TW200821592A - Method and apparatus for switching tester resources - Google Patents
Method and apparatus for switching tester resources Download PDFInfo
- Publication number
- TW200821592A TW200821592A TW096132514A TW96132514A TW200821592A TW 200821592 A TW200821592 A TW 200821592A TW 096132514 A TW096132514 A TW 096132514A TW 96132514 A TW96132514 A TW 96132514A TW 200821592 A TW200821592 A TW 200821592A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- probe
- group
- probes
- electronic devices
- contact
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 329
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 109
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 32
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 24
- 230000004044 response Effects 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07385—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using switching of signals between probe tips and test bed, i.e. the standard contact matrix which in its turn connects to the tester
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
200821592 九、發明說明: 【發明所属之技術領域3 本發明是關於一種用以切換測試器資源之方法與裝 置。 5 【先前技術】 發明背景 電子裝置藉由使該等電子裝置與一測試裝置的探針接 觸、將測試信號透過該等探針寫入該等電子裝置以及監測 由該等電子裝置所產生的信號而可以被測試。美國專利 10 5,736,850在第2A圖及第3圖中揭露了將繼電器216放置在一 測頭114上以將來自該測頭114中一介面板116的電連接在 一探針卡218上的兩個測試場310之間進行切換。然而美國 專利5,736,850中所揭露的系統有幾個缺點。例如,該等繼 電器216被置於該測頭114中。如另一範例,美國專利 15 5,736,850中所揭露的系統不能夠增加測試器11〇的資源。也 就是說’該系統(藉由繼電器216)僅僅在兩個不同的測試場 310之間切換到達及來自該測試器丨1〇的連接。該系統不能 夠提供用於測試一電子裝置的電源、地端及該測試器11〇所 產生的測試信號給複數個電子裝置。如又一範例,美國專 20 利5,736,850不提供關於結合一計畫好的佈局順序或接觸順 序來使用繼電器以增加測試複數個電子裝置的效率的任何 揭露或教示。上文僅僅是美國專利5,736,850中所揭露的系 統的缺點的範例。 本發明的一些實施例處理並克服了美國專利5,736,850 200821592 的上述缺點中的-個或多個。儘管如此,本發明的其他實 施例可處理上文中未被特別識別或描述的其他缺點。因 此,本發明並未限制於克服上面已確定的美國專利 5,736,850之一個或多個缺點的任何特定結構、方法、功能、 5 特徵等等。 月匕 【發明内容】 發明概要 〇 3後影11固诛針的一接觸 10 15 器裝置可被電連接到測試信號的_來源,該等探針被 以接觸要被測試㈣子Μ。—«可概動,以將連到 =ΓΠ:連接電連接到被配置以接觸複數個電 衣 《、、的抵針中被電連接的探針的—第一心 或被配置以接觸複數個電 — #-群組 連接的探針的-第二群組中-被選擇:― 二:的探针中被電 圖式簡單說明 系統 第1圖說明根據本發明之一 。 :椚的一不範性測試 第2圖說明根據本菸 一 裝置的一示範性修改的1部 。施例的第1圖之接觸器 第3圖說明根據本發明之一些實施例 統的一示範性組態。 圖之測试系 第4圖說明根據本菸明 卡組件。 "〜實施例的-示範性探針 第5圖說明根據本發明 之-些實施例的具有探針組之 20 200821592 一示範性圖案的一接觸器裝置。 第6圖說明包含複數個晶粒的一示範性半導體晶圓。 第7圖說明根據本發明之一些實施例的在第5圖之接觸 器一第一接觸(t〇udid〇Wn)期間所接觸的第6圖之晶圓上的 5 晶粒的"不範性圖案。 第8圖說明根據本發明之—些實施例的在第5圖之接觸 器-第二接觸期間所接觸的第6圖之晶圓上的晶粒的一示 範性圖案。 第9圖說明根據本發明之—些實施例的第5圖之接觸器 !〇 502的一示範性組態。 Π 第10圖說明根據本發明之一些實施例的一示範性流 程,其中連到-測試器的通訊通道的連接在探針組之間被 切換。 第11圖顯示第5圖之接觸器的一局部視圖中的該等開 15 關的一示範性組態。
t實施方式:J 較佳實施例之詳細說明 此說明描述了本發明的示範性實施例及應用。儘管如 此’本發明並未被限制於這些示範性實施例及應用或者該 等不範性實施例及應用操作的或在此所描述的方式。另 外,該等附圖可能顯示簡化的或局部的視圖,且該等附圖 中的凡件為了易於說明而可能被擴大或相反不成比例。此 外,當用語“在…之上”在此被使用時,一物件(例如一材料、 ~層、一基板等等)可能在另一物件“之上,,而不管該物件是 200821592 否是直接位於該另一物件之上或者該物件與該另一物件之 間是否有一或多個中間物件。同樣地,如果被提供的話, 方位(例如上面、下面、頂部、底部、側面、“χ ”、‘y,、“z,, 等等)是相對的且僅僅是舉例而言以及是出於易於說明及 5 討論之目的而不是作為限制被提供。 第1圖說明根據本發明之一些實施例的用於測試複數 個電子裝置112的一示範性測試系統100的一方塊圖。在下 文中,要被測試的一電子裝置將被稱為一“待測裝置,,或 “DUT”。另外,“待測裝置,,或“DUT,,可以指一未被分離的 10 (unsingulated)半導體晶圓的一或多個晶粒,自一(封骏或未 封裝的)晶圓中被分離出的一或多個半導體晶粒,被配置在 一載體或其他夾持裝置、一或多個多晶粒電子模組、一或 多個印刷板或者任何其他類型的電子裝置中的一分離的半 導體晶粒陣列中的一或多個晶粒。如圖所示,測試系統10〇 15可包括一測試器1〇2,該測試器102可以是一已程式化的一 般用途的電腦、一特殊用途的電腦,以及/或者其他電子設 備或電子裝置。該測試器102可被組配以產生要被輸入到該 等DUT 112中的測試信號,以及該測試器1〇2也可以被組配 以接收及分析該等DUT 112根據該等測試信號所產生的回 20應信號。在第1圖中顯示了 1〇個DUT 112(1)-112(10),但更 多或更少的DUT 112可被測試。 同樣如第1圖所示,該測試系統1〇〇可包括一接觸器裝 置106’該接觸器裝置106可包含被配置以接觸該等DUT 112 中之一或多個的複數個導電探針。探針110可以是彈性的導 200821592 電結構。適當的楝針110的非限制範例包括由一芯線形成的 合成結構’該芯線如美國專利5,476,211、美國專利 5,1017,707及美國專利6,336,2610中所描述的被外包一彈性 材料。可選擇地,探針110可以是微影形成的結構,如美國 5專利5,10104,152、美國專利6,033,1035、美國專利 6,255,126、美國專利6,1〇45,827、美國專利申請公開案 2001/0044225及美國專利申請公開案2〇〇4/〇〇16111〇中所揭 露的彈簧元件。探針110的另一些非限制範例在美國專利 6,827,584、美國專利6,640,432、美國專利6,441,315及美國 10專利申請公開案2〇〇1/〇〇127310中被揭露。探針ho的其他 非限制範例包括導電的p0g0插針、凸塊、螺柱、衝壓彈簣、 針、彈性針(buckling beam)等等。 在第1圖中,該等探針11〇被描述為陣列探針 110(1)-110(10),且每一探針組110(1)_110(10)可包括足量的 15探針110以接觸該等DUT 112中的一個的輸入及/或輸出端 (未被顯示)。複數個通訊通道可以自該測試器丨〇2被提供且 透過一電子介面105被電連接到該接觸器裝置106,該電子 介面105可以是該接觸器裝置1〇6的一部分。該電子介面1〇5 可以是適於與該等通道104電連接的任何裝置。例如,如果 20該等通道丨〇4的末端包含零插力(“ZIF”)電連接器,則該介面 105可以包含對應的ZIF連接器。又比如,如果該等通道1〇4 的末端包含pogo插針型電連接器,則介面1〇5可以包含被組 配以接收pogo插針型電連接器的pogo插針墊片。該測試器 102所產生的測試信號以及電源及地端(ground)及其他信號 200821592 可以自該測試器1〇2透過該等通訊通道1〇4中的一些被提供 給讀接觸器裝置1〇6(例如透過該接觸器裝置1〇6的介面 ^5)。該接觸器裝置1〇6可包括一配電系統1〇8,該配電系 統108包含從該介面1〇5(且因此從該等通訊通道104中的個 5別通道)透過該接觸器裝置106到該等探針110中的個別探 針的複數個個別電路徑。因此該接觸器裝置1〇6(透過介面 105)與該等通訊通道104電連接,以及透過該配電系統1〇8 將該等通訊通道1〇4中的個別通道電連接到該等探針n〇中 的個別探針。因此,當探針11〇與DUT 112接觸時,該測試 1〇器1 〇2所產生的測試信號以及電源及地端(gr〇und)及其他信 號可以自該測試器1〇2透過該等通訊通道1〇4中的一些及接 觸器裝置106被提供給該等DUT 112。類似地,該等DUT 112 依據該等測試信號所產生的回應信號可以透過接觸器裝置 106及該等通訊通道1〇4中的一些被提供給該測試器1〇2。 15 在第1圖中,該配電系統108被描述為分成陣列信號路 徑108(1)-108(8),且每一信號路徑群組ι〇8(ι)_ι〇8(8)可包括 用於來自該等通訊通道104的足量的信號的電路徑以測試 該等DUT 112中的一個。也就是說,每一信號路徑群組 108(1)-108(8)可被組配以提供來自或到達該等通訊通道104 20之一子集的電連接,該等通訊通道104足以提供用於測試該 等DUT 112中的一個的電源、地端、測試信號及返回路徑。 在第1圖所示的非限制範例中,可以有足量的通訊通道 104測試一特定數目“N”個DUT 112。在第1圖所示之特定的 示範性描述中有足夠的通訊通道104測試8個DUT 112。這是 200821592 藉由將該配電系統1〇8分成8個信號路徑群組108(1)-108(8) 而被顯示,如所討論的,每一信號路徑群組可攜帶足夠的 信號來測試一DUT 112。儘管如此,在其他實施或範例中, 足夠的通訊通道104可被提供以測試多於或少於8個的DUT 5 112。參見第1圖所示之非限制範例,儘管如此,仍有足夠 的探針110接 觸“N,,+“M”個DUT 112。在所示之特定範例 中’有足夠的探針11〇接觸1〇個DUT 112,但在其他範例或 實施中,所提供的探針11〇的數目可足以測試較多或較少的 DUTU2。 10 因此在第1圖所示之範例中,測試器102可被組配以測 試的DUT 112的數目“N,,小於可被該等探針110接觸的DUT 的數目‘貨,+‘%,,。如第1圖所示,開關114、116可被提 供以在兩組或多組探針110之間選擇性地切換測試器資源 (例如通訊通道104)。例如,如第1圖所示,開關114可被提 供以選擇性地將信號路徑群組108(3)連接到探針組丨i〇(3) 或探針組110(4)中的一個。類似地,開關116可被提供以選 擇性地將信號路徑群組1〇8(6)連接到探針組11〇(7)或探針 組110(8)中的一個。 開關m、U6可以是適於切換電信號的任何_的開 20關。例如,開關m、u6可以是電子開關(例如包含電晶體)、 電磁開關、機械開關等等。開關114、116可以以任何適當 的方式被控制。例如’開關114、i i 6可以被自該測試器i〇2 中被接收的-或多個控制k號所控制。這樣一或多個控制 信號可以透過該等通訊通道104中的-或多個被提供。可選 11 200821592 擇地,該或該等控前號可贿㈣—通訊路減/或自除 了該測試器102以外的-來源被提供。如另一些範例,該等 開關114、116可以由一操作員手動啟動。 第1圖中的開關H4、116的描述僅僅是示範性的,開關 的’、他、、且怨疋可此的。例如,較多或較少的開關^ 、叫 可被使用。如另-範例’一開關114、116可以在兩個以上 的探針組(例如i 10(3)、⑽⑷)之間切換一信號群組(例如 108(3))。第2圖說明又一可能的變化。 第2圖說明根據本發明之一些實施例的該接觸器裝置 10 1〇6的一示範性修改。第2圖顯示接觸器裝置1〇6的一局部視 圖,包括配電系統108的一局部視圖,其中信號路徑群組 108(3)的輸入ι〇8(3)’(被組配以提供測試信號給DUT)從該 配電系統108處饋入開關114(如上面所討論的)。與第丨圖中 不同’開關114的一第一輸出222被連接到一第一配電線 15 232,該配電線232被連接到複數個探針組21〇,每一探針組 被配置以接觸一不同的DUT214。每一探針組21〇可包含一 或多個探針且因此可包含所有被需要用以接觸每一 DUT 214上的所有輸入端(未被顯示)的探針或少於該等探針之總 數的探針。開關114的一第二輸出224可被連接到一第二配 20電線234,該配電線234可被連接到複數個探針組212,每一 探針組被配置以接觸一不同的DUT 216。每一探針組212可 包含一或多個探針且因此可包含所有被需要用以接觸每一 DUT 216上的所有輸入端(未被顯示)的探針或少於該等探 針之總數的探針。DUT 214、216可以和任何DUT 112—樣, 12 200821592 且母一探針組210、212可包含用於接觸該等DUT 214、216 中的一個的一或多個輸入端(未被顯示)的一或多個探針(例 如,和任何探針110 一樣)。因此,在第2圖所示之示範性組 態中’自該測試器102中被接收用於輸入一 DUT(例如, 5 214、216)的測試信號(如可能在信號路徑群組108(3),中的路 徑上的信號中的測試信號)可以被選擇性地切換到複數個 被共同連接的DUT群組(例如,被共同連接的DUT 214或被 共同連接的DUT 216)中的一個。儘管這樣一開關組態被顯 示於第2圖中,但是接觸器106可被組配以包括更多的這類 10開關組態。另外,儘管開關114在第2圖中被顯示為具有2個 輸出222、224,但可選擇的是開關114可具有兩個以上的輸 出。同樣地,儘管在第2圖中3個DUT 214被連接到配電線 232以及3個DUT 216被連接到配電線234,但是多於或少於 3個的DUT可被連接到一配電線。 15 當如第2圖所示的那樣被組配時,開關114可被啟動以 將信號路控108(3)’連接到該第一輸出222且因此連接到該 第一配電線232及探針組21〇。接著藉由將來自測試器1〇2的 測試信號提供給DUT 214,DUT 214可以被測試。然後開關 114可被啟動以將信號路徑1〇8(3),連接到該第二輸出且因 20此連接到該第二配電線234及探針組212。接著藉由將來自 測試器102的測試信號提供給dut 216,DUT 216可以被測 試。 第3圖說明根據本發明之一些實施例的一示範性測試 系統300。測試系統3〇〇可以是第!圖之測試系統1〇〇的一非 13 200821592 限制示範性實施。如第3圖所示,測試系統300可包括一測 試器302,該測試器302可以和第1圖的測試器1〇2—樣。測 試系統300也可以包括一探針卡組件314,該探針卡組件314 包含被配置以接觸DUT 330的探針316。探針卡組件314是 5第1圖之接觸器裝置1〇6的一非限制範例,且DUT 330可以 和第1圖的DUT 112—樣。 通訊通道(例如,和第1圖的通訊通道104—樣)可被通訊 連接304、測頭306及電連接308提供在該測試器302與該探 針卡組件314之間。也就是說,通訊連接3〇4(例如同軸電 10缆、光纜、無線發送器/接收器)可以提供該測試器302與一 測頭306之間的電信號路徑,該測頭306可包括驅動器/接收 器電路342以及一介面板344。該驅動器/接收器電路342可 被組配以接收由該測試器302透過該通訊連接3〇4發送到該 測頭306的信號,以及該驅動器/接收器電路342也可被組配 15以驅動從該測頭306透過該通訊連接304到該測試器3〇2的 信號。該驅動器/接收器電路342可以透過該介面板344被電 連接到電連接器308,該等電連接器將該測頭306連接到該 探針卡組件314。 如第3圖所示,該探針卡組件314可以被附接到一探針 20器332的一頂板310或從該頂板310處被分開,該探針可包含 一外殼或密封殼,其中除了其他事物以外還配置了一可移 動的夾頭334,DUT 330可被佈置在該夾頭334上。因此夾 頭334可組成一夹持器用於在011丁 33〇的測試期間失持該 等DUT。(第3圖包括剖視圖336,其提供了該探針器332的 14 200821592 内部332的一局部視圖。) 一旦邊探針卡組件314被附接到該頂板31〇(其可包含 該探針器332的一頂部部分)且透過電連接3〇8被電連接到 該測頭306(例如到該介面板344上的電路),夾頭334可以移 5動DUT 330與該探針卡組件314的探針316接觸,從而在該 等探針316與該等DUT 330之間建立起臨時的電連接。該夾 頭3 34能夠在“X”、“y”及“z”方向中移動且可以進一步旋轉及 傾斜。當该等探針316與該等DUT 330接觸時,該測試器302 可提供測試信號及電源及地端給該等DUT 330,以及該測 1〇試器302可估計該等DUT 330依據該等測試信號所產生的 回應信號。 如所述的,該探針卡組件314可以被附接到該探針器 332的頂板310或從該頂板31〇處被分開。例如,該探針卡組 件314可以被用螺栓固定、被夾緊等到該頂板31〇上,之後 15該探針卡組件314可以被拔去螺栓、被鬆開等等。該探針卡 組件314也可以被電連接到該等電連接3〇8以及從該等電連 接308處被斷開。因此,一探針卡組件314可以被附接到該 頂板310,被電連接到電連接308,接著被用以測試一或多 個DUT 330。之後,該探針卡組件314可以從該頂板310處 20被分開、從該電連接308處斷開以及被移除。接著一不同的 探針卡組件(未被顯示)可以被附接到該頂板31〇及被電連接 到該等電連接器308以及接著被用以測試其他DUT。因此該 測试器302及該測頭306(包括該測頭306中的任何電子設 備,如該驅動器/接收器電路342及該介面板344)可以保持在 15 200821592 適當的位置並與不同的探針卡組件(例如,和314-樣)一起 被使用。 第4圖說明根據本發明之一些實施例的第3圖之探針卡 ㈣314的—非__ °如第顿所示’該探針卡組件314 5可包括-佈線/連接機制術以及—探頭科422, 件422包括該等探針316〇 一連 '' T 運接結構414可以將該探頭元件 422機械連接到該佈線/連接機制術,以及一電連接器仙 可以將該佈線/連接機制4G2電連接到該探頭元件422。 該連接結構414可以包含適於將該探頭元件似連接到 10該佈線/連接機制402的任何結構。螺栓、夾钳及托架都是 非限制範例。連接結構414能夠進一步相對於該佈線/連接 機制402來调整該探頭元件422的定向。例如,連接機制414 可包含複數個有差別的螺針元件或者能夠相對於該佈線/ 連接機制402來移動該探頭元件422的部分的其他這類裝 15置。可以改變一探頭元件之定向的連接機制的非限制範例 在美國專利5,1074,622及美國專利6,5010,751中被揭露。 電連接器416可以包含任何適當的電連接。例如,電連 接器416可以包含軟線、一中介層(interposer)(例如,和美國 專利5,1〇74,622的第5圖中所揭露的仲介層504—樣)、焊料 20或者可以提供該佈線/連接機制402與該探頭元件422之間 的電連接的任何其他結構。 該探頭元件422可以採用許多不同的形式及設計。例 如,該探頭元件422可以包含探針316被附接到此的一個單 一基板。可選擇地,該探頭元件422可以包含該等探針316 16 200821592 被附接到此的複數個探針基板(未被顯示),且那些探針基板 可以被附接到一較大的基板(未被顯示)或相反被彼此連 接。多基板探頭元件422的範例在於2005年6月24日提出申 請的美國專利申請案11/165,833中被揭露。 5 該佈線/連接機制402可包含一佈線基板部分(未被分開 顯示),可被組配與該等電連接器308(第3圖)配對的一或多 個電子介面元件404可被附接到此。例如,如果電連接器3〇8 包含零插力(“ZIF”)電連接器,則介面元件404可包含對應的 ZIF連接器。如另一範例,如果電連接器3〇8包含p〇g〇插針 10型電連接器’則介面元件404可包含被組配以接收p0g0插針 型電連接器的pogo插針墊片。該佈線/連接機制402的佈線 基板部分(未被分開顯示)(例如,其可以是一印刷電路板)可 包含從該等介面元件404到該電連接器416的電路徑408(例 如,導電執道及介層),接著該電連接器416可以提供電路 15徑412到該探頭元件422,而該探頭組件422可包括到該等探 針316的電路徑418(例如,導電軌道及介層)。因此電路徑 408、412及418可以形成該等介面元件4〇4與該等探針316之 間的複數個電連接,該等介面元件4〇4如上所述電連接到第 3圖之系統300的電連接308且因此連接到透過來自該測試 20器302的通訊連接器3〇4及測頭306被提供的通訊通道。 該佈線/連接機制402也可以包括一機械機制(未被顯 不)’該探針卡組件314透過該機械機制可被附接到第3圖之 楝針器332的頂板31〇以及從該頂板31〇處被分開。該機械機 制(未被顯示)可以包括將該探針卡組件314固定到該頂板 17 200821592 310的螺栓、螺釘、夾钳等等。這類螺栓、螺釘、夾鉗等等 可以將該佈線/連接機制4〇2的一佈線板部分(未被顯示)連 接到該探針器332的頂板31〇(參見第3圖)。可選擇地,該佈 線/連接機制402可包含被用螺栓固定、被用螺釘固定、被 5夾緊等等到該頂板3丨〇上的一加勁條結構或其他機械結構 (未被顯示),且該佈線/連接機制4〇2的佈線板部分(未被顯 不)可以被連接到該加勁條結構或其他機械結構(未被顯 示)。 如第4圖所示,該探針卡組件314可以包含實現和第1 1〇圖中的開關114、116—樣的一或多個開關的一開關電路 406(例如,一積體電路)。例如,如第4圖所示,該佈線/連 接機制402之佈線基板部分(未被分開顯示)中的該等信號路 徑中的一個408(c)在第4圖中被顯示為從該介面元件404連 接到開關電路406,該開關電路406可以將該信號路徑408(c) 15連接到2個可能的信號路徑408(a)、408(b)中的任何一個, 接著該等信號路徑408(a)、408(b)可透過該電連接器416被 連接到2個信號路徑412(a)、412(b),而該電連接器416接著 可透過該探頭元件422被連接到2個信號路徑418(a)、 418(b),接著該等信號路徑418(a)、418(b)可被連接到2個探 20頭316(a)、316(b)。因此開關電路406可以選擇性地將信號 路徑408(c)連接到信號路徑408(a)或408(b)中的一個或另一 個且因此最終連接到探頭316(a)或316(b)中的一個或另一 個。利用複數個開關電路4〇6(其等可以在,例如,被配置 在該探針卡組件314上的一或多個積體電路上被實現),來 18 200821592 自介面元件撕的複數個電連接可以被選擇性地連接到兩 個或多個探針316中的一個。 第4圖所示之探針卡組件3M的組態僅僅是示範性的, 許多可選擇的方案是可能的。例如,該開關電路4〇6可被置 5於該探針卡組件314的一元件上而不是該佈線/連接機制 402上。例如,該開關電路4〇6可被置於該探頭元件π]上。 如又一範例,該開關電路4〇6可被分佈在該探針卡組件314 的多個元件上。例如,該開關電路4〇6可以被部分置於該佈 線/連接機制402上以及部分置於該探頭元件似上。該開關 1〇電路406也可以被全部或部分置於該電連接器416上。 第5圖說明根據本發明之一些實施例的一示範性接觸 器裝置502的一仰視圖,其中該接觸器裝置5〇2可以和第斶 的接觸器裝置106—樣並具有探針組5〇〇的一示範性圖案。 (例如,接觸器裝置502可被組配為一探頭卡元件,如第4圖 I5中所說明的探針卡組件。)第5圖中的每個正方形表示被組 配以接觸第6圖所不之示範性半導體晶圓6〇〇上的晶粒6〇2 的一組探針(例如第1圖所示之探針組11〇(1)-11〇(1〇)中的任 何-個)。(第5圖中的每組探針由數字識別符表示,而晶 圓600上的每一晶粒由數字識別符6〇2表示。)也就是說,第 20 5圖中的每個正方形500表示用於接觸第6圖之晶圓6〇〇上的 一晶粒602之輸入及/或輸出端(未被顯示)的一組探針(例如 第1圖之探針110中的任何一個)。因此每一晶粒6〇2都可以 是第1圖中的一DUT 112的一範例。 儘管疋示範性及非限制的,但第5圖所示之探針組5〇〇 19 200821592 的數目及圖案可以以兩種接觸方式接觸晶圓_上的所有 晶粒602。第7圖說明第5圖所示之探針組5_晶圓_上的 -示範性第-接觸,而第8圖說明第5圖所示之探針組5_ 晶圓60G上的-示範性第二接觸。第7圖中的輪廓观對應於 5第5圖所示之探針組500的圖案並因此晝出該等探針組湖 在該第一接觸期間所接觸的晶粒602的輪廓。(此外,該等 探針組500在該第一接觸期間所接觸的晶粒6〇2被標示為數 字1。)第8圖中的輪廓8〇2也對應於探針組5〇〇的圖案並因此 晝出該等探針組5GG在該第二接觸期間所接觸的晶粒舰的 Π)輪靡。(該等探針組500在該第二接觸期間所接觸的晶粒6〇2 同樣被標示為數字2。) 儘管本發明沒有被如此限制,但是如第5圖所示,探針 組500的示範性圖案可包括被沒有探針的一空白區域5〇6所 分隔的一第一圖案504(被用點畫上陰影)及一第二圖案 15 51〇(也被用點晝上陰影)。該第一圖案504、該空白區域506 及該第二圖案51G的佈局可以相同,藉此在該第二接觸期間 (參見第8圖),探針組5〇〇的第一圖案5〇4可以接觸由於該空 白區域506而在該第一接觸期間(參見第7圖)錯過的晶元_ 的晶粒602,且在該第二接觸期間,該空白區域5〇6可對應 20於在該第-接觸期間(參見第7圖)被探針組5〇〇的第二圖案 所接觸到的晶粒。探針組5〇〇的一第三圖案5〇8(在第5圖中 被以黑色填充)及探針組5〇〇的一第四圖案512(在第5圖中也 被以黑色填充)可被組成圖案以在該接觸器裝置5〇2在實現 該第一及第二接觸中被橫穿過該晶圓時接觸沿著該晶圓 20 200821592 600之外部區域的晶粒602。 接觸器502可包括和第1圖之開關114、116一樣的開 關,且因此可被組配在該等探針組5〇〇中的一些之間或該等 探針組500的群組之間切換到測試器通道的連接。如上面所 5討論的,這類開關可被用在該等探針組500中的探針數大於 測試器通道數之處。第5圖顯示該等探針組5〇〇之一第一群 組514、該等探針組5〇〇之一第二群組516及該等探針組5〇〇 之一第二群組518。如將看到的,接觸器5〇2可被組配以在 探針組之第一群組514與探針組之第二群組516之間切換到 10測試器通道的連接的開關。探針組500之第三群組518可被 直接連接到通向該等測試器通道的連接而不需要開關。儘 管該第一群組514及該第二群組516在第5圖中被顯示為每 個都包含6個探針組500,但是該第一群組514及該第二群組 516中的每一個都可以包含較多或較少的探針組5〇〇。此 15外,该專探針組500可被分成兩個以上的群組,到測試器通 道的連接可在該等群組之間被切換。另外,第5圖所示之探 針組500的數目及圖案僅僅是示範性的,探針組的其他數目 及圖案可被使用。 一示範性切換配置在第9圖中被說明,該圖顯示透過測 20試器通道904被連接到一測試器902的接觸器502的一簡化 方塊圖。參見第5圖及第9圖,該測試器902可被組配以產生 要被輸入所接觸且因此被電連接到該等探針組5〇〇中的探 針的該等DUT(在第9圖中未被顯示)的測試信號。測試器902 也可被組配以依據該等測試信號來分析由該等DUT(未被 21 200821592 顯示)所產生的回應信號。例如,測試器902可以將該等回 應信號與期望的回應信號做比較以決定該等DUT是否正破 地回應了該等測試信號。該等測試信號以及電源及地端可 以自該測试器902經由該等通訊通道9〇4中的一些被提供, 5而該等DUT依據該等測試信號所產生的回應信號可以經由 該等通訊通道904中的一些被提供給該測試器902。該測試 器902可以包含一或多台電腦或電腦系統以及其他數位及/ 或類比電路。僅作為一範例,測試器9〇2可以和第1圖的測 試器102或第3圖的測試器302—樣。 10 該等通道9〇4可以是適於攜帶電信號、電源及地端的任 何類型的通訊通道。例如,通道9〇4可包括同軸電纟覽、光纖 鏈結、無線發送器及接收器、信號驅動器、信號接收器、 處理及/或路由電路等等中的一個或它們的一組合。僅作為 一範例,該等通道904可以包含第3圖所示之系統3〇〇中的通 15讯連接器304及該等驅動器/接收器電路342及該介面板344 上的電路以及該等電連接器308。當然,該接觸器502可以 是和第3圖及第4圖的探針卡組件314一樣的一探針卡組 件。因此第3圖及第4圖的探針卡組件314是接觸器5〇2的一 非限制範例。 如第9圖所示,接觸器502可包括用於與該等通道904 進行電連接的一電子介面9〇6。介面9〇6可以是任何用以與 該等通道904進行電連接的適當裝置。例如,介面906可以 和第1圖的介面1〇5—樣。導電信號路徑9〇8、91〇可以提供 到達及/或來自該介面9〇6的複數個電路徑。信號路徑9〇8、 22 200821592 910可以包含任何用以提供到達及來自該介面卯6的導電路 徑的適當裝置。如所述的,該接觸器5〇2可以和第4圖的探 針卡組件314-樣,S因此包含如第4圖所示的那樣組配的 第4圖的佈線/連接機制402、探頭元件422及連接機制414。 5如果一接觸器502被如此組配,則信號路徑908、910可包含 如第4圖所示及上面所討論的電路徑4〇8、412及418。 如第9圖所示,信號路徑9〇8可以被開關912(其等可以 和第1圖的開關114、116 —樣)在接觸器5 〇 2上的探針組之第 -群組514與探針組之第二群組516之間進行切換。也就是 1〇說,開關912可以選擇性地及可選擇地將信號路徑9〇8連接 到探針組之第-群組514及探針組之第二群組516中的一個 或另一個。同樣如第9圖所示,信號路徑91〇可以在該介面 906與該接觸器5〇2上的探針組5〇〇之第三群組之間提供直 接的不切換的電連接。 15 第10圖說明一示範性流程1_,其中該接觸器502與第 9圖的測試器9〇2及通道9〇4可被用以測試複數個(在第 9圖中未被顯示)。為了達到說明及易於討論及不以限制的 =式之目^流程麵在下文中在使用該接觸器撕來測試 第6圖(及第7圖與第8圖)的晶圓6〇〇的晶粒6〇2之環境下被討 〇响另外,再次為了達到說明及易於討論及不以限制的方 式之目的,假定有足量的測試器通道9()4連接到該接觸器 502上的幾乎6個探針組谓。儘管如此,該流程麵可被用 於較多或較少測試器通道9〇4可用之處。另外,除了 一半導 體晶圓的晶粒之外,流程1000還可被用以測試^^丁。 23 200821592 如第10圖所示,開關912在1002可被啟動以將探針組 500的第一群組514(參見第5圖及第9圖)連接到該等電路徑 910且因此連接到該介面906、該等通道904中的一個以及今 測試器902。這也使探針組500的第二群組516與該等電路徑 5 910且因此與該介面906、該等通道904及該測試器902斷開。 在1004,可以使探針組500與該等晶粒602中的一些彼 此接觸。例如,該晶圓600可被配置在如同第3圖中的334的 一可移動夾頭上,接著被移動以接觸該接觸器裝置5〇2之探 針組500中的一些,如所述,該接觸器裝置5〇2可以和探針 10卡組件314 —樣以及可被安裝在一探針器332中。如上面所 討論的,第7圖所示的輪廓702(其顯示晶圓6〇〇的晶粒6〇2) 對應於接觸器502上的探針組500的圖案且第7圖中被標示 以數位“ 1”的該等晶粒602可被探針組500在步驟丨004中接 觸。 15 在1006,該測試器9〇2藉由產生測試信號(如上面被一 般討論的)及分析回應信號可以測試該等晶粒6〇2中的一 些,3亥專測试彳§ ί虎經由該等測試器通道9〇4及該接觸器502 被提供給晶粒而該等回應信號由該等晶粒6〇2依據該等測 試信號產生並可經由該接觸器502及該等通道9〇4被提供該 2〇測試器902。因此在1〇〇6,該測試器902可以測試第7圖中被 標示以數位“1”的所有晶粒602,除了與探針組5〇〇的第二群 組516接觸的晶粒602的群組706(參見第7圖)。這是因為,如 上所述,在1002,探針組500的第二群組516被與該測試器 斷開。因此,在1006,該等晶粒602的一第一組(例如,第7 24 200821592 圖中被標示以數位“1”的晶粒602)可被測試,除了那些晶粒 602的一第一部分(例如,群組7〇6中的該等晶粒602)。 在1006的測試之後,該接觸器裝置5〇2及/或該晶圓6〇〇 中的一個或另一個或這二者可以在第10圖的1〇〇8被移動, 5藉此該接觸器裝置502不再接觸該晶圓600。例如,如果該 晶圓600被配置在如同第3圖中的夾頭334的一可移動夾頭 上,則該夾頭334可以將該晶圓從該接觸器裝置5〇2(如所 述,其可被組配成和第3圖的探針卡組件314 一樣)處移開。 在1010,開關912可被啟動以將探針組5〇〇的第二群組 10 516(參見第5圖及第9圖)連接到該等電路徑91〇且因此連接 到該介面906、該等通道904中的一個以及該測試器9〇2。這 也使探針組500的第一群組514與該等電路徑910且因此與 該介面906、該等通道904及該測試器902斷開。 在1012,可以使探針組500與該等晶粒6〇2中的一些彼 15此接觸。例如,該晶圓600可被配置在如同第3圖中的334的 一可移動夾頭上,接著被移動以接觸該接觸器裝置5〇2之探 針中的些。如上面所时論的,第8圖所示的輪麼802(其顯 示晶圓600的晶粒602)對應於接觸器5〇2上的探針組5〇〇的 圖案且第8圖中被標示以數位“2”的該等晶粒6〇2可被探針 20 組500在步驟1012處接觸。 在1014,該測試器9〇2藉由產生測試信號(如上面被_ 般討論的)及分析回應信號可以測試該等晶粒6 〇 2中的一 些,該等測試信號經由該等測試器通道9〇4被提供給晶粒而 該等回應信號由該等晶粒602依據該等測試信號產生並可 25 200821592 經由該接觸器502及該等通道9〇4被提供該測試器卯2。因此 在1〇14,該測試器902可以測試第8圖中被標示以數位“2,,的 所有晶粒,除了與探針組5〇〇的第一群組514接觸的晶粒6〇2 的群、、且804(參見弟8圖)。這是因為,如上所述,在,探 5針組500的第一群組514被與該測試器902斷開。因此,在 1014,該等晶粒6〇2的一第二組(例如,第8圖中被標示以數 位2”的晶粒6〇2)可被測試,除了那些晶粒6〇2的一第一部分 (例如,群組804中的該等晶粒602)。 應該注意的是在1〇〇4被接觸(例如,對應於第7圖所示 10的第一接觸)但在1 〇〇6未被測試的晶粒的群組706在1 〇 12被 再次接觸(例如,對應於第8圖所示的第二接觸)以及在1〇14 被測試。如第8圖所示,晶粒602的群組706在1012被探針組 518中的探針組所接觸(例如,對應於第8圖所示的第二接觸) 且因此在1014被測試。同樣應該注意的是在1〇12被接觸(例 15如’對應於第7圖所示的第一接觸)但在1014未被測試的晶 粒的群組804已在1004被接觸(例如,對應於第8圖所示的第 二接觸)以及在1006被測試。因此,執行第10圖的流程1〇〇〇 使得晶圓600的所有晶粒602被測試。 第11圖·顯示接觸器502的一局部視圖,包括介面906的 20 一局部視圖-說明了 一示範性組態,在該組態中,透過介面 906到某一數目(例如“N”)的通道904的連接可被扇出到一 較大數目(例如“>1,,“]^,,)的探針組5〇〇的探針,例如,如第2 圖中被一般顯示的。 在第11圖中,每個下指箭頭904(a)、904(d)及904(g)表 26 200821592 示足以提供到一DUT(在第11圖中未被顯示)的輸入的一組 輸入通道。因此,箭頭904(a)、904(d)及904(g)中的每一個 都可包括足夠的通道904以提供電源及地端以及攜帶足夠 的測試信號以測試一 DUT(未被顯示)。上指箭頭904(b)、 5 904⑷、904(e)、904(f)及904(h)中的每一個都表示足以將一 DUT(未被顯示)所產生的回應信號返回該測試器9〇2的一組 返回通道904。探針組群組514及探針組群組516的探針組 500在第11圖中被顯示,且每一這類探針組5〇〇在第n圖中 作為一對箭頭1102、1104被說明。每對中的下指箭頭η 〇2 10表示接觸一DUT(未被顯示)之電源端、地端或輸入端的輸入 探針而每對中的上指箭頭1104表示接觸一 DUT之輸出端的 輸出探針(如上所述,為了測試一DUT,每一探針組500可 包括足夠的探針以接觸該DUT的電源端、地端、輸入端及 輸出端)。 15 在第11圖所示之示範性組態中,第9圖的開關912包括 開關 912(a)、912(b)、912(c)、912(d)、912(e)、912(f)、912(g) 及912(h) ’其等可以和開關Π4、U6—樣被建構、操作及控 制。例如,控制信號(未被顯示)可被提供用於啟動開關 912(a)、912(b)、912(c)、912(d)、912(e)、912(f)、912(g) 20及912(h)以及使該等開關改變位置。如圖所示,開關912(a) 可被組配將到輪入通道組904(a)的連接_如上所述,該輸入 通道組904(a)包括足夠的輸入通道9〇4用於攜帶所有的電 源、地端及測試信號以測試一DUT-切換到該第一探針組群 組514中的2個探針組5〇〇的輸入探針HQ]或該第二探針組 27 200821592 群組516中的2個探針組500的輸入探針11〇2。開關912⑻可 以被類似地組配以將到輸入通道組9〇4((1)的連接切換到該 第7探針組群組514中的2個探針組500的輸入探針11〇2或 4第二探針組群組516中的2個探針組5〇〇的輸入探針 5 11 〇2。開關912(g)可同樣被組配以將到輸入通道組904(g)的 連接切換到孩弟一探針組群組514中的2個探針組的輸 探針1102或该第一探針組群組516中的2個探針組500的 輸入探針1102。因此,開關912(a)、912(d)及912(g)中的每 個都可以將連到足以測試一 DUT的輸入通道9〇4的連接 1〇在該第一探針組群組514或第二探針組群組510中被組配以 接觸複數個DUT的探針之間進行切換。儘管在第11圖所示 w亥範例中足以測试一 DUT的輸入通道(例如904(a))到各 "且輪入探針1102的扇出配量是一至二,但是連到足以測試 OUT的輸入通道904的連接可被扇出到兩個以上的輸入 掩針1102。換言之,儘管來自該測試器9〇2用於測試一dUT 的輪入(例如電源、地端及輸入信號)在第丨丨圖所示之範例中 被屬出到2個DUT,但是來自該測試器902用於測試一 DUT 的輪入可被扇出到兩個以上的DUT。因此,第η圖所示之 扇出僅僅是示範性的,一些實施例確實可以被組配而沒有 〇任何扇出。也就是說,一些實施例可被組配以使一開關(例 如,912(a)、912(d)及912(g))將連到足以提供電源、地端及 輪入來測試一 DUT的輸入通道904的連接在足以接觸僅僅 — OUT的電源端、地端及輸入端的各組輸入探針之間進行 切換。 28 200821592 如第 11 圖所示,開關912(b)、912(c)、912(e)、912(f)、 912(h)及912(i)可被組配以將探針組5〇〇之第一群組514中的 一輸出探針群組1104或探針組5〇〇之第二群組516中的一輸 出探針群組1104連接到該等返回通道9〇4(b)、904(c)、 5 904(e)、904(〇、904(h)及904(i)中的一回應的返回通道。例 如,開關912(b)可被組配以選擇性地將來自探針組5〇〇之第 一群組514或探針組5〇〇之第二群組516中的一輸出探針群 組1104連接到返回通道9〇4(b)。類似地,開關912(c)可被組 配以選擇性地將來自探針組5〇〇之第一群組514或探針組 10 500之第二群組516中的一輸出探針群組11〇4連接到返回通 道904(c);開關912(e)可被組配以選擇性地將來自探針組 500之第一群組514或探針組500之第二群組516中的一輸出 ^木針群組1104連接到返回通道9()4(e);開關912⑺可被組配 以,擇性地將來自探針組5〇〇之第一群組514或探針組通 I5之第二群組516中的一輸出探針群組謂連接到返回通道 904(f);開關912(h)可被組配以選擇性地將來自探針組· 之第-群組514或探針組之第二群組516中的一輸出探 針群組1104連接到返回通道9〇4⑻;以及開關912⑴可被组 ,配以選擇性地將來自探針組之第—群組514或探針組 鳩之第二群組516中的—輸出探針群組11G4連接到返回通 道 9〇4(i)。 儘管在此說明中,本發明之特定實施例及應用已被描 2 ’但是沒有本發日倾_於這㈣範性實關及應用或 者被限制於該等示範性實施例及應用所操作或其中所描述 29 200821592 的方式的意思。 【圏式簡單說^明】 第1圖說明根據本發明之一些實施例的一示範性測試 系統。 5 第2圖說明根據本發明之一些實施例的第1圖之接觸器 裝置的一示範性修改的一局部視圖。 第3圖說明根據本發明之一些實施例的第丨圖之測試系 統的一示範性組態。 第4圖說明根據本發明之一些實施例的一示範性探針 10 卡組件。 第5圖說明根據本發明之一些實施例的具有探針組之 一示範性圖案的一接觸器裝置。 第6圖說明包含複數個晶粒的一示範性半導體晶圓。 第7圖說明根據本發明之一些實施例的在第5圖之接觸 15裔一第一接觸(touchdown)期間所接觸的第ό圖之晶圓上的 晶粒的一示範性圖案。 第8圖說明根據本發明之一些實施例的在第5圖之接觸 器一第二接觸期間所接觸的第6圖之晶圓上的晶粒的一示 範性圖案。 2〇 第9圖說明根據本發明之一些實施例的第5圖之接觸器 502的一示範性組態。 第10圖說明根據本發明之一些實施例的一示範性流 私’其中連到-測試器的通訊通道的連接在探針組之間被 切換。 30 200821592 第11圖顯示第5圖之接觸器的一局部視圖中的該等開 關的一示範性組態。 【主要元件符號說明】 100…測試系統 224…第二^出 102...電子裝置/測試器 232…第一配電線 104· ··通訊通道 234…第二配電線 105...電子介面 300…測試系統 106…接觸器裝置 302...測試器 108…配電系統 304…通訊連接/通訊連接器 108(1)-108⑻…信號路徑群組 306...測頭 108⑶’…輸入/信號路徑 308…電連接器 110···探針 310···頂板 110(1)-110(10)·.·探針組 314···探針卡組件 112...待測裝置/DUT 316".探針 112(1)-112(10)…DUT 330...DUT 114...開關 332···探針器 116...開關 334···夾頭 210...探針組 336...剖視圖 212···探針組 342...驅動器/接收器電路 214...DUT 344...介面板 216...DUT 402…佈線/連接機制 222...輸出 404...電子介面元件 31 200821592 406···開關電路 702…輪廣 408…電路徑/信號路徑 706_ · ·群組 412···電路徑/信號路徑 802···輪靡 414…連接結構/連接機制 804···群組 416··.電連接器 902...測試器 418…信號路徑 904…測試器通道/返回通道 422…探頭組件 904⑻、904(d)、904(g).·.輸入通 500· ··探針靖丈位識別符 道組/下指箭頭 502···接觸器裝置 904(b)、904(c)、904(e)、904(f)、 504·.·第一圖案 904(h)、904(〇…上指箭頭/返回通道 506··.空白區域 906...介面 508·.·第三圖案 908··.導電信號路徑 510·.·第二圖案 910…導電信號路徑 512· · ·弟四圖案 912…開關 514··.第一君等組 1000···流程 516··.第二群組 1002〜1014···步驟 518···弟三群組 1102···下指箭頭/輸入探針 600···半導體晶圓 602···晶粒/數位識別符 1104…上指箭頭/輸出探針群組 32
Claims (1)
- 200821592 十、申請專利範圍: 1. 一種用以切換測試資源之方法,該方法包含以下步驟: 將測試信號的一來源電連接到包含被配置以接觸 電子裝置中的一些的複數個探針的一接觸器裝置;以及 5 啟動開關以將連到測試信號之來源的一第一數目 的連接電連接到被配置以接觸複數個電子裝置之一第 一組的探針中的一些探針的一第一群組或被配置以接 觸複數個電子裝置之一第二組的探針中的一些探針的 一第二群組中一被選擇的一個, 10 其中該第一探針群組包含一第二數目的探針,以及 該第二數目大於該第一數目。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該第一探針群 組包含複數個探針組,其中每一該組中的探針被彼此電 連接。 15 3.如申請專利範圍第2項所述之方法,其中該第二探針群 組包含該第二數目的探針。 4.如申請專利範圍第3項所述之方法,其中該第二探針群 組包含複數個探針組,其中每一該組中的探針被彼此電 連接。 20 5·如申請專利範圍第1項所述之方法,進一步包含將該接 觸器裝置連接到含有用於夾持該等電子裝置的一夾持 器的一探針器。 6.如申請專利範圍第5項所述之方法,其中該等測試信號 的來源包含一測試器,以及該電連接步驟包含將該接觸 33 200821592 器裝置電連接到包含用於接收來自該測試器的測試信 號的接收器電路的一測頭。 7.如申請專利範圍第6項所述之方法,其中該接觸器裝置 包含一探針卡組件。 5 8.如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該等電子裝置 包含半導體晶圓。 9. 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中: 該啟動開關步驟包含將該第一探針群組電連接到 該等連到測試信號之來源的連接,以及 10 該方法進一步包含測試一第一複數個電子裝置,其 中該第一複數個電子裝置包含該第一組電子裝置。 10. 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中連到測試信號 之來源的該第一數目的連接不足以測試所有該第一複 數個電子裝置。 15 11.如申請專利範圍第10項所述之方法,進一步包含: 在測試該第一複數個電子裝置之後,啟動該等開關 以將該第二探針群組電連接到該連到測試信號之來源 的連接,以及 該方法進一步包含測試一第二複數個電子裝置,其 20 中該第二複數個電子裝置包含該第二組電子裝置。 12.如申請專利範圍第11項所述之方法,其中該第二探針組 包含該第二數目的探針,以及連到測試信號之來源的該 第一數目的連接不足以測試所有該第二複數個電子裝 置。 34 200821592 13. —種探針卡組件,包含·· ”木叹、、口構,藉由此該探針卡組件可被附接到-探 針器及與該探針器斷開; ^ 1面包含被組配與來自一测試器的]^個通 5 訊通道連接的N個電子連接; Μ個探針,被配置以接觸要被測試的複數個電子裝 置的終端,其中Μ大於Ν;以及 複數個_,被組配以選擇性地將該特針中的一 些連接到該電子介面。 10 14·如申料利範|||第13項所述之探針卡組件,其中每一開 關被組配以選擇性地將一對探針中的一個連接到該介 面之電子連接中的一個。 15·如申請專利範圍第13項所述之探針卡組件,進一步包 含·· 乂匕 15 包含該電子介面的一佈線基板;以及 包含該等探針的一探針基板。 16·如申請專利範圍第15項所述之探針卡組件,其中該等開 關被配置在該佈線基板上。 17.如申請專利範圍第13項所述之探針卡組件,其中該贝個 20 電子連接足以測試該等電子裝置中的X個,以及該!^個 探針足以接觸該等電子裝置中的Υ個,其中γ大於χ。 18·如申請專利範圍第17項所述之探針卡組件,進一步包含 一足量的開關以選擇性地將該等探針之一第一群組及 一第二群組中的一個連接到該電子介面同時將該第_ 35 200821592 群組及該第二群組中的另—個與該電子介面斷開,其中 該第一探針群組及該第二探針群組中的每個都包含至 少足以接觸γ減X個電子裝置的一數目的探針。 19.如申請專利範圍第13項所述之探針卡組件,其中該測試 5 器被組配以提供測試信號用於測試半導體晶粒。 2〇·如申請專利範圍第13項所述之探針卡組件,其中該電子 介面被組配與一測頭中的電子設備連接,該測頭被電連 接到該測試器。 21.如申請專利範圍第2〇項所述之探針卡組件,其中該測頭 10 包含複數個驅動器電路及接收器電路。 22·如申請專利範圍第13項所述之探針卡組件,其中該等開 關中之至少-個被組配以選擇性地連接被電連接的探 針之一第一群組及被電連接的探針之一第二群組中的 一個,每個探針被組配以接觸一不同的電子裝置。 15 23· 一種用以測試被配置在使用一接觸器裝置的一陣列中 的複數個電子裝置时法,該#_裝置包含複數個探 針組,每一探針組被組配以接觸該等電子裝置中的一個 的足夠的終端以測試該電子裝置,該方法包含以下步 驟: 20 ^ 造成該等探針組中的一些與該等電子裝置之一第 -組之間的接觸,其中該等探針組之一第一群組未被連 接到測試信號之一來源; 測試該第-組電子裝置,除了探針組之第—群組所 接觸的該等電子裝置的一第一群組; 36 200821592 將連到測試信號之來源的連接從該等探針組之第 一群組切換到該等探針組之第二群組; 造成該等探針組中的一些與該等電子裝置之一第 二組之間的接觸;以及 5 測試該第二組電子裝置,除了探針組之第二群組所 接觸的該等電子裝置的一第二群組; 其中電子裝置的第一群組及電子裝置的第二群組 是該第一組電子裝置及該第二組電子裝置的一部分。 24. 如申請專利範圍第23項所述之方法,進一步包含在測試 10 該第一組電子裝置步驟之間,設定將探針組之第二群組 連接到測試信號之來源以及將探針組之第一群組與測 試信號之來源斷開的開關。 25. 如申請專利範圍第24項所述之方法,其中該設定開關步 驟包含設定被配置在一探針卡組件上的開關。 15 26.如申請專利範圍第25項所述之方法,其中該切換步驟包 含設定被配置在一探針卡組件上的開關。 27. 如申請專利範圍第23項所述之方法,其中該造成該等探 針組中的一些與該等電子裝置之一第一組之間的接觸 的步驟包含使電子裝置之第二群組與該等探針組之一 20 第三群組中的一些接觸,其中該等探針組之第三群組被 連接到測試信號之來源。 28. 如申請專利範圍第27項所述之方法,其中該造成該等探 針組中的一些與該等電子裝置之一第二組之間的接觸 的步驟包含使電子裝置之第一群組與該等探針組之第 37 200821592 三群組中的一些接觸。 29.如申請專利範圍第23項所述之方法,其中該等電子裝置 是未被分離的半導體晶圓的晶粒。 38
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/469,788 US7649366B2 (en) | 2006-09-01 | 2006-09-01 | Method and apparatus for switching tester resources |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200821592A true TW200821592A (en) | 2008-05-16 |
Family
ID=39136975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW096132514A TW200821592A (en) | 2006-09-01 | 2007-08-31 | Method and apparatus for switching tester resources |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7649366B2 (zh) |
| TW (1) | TW200821592A (zh) |
| WO (1) | WO2008028171A2 (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104296791A (zh) * | 2014-10-08 | 2015-01-21 | 深圳市双赢伟业科技股份有限公司 | 印刷电路板测试探头夹持装置 |
| TWI489113B (zh) * | 2013-07-15 | 2015-06-21 | Mpi Corp | A probe card that switches the signal path |
| TWI633315B (zh) * | 2018-03-09 | 2018-08-21 | 宇瞻科技股份有限公司 | 自動化測試裝置 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100850274B1 (ko) * | 2007-01-04 | 2008-08-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 테스트를 위한 프로브 카드 및 이를 이용한반도체 칩 테스트 방법 |
| JP4972418B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2012-07-11 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置およびプローブカード |
| US7768278B2 (en) * | 2007-02-14 | 2010-08-03 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | High impedance, high parallelism, high temperature memory test system architecture |
| WO2009118849A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 株式会社アドバンテスト | プローブウエハ、プローブ装置、および、試験システム |
| WO2009147724A1 (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | 株式会社アドバンテスト | 試験用ウエハユニットおよび試験システム |
| JP5269897B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2013-08-21 | 株式会社アドバンテスト | 試験システムおよび試験用基板ユニット |
| US7924035B2 (en) * | 2008-07-15 | 2011-04-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly for electronic device testing with DC test resource sharing |
| US7893700B2 (en) * | 2008-07-28 | 2011-02-22 | Formfactor, Inc. | Configuration of shared tester channels to avoid electrical connections across die area boundary on a wafer |
| US8410804B1 (en) * | 2009-02-24 | 2013-04-02 | Keithley Instruments, Inc. | Measurement system with high frequency ground switch |
| JP4437508B1 (ja) * | 2009-02-27 | 2010-03-24 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置 |
| KR101630481B1 (ko) * | 2009-04-09 | 2016-06-14 | 테라다인 인코퍼레이티드 | 임베디드 직렬 격리 저항기를 구비한 테스트 신호 전송 채널을 이용하는 자동화 테스트 장비 |
| JP2012530915A (ja) * | 2009-06-22 | 2012-12-06 | カスケード・マイクロテク・ドレスデン・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 試験対象物の測定方法 |
| US8400176B2 (en) | 2009-08-18 | 2013-03-19 | Formfactor, Inc. | Wafer level contactor |
| KR20140067437A (ko) * | 2012-11-26 | 2014-06-05 | 삼성전자주식회사 | Cmos 이미지 센서를 테스트하는 테스트 시스템 및 이의 구동 방법 |
| US9304159B2 (en) * | 2013-01-08 | 2016-04-05 | Eaton Corporation | Detection and location of electrical connections having a micro-interface abnormality in an electrical system |
| JP6339834B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2018-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置 |
| CN105301476B (zh) * | 2015-10-14 | 2018-06-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于印刷电路板的信号测试装置 |
| EP3185026B1 (en) * | 2015-12-23 | 2020-10-28 | IMEC vzw | Probing device for testing integrated circuits |
| JP7143134B2 (ja) * | 2018-07-26 | 2022-09-28 | 株式会社アドバンテスト | ロードボード及び電子部品試験装置 |
| US11933843B2 (en) * | 2020-07-17 | 2024-03-19 | Intel Corporation | Techniques to enable integrated circuit debug across low power states |
| CN114116570B (zh) * | 2020-08-28 | 2024-08-02 | 中强光电股份有限公司 | 电子装置控制系统与电子装置控制方法 |
| JP7656637B2 (ja) * | 2021-02-10 | 2025-04-03 | アールエム東セロ株式会社 | 電子部品の製造方法、製造用フィルム及び製造用具 |
Family Cites Families (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3848188A (en) * | 1973-09-10 | 1974-11-12 | Probe Rite Inc | Multiplexer control system for a multi-array test probe assembly |
| US4348759A (en) * | 1979-12-17 | 1982-09-07 | International Business Machines Corporation | Automatic testing of complex semiconductor components with test equipment having less channels than those required by the component under test |
| US4837622A (en) | 1985-05-10 | 1989-06-06 | Micro-Probe, Inc. | High density probe card |
| US4931723A (en) * | 1985-12-18 | 1990-06-05 | Schlumberger Technologies, Inc. | Automatic test system having a "true tester-per-pin" architecture |
| US5025205A (en) * | 1989-06-22 | 1991-06-18 | Texas Instruments Incorporated | Reconfigurable architecture for logic test system |
| US5210485A (en) | 1991-07-26 | 1993-05-11 | International Business Machines Corporation | Probe for wafer burn-in test system |
| JPH0653299A (ja) | 1992-07-31 | 1994-02-25 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | バーンイン装置 |
| US6246247B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-06-12 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of using same |
| US6064213A (en) | 1993-11-16 | 2000-05-16 | Formfactor, Inc. | Wafer-level burn-in and test |
| US5585737A (en) | 1993-12-27 | 1996-12-17 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Semiconductor wafer probing method including arranging index regions that include all chips and minimize the occurrence of non-contact between a chip and a probe needle during chip verification |
| US5477544A (en) * | 1994-02-10 | 1995-12-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Multi-port tester interface |
| US5457380A (en) * | 1994-05-11 | 1995-10-10 | Genrad, Inc. | Circuit-test fixture that includes shorted-together probes |
| EP0707214A3 (en) | 1994-10-14 | 1997-04-16 | Hughes Aircraft Co | Multiport membrane probe to test complete semiconductor plates |
| US5642054A (en) | 1995-08-08 | 1997-06-24 | Hughes Aircraft Company | Active circuit multi-port membrane probe for full wafer testing |
| US5736850A (en) * | 1995-09-11 | 1998-04-07 | Teradyne, Inc. | Configurable probe card for automatic test equipment |
| JP3135825B2 (ja) | 1995-09-27 | 2001-02-19 | 株式会社東芝 | プローブカードおよびそのプローブカードを使用した半導体集積回路のプロービング試験方法 |
| US5909450A (en) * | 1996-11-15 | 1999-06-01 | Altera Corporation | Tool to reconfigure pin connections between a dut and a tester |
| US6201383B1 (en) * | 1998-01-22 | 2001-03-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for determining short circuit conditions using a gang probe circuit tester |
| US6452411B1 (en) | 1999-03-01 | 2002-09-17 | Formfactor, Inc. | Efficient parallel testing of integrated circuit devices using a known good device to generate expected responses |
| US6499121B1 (en) * | 1999-03-01 | 2002-12-24 | Formfactor, Inc. | Distributed interface for parallel testing of multiple devices using a single tester channel |
| DE10060438B4 (de) * | 2000-12-05 | 2004-09-09 | Infineon Technologies Ag | Testanordnung zum parallelen Test einer Mehrzahl von integrierten Schaltkreisen und Testverfahren |
| US6729019B2 (en) | 2001-07-11 | 2004-05-04 | Formfactor, Inc. | Method of manufacturing a probe card |
| TW498476B (en) * | 2001-08-30 | 2002-08-11 | Macronix Int Co Ltd | Synchronization test method and circuit for the segment of memory |
| US6714828B2 (en) | 2001-09-17 | 2004-03-30 | Formfactor, Inc. | Method and system for designing a probe card |
| JP4456325B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2010-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法及び検査装置 |
| JP4173726B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2008-10-29 | 株式会社ルネサステクノロジ | インターフェイス回路 |
| US6897666B2 (en) * | 2002-12-31 | 2005-05-24 | Intel Corporation | Embedded voltage regulator and active transient control device in probe head for improved power delivery and method |
| US6847203B1 (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-25 | International Business Machines Corporation | Applying parametric test patterns for high pin count ASICs on low pin count testers |
| DE10345979A1 (de) * | 2003-10-02 | 2005-05-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Testen von zu testenden Schaltungseinheiten und Testvorrichtung |
| US7307433B2 (en) | 2004-04-21 | 2007-12-11 | Formfactor, Inc. | Intelligent probe card architecture |
| US8581610B2 (en) | 2004-04-21 | 2013-11-12 | Charles A Miller | Method of designing an application specific probe card test system |
| US7230437B2 (en) | 2004-06-15 | 2007-06-12 | Formfactor, Inc. | Mechanically reconfigurable vertical tester interface for IC probing |
| US7282933B2 (en) | 2005-01-03 | 2007-10-16 | Formfactor, Inc. | Probe head arrays |
| KR100688517B1 (ko) * | 2005-01-11 | 2007-03-02 | 삼성전자주식회사 | 전압공급유닛 분할을 통한 반도체 소자의 병렬검사 방법 |
| US7279919B2 (en) * | 2005-01-14 | 2007-10-09 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Systems and methods of allocating device testing resources to sites of a probe card |
| US7245134B2 (en) | 2005-01-31 | 2007-07-17 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly including a programmable device to selectively route signals from channels of a test system controller to probes |
| US7259579B2 (en) * | 2005-02-18 | 2007-08-21 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for semiconductor testing utilizing dies with integrated circuit |
| US7262620B2 (en) * | 2005-10-31 | 2007-08-28 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Resource matrix, system, and method for operating same |
| US7557592B2 (en) | 2006-06-06 | 2009-07-07 | Formfactor, Inc. | Method of expanding tester drive and measurement capability |
-
2006
- 2006-09-01 US US11/469,788 patent/US7649366B2/en active Active
-
2007
- 2007-08-31 TW TW096132514A patent/TW200821592A/zh unknown
- 2007-09-01 WO PCT/US2007/077467 patent/WO2008028171A2/en not_active Ceased
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI489113B (zh) * | 2013-07-15 | 2015-06-21 | Mpi Corp | A probe card that switches the signal path |
| CN104296791A (zh) * | 2014-10-08 | 2015-01-21 | 深圳市双赢伟业科技股份有限公司 | 印刷电路板测试探头夹持装置 |
| CN104296791B (zh) * | 2014-10-08 | 2017-01-18 | 深圳市双赢伟业科技股份有限公司 | 印刷电路板测试探头夹持装置 |
| TWI633315B (zh) * | 2018-03-09 | 2018-08-21 | 宇瞻科技股份有限公司 | 自動化測試裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7649366B2 (en) | 2010-01-19 |
| US20080054917A1 (en) | 2008-03-06 |
| WO2008028171A2 (en) | 2008-03-06 |
| WO2008028171A3 (en) | 2008-12-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200821592A (en) | Method and apparatus for switching tester resources | |
| US7046027B2 (en) | Interface apparatus for semiconductor device tester | |
| US6707311B2 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
| TWI432734B (zh) | 於用以測試半導體裝置之系統中分享資源之技術 | |
| KR100416675B1 (ko) | 접속 장치 및 검사 시스템 | |
| US9261533B2 (en) | Apparatus for the automated testing and validation of electronic components | |
| US7628620B2 (en) | Reinforced contact elements | |
| TWI578001B (zh) | 半導體元件對準插座單元以及含其之半導體元件測試裝置 | |
| KR20040065274A (ko) | 테스트 헤드용 가요성 인터페이스 | |
| TWI426281B (zh) | 用以處理試驗器與於高溫下以探針陣列之單一下觸受測之多個元件間的訊號之裝置、系統及方法 | |
| TWI404948B (zh) | 用以於測試器與待測電子裝置間介接測試信號的設備及測試包含多個輸入端之電子裝置之方法 | |
| US7888955B2 (en) | Method and apparatus for testing devices using serially controlled resources | |
| US6300781B1 (en) | Reliable method and apparatus for interfacing between a ball grid array handler and a ball grid array testing system | |
| US6255832B1 (en) | Flexible wafer level probe | |
| US20080100323A1 (en) | Low cost, high pin count, wafer sort automated test equipment (ate) device under test (dut) interface for testing electronic devices in high parallelism | |
| US20030030462A1 (en) | Tester for semiconductor device | |
| US6903562B1 (en) | Integrated micromachine relay for automated test equipment applications | |
| US4973256A (en) | Device under test interface board and test electronic card interconnection in semiconductor test system | |
| US7717715B2 (en) | System, method and apparatus using at least one flex circuit to connect a printed circuit board and a socket card assembly that are oriented at a right angle to one another | |
| EP0508707A1 (en) | System for testing on-wafer devices | |
| US11899058B2 (en) | Automated test equipment for testing one or more devices-under-test and method for operating an automated test equipment | |
| CN117434308A (zh) | 自动试验装置及其接口装置 | |
| KR20090043118A (ko) | 반도체 디바이스 테스트 시스템의 보드 연결 장치 | |
| JPS62134578A (ja) | プリント配線板用の回路検査装置 |