TW200810920A - Multilayer sealant film - Google Patents

Description

200810920 ~ ~ ^ j--- 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種多層膜(multilayer film)的製造方 法’且特別是有關於一種多層密封膜(multilayer sealant film) 的製造方法。 【先前技術】

♦孔酸（Polylactic acid，PL A )為可高度生物降解的 聚合物，其可來自於天然來源，諸如玉米。PLA用於製造 食物包裝盤之用途日漸普及，至少有部分原因是歸因於 PLA易於生物降解以及由pLA製造之盤具有極高透氧率 及透濕率，且因此PLA非常適於包裝新鮮產品。然而，由 PLA，造之盤在低至1〇4°F (40它）之溫度下傾向於軟化 以及變形。由於此缺點，所以對用於PLA盤上之覆芸蒱胺 為熱封必須在低溫™料阶^ 溫度下:封:習知密封薄膜未在足夠低之 :雖然*有；;==:度層隨=降 但此等 貝尸牙、商業使用所需之缝 于政月匕以 有益的。 而之，顿可加雄效㈣覆蓋薄膜將為 【發明内容】 方面，本發明提供一 種多層薄膜，其包括

200810920 a)包括聚合基質層之基板；以及 還包======熱封層 中還包括黏著促進;;基貝層砂合基f層表面上之層 封容: = =提供一種包括具有開口之容器的密 層之薄膜側上i封剛描述之多層薄膜在載有熱封 述方=Γ，本發明提供—種製造多層薄膜之方法。所 M j : 7塗佈液體至包括聚合基制之基板上，塗佈液 或者基板在聚合基質層表面上之層中尚包括;;： 進劑以接文塗佈液體；以及 b)移除溶劑以形成包括pLA聚合物之熱封層。 更進-步說明，本發明提供—種包括pLA聚合物、I 聚酯以及溶劑之塗佈組合物。 【實施方式】 本發明者發現，要使用習知方法將pLA聚合物適當堅 固地黏著至聚對笨二甲酸乙二酯（pdyeihylene terephthalate)(PET)以及多種其他基板非常困難。為解決 此問題及其他問題，本發明之多層薄膜包括包含聚合基質 層之基板以及在基板上之包含PLA聚合物之熱封層。熱封 層及基板中之一或兩者更包含增加pLA聚合物與聚合基 200810920 2之著，足進劑，同時保持良好的低溫熱封 二乳二:::說明’否則本文所用之術語“PLA聚合物，， =礼㈣來物以及包含至少3G莫耳％乳酸重複單 极共聚物。若基板包含呈層形式之黏著促進劑，則 層生產線上形成或者在聚合基質層製成ς 成(:在生產線外）。-般而言，將用於熱封層之聚合^ 麻’、即可熱封聚合物）應為具有比聚合 ;=5昨’通常低至少_，且更通常低至二 人化/皿度的熱塑性聚合物。軟化點以高於75下較佳。 若黏著促進劑分散於熱封層中，則分散可採用均質溶 ^之形式，或者_層可包含分散聚合物相以及具有不同

^合物相。在某些實施财，黏著促進劑構成 ^過。50 wt%之所述相中之一相，且pLA聚合物構成超過 私二/〇之所述相之另一相。黏著促進劑可分散於PLA聚合 ^中，或PLA聚合物可分散於黏著促進劑中。本發明之某 些^施例的熱封層中出現模糊外觀表明存在具有不同組成 ，聚合物相。一在基板上乾燥後提供所述外觀以及良好執 封效能的示範性調配物由30%非晶形pLA聚合物（pLA _0D，自 Minnetonka，麵的廳ureW〇rks LLC 麟得之 D，L-聚乳酸聚合物）以及70%共聚酯（壬二酸/對苯二曱酸 /乙二醇’45/55/100莫耳當量）組成。 本發明者已發現藉由謹慎選擇黏著促進劑，可製成可 在=LA不變形之足夠低的溫度下密封諸如pLA盤之物品 同％提供PLA聚合物層與基板之間之良好黏著的多層薄 200810920 1 ι^ιχ ;薄=:::=::=:合基質層 此 本發明可使用任何厚度之多層薄膜。通 厚度可在12 i m微米範_。熱封層厚度 0:5至20微米範圍内，更通常在2〇至1〇微米 在 等相對_熱封層通常可藉由溶液塗絲產生，且由^ ，擠壓塗佈或共浦塗佈之其他方法可能難以達成

二PLA聚合物之_缺點為f要預先乾燥聚合物以^ 二、、卜解。此額外步驟可在PLA聚合物在典型條件 P ’在低於PLA聚合物之麟解溫度的加王 ’由 溶液塗佈來塗覆時省略。若PLA :乂^ 有單獨存在的黏著促進層，則物…上層之間 _至5«範_ ^促進狀厚度通常在 ^右熱封層包括溶解或分散於其巾之黏著促㈣，則黏 者促進劑之量通常為促進触pLA聚合物之組合重量的 至少1 wt〇/〇，更通常為至少10 wt%，且最通常為至少2〇 =或甚至至少3G Wt°/。。所述量通常為至多9Qwt%，更通 兩為至夕70 wt/〇，且最通常為至多仙。在本發明之 需要熱封層相對透明（不模糊）的彼等實施例中，黏著促 ，剑相對於PLA聚合物之相對量可適當略微低些。 舉例而 3 ’胃黏著促進劑之量通常可為促進劑與pLA聚合物之組合 重量之至少20 wt%，更通常為至少3〇械％，且最通常為 約。40 wt%。所述量通常為至多6〇树％，更通常為至多5〇 wt/〇。在需要預防水滴在薄膜表面上形成（當在促進所述 200810920 JL jjAj ^環境中使用時，諸如姆品之包裝）之彼等狀況 槿杰7夕、=用如下文進一步描述之防霧劑。現將詳細討論 型用^ ~膜之組份’接著描述薄膜如何製成及薄膜的典 ，封層包括至少_種pla聚合物。根據本發明所使用 t 口颁型的PLA聚合物可為此項技術中已知之任何種 _ Hi可包括魏均聚物以及共聚物。適合共聚單體包括 丫豕;、2H〇C(R〗)(R2)(CH2)nC〇〇H之彼等共聚單體，其中 R及尺各自為H或經取代或未經取代之CrC5基團，且n 為〇至10之整數。PLA聚合物可為非晶形（亦即，藉由 掃描量熱法測定至少90%為非晶形），或者其可具有 貫，結晶性。通常，PLA聚合物至多50%結晶，且更通常 至多t 2〇%結晶。PLA聚合物可為乳酸均聚物，其可為以下 形怨上不同之聚合物中的一或多者：D_聚乳酸、L_聚乳酸、 D，L·聚乳酸以及内消旋聚乳酸。聚乳酸以及[_聚乳酸為 ⑩ $舰對映異構酸之聚合物，且為光學活性聚合物。D，L· 聚乳酸由外消旋t酸製得，亦即具有定義明破之D_聚乳酸 及L-聚乳酸單元構形的D_聚乳酸與L_聚乳酸之共聚物。 .内消旋聚乳酸為等莫耳濃度之D-乳酸以及乳酸之無規 . 共聚物。已知pLA均聚物之形態由聚合物主鏈中D異構 體與L異構體之比率控制。通常，D-乳酸含量愈高，聚合 物結晶愈少。 可採用任何已知之聚合方法（諸如縮聚以及開環聚合） -10- 200810920 聚合乳酸。舉例而言，在縮聚方法中，藉由此項技術中已 知之方式使L -乳酸、D _乳酸或此等乳酸之混合物直接經受 脫水縮聚反應。在開環聚合方法中，在催化劑存在下使丙 交酉旨（亦即乳酸之環狀二聚物）經受聚合反應。丙交酯可 •為L乳酸之二聚物、D-乳酸之二聚物或L_乳酸與D_乳酸 之混合二聚物。該等異構體可混合且聚合以獲得具有任何 所需組成及結晶性之聚乳酸。 可使用少量增鏈劑（例如二異氰酸酯化合物、環氧化 物或酸酐）以增加PLA聚合物之分子量。雖然聚合物可在 任何分子量範圍内，但通常重量平均分子量應在 60,000-1，000,000道爾頓範圍内。通常，若分子量少於 6〇,000，則可能無法獲得適當的物理性質。另一方面，若 分子量大於1，000,000，則熔融黏度可能會極高，導致差的 成形性。 PLA聚合物亦可為乳酸與一或多種共聚單體之共聚 物。若存在共聚單體，則所述共聚單體總共構成少於5〇 _ m〇l% ’通常少於30 mol%，且更通常少於1〇励1%之PLA 聚合物。所述共聚單體之實例包括：己内酯；羥基羧酸， 諸如羥基乙酸、3-羥基丁酸、‘羥基丁酸、4-羥基戊酸以 • 及&爸基己酸，多元醇，諸如乙二醇、丙二醇、丁二醇、 • 新戊一醇、聚（乙二醇）、丙三醇以及季戊四醇；以及多元 酉欠，堵如丁二酸、己二酸、癸二酸、反丁稀二酸、對苯二 甲酸、間苯二曱酸、2,6-萘二曱酸、5-鈉磺基間苯二曱酸 (5_sodiosulfoisophthalic acid)以及 5-四丁基石黃基間苯二 200810920 -lf〇is〇phthalate) 0 存在）較佳H t’""具生物可降解性的共聚單體（若 消除之某些實施例中，薄膜包括防霧劑以減少或 在敎封芦薄助表面形成霧。防霧劑分散 可制㈣賴封狀娜物的部 ^ 量分散於熱封層中，或其可浮散至表面。

Pti」可猎由通常自適合溶劑浸潰、噴霧或另外塗佈，將 ^背直接塗覆至熱封層表面。適合防霧劑之實例包括烷 ^化脂肪ϋ，例如atme_502 ;脫水山梨糖醇醋二 =R® 103，其他已知之非離子、陰離子及陽離子表 面f性制，、例如聚氧伸烧基脂肪酸酯、烧氧基化驗、混合 ί:、二或三甘油酯、多元醇之脂肪酸酯、其他聚烷氧I 化物及其類似物。ATMER⑧產品得自τ__η，胃之

Specialty Chemicals C〇rp·。若防霧劑包括在熱封層中 ^霧劑通常將構成約(U wt%至約15爾之熱封層，更通 常約0.5 *%至約1G wt%。若直接塗覆至熱封層“; 相對於熱封層重量而言，所述量通f在約Q1 至約5 wt/o範圍内’ J_更通常在、約Q. 1 wt%至約^ _%範圍内。 熱封層可包括諸如二氧化矽之無機顆粒及/或諸如蠟 及/或聚四氟乙烯分散液之滑爽添加劑。在某些應用中亦可 包括抗氧化劑。在某些實施例中，熱封層可不含增塑劑（例 如聚二醇或聚醚，或此等聚合物之§旨）、增黏劑及/或無機 •12- 200810920 填充劑。在某些實施射，_ 外之脂族聚酯。 ㈢$不含除PLA聚合物 黏著促進_丨 如本文所用之術語“黏著促進劑”音袖 中之PLA聚合物中或用作熱至熱封層 間層時，根據實例之測試方法測s基貝層之間的中 公克/吋之熱封強度的物質。通常 1 其可提供至少200 吋，且更通常為至少400公克/^。奢強土度為至少300公克/ 分離薄膜時’熱封層仍與各H佳地，在根據方法（ii) 在熱封層⑽㈣情況下，而分離是 式。適合黏著促進劑包括（但不 、内聚失效模 EVA (乙烯·乙酸乙烯醋）及_: : ) ^烯共聚物，諸如 以及增黏劑樹脂，諸如松香樹俨 烯-丙烯酸曱酯）；

在某些實施例中，黏著促進 文所用之術語“共聚『意謂衍生自至少=㈣脂。如本 種）芳族二舰以及至少_種（ ^且較佳僅— 酸或其低碳絲(亦即至多14個碳原子= 二醇的《。共以旨之形成便利地藉由縮 ^知方法在-般高達約275。。之溫度下進行 私一羧酸包括對笨二曱酸、間 ^方 一购二曱酸。示範:脂 如丁二酸、癸二醆、己二酸、壬1:==酸:諸 較佳為癸二酸、己二酸以及壬二酸，且更佳為:::了 ’ -13- 200810920 (諸如ϊίΐϊϋ中’聚s旨含有不超過9g%的芳族二缓酸 為聚酯中總:酸:少1〇%的脂族二羧酸，百分比 濃度為至少55 。通常，芳族二魏之 以共聚_巾-可為6G莫耳°錢6G莫耳％以上。 通常不超比來看，芳族二舰之濃度 最通當X I 、耳且更通常不大於70莫耳％，且 看，共聚酉旨。以共聚醋中的二舰之濃度來 更通常為至少3 之濃度通常為至少2°莫耳％，且 量百分比為= 時時^通常至多45莫耳％。當以重 將視各自 以及至多細。之脂存在至少55 wt%之芳族二酸 -ιτΪί之二醇包括脂族二醇’諸如烷二醇。因此，'商入 族二醇’諸如乙二醇'二乙二醇二b4合 知1，3-丁二醇、丨斗丁二醇 曰日形（亦即藉由差示掃描量熱法測定至少9()%為= 如先前指明，共聚酯可與PLA聚人物一鈀八 :rr一分，亦即;可在以;上 聚—合義赁層 聚合基質層可包含此項技術中已知之任何成瞑聚合 -14- 200810920 物，其限制條件為所开^ + 物製成之_強。賴在機械上比僅由PLA均聚 (Nylon)薄膜、用；乙:二::限於)聚酯薄膜、耐綸 婦薄難及由錄叙紐、聚丙 声，某些實施例中，聚合基質層包含線性聚酯 二。t^ ΐ向線性聚㈣ '線性聚酷通常具有約0.5 膜之度’最通常約G.6之特性黏度。聚醋薄

心’雔:&軸取向聚對苯二甲酸乙二§| (PET)薄膜 ，雙轴取向聚間苯二甲酸乙二醋（ι㈣ naphthalate，PEN)薄膜。 尤其適用的是雙軸取向及熱固性之聚對苯二曱酸乙二 酯。所述材料在此項技術中熟知，且描述於（例如）頒^

Stokes之美國專利第七375，·號（以弓|用的方式併入本 文）中。 水對苯一曱酸乙二酯聚合物之製備技術為熟習此項技 術者所熟知，且揭露於多篇文章中，諸如Encydapedia Qf

Polymer Science and Engineering，第 2 版，第 12 卷，wiley， Ν·Υ· ’第1-313頁。通常藉由使適合二羧酸或其低碳烷基 二酯與乙二醇縮合來獲得該聚合物。聚對苯二甲酸乙二醋 由對苯二甲酸或其酯形成，且聚萘二甲酸乙二醇醋由26-萘二曱酸或其酯形成。 在共擠壓雙層聚酯/共聚醋薄膜用作在其上塗佈PLA 聚合物之基板的狀況下’猎由包括以下步驟之方法便利地 製造雙層薄膜複合物：經由多孔模具多次擠壓或共擠壓複 -15- 200810920 合物層（例如，如美國專利第3，δ71，947號中廣泛描述）， 接著藉由朝二或多個方向拉伸進行分子取向且熱固化。用 於共擒壓（稱，單通道共松壓）之便利方法以及裝置描述 •於美國專利第4，165,21〇號以及英國專利說明書第 ,1，115，007號=。所述方法包含同時擠壓來自兩個不同擠壓 機之第-及第-聚醋流，在通向擠屢模具之歧管的管中使 兩股流合為-體’且在流線型流動條件下經由模具將兩種 ㈣旨減在-起，使得在不進行混合的情盯兩種聚醋佔 據不同流動區域，藉此產生薄膜複合物。 薄膜複合物之聚對笨二甲酸乙二酉旨部分的雙轴取向可 藉由通常在約78t至之範_的溫度下依次朝兩個 彼此垂直之方向拉伸複合物來完成。一般而言，拉伸複合 物所用之條件可用以部分結晶第一熱黏合層，且在所述二 況下，較佳在尺寸限制下在高於第一熱黏合層之結晶溶融 溢度但低於聚對苯二甲酸乙二酉旨部分之結晶炫融溫度的溫 度下熱固化賴複合物。接著使複合物或促使複合物冷 • 卻：致使第一熱黏合層基本上為非晶形，而附部分中； 留高度結晶性。因此，較佳在尺寸限制下熱固化後通常在 15叱至25(TC之範圍_溫度下進行拉伸操作。用於拉伸 . 及熱固化之便利方法描述於美國專利第3,107，139號中。 ，併入聚醋基質層（基質層上之共聚醋層）之本文所述類別 的共擠壓薄膜複合物可由DuP〇nt Tdjin Fiims '吋

Wilmington，DE 以名稱 MELINEX® 301H 市隹。如上浐 明，此等薄膜可塗佈有本發明之PLA聚合物^在該 -16- 200810920, :酯 塗佈調配物中包括或不包括其他共聚^ ΜΜΛΛΜΜΜ 本發明之多層薄膜可藉由用pla 有黎著促進劑）於溶劑中之溶液塗佈聚況亦含 .本文所用之術語“溶劑，，意謂ΡΙ^合得。如 ，-或兩者的揮發性载劑，且所得混合 U促進劑之 或其他分散液，且在嚴格意義上亦可為直、1=/之、微乳液 純(但不限於)水、四跡甲：二:。適合溶劑 當水用作溶劑時，乳化劑可用以製成乳液等。 上具有黏著促進劑。舉例而言4使須在基板 常兩層)聚_旨薄膜，不過二:⑵(通 共聚酯層的聚醋薄膜。在每一種狀況下，似二^創之 而塗佈於基板上以提供多層薄膜。 來5物可繼 塗佈可藉由此項技術中已知之任—方每 龜2=)逆轉計量塗佈及凹版塗佈。本發明者。現包ί • 使用溶液塗佈方法可製備具有相對薄之熱‘ ^20«} 他方法（诸如擠壓或共擠壓塗佈）庐 ^ "由/、 .成與由諸如層壓或擠壓塗佈之其他^製成之明製 •有局面積重量比率的可用多層薄膜。而且:冓相比具 口口谷益之某些應用中可為優點。 了匕衣食 封膜之用途 17 200810920 哭罗雲膜才日?本备明之缚膜尤其可用作密封容器中的容 ^傻孤版’例如PLA盤。通常，雖_述盤或复他 聚物製成’但根據本發明亦可使用乳酸與丑^ Γ (Ϊ括（但不限於）上文關於熱封層中所用之PLA-人 =所提及的彳转躲單體）的絲物^ = ^可用此等_密封，絲據本發明亦涵蓋所述 本上任何具有開口之容器均可用本發明之 + 土 熱封層之薄膜侧上密封。 & ，在載有 實例 樣品測g 以下測試方法用於隨後實例中·· (i)量测對盤之熱封強度方法如 2〇〇卞下在35磅/平方吋之厭士 ^ — 在熱封機上於 切副出松封_及盤之帶（25 奶木州 作以每分鐘0.25八尺M +a- /、 使用Instron操 需的負Γ頭速度量測拉動封條分離所 贿下,Γ 在一起且在35磅/平方吋之壓力下於 下加心兩薄膜樣品的熱封層 、' 自身的熱封強度。使密封薄膜“至 以每分鐘心見^錯由里測母早位寬度封條線性牽力下 、.里0.25公尺的固定速度剥 厗 力來測定熱封強度。 。物各層分離所需的

Ul)可猎由差示掃描量熱法量測結晶度百分比。在 -18- 200810920

Perkin Elmer DSC7B差示掃描量熱計上將取自薄膜之5毫 克樣品以80°C/分鐘自〇。〇加熱至300°C。由結晶度百分比 可推出存在於所有樣品中的結晶度。 樣品製備 塗佈溶液#1之製備：將99公克PLA 4060D (低結晶 性’自 Minnetonka，MN 之 NatureWorks LLC 購得之

聚乳酸聚合物）、0.5公克KEMAMIDE E防結塊劑（購自 Witco)以及8丫乙01〇244增滑劑（購自111.0咖6)添加 至500公克四氫呋喃（THF)中。攪拌混合物30分鐘以製 成塗佈溶液#1。 塗佈溶液#2之製備：將69公克PLA4060D、30公克 壬二酸/對苯二曱酸/乙二醇（45/55/100莫耳當量）之共聚 酯、〇·5 公克 KEMAMIDE E 以及 〇·5 公克 SYL0ID 244 添 加至400公克THF中。攪拌混合物3〇分鐘以製成塗佈溶 液#2 〇 4 樣品1 :藉由向前滾塗方法將塗佈溶液#1塗佈至％ 型MYLAR E薄膜（雙軸取向聚對苯二甲酸乙二醋薄膜， 由DuPont Teijin Films製成）±。調整輥間隙以達成8公 克/平方公尺之乾塗層重量。在1(Κ)ΐτ乾燥濕塗料i分鐘。 樣品广藉由向前滾塗方法將塗佈溶液# MYLAR !隱薄膜（載有共聚g旨層之雙軸取向聚對苯二 甲=乙二醋溥膜，由DuP_ Tei細FUms製成）上。調整 達成8公克/平方公尺之乾塗層重量 乾燥濕塗料1分鐘。 # 卜 -19- 200810920 樣品3:藉由向前滾塗方法將塗佈溶液#2塗佈至由 DuPont Teijin Films製成之92型MYLAR E薄膜上。調整 輥間隙以達成8公克/平方公尺之乾塗層重量。在丨㈨它下 乾燥濕塗料1分鐘。 樣品4:藉由向前滾塗方法將塗佈溶液幻塗佈至由 DuPont Teijin Films 製成之 MYLAR 1〇〇〇L 薄膜上。調整 輥間隙以達成8公克/平方公尺之乾塗層重量 乾燥濕塗料1分鐘。 u ^ 別根據上文方法⑴以及W將樣品M中製備 f溥膜熱封至製成PLA盤之原料以及其自身。所得熱封強 度的結果表示於下表卜以公克/_為單位。 ’、、、

*在樣品藉由Instron剝落前用手開始密封。 =二與2之比較說明僅含有pLA之熱封 ，二層之基底薄膜（樣品2)上比在無 .p H )具有更好熱封魏。此外，比較 I口 1與3，可見在缺乏中間共聚酉旨層下 比車乂 —至PLA熱封層（樣品3 )中產，、水自日添加 品收的熱封強度。最終，比較^^口^層（樣 可見中包括共聚_及共品3’ 生比任-單獨者好的效能。 /、_作為中間層產 -20- 200810920, 雖然在本文中已參照特定實施例說明及描述本發明， 然並非用以使本發明限於所示的詳細描述中。而且，在不 脫離本發明下，在與申請專利範圍相等之範疇及範圍内， 可在詳細描述中作些許更改。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】 .益

Claims (1)

1. 200810920 ---- 十、申請專利範圍： 1·一種多層薄膜，包含 a)包含聚合基質層之基板；以及 b直)在所述基板上之包含PLA聚合物的熱封層； 以量df34熱封層還包含分散於其巾之黏著促進劑， ;二、中所述基板在所述聚合基質層與所述熱封層之 所述聚合基質層的所述聚合基質層表面上之

   層中逛包含黏著促進劑。 取人m4專利範15第1項所述之多層薄膜，其中所述 基貝層包含聚對苯二甲酸乙二酯。 3.如申請專利範圍第i項所述之多層薄膜，其中所述 基板包含所述黏著促進劑層，且其中所述黏著促進劑層包 含共聚醋。 …4.如帽專利範圍第[項所述之多層薄膜，其中所述 々占著促進劑為共聚酯且分散於所述熱封層中。 5.如申請專利_第4項所叙多^細，其中共聚 醋之量在所述共聚自旨與所述PLA聚合物之組合重量之ι〇 wt%至90 wt%的範圍内。 6·如申請專利範圍第4項所述之多層薄膜，其中所述 熱封層包含分散?《合物相以及自此喊*同之連續聚合物 相，其中所述黏著促進劑構成超過5〇 wi%之所述相中之一 相，且所述PLA聚合物構成超過5〇 wt%之所述相中之另 一相。 7·如申請專利範圍第〗項所述之多層薄膜，其中所述 •22- 200810920 -----j— 熱封層厚度在^ • 〇微米範圍内。 埶封^第1項所述之多層—，i中所述 熱封層厚度在2.0至1G微米範圍内。 ，、中所述 聚合基2 __物，其中所述 又軸取向聚對苯二曱酸乙二酯。 ，二之多層薄膜，其中所述

   PLA^Il^ 入八=·如申請專利範圍第1項所述之多層薄膜，進一步包 含分散在所述鋪層㈣分散在無絲板相對之所述熱 封層表面上的防霧劑。 14·一種密封容器，其包含具有開口之容器，其中所述 開口用如申請專利範圍第丨項所述之多層薄膜在載有所述 熱封層之所述薄膜侧上密封。 15·如申請專利範圍第η項所述之密封容器，其中所 述容器由聚乳酸均聚物或共聚物形成。 16·—種製備多層薄膜之方法，包含以下步驟： a)塗覆塗佈液體至包含聚合基質層之基板，所述塗 佈液體包含溶劑以及PLA聚合物’其中所述塗佈液體進 一步包含黏著促進劑，或者所述基板在聚合基質層表面 上之層中包含黏著促進劑以接受所述塗佈液體；以及 200810920 層 b)移除所述溶劑以形成包含所述pLA聚合物之熱封 〇 、I7·如申請專利範圍第16項所述之製備多層薄膜之方 法’其中所述基板在所魏合基f層表面上之、 述黏著促進劑，所述塗覆所述塗佈液體之 含 述塗佈㈣城有所述«促進劑之所絲^主覆所 18. 如申請專利範圍第17項所述之 法，其中所述黏箸促進劑包含共聚g|。 之方 19. 如申睛專利範圍6 法，其中所述聚人其^ “ 衣層缚膜之方 σ基貝層包含聚對苯二曱酸乙_ j申請專利範圍第19項所述之製備多層ii。 醋層’。、戶斤述聚合基質層包含雙軸取向聚對笨二曱酸：方 21·如申請專利範圍第^ 法，其中所述塗佈㈣、人 7衣爾夕層缚^方 Λ 1布/夜肢包含所述黏著促進劑。 万 t甘，申請專利範圍f 21項所述之製備多^ 法，其中所述點著你、隹^臾队衣1有夕層缚膜之方 者促進劑包含共聚酯。 万 、土甘士申請專利範圍第16項所述之製備多居一 法，其中所述熱封6項戶斤述之製備多層薄膜之方 25.如申請專:=.0至職:範圍^ 共聚S旨為可熱封共《。 之方 1專利_第16項所述之製備多層薄填之方 •24- 200810920 法，其中所述PLA聚合物至多5〇%結晶。 、27.如中請專利範圍第16項所述之製備多層薄 法’其中所述PLA聚合物為非晶形。 、 28.如申請專利範圍第16項所述之製備多層薄膜之方 法，其中所述PLA聚合物為PLA均聚物或共聚物。 ， 29·如申請專利範圍第16項所述之製備多層薄膜之方 法，其中所述塗佈液體進一步包含防霧劑。 30·如申請專利範圍第16項所述之製備多層薄膜之方 • 法，在步驟b)後進一步包含步驟c):塗覆防霧劑至所述 熱封層。 31·—種多層薄膜，其藉由如申請專利範圍第16項所 述之方法製備。 32· —種塗佈組合物，包含PLA共聚物、共聚酯以及 溶劑。 33·如申請專利範圍第32項所述之塗佈組合物，其中 所述共聚酯之量在所述共聚酯與所述PLA聚合物之組合 龜 重量之10 wt°/〇至90 wt%的範圍内。 •25- 20081092α 七、 指定代表圖： 無 八、 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵 的化學式：