TW200829635A - Transparent composite material - Google Patents

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200829635 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 φ發明係關於尺寸安定性、低線膨脹率性佳之透明複 合材料’以及使用其之透明膜、透明片、透明板及其等之 製造方法。 【先前技術】 以往’液晶顯示器、有機EL顯示器等所使用之透明 導電性基板均使用玻璃。近年來，因爲要求輕量化、不易 破裂、可撓性化而改爲要求塑膠。例如建議使用聚對苯二 甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚烯烴、聚醚颯所成之基板（如 日本特開第2003 - 1 7244號專利公報，參專利文獻1 )。 然而該等樹脂系顯示器用基板材料對於溫度變化之線 膨脹率甚大，任一者於5 0至1 5 0 °C之線膨脹率均爲3 0至 100ppm/°C左右。若利用該等基材製造顯示器基板時，由 於顯示器用基板與其上設置之透明電極間之熱膨脹差，會 有因周圍溫度變化而導致透明電極出現龜裂、電阻變大、 發生斷線等問題，故需要線膨脹率小之顯示器用透明基材 〇 又，日本特開平第1 0-3 3 05 3 4號公報（專利文獻2 ) 中揭示含有層狀黏土礦物之熱硬化性樹脂，但該發明係以 改良耐熱性、機械強度爲目的，非關本發明之具透明性且 線膨脹係數低之樹脂。 [專利文獻1]日本特開平第2003 - 1 7244號專利公報 200829635 [專利文獻2]日本特開平第1〇_33〇534號專利公報 【發明內容】 [發明欲解決之問題] 本發明之目的係提供對於熱變化之線膨脹率小，可適 用於顯不器用基板之透明複合材料。 [解決問題之手段] 本發明者們爲解決前述課題深入硏討後，發現具特定 性狀之平板狀無機物質分散之3次元交聯型樹脂組成物之 硬化物係線膨脹率小之透明複合材料，而完成本發明。 即，本發明係有關以下之1至3 3項： 1 · 一種透明複合材料，其特徵爲：數平均粒徑爲i 〇 至300nm，長寬比（aspect ratio)爲1〇至3〇〇之平板狀 無機物質係分散於3次元交聯型樹脂組成物之硬化物中。 2.前述第1項記載之透明複合材料，其中，平板狀 無機物質係無機層狀化合物。 3 ·前述第2項記載之透明複合材料，其中，無機層 狀化合物係選自膨潤石、滑石粉、高嶺土、雲母形成之種 類中至少選出一*種。 4·前述第2項記載之透明複合材料，其中，無機層 狀化合物係以陽離子性界面活性劑藉由陽離子交換法疏水 化之層狀矽酸鹽。 5·前述第1至4項中任一項記載之透明複合材料， 200829635 其中’透明複合材料中之平板狀無機物質之含有量爲ι〇 至7 0質量％。 6·前述第1至5項中任一項記載之透明複合材料， 其中’ 3次元交聯型樹脂組成物係不含芳環之樹脂組成物 〇 7*前述第1至5項中任一項記載之透明複合材料， 其中，3次元交聯型樹脂組成物係烯丙基酯樹脂組成物及/ 或交聯型丙烯酸樹脂組成物。 8. 前述第7項記載之透明複合材料，其中，烯丙基 酯樹脂組成物係含有以烯丙基及/或甲基烯丙基作爲末端 基，且具有多元醇與二羧酸所形成之酯構造的烯丙基酯化 合物之組成物。 9. 前述第8項記載之透明複合材料，其中，烯两基 酯樹脂組成物含有選自下述通式（1 )所示化合物之至少 一種以上之化合物： (化1】 〇 ⑴ 1 11 R、0，C、A1、 & (式中，R1及R2各自獨立表示烯丙基或甲基烯丙基 之任一者，A1表示源自具有脂環構造、芳環構造、及脂族 鏈狀構造之至少一種構造之二殘酸的有機殘基）。 10.前述第9項記載之透明複合材料，其中，前述通 200829635 式（1 )之二羧酸係具有脂環構造之二羧酸。 1 1 ·前述第1 〇項記載之透明複合材M 甘士 ^ u科，其中，刖述 具有脂環構造之二羧酸係1,4-環己烷二竣g麦。 12.前述第8項記載之透明複合材料，其中，嫌丙其 酯化合物之至少一種係具有下述通式（2丨 末端基’且具有下述通式（3)所示之構造作爲構成單位 【化2】 ΒΆ2 〇 、C〆\ ⑵ II \ 〇 (式中’ R 表不燃丙基或甲基細丙基，A2表示源自 具有脂環構造、芳環構造、及脂族鏈狀構造之至少一種構 造之二羧酸的有機殘基）；

3]XV p one

PMO ο/ ⑶ (式中，A3表示源自具有脂環構造、芳環構造、及脂 族鏈狀構造之至少一種構造之二羧酸的有機殘基，X表示 由多元醇衍生之一種以上的有機殘基。但是，X係經由酯 結合，又以上述通式（2)爲末端基，則可具有以上述通 -8- 200829635 式（3 )爲構成單位之分支構造）。 1 3 ·前述第1 2項記載之透明複合材料， 通式（2)與（3)之二羧酸係具有脂環構造之： 1 4 ·前述第1 3項記載之透明複合材料， 具有脂環構造之二羧酸係i，4-環己烷二羧酸。 15.前述第7至14項中任一項記載之透 ’其中’烯丙基酯樹脂組成物另含有反應性單彳 1 6 ·前述第1至丨5項中任一項記載之透 ，其於5 0至1 5 〇 °C之面方向之平均線膨脹率f 以下者。 1 7 · —種透明膜，其係由前述第1至1 6 之透明複合材料所構成，且厚度爲1〇μιη以上 者。 18· —種透明片，其係由前述第丨至16 之透明複合材料所構成，且厚度爲大於200 μπι 以下者。 1 9 · 一種透明板，其係由前述第1至1 6 之透明複合材料所構成，且厚度大於5000μηι 1 2〇·前述第17項記載之透明膜，其中， 物質係定向於面方向者。 21·前述第18項記載之透明片，其中， 物質係定向於面方向者。 22·前述第19項記載之透明板，其中， 物質係定向於面方向者。 其中’前述 二羧酸。 其中，前述 明複合材料 明複合材料 專 SOppm"。 項中任〜_ 200μιη以下 項中任〜I旨 而 5000μιη 項中任一 Ig I ° 平板狀無_ 平板狀無· 平板狀無機 200829635 23·前述第17項或第20項記載之透明膜之製造方法 ，係將平板狀無機物質係分散，且含溶劑之硬化前之3 & 元交聯型樹脂組成物塗佈於平面上，然後使溶劑乾燥，胃 以表面平滑之片或膜包夾並使之硬化之方法。 24·前述第18項或第21項記載之透明片之製造方法 ，係將平板狀無機物質係分散，且含溶劑之硬化前之3次 元交聯型樹脂組成物塗佈於平面上，然後使溶劑乾燥，再 以表面平滑之片或膜包夾並使之硬化之方法。 25·前述第19項或第22項記載之透明板之製造方法 ，係將平板狀無機物質係分散，且含溶劑之硬化前之3次 元交聯型樹脂組成物塗佈於平面上，然後使溶劑乾燥，再 以表面平滑之片或膜包夾並使之硬化之方法。 26. 前述第1項至第16項中任一項記載之透明複合 材料之製造方法，係將平板狀無機物質分散於溶劑所得之 分散液，與3次元交聯型樹脂組成物混合之方法。 27. 前述第26項記載之透明複合材料之製造方法， 其中，平板狀無機物質爲無機層狀化合物。 28. 前述第27項記載之透明複合材料之製造方法，係 將3次元交聯型樹脂組成物之樹脂成分溶解於溶劑所得之 液，與使無機層狀化合物於溶劑中膨潤•撐開而得之分散 液混合之方法。 2 9 ·前述第2 6項記載之透明複合材料之製造方法， 係將3次元交聯型樹脂組成物之樹脂成分與平板狀無機物 質及溶劑混合而得之混合物，一邊於塗佈面之平行方向施 -10- 200829635 力一邊塗佈之方法。 3〇·前述第29項記載之透明複合材料之製造方法， 其中，一邊於塗佈面之平行方向施力一邊塗佈之方法係車昆 塗覆法或刮刀塗覆法。 31·前述第26項記載之透明複合材料之製造方法， 係將3次元交聯型樹脂組成物之樹脂成分、與平板狀無機 物質及可揮發之溶劑的混合物塗佈於塗佈板上後，藉由使 溶劑揮發而使平板狀無機物質定向於面方向之方法。 3 2 ·前述第2 9項至第3 1項中任一項記載之透明複合 材料製造方法，其中，平板狀無機物質係無機層狀化合物 〇 33.前述第29項至第32項中任一項記載之透明複合 材料之製造方法，係將上述混合物塗佈於塗佈板上後，使 乾燥而得平板狀無機物質係分散之樹脂之膜，使硬化而作 成膜、片、及板者。 [發明之效果] 使用習知透明複合材料之顯示器用基板，由於基板與 其上設置之透明電極間之熱膨脹率差異大，而有因周圍溫 度變化導致基板與透明電極間發生熱收縮差，而有透明電 極出現龜裂、電阻變大、發生斷線等問題。使用本發明之 透明複合材料之顯示器用基板由於線膨脹率極小，因而可 解決此類問題，而可提供耐久性高的顯示器，在工業性上 極爲有利。又，若依據本發明，由於採用特定樹脂組成而 -11- 200829635 可提供柔軟且熱膨脹率小之透明片、透明膜，故亦可使用 於可撓性顯示器、太陽電池等。 【實施方式】 [實施發明之最佳形態] 下文詳細說明本發明。 本發明係關於由透明複合材料所形成之透明板、透明 膜、透明片及其製造方法，該透明複合材料之特徵爲：數 平均粒徑爲10至30 Onm，長寬比爲1〇至3〇〇之平板狀無 機物質係分散於3次元交聯型樹脂組成物之硬化物中。 [透明複合材料] 本發明之透明複合材料係數平均粒徑爲1〇至3〇 〇ηιη ’長寬比爲10至3 00之平板狀無機物質係分散於3次元 交聯型樹脂組成物之硬化物中者。一般而言，可將前述平 板狀無機物質與3次元交聯型樹脂組成物混合、硬化而得 〇 本發明之透明複合材料之透明性係以全光線透過率進 行評價。本發明之透明複合材料之全光線透過率爲7 〇 %以 上’霧度（haze)値爲5%以下。但全光線透過率以80%以上 爲佳，8 5 %以上更佳。全光線透過率未滿7 〇 %時，光損失 多而不佳。又，透明複合材料以霧度値5%以下之材料爲 佳。霧度値更佳者爲3%以下。霧度値大於5%時，透過光 會歪曲而欠鮮明。全光線透過率係依據日本j Z S κ - 7 3 6 1 -1 -12- 200829635 ’霧度値係依據日本j! s Κ - 7 1 3 6所測定之値。 本發明透明複合材料之形狀並無限定，但以膜、片、 平板等形狀之成形物特別適合。就本發明而言，以厚度 ΙΟμυι以上200μιη以下者作爲膜，厚度大於2〇〇μηι而在 5 00 Ομιη以下者作爲片，厚度大於5〇〇〇 μιη者作爲板。 [平板狀無機物質] 本發明之平板狀無機物質只要是數平均粒徑爲丨〇至 3 0Onm、長寬比爲1〇至3 00之無機物質，即無特別限定。 平板狀無機物質之數平均粒徑 將本發明之透明板使用於顯示器用基板等時，平均粒 徑必須比可視光之波長小很多。又，此處所謂的可視光係 指波長400至8 OOnm範圍之光。因此，平板狀無機物質之 數平均粒徑以10至3 00nm之範圍爲佳，而30至200nm 之範圍則更佳。若數平均粒徑未滿1 〇nm時，該透明板面 方向之線膨脹率將無法變得足夠小，而若超過3 OOnm時則 由於含有與可視光波長重疊之粒徑物質，就透明性方面而 言不佳。 另外，此處所謂的平板狀無機物質之數平均粒徑係指 一邊分散於溶劑中，一邊藉由動態光散射法求得之數平均 粒徑。 依據動態光散射法所得之數平均粒徑’可參考如1 9 9 4 年粉體工學會所編著之「粒子粒徑測量技術」第1 6 9至 -13- 200829635 頁而求得，具體之測定裝置，可例舉如動態光散射式 粒徑分布測定裝置（例如，（股）堀場製作所製，lB_55〇 型）。則述藉由動態光散射法求得之平板狀無機物質之數 平均粒徑’可咸爲實質上與本發明分散於樹脂層後之平板 狀無機物質之數平均粒徑相同。 平板狀無機物質之長寬比 平板狀無機物質之長寬比（Z )係呈現z = L/a之關係 。L係於丨谷劑中藉由動％光散射法求得之前述數平均粒徑 ，a爲平板狀無機物質之單位厚度。單位厚度a係可依X 射線粉末衍射法測定平板狀無機物質之衍射頂峰而算出之 數値。 本發明之平板狀無機物質係長寬比爲1 0至3 0 0之範 圍，而以30至200之範圍更佳。 從易於定向於透明板面方向之觀點而言，長寬比以1 0 以上爲佳，若爲長寬比未滿1 〇之平板狀無機物質時，恐 無法形成線膨脹率規定之範圍（以50PPm/°C以下爲佳） 。另一方面，若使用長寬比超過300之平板狀無機物質， 則有基板透明性降低之虞。 平板狀無機物質之含有量 透明複合材料中之平板狀無機物質之含有量以1 〇至 70質量％範圍爲佳，以20至60質量％範圍更佳。 平板狀無機物質之含有量未滿1 0質量％時，透明複合 -14- 200829635 材料於50至150°C之平均線膨脹率有變大而超過50ppm/ °C之傾向。 又，若平板狀無機物質之含有量超過70質量％時，則 難以將平板狀無機物質平均分散於樹脂中。 [無機層狀化合物] 本發明之平板狀無機物質以無機層狀化合物爲佳。 無機層狀化合物係指具有單位結晶層互相層疊之層狀 構造之無機化合物，以使用經溶劑膨潤•撐開之無機層狀 化合物爲佳。 此種無機層狀化合物，較佳者係在溶劑中具有膨潤· 撐開性之層狀黏土礦物或水滑石等之層狀複式氫氧化物、 麥經砂鈉石（magadiite)、水砍鈉石（magadiite)、水經 矽鈉石（Kenyaite )等層狀聚矽酸鹽爲佳。層狀黏土礦物 可例舉如蒙脫石（montmorillonite)、水輝石（hectorite )、滑鎂巷石（Stevensite)、島石（saponite)、貝得石（ beidellite )等膨潤石（smectite )，或高嶺土、迪凱石 (Dickite)、珍珠石（Nacrite)、埃洛石（halloysite)、葉 蛇紋石（antigorite)、纖蛇紋石（chrysotile)、葉躐石 (pyrophyllite )、四石夕雲母（tetrasilic mica)、帶雲母 (T ainiolite )、白雲母、珍珠雲母（margarite)、滑石 、蛭石、金雲母、綠脆雲母（xanthophyllite)、綠泥石等 〇 就分散性及大小方面而言，其中較佳者爲選自膨潤石 -15- 200829635 、滑石、高嶺土、雲母所成組群之至少一種無機層狀化合 物，較佳者爲膨潤石。 層狀黏土礦物中，層狀矽酸鹽（例如膨潤石）係以藉 化學處理使疏水化，而於樹脂中之分散性提昇者爲佳。該 化學處理，可例舉如使存在於層狀矽酸鹽之薄片狀結晶表 面層狀矽酸鹽層間之鈉與鈣等交換性金屬陽離子，與如陽 離子性界面活性劑等具有陽離子性的各種物質交換，並插 入（intercarat)層狀矽酸鹽之結晶層間。 此種情況之層狀矽酸鹽之陽離子交換容量雖無特別限 定，但以50至1 200毫當量/100g爲佳。 陽離子交換容量若未滿50毫當量/100g時，由於藉陽 離子交換而插入層狀矽酸鹽之結晶層間之陽離子性物質之 量少，因而結晶層間有未充分非極性化（疏水化）之情況 。陽離子交換容量若超過1 200毫當量/100g時，層狀矽酸 鹽之結晶層間之結合力過強，而結晶薄片會變得難以剝離 〇 前述化學處理具體而言可依下述之化學修飾法實施。 前述化學修飾法，亦可爲藉由陽離子性界面活性劑之 陽離子交換法，具體而言，係預先將層狀矽酸鹽之層間以 陽離子性界面活性劑進行陽離子交換而疏水化之方法。此 種方法在本發明透明複合材料之樹脂成分爲低極性時有效 ，可提高層狀矽酸鹽與低極性樹脂間之親合性，可使層狀 矽酸鹽在低極性樹脂中亦可均勻微分散。 此處所使用之陽離子性界面活性劑並無特別限定，可 -16- 200829635 例舉如四級銨鹽、四級鱗鹽等。其中，因爲可讓層狀矽酸 鹽之結晶層間充分疏水化，因而以使用碳數6以上之烷銨 離子鹽、芳族四級銨離子鹽或雜環四級銨離子鹽。 上述四級銨鹽並無特別限定，宜使用三甲基烷基銨鹽 、三乙基烷基銨鹽、三丁基烷基銨鹽、二甲基二烷基銨鹽 、二丁基二烷基銨鹽、甲基苯甲基二烷基銨鹽、二苯甲基 二烷基銨鹽、三烷基甲基銨鹽、三烷基乙基銨鹽、三烷基 丁基銨鹽；苯甲基甲基{2-[2-(對·1，1，3,3-四甲基丁基苯 氧基）乙氧基]乙基}銨氯化等具有芳環之四級銨鹽；三甲 基苯基銨等源自芳族胺之四級銨鹽；烷基吡啶鐵鹽、咪唑 鑰鹽等具有雜環之四級銨鹽；具有2個聚乙二醇鏈之二烷 基四級銨鹽、具有2個聚丙二醇鏈之二烷基四級銨鹽、具 有1個聚乙二醇鏈之三烷基四級銨鹽、具有1個聚丙二醇 鏈之三烷基四級銨鹽等。其中，以月桂基三甲基銨鹽、硬 脂基三甲基銨鹽、三辛基甲基銨鹽、二硬脂基二甲基銨鹽 、二硬化牛脂二甲基銨鹽、二硬脂基二苯甲基銨鹽、Ν -聚 氧伸乙基-Ν-月桂基-Ν，Ν-二甲基銨鹽等。此等四級銨鹽可 單獨使用亦可2種以上倂用。 上述四級錢銨鹽並無特別限定，可例舉如十二烷基三 苯基鱗鹽、甲基三苯基鱗鹽、月桂基三甲基鐵鹽、硬脂基 三甲基鱗鹽、三辛基甲基鳞鹽、二硬脂基二甲基鳞鹽、二 硬脂基二苯甲基鐵鹽等。此等四級錢鹽可單獨使用亦可2 種以上倂用。 再者’藉由使用修飾化合物而可使層狀矽酸鹽高度分 -17- 200829635 散於3次元交聯型樹脂組成物中。使用何種修飾化合物會 使分散性提昇，一般而言於含多量脂族碳鏈之3次元交聯 型樹脂中，以使用脂族系之修飾化合物爲佳，在含多量芳 族碳鏈之3次元交聯型樹脂中，以使用芳族系之修飾化合 物爲佳。 [3次元交聯型樹脂組成物] 本發明之3次元交聯型樹脂組成物只要其含有平板狀 無機物質之硬化物（3次元交聯反應後之物）爲透明者即 可，可使用以往之熱硬化性樹脂組成物、光硬化性樹脂組 成物等。 具體而言可例舉如烯丙基酯樹脂、交聯型丙烯酸樹脂 、環氧樹脂、熱硬化型改質聚伸苯基醚樹脂、熱硬化型聚 醯亞胺樹脂、矽樹脂、苯并嚀畊樹脂、三聚氰胺樹脂、尿 素樹脂、酚樹脂、雙馬來醯亞胺三畊樹脂、醇酸樹脂、呋 喃樹脂、聚胺酯樹脂、苯胺樹脂等。其中以烯丙基酯樹脂 、交聯型丙烯酸樹脂等經自由基聚合而進行交聯反應之自 由基反應性3次元交聯型樹脂爲佳。該等硬化性樹脂可單 獨使用，亦可2種以上合倂使用。 但是，就與平板狀無機物質之適應性良好，且可獲得 更高透明性方面而言，以不具有芳環構造之硬化性樹脂更 佳。 一般而言，「熱硬化性樹脂」係指二種情況，亦即表 示硬化前之預聚物狀態（包含寡聚物、添加劑及單體）者 -18- 200829635 ，以及其硬化物者，惟本說明書中將表示硬化前之預聚物 狀態者稱爲「樹脂組成物」。 本發明之自由基反應性3次元交聯型樹脂組成物係由 至少具有2個以上之乙烯基、烯丙基類自由基反應性官能 基之寡聚物成分爲必須成分之自由基反應性3次元交聯型 樹脂（此處稱爲硬化前之樹脂成分。亦稱爲預聚物、寡聚 物。亦可包含單體成分），以及數平均粒徑爲10至 3 OOnm，長寬比爲10至3 00之平板狀無機物質所組成者。 視需要亦可含有反應性稀釋劑（反應性單體）、硬化劑（ 自由基聚合起始劑）或各種添加劑。於樹脂組成物之時點 ，以降低黏度改善加工性爲目的，亦可含有不參與交聯反 應之溶劑，惟最後必須加以去除。 「烯丙基酯樹脂組成物」 本發明之烯丙基酯樹脂組成物係含有具有烯丙基或甲 基烯丙基（下文，亦將該二者合稱爲（甲基）烯丙基）與 酯構造之化合物作爲主要硬化成分之組成物。 具有（甲基）烯丙基與酯構造之化合物可藉由下列反 應而獲得= (1) 含有（甲基）烯丙基與羥基之化合物（本文中 ，總稱爲烯丙基醇）與含有羧基之化合物的酯化反應、 (2) 含有（甲基）烯丙基與羧基之化合物與含有羥 基之化合物的酯化反應、 (3 )烯丙基醇與二羧酸所構成之酯化合物與多元醇 -19- 200829635 的交酯化反應。 (1)及（2)中之「含有羧基之化合物」爲二羧酸與 二元醇之聚酯寡聚物時，亦可爲僅末端係與烯丙基醇所成 之酯。 又，（3 )中之「烯丙基醇與二羧酸所成之酯化合物 」之具體例可列舉如選自下述通式（1 )所示化合物之至 少一種以上之化合物： 【化1】 〇

1 11R1、/C

(式中，R1及R2各自獨立表示烯丙基或甲基烯丙基 之任一者，A 1表示源自具有脂環構造、芳環構造、及脂族 鏈狀構造之至少一種構造之二羧酸的有機殘基）。該化合 物除了作爲下述烯丙基酯寡聚物之原料外，亦可作爲反應 性稀釋劑（反應性單體）而含於本發明之烯丙基酯樹脂組 成物中。通式（1)中之A1以與下述通式（2)及（3)中 之A2、A3相同者爲佳。 作爲本發明之烯丙基酯樹脂組成物主要硬化成分之具 有（甲基）烯丙基與酯構造之化合物，係以烯丙基及/或 甲基儲丙基爲末端基，且具有由多元醇與二竣酸所形成之 酯構造的燒丙基酯化合物（下文，亦將其稱爲「烯丙基酯 寡聚物」）爲佳。 -20- 200829635 亦可含有下述之硬化劑、反應性單體、添加劑、其他 自由基反應性樹脂成分等作爲其他成分。 「烯丙基酯寡聚物」 本發明之烯丙基酯寡聚物以具有下述通式（2)所示 之基作爲末端基，且具有下述通式（3)所示構造作爲構 成單位之化合物爲佳： 【化2】

(2) (式中，R3表示烯丙基或甲基烯丙基，A2表示源自具有 脂環構造、芳環構造、及脂族鏈狀構造之至少一種構造之 二羧酸的有機殘基）；

【化3】 Ο II

(式中，A3表示源自具有脂環構造、芳環構造、及脂 族鏈狀構造之至少一種構造之二羧酸的有機殘基，X表示 由多元醇衍生之一種以上的有機殘基。但是，X係經由酯 結合，再以上述通式（2 )作爲末端基，則可具有以上述 -21 - 200829635 通式（3 )作爲構成單位之分支構造）。 本發明之烯丙基酯寡聚物中，上述通式（2)所示末 端基之數至少爲2個以上，惟上述通式（3)中，X具有 分支構造時則爲3個以上。此種情況，各末端基之R3亦 爲複數個存在，惟該等之各R3不一定爲同一種類，某末 端爲烯丙基，其他末端爲甲基烯丙基之構造亦無妨。 又，並非所有R3均必須爲烯丙基或甲基烯丙基，在 不損及硬化性之範圍內，其一部份亦可爲甲基或乙基等非 聚合性基。 有關 A2所示之構造亦同樣地，其各末端基可不同。 例如，可爲某末端A2爲苯環、另一方爲環己烷之構造。 通式（2 )中，A2表示源自具有脂環構造、芳環構造 、及脂族鏈狀構造之至少一種構造之二羧酸的有機殘基。 源自二羧酸之部分係以鄰接於A2之羰基構造表示。因而 ，A2之部分表示苯骨架或環己烷骨架。就透明性方面而言 ，與具有芳環構造之羧酸相較，以具有脂環構造及脂族鏈 狀構造之二羧酸更佳。 衍生A2構造之二羧酸並無特別限制，可例舉如對苯 二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、1，4-環己烷二羧酸、 1，4 -萘二羧酸、1，5-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、二苯基-m，m，-二羧酸、二苯基-P，P，-二羧酸、二苯甲酮-4,4、二羧 酸、p -苯撐二乙酸、P -羧基苯基乙酸、甲基對苯二甲酸、 四氯鄰苯二甲酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、2 -甲基琥珀酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸、納迪克 -22- 200829635 酸酐（Endic anhydride，亦良口 NADIC anhydride) 等二羧酸中，以具有脂族鏈狀構造或脂環構造之二 佳，可例舉如，丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸 基琥珀酸、1，4-環己烷二羧酸。以具有脂環構造之 更佳，例如1,4-環己烷二羧酸。 又’若使用1，4-環己烷二羧酸類之脂族鏈狀構 衍生A2構造之二羧酸時，可獲得柔軟之成形物， 形爲透明膜等。又，可獲得平板狀無機物質之樹脂 良好，且與芳族二羧酸相較，其透明性優越且著色 明複合材料。 於烯丙基酯寡聚物中必須具有至少一個上述3 )所示之構造單位，而由於重覆該構造使烯丙基酯 全體之分子量大到一定程度者可獲得適當黏度，因 升作業性，且硬化物之韌性亦提升而佳。 但是，若分子量過大則硬化物之交聯點間分子 大，因而有玻璃轉移溫度（Tg)可能降低之虞，且 亦可能降低。視用途而調整成適當分子量甚爲重要 本發明之烯丙基酯樹脂組成物含有數平均粒名 至30 Onm，長寬比爲10至3 00之平板狀無機物質。 藉由含有該平板狀無機物質，可在維持樹脂組 明性下，提升玻璃轉移溫度（Tg )或線膨脹率，惟 酯寡聚物之分子量若太小則硬化物有易脆之傾向。 本發明之烯丙基酯樹脂組成物之烯丙基酯寡聚物之 宜設定稍高爲佳，較佳之重量平均分子量爲 等。該 羧酸較 、2_甲 二羧酸 造作爲 且易成 分散性 少之透 I式（3 寡聚物 而可提 量會過 耐熱性 〇 I爲10 成物透 烯丙基 因而， 分子量 5 00 至 -23- 200829635 100,000，以 1，000 至 50,000 更佳。 寡聚物之骨架並無特別限制可加以選擇。若使用直鏈 狀且分子量較大之寡聚物時，傾向於獲得較柔軟且韌性高 之樹脂，若選擇具有分支的寡聚物時，則可能獲得硬度及 耐熱性高之樹脂。將二者混合則可能調整成適度當之柔軟 性及硬度。 通式（3 )中之A3表示源自具有脂環構造、芳環構造 、及脂族鏈狀構造之至少一種構造之二羧酸的有機殘基， 其定義及較佳化合物之例係與通式（2 )中之A2相同。 通式（3)中之X表示由多元醇衍生之一種以上的有 機殘基。 多元醇係指具有2個羥基以上之化合物，較佳爲具有 2個羥基之化合物。X本身表示多元醇除羥基以外之骨架 部分。 又，多元醇中由於至少結合2個羥基即可，因而原料 多元醇亦可爲3元以上，亦即，羥基爲3個以上時，未反 應之羥基餘留亦可。 多元醇之具體例爲例如乙二醇、丙二醇、1，3 -丙二醇 、1，4-丁 二醇、1，3-丁 二醇、1，5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1，4-環己烷二甲醇、二甘醇、異氰脲酸之環氧乙 烷加成物；季戊四醇、三環癸烷二甲醇、丙三醇、三羥甲 基丙烷、季戊四醇之環氧乙烷加成物；D-山梨糖醇及氫化 雙酚A等。 烯丙基酯寡聚物中所含通式（3)所示之構造單位， - 24- 200829635 可爲同一構造單位之重覆，亦可爲不同構造單位之重覆。 總之，烯丙基酯寡聚物可爲共聚型。此種情況，一烯丙基 酯寡聚物中可有不同種類之X存在。例如，亦可爲X之 一爲源自丙二醇之殘基，另一 X爲源自三羥甲基丙烷之殘 基般之構造。此種情況，烯丙基酯寡聚物係以三羥甲基丙 烷殘基之部分成爲分支。A3同樣可有數種存在。以下例示 R3爲烯丙基，A2、A3爲源自間苯二甲酸之殘基，X爲丙 二醇與三羥甲基丙烷時之構造式之一例。

[硬化劑] 本發明之烯丙基酯樹脂組成物中亦可使用硬化劑。可 使用之硬化劑並無特殊限制，可使用一般作爲聚合性樹脂 之硬化劑使用之物。其中，就烯丙基之聚合起始點而言宜 添加自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑可例舉如有機 過氧化物、光聚合起始劑、偶氮化合物等。其中，就使本 發明之烯丙基酯樹脂組成物熱硬化方面而言宜，以有機過 氧化物爲特佳。 有機過氧化物可使用二垸基過氧化物、醯基過氧化物 -25- 200829635 、過氧化氫、酮過氧化物、過氧化酯等公知之物’其具體 例可例舉如二異丁基過氧化物、過氧化新癸酸枯烯酯、過 氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二 碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸1，1，3,3-四甲基丁酯、過 氧化二碳酸二（4_第三丁基環己酯）、過氧化二碳酸二（ 2-乙基己酯）、過氧化新癸酸第三己酯、過氧化新癸酸第 三丁酯、過氧化新庚酸第三丁酯、過氧化三甲基乙酸第三 己酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯、二（3，5,5-三甲基己 醯）過氧化物、二月桂醯過氧化物、過氧化-2 -乙基己酸 1，1，3,3-四甲基丁酯、二琥珀酸過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二（2-乙基己醯過氧基）己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己 酯、二（4-甲基苯甲醯）過氧化物、過氧化-2-乙基己酸第 三丁酯、二（3 -甲基苯甲醯）過氧化物、苯甲醯（3 -甲基 苯甲醯）過氧化物、二苯甲醯過氧化物、丨，1-二（第三丁 基過氧基）-2 -甲基環己烷、1，1-二（第三己基過氧基）_ 3，3,5 -三甲基環己烷、1，1-二（第三丁基過氧基）環己烷、 1，卜二（第三丁基過氧基）環己烷、2,2-雙[4,4-二（第三 丁基過氧基）環己基]丙烷、過氧化異丙基單碳酸第三己 酯、過氧化馬來酸第三丁酯、過氧化-3，5,5-三甲基己酸第 三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯、過氧化異丙基單碳酸第 三丁酯、過氧化-2-乙基己基單碳酸第三丁酯、過氧化苯甲 酸第三己酯、2,5 -二甲基-2,5 -二（苯甲醯過氧基）己院、 過氧化乙酸第三丁酯、2，2-二（第三丁基過氧基）丁院、 過氧化苯甲酸第三丁酯、正丁基-4,4-二（第三丁基過氧基 -26- 200829635 )三甲基乙酸酯、二（第三丁基過氧基異丙基）苯、二枯 烯基過氧化物、二（第三己基）過氧化物、2,5 -二甲基_ 2,5-二（第三丁基過氧基）己烷、第三丁基枯烯基過氧化 物、二-第三丁基過氧化物、對-薄荷院（menthane)過氧 化氫、2,5-二甲基-2,5-二（第三丁基過氧基）己炔-3、二 異丙基苯過氧化氫、1，1，3,3-四甲基丁基過氧化氫、枯烯 過氧化氫、第三丁基過氧化氫及2,3 -二甲基-2,3 -二苯基丁 烷等。 上述光聚合起始劑可例舉如2,2 -二甲氧基-1，2 -二苯基 乙烷-卜酮、1-羥基環己基苯基酮、二苯甲酮、2 -甲基-1-(4 -甲基噻吩基（thiophenyl) ) -2 -嗎啉基丙院-1-酮、2-苯甲基-2-一甲胺基-1-(4-嗎啉基（111(^口11〇1丨11〇)苯基）-丁酮-1、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、i-[4-(2-羥基 乙氧基）-苯基]-2-羥基-2-酮、2-羥基- l-{4-[4-(2-羥基- 2-甲基丙醯基）苯甲基]苯基}-2-甲基丙烷-1-酮、羥基苯基 乙酸2-[2 -側氧基-2-苯基乙醒氧基乙氧基]乙酯、經基苯基 乙酸2-[2-羥基乙氧基]乙酯、苯基乙醛酸甲酯、2-二甲胺 基-2- (4-甲基苯曱基）-1-( 4_嗎啉-4·基苯基）-丁 -1-酮、 雙（2，4,6 -三甲基苯甲醯基）苯基膦氧化物、ι，2 -辛二酮、 ^[4-(苯硫基）苯基- 2-(0-苯甲醯肟）]乙酮、1_[9乙基-6- ( 2_甲基苯甲醯基）-9H-咔唑-3-基-1- ( 〇 -乙醯肟）]職 鐵、（4-甲基苯基）[4-(2-甲基丙基）苯基]六氟磷酸根 (1-)、乙基-4 -二甲胺基苯甲酸酯、2 -乙基己基-4 -二甲 胺基苯甲酸酯及2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物等 -27- 200829635 該等自由基聚合起始劑可使用1種、或將2種以上混 合或組合使用皆可。 該等硬化劑之配合量並無特別限制，惟對烯丙基酯樹 脂組成物100重量份，以配合0.1至10質量份爲佳，配 合0.5至5質量份更佳。硬化劑之配合量少於0.1質量份 時，難以獲得充分之硬化速度，而若配合量大於1〇質量 份時，最終之硬化物易脆裂，且機械強度可能降低。 [反應性單體] 本發明之烯丙基酯樹脂組成物中，爲了達到控制硬化 反應之速度、調整黏度（改善作業性）、提高交聯密度及 賦予附加機能等目的，亦可添加反應性單體（反應性稀釋 劑）。 該等反應性單體並無特殊限制，可使用各種反應性單 體，惟由於係與烯丙基酯寡聚物反應，因而以乙烯基、烯 丙基等具有自由基聚合性之碳-碳雙鍵之單體爲佳。可例 舉如不飽和脂肪酸酯、芳族乙烯化合物、飽和脂肪酸或芳 族羧酸之乙烯酯及其衍生物、交聯性多官能單體等。其中 ，若使用交聯性多功官能單體則亦可控制硬化物之交聯密 度，該等反應性單體之較佳具體例係如下示。 不飽和脂肪酸酯爲例如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基 )丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸十二酯 -28- 200829635 、（甲基）丙烯酸十八酯、（甲基）丙烯酸環己酯及（甲 基）丙烯酸甲基環己酯等（甲基）丙烯酸烷酯； (甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸苯甲酯、（甲 基）丙烯酸萘酯、（甲基）丙烯酸氟苯酯、（甲基）丙烯 酸氯苯酯、（甲基）丙烯酸氰基苯酯、（甲基）丙烯酸甲 氧基苯酯及（甲基）丙烯酸聯苯酯等（甲基）丙烯酸芳族 酯； (甲基）丙烯酸氟甲酯、（甲基）丙烯酸氯甲酯等（ 甲基）丙烯酸鹵烷酯； (甲基）丙烯酸環氧丙酯、（甲基）丙烯酸烷基胺酯 及α-氰基丙烯酸酯；等。 其他乙烯化合物可例舉如苯乙烯、α -甲基苯乙烯、 氯苯乙烯、苯乙烯磺酸、4-羥基苯乙烯及乙烯甲苯；乙酸 乙烯酯、丙酸乙烯酯及苯甲酸乙烯酯；Ν-乙烯甲醯胺、Ν_ 乙烯乙醯胺、Ν-乙烯己內醯胺、Ν-乙烯吡咯啶酮、丨_乙烯 咪唑、Ν-乙烯咔唑、Ν-乙烯嗎啉、Ν-乙烯吡啶、丙烯醯胺 、丙烯醯嗎啉等。 交聯性多官能單體可例舉如乙二醇二（甲基）丙烯酸 酯、二甘醇二（甲基）丙烯酸酯、三甘醇二（甲基）丙烯 酸酯、四甘醇二（甲基）丙烯酸酯、丙二醇二（甲基）丙 烯酸酯、二丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二（甲 基）丙烯酸酯、1，3_ 丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，4 -丁 二醇二（甲基）丙烯酸酯、I，5 -戊二醇二（甲基）丙烯酸 酯、1，6 -己二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基 -29- 200829635 )丙烯酸酯、寡酯二（甲基）丙烯酸酯、聚丁二烯二（甲 基）丙烯酸酯、2,2-雙（4-(甲基）丙烯醯氧基苯基）丙 丈兀、2，2 -雙（4- (6J -(甲基）丙烯醯氧基聚乙氧基）苯基 )丙烷等二（甲基）丙烯酸酯； 鄰苯二甲酸二烯丙基酯、間苯二甲酸二烯丙基酯、間 苯二甲酸二甲基烯丙基酯、對苯二甲酸二烯丙基酯、偏苯 三酸三烯丙基酯、2,6-萘二羧酸二烯丙基酯、1，5-萘二羧 酸二烯丙基酯、1，4-二甲苯二羧酸烯丙基酯及4,4’-二苯基 二羧酸二烯丙基酯等芳族羧酸二烯丙基酯類； 環己烷二羧酸二烯丙基酯及二乙烯基苯等二官能交聯 性單體； 三羥甲基乙烷三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三 (甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、異氰 尿酸三（甲基）烯丙基酯、氰尿酸三（甲基）烯丙基酯、 偏苯三酸三烯丙基酯及 氯菌酸二烯丙基酯（diallyl chlorendate)等三官能交聯性單體； 以及季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯等四官能交聯性單 體等。 上述反應性單體可1種單獨使用，亦可2種以上混合 或組合使用。該等反應性單體之樹脂成分之使用量並無特 別限制，惟對烯丙基酯寡聚物1 〇〇質量份，以使用1至 1000賢量份爲佳，2至500質量份更佳，5至100質量份 特別佳。反應性單體之使用量若未達1質量份，則降低黏 度之效果小而會使操作性惡化。若使用多量之單官能性單 -30 - 200829635 體作爲反應性單體時，則交聯密度變低且耐熱性 不佳。又’若使用量超過1 〇 〇 〇質量份’則不能 基酯樹脂本身之優越透明性，且源自烯丙基酯樹 強度下降而不佳。 [自由基反應性之樹脂成分] 本發明之烯丙基酯樹脂組成物，以改良各種 的亦可含有自由基反應性之樹脂成分。該等樹脂 舉如不飽和聚酯樹脂、乙烯酯樹脂等。 不飽和聚酯樹脂可例舉如：將多元醇與不飽 (以及視需要之飽和多元酸）經酯化反應而得之 物，視需要溶解於苯乙烯等聚合性不飽和化合物 「聚酯樹脂手冊」日本日刊工業新聞社，1 98 8年 16至18頁及第29至37頁等記載之樹脂。該不 樹脂可依公知方法製造。 乙烯酯樹脂係指：使稱爲環氧基（甲基）丙 一般以環氧樹脂爲代表之具有環氧基之化合物， )丙烯酸等具有聚合性不飽和基之羧基化合物之 由開環反應而生成之具有聚合性不飽和基之樹脂 羧基之化合物與環氧丙基（甲基）丙烯酸酯等分 環氧基之聚合性不飽和化合物的環氧基，藉由開 生成之具有聚合性不飽和基之樹脂。詳言之，記 酯樹脂手冊」曰本日刊工業新聞社，1 9 8 8年發行 至357頁等。該乙烯酯樹脂可依公知方法製造。 f 足因而 現烯丙 之機械 性爲目 分可例 多元酸 合生成 ，例如 行，第 和聚酯 酸酯， (甲基 基，藉 或具有 內具有 反應而 於「聚 第3 36 -31 - 200829635 作爲乙烯酯樹脂之原料之環氧樹脂可例舉如雙酸A二 環氧丙基醚及其高分子量同族體、雙酚A環氧乙院加成物 之環氧丙基醚、雙酣F二環氧丙基醚及其高分子量同族體 、雙酚F環氧乙烷加成物之環氧丙基醚、酚醛清漆型聚環 氧丙基醚類等。 此等自由基反應性之樹脂成分可1種單獨使用’亦可 2種以上混合或組合使用。 此等自由基反應性之樹脂成分之使用量並無特別限制 ，惟對烯丙基酯寡聚物100質量份，以使用1至1000質 量份爲佳，2至500質量份更佳，5至100質量份特別佳 〇 自由基反應性樹脂成分之使用量若未達1質量份，則 由於提昇源自自由基反應性之樹脂成分之機械強度等之效 果小，操作性惡化，且成形性亦惡化而不佳。又，若使用 量超過1 000質量份，則烯丙基酯樹脂本身之耐熱性有不 能表現之情形而不佳。 [添加劑] 本發明之透明導電性基板用烯丙基酯樹脂組成物中， 以改良硬度、強度、成形性、耐久性、耐水性爲目的，視 需要亦可添加紫外線吸收劑、抗氧化劑、消泡劑、整平劑 、離形劑、滑劑、撥水劑、難燃劑、低收縮劑、交聯助劑 等添加劑。 抗氧化劑並無特別限制，可使用一般使用者。其中以 -32- 200829635 自由基連鎖反應禁止劑之酚系抗氧化劑或胺系抗氧化劑爲 佳’以酣系抗氧化劑特別佳。酚系抗氧化劑可例舉如2,6-第三丁基-對-苯甲酚、2,6_第三丁基-4_乙基酚、2,2，-亞甲 基雙（4-甲基-6_第三丁基酚）及丨，^-參（2_甲基-I羥 基-5-第三丁基苯基）丁烷等。 滑劑並無特別限制，可使用一般使用者。其中，以金 屬官系滑劑、脂肪酸酯系滑劑、脂族烴系滑劑等爲佳，以 金屬巷系滑劑特別佳。金屬皂系滑劑可例舉如硬脂酸鋇、 硬脂酸_、硬脂酸鋅、硬脂酸鎂及硬脂酸鋁等。亦可使用 該等之複合體。 紫外線吸收劑並無特別限制，可使用一般使用者。其 中，以二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯幷三唑系紫外線吸收 劑、氰基丙烯酸系紫外線吸收劑爲佳，以二苯甲酮系紫外 線吸收劑特別佳。二苯甲酮系紫外線吸收劑可例舉如2-( 2’-羥基- 5’-甲基苯基）苯幷三唑、2- (2，-羥基- 5，-丁基苯 基）苯幷三唑及2- (2 -羥基-3，-第三丁基苯基）苯幷三唑 等。 但是，該等添加劑並不受限於上述之具體例，只要不 損及本發明之目的或效果之範圍者即可添加。 [烯丙基酯樹脂硬化物] 烯丙基酯樹脂組成物係將上述之烯丙基酯寡聚物、反 應性單體、硬化劑、各種添加劑依公知方法混合即可獲得 。該組成物係將平板狀無機物質分散後，使用熱或紫外線 -33- 200829635 、電子線，以輥塗覆、旋轉塗覆等進行塗覆，以澆注成形 法、光造形法等硬化方法即可使之硬化。 將分散有平板狀無機物質之烯丙基酯樹脂組成物經由 加熱硬化成形爲本發明透明複合材料之際，其硬化溫度約 爲3 0至1 6 0 °C，以4 0至1 3 0 °C爲佳。 又，若考慮硬化時之收縮或變形，則以一邊昇溫一邊 緩緩硬化之方法爲佳，一般而言以費時0.5至1 0 0小時之 時間硬化爲佳，以3至5 0小時爲佳，1 〇至3 0小時更佳。 將分散有平板狀無機物質之烯丙基酯樹脂組成物以 UV照射硬化成形爲透明複合材料之際，其硬化溫度約爲 0至1 5 0 °C，以1 0至1 3 0 °C爲佳。U V照射時間以費時 0 · 0 1至1 0小時之時間硬化爲佳，以〇 . 〇 5至1小時爲佳， 〇·1至 〇·5小時更佳。uv累積光量爲i〇mj / cm2至 5000mJ / cm2。若累積光量未達l〇mJ / cm2則不完全硬化 而不佳，若超過5000mJ / cm2則生產性變差。 經由電子線照射將本發明之烯丙基酯樹脂組成物硬化 時，並不需要聚合起始劑。但是，藉由後硬化（after cure )操作使完全硬化時，亦可倂用熱聚合起始劑。 電子線照射時之電子線加速電壓爲3 0至5 0 0 kV，以 50至3 00Kv爲佳。又，照射線量爲i至300kGy，以5至 2 0 0kGy爲佳。電子線加速電壓若未達30kv，則組成物之 厚度較厚時，恐產生電子線透過不足之情況，若超過 500kV則經濟性差。又，照射線量若超過3 00kGy時，則 視情況而有損傷基材之虞，因而不佳。 -34- 200829635 [交聯型丙烯酸樹脂組成物] 交聯型丙烯酸樹脂組成物係含有具有2個以上（甲基 )丙烯醯氧基之化合物的樹脂組成物或其硬化物。視需要 亦可含有反應性單體之具有1個（甲基）丙烯醯氧基之化 合物。又，亦可含有前述之烯丙基酯樹脂組成物與同樣之 硬化劑、及各種添加劑。又，「（甲基）丙烯醯基」係指 「甲基丙烯醯基」或「丙烯醯基」。 具有2個以上（甲基）丙烯醯氧基之化合物係以（甲 基）丙烯酸之多酯化合物爲佳。可具體例舉如乙二醇二（ 甲基）丙烯酸酯、二甘醇二（甲基）丙烯酸酯、三甘醇二 (甲基）丙烯酸酯、四甘醇二（甲基）丙烯酸酯、聚乙二 醇二（甲基）丙烯酸酯、三丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、 1，3-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,4-丁二醇二（甲基） 丙烯酸酯、1，5-戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，6-己二醇 二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、寡 酯二（甲基）丙烯酸酯、聚丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、 2，2-雙（4-(甲基）丙烯醯氧基苯基）丙烷及2,2-雙（4-甲基）丙烯醯氧基乙氧基）苯基）丙烷、新戊二醇 二（甲基）丙烯酸酯、丙三醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥 甲基乙烷三（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基） 丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（ 甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊 四醇六（甲基）丙烯酸酯、雙酚Α二（甲基）丙烯酸酯、 -35- 200829635 雙酚S二丙烯酸酯、二環戊二烯基二（甲基）丙烯酸酯、 三環癸烷二甲醇二（甲基）丙烯酸酯、參（2-羥乙基）異 氰尿酸酯三（甲基）丙烯酸酯等。 反應性單體之具有1個（甲基）丙烯醯氧基之化合物 可例舉如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（ 甲基）丙烯酸2-羥基乙酯等。亦可使用苯乙烯等具有1個 自由基聚合性碳-碳雙鍵之化合物。其他亦可使用於烯丙 基酯樹脂組成物之項目中所記載之反應性單體。 交聯型烯丙基酯樹脂組成物之情況可使用於上述烯丙 基酯樹脂組成物之項目中所說明之物及同樣之硬化劑、反 應性單體、添加劑等。 [溶劑] 使本發明之3次元交聯型樹脂組成物硬化之際，若在 成形爲製品時必須降低黏度，則亦可使用溶劑。但是，由 於後續必須去除溶劑，因而仍係以前述之反應性單體調整 黏度爲佳。 可用於調整黏度之溶劑爲例如苯、甲苯、二甲苯、乙 基苯、三甲基苯、正丙基苯、異丙基苯等芳族烴類；乙酸 甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯等乙酸酯類；丙酮 、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類；四氫呋喃、1，4-二 嚀烷等醚類；乙醇、（異）丙醇、丁醇等醇類等；二甲基 甲醯胺、N-甲基吡咯啶酮、N-乙烯吡咯啶酮、吡啶等含氮 系溶劑等。 -36- 200829635 平板狀無機物質爲無機層狀化合物時，以使用可使無 機層狀化合物膨潤及撐開之溶劑爲佳，藉由使無機層狀化 合物膨潤及撐開成爲薄片狀結晶，而成爲長寬比大之平面 形狀。爲使易於膨潤及撐開，如前述以使用結晶層間插入 陽離子性介面活性劑等之層狀矽酸鹽爲佳。 可使無機層狀化合物膨潤及撐開之溶劑可例舉如水、 甲醇等醇類；二甲基甲醯胺、二甲基亞颯、二氯甲烷、氯 仿、苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、正丙基苯、異丙基苯、 丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、N-甲基吡咯啶酮、N-乙烯吡咯啶酮、吡啶等。就操作性觀點而言，較佳爲水、 甲醇等醇類；甲苯、二甲苯、N -甲基吡咯啶酮。 溶劑對無機層狀化合物之比率係視溶劑之種類而有相 當大之差異，對無機層狀化合物1 00質量份，溶劑之量爲 100至1 0,000質量份，更佳爲200至5，000質量份。溶劑 之比率若小於1 〇〇質量份，則混合物之組成液之黏度變高 而塗佈工作困難，若超過1〇,〇〇〇質量份，則混合物之組 成液之黏度變低而不易製作所期望之膜厚。 [3次元交聯型樹脂組成物之黏度] 該3次元交聯型樹脂組成物之黏度可依據JIS K690 1 之方法測定。 本發明之透明材料用3次元交聯型樹脂組成物之黏度 並未特別限定，而以適合成形時所用方法之黏度爲佳。 例如，澆注成形時，以25 °C之黏度爲0.01至1，〇 OOP a -37- 200829635 • S之範圍爲佳。黏度低於O.OlPa· S或高於l，000Pa· s 則操作性變差而不佳。 轉移成形時，以80°C之黏度爲〇.〇1至l，000Pa· s之 範圍爲佳。80°C之黏度低於O.OlPa . s或高於l，〇〇〇Pa . s 則成形不良之可能性提高而不佳。 又，於輥塗覆法及刮刀塗覆法之情況，以2 5 °C之黏度 爲0.01至l，OOOPa· s之範圍爲佳。黏度低於O.OlPa· s 或高於l，000Pa · s則操作性變差而不佳。常溫下之黏度高 時提高溫度即可改善操作性。 [透明膜、透明片、透明板之製造方法] 繼之，說明透明膜、透明片、透明板之製造方法。以 下統稱透明膜、透明片、透明板爲本發明之透明基板。 在本發明之透明基板表面，蒸鍍導電性薄膜即可作爲 透明導電性基板。另外，亦可在表面蒸鍍防反射膜。 於本發明之透明基板係將數平均粒徑爲1〇至3 00nm ，長寬比爲10至3 00之平板狀無機物質與3次元交聯型 樹脂組成物及溶劑之混合物塗佈在塗佈板上並乾燥、硬化 ，並將所得之膜剝離即可製造。 平板狀無機物質若爲無機層狀化合物時，無機層狀化 合物與3次元交聯型樹脂組成物及溶劑之混合，可藉由例 如將樹脂成分溶解於溶劑而得之液及使無機層狀化合物於 溶劑中膨潤•撐開之分散液混合之方法，於使無機層狀化 合物於溶劑中膨潤•撐開之分散液中添加樹脂成分並使其 -38- 200829635 溶解之方法’於使樹脂成分溶解於溶劑中所得之液中添加 無機層狀化合物使膨潤•撐開之方法，還有將樹脂成分及 無機層狀化合物加熱混練而得到之混練物溶解•分散於溶 劑之方法即可製造，以前三者爲佳。其中，就無機層狀化 合物之分散性觀點而言，以將樹脂成分溶解於溶劑所得之 液與使無機層狀化合物於溶劑中膨潤•撐開之分散液加以 混合之方法爲特優。 繼之，使用無機層狀化合物作爲平板狀無機物質，將 其與樹脂成分及溶劑之混合物塗佈於塗佈板上，乾燥而得 無機層狀化合物係分散之樹脂膜，經熱硬化或光硬化後由 塗佈板剝離而形成膜、片、板。但是，亦可使用具有可撓 性之樹脂板作爲塗佈板，不剝離塗佈板上形成之膜而將塗 佈板一倂作爲透明基板。塗佈係以該混合物爲塗佈液，以 玻璃、金屬、樹脂膜等爲塗佈板，使用直接凹板印刷法或 逆凹板印刷法（reverse gravure )、二輥雙模塗佈法、下 供料三軸逆塗佈法等輥塗覆法，以及刮刀塗佈法或模塗佈 法、浸漬塗佈法、桿式塗佈法或該等組合之塗覆法等一般 工業常用之方法即可進行。乾燥係利用減壓乾燥、熱風乾 燥、紅外線乾燥等一般工業常用之方法即可進行。 其中’爲了將平板狀無機物質定向於面方向，以與透 明基板之面平行方向施力（share )之輥塗覆法及刮刀塗覆 法爲佳。 由兩層以上形成之透明基板，可藉由最初在塗佈板上 塗佈一層，乾燥後再於所得膜上塗佈另一層，如此反覆操 -39- 200829635 作’乾燥後從塗佈板剝離之方法；以及藉由 之膜，並層壓該兩張以上之膜的方法。又， 之s吴時’兩張之界面亦可施予電暈處理ΐ Anchor coat agent )等之處理。 此類平板狀無機物質以實質上定向於透 向爲佳。亦即以平板狀無機物質之各粒子之 大面與透明基板之面大略平行定向（稱爲定 爲佳。當平板狀無機物質定向於面方向時， 制透明基板之面方向之線膨脹率而使線膨脹 。另外，基於平板狀無機物質係定向於面方 狀無機物質之含有量多時，可視光線之透過 再者，將可揮發之溶劑使用於平板狀無 成分之稀釋時，可使平板狀無機物質更爲定 平板狀無機物質與樹脂成分與溶劑之混合物 上後，若僅蒸發溶劑則透明基板組成物之面 度維持原樣，由於只有法線方向收縮，結果 之平板狀無機物質更定向於面方向。若使用 ，藉由使用蒸氣壓較低之物，倂用蒸氣壓高 因而可用適當溫度使其蒸發，而可使去除溶 板狀無機物質之定向性二者達到平衡。 藉由揮發溶劑而將平板狀無機物質定向 法，當然亦可一倂使用前述之輥塗覆法及刮 可不施力而單獨施行塗佈之方法。 使溶劑揮發之溫度以〇°c至2〇o°c爲佳， 製造兩張以上 層壓兩張以上 获黏固塗劑（ 明基板之面方 多數係使其最 向於面方向） 可有效果地抑 率變得特別低 向，即使平板 率亦會變高。 機物質與樹脂 向。亦即，將 塗佈於塗佈板 方向之縱橫長 殘留於樹脂中 反應性單體時 之一般溶劑， 劑之成本與平 於面方向之方 刀塗覆法，亦 未滿〇 °c時由 -40- 200829635 於溶劑揮發速度明顯變慢而不佳。高於200°C時由於產生 發泡及樹脂膠化現象導致膜之平滑性降低因而不佳。較佳 者爲 1 〇 °C 至 1 0 0 °c。 使溶劑揮發之壓力以1 P a至1 MP a爲佳。未滿1 p a時 恐發生突沸而不佳。高於1 MPa時由於揮發速度明顯變慢 而不佳。較佳者爲l〇Pa至0.2MPa。 使溶劑揮發之時間以1分鐘至1 20分鐘爲佳。未滿1 分鐘則恐無法充分揮發而不佳。若超過1 20分鐘則由於生 產性變差而不佳。 在揮發溶劑之時，亦可使用氮、氬、空氣或二氧化碳 等氣體。又，該等氣體亦可含有溶劑之揮發成分。 使溶劑揮發時之氣體流速以〇.〇lm/s至100m/s爲佳。 未滿0 · 0 1 m/s時由於已揮發之溶劑氣體會滯留而不佳。較 100m/S更快時則由於塗佈液不均勻而不佳。較佳者爲 0 · 1 m/s 至 5 Om/s。 透明板、透明膜、透明片之具體製造方法，可例舉如 將平板狀無機物質係分散，且含溶劑之硬化前之3次元交 聯型樹脂組成物，例如以上述方法一邊將拉伸一邊塗佈於 表面平滑之平面，如雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜上， 然後使溶劑蒸發，再以表面平滑之雙軸延伸聚對苯二甲酸 乙二酯膜包夾使之硬化之方法。 [線膨脹率] 使用本發明透明複合材料所構成之透明基板，係至少 -41 - 200829635 具有一層由含有特定平板狀無機物質之樹脂層。由於藉由 含有特定量之特定平板狀無機物質，而使本發明之透明基 板之線膨脹率變小。本發明之透明基板之線膨脹率’以於 5 0°C與1 50 °C間之平均線膨脹率爲50ppm/°C以下較佳， 20ppm/°C以下更佳。

此處，平均線膨脹率係以近似日本HSK-7197之TMA 法之拉伸模式所測定之値。 [實施例] 下文例舉實施例與比較例說明本發明，但本發明並非 因該等記載而受到任何限制。 [線膨脹率、Tg之測定] 線膨脹率係使用（股）島津製作所製之熱分析儀（ TMA-50 )，以拉伸方式進行測定。膜狀試驗片係厚度 50pmx3mmxl2mm (夾盤（chucki)間距離 l〇mm)，張力 :0.00 1 kgf，於氮氣爲50mL/min之氛圍下，以升溫速度5 t /min使溫度上升至3 00 °C後，冷卻至3(TC以下，再度以 5 °C /m iη之升溫速度於3 0 °C至3 0 0 °C間測定試驗片之伸長 率。從50°C與150°C之伸長率差與溫度差（l〇〇°C )計算 5 〇 °C與1 5 0 °C間之面方向之平均線膨脹率。又，以伸長率 之不連續點之溫度作爲玻璃移轉溫度（Tg )。 [全光線透過率] -42- 200829635 全光線透過率係使用日本電色工業股份有限公司製作 之 NDH-2000，依據 JISK736 1 - 1 測定。 [霧度（h a z e)値] 霧度（haz)値係使用日本電色工業股份有限公司製作之 NDH-2 000，依據 JIS K-7 1 36 測定。 [合成例1] 在附有蒸餾裝置之容量2公升之三頸燒瓶內置入i，4-環己烷二羧酸二烯丙基酯1625g、丙二醇327g及二丁基錫 氧化物0.813g，於氮氣流下，於180t下加熱，餾除生成 之烯丙基醇，當餾除之烯丙基醇達約3 5 0g時，將反應系 內緩緩減壓（費時約4小時）至6· 6kPa，以加速醇之餾出 速度。當幾乎無餾出液時，將反應系內減壓至0.5kPa，再 反應1小時，將反應物冷卻，如此所得之反應物下文稱爲 「寡聚物（1 )」。 [合成例2] 在附有蒸餾裝置之容量2公升之三頸燒瓶內置入1，4-環己烷二羧酸二烯丙基酯1400g、三羥甲基丙烷165.4g及 二丁基錫氧化物1.40g，於氮氣流下，於180°C下加熱， 同時餾除生成之醇，當餾除之醇達約150g時，將反應系 內緩緩減壓（費時約4小時）至6 · 6 kP a，以加速醇之餾出 速度。當幾乎無飽出液時，將反應系內減壓至〇.5kPa，再 -43- 200829635 反應1小時，將反應物冷卻，如此所得之反應物下文稱爲 「寡聚物（2 )」。 [合成例3] 在附有蒸餾裝置之容量2公升之三頸燒瓶內置入對苯 二甲酸二烯丙基酯1625g、丙二醇167g及二丁基錫氧化物 0 · 8 1 3 g，於氮氣流下，於1 8 0 °C下加熱，同時餾除生成之 醇，當餾除之醇達約1 70g時，將反應系內緩緩減壓（費 時約4小時）至6.6 kPa，以加速醇之餾出速度。當幾乎無 餾出液時，將反應系內減壓至〇.5kPa，再反應1小時，將 反應物冷卻，如此所得之反應物下文稱爲「寡聚物（3 ) [實施例1] 於200mL燒杯中置入甲苯90g，於攪拌器攪拌下每次 少量置入經三辛基甲基銨鹽進行陽離子交換處理之親油性 膨潤石（Coopchemical公司製，合成膨潤石 STN:數平均 粒徑50nm，長寬比50，無機成分70% )共10g。以攪拌 器於室溫下充分攪拌2日而得膨潤石分散液。 於該膨潤石分散液中添加寡聚物（1) 1 〇g、自由基聚 合起始劑（日本油脂股份有限公司製，帕嘿薩（有機過氧 化物）TMH ) 0.30g，充分攪拌製成組成物。 將上述組成物以棒塗器塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜 上使硬化後之膜厚度爲50 μιη，以50 °C之熱風乾燥機乾燥 -44- 200829635 1小時使溶劑甲苯蒸發。再自上方以聚對苯 膜爲外罩（cover)包夾玻璃板，於80 °C下 下 1小時，12 0 °C下1小時，使硬化後，自 乙二酯膜剝離而得樣品膜。該膜之線膨脹_ ，Tg爲3 00°C以上（測定範圍外），全光線 。該膜捲繞於直徑10 cm之輥軸時亦不會產 ，極爲柔軟。 [實施例2] 除了將寡聚物（1 ) 1 〇g改變爲新戊二醇 酯1 〇g之外，以與實施例1相同之方法獲得 樣品膜。該膜之線膨脹率爲17ppm/°C，Tg (測定範圍外），全光線透過率爲92%。 [實施例3] 除了將寡聚物（1 ) 1 〇g改變爲寡聚物 ，以與實施例1相同之方法獲得厚度5 0 μιη 膜之線膨脹率爲20PPm/°C，Tg爲245 t， 爲 8 5 %。 [實施例4] 於200mL燒杯中置入甲苯90g，於攪拌 少量置入經三辛基甲基銨鹽進行陽離子交換 膨潤石（Coopchemical公司製，合成膨潤疋 二甲酸乙二酯 .小時、1 0 0 °C 聚對苯二甲酸 【爲 1 8 p p m / 〇C 透過率爲9 1 % 生龜裂或白化 二甲基丙烯酸 厚度50μηι之 爲3 0 0 °C以上 (3 ) 1 0 g之外 之樣品膜。該 全光線透過率 器攪拌下每次 處理之親油性 STN )共 1〇g -45- 200829635 。以攪拌迄於室溫下充分攪拌2日而得膨潤石分散液。 於該膨潤石分散液中添加寡聚物（1 ) 1 〇g、光聚合起 始劑（汽巴精化（Ciba Specialty Chemicals )股份有限公 司製，IRGACURE 65 1 ) 0.50g，充分攪拌製成組成物。 將上述組成物以棒塗器塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜 上使硬化後之膜厚度爲50 μπι，以60 °C之熱風乾燥機乾燥 1小時使溶劑甲苯蒸發。再自上方同樣以聚對苯二甲酸乙 二酯膜爲外罩，以紫外線照射裝置（東芝製 TOSCURE 401 )照射3 00 0mJ/cm2之紫外線。再自聚對苯二甲酸乙二 酯膜剝離，然後於200 °C進行1小時之後硬化而得樣品膜 。該膜之線膨脹率爲18ppm/°C，Tg爲3 00°C以上（測定 範圍外），全光線透過率爲9 1 %。 [實施例5] 除了將實施例4之寡聚物（1 ) 1 〇g改爲寡聚物（1 ) 7g與1，6-己二醇二丙烯酸酯3g，且紫外線照射量改爲 1 00 0mJ/cm2之外，與實施例4同樣操作獲得厚度50μιη之 樣品膜。該膜之線膨脹率爲30PPm/°C，Tg爲300 °C以上 (測定範圍外），全光線透過率爲9 0 %。 [實施例6] 除了將實施例4之寡聚物（1 ) 1 〇 g改爲四甘醇二甲基 丙烯酸酯l〇g，且紫外線照射量改爲1 000mJ/cm2之外，與 實施例4同樣操作獲得厚度5〇μιη之樣品膜。該膜之線膨 -46 - 200829635 脹率爲17ppm/°C，Tg爲3 00 °C以上（測定範圍外），全 光線透過率爲9 1 %。 [比較例1] 於寡聚物（1 ) 1 〇g中添加自由基聚合起始劑（日本油 脂股份有限公司製，帕嘿薩TMH ) 0.3 0g，充分攪拌製成 組成物。 將上述組成物以棒塗器塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜 上使硬化後之膜厚度爲5 0 μιη。再自上方以聚對苯二甲酸 乙二酯膜爲外罩包夾玻璃板，於80 °C下1小時、1〇〇 °〇下 1小時，1 20。(：下1小時，使硬化後，自聚對苯二甲酸乙二 酯膜剝離而得樣品膜。該膜之線膨脹率爲112ppm/°C ’ Tg 爲70°C，全光線透過率爲92%。 [比較例2] 除了將寡聚物（1 )改爲寡聚物（2 )之外’進行與仁匕 較例1相同之操作而獲得厚度5 0 μιη之樣品膜。本比較例 爲一般烯丙基酯樹脂之硬化物。該膜之線膨脹率爲 115ppm/°C，Tg爲25(TC，全光線透過率爲92%，Tg雖局 但線膨脹率大，其結果不佳。 [比較例3] 除了將寡聚物（1 )改爲寡聚物（3 )之外’進行與比 較例1相同之操作而獲得厚度50μιη之樣品膜。本較例 -47- 200829635 爲一般嫌丙基酯樹脂之硬化物。該膜之線膨脹率爲 1 10ppm/°C，Tg爲24 8 °C，全光線透過率爲90%，Tg雖高 但線膨脹率大，其結果不佳。 [比較例4 ] 於寡聚物（1 ) 1 0 g中添加紫外線聚合起始劑（汽巴精 化股份有限公司製，IRGACURE 651) 〇.50g，充分攪拌製 成組成物。 將上述組成物以棒塗器塗佈於高透明之聚對苯二甲酸 乙一酯膜上使硬化後之膜厚度爲50μιη。再自上方同樣以 聚對苯二甲酸乙二酯膜爲外罩，以紫外線照射裝置（東芝 製TOSCURE 401)照射3000mJ/cm2之紫外線。再自聚對 苯二甲酸乙二酯膜剝離，得樣品膜。該膜之線膨脹率爲 112ppm/°C，Tg爲65°C，全光線透過率爲92%。Tg低且 線膨脹率大，其結果不佳。 將上述組成物以棒塗器塗佈於高透明之聚對苯二甲酸 乙二酯膜上使硬化後之膜厚度爲5 0 μιη。再自上方同樣以 聚對苯二甲酸乙二酯膜爲外罩，以紫外線照射裝置（·東芝 製TOSCURE 401 )照射3000mJ/cm2之紫外線。再將聚對 苯二甲酸乙二酯膜剝離，得樣品膜。該膜之線膨脹率爲 1 1 2 p p m / °c，T g爲6 5 °c以上（測定範圍外），全光線透過 率爲92%。Tg低且線膨脹率大，其結果不佳。 -48- 200829635 [表i] 平板狀無機物質 線膨脹率 Tg 全光線透 濁度 種類 無機物含有量(質量％) (PPm/°C ) (°C ) 過率(％) (%) 實施例1 蒙脫石 35 18 300以上 91 2以下 實施例2 蒙脫石 35 17 300以上 92 2以下 實施例3 蒙脫石 35 20 245 85 2以下 實施例4 蒙脫石 35 18 300以上 91 2以下 實施例5 蒙脫石 35 30 300以上 90 2以下 實施例6 蒙脫石 35 17 300以上 91 2以下 實施例7 蒙脫石 35 22 300以上 90 3 比較例1 並 j\\\ 0 112 70 92 2以下 比較例2 Μ j\\\ 0 115 250 92 2以下 比較例3 Μ J V 0 110 248 90 2以下 比較例4 Μ j\\\ 0 112 65 92 2以下 -49-

Claims (1)

1. 200829635 十、申請專利範圍 1 · 一種透明複合材料，其特徵爲：數平均粒徑爲1 〇 至300nm’長寬比（aspect ratio)爲10至300之平板狀 無機物質係分散於3次元交聯型樹脂組成物之硬化物中。 2 ·如申請專利範圍第1項之透明複合材料，其中， 平板狀無機物質爲無機層狀化合物。 3 .如申請專利範圍第2項之透明複合材料，其中，無 機層狀化合物係選自膨潤石、滑石、高嶺土及雲母所成組 群之至少一種。 4 ·如申請專利範圍第2項之透明複合材料，其中，無 機層狀化合物係以陽離子界面活性劑藉由陽離子交換法所 得之疏水化層狀矽酸鹽。 5 ·如申請專利範圍第1項之透明複合材料，其透明複 合材料中，平板狀無機物質之含量爲1 0至70質量％。 6 ·如申請專利範圍第1項之透明複合材料，其中，3 次元交聯型樹脂組成物係不含芳環之樹脂組成物。 7 ·如申請專利範圍第1項之透明複合材料，其中，3 次元交聯型樹脂組成物係烯丙基酯樹脂組成物及/或交聯 型丙烯酸酯樹脂組成物。 8 ·如申請專利範圍第7項之透明複合材料，其中，烯 丙基酯樹脂組成物係含有以烯丙基及/或甲基嫌丙基爲末 端基，且具有由多元醇與二羧酸所形成之酯構造的烯丙基 酯化合物之組成物。 9 ·如申請專利範圍第8項之透明複合材料，其中，火希 -50- 200829635 丙基酯樹脂組成物含有選自通式（1 )所示化合物之至少 一種以上之化合物： 【化1】 〇 II X、 cr IIο X)、 R2 (1) (式中，R1及R2各自獨立表示烯丙基或甲基烯丙基之任 一者，A 1表不源自具有脂运構造、芳環構造及脂族鍵狀構 造之至少一種構造之二羧酸的有機殘基）。 1 0 ·如申請專利範圍第9項之透明複合材料，其中， 該通式（1)中之二羧酸係具有脂環構造之二羧酸。 11.如申請專利範圍第10項之透明複合材料，其中， 該具有脂環構造之二羧酸係1，4 -環己烷二羧酸。 1 2 ·如申請專利範圍第8項之透明複合材料，其中， 該烯丙基酯化合物之至少一種係具有通式（2)所示之基 作爲末端基，且具有下述®式（3)所不之構造作爲構成 單位： 【化2】 Ο

   (2) (式中 R3表示烯丙基或甲基烯丙基，A2表示源自具有 -51 - 200829635 脂環構造、芳環構造及脂族鏈狀構造之至少一種構造之二 羧酸的有機殘基）； 【化3】 Ο II

   (式中，A3表示源自具有脂環構造、芳環構造及脂族鏈狀 構造之至少一種構造之二羧酸的有機殘基，X表示由多元 醇衍生之一種以上的有機殘基，但是，X係經由酯結合， 再以上述通式（2 )作爲末端基，則亦可具有以上述通式 (3 )作爲構成單位之分支構造）。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之透明複合材料，其中， 該通式（2)及通式（3)中之二羧酸係具有脂環構造之二 羧酸。 I4·如申請專利範圍第13項之透明複合材料，其中， 該具有脂環構造之二羧酸係1，4-環己烷二羧酸。 1 5 ·如申請專利範圍第7項之透明複合材料，其中， 烯丙基酯樹脂組成物係另含有反應性單體。 16·如申請專利範圍第1項之透明複合材料，其中， 於50至150°C之面方向之平均線膨脹率爲5〇ppmrc以下 者。 17·—種透明膜，其係由申請專利範圍第1至16項中 任一項之透明複合材料所構成’且厚度爲1〇μιη以上 - 52- 200829635 200μιη以下者。 1 8 . 一種透明片，其係由申請專利範圍第1至1 6項中 任一項之透明複合材料所構成，且厚度爲大於2〇〇μιη而 5000μηι以下者。 19. 一種透明板，其係由申請專利範圍第1至16項中 任一項之透明複合材料所構成，且厚度大於5〇〇〇μιη者。 20. 如申請專利範圍第17項之透明膜，其中，平板狀 無機物質係定向於面方向者。 2 1 .如申請專利範圍第1 8項之透明片，其中，平板狀 無機物質係定向於面方向者。 22·如申請專利範圍第19項之透明板，其中，平板狀 無機物質係定向於面方向者。 23·—種申請專利範圍第17項之透明膜之製造方法， 其係將平板狀無機物質係分散，且含有溶劑之硬化前之3 次元交聯型樹脂組成物塗佈於平面上，然後使溶劑乾燥， 再以表面平滑之片或膜包夾並使之硬化之方法。 2 4 · —種申請專利範圍第1 8項之透明片之製造方法， 其係將平板狀無機物質係分散，且含有溶劑之硬化前之3 次元交聯型樹脂組成物塗佈於平面上，然後使溶劑乾燥， 再以表面平滑之片或膜包夾並使之硬化之方法。 25.—種申請專利範圍第19項之透明板膜之製造方法 ，其係將平板狀無機物質係分散，且含有溶劑之硬化前之 3次元交聯型樹脂組成物塗佈於平面上，然後使溶劑乾燥 ，再以表面平滑之片或膜包夾並使之硬化之方法。 -53- 200829635 26·—種申請專利範圍第1至16項中任一項之透明複 合材料之製造方法，其係將平板狀無機物質分散於溶劑而 得之分散液’與3次元交聯型樹脂組成物混合之方法。 27·如申請專利範圍第26項之透明複合材料之製造方 法’其中’平板狀無機物質爲無機層狀化合物。 28·如申請專利範圍第27項之透明複合材料之製造方 法’其係將3次元交聯型樹脂組成物之樹脂成分溶解於溶 劑所得之液，與使無機層狀化合物於溶劑中膨潤·撐開而 得之分散液加以混合之方法。 29·如申請專利範圍第26項之透明複合材料之製造方 法’其係將3次元交聯型樹脂組成物之樹脂成分、與平板 狀無機物質及溶劑混合而得之混合物，一邊於塗佈面之平 行方向施力一邊塗佈之方法。 30·如申請專利範圍第29項之透明複合材料之製造方 法，其中，一邊於塗佈面之平行方向施力一邊塗佈之方法 係輥塗覆法或刮刀塗覆法。 3 1·如申請專利範圍第26項之透明複合材料之製造方 法，其係將3次元交聯型樹脂組成物之樹脂成分、與平板 狀無機物質及可揮發之溶劑的混合物塗佈於塗佈板上後， 藉由使溶劑揮發而使平板狀無機物質定向於面方向之方法 〇 32.如申請專利範圍第29至31項中任一項之透明複 合材料之製造方法，其中，平板狀無機物質係無機層狀化 合物者。 -54- 200829635 3 3 .如申請專利範圍第2 9至3 1項中任一項之透明複 合材料之製造方法，其係將上述混合物塗佈於塗佈板上後 ，乾燥而獲得平板狀無機物質係分散之樹脂之膜，使硬化 而作成膜、片、及板者。 -55- 200829635 指表 :案代 圖本本 表' ' 代} } 定一二 指 Γν

   為代 圖件 表元 無 明 說 單 簡 號 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：無