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TW200832097A - Systems and methods for operating and monitoring abatement systems - Google Patents

Systems and methods for operating and monitoring abatement systems Download PDF

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TW200832097A
TW200832097A TW096131307A TW96131307A TW200832097A TW 200832097 A TW200832097 A TW 200832097A TW 096131307 A TW096131307 A TW 096131307A TW 96131307 A TW96131307 A TW 96131307A TW 200832097 A TW200832097 A TW 200832097A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
systems
effluent
abatement
interface manifold
attenuation
Prior art date
Application number
TW096131307A
Other languages
English (en)
Inventor
Youssef A Loldj
Shaun W Crawford
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
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    • B01D53/00Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
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    • B01D53/00Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
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Description

200832097 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於半導體元件之製造,更具體地係關於用 於具有備用功能之減弱系統的方法與系統。 【先前技術】
從半導體材料、元件 '產品與記憶體物件之製造而來 的氣體流,牽涉到於製程設備中所使用以及所產生的各種 化合物。這些化合物包含了無機與有機化合物,光阻與其 他試劑分解的產物,以及其他各種的氣體,在經由製程設 備排入大氣之前,都必須由廢氣中移除。 半導體製造過程中使用了各種化合物,其中多種化合 物則具有相當低的人體容許劑量(human tolerance level)。於製程過程中(例如物理氣相沉積、擴散、蝕刻Pfc 製程、磊晶等),所使用的部分工具(例如化學氣相沉積室、 化學機械研磨室、擴散室等)以及製程,可能會產生不想要 的副產物’舉例而言’包含了全氟化物(perflu〇r〇c〇nip0unds, PFCs)或可能分解成PFCs之副產物。PFCs乃已被認是造成 溫室效應的極大因素。 藉由一減弱系統’可將這些不想要的副產物從流出物 中移除。基材與平面顯示器/LCD之製程所產生的氣體,可 由減弱系統轉換成對環境較少衝擊的形式,以放射至環境 中。減弱系統可與半導體製程工具耦合,典型地可在氣體 產生時減弱由工具而來的製程氣體。雖然減弱系統能處理 5 200832097 由工具而來之氣體的流量,但因各種因素(例如在預定排程 或非預定排程中的維修等),可能得關閉減弱系統。據此, 仍 開 ψ X , 私® —種糸統,在與工具耦合之減弱系統關閉時, 能夠持續減弱由工具而來之製程氣體。 【發明内容】 於本發明之一態樣中,提供一種用以減弱從一製程工 ,、來的机出物之系統。該系統包含一或多個製程工具; 或夕個減弱系統;以及一界面歧管,以於該一或多個製 、一 x及該一或多個減弱系統間,建立流出物的流體流 、八中該界面歧官係建構成將從該一或多個製程工具間 而來的-或多純出㉟,選擇性地導入該—❹個減弱系 統,以回應一控制訊號。 於本發明之另一態樣中,係提供一種用以減弱從一製 程工具而來的流出物之裝置。該裝置包含一或多個第一通 道;一或多個第二通道;以及複數_,操作地輕合至該 第-與第二通道,彡中該一或多個第一通道允許從一或多 =製程工具流體流通至—或多個第_減弱系統,且該—或 多個第二通道允許從一或多個製程工具流體流通至一或多 個第二減弱系統,以及其中該些闕之至少一者可被操作, 以於該-或多個第一與第二通道間進行選擇^而、流動至 少一流出物流。 於本發明又-態樣中,係提供-種用以減弱從一製程 工具來的流出物之方法,該方法之步驟包含⑴將從一或多 6 200832097 個製程工具輸出的流出物,經由一界面歧管,流至一或多 個減弱系統;(2)接收一指示,該指示呈現出該一或多個減 弱系統之一第一減弱系統的一狀態,其中該狀態指出該第 一減弱系統無法處理流出物;以及(3)經由該界面歧管,將 流出物引導至該一或多個減弱系統之一第二減弱系統,以 回應接收之該指示。
依據下述之實施方式、申請專利範圍與所附圖示,可 使本發明其他特徵與態樣更為清楚。 【實施方式】 本發明提供用以控制從電子元件製程工具至減弱系統 間流出物流的系統與方法。本發明能夠使流出物流自動改 向,以免排程中或非排程中的事件,影響了系統減弱流出 物流的能力。舉例而言,在具有兩減弱系統(例如主要系統 與備用系統)之系統中,本發明係用以自動化地將流出物流 從主要減弱系統改向至備用減弱系統,例如以回應指示主 要減弱系統將脫離連線之警報。 於部份實施例中,本發明則提供界面間的岐管,這些 岐管可包含一系列的閥(例如電子控制闕),用以開啟、關 閉、及/或轉換一或多個電子元件製程工具與一或多個減弱 系統間的通道。界面岐管可與一控制器耦合,並被控制器 操作,用以接受從製程工具與減弱系統來的訊息。舉例而 言,為了回應指示主要系統失能之訊息,控制器可打該位 7 200832097
於製程工具與備用減弱系統間通道中的闊,並同時關閉製 程工具與主要糸統間通道中的閥D
參照本發明第1圖,其係提供系統1 〇〇。系統i 〇〇可 包含至少一製程工具102,該製程工具1〇2經由界面岐管 106’與至少兩減弱糸統1〇4輕合,以能夠於製程工具1〇2 與減弱系統1 04間進行流體流通。另外,系統可包含至少 兩製程工具102,其經由界面岐管1〇6,與至少一減弱系統 10 4輕合。於此所示之實施例中,示出了 n個製程工具 102a、102b、102c 與>1個減弱工具1〇4、1〇仆、1〇4(:。其 可包含任一數目(例如1、2、--------η)之製程工具102與減 弱工具104 〇 製程工具 每一製程工具102可包含一或多個處理室1〇8。例如, 製程工具102a-c可包含化學氣相沉積室、物理氣相沉積 室、化學機械研磨室等。可於室中所進行的製程包含例如 擴散、蝕刻PFC製程與磊晶。從這些製程中所減弱的副產 物化合物包含例如氫化銻、砷、硼、鍺、氮、磷化物、矽、 砸、梦烧、石夕烧混合物與磷化氫、氬、氫、有機矽烷、鹵 化石夕烧、齒素、有機金屬與其他有機化合物。於各種需要 減弱的成分中’ #素(例如氟(ρ2)與其他氟化物)乃是特別棘 手的。電子工廠常於基材製程工具中使用全氟化物,以從 沉積步驟移除殘餘物,進而蝕刻薄膜^舉例而言,常用的
S
200832097 PFCs 包含 CF4、C2F6、SF6、C3F8、C4H8、c4h8o、 CHF3、CH3F、CH2F2 〇 界面岐管 通道110可從每一室108延伸,以使一個或多 物流可離開製程工具1 〇2a。於此所述之實施例中, 具102a可包含單一室與單一對應通道,而製程工j 可包含兩個室與對應通道。 流出物可從製程工具102經由通道110進入界 106。界面岐管106可包含一個或多個闕(未繪示), 於通道11 0處作為閘門之用,以允許或防止流出物 入界面岐管106中。界面岐管1〇6亦可包含一個或 (第3圖),以選擇性地將從不同通道110而來的流 入減弱系統104中。 控制器112可選擇性地操作界面歧管106中 作。可選擇地或另外,控制器11 2可選擇地操作數 (未繪示)的運作,用以幫助流出物在系統1 0 0中的 控制器11 2可以接線或無線的方式與界面歧管1 06 於部份實施例中,控制器11 2可為界面歧管1 〇6之 部份,且包含於界面歧管1 06中,而於另一實施例 器112可為獨立的,且從界面歧管106分離。於部 例中,控制器112可耦合且/或連接且/或控制一個 製糕工具l〇2a-c與減弱系統l(Ha-c之操作,如下 NF3、 個流出 製程工 102b 面岐管 該閥可 之流進 多個閥 出物導 闕的運 個幫浦 移動。 輕合。 一組成 中控制 份實施 或多個 述。控 200832097 制器Π2可為微電腦、微處理器、邏輯電路、硬體與軟體 之結合或其類似者。控制器112可包含各種傳訊設備包含 輸入端/輸出端、鍵盤、滑鼠、顯示器、網路卡等。
控制器11 2可接受從感應器(如下述)而來的訊號,此 感應器係連接至例如製程工具102a-c、減弱系統1〇4a-c、 通道110、界面歧管106、入口(如下述)與類似者,並依據 這些訊號’可選擇性地決定以哪一個減弱系統1 對一 特定的流出物流導向。 控制器112亦可使界面歧管中的閥完成此選擇❶此決 定可依據多個因素進行。舉例而言,該些因素可為排程中 與非排程中的事件,其可能導致一特定減弱系統無法減弱 流出物〇為了適用於排程中與沖排程中的事件,合適的構 造可包含例如設計一備用構造(第4圖)、例如用於不同類 型的工具/製程之一減弱應用特定配置系統(第5圖)、例 如於類似或不同減弱單元類型/容量中的自動載量平衡系 統(第6圖),如一冗餘構造(第7圖)等。 減弱系統 一般而言,與電子元件製造相關的製程操作,其所產 生的流出物包含例如大部份為氟、四氟化矽(siF4)、氫氟 酸(HF)、羰基氟化物(COF2)、四氟化碳(CF4)與六氟乙烷 (C2F6)。減弱系統可使用例如熱、濕式洗滌、乾式洗滌、 催化、電漿及/或類似的方法以處理流出氣體,還有將流出 10 200832097 氣體轉換成較少毒性形式之製程。例示之減弱系統104a-e 可包含例如CDO減弱系統,其具有每分鐘3〇〇公升的輸入 流速谷篁’以及馬拉松減弱糸統(Marathon Abatement System),其具有每分鐘1100公升的輸入流速容量,兩者 皆由位於加州 Santa Clara之Applied Materials公司製 造。每一減弱系統的輸入流速容量可為能夠容納由多個工 具而來的流出物。
減弱系統104a-c可包含一個或多個入口,用以接收從 界面歧管1 0 6來的流出物,而特定入口則特別繪示於第3 圖中。減弱系統1 04a-c可包含1、2、3.....η個入口。於部 份實施例中,入口可分為用於從特定X具之流出物流,以 及作為另一減弱系統之備用。例如,一非排程事件可能會 使第一減弱系統 104a —半的入口用來接收從第一工具 102a來的流出物流,而第一減弱系統104a另一半的入口 則接受第二工具1 〇2b來的流出物流。例如,第一減弱系統 104a可經由第一減弱系統104a之入口 1,2與3(例如第3 圖減弱系統304a之相關繪示),接收從第一製程工具102a 來的流出物流,而第二減弱系統1 〇4b可經由第一減弱系統 104b之入口 1,2與3(例如第3圖減弱系統304b之相關繪 示),接收從第一製程工具102b來的流出物流。若第二減 弱系統104b無法使用,則從第二製程系統l〇2b來的流出 物流可經由界面歧管206導入第一減弱系統1 〇4a的入口 11 200832097 4,5與6。另外,可依據實際情況,改變入口的用途。
可經由一個或多個感應器(未繪示)入口以及減弱系統 1 04a-c監控。舉例而言,部份感應器可用來監控流出物流 速、入口壓力、系統溫度、流出物組成等。感應器可將一 個或多個訊號傳遞至控制器11 2以指示減弱系統1 04a-c的 狀態,進而採取適當的行動。於部分實施例中,可將一或 多個感應器耦合至製程工具 102a_c,或耦合至減弱系統 104a-c與製程工具102a-c兩者,以提供控制器1 12訊息。 參照第2圖,其提供系統200之例示。上文第1圖系 統100與下文第2圖系統200之類似的元件符號,係以描 述相似的特徵。 如此所述,系統200包含兩製程工具202a與202b, 製程工具202a與202b經由界面歧管206耦合至減弱系統 204a與204b,以能夠於製程工具202a-b與減弱系統204a-b 間進行流體流通。 於此所示之實施例中,每一製程工具包含三個處理室 208。一對應通道210可從每一室208延伸,以使一或多個 流出物之流能夠從製程工具 202a-b流出。兩減弱系統 204a-b每一個包含六個入口,於第3圖中所繪示與減弱系 統3 04a-b相連之入口 1至6。第一製程工具2 02a的三個 通道210可經由界面歧管2 06,與第一減弱系統204a的入 口 1,2,3進行流體流通。若第一減弱系統204a無法使用, 12 200832097 則從第一製程工具202a來的流出物可經由第一製程工具 202a之通道,流入第二減弱系統204b的入口 4,5,6。第 二製程工具202b的三個通道210 (D,E,F)可經由界面歧 管2 0 6,與第二減弱系統2 0 4 b的入口 1,2,3進行流體流 通。若第二減弱系統204b無法使用,則從第二製程工具 202b來的流出物可經由第二製程工具202b之通道,流入 第一減弱系統204a的入口 4,5,6。
參照第3圖,其係提供系統30〇例示之示意圖。系統 3 00與第2圖之系統200相似,莫包含兩製程工具302a-b, 製程工具302a-b經由界面歧管306(虛線處)耦合至兩減弱 系統304a-b。然而,此示之系統3〇0包含例示之界面歧管 306的細部。如上述,界面歧管306可包含一或多個閥307, 以選擇性地將從製程工具之不同通道308而來的流出物, 導入減弱系統304a-b。適用的闊可包含閘門閥、針形閥、 波紋管閥或球閥或其他類型的閥。於一較佳實施例中,可 使用球閥。球閥之例示可包含由加州SVF Flow Controls of Santa Fe Springs,所製造的系列 SMC9閥,由俄亥俄州 J-Flow of Norwood 所製造的 CFDM3L/3T5900 系列闕,由 密西根州 Triad Process Equipment of Milford 所製造的 Triad Series 30L-92061 &30T-92061 閥,以及由德州
Flow-Tek of Houston 戶斤製造的 the multiport 系列。 在一例示之操作實施例令,第一製程工具302a的三通 13 200832097 道308(A,B ’ C)可經由界面歧管3〇6,與以能夠與第一 弱系統304a的入口 1,2,3進行流體流通。如上述,第 減弱系統304a可包含一個或多個感應器(未標示)。感應 可將訊號傳遞至控制器31〇,以指示無法使用第一減弱 統3 04a減弱流出物。於另一實施例中,製程工具可包含 應器,感應器可將訊號傳至控制器,以指示減弱系統的 態。至於控制器3 1 0則操作界面歧管3 〇6中的閥3 〇7, 將流出物流導入第二減弱系統3 〇4b之入口 4,5,6,而 無法使用之第一減弱系統3〇4a之入口 1,2,3。於不同 施例中’闊307可為自動操作或手動。同樣地,第二製 工具302b的三通道308(D,E,F)可經由界面歧管306 以與第二減弱系統304b的入口 1,2,3進行流體流通。 上述,感應器可偵測第二減弱系統3 〇4b無法使用的情形 並將指示此狀態之訊號傳遞至控制器· 3丨〇。為了作出 應,控制器310可操作閥307,以將流出物流導入第一 弱系統304a之入口 4,5,6,而非無法使用之第二減弱 統3 04b之入口 1,2,3。系統300亦可包含一外罩排氣 滌器3 12,用以作為備用減弱之一額外層級。因此,當 減弱系統304a-b都意外地無法使用時,經由界面歧管與 制器,可將啟動闕使流出物導入外罩排氣洗滌器3 1 2, 進行減弱。 參照第4圖,其繪示作為一備用構造之系統400的 減 器 系 感 狀 以 非 實 程 如 回 減 系 洗 兩 控 以 14 200832097 例示實施例。例示之系統4〇〇包含兩製程工具4〇2a與 402b,製程工具4〇2a與4〇2b經由界面歧管(虛線處)耦合 至兩減弱系統404a與404b,以於製程工具402a-b與減弱 系統404a-b間進行流體流通。
在備用之情形下,從製程工具402a-b而來的流出物僅 會導入主要減弱系統404a,如粗黑線所示,而第二減弱系 統404b則保持休止狀態。若因排程(例如照計劃維修)或非 排程(例如因元件故障而緊急關閉)之情形,而關閉主要減 弱系統404a’控制器412可接收關閉狀態之訊號,並操作 界面歧管406之閥407,以將流出物流從兩製程工具402a-b 改向僅至第二減弱系統404b,如非粗線所示。以第二減弱 系統404b作為第一減弱系統4〇4a之備用,可順應環境的 條件’此係藉由讓流出物連續的流進入減弱系統,進而不 用被迫繞過關閉的減弱系統以及將流出物直接流入外罩排 參照第5圖,其繪示一備用構造之系統5〇〇的一例示 實施例’系統5〇〇係用於運作於不同工具/製程類型之一減 弱應用特定配置構造中。系統500包含兩製程工具502a 與502b ’製程工具502a與502b經由界面歧管506(虛線 處耦合至兩減弱系統504a與504b,以能夠於製程工具 502a-b與減弱系統5〇4a-b間選擇性地進行流體流通。 特定應用系統之一例示可為從製程工具502a-b中基 15 200832097
材製程而來的流出物,係經由界面歧管506導入第一減弱 糸統5 0 4 a中,如粗黑線所示,而從清潔製程工具5 0 2 a - b 而來的流出物則導入第二減弱系統504b中,如非粗黑線所 示。點狀通道線與闕507則提供將流出物之流改向的能 力。舉例而言,由於流出物可能具有不同的腐蝕性與可燃 性,可能需要將不同的流出物導入不同的減弱系統 504a-b。在製程流出物與清潔流出物的例子中,清潔流出 物可能具有較製程流出物更高的腐蝕性與可燃性,因此對 減弱系統504b的磨損會快於製程流出物。除了藉由在不同 的減弱系統中,增設不同的設備或使用不同的減弱燃料/ 方法,以訂製或採用不同的系統,若將各別系統限制使用 在較少製程,則可更精確預測所需之維護(例如耗損元件的 替換)。舉例而言,與製程流出物與清潔流出物例子相同, 從已知的腐餘速度,可更精準的預測處理高腐钱性清潔流 出物之系統的替換時機。 參照第6圖,其繪示在類似或不同的減弱單元類型/ 容量中,於一自動載量平衡構造中運作的糸統600例示實 施例。系統600包含兩製程工具602a與602b,製程工具 602a與602b經由界面歧管虛線處)’搞合至二個減弱 系統604a、604與604c,以能夠於製程工具6〇2a_b與減 弱系統604a-c間進行流體流通。 於此所述之實施例中,第一與第三減弱系統6〇4a與 16 200832097 604c為馬拉松減弱系統(Marath〇n systems),兩 者皆具有每分鐘11 00公升的流速容量,而第二減弱系統 604b為CDO減弱系統,其具有每分鐘3〇〇公升的流速容 里。由於第二減弱系統604b之流速較第一與第三減弱系統 604a與604c低的多,於特定情形下,可僅運作第一與第 三減弱系統604a與604c。此特定情形例如可為當介於每 分鐘高於1300公升與每分鐘少於2〇〇〇公升間的流出物要 被減弱時。當介於每分鐘高於1〇〇〇公升與每分鐘少於13〇〇 a升間的流出物需被減弱時,可僅使用第一與第二減弱系 統604a-b〇當介於每分鐘高於3〇〇公升與每分鐘少於1〇〇〇 公升間的流出物需被減弱時,可僅使用第一減弱系統 604a。當介於每分鐘兩於〇公升與每分鐘少於3〇〇公升間 的流出物需被減弱時,可僅使用第二減弱系統6〇4b。當介 於每分鐘高於2000公升與每分鐘少於23 〇〇公升間的流出 物需被減弱時’三個減弱系統604a-c可全部使用。 可採用其他參數與門檻,以決定要使用哪一個減弱系 統604a-c。於部分實施例中,舉例而言,可採用以效率及 /或成本為基準進而將各種減弱系統之使用最佳化的演算 法,以選擇當時該採用哪一種系統或系統組合。因此,於 此所示之例示,控制器612會操作界面歧管606中的閥 607,以將從製程工具602a-b來的流出物導入第一與第三 減弱系統604a與604c,如粗黑線所示。 17 200832097 參照第7圖,其繪示運用於一冗餘構造中之系統70 0 的一例示實施例。系統700包含兩製程工具702a與702b ’ 製程工具702a-b經由界面歧管706(虛線處)耦合至兩減弱 系統704a-b,以於製程工具702a-b與減弱系統704a-b間, 選擇性地進行流體流通°
冗餘系統之例示可為將從第一製程工具702a來的流 出物,導入第一減弱系統7〇4a,以及將從第二減弱系統 702b來的流出物導入第二減弱系統7〇4b中,如粗黑線所 示。若減弱系統704a,704b之一者無法用以減弱流出物’ 則訊號會傳遞至控制器7 1 2,以指示減弱系統(例如第一減 弱系統704a)的關閉狀態。為了作出回應,控制器712會 操作閥707,以將從第一製程工具7〇2a來的流出物導入第 二減弱系統704b,如非粗黑線所示。 參照第8圖,其係繪示第2圖中流出物流構造的例示 方法流程圖,其係用以減弱從製程工具來的流出物。然而, 此方法可應用於任一所述之例示構造。於步驟S100中, 經由一或多個製程工具202a-b (第2圖)輸出的流出物, 則經由界面歧管2 〇 6 (第2圖),流至一或多個減弱系統 204a·b(第2圖)。於步驟s 1 02中,接收呈現一或多個減弱 系統之第一減弱系統2〇4a狀態的指示。此狀態可指出第一 減弱系統204a無法處理流出物入之後於步驟S 104中,經 由界面歧管206,可將流出物導入第二減弱系統204b,以 18 200832097 回應所接收的指示。再則,於2006年8月23日所申請, 美國專利申請號60/823,924,標題為「用於監控多重減弱 系統之系統及其使用方法」(SYSTEM FOR MONITORING MULTIPLE ABATEMENT SYSTEMS AND METHOD OF USING THE SAME)之專利(代理人案號loco),則描述了 另一種方法
上述内容僅揭示本發明之例示。任何熟習技藝者可迅 速理解落入本發明之範圍内的裝置與方法的修飾。於部分 實施例中,本發明之裝置與方法可應用於半導體元件製程 及/或電子元件製程。 據此,雖然本發明已以實施例揭露如上,然其他之更 動與潤飾仍*脫離本發明之精神和範圍,目此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 ’、 【圖式簡單說明】 用以操作並監 用以操作並監 第1圖係繪示依照本發明一實施例中 控一或多個減弱系統之系統示意圖。 第2圖係繪示依照本發明一實施例中 控一或多個減弱系統之系統示意圖。 第3圖係繪示依照本發明另一實施例中,用以操作並 監控一或多個減弱系統之例示系統示意圖。 第4圖係緣示依照本發明另一實施例中, 示意圖,該系統具有用以操作並監控一或多個減弱系统之 19 200832097 備用構造。 第5圖係繪示依照本發明另一實施例中,一例示系統 示意圖,該系統具有用以操作並監控一或多個減.弱系統之 特定應用構造。 第6圖係繪示依照本發明另一實施例中,一例示系統 示意圖,該系統具有用以操作並監控一或多個減弱系統之 載量平衡構造。
第7圖係繪示依照本發明另一實施例中,一例示系統 示意圖,該系統具有用以操作並監控一或多個減弱系統之 冗餘構造。 第8圖係繪示依照本發明另一實施例中,用以操作並 監控一或多個減弱系統之例示方法流程圖。 【主要元件符號說明】 100 系統 102a 製程工具 102b製程工具 102c製程工具 104a減弱工具 104b減弱工具 104c減弱工具 106界面岐管 1 0 8處理室 11 0通道 200系統 202a製程工具 202b製程工具 204a減弱系統 204b減弱系統 206界面歧管 208處理室 2 1 0對應通道 20
200832097 2 1 2控制器 302a製程工具 3 04a減弱系統 306界面歧管 308通道 3 1 2外罩排氣洗滌器 402a製程工具 404a減弱系統 406界面歧管 4 1 2控制器 502a製程工具 504a減弱系統 506界面歧管 512控制器 602a製程工具 604a減弱系統 604c減弱系統 607閥 700系統 702b製程工具 704b減弱系統 707閥 S100步驟 S104步驟 3 00系統 302b製程工具 3 04b減弱系統 307閥 3 1 0控制器 400系統 402b製程工具 404b減弱系統 407閥 500系統 502b製程工具 5 04b減弱系統 507闕 6 0 0系統 602b製程工具 604b減弱系統 606界面歧管 6 1 2控制器 702a製程工具 704a減弱系統 706界面歧管 7 1 2控制器 S102步驟 21

Claims (1)

  1. 200832097 十、申請專利範圍: 1. 一種用以減弱從一製程工具而來的流出物之系統,該系 統至少包含: 一或多個製程工具; 一或多個減弱系統;以及
    一界面歧管,以於該一或多個製程工具以及該一或多 個減弱系統間,建立流出物的流體流通,其中該界面歧管 係建構成將從該一或多個製程工具間而來的一或多個流出 物,選擇性地導入該一或多個減弱系統,以回應一控制訊 號0 2.如申請專利範圍第1項所述之系統,其中該一或多個製 程工具更包含一或多個室,該一或多個室係用以輸出至少 一流出物。 3 ·如申請專利範圍第2項所述之系統,其中該一或多個室 更包含一或多個通道,用以將從該室所輸出之該至少一流 出物,經由該界面歧管,導入該一或多個減弱系統。 4.如申請專利範圍第3項所述之系統,更包含一控制器, 以使該界面歧管選擇性地將該一或多個流出物導入該一或 多個減弱系統。 22 200832097 5.如 自動 或多 6 ·如 以使 多個
    7. 如 弱系 一者 8. 如 弱系 申請專利範圍第4項所述之系統,其中該控制 與手動至少其中之一者,使該界面歧管引導該 個流出物,或手動地引導該一或多個流出物。 申請專利範圍第4項所述之系統,其中該控制 該界面歧管選擇性地將該一或多個流出物導入 減弱系統,以回應呈現出該一或多個減弱系統 一指示。 申請專利範圍第6項所述之系統,其中該一或 統之狀態係為可處理流出物與無法處理流出物
    9·如 弱系10. 減弱 中, 申請專利範圍第1項所述之系統,其中該一或 統係用以產生一冗餘構造。 申請專利範圍第1項所述之系統,其中該一或 統係用以產生一備用構造。 如申請專利範圍第1項所述之系統,其中該一 系統係在不同類型及容量的類似減弱系統之至 建構成一自動載量平衡系統。 器係以 至少一 器係用 該一或 之一狀 多個減 之至少 多個減 多個減 或多個 少一者 23 200832097 11 ·如申請專利範圍第1項所述之系統,其中該一或多個 減弱系統係構成一減弱應用特定配置系統,以用於不同類 型工具與製程之至少一者。 12. —種用以減弱從一製程工具而來的流出物之裝置,該 裝置包含: 一或多個第一通道;
    一或多個第二通道;以及 複數個闊,操作地耦合至該第一與第二通道,其中該 一或多個第一通道允許從一或多個製程工具流體流通至一 或多個第一減弱系統,且該一或多個第二通道允許從一或 多個製程工具流體流通至一或多個第二減弱系統,以及其 中該些閥之至少一者可被操作,以於該一或多個第一與第 二通道間進行選擇,進而流動至少一流出物流。 13·如申請專利範圍第12項所述之裝置,更包含一控制 器,以決定該一或多個第一與第二通道間的選擇。 1 4.如申請專利範圍第1 3項所述之裝置,其中該控制器係 用以於該一或多個第一與第二通道間進行選擇,以回應呈 現出該一或多個減弱系統之一狀態的一指示。 1 5.如申請專利範圍第1 3項所述之裝置,其中該控制器係 24 200832097 用以於該一或多個第一與第二通道間進行選擇,以回應呈 現出該一或多個製程工具之一狀態的一指示。 16.如申請專利範圍第12項所述之裝置,其中該一或多個 第一與第二減弱系統之至少一者係一備用系統。
    17.如申請專利範圍第12項所述之裝置,其中該一或多個 第一與第二減弱系統係執行冗餘功能。 18.如申請專利範圍第12項所述之裝置,其中該一或多個 第一與第二減弱系統係不同類型的減弱系統。 19.如申請專利範圍第18項所述之裝置,其中該一或多個 第一與第二減弱系統具有不同的容量。 20.如申請專利範圍第1 3項所述之裝置,其中該控制器係 依據該流出物類型,經由該第一與第二減弱系統間的界面 歧管,引導該至少一流出物。 21·如申請專利範圍第20項所述之裝置,其中該一或多個 第一減弱系統係減弱製程流出物,且該一或多個第二減弱 系統係減弱清潔流出物。 22. —種用以減弱從一製程工具來的流出物之方法,其包 25 200832097 含: 將從一或多個製程工具輸出的流出物,經由一界面歧 管,流至一或多個減弱系統; 接收一指示,該指示呈現出該一或多個減弱系統之一 第一減弱系統的一狀態,其中該狀態指出該第一減弱系統 無法處理流出物;以及
    經由該界面歧管,將流出物引導至該一或多個減弱系 統之一第二減弱系統,以回應接收之該指示。 23 ·如申請專利範圍第22項所述之方法,其中該流出物係 流至該第一減弱系統。 24.如申請專利範圍第23項所述之方法,其中該指示係從 該一或多個製程工具與該一或多個減弱系統的該第一減弱 系統之至少一者中的一感應器接收而得。
    25.如申請專利範圍第23項所述之方法,其中該引導該流 出物更包含操作該界面歧管中之至少一闕的步驟。 26. 如申請專利範圍第23項所述之方法,其中操作該至少 一闕係自動與手動之至少一者。 27. 如申請專利範圍第23項所述之方法,其中該第一減弱 26 200832097 系統的無法使用係排程與非排程之至少一者。 28.如申請專利範圍第23項所述之方法,更包含於該一或 多個減弱系統之該第二減弱系統中減弱該流出物之步驟。
    27 200832097
    中文貼圖部分(圖式中若有字需翻譯出) 圖圖圖 12 3 Μ. 302a from process tool 1 從製程工具 1 302b from process tool 2 從製程工具 2 channel 通道 channel 通道 inlets 入口 inlets 入口 house exhaust外罩排氣 圖圖圖圖圖 4 5 6 7 8 ϋ ArgR 々一^ S100 flow effluent outont by one or more process tools through an interface manifbld to one or more abatement systems 將一或多個製程工具輸出的流出物藉由界面歧管,流至一 或多個減弱系統。 S102 receive an indicia representative of a status of a first abatement system of the 28 200832097 one or more abatement systems, wherein the status indicates that the first abatement system is unavailable to process effluent 接收呈現一或多個減弱系統之第一減弱系統狀態之指 示,此狀態係指出第一減弱系統無法處理流出物。 S104 direct effluent via the interface manifold to a second abatement system of the one or more abatement systems in response to receiving the
    經由界面歧管,可將流出物導入第二減弱系統,以回應所 接收的指示。 29
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