劑 環氧矽烷助劑 0.0 0.0 0.0 0.1 0.1 0.1 0.0 0.0 0.0 咪唑矽烷助劑 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.1 0.1 0.1 __異氰酸酯硬化劑 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 段差吸收性 X Δ 〇 X Δ 〇 X △ — 〇 評估:cl g 二次加工性 X Δ 〇 X △ 〇 X Λ 〇 接著後之可靠性 X X X 〇 〇 〇 〇 〇 〇 衝壓可塑性 X Δ 〇 X Δ 〇 X Δ 〇 此外,上述表1及後述表2之「巨單體」係MMA— Me(曱 基丙烯酸甲酯巨單體),上述通式(A)之為甲基丙稀酸甲 醋(MMA)聚合而成之聚合構造體。 使用實施例1〜6之黏著劑層15所構成之各樣品、與 比較例1〜3之黏著劑層所構成之各樣品,針對上述表1所 ( s己載之評估項目進行評估,並將該評估結果記載於上述表 1 °以下’說明評估項目之評估内容。 〈測量方法:剝離強度> 以膜厚25之PET(聚對苯二甲酸乙二酯)膜與被黏 附體將各樣品夾入後,使負重2kg之輥在ρΕτ膜上往返一 次進行暫壓接。 剝離強度,如圖6所示,係握住pet膜51從黏著劑 層15伸出之端部並加以翻折,將ρΕτ膜$ 1之翻折部分從 翻折前之狀態彎曲18〇。。在該狀態下,當以拉伸速度 15 200907001 3〇Omm/分鐘拉伸pet膜5】夕㈣如* 之%部時,以將黏著劑層1 5 從被黏附體50剝離所須之Λ^ 吓貝您力的最小值作為剝離強度。 將剝離強度之值使用於下述「_ a上 W述—次加工性」之評估。 <評估項目:二次加工性> 將各n時μ純,放置在常溫叫、時㈣量剝離 強度。以測得之剝離強度在5N以下之樣品為「〇」,剝 離強度超過5N之樣品為r △ A」 以在與被黏附體50之界 面不產生剝離而凝集損壞之樣品為「χ」進行評估。 <接著後之可靠性(外觀狀態)> 將各樣品黏貼於被黏附體後,在以溫度⑽、濕卢 %之條件放置1 〇〇〇小時後,觀窣 ‘、又 町便覜察外硯狀態。以外觀不變 广
X 為〇」,以可觀察到樣品膨脹且從被點附體浮起者為 Π <段差吸收性> 將1各樣品按壓於具有段# $ 盔人 八有奴差之被黏附體並進行觀察。以 …、間隙岔合於被黏附體之樣品為「〇 m ^ q 以在段差部分可 硗察到氧泡(間隙)之樣品為「△ 抨兰如、 M幾子沒有變形而在 又差邛,刀留下較大間隙之樣品為「χ」進行評估。 〈衝壓可塑性(pUnehing workability)〉 以模具衝壓各樣品時,可衝壓之情 「n ⑴Λ呀將樣品評估為 U」,將雖可衝壓但一部分變形之樣品評 將無法取出而接著在模具且大幅變形之樣品評估為「X」’ 單體從二^=若_之原材料含有通式二 及收性」、二次加工性」、及「衝壓可 16 200907001 塑性」較高。 又’在將環氧矽烷或咪唑矽烷等矽烷化合物添加於黏 著劑組成物的情況下,可提升「接著後之可靠性」。再者, 藉由實驗已確認到若使用咪唑矽烷,則使黏著劑層硬化所 須之時間亦可縮短。因此,推測係因含有咪唑等3級胺而 提高了共聚物交聯反應之反應速度。 其他貫施例’係以下述表2所示之組成,使單體共聚 D生成共聚物後,以下述表2所示之組成配合該共聚物、 助硬化劑、及異氰酸酯硬化劑,作成8種黏著劑組成物後, 將戎黏著劑組成物加熱形成為片狀,以形成實施例7〜丨2、 比較例4之黏著劑層1 5。 表2 .原料單體、黏著劑組成物之組成、及評估結果
前列7 例 8 麵例9 tim ίο 索&(列11 19 bl·勒例4 通式(C) 丙烯酸丁酯 89.0 85.5 88.0 86.0 84.0 fiQ Π 89 0 通式(C) 甲基丙烯酸曱酯 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 ς η 5 0 通式(B) 丙烯酸 0 0.5 1.0 3.0 5.0 1 Π 10 通式(B) 甲基丙烯酸羥基 乙酯 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 通式(A) 硬化助劑 巨單體 矽烷偶合劑 5.0 ------- 0.1 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 — 0.1 0.1 0.1 0.1 0 1 硬化劑 評估項目 異# 初期剝離強度 長溫24小時後 統240小峨 60°C24小時後 1.0 ------- 0.9 -—------ 1.0 1.2 1.0 3.9 1.0 7,7 1.0 12.6 1.0 4.2 1.0 4.3 1.5 — 1.6 7.0 15.6 17.6 7.2 6.5 1.7 ---- 1.5 1.9 13.5 20.0 21.4 12.7 11.3 1.9 14.5 15.6 22.6 13 2 13.2 60°C240小時後 1.9 2.3 15.2 23.6 35.8 13 9 16.5 60 °C 95 %之外觀 狀態 二次加工性 浮起 〇 一 浮起 〇 〇 〇 浮起 〇 〇 〇 〇 〇 〇 X 17 200907001 使用實施例7〜12之黏著劑層15所構成之各樣品,與 比較例4之黏著劑層所構成之各樣品,針對上述表2所記 載之5平估項目進行評估,並將該評估結果記載於上述表2。 以下’說明評估項目之評估内容。 <測量方法:剝離強度〉 將黏著片裁斷成20mm,接著將其以本身重量為2kg 之手動輥以速度300mm/分黏貼於JIS R32〇2所規定之玻璃 板以剝離角度1 80及剝離速度300mm/分鐘測量剝離強 度此外,不同於上述表丨,剝離強度係測量「初期(常溫)」、 「在常溫放置24小時後」、「在常溫放置240小時後」、 「在6〇°C放置24小時後」、及「在60°C放置240小時後」 之5種剝離強度。 <評估項目:外觀狀態> 與上述表1之「接著後之可靠性」相同,將各樣品黏 貼於被黏附體後’再以溫度6(rc、濕度95%之條件放置⑽〇 小時後,觀察外觀狀態。以外觀無「浮起」等變化者為「〇」, 以可觀察到變化者為「x」’針對有變化者則記载其變化。 估項目:二次加工性> 此二次加工性係與上《 1之「二次加工性」相同之 方法。 從上述表2可知,在共聚物之原料不含巨單體之比較 例4係無二次加工性。χ ’可知隨著丙稀酸之含量, 升剥離強度。 上述 此外,生成共聚物時之各單體的配合量並不限於 18 200907001 表1及上述表2所記載者,較佳為通式(A)之巨單體的配合 虿為1重量份以上、1〇重量份以下,通式之反應性不 飽和單體(含有官能基之單體)的配合量為〇1重量份以上、 1 〇重s份以下,後述通式(C)之(甲基)丙烯酸烷酯的配合量 為80重量份以上、98.9重量份以下之範圍。 此處,巨單體係具有(曱基)丙烯醯基之巨單體,玻璃 轉移溫度為50°C以上且數量平均分子量為1〇〇〇〜2〇〇〇〇(較 佳為2000〜10000)之範圍内。巨單體之具體例,可列舉於 ( 曱基丙烯酸甲酯、苯乙烯或丙烯腈等聚合末端導入有(甲基) 丙稀酿基之巨單冑、或於|乙稀與丙稀猜之共聚物等之末 端導入有(曱基)丙烯醯基之巨單體等。 巨單體其聚合前之玻璃轉移溫度必須在5〇t;c以上,較 佳為60°C以上。若玻璃轉移溫度溫度低於5〇t>c,則再剝 離性會劣化’在高溫高濕保存時會產生浮起或制落等接著 不良。 (甲基)丙烯酸甲酯單體’係一種下述通式⑹所示之丙 烯酸醋或甲基丙烯酸醋,具體而言,彳列舉丙稀酸甲醋、 丙烯酸乙醋、丙稀酸丁醋、甲基丙烯酸乙賴、甲基丙烯酸 丁 Θ旨、甲基丙稀酸異丁 g旨、甲基丙烯冑2.乙基己酯、及甲 基丙烯酸十二酯等。 θ Η
I Η — C —C —Rg C00R6 通式(c) 19 200907001 (上述通式(C)中115表示氫或甲基,尺6為(CH2)mCH3, m為0以上、11以下之整數。) 丙烯酸酯係對所生成之共聚物賦予黏性。 反應性不飽和單體,係一種分子内具有經基(—〇H)、 羧基(一 COOH)、胺基(―NH2)及其衍生物等反應性基之至 少1種與雙鍵(C=C)的單體,可列舉例如丙烯酸、甲基丙 稀酸、N-羥甲基丙烯醯胺、縮水甘油基甲基丙烯醯胺、烯 丙基縮水甘油醚、丙烯酸2-羥基乙酯、2-羥基甲基丙烯酸 酉曰(2-hydroxymethacrylate)、丙烯酸2-經基丙酯、及馬來酸 酐等。 在共聚合各單體時,可使用之聚合起始劑有偶氮系聚 合起始劑或過氧系聚合起始劑。 較佳之偶氮系聚合起始劑,可列舉例如偶氮雙異丁腈、 2,2’-偶氮雙(2,句二曱基戊腈、1,1,-偶氮雙(環己基)腈、2,2,_ 偶氮雙(4甲氧2,4_二甲基戊腈)、2,2,_偶氮雙(2_環丙基丙 腈)、2,2’·偶氮雙(2_甲基丁腈)、及u,_偶氮雙(環己基-^ 腈)等。 較佳之過氧系聚合起始劑,可列舉例如過氧三甲基乙 酸三級丁酯、過氧新癸酸三級丁酯、過氧異丁酸三級丁酯、 過氧新癸酸異丙苯酯(cumyl peroxyneodecanoate)、過氧(2 乙基己酯)三級丁基過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化 癸醯、過氧化笨甲醯、及過氧間甲苯等。 上述3種單體聚合而成之共聚物的重量平均分子 4〇^r; L. T 馬 禺上,較佳為80萬以上,更佳為!〇〇萬〜200萬。在 20 200907001 重量平均分子量未滿80萬時, 收性,若超過200萬則塗布時之 會缺乏再剝離性及段差 作業性會降低。 吸 於使上述共聚物交聯之交聯劑(硬化劑),可使用例如 異氰酸醋系化合物。異氰酸賴系化合物,卩列舉例如甲苯 二異氰酸酯、氫化甲苯二里蓍鹼^ „ 八氰馼酉曰、二羥甲丙烷之甲苯二 異氰酸酯加成物、三羥甲丙烷之_ _ κ一〒本基一異氰酸酯加成 物、三苯曱烧三異氰酸酯、亞甲 甲雙(4-甲本)三異氰酸酯、 異佛爾酮二異氰酸酯等、及此黧 . 久此寺之酮肟(ketoxime)嵌段物 或盼嵌段物、或異三聚氰酸酿等。 。其中’特別是以三經曱丙烧之曱苯二異氮酸酿加成物 最為有效。該硬化劑之添加量,相對於丙烯酸系樹脂(共聚 物)1〇〇重量份係0.05〜5重量份,較佳為〇丨〜4重量份:該 添加量未滿0.05重量份時,會無法構成充分硬化而凝集力 不足,且在高溫高濕下段差吸收性或再剥離性不佳而造成 黏著不良,另一方面若超過5重量份,則會過度促進硬化, 導致接著力降低因而不佳。 於本發明之樹脂組成物可添加矽烷偶合劑。矽院偶合 劑,可列舉3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3_環氧丙氧基 丙基甲基二乙氧矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧矽烷 等含有環氧基之矽烷偶合劑、3-胺丙基三曱氧矽烷'N_2 (胺 乙基)-3-胺基脯胺醯基(prolyi)甲基二曱氧矽烷、夂三乙氧 石夕基-N-(l,3-二甲基亞丁基)丙胺等含有胺基之矽烷偶合 劑、3-丙烯酸氧丙基三甲氧矽烷(3_ (acryloxy)propyltrimethoxysilane)、3-甲基丙稀酸氧丙基三 21 200907001 乙氧矽烷等含有(尹基)丙烯酸之矽烷偶合劑、3_異氰酸酯 丙基二乙氧矽烷等含有異氰酸酯基之矽烷偶合劑。 較佳係將硬化助劑添加於點著劑組成物,& 了促進異 氰酸醋之交聯反應’該硬化助劑較佳為具# 3級胺者,更 佳為含有咪哇石夕院之偶合劑,其鹼性可促進異氰酸醋之交 聯反應並縮短製造後之硬化時間,且能提升㈣化合物接 重量份。若添加量 若過多則從影像顯 硬化助劑之配合量較佳為〇〇2〜〇2 過少,則接著後之耐濕可靠性會不佳, 示裝置之再剝離性會不佳。 以上所製得之黏著劑組成物中依需要亦可配合染料、 紫外線吸收劑、界面活性劑、及抗老化劑等添加劑。、
此外亦可將上述共聚物以外之聚合物(包含單獨聚人 物、共聚物)添加於本發明之黏著劑组成物及黏著片。D 膜等基材種類亦無特別限制,可使用破璃基板、透明樹脂 【圖式簡單說明】 顯示裝 圖1係用以說明本發明 圖2(a)〜(c)係用以說明 置之步驟的截面圖。 之黏著片的截面圖。 將光學用黏著片貼合於 圖3係用以說明導電網的俯視圖。 圖4係說明光學用黏著片之其他例的截面圖 圖5係說明電磁波屏蔽㈣著片μ面圖。 22 200907001 圖6係說明剝離強度之測試方法的截面圖。 【主要元件符號說明】 2, 3 光學用黏著片 5 電磁波屏蔽用黏著片 10 黏著片 15 黏著劑層 21 基材 25 導電網 31 抗反射膜 40 顯示裝置 23

Claims (1)

  1. 200907001 十、申锖專利範面: 1.—種點著劑組成物,具有以下述通式(A)所示之巨單 體、以下述通式(B)所示之含有官能基之單體、及(曱基)丙 稀酸燒酿所聚合形成的共聚物, Η Η Η CII C R r2 通式(A) Η — C = C —R3 I R4 通式(B) (上述通式(八)中Rl為氫或甲基,R2為分子量在1〇ι 乂上20〇〇〇以下之取代基,上述通式(6)中&為氫或 基R4係化學構造中碳數為1以上、1 〇以下之取代基, 含有選自φ OH基、C00H基、及丽2基所構成之官能 群中任一種以上的官能基)。 2. 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物,其中, 巨單體係玻璃轉移溫度為5(TC以上,且數量平均分子量 1000以上、20000以下。 3. 如申請專利範圍第丨項之黏著劑組成物,其含有 共聚物交聯而成之交聯聚合物。 4· 一種黏著片,具有黏著劑組成物形成為片狀之黏 劑層, 該黏著劑組成物具有以下述通式(A)所示之巨單體、 下^通式(B)所示之含官能基之單體、及(甲基W烯㈣ 所聚合形成之共聚物,且該共聚物含有已交聯之交聯 24 200907001 物, ΗI H—C = C—RTI 通式(A) H 1 H — C = C —R3I R4 通式(B) (上述通式(八)中Rl為氫或甲基,R2為分子量在1000 以上、20000以下之取代基,上述通式(B)中&為氫或曱 基,I係化學構造中碳數為1以上、10以下之取代基,並 含有選自由OH基、COOH基、及NH2基所構成之官能基 群中任一種以上的官能基)。 5.—種光學用黏著片,具有透明基材、配置於該透明 基材表面上之抗反射膜、及配置於該透明基材背面上之黏 著層’且該黏著劑層係以黏著劑組成物所構成, 該黏著劑組成物具有以下述通式(A)所示之巨單體、以 下述通式(B)所示之含官能基之單體、及(甲基)丙烯酸烷酯 所聚合形成之共聚物,且該共聚物含有已交聯之交聯聚合 物, Η I = r7 I r2 通式(A) H I H — C = C — R3 1 r4 通式(B) 25 200907001 (上述通式(入)中K為氫或甲基’ Rz為分子量在1〇〇〇 以上、20000以下之取代基,上述通式(B)中&為氯戍甲 基’ &係化學構造中碳數為1以上、10以下之取代基,並 含有選自由OH基、COOH基、及NH2基所構成之官能基 群中任一種以上的官能基)。 6. 一種電磁波屏蔽用黏者片’具有基材、配置於該芙 材表面上之導電網、及配置於該基材表面或背面上之黏著 劑層’且該黏著劑層係以黏著劑組成物所構成, D亥黏著劑組成物具有以下述通式(A)所示之巨單體、以 下述通式(B)所示之含官能基之單體、及(曱基)丙烯酸烷酯 所來合形成之共聚物,且該共聚物含有已交聯之交聯聚合 物, Η ——C = C — R r4 通式(B) R2 通式(A)
    群中任一 甲基,R2為分子量在1000 以下之取代基,上述通式(B)中R3為氫或甲 化子構造中碳數為1以上、10以下之取代基,並 由〇H基、C〇〇H基、及NH2基所構成之官能基 種以上的官能基)。 26
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI632215B (zh) * 2013-09-19 2018-08-11 東亞合成股份有限公司 Active energy ray-curing adhesive composition

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5770413B2 (ja) * 2008-12-25 2015-08-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物およびこれを用いた光学部材
JP6517150B2 (ja) * 2013-11-22 2019-05-22 綜研化学株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、粘着型光学フィルムおよび積層体
CN105295759B (zh) * 2015-10-14 2018-05-08 东莞市纳利光学材料有限公司 一种具有抗电磁波效果的oca光学胶膜及其制备方法
CN105404039B (zh) * 2015-12-23 2018-10-26 东莞市纳利光学材料有限公司 一种具有抗电磁波oca光学胶膜的液晶显示屏及其制备方法
JP7496272B2 (ja) * 2020-09-23 2024-06-06 綜研化学株式会社 加飾フィルム用粘着剤組成物およびその用途
JP7669719B2 (ja) * 2021-02-26 2025-04-30 王子ホールディングス株式会社 粘着シート、積層体並びに光学デバイス及び画像表示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06108026A (ja) * 1992-09-28 1994-04-19 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 偏光板用粘着剤
JP3557429B2 (ja) * 1995-02-06 2004-08-25 綜研化学株式会社 液晶素子用感圧接着剤および液晶素子
JP3931266B2 (ja) * 1998-07-31 2007-06-13 東亞合成株式会社 水性樹脂エマルションの製造方法
JP2002338926A (ja) * 2001-05-11 2002-11-27 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物の製造方法、アクリル系粘着剤組成物及びアクリル系粘着シート
JP2003195776A (ja) * 2001-12-28 2003-07-09 Nitto Denko Corp 表示装置用電磁波シールドフィルタ、プラズマディスプレイパネル用フィルタおよびプラズマディスプレイパネル表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI632215B (zh) * 2013-09-19 2018-08-11 東亞合成股份有限公司 Active energy ray-curing adhesive composition

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