TW200815545A - Dispersion for application of a metal layer - Google Patents

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200815545 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於金屬層塗佈之分散液，係關於其 製備方法且係關於使用該分散液於一基板上製造一金屬層 之方法。本發明進一步係關於由此所塗覆之基板表面及其 用途。 【先前技術】

已知各種於不傳導電流之基板上製造導電金屬層之技 術。舉例而言’不導電之基板（例如塑料）可在高真空中加 以金屬化，但該等方法較為複雜且昂貴。 塑料金屬化之常見方法在一製程中執行若干連續步驟。 此處之製程藉由在表面活化步驟中使用強酸或強鹼而開 始。此處通常使用對健康具有危害之物質，例如鉻酸·硫 酸。隨後經由具有適當過渡金屬錯合物之溶液塗覆塑料= 面。此等者在該製程中允許活化塑料表面之金屬化。 導電塗層之方法使 ，但該等導電漆或 然而，另一種於不導電之表面上獲得 用導電漆或導電膏，將其塗佈至塑料上 導電貧必須對該材料具有良好黏著性。 ,〇〇捅迷（例如）包含精細分散之鐵之g 用於於不導電之表面上製造導電層之製程中的" 外，、該漆意欲包含有機溶劑及特定比例之黏合劑。 然而，伞所周知，因為分散金屬顆粒並未經j 成連貫導電層，所以該等導 4 t 入為寻V冤漆僅具有相對較 率。該等層之電暮盡u、，t ¥革因此亚未達到具可比厚度之金j 122438.doc 200815545 被等電導率。層内金屬顏料含量之增加亦將導致電導率之 私加，但問題常常存在於此，例如導電層對塑料表面之不 充刀的黏著力或相對重金屬顆粒於漆中之不良分散性。

DlA 1 521 1 52為此提出將包含黏合劑且包含精細分散 之鐵的導電漆塗佈於不導電之表面上，且隨後藉由無電流 法塗佈銀層或銅層於該導電漆上。可隨後藉由無電流法或 電鍍去塗佈另—層。又，高鐵含量有利於獲得足夠之電導 率，但其同樣造成相對重金屬顆粒於導電漆中之分散性 問題。 ' 基於導電有機聚合物之塗覆提供另一種塗佈導電層至不 導電表面之方法。舉例而言，DE 198 41 804描述藉由噴墨 P刷於一襯底上製造由聚伸烷基二氧基噻吩構成之導電結 構。$而’該製程之缺點為，導電聚合物對許多襯底材料 之黏者力往往係不夠的，同時電導率在較長距離内過低。 另-缺點為所得層之耐化學性較弱，此使藉由電錢法進行 金屬化不可行。 -種同樣已知用於提供具有電導率(藉由電鍍法進行金 屬化的必而剛提）之塑料的方法為將碳奈米管（通常亦稱為 碳奈米纖維)併入塑料中。胃等導電碳奈米管亦具有以； &勢’低重里（例如與金屬粉末相比較）及通常提高塑料韋刀 性（參見例如US 2_/0025515 A1)。製造包含碳奈米管之 塑料的缺點為：成本相對較高，碳奈米管之併入多半困難 且塑料混合物之流動性通常降低（若整個塑料已為該等顆 粒所填充時）。 122438.doc 200815545 DE 1 02 5 9 498 A1揭示不僅包令料斗立报彳 或W a 偟…“立形式之碳(諸如碳黑 〆 ’土）而且匕含碳奈米纖維之導電敎鄕 安“π ¥冤熟塑性塑津4。該公開 *中所仏述之塑料混合物不僅具有電導率而且 動性、良好表面品質以及較 、又抓 覆。 ，、尤其適用於靜電塗 就藉由電鑛法進行金屬化而言，該等聚合物混合物之缺 點為金屬化通常僅為極其緩慢 、 外，其Μ道+山係不可行的。此 卜基於導電碳黑及/或基於碳奈米管之分散液不具有足 乂用於Β午多塗覆應用之流動性。 :等由先前技術已知之製程之其他缺 或電鍍法進行今屬卟而+社 Α …、电/瓜/麦 -性及… 層的不良黏著性以及均 ^ A ^ U rb ，、在於蛉電顆粒已嵌埋 基貝材枓中且因此該等顆粒 可剝®认/ 口P分顆粒在表面處為 j用的，從而導致就藉由盔電 屬化而言該等顆粒令僅f Μ/或電鑛法進行金 小㈣m半^ ^刀顆粒可利用。此當使用極 均勾連續金屬其成問題。此使得 此ρ,Γ 其困㈣實際上何能，且因 匕口亥衣私不可靠0該影變其 之氧化芦而、隹 Θ甚至由於任何存在於導電顆粒上 心乳化層而進一步加劇。 先前已知之製程的另一缺點 鍍法進行金屬化較為緩慢於：.、、、電流法及/或電 中，因此對於藉由無電流法及;:電 在表面處為可利用且可用/，'又法進行金屬化而言 因之—#在;^⑴ 長核之顆粒數目較少。其原 在於^例如）塗佈印刷分散液時，重金屬顆粒陷 i22438.d〇i 200815545 人基質材料中而導致僅少數金屬顆粒保留於表面處。 【發明内容】 本發明之-目標為詳言之使用導電漆或導電分散液提供 用於不導電基板之均句且連續金屬覆層的優化系統，愈已 . %系統相比較而言’該兩者具有由低重量、良好黏著性、 • A散性與流動性及高電導率以及快速金屬化性組成的改良 特性組合。 • I發明之另—目標為提供—種可於-襯底上製造導電結 構化或非結構化表面之替代性方法，該等表面為均勻且連 續導電性的。 因此，已發現一種用於塗佈一金屬層於一不導電基板上 之分散液，其包含： 、、’且知A Bc及D之總重量計，〇 ·〗至9 9 · 8重量。/。之有 機黏合劑組份A ; 、、、伤A B、c及D之總重量計，〇 · 1至3 〇重量。/。之碳奈 • 米管作為組份B ; c以、’且伤A、B、C及D之總重量計，〇·!至7〇重量％之平均 直徑為0.01至100 μηΊ的導電顆粒作為組份c ; d以、、且仞A、Β、C及D之總重量計，〇至99·7重量％之溶劑 . 組份D。 卜已I現用於製備該分散液之方法以及該分散液之用 途、用於在一不導電基板之表面上製備一金屬層之方法及 基板表面以及其用途。 本么明之分散液對於詳言之使用導電漆或導電分散液提 122438.doc 200815545 供用於不導電基板之金屬覆層的優化系統而言係重要的， 當與已知糸統相比較時，該兩者具有由低重量、良好黏著 性、分散性、流動性及高電導率組成的改良特性組合。 【實施方式】 本發明之分散液以及其他本發明之物品、方法及用途描 述如下。 本發明之用於塗佈金屬層於不導電基板上之分散液包 含：（以組份A、B、C及D之總重量計，其總共為1〇〇重量 %) a· 0.1至99.8重量％、較佳2至87 5重量％、尤其較佳々至⑽ 重量％之組份A ; b.0.1至30重量％、較佳〇 5至2〇重量％、尤其較佳工至^重 量％之組份B ; C. 0.1至70重量％、較佳2至65重量％、尤其較佳4至55重量 %之組份C ;及 d· 0至99.7重量％、較佳10至95.5重量％、尤其較佳。至” 重量％之組份D。 本發明之分散液可包含除所提及之組份A至D以外之以 下組份中的至少一者： e·以組份A-D之總重量計，0.1至20重量％、較佳〇·5至1〇重 量％、尤其較佳1至6重量％之分散劑組份ε ;以及 f ·以組伤A - D之總重量計’〇.1至40重量％、較佳〇,5至3〇重 里〇/〇、尤其較佳1至1 0重量％之至少一種其他添加劑F。 本發明之分散液之個別組份描述如下： i22438.doc 200815545

組份A 有機黏合劑組份A為黏合劑或黏合劑混合 =有，顏料一定基團的黏合劑、： 在3成之4合物及其衍生物、天然存在之樹脂及合成樹 =其何生物、天然橡膠、合成橡膠、蛋白質、纖 生物:乾性及非乾性油及其類似物。該等黏合劑可作並 ，必須）為以化學方式或以物理方式固化之物冑，例如空 氣固化、輻射固化或熱固化物質。 黏合劑組份A較佳為聚合物或聚合物混合物。 作為組份A，較佳之聚合物為ABS(丙烯腈-丁二 烯)；ASA(㈣腈_苯乙稀·丙烯酸_);丙烤酸化丙缚酸 酉曰’㈣樹脂；乙酸炫基乙稀基醋；伸燒基_乙酸乙歸睹 共聚物’尤其亞甲基-乙酸乙烯醋、伸乙基_乙酸乙埽酿、 :丁基-乙酸乙烯_ ;伸烷基·乙烯基氯共聚物；胺基樹 脂’聚搭樹脂及酉同樹脂；纖維素及纖維素衍生物，尤盆广 基纖維素、諸如乙酸纖維素§|、丙酸纖維㈣、丁酸纖= 素酉旨之纖維素酉旨、纖維素醚、幾基燒基纖維素、石肖酸織维 素；環氧丙稀酸酉旨；環氧樹脂；改質環氧樹脂，例如雙官 能或多官能雙齡A或雙紛F樹脂、環氧㈣清漆樹月旨、漠化 環氧樹脂、環脂族環氧樹脂；脂族環氧樹脂、縮水甘油 醚、乙烯基醚、乙烯-丙烯酸共聚物；烴類樹脂； _S(存在丙烯酸酉旨單元之透明abs);三聚氰胺樹脂順 丁烯一酸酐共聚物；甲基丙烯酸酯，（若適當時)胺官能化 之曱基丙稀酸醋；天然橡勝；合成橡膠；氣化橡膠；天然 122438.doc 200815545 存在之樹脂；松香；蟲膠；酚系樹脂；聚酯；聚酯樹脂，

諸如苯酯樹脂；聚颯；聚醚颯；聚醯胺；聚醯亞胺；聚笨 胺；聚吼咯；聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT);聚碳酸酯（例 如來自 Bayer MaterialScience AG之 Makrolon®);聚酯丙稀 酸S旨；聚鍵丙稀酸g旨；聚乙稀；聚乙細-σ塞吩；聚蔡二甲 酸乙二酯；聚對苯二甲酸乙二酯（PET);乙二醇改質-聚對 苯二曱酸乙二酯（PETG);聚丙烯；聚曱基丙烯酸甲酉旨 (PMMA);聚苯醚（ppo);聚苯乙烯（PS)、聚四氟乙稀 (PTFE);聚四氫呋喃；聚醚（例如聚乙二醇、聚丙二醇）； 聚乙烯基化合物，尤其聚氣乙烯（PVC)、PVC共聚物、 PVdC、聚乙酸乙烯酯以及此等之共聚物、聚乙烯醇（若適 ‘日守王部分水解形式）、聚乙稀縮酸、聚乙酸乙烯自旨、聚 乙稀σ比略啶酮、聚乙烯基醚、聚丙烯酸乙烯基酯及聚甲基 丙稀酸乙烯基酯（呈溶液及分散液形式）以及此等之共聚 物、聚丙烯酸酯及聚苯乙烯共聚物；聚苯乙烯（衝擊改質 或非衝擊改質）；非交聯或與異氰酸酯交聯之聚胺基甲酸 酯；聚胺基曱酸酯丙烯酸酯、苯乙烯系-丙烯酸系共聚 物 笨乙稀-丁一烯散段共聚物（例如來自BASF gesellschaft之 Styroflex⑧或 Styrolux®、來自 CPC之 K*

Resin )，蛋白質，例如酪蛋白；SIS ; SPS嵌段共聚物； 一禾M月日、雙馬來酿亞胺-三嗪樹脂（BT)、氰酸s旨樹脂 (CE) %丙基化聚苯_ CAppE)。兩種或兩種以上聚合物之 混合物亦可形成有機黏合劑組份A。 作為、、且伤A，較佳之聚合物為丙稀酸自旨、丙烯酸樹脂、 122438.doc 200815545 物、甲基丙稀酸_、甲“稀酸樹脂、三聚氰 、聚伸烧基、聚酸亞胺、環氧樹脂、改質環 如雙官能或多官能㈣A或雙齡F樹脂、環氧齡 二::㈣、漠化環氧樹脂、環脂族環氧樹脂)、脂族環 ?“、縮水甘油鍵、乙稀基醚及齡系樹脂、聚胺基甲酸 _ :聚酿、聚乙烯縮醛、聚乙酸乙烯§旨1苯乙烯、聚苯 :烯/、♦物、聚苯乙烯 '丙烯酸酯、苯乙稀· 丁二烯嵌段共

聚物、伸烷基-乙酸乙烯_及乙烯基氯共聚物、聚醯胺以 及此等之共聚物。 在印刷電路板之製造中，用於分散液之較佳組份a為熱 =化或輻射固化樹脂，例如改質環氧樹脂，諸如雙官能或 ^官能雙酚A或雙酚F樹脂、環氧酚醛清漆樹脂、溴化環氧 =脂、環脂族環氧樹脂；脂族環氧樹脂、縮水甘油醚、氰 酉文酉曰、乙稀基喊、㈣樹脂、聚醯亞胺、三聚氰胺樹脂及 胺基Μ脂、聚胺基甲酸酯、聚酯以及纖維素衍生物。 組份Β

本發明之分散液包含碳奈米管作為組份Β。碳奈米管及 其製備為熟習此項技術者所知且已描述於例如仍 2005/0 1 86378 A1之文獻中。可（例如）於包含金屬催化劑及 含碳氣體之反應器中合成碳奈米管（參見例如讥A 5643502)。碳奈米管係例如由 Bayer MaterialScienee、

Hyperion Catalysis或 Applied Sciences Inc 出售。 較佳之碳奈米管通常具有單壁或多壁管狀結構。單壁碳 奈米管（SWCN)係由單一石墨碳層形成，且多壁碳奈米管 122438.doc -14- 200815545 (MWCN)係由複數個如此之石墨碳層形成。該等石墨層具 有圍繞圓柱體軸之同心排列。碳奈米管之長度直徑比一般 為至較佳至少〗00、尤其較佳至少1〇〇〇。該等奈米管 之直徑通常處於O.OOMO.S㈣之範圍0，較佳處於 至讀之範圍内，尤其較佳處㈣鳥至⑽叩之範圍 内。碳奈米管之長度通常為_咖_、較佳㈣至⑽ '、尤其較佳，。碳奈米管具有形式上已纏繞有 層之t空圓柱核心e該空腔直徑通f為0.⑽至〇1 μ幸乂 ^土 0.008至〇.〇】5 μΐΏ。在碳奈米管之一典型實施例 :’管壁係由(例如)8個圍繞空腔之石墨子層組成。此處之 碳奈^管可呈由複數個奈米管組成之直徑達测卿、較 佳直仫達500 μηι的聚集體形式。該等聚集體可呈巢狀形 式、精梳紗形式或開放網路結構形式。 #在本發明之一實施例[碳奈米管可藉由首先使碳奈求 :併入黏合劑組份Α中而添加至本發明之分散液中；若組 伤A為水合物或聚合物混合物，則該併入可發生於產生黏 口，^且知八之單體聚合期間或之後。若在聚合之後添加奈 米=，則較佳經由在擠壓機或捏合機中添加至聚合物炼體 =來/〗、、加不、米官。捏合機或擠壓機中之混合程序可大體上 或甚至完全粉碎碳奈米管聚集體且碳奈米管被分散於=合 物基質中。 在將^奈米管預先併人黏合劑組份A中之-較佳實施例 中：將碳奈米管計量量入黏合劑組份A中之形式可為於較 k自用作組伤A之聚合物之群的聚合物中之高濃度母膠 122438.doc 200815545 形式。碳奈米管在母膠中之濃度通常處於5至50重量％、 車乂仏8至3。重量％、尤其較佳^至^重量％之範圍内。母膠 之製備係描述於（例如）US_A 564通中。使用母膠可尤其 改良對聚集體之粉碎作用。 由於併入分散液中或預先併入組份A中，故碳奈米管之 長度分布可比最初所用之長度分布短。

組份C # 命適、田組伤C傣由具有任何所要幾何形狀且由任何所要導 “才料組成或由各種導電材料之混合物組成或由導電材料 與料電材料之混合物組成的導電顆粒中之任一者提供， /等顆粒之平均直徑為0 001至100 _，較佳為0·⑽5至π μϊη尤其車乂佳為0·01至10 _(用Microtrac Χ100設備經由 雷射繞射量測法測定)。為達成本發明之目的，”導電顆粒” f所具電阻低於1〇9歐姆之顆粒。適當導電材料之實例為 ^ (厌二石墨）、導電金屬錯合物、導電有機化合物或導 肇電聚合物（例如聚嘆吩或聚吡咯）或金屬（較佳為鋅、鎳、 鋼、錫、鈷、錳、鐵、鎂、鉛、鉻、鉍、銀、金、鋁、 鈦、鈀、鉑、钽）以及其合金或包含該等金屬中之至少一 者的金屬混合物。適當之合金之實例為CuZn、、 . CuNi、SnPb、SnBi、SnCo、NiPb、ZnFe、ZnNi、ZnC〇及

ZnMn。尤其較佳為銘、鐵、銅、錄、銀、锡、辞及其混 合物。尤其較佳為鐵粉及鋼粉。 至屬，除了金屬含量以外，可具有非金屬含量。舉例而 吕，盒層可存在於金屬之至少一部分表面上。適當塗層可 122438.doc 200815545 為無機（例如Si〇 另-種金屬二她旨)或有機的。該金屬〜 冑次孟屬氣化物塗覆。該全屬门4田然亦可矣 形式存在。 同樣可以部分氧价 金屬粉末切具有 =實例為針*、心或二金 夢助於已：顆粒。此類金屬粉末為所熟悉之汽。t‘為球 已知方法製備，例如經由金屬函〜°或可易於 化學逛原或經由氧 现'合玫之電解沈積或 肱八茂 ^末之遏原（例如藉助於&严 /屬炫體噴霧或霧化’特別係在 、:广)或經由 ^在鐵之情況下，較佳為使用 二或：之冷卻劑 氧化物還原。亦有 — 〃豆5進仃霧化且使鐵 佳粒度之全屬μ Γ 磨粗趟金屬粉末來製造具較 又之“初末。舉例而言，球磨係適合於 匕其較佳係使用具有球中、二’ 粉。 孟屬知末’尤其羰基鐵 係：：=五幾基鐵之熱分解來製備幾基鐵粉且其(例如） 'lmann S Encycl°P^ia of Industrial Chemistry > ^版，第AM卷，第別頁中。舉例而言，可在高溫下於 可加熱分解容器中使五幾基鐵分解，該分解容器包含一 由耐熱材料（諸如石英玻璃或似鋼）組成之管，該管較佳 處於垂直4立罟日+ 置且由加熱設備（例如由加熱帶、電熱絲或加 熱套（經熱流體流過）組成）所圍繞。 取基鐵粉在沈積時之平均粒徑可經由分解反應之製程參 數及進订而控制在較寬範圍内且一般為0·01至1 00 μηι，較 佺為0·1至50 μιτι，尤其較佳為0.5至10 μπι。 I22438.doc 200815545 若意欲使用兩種不同金屬彤+ , 全屬之…“ 份C’則此可經由兩種 “物來達成。尤其較佳為，兩種金屬為選“ 紹、鐵、銅、銀、鋅及敎成m 自由 然而，組份（：亦可包含第—金 入口 土屬及弟一金屬，苴Φ筮- 至屬呈合金（與第一金屬或與— ’、 一 次夕種其他金屬开彡士、 人 金）形式，或組份C可包含兩種 y " 情況下，金屬組份中之每一者又门 在為寺兩種 母者不同於另一者且其金愿賴私 之形狀因此可彼此獨立地經選為相同或不同。 /、 不僅金屬之選擇而且金屬之金屬顆粒於 明之分散液在塗覆後之转杻4 曰耆本發 土偎傻之特性。就形狀而言，孰 者已知之許多變I#係玎认. …、自匕員技術 可為針狀、圓杠拟u 〃屬顆粒之形狀 p 4片狀或球形。該等顆粒形狀為㈣ 化形狀，作實）!汉你；此叮& 為理想 仁Λ IV、形狀可與此隨製備方法 度上之不同。Α 士血 为罕乂大或較小程 、' ，舉例而言，液滴狀顆粒士 目的而理相化之為基於本發明 里心化之球形形狀的實際偏差物。 I面上可購得具有各種顆粒形狀之金屬。 右至屬組份在其金屬顆粒形狀方面 屬為球形且第-全屬貝丨較佳第一金 乐一孟屬為薄片狀或針狀。 在不同顆教形壯+ A、 之h況下，較佳之金屬同槐 鋼、銀、辞及錫。 J樣為鋁、鐵、

組份D 此外，本發明$八Λ °其由溶劑或溶 (例如正辛烷、

乃 < 刀散液包含溶劑組份D 劑混合物組成。 適當溶劑之管·々丨& 】為脂族烴類及芳族烴類 122438.doc -18- 200815545 環己烷、甲苯、二甲苯）、醇類（例如甲醇、乙醇、丙 醇、2-丙醇、1-丁醇、2_ 丁醇、戊醇）、多元醇類（諸如甘 油乙一醇、丙二醇、新戊二醇）' 烷基酯類（例如乙酸曱 酉曰乙S欠乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸 異丙酯、3-甲基丁醇）、烷氧基醇類（例如甲氧基丙醇、甲 氧基丁醇、乙氧基丙醇）、烷基苯類（例如乙基苯、異丙基 苯）丁基乙一醇、丁基二乙二醇、烷基乙二醇乙酸酯類 (例如丁基乙二醇乙酸酯、丁基二乙二醇乙酸酯）、碳酸酯 類（例如碳酸乙二酯及碳酸丙二酯）、氨仿、二丙酮醇、二 乙二醇二烷基醚類、二乙二醇單烷基醚類、二丙二醇二烷 基趟類、二丙二醇單烧基醚類、二乙二醇烧基醚乙酸醋 類、二丙二醇烧基醚乙酸_、H二丙二醇及二丙 一醇醚類、二乙二醇及二乙二醇醚類、DB坷二元酸酯 類）、醚類（例如乙醚、四氫呋喃）、氯化乙烯、乙二醇、乙 二醇乙酸_、乙二醇二曱醚、甲紛、内g旨類（例如丁内 酯）、酮類(丙酮、2-丁酮、環己酮、甲基乙基酮(ΜΕκ)、 曱基異丁基酮（MIBK)、二乙二醇甲醚、二氯甲烷、曱二 醇、甲基乙二醇乙酸酯、甲基苯酚(鄰甲酚、間甲酚、對 :酚）、吡嘻啶酮類（例如N-甲基_2_吡咯啶酮）、丙二醇、 石反§夂丙一 、四氣化碳、甲笨、三經曱基丙烧（丁明、芳 =烴類及混合物、脂族烴類及混合物、醇單莊類（例如松 月曰％ )水以及由該等〉谷劑中之兩種或兩種以上溶劑組成 之混合物。 較佳之溶劑為醇類（例如乙醇、丙醇、2_丙醇、丁 122438.doc 200815545 醇）、烷氧基醇類（例如甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、丁基乙 二醇、丁基二乙二醇)、丁内醋、二乙二醇二烷基醚類、 二乙二醇單烷基醚類、二丙二醇二烷基醚類、二丙二醇單 烷基醚類、酯類（例如乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁基乙二醇 :酸_、丁基二乙二醇乙酸醋、二乙二醇燒基：讓 '員、-丙二醇醚乙酸酯、DBE)、醚類(例如四氫呋喃）、多 元醇類（諸如甘油）、乙二醇、丙二醇、新戊二醇）、酉同類 (例如丙酮、甲基乙基酮、甲基 、 丞” 丁基酮、裱己酮）' 烴類 (例如％己烷、乙基苯、甲苯、二 Τ本）甲基-2-吡咯啶 明、水以及該等溶劑之混合物。 若分散液係藉由喷墨法而塗佈 #J Λ ^ ^ ^ , 土筛至襯底，則特別較佳之溶 〜基醉類(例如乙氧基丙醇、丁基乙二醇、丁基二 乙-酵)及多元醇類(諸如甘油)、 ： 乙酸酷、丁基乙二醇乙酸_、二丙1甲其&-乙-知 水、環 一丙一知甲基醚乙酸酯）.、 t " 5、丁内酯、N-曱基吡咯烷酮、DBE以及$ # 劑之混合物。 以及忒寻溶

組份E 分=:分散液亦可包含分一。其由…種 述二者已知適用於分散液且在先前技術中已描 散劑為界：―種分散劑原則上係適合的。較佳之分 陽離子、力⑷或界面⑦性劑混合物’例如為陰離子、 兩性或非離子界面活性劑。 較佳為熟習此項 員技術者已知之市面上可購得的寡 122438.doc -20. 200815545 聚分散劑及聚合分散劑，該等分散劑係描述於CD R5mpp Chemie Lexikon-3,0版 ’ Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 2006，關鍵詞"Dispergierhilfsmitter [Dispersing agent]中 ° 實例為聚羧酸、多元胺、由長鏈多元胺組成之鹽及由聚 羧酸組成之鹽、胺/醯胺官能性聚酯及聚丙烯酸酯、大豆 卵鱗脂、聚翁酸鹽、改質酿蛋白。該等聚合分散劑可呈嵌 段共聚物、梳形聚合物或無規共聚物之形式。 陽離子及陰離子界面活性劑係（例如）描述於 "Encyclopedia of Polymer Science and Technology% J.

Wiley & Sons (1966)，第 5 卷，第 816至 818 頁及"Emulsion Polymerisation and Emulsion Polymers”，編者Ρ· Lovell及 Μ· El’Asser，Verlag Wiley & Sons (1997)，第 224-226 頁 中ο 陰離子界面活性劑之實例為具有8至30個碳原子、較佳 1 2至1 8個碳原子之鏈長之有機羧酸的鹼金屬鹽。該等鹼金 屬鹽一般被稱為皂類。通常所用之鹽為鈉鹽、鉀鹽或銨 盖其他可使用之陰離子界面活性劑為具有8至3 0個碳原 子、較佳12至18個碳原子之烷基硫酸鹽及烷基磺酸鹽或烷 基方基％酸鹽。特別適合之化合物為十二烷基硫酸鹼金屬 例如十_烷基硫酸鈉或十二烷基硫酸鉀）及石蠟 ’、1之I至屬鹽。其他適合之化合物為十二烷基苯磺酸鈉 及二辛基磺基琥珀酸鈉。 適當之陽離子界面活性劑之實例為胺鹽或二胺鹽、四級 122438.doc 21 200815545 叙鹽（例如溴化十六基三曱基銨）以及經長鏈取代之環胺（諸 如°比°定、嗎啉、哌啶）之鹽。尤其使用三烷基胺之四級銨 鹽’例如漠化十六基三曱基銨。此處之烷基較佳具有1至 20個碳原子。 根據本發明，非離子界面活性劑尤其可用於組份E中。 子”面活性劑係（例如）描述於CD R5mpp Chemie η 1·〇版，Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag

1 995 ’ 關鍵詞 ’’Nichtionische Tenside，，[Nonionic surfactants]中。 適合之非離子界面活性劑之實例為基於聚氧化乙烯或聚 氧化丙烯之物質，諸如來自BASF AktiengeseUsch⑽之

Pl_i’或Tetronic@。適用作非離子界面活性劑之聚伸烷 二醇一般具有處於1000至15000 g/m〇1、較佳2〇〇〇至13〇⑽ 卜尤其較佳4000至110⑽之範圍内的數均莫耳 貝里Μη。較佳之非離子界面活性劑為聚乙二醇。 聚伸烷二醇本身為已知的或可藉由本身已知之方法 備，例如稭由使用諸如氯氧化納錢氧化卸之驗金、 里：催或使用諸如甲氧化納、乙氡化鈉、乙氧化鉀或 /、丙乳化鉀之鹼金屬醇鹽催化劑且同時添加至少— 2至8個反應性氫原子、較佳_個反應性氯原 ^含 子進仃陰離子聚合，或藉由使用諸如五氯化銻、⑪刀 硼或漂白土之路层渐龄,τ · …、 峻合氟化 路易4 MLewls acid)催化劑、為— 伸烧基上具有2至4個碳原子之氧化婦的起始=種於 子聚合。 、違行陽離 I22438.doc -22- 200815545 氡化丁烯、氧化苯乙烯且較佳 丁烯或2,3- 千乂1土為虱化乙烯及/ 烯。氡化烯可單獨地、相繼 ，1化丙 u人旁地或以混合物形 可使用之起動分子之實例為物化式使用。 -辦 ^ K，有機二羧酸類，諸如丁 己二酸、鄰苯二甲酸或對笨二甲酸；脂…丁 經取代或經N-單烧基或N，m，象二烧、次方族未 上具有1至4個碳原子的二胺類，諸如未：：代：：貌基 或二烷基取代之乙二胺、 3 I早烷基 π丙二胺、…-丁 、三伸乙基四胺、 】，6-己二胺。 胺或1，2·、1，3·、^^-或 其他可使用之起動分子為： 甲基乙醇胺及队乙基 '、歹，如乙醇胺、N- 胺、N-甲基二乙醇胺❹·乙1㈣如二乙醇 例如三乙醇胺n 醇恥；及三烷醇胺類， ㈡“女’及氰。較佳使用多 元醇或具有多於三個官能Α ^、―凡醇或三 此暴之酉子類，例如 二醉、I丙二醇、二乙二醇、二丙二醇、ΐ4% α丙 1，6-己二醇、甘油、三羥 ，丁 一醇、 梨糖醇。 土 、兀、異戊四醇、薦糖及山 其他適當之組份丘為酯化聚伸烷二醇，^张植 伸烷二醇之單醋、-— 冶如所提及之聚 ' —知、三酯或聚酯，J:可驻士 丄Α 知之方式，使所提及之聚 /、 e由以本身已 (較佳為己二酸或對笨A : ^ 0Η基圓與有機酸 飞對本二f酸）反應來製備。 非離子界面活性m藉由 氧基化而製傷之物質，_ 性岛原子之化合物炫 貝例如乳化婦於腊肪醇、含氧醇或烷 122438.doc -23 - 200815545 基紛上之加合物。舉例而言，可將氧化乙烯或i，2_氧化丙 烯用於該烷氧基化反應。 其他可處之非離子界面活性劑為烧氧基化或非烧氧基化 糖酯或糖&|。 耱鱗為藉由使脂肪醇與糖反應而獲得之烷基糖薈，且糖 醋係藉由使糖與脂肪酸反應而獲得。製備所提及之物質所 需的糖、脂肪醇及脂肪酸為熟習此項技術者所知。 適當之糖係（例如）描述於Beyer/Walter，Lehrbuch der organischen Chemie，S，Hirzel Verlag Stuttgart，第 19版， 1981，第392至425頁中。可能之糖為D-山梨糖醇及藉由使 D-山梨糖醇脫水所獲之脫水山梨糖醇。 適Ϊ之脂肪酸為具有6至26個碳原子、較佳8至22個碳原 子、尤其較佳10至20個碳原子之飽和或單不飽和或多不飽 和未分支或分支羧酸，舉例而言如CD R5mpp Chemie Lexikon-1.0版，Stuttgart/New Y〇rk: Ge〇rg Thieme 1995 ’ 關鍵 一 FettsSuren”[Fatty acids]中所提及。可想到 之脂肪酸為月桂酸、棕櫚酸、硬脂酸及油酸。 適S之脂肪醇之碳骨架與如適當之脂肪酸所描述之化合 物的碳骨架相同。 糖醚、糖酯及其製備方法為熟習此項技術者所知。較佳 之糖醚係藉由已知方法經由使所提及之糖與所提及之脂肪 醇反應而氣備。較佳之糖酯係藉由已知方法經由使所提及 之糖與所提及之脂肪酸反應而製備。適當之糖酯為脫水山 梨糖醇與脂肪酸形成之單酯、二酯及三酯，尤其脫水山梨 122438.doc •24- 200815545 糖醇早月桂酸妒 醇三月桂酸二Γ山梨糖醇二月桂酸sl、脫水山梨糖 酉旨、脫水山¥詩1—錢§9、脫水山梨糖醇單棕櫚酸 糸糖％二核櫚酸酯、脫水 酯、脫水山半糖萨w s t & 木+ ’二彳示櫚酸 st η %早硬脂酸醋、脫水山梨糖醇二硬脂酸 酉日、脫水山梨糖醇二 ffit ^ , 予—硬知I S曰及脫水山梨糖醇倍半油酸 脱水山梨糖醇單油酸_及二油酸酿之混合物。

此可此之組份E為藉由使上述糖喊及糖g旨烧氧基化 而獲得之烧氧基化糖料糖較佳之炫氧基化劑為氧化 乙細及1，2_氧化丙烯。院氧基化度一般為⑴。，較佳為2 至1〇’尤其較佳為2至6。此等之實例^經由上述脫水山梨 糖醇醋之乙氧基化而獲得之聚山梨醇_，其（例如）描述於 CD R_pp Chemie 〇 版，⑽响賴，％士

Georg Thieme VerIag 1995 ’ 關鍵詞 [Polysorbates]中。適當之聚山梨醇醋為聚乙氧基脫水山梨 糖醇月桂酸酯及相應硬脂酸酯、棕櫚酸酯、三硬酯酸酯、 油酸酯及三油酸酯，尤其聚乙氧基脫水山梨糖醇硬脂酸 酉旨’其可例如作為來自ICI America Inc.之Tween® 60獲得 (例如描述於 CD Rdmpp Chemie Lexik〇n-l.〇 版，

Stuttgart/New Yoik. Georg Thieme Verlag 1995，關鍵詞 nTweer^n 中）。 亦有可能使用聚合物作為分散劑。

組份F 本發明之分散液亦可包含至少一種不同於組份A、B、 122438.doc -25- 200815545 C、D及E之其他添加劑F。其可由一或多種添加劑組成。 舉例而言，組份F可包含可溶性、纖維性或微粒添加 此等之混合物。&處較佳為市面上可購得之產&。” 亦有可能使用填充劑或增強材料，例如玻璃粉、破 物、玻璃非編織物、礦物纖維、鬚晶、氣化銘纖維、、: 母、粉狀石英或石夕灰石。亦可能使用石夕石、石夕酸鹽（例^ 八⑽仙或頁錢鹽）、染料、脂肪酸、脂㈣胺、W 劑、濕潤劑、乾燥劑、錯合劑、碳酸鈣、碳酸鋇、二‘化 鈦、蠟、矽灰石、顏料或芳族聚醯胺纖維。 亦有可能使用其他添加劑，例如具有搖變效應之試劑， 例如石夕石；石夕酸鹽，仏丨丄Λ 例如Aerosils或膨潤土；或具有搖變 效應之有機試劑及辋# _ y t 捫化剑，例如聚丙烯酸、聚胺基甲酸 酉曰氫化萬麻油、染料、脂肪酸、脂肪醯月安、增塑劑、濕 润劑、消泡劑、潤滑劑、乾燥劑、交聯劑、光引發劑、錯 合劑、壤、顏料。 卜本&月之$散液可包含（例如）加工助劑及穩定劑 (例如UV穩定劑、潤滑劑、防腐劑及阻燃劑）作為組份F。 本^月亦提卩f重用於製備本發明之分散液的方法，其 中其步驟包含·· a )使組伤A至C與至少一部分組份〇以及（若適當時）e、f 及其他組份混合；及 b!) 使該混合物分散； C )右"適田日守’添加步驟a,)中未使用之比例之組份D以便 調節黏度而適於特定塗佈法。 122438.doc -26- 200815545 該分散液可使用熟習此項技術者已知之組件經由強烈混 合及分散而製備。其包括在提供強烈分散之組件（例如: 合γ球研磨機、玻珠研磨機、溶解機、三李昆研磨機㈣ 子-定子混合機）中混合該等組份。 八有可能在方法之一個步驟中混合分散液之所有所要組 '、而亦可旎預先混合兩種或兩種以上組份（例如如 上所述之組份A與B)，且稍後推混其餘組份直至達至 法之後續獨立步驟。 Μ 本發明進—步提供—種用於在―不導電基板之至少 分表面上fit —金屬層的方法，其巾其步驟包含： a) 至少部分地塗佈本發明之分散液於該基板上； b) 至少部分乾燥且/或部分硬化塗佈於該基板上 散液層；及 茨刀 c) 精由無電流法及/或電鑛法沈積_金屬於該經至 分乾燥且/或固化之分散液層上，且形成一金屬層/ 在塗佈該分散液期間且為調節步驟a)中之黏度，較 該分散液進行攪拌且控制其溫度。 土、 =當：在步驟b)與。之間’亦可能引入活。 其包含經由至少部人ϋ ^ @ i 地化學破碎及/或機械破碎該經乾文品 及:或固化之分散液層而至少部分地釋放導電顆粒。^ 一=導電顆粒包含易於能夠氧化之材料，則可在該方法之 一變體中’在結構化或非結構化乾燥及/或固化之 層上形成金屬岸之·‘ 政'夜 除。此處之氧二二二粒之氧化層至少部分地移 曰的私除可（例如）以化學方式及/或機械方 122438.doc -27- 200815545 式進行。可用於處理經龄烽 ， 、二卑L /本及/或固化之分散液層以便以 化學方式自導電顆粒移除氧化&的、# ^ 牙虱化層的適當物質之實例為酸， 諸如濃硫酸或稀硫酸，式、、歲豳 次/辰鹽酸或稀鹽酸、檸檬酸、硭

酸、醯胺基磺酸、甲酸、乙酸。 H 表面處氧化層之至少部分移除及導電顆粒之至少部分釋 放亦可在同一操作中進行。 本發明之分散液所塗佈之適當不導電基板的實例為剛性 或可撓性襯底。適當之襯底之實例為增強型或非增強型聚 合物。適當之$合物為環氧樹脂或&質環氧樹月旨，例如雙 官能或多官能雙酚A或雙酚F樹脂、環氧酚醛清漆樹脂、^ 化％氧樹脂、芳族聚醯胺增強型或玻璃纖維增強型或紙增 強型環氧樹脂（例如FR4)、玻璃纖維增強型塑料、液晶聚 合物（LCP)、聚苯硫醚（PPS)、聚曱醛（p〇M) '聚芳基醚酮 (PAEK)、聚 _ _ 酮（PEEK)、聚醯胺（pA)、聚碳酸 _ (pc)、 聚對苯二曱酸丁二酯（PBT)、聚對苯二甲酸乙二酯（ρΕτ)、 I fe亞胺（PI)、聚醯亞胺樹脂、氰酸酯、雙馬來醯亞胺-三 嗪樹脂、耐綸（nylon)、乙烯基酯樹脂、聚酯、聚酯樹脂、 聚醯胺、聚苯胺、酚系樹脂、聚吡咯、聚萘對苯二曱酸酯 (PEN)、聚曱基丙烯酸甲酯、磷改質環氧樹脂、聚伸乙二 氧基σ塞吩、經酚系樹脂塗覆之芳族聚醯胺紙、聚四氟乙烯 (PTFE)、二聚氰胺樹脂、聚;5夕氧樹脂、氟樹脂、介電質、 ΑΡΡΕ、聚醚醯亞胺（ΡΕΙ)、聚苯醚（ρρο)、聚丙烯（ρρ)、聚 乙烯（ΡΕ)、聚砜（PSU)、聚醚颯（pES)、聚芳基醯胺 (ΡΑΑ)、聚氣乙烯（PVC)、聚苯乙烯（ps)、丙稀腈_ 丁二烯· 122438.doc -28- 200815545 苯乙稀（)、丙稀腈_苯乙稀·丙稀酸酿（asa)、苯乙雄一 丙烤腈（SAN)以及兩種或兩種以上上述聚合物之混合物淡 合物）’其可呈極其廣泛多樣之形式。該等基板可包含熟 習此項技術者已知之添加劑’例如阻燃劑。 原則上’亦可能使用列於組似下之聚合物中的任一種 聚合物。 其他適當之基板為複合材料、泡沫型聚合物、 styr〇P，、St_ur@、Mw_(pu)、^wi 織品:硬紙板、紙板 '、紙、經聚合物塗覆之紙、木材、礦 物材料石夕、玻璃、植物組織或動物組織，或經樹脂浸透 之紡織品’該等基板已受壓以得到薄片或卷形物。 為達成本發明之目的，”不導電基板”較佳意謂基板之表 面電阻大於1〇9歐姆/公分。 刀政液可4由力習此項技術者已知之方法塗佈。可於基 板表面之一或多個側面上進行塗佈且該塗佈可為一維、二 、隹或一 ’准的。基板_般可具有適於所欲目的之任何所要幾 何形狀。 :分散液可藉由習知之塗覆法(洗鑄、展塗、到塗、刷 塗、印刷（凹版印刷、網印、彈性凸版印刷、移印、喷 墨、平版印刷、如DE1005 1850中所述之LaserSonic⑧法或 其他印刷方法）、冑塗、浸塗、滾軋、撒粉、流體化床或 員似方法）塗佈。層厚較佳為自〇·〇!至100 μπι、更佳自 至5〇啤、尤其較佳自1至25 μη不等。該等層可以非結 構化或結構化方式塗佈。 122438.doc -29- 200815545 使用習知方法你以社m ^ 使以 '“冓化或非結構化形式塗佈之八 乾燥或硬化。舉例而言， 刀散液 _ A 』稭由化學途徑，例如細士封人 劑之聚合、聚加成或聚縮入，廡、'二由黏合 束輻射'微波輻射、汛輻 t黾子 4丄，仏、 #射或加熱）而使分散液硬介，$ 精由純物理途徑經由墓發 ，或 由物理及化學途徑之組合進行乾燥。 了此知 在分散液塗佈且、鹿g / ―、 乾4及/或硬化後所獲得之 無電流法及/或電鍍法後_ 凡4精由 忒俊、、負沈積金屬於至少部分 硬化之分散液層上。f l杯及/或 本發明之分散液於步驟3)中可以結構化或非結構 塗佈°較佳以連續程序進行塗佈步驟[步驟a)]、 ^ 硬化步驟[步驟b)]及另一金屬之沈積步驟 二 小匕⑷）之簡單實施使此成為可能n = 續過程當然亦有可能。 牛連 步驟C)中藉由無電流法及/或電錄法所進行之金屬沈積可 藉由熟習此項技術者已知且文獻中已描述之方法來進行。 有可犯藉由無電流法及/或電鍍法（亦即應用外加電壓及電 :流動)塗佈一或多個金屬層。原則上，比分散液之組份C 貴重之金屬中的任一種金屬皆可用於此處之無電流法沈 積。對於電鍍法沈積而言，原則上有可能使用任何金屬。 較佳使用電鍍法來沈積銅層、鉻層、銀層、金層及/或鎳 層。此處所用之電解質溶液可包含（例如）酸性硫酸鋼鍍 液。步驟c)中所沈積之一或多個層的厚度係在熟習此項技 術者已知之習知範圍内且對於本發明並不重要。 122438.doc •30- 200815545 儘官不需要在藉由無電流法及/或電嫉法進 前對可金屬化之基板之夺而、隹—壯w老 孟屬化之 > <丞販之表面進打特別處理，但有 沾習此項技術者已知之方 此曰 由以受押方★栋本品』， 表面活化可藉 工方式使表面粗糙化或使用受控方法 之碳奈米管及（例如）全屬群』 木擇放表面上 严并 ）’屬顆粒而用於改良黏著性或加速金 “積。碳奈米管及金屬顆粒之釋放亦有下列好 人 物基質中需要較小比例以實現金屬化。 Λ 梯Γ而言’可經由機械磨，(詳言之經由刷光、研磨或 使用研磨劑進行之拋光 ^ 以趙…… 水流屋力下之衝擊、喷砂或 起N 一氧化石反（乾冰）進 石 貧/ )或I曰由物理方法（例 如經由加熱、雷射、冰 帝s i 先、電軍或電漿放電）及/或化學磨 蝕（砰吕之經由蝕刻及/或氧 飾…“ 乂乳化)進仃表面活化。進行機械磨 钱及/或化學磨餘之方法兔 於先前技術中。為^白此項技術者所知且已描述 用於抛光之研磨劑可為熟習此項技術者已知之研磨劑中 的任-種研磨劑。適當之研磨劑之實例為浮石粉。為在壓 ，下使用貪射水机時腐飿掉經硬化分散液層的頂層，喷射 水流較佳包含小固體顆4 ^ 耻顆粒，诸如平均粒徑分布範圍為40至 120 μηι、較佳 60至 8〇 少、办 γ lw μ之，于石粉（A12〇3)或粒徑大於3 μΓη 之粉狀石英（Si02)。 在化學磨飯之情況下，較佳使用適於聚合物之化學製劑 或化學製劑混合物。在興 在化干磨餘之情況下，聚合物可（例 如）在表面處至少部；士良、〜 刀地為 >谷劑所溶解掉，或基質材料之 化學結構可至少在某種程产 又上‘助於適當試劑而被破壞， 122438.doc 200815545 仗而釋放喊奈米管。可使基質材料膨脹之試劑亦適用於釋 放碳奈米管、。該膨脹作用產彻，待沈積之金屬離子可 自1解貝各液滲人該等空腔，為此允許較多數目之碳奈米 吕的孟屬化。較多數目之所釋放的碳奈米管使金屬化過程 之速率升高。 “若基質材料為(例如)環氧樹脂、改質環氧樹脂、環氧酚 :清漆樹脂、聚丙烯酸醋、ABS、苯乙烯_丁二烯共聚物或 :醚，則碳奈米管及（例如）金屬顆粒之釋放較佳藉由氧化 劑而發生。該氧化劑破壞基質材料之結合，為此使黏合劑 脫離且隨之釋放顆粒。適t之氧化劑之實例為鍾酸鹽^ 士:過錳酸鉀、錳酸鉀、過錳酸鈉、錳酸鈉）、過氧化氫、 氧氣、在例如錳鹽、鉬鹽、鉍鹽、鎢鹽及鈷鹽之催化劑存 在下的氧氣、臭氧、五氧化二飢、二氧化石西、多硫化錄溶 液、在氨或胺存在下之硫、二氧化鐘、高鐵酸卸、重絡酸 鹽/硫酸、於硫酸或乙酸或乙酸肝中之鉻酸、硝酸、氫碘 酸、氫溴酸、重鉻酸吡錠、鉻酸_吡啶錯合物、鉻酸酐、 氧化鉻（VI)、過碘酸、四乙酸鉛、醌、曱基醌、蒽醌、 溴、氣'氟、鐵鹽溶液、硫酸氫鹽溶液、過碳酸鈉、含氧 il酸鹽（oxohalic acid)(例如氣酸鹽或溴酸鹽或碘酸鹽）、過 自酸鹽（例如過碘酸鈉或過氯酸鈉）、過硼酸鈉、重鉻酸鹽 (例如重鉻酸鈉）、過硫酸鹽（諸如過氧化二硫酸鉀、過氧: 單硫酸鉀）、氣鉻酸吼錠、次齒酸鹽（例如次氯化鈉）、在親 電子試劑存在下之二甲亞砜、氫過氧化第三丁基、3•氣過 笨甲酸、2,2-二甲基丙链、戴斯_馬丁（Des_Manin)過碘 122438.doc -32- 200815545 凡 二酿氯、尿素-過氧化氫加合物、過氧化尿素、2-二 氧碟基笨甲酸、過氧化單硫酸鉀、間氯過苯甲酸、N_甲基 j啉小氧化物、氫過氧化2-甲基丙-2-基、過乙酸、新戊 醛、四氧化餓、過硫酸氫鉀、釕（ΙΠ)鹽及釕（IV)鹽、在 2,2,6,6_四甲基哌啶基N•氧化物存在下之氧氣、三乙醯氧 基過碘蜿 '二氟過乙酸、三甲基乙醛、硝酸銨。在該過程 /、月間可視情況提高溫度以便改良釋放過程。 車乂佳為錳酸鹽（諸如過錳酸鉀、錳酸鉀、過錳酸鈉、錳 酉欠鈉）過氧化氫、N-甲基嗎啉N-氧化物、過碳酸鹽（例如 過^酸鈉或過碳酸鉀）、過硼酸鹽（例如過硼酸鈉或過硼酸 鉀）、過硫酸鹽（諸如過硫酸鈉或過硫酸鉀）、鈉、鉀及銨之 過氧：二碲酸鹽及過氧化單硫酸鹽、次氣化鈉、尿素·過 ^ 氫力5物、含氧鹵酸鹽（諸如氯酸鹽或溴酸鹽或破酸 鹽）、過鹵酸鹽（諸如過碘酸鈉或過氯酸鈉）、過氧二硫酸四 土鉍、鐵鹽溶液、五氧化二釩、重鉻酸吡錠、鹽 酸、溴、氯、重鉻酸鹽。 斤尤其权佳為過錳酸鉀、錳酸鉀、過錳酸鈉、錳酸鈉、過 ，化氫及其加合物、過删酸鹽、過碳酸鹽、過硫酸鹽、過 氧二硫酸鹽、次氯化鈉及過氯酸鹽。 為釋放包含（例如）1 结構之基質材料（例如聚醋樹脂、聚 酷丙稀酸酿、聚_丙缚酸_、聚醋胺基甲酸_)中的碳奈 米管及(例如)金屬顆粒’較佳使用(例如)酸性或驗性化學 製劑及/或化學製劑混人物。 ， j 口物較佳之酸性化學製劑及/或化 學製劑混合物為（例如）澧酴& )辰戍稀酸，諸如鹽酸、硫酸、磷 122438.doc *33- 200815545 酸或硝酸。視基質材料而定，有機酸亦可為適用的，例如 曱酸或乙酸。適當之㈣化學製劑及/或化學製劑混合物 為（例如）鹼，諸如氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液、氫氧化 銨或碳酸鹽（諸如碳酸鈉或碳酸鉀）。在該過程期間可視情 況提高溫度以便改良釋放過程。

亦可使用溶劑來釋放基質材料中之碳奈米管及（例如）金 屬顆粒。因為基質材料必須經受溶劑之溶解或溶劑之溶劑 化作用，所以溶劑必須恰當地與基質材料相匹配。若使用 可溶解基質材料之溶劑，則使底層與溶劑接觸僅較短時 間’為此使基質材料之上層溶劑化且因此分離。原則上， 可使用上述溶劑中之任一種溶劑。較佳 (mibk)、—乙二醇單丁基醚。為改良溶劑特性，在溶解程 序期間可視情況提高溫度。 本發明亦提供-種基板表面，其具有可藉由上述用於製 造金屬層之本發明方法獲得的具至少部分導電性之 層。 此類基板表面可用於傳導電流或熱量、屏蔽電磁輻射或 用於磁化。 本發明亦提供本發明之分散液用於塗佈金屬層的用途。 本發明之基板表面以及本發明之方法詳言之可 各種應用。 ； 本發明之基板表面及/或本發明之方法（例如）適用於梦造 印刷電路板上之導電帶。該等印刷電路板之實例為彼等具 U2438.doc -34 - 200815545 有夕層内外子層、微通道、板載晶片之印刷電路板、可挽 性及硬性印刷電路板，該等印刷電路板(例如)被安裝於諸 如以下之產口口中：電腦、電話、電視機、電動汽車組件' 鍵盤、無線電、視訊播放機、⑽放機、cd_r〇m播放機 j DVD播放機、遊戲控制台、量測裝置及控制裝置、感應 為、電氣廚用機 '電動玩具等。 、… 本發明之方法亦可用以於可撓性電路襯底 :。該等可繞性電路概底(例如)為由已在上面印刷導電:: 構之上述襯底材料組成的塑料箱 : 製造HFID天線、輕„。w U之方法亦適用於 狀電魔、座椅加戈；線1吉構、晶片卡模組、帶 幕或電漿顯示幕；二:二體、太％能電池或LCD顯示 阻或對流器或電熔，.二或其他電容器、電 電鑛法塗覆之產二適用於製造呈任何所要形式的由 定之； 。"例如經早側或雙側金屬塗覆(具有確 f Μ用予;合物基板或瓜模製互連裝置；或適用於 二:之裝錦性或功能性表面，其例如用於屏蔽 輻射或用於導熱或於產品上用作封裝。 導具有有機電子組件之觸點的天線或製造由不 亦了 之表面上用於電磁屏蔽(咖)目的之塗層。 料組成内部塗層以用於製造具有由不導電材 亦可為二：支樓的高頻信號波導。基板表面 中另—可能用途為用於燃料電池應用之雙極板的流場區 122438.doc -35- 200815545 亦可能使用上述不導電基板來製造非結構化或結構化 電層以用於模製物之後續裝飾性金屬化。 藉助於本發明之分散液用於製造金屬層以及本發明之基 =面：本發明方法之應用範圍允許金屬化基板(其中： 寻基板本身不導電）之低成本製造，該等金屬化基板詳+ ==及感應器、電磁輕射吸收體或氣體屏障或裝： :件(:；之用於機動車輛領域、衛生設施領域、玩具 ΐ域太Γ領域及辦公領域之裝純部件）及封褒以及 二㉝明亦可用於紙f、信用卡、個人身份證件等之安 王P刷的領域。本發明之方法可用於纺織品 =能化(傳輸器、_天線、詢答器天線及其他：: 感應益、加熱元件、抗靜電系統 ' ^ ^ ^ ,, x 、匕枯嵌專用於塑料之技 月尹电糸統）、屏蔽系統等）。 At十之抗 雨該等應用之實例為外殼，.諸如電腦外殼；顯 电活、音訊設備、視訊設備 、订力 電子組件、軍事及非置…攝影機之外殼；以及 配件、淋浴器噴頭、淋浴扶手及淋浴牛:：洗-把柄及門捏手、衛生間紙輥固持哭、；缸寺：、-屬化門 子上之金屬化裝…生條帶及❹ ^巴、体具及鏡 殼。 同孝木及封裝材料之外 亦可提及’汽車領域中之金屬化塑料表面 條帶、車外後視鏡、散熱器格拇、^^面，例如裝飾性 面、外部車身部件及内部部件 正-化、翼型表 飾性輪罩。 ^、踏腳板替代物及裝 122438.doc -36 - 200815545 洋a之，h今已在某種程度上或完全由金屬製得之部件 可由非導電材料製得。舉例而言，此處可提及落水管、 槽、門以及窗框。 亦可能製造積體電氣模組上之接觸點或接觸墊或導線。 亦可能製造薄金屬箔或經單側或雙側層壓之聚合物襯底 材料或金屬化塑料表面，例如裝飾性條帶或車外後視鏡。

U 本發明之分散液及/或方法同樣可用於（例如）印刷電路 板、RFID天線或詢答器天線、帶狀電纜或箔導體中之電 洞、通道、盲孔等的金屬化以便建立貫穿上面與下面之接 觸。當使用其他基板時此亦適用。 此外，本發明所製造之金屬化物品_就其包含可磁化金 屬而言-可用於可磁化功能性部件之領域’例如磁性面 板、磁性遊戲玩具（magnetic games)及磁性表面（例如於冰 箱門中）。其亦可用於良好熱導率為有利之領域中，例如 用於座椅加熱系統、地面加熱系統及絕緣材料之箔。 本發明之金屬化基板表面之較佳用途為由此所製造之基 板用作印刷電路板、RFID天線、詢答器天線、座椅加熱系 統、帶狀電纜、無觸點晶片卡、薄金屬箔或經單側或雙側 層壓之聚合物襯底材料、II導體、太陽能電池或LCD顯示 幕或電漿顯示幕中之導電帶或用作裝飾性應用（例如用於 封裝材料）的彼等用途。 本發明《分散液及方法對於詳言《使用4電漆或導電分 散液提供用於不導電基板之金屬覆層的優化系統而言係重 要的，當與已知系統相比較時，該等系統具有由低重量、 122438.doc -37- 200815545 良好黏著性、分散性、流動性及高電導率組成的改良特性 組合。此夕卜，本發明之分散液及方法可用以於不導電材料 上製造均勻且連續之金屬層。 在藉由無電流法及/或電錄法進行塗覆之後，該基板可 错由熟習此項技術者已知之步驟中的任—步驟進行進^ ::。舉例而可將所存在之電解質殘餘物藉由清洗； 基板移除’且/或可將基板乾燥。

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Claims (1)

1. 200815545 十、申請專利範圍： 1. 一種用於塗佈一金屬層於一不導電基板上之分散液，其 包含： a 以組份A、B、C及D之總重量計，0.1至99.8重量％之 有機黏合劑組份A ; b 以組份A、B、C及D之總重量計，0.1至30重量％之碳 奈米管作為組份B ; c 以組份A、B、C及D之總重量計，〇·1至70重量％之平 均直徑為〇.〇1至10〇 μΙΏ的導電顆粒作為組份C ; d 以組份A、B、C及D之總重量計，〇至99.7重量％之溶 劑組份D。 2 ·如請求項1之分散液，其此外包含以下組份中之至少一 者： e 以組份A、B、C及D之總重量計，0·1至20重量％之分 散劑組份Ε ;以及 f 以組份A、B、C及D之總重量計，0·1至40重量％之添 加劑ρ 〇 3·如請求項1或2之分散液，其中該黏合劑組份a係由聚合 物或聚合物混合物組成。 4·如請求項1或2之分散液，其中組份b係由長度處於0.5至 1000 μπι之範圍内且直徑處於0.002至〇·5 μΓΩ之範圍内的 單壁或多壁碳奈米管組成。 5 .如清求項1或2之分散液’其中金屬粉末係用作組份c。 6. 一種用於製備如請求項1至5中任一項之分散液的方法， 122438.doc 200815545 其中其步驟包含： a')使組份MC與至少—部分組份D以及（若適當時）組份 E、F及其他組份混合；及 b’）使該混合物分散。 7. -種用於在一不導電基板之至少一部分表面上製造_金 屬層的方法，其中其步驟包含·· Μ至乂 4分地塗佈如請求項1至5中任-項之分散液於 該基板上； ' b)至少部分乾燥且/或部分硬化塗佈於該基板上之該分 散液層；及 C)藉由無電流法及/或電鍍法沈積一金屬於該經至少部 分乾燥且/或至少部分硬化之分散液層上，且形成_ 金屬層。 月长項7之方法’其中在步驟…與c)之間活化該經至少 部分乾燥且/或硬化之分散液層的表面。 9 ·如請求項7至8 $古 之方法，其中在步驟a)中將該分散液以結 或非結構化形式塗佈。 HZ可由如請求項7至9中任-項之方法獲得之基板表 ’、’、有具至少部分導電性之金屬層。 熱求項1〇之基板表面的用途’其用於傳導電流或 磁化^用作$飾性金屬表面、用於屏蔽電磁輻射或用於 12·Γ=求項11之用途’其用作印刷電路板、咖天線、詢 °、、、在或其他天線結構、座椅加熱系統、帶狀電纜、 122438.doc 200815545 箔導體、無觸點晶片卡、太陽能電池或LCD顯示幕或電 漿顯示幕中之導電帶，或用於製造藉由電鍍法塗覆之產 品，其中該等產品可呈任何所要形式。 1 3. —種如請求項1至5中任一項之分散液的用途，其用於塗 佈一金屬層。 ·

   122438.doc 200815545 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無）

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