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TW200533683A - Curable composition and process for producing cured fluorochemical - Google Patents

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TW200533683A
TW200533683A TW94107015A TW94107015A TW200533683A TW 200533683 A TW200533683 A TW 200533683A TW 94107015 A TW94107015 A TW 94107015A TW 94107015 A TW94107015 A TW 94107015A TW 200533683 A TW200533683 A TW 200533683A
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carbon
compound
aliphatic ring
double bond
ring structure
Prior art date
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TW94107015A
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English (en)
Inventor
Norihide Sugiyama
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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Description

200533683 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含有脂肪族環結構具有聚合性之碳 雙鍵的全氟環聚狀聚烯及聚合引發劑的硬化性組成物 該全氟環狀聚烯硬化之含氟硬化物的製造方法，由該 Μ 硬化物所構成的光學材料、及經該含氟硬化物將透光 的發光元件。 【先前技術】 使用波長爲460 nm (藍色）和405 nm (藍紫）、 nm (紫外線）之發光二極管（以下，稱爲LED )， 由螢光體之波長轉換發出白色光的發光元件（以下， 白色LED )以環氧系之透明樹脂將透光封合的照明光 因爲白色LED的光及熱使得該透明樹脂惡化，故具 乏耐久性的問題。 β 另一方面’主鏈具有含氟脂肪族環狀結構之含氟 物爲具有低折射率性、低表面能量性、透明性、耐光 " 尤其對於短波長光之耐久性）、耐藥品性等之性質優 ^ 可於特定之溶劑中解決。因此，開發出將該含氟聚合 作爲形成具有前述性質之被膜的接黏劑和塗層劑並且 於各種用途的方法（參照專利文獻1及專利文獻2 ) 已提案將專利文獻2記載之塗層劑所形成的被膜，使 爲將白色L E D予以透光封合的透明樹脂（參照專利文 一碳 ，令 令氛 封合 380 且經 稱爲 源， 有缺 聚合 性（ 良， 物， 使用 。亦 用作 獻3 200533683 (2) 但是，專利文獻3中記載之塗層劑因爲該含氟 之濃度最大爲2 5質量％左右’故具有無法取得將 光封合所必要的厚度（1 0 0 # m以上）。又，雖亦 層劑重複塗佈增加厚度的方法，但於重複塗佈時具 I» 被膜上發生裂痕且產率降低的問題。 4 又，開發出將全氟（2，2 —二甲基一1，3 -二 和全氟（丁烯基乙烯醚）等之氟單體，並使用由含 • 過氧化物所構成之聚合引發劑予以塊狀聚合，製造 穿透性高且透明性優良之成形品的方法（參照專利 )。但是，該氟單體的聚合物爲熱可塑性的線狀聚 其耐熱性不能稱爲充分。又，該氟單體爲沸點低且 系進行塊狀聚合之情況，氟單體爲揮發且具有難以 形品之體的問題。 專利文獻1 :特開平2- 8445 6號公報 專利文獻2 :特開平2 - 1 2 9 2 5 4號公報 Φ 專利文獻3 :特開2 0 0 3 - 8 0 7 3號公報 專利文獻4 :特開2 0 0 0 - 1 5 1 1號公報 ^ 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 本發明係爲用以解決前述之問題而完成者，以 與透明性，特別對於波長2 0 0〜5 0 0 nm之短波長光 ，單稱爲短波長光）的耐光性、耐熱性、及機械物 ，且控制體積（特別爲厚度）之含氟硬化物的含多 聚合物 LED透 有將塗 有易於 鳄茂） 氟有機 紫外光 文獻4 合物， 以開放 控制成 提供給 (以下 性優良 官能全 -5- 200533683 (3) 氟單體的硬化性組成物爲其目的。 (解決課題之手段） 1 · 一種硬化性組成物，其特徵爲含有具有亦可含氧 原子之碳原子所構成的脂肪族環結構，且形成聚合性之碳 一碳雙鍵之二個碳原子之至少一個爲形成該脂肪族環結構 的碳原子之含有至少一個聚合性的碳-碳雙鍵，具有二個 以上碳-碳雙鍵之全氟環狀聚烯、及聚合引發劑。 2 ·如上述1中之硬化性組成物，其中全氟環狀聚烯 爲具有含有一或二個氧原子之五員環或六員環所構成的脂 肪族環結構，且構成該脂肪族環結構之鄰接二個碳原子間 存在碳-碳雙鍵或於構成該脂肪族環結構之一個碳原子與 該脂肪族環結構外之碳原子之間存在碳-碳雙鍵，且具有 二個存在碳一碳雙鍵之脂肪族環結構的全氟環狀二烯。 3.如上述1或2中之硬化性組成物，其中硬化性組 成物爲再含有具有亦可含氧原子之碳原子所構成的脂肪族 環結構，且形成聚合性之碳-碳雙鍵之二個碳原子之至少 一個爲形成該脂肪族環結構的碳原子之具有一個聚合性碳 -碳雙鍵、碳數8個以上的全氟環狀單烯。 4 ·如上述3中之硬化性組成物，其中全氟環狀單烯 爲具有含有一或二個氧原子之五員環或六員環所構成的脂 肪族環結構，且構成該脂肪族環結構之鄰接二個碳原子間 存在碳-碳雙鍵或於構成該脂肪族環結構之一個碳原子與 該脂肪族環結構外之碳原子之間存在碳-碳雙鍵的全氟環 -6 - 200533683 (4) 狀單烯。 5. 一種光學材料，其特徵爲由令如上述1〜1中任一 項之硬化性組成物硬化所得之含氟硬化物所構成。 6. 一種發光元件，其特徵爲經如上述1〜4中任一項 m 之硬化性組成物硬化所得之含氟硬化物所透光封合。 < 7 · —種含氟硬化物之製造方法，其特徵爲令具有亦 可含氧原子之碳原子所構成的脂肪族環結構，且形成聚合 # 性之碳-碳雙鍵之二個碳原子之至少一個爲形成該脂肪族 環結構的碳原子之含有至少一個聚合性之碳-碳雙鍵、具 有二個以上碳-碳雙鍵之全氟環狀聚烯、或該全氟環狀聚 烯與該全氟環狀聚烯以外之共聚合性單體硬化。 8·如上述7中之氟硬化物之製造方法，其爲以聚合 引發劑之作用進行聚合。 9. 一種光學材料，其特徵爲由如上述7或8中之方 法所得之氟硬化物所構成。 ® 10· —種發光元件，其特徵爲將如上述7或8中記載 之方法所得之氟硬化物所透光封合。 -7- 1 (發明之效果） 本發明中之全氟環狀聚烯硬化物之含氟硬化物爲透明 性、耐光性（特別對於短波長光的耐久性）優良，且由於 爲不溶不熔融性之交聯聚合物故耐熱性和機械物性優良。 又’本發明之硬化性組成物因含有沸點高的全氟環狀聚烯 ，故即使以開放系令其硬化，亦可於高產率下取得含氟硬 200533683 (5) 化物，可輕易成形爲具有1 0 0 v m以上厚度的氟硬化物。 實施發明的最佳形態 於本說明書中，將式（a )所示之化合物記述爲化合 m 物（a )。以其他式所示之化合物和單位亦同樣表示。 於本說明書中，所謂透光封合爲意指兼具有令光穿透 之機構和封合機能的封合。 φ 於本說明書中，所謂單位爲意指單體硬化所形成之來 自該單體的單位。又，全氟烷基、全氟伸烷基、全氟烷氧 基等之具有碳原子鏈的基亦可爲直鏈狀，且亦可爲分支狀 〇 於本發明中，將「具有亦可含氧原子之碳原子所構成 的脂肪族環結構，且形成聚合性之碳-碳雙鍵之二個碳原 子之至少一個爲形成該脂肪族環結構的碳原子之含有至少 一個聚合性碳-碳雙鍵」的全氟單體（全氟環狀聚烯和全 # 氟環狀單烯）於以下總稱爲全氟環狀單體。全氟環狀單體 的碳數，由單體之沸點和所得含氟硬化物之耐熱性觀點而 ^ 言，以6個以上，特別爲8個以上爲佳，且其上限爲24 ^ 個，特別爲1 8個爲佳。滿足此條件之全氟環狀單體爲沸 點loot左右以上，於後述之硬化系中硬化爲佳。 全氟環狀單體中脂肪族環結構爲僅由碳原子所構成或 由碳原子和氧子構成原子所構成的脂肪族環結構’構成原 子數爲4〜8個原子，特別以5或6個原子爲佳。特別以 含有1或2個氧原子之五或六員環所構成的脂肪族環結構 -8 - 200533683 (6) 爲佳。全氟環狀單體爲具有一個以上此脂肪族環結構’且 特別以具有一或二個此脂肪族結構爲佳。具有二個以上脂 肪族環結構之情況’二個以上之脂肪族環爲此單鍵和二價 以上之連結基予以連結亦可’且予以縮合（亦包含共有一 m 個碳原子的情況）亦可。連結基爲氧原子、全氟伸院基（ " 碳數8個以下爲佳）’於單終端、兩終端或碳原子間具有 醚性氧原子的全氟伸烷基（碳數8個以下爲佳）等。 φ 於構成脂肪族環之碳原子中亦可結合氟原子以外的取 代基。取代基以碳數1 5個以下之全氟烷基，於碳原子間 具有醚性氧原子（醚性氧原子亦可爲二個以上）之碳數 1 5個以下的全氟烷基、碳數1 5個以下之全氟烷氧基，於 碳原子間具有醚性氧原子（醚性氧原子亦可爲二個以上） 之碳數15個以下的全氟烷氧基等爲佳。 全氟環狀單體爲包含形成聚合性之碳-碳雙鍵的二個 碳原子的至少一個爲形成上述脂肪族環結構之碳原子的碳 • -碳雙鍵。即，於構成上述脂肪族環結構之鄰接二個碳原 子間存在碳-碳雙鍵、或、於構成上述脂肪族環結構之一 ^ 個碳原子與上述脂肪族環結構外之碳原子之間存在碳-碳 4 雙鍵。此些碳-碳雙鍵爲於一個脂肪族環結構中具有二個 以上亦可，但通常爲於一個脂肪族環結構具有一個碳一碳 雙鍵。因此，具有二個以上此些碳-碳雙鍵之全氟環狀單 體（全氟環狀聚烯之一種），以具有二個以上存在此些碳 一碳雙鍵之脂肪族環結構（以下，亦稱爲與碳一碳雙鍵一 體化的脂肪族環結構）的化合物爲佳。但，具有二個以上 -9 - 200533683 (7) 此種脂肪族環和二個以上此種脂肪族環與其他環縮合之構 造的化合物，則被視爲具有二個以上與此些碳-碳雙鍵一 體化之脂肪族環結構的化合物，且具有一個此種脂肪族環 與其他縮合之構造的化合物’被視爲具有一個與此些碳 一碳雙鍵一體化之脂肪族環結構的化合物。 全氟環狀單體爲具有至少一個與碳-碳雙鍵一體化的 脂肪族環結構，更且亦可具有此構造以外之碳-碳雙鍵（ 二個碳原子之任一者均非構成上述脂肪族環之碳原子的碳 一碳雙鍵）。 本發明中之全氟環狀聚烯爲具有2〜4個（至少一個 爲與脂肪族環結構一體化的碳-碳雙鍵）此類碳-碳雙鍵 爲佳，特別以具有二個與脂肪族環結構一體化之碳-碳雙 鍵（不包含其他聚合性之碳-碳雙鍵）的全氟環狀聚烯爲 佳。以下，亦將具有二個與脂肪族環結構一體化之碳一碳 雙鍵的全氟環狀聚烯稱爲全氟環狀二烯。 又，全氟環狀單烯爲指具有一個（不包含其他聚合性 之碳一碳雙鍵）與脂肪族環結構一體化之碳-碳雙鍵的全 氟環狀單體。全氟環狀單烯以沸點較高之全氟環狀單烯爲 佳，且特別以碳數6個以上，特別爲8個以上，1 8個以 下之全氟環狀單烯爲佳。滿足此條件之全氟環狀單體爲沸 點爲1 0 0 °C左右以上，於後述之開放系統中硬化爲佳。 具有一體化之碳-碳雙鍵的脂肪族環結構以全氟（2 —亞甲基一 1，3 —二噚茂烷）結構和全氟丨，3 —二噚茂 結構爲佳。 -10- 200533683
全氟環狀二烯以具有二個全氟（2 —亞甲基一 1，3 — 二哼茂烷）結構之化合物爲佳，且特別以第4位作爲連結 位且以單鍵和二價連結基將此環結合二個以之化合物〔參 照下述化合物（a )〕及第4位和第5位作爲連結位且以 各單鍵和二價連結基將此環縮合二個之化合物〔參照下述 化合物（b )〕爲佳。其他之全氟環狀二烯可列舉下述化 合物（g )。 / \ y ，0、cf’Q、cf〆0、 i ·〇—cf2 cf2-o f V / > 〇、〆〇 cf2=c I I >=cf2 CF2=c 、％ t II b/CF、c^CF、o’ ^ ^ \ > 〇—cf2 cf2-o / \ Cll=2 ⑻ (b) ⑼
其中，QF1爲表示單鍵、氧原子、或亦可具有醚性氧 原子之碳數1〜10個的全氟伸烷基。QF2及QF3分別獨立 表示單鍵、氧原子、或亦可具有醚性氧原子之碳數1〜5 個的全氟伸烷基。 全氟環狀單嫌爲於第4位與第5位之至少一者，具有 亦含有醚性氧原子之全氟烷基等取代基的全氟（2 -亞甲 基一 1，3 -二Df茂烷）類〔參照下述化合物（c )〕、及 、於第2位具有亦可具有醚性氧原子之全氟伸烷基等之二 價取代基的全氟一 1，3 -二哼茂類〔參照下述化合物（d )〕爲佳。
FC一CF
⑹ ⑻ 其中，RF1及RF2分別獨立爲氟原子、或亦可具有醚 -11 - 200533683 (9) 性氧原子之碳數1〜14個的全氟烷基。其中，rfi及RF2 之至少一者爲該全氟烷基，之碳數與rf2之碳數合計 爲4個以上。又，R F 1及R F 2爲共同形成亦可具有醚性氧 原子之碳數4〜14個的全氟伸烷基亦可。Rfi爲氟原子、 RF2爲碳數4〜丨4個之亦可具有醚性氧原子的全氟烷基爲 佳。 RF3及RF4分別獨立爲氟原子、或亦可具有醚性氧原 子之碳數1〜1 5個的全氟烷基。其中，rF3及rf4之至少 一者爲該全氟烷基，RF3之碳數與RF4之碳數合計爲5個 以上。又’ RF3及rF4爲共同形成亦可具有醚性氧原子之 碳數5〜15個的全氟伸烷基亦可。rF3爲三氟甲基，rF4 爲碳數4〜14個之亦可具有醚性氧原子的全氟烷基爲佳。 化合物（a )之具體例可例舉下述之化合物。化合物 (a )之製造方法爲後述。
4 化合物（C )以下述化合物（ca )及下述化合物（cb )爲佳。其中，RF〇爲表示碳數4〜14個之全氟烷基，RFb 爲表示碳數4〜1 4之全氟（烷氧烷基）。以下同樣。）。
F2C—CF
cf2 (ca)
—CF
cf2 (cb) 化合物（C a )之具體例可列舉下述之化合物。化合物 -12- 200533683 (10) (ca )爲以特開平5 -2 1 3 929號公報和特開平5 - 3 3 92 5 5號 公報所記載之方法進行製造爲佳。
化合物（cb )之具體例可列舉下述之化合物。化合物 cb )製造方法爲後述 f2c- ,CF20(CF2)2CF3
cf2
FjC—CF 〇/ 、〇、〆 II /CF2〇(CF2)3CF3
,cf2ocf(cf3)2 f2c-
Y 化合物（C d )之具體例可列舉下述之化合物。下述化 合物（da)及下述化合物（db)爲以特開平4-3469 89號 公報和國際公開第04/088422號小冊所記載之方法進行製 造爲佳。
FC=CF FC=CF
(da) (db) / \ / \ 〇、/ 〇、〆0 3、C<CF〆、<CFa)4CF3 CF, 化合物（a )可依下述之製造方法而取得（其中’ Q1 爲對應QF1之基，表示單鍵、氧原子、或亦可具有醚性氧 原子之碳數1〜1 〇個的伸烷基。）° -13- 200533683 (11) ch3 ch2 HO〆 CH CH 、OH H ur \ ή n 1 ch3 ch3 (a4) I I 0 (a5) Y—c—o 〇n2 OH OH ---HO7 ' J 、 (a6) 〇 八 CH，〇1、C/\
F3)0(CF2)3F F(CF2)3〇CF(CF3)COF F^F^OiCF^CF ^\〇_l 严(d
// CH3 CH3 0 一C>V ° (a3) ° /c\r^cf2 °v /CF C'F 、〇
F—\ cf2V° 'o^-CF, WCF^CF^F cf3 cf3 0—c (a2) 、〇
y/C、〆0、 CH30H H3C〇v °V Γ T )° PC»3 -► 、c—、c 一。 0、4一』 MOHaq MOOC—C· (aim),〇F1 f2c一CF〆 N:f-ci=2^ %> %> II II cf2 cf2 ⑻ CF3 y. cf3
—C一COOM (a1) 即，化合物（a )爲經由令化合物（a6 )與刊 a5 )進行縮醒化反應取得化合物（a4 )，宜次令蕾 (a4)與 F(CF2) 3OCF(CF3) COF 進行酯化反历 物（a3 ) ’其次令該化合物（a3 )進行液相氟化尽 化合物（a〕）’其次令該化合物（a2)與CH3OH 得化合物（aim)，並將該化合物（alm)於含有 溶液，其中，Μ爲表示鉀原子或鈉原子。以下同損 解取得化合物（a 1 )，其次令該化合物（a!)熱交 的方法則可製造。 化合物（a6 )爲令對應之二烯之以下式（a7 ) 化合物（其中，Q1爲表示與前述相同意義）予D 水解則可取得。 :合物（ ^化合物 !取化合 ΐ應取得 反應取 ΜΟΗ之 I )中水 〜解反應 所示的 >氧化及 -14- 200533683 (12) CH2= CHQ^H^ CH2 ( a7 ) 對應之二烯的具體例可列舉下述之化合物。 CH2 = CHCH = CH2、 CH2 = CHCH2CH = CH2、 CH2= CHCH2CH2CH= CH2、 CH2= CHCH2CH2CH2CH= CH2、 ch2= C ( CH3) CH2CH2C ( CH3 ) = CH2、 CH2= CHCH2CH2CH2CH2CH= CH2、 CH2 二 CHOCH = CH2、 CH2= CHOCH2OCH= CH2、 CH2= CHCH2OCH2CH= CH2。 前述之縮醛化反應爲在酸觸媒和鄰甲酸酯、或酸觸媒 與鄰酯酸酯之存在下進行。酸觸媒可列舉路易士酸（例如 ，鹽酸、硫酸等之無機酸、對-甲苯磺酸等之有機酸、酸 性離子交換樹脂等之固體酸等）。反應溫度之下限爲〇°c ，反應溫度之上限爲縮醛化反應中所用之化合物的沸點中 ，最低的沸點。於縮醛化反應中，產生副產物甲酸酯或醋 酸酯。於除去該副產物的目的下，於縮醛化反應之終點， 令反應溫度爲比副產物之沸點更高之溫度，並將副產物汽 化且排出反應系外。 前述之酯化反應可依公知方法實施。反應溫度爲- 5 0 °c〜1 〇 〇 °C進行。又，爲了除去副生成的H F，於反應系內 添加NaF和KF等之HF補足劑，又，於反應系內流過惰 性氣體，令其伴隨HF排出反應系外。 -15- 200533683 (13) 前述之液相氟化反應爲進行化合物（a 3 )中之全部氫 原子經氟原子取代（即，經全氟化）爲止爲佳。反應爲根 據WO 0 0/5 66 94號公報所記載方法實施。 前述之熱分解反應爲令化合物（al)與鹼金屬氫氧化 物反應，將化合物（a 1 )變換成化合物（a 1 )之鹼金屬鹽
後，以熱分解方法則可進行。鹼金屬氫氧化物可列舉 NaOH或KOH。又’鹼金屬氫氧化物之量爲相對於化合物 (al )使用1.00〜1·〇5倍莫耳。又，中和爲於溶劑（例如 ，甲醇、乙醇、異丙醇、第三丁醇）存在下實施。反應溫 度爲於- 3 0 °C〜（溶劑之沸點）下進行。熱分解爲以公知 之方法進行，且於反應溫度150〜300 °C下進行。 化合物（b )除了使用下述化合物（b 1 )代替前述化 合物（a )之製造方法中之原料化合物（a6 )以外，同化 合物（a )之製造方法則可製造（其中，Q2爲對應QF2、 Q3爲對應QF3之基，分別獨立表示單獨、氧原子、或亦可 具有醚性氧原子之碳數1〜5個的伸烷基。）。
HO HO
(b1) 化合物（Cb )之製造方法可列舉令下述化合物（Cb5 )與CH3COCH2OH進行縮醛化反應取得下述化合物（Cb4 )，其次令該化合物（cb4 )與F ( CF2 ) 3〇cf ( Cf3 ) C OF進行酯化反應取得下述化合物（cb3 )，其次令該化 合物（c b 3 )進行液相氟化反應取得下述化合物（c b 2 )， 其次令該化合物（cb2 )與CH3OH反應取得下述化合物（ -16- 200533683 (14) c b 1 m )，其次令該混合物（c b 1 m )於含有Μ Ο Η之溶液中 水解取得化合物（cb 1 )，其次令該化合物（cb丨）熱分解 反應之化合物（c b )的製造方法（其中，r b爲對應r F b之 基，Rb爲與RFb相同之基，或碳數4〜14個之烷氧烷基。 以下同樣
CH2(OH)CH(OH)Rb (cb5) (cb3)
CH3COCH2OH Ηζ/°—C、H F(CF2h〇CF(CF3)COF H2C—C\H 〇>/〇 CH:、CH2OH (cb4) X CH3 ^CH20C0CF(CF3)O(CF2)3F (cb3) F2c一CF’ ch3oh 、CF20C0CF(CF3)0<CF2)3F (Cb2) (cb1m) ^^2 f2c—cf’ Δ 、COOM (cb1> F2C—CF〆 II cf2 (cb) .RFbV。 、cooch3 (cb1m) nFb 化合物（cb5 )之取得方法可列舉令對應之單烯之以 式CH2= CHRb所示之化合物予以氧化後水解的方法。 該化合物之具體例可列舉下述之化合物。
CH2 = CHCH2O ( CH2 ) 2CH3、 CH2= CHCH20 ( CH2 ) 3CH3、 CH2 二 CHCH2OCH ( CH3 ) 2、 CH2- CHCH2OCH2CH ( CH3) 2、 CH2 = CHCH2OCH ( ch3 ) CH2CH3。 前述製造方法中之縮醛化反應、液相氟化反應、與 ch3〇h之反應、水解及熱分解反應之反應條件等，可使 用與前述化合物（a )之製造方法中同樣之方法實施。 本發明之硬化性組成物必須含有上述全氟環狀聚烯， 且此全氟環狀聚烯爲由一種構成，且亦可由二種以上構成 -17- 200533683 (15) 。全氟環狀聚烯以全氟環狀二烯爲佳。本發明之硬化性組 成物亦可含有全氟環狀聚烯以外之共聚性單體。此共聚性 單體爲單烯和聚烯，以沸點較高（較佳爲沸點1 〇〇°c以上 )且與全氟環狀聚烯之共聚性高的單體爲佳。此共聚性單 體以全氟單體和氟原子之一部分爲經氯原子取代的含氯全 氟單體爲佳。具有氯原子之單體可用於必須提高含氟硬化 物之折射率的情況等。由適度控制含氟硬化物密度之觀點 而言’其他之共聚性單體以全氟單烯（具有一個聚合性之 碳-碳雙鍵的全氟化合物）爲佳，特別，由維持光學特性 等之觀點而言以前述全氟環狀單嫌爲佳。 本發明之硬化性組成物中全氟環狀聚烯相對於全單體 成分的比例，於其他之共聚性單體爲全氟單體和上述含氯 原子之全氟單體的情況爲5質量％以上爲佳，且其他之共 聚性單體爲非全氟單體的情況爲20質量％以上爲佳。全 氟環狀聚烯之比例若過多，則硬化密度過高且有時亦變成 含氟硬化物，故倂用全氟單烯爲佳，此情況之全氟環狀聚 烯的比例爲8 0質量％以下爲佳。其他之共聚性單體爲前 述全氟環狀單烯的情況，全氟環狀聚烯相對於全氟環狀聚 烯和全氟環狀單烯之合計的比例爲10〜60質量％爲佳， 且以2 0〜5 0質量％爲特佳。 本發明之硬化性組成物爲含有聚合引發劑。硬化性組 成物中之聚合引發劑的份量，由順利促進硬化、及聚合引 發劑之分解殘渣不會影響含氟硬化物之耐熱性和透明性的 觀點而言，以0 · 0 1〜1質量％爲佳。聚合引發劑以全氟環 -18- 200533683 (16) 狀單體與顯示相溶性之有機過氧化物爲佳，且由聚合引發 劑之分解殘渣等不會阻礙含氟硬化物之透明性、耐光性、 耐熱性等觀點而言，以1 〇小時半衰溫度爲0〜1 5 0 °C之含 氟有機過氧化物爲特佳。 該含氟有機過氧化物可列舉含氟二醯基過氧化物、含 氟過氧基二碳酸酯、含氟過氧基酯、含氟二烷基過氧化物 等。 • 含氟二醯基過氧化物可列舉下述之化合物（以下， C6F5爲表示全氟苯基）。 (c6f5c ( 〇 ) ) 2〇、 (C6F5C ( CH3 ) 2c ( Ο ) ) 2〇、 (CF3OCF2CF2C ( ο) ) 20、 (CF3CH2C ( Ο ) ) 20、 ((CFs ) 2CHC ( Ο ) ) 20、 ((cf3 ) 3co ( Ο ) ) 20。 φ 含氟過氧基二碳酸酯可列舉下述之化合物。 ((CF3) 2CHOC ( 0 ) 0 ) 2、 * ( CFs ( CF2 ) nCH2OC ( Ο ) Ο ) 2、 • ( C6F5OC ( ο ) ο ) 2、 (C6F5CH2OC ( ο) ο) ) 2 〇 含氟過氧基酯可列舉下述之化合物。 CF3CF2CH2〇〇C ( 0) C ( CFs) 3、 (CF3 ) 2CHOOC ( Ο ) C ( CF3 ) 3、 (CFs ) 2CHOOC ( 0 ) CH2CF2CF3、 -19- 200533683 (17) CF3CF2CHOOC ( 0 ) CH2CF2CF3、 CF3CF2CHOOC ( 0 ) C6F5、 (cf3 ) 2CHOOC ( O ) C6F5。 含氟二烷基過氧化物可列舉下述之化合物。 (CF3C6F40 ( CF3 ) 20 ) 2、 ((CF3) 3C0 ) 2、 C6F5C ( CF3 ) 20 - OC ( CF3 ) 3。 # 又，本發明之硬化性組成物由控制所得含氟硬化物之 物性的觀點而言，亦可含有全氟環狀聚烯以外之交聯性（ 即，含有二個以上之聚合性之碳-碳雙鍵）的全氟單體作 爲其他之共聚性單體。交聯性全氟單體爲代替一部分的全 氟環狀二烯。使用交聯性全氟單體時，交聯性全氟單體相 對於交聯性全氟單體與全氟環狀聚烯之合計的質量比例爲 5 0質量％以下爲佳。亦可使用前述全氟環狀單烯以外之 單體作爲其他之共聚性單體，例如可使用沸點爲1 001以 • 上之全氟烷基乙烯醚等。 上述交聯性全氟單體以下述之化合物（e )爲佳。 • CF2=CF— Q— QF4-CF=CF2 ( e ) ^ 其中，QF4爲亦可具有全氟烷基側鏈之全氟聚亞甲基 ，此全氟聚亞甲基中之全氟亞甲基的數目爲3〜10個且於 碳原子間或於結合至碳原子之側亦可含有醚性氧原子，且 表示二價之全氟基。較佳之QF4爲不具有全氟烷基側鏈， 且於結合至碳原子之側含有醚性氧原子之碳數4〜1 0個的 全氟聚亞甲基。 -20- 200533683 (18) 化合物（e )之具體例可列舉下述之化合物。 CF2 二 CF — 0(CF2) 4—0— CF 二 CF2、 CF2 二 CF — 0(CF2) 5— 〇 — CF 二 CF2、 CF2 — CF — Ο ( CF2) 6 — 〇 — CF 二 CF2、 CF2 = CF — Ο ( CF2) 4— CF=CF20 更且，本發明之硬化性組成物由抑制硬化時之體積收 縮、保持硬化性組成物之可撓性等觀點而言，以含有與本 發明之含氟硬化物具有相溶性之分子量爲1000〜100000 的含氟化合物（f)爲佳。含氟化合物（f)相對於硬化性 組成物中之全氟環狀聚烯之份量爲5〜30質量％爲佳。該 量若爲5質量％以上，則取得抑制硬化物之體積收縮的效 果，若爲3 0質量％以下，則可維持硬化物的良好透明性 。含氟化合物（f)以含氟聚合物或全氟聚醚爲佳。 含氟聚合物以令選自偏氟乙烯、四氟乙烯、及氯三氟 乙烯之一種以上聚合的含氟低聚物、含有選自後述之單位 (A )、後述之單位（B)、後述之單位（C)及後述之單 位（D )之一種以上之液狀含氟低聚物或含氟交聯聚合物 、含有選自後述之單位（C )及後述之單位（D )之一種 以上之非液狀線狀含氟低聚物、或將前述全氟環狀單烯以 外之全氟環狀單烯聚合物的單位和將環化聚合性全氟二烯 化聚合的單位（參照特開2 000- 1 5 1 1號公報之記載）的含 氟低聚物爲佳。 全氟聚醚以含有選自下述之重複單位之一種以上單位 的全氟聚醚爲佳。 -21 - 200533683 (19) —(CF2CF2〇)—、 -(CF2CF ( CF3 ) o )-、 —(C F 2 Ο )—、 —(CF2CF2CF2O )—、 一 (CF2CF2CF2CF2O )—。 令前述全氟狀聚燃和其與其他共聚性單體之混合物未 使用聚合引發劑進行聚合硬化，代替令前述本發明之硬化 性組成物（包含全氟環狀聚烯及聚合引發劑的硬化性組成 物），亦可製造含氟硬化物。此含氟硬化物之製造方法中 之全氟環狀聚烯，除了單獨之前述全氟環狀聚烯，當然亦 可使用含有前述全氟環狀聚烯的單體混合物。未使用聚合 引發劑的聚合硬化例如爲以光聚合的硬化等。此情況中將 前述全氟環狀聚烯和其與其他共聚性單體之混合物於以下 稱爲硬化性化合物等。製造含氟硬化物的方法，由溫和條 件下硬化的觀點而言，以聚合引發劑之作用進行硬化的方 法爲更佳。 本發明之硬化性組成物和硬化性化合物等，硬化前的 形態亦可含有溶劑，但由所得之含氟硬化物中殘存的溶劑 對於該含氟硬化物的各物性（耐光性等）造成影響之觀點 而言，則以硬化時刻實質上不含有溶劑爲佳。硬化前之形 態亦包含用以將單體以外之成分分散、溶解的溶劑等。例 如，於硬化性化合物等中配合含氟有機過氧化物時，通常 ，該含氟有機過氧化物爲分解溫度低，故被調製成在二氯 五氟丙烷般之溶劑中分散的溶液型式，因此製造含有該溶 -22- 200533683 (20) 劑之組成物後除去溶劑，作成於硬化時刻實質上不含有溶 劑之硬化性的組成物。 於本發明之製造方法中，硬化可使用已知的任何方法 。可列舉例如以熱和/或紫外線照射的硬化。含有本發明 製造條件中較佳態樣之聚合引發劑的硬化性組成物，於溫 和條件下硬化爲佳。此情況之硬化時的溫度爲0〜2 0 (TC 爲佳。又，硬化中之溫度，由緩和硬化所伴隨之體積收縮 • 的觀點而言，以階段性變化且階段性進行硬化爲佳。更且 ，硬化可在已密閉系（密閉系）進行，且亦可在非密閉系 (開放系）進行。本發明之全氟環狀聚烯由沸點高且揮發 性低的觀點而言，以在開放系中可有率實施硬化。 本發明中之硬化性組成物和硬化性化合物等，爲考慮 其使用之便利，且調整至適當之黏度供使用亦可。例如， 於計量硬化性組成物和硬化性化合物等之情形（例如，將 L E D等之光學元件予以透光封合時，將硬化性組成物和硬 i 化性化合物等以分散器予以分注並且計量之情形）中，由 容易進行計量的觀點而言，將硬化性組成物和硬化性化合 ’ 物等之黏度調整至100〜1000 cps左右爲佳。此調整有將 > 前述化合物（e )和含氟化合物（f)等配合作爲黏度調整 劑的方法、和令硬化性組成物和硬化性化合物等部分硬化 以提高黏度的方法等。 本發明中硬化性組成物和硬化性化合物等之硬化物的 含氟硬化物’於全氟環狀單體爲化合物（a )之情況爲含 有下述（A )所示單位的含氟硬化物（其中，Q F 1爲表示 - 23- 200533683 (21) 與前述相同葸義）。 人，八 °v I » /° ^ (A) \ V5 /、〆 f2 \ / F2 同樣地，全氟環狀單體爲化合物（b )之情況爲含有 下式（B )所示單位的含氟硬化物，化合物（c )之情況 爲含有下式（C )所示單位的含氟硬化物，化合物（d )之 情況爲含有下式（D )所示單位的含氟硬化物（其中，QF2 、QF3、Rf1、RF2、RF3及RF4爲表示與前述相同意義。） R\ c(V〇、cf/QF^〇wCF2 V i i V/、〇Ά〇/\ (B)
CF-CF
CF-CF >： 、cf2 \ (C) (D) 本發明中之含氟硬化物爲耐光性（特別對於短波長光 的耐久性）及透明性高，且玻璃態化溫度高且耐熱性優良 。因此，本發明中之含氟硬化物可用於作爲光學材料。 即，本發明爲提供由上述含氟硬化物所構成的光學材 料。光學材料可列舉光纖之核心材料或包覆材料、光導波 路之核心材料或包覆材料、薄膜材料、顯示器（例如， PDP、LCD、FED、有機EL等）用表面保護材料、鏡片（ 例如’發光元件用集光鏡片、人工水晶體鏡片、隱形眼鏡 二低折射率鏡片等）用表面保護材料、鏡肖（例如，發光 元件用集光鏡片、人工水晶體鏡片、_形眼鏡、低㈣率 鏡）用材料、元件（例，發光元件、太陽電池元件、半 導體元件等）用封合材料等之用途。 -24· 200533683 (22) 本發明之光學材料使用作爲將本發 和硬化性化合物等在任意形狀之模型中 形狀（例如，板型、管狀、棒狀等）之 的成形品、或將本發明硬化性組成物和 ♦ 任意基材（例如，前述之顯示器、鏡片 ^ 所形成之任意基材予以透光封合之含氟 〇 φ 該成形品以光纖之核心和/或包覆 核心和/或包覆材料、及鏡片用材料爲 該被fl吴爲兀件用封合材料，例如將 電池元件或發光元件（例如，L E D、雷 元件等）予以透光封合的封合材料爲佳 氟硬化物爲具有前述性質之觀點而言， 元件予以透光封合的封合材料爲特佳。 列舉白色LED。 • 即，本發明爲提供以本發明之光學 的發光元件。本發明之發光元件爲短波 ^ 於本發明之硬化性組成物和硬化性化合 • 加LED之發光波長轉換用之螢光體等。 圖1中示出本發明之光學元件的一 光發光元件的部分剖面圖。短波長光發 如圖1之晶片型，且亦可爲砲彈型。圖 元件爲於耐熱性樹脂製或金屬製之罩殼 線框架5及6，且於導線框架5之內導 明之硬化性組成物 硬化成爲具有任意 含氟硬化物所構成 硬化性化合物等在 、元件等）上硬化 硬化物的被膜爲佳 材料、光導波路之 ί圭。 半導體元件、太陽 讨LED、電致發光 ，且由本發明之含 以將短波長光發光 短波長發光元件可 材料予以透光封合 長光發光元件時， 物等中，視需要添 例。圖1爲短波長 光元件的構造可爲 1之短波長光發光 4具備導電性的導 線上使用導電漿料 -25- 200533683 (23) 等之型板黏合劑將LED晶片1接黏，且LED晶片1上方 部的電極與導線框架6之內導線之黏合電線3予以接續、 導通，並以封合樹脂2將全體予以透光封合。封合樹脂2 爲使用本發明之硬化性組成物的硬化物。LED晶片1所發 出之光爲透過封合樹脂2輸光至光學元件外。所謂透光封 合爲意指如此將封合樹脂所有的透光機能予以封合。 【實施方式】 實施例 以下，列舉實施例具體說明本發明，但本發明並非限 定於此些例。另外，R - 113爲表示1，1，2-三氯一1，2 ，2 —三氟乙烷、且F(CF2)3〇CF(CF3)CF-所示之基 之Rf—表示。GC爲表示氣相層析、GC - MS爲表示氣相 層析層量分析。又，所謂G C純度，爲由g C分析中之波 峰面積比所求出的純度。壓力只要無特別記載則以絕對壓 記述。 〔例1 (合成例）〕化合物（aim — 1)之製造例
h2ocor' °χ° cf3 〜cf2(
(a2-1) ^cf2 cf2ococh3 2ococh3 〔例1 — 1〕化合物（a4 — 1 )及化合物（a3 — I )之製造 例 將 CH3COCH2OH ( 59 克）、CH2 ( OH) CH ( OH) -26 - 200533683 (24)
CH2OCH2CH ( OH ) CH2OH ( 60 克）、鄰甲酸 克）、及對一甲苯磺酸（3 · 1克）放入燒瓶（ 升）中，一邊攪拌一邊於8 01下加熱3小時 燒瓶內之壓力減壓至2.5 mb ar爲止，若除去 之甲醇、甲酸甲酯，根據G C — M S，取得含 278之標題化合物（a4— 1) (155克）且GC 右的反應液。接著，於該反應液中將NaF ( S 冷下一邊攪拌一邊加入後，將式Rf— C OF化 物（240克）歷2小時滴下。再攪拌2小時後 攪拌1 2小時取得反應粗液。將該反應粗液使 /己烷=1 / 2 (質量比）的展開溶劑，並以矽 製，若再減壓蒸餾則以2 mbar/ 173〜176 °C之 取得GC純度爲99%的標題化合物（a3 — 1 ) 〔例1 — 2〕化合物（a2 - 1 )之製造例 於壓熱鍋（內容積3000毫升、鎳製）中 113 ( 1700克）並攪拌，將壓熱鍋內之溫度保 於壓熱鍋之氣體出口部，將保持於20 °C之片 九粒充塡層、及保持於- 1 〇 °C冷卻器直列配置 用以將來自保持於- 1 〇 °C之冷卻器的凝集液返 的液體返送流線。於壓熱鍋中將氮氣於室溫下 後，以氮氣稀釋2 0 %之氟氣（以下’記述爲 於室溫下以流速1 7.04 L/ R再吹入1小時。 €甲酯（8 4.3 內容積1公 :。其次，將 低沸點成分 有 M / e爲 純度6 5 %左 Π克）於冰 合物之化合 ，於2 5 °C下 用醋酸乙酯 膠柱予以精 餾出物型式 (205 克） ，放入R -持於2 5 °C。 r卻器、NaF 。又，設置 送至壓熱鍋 吹入1小時 20%氟氣） 其次一邊將 -27- 200533683 (25) 2 0 %氟以相同流速吹入，一邊將例1 一 1所 a3— 1) (110 克）於 R - 113(800 克）中 2 4小時注入。 其次，一邊將2 0 %氟氣以相同流速吹 熱鍋內之壓力升壓至0.15 MPa爲止’並將 g / m L之R — 1 1 3溶液一邊由2 5 °c升溫至 3 0毫升，並且關閉壓熱鍋的苯溶液注入口’ 小時。 其次，一邊將壓熱鍋內之壓力保持在 熱鍋內之溫度保持在4〇°C，一邊注入前述ί ，並旦關閉壓熱鍋之苯溶液注入口，繼續攪 再:將R - 114送液20毫升，將配管內之苯溶 熱鍋內。苯之注入總量爲0 · 5克、R 一 1 1 3 49毫升。 更且，一邊於壓熱鍋內將2〇%氟氣以 _邊繼續攪拌1小時。其次，將壓熱鍋內壓 並將氮氣吹入1小時。產物以19F- NMR分 標題化合物（a2 — 1 )爲以產率92%生成。 合物（a2— 1 )的 19F— NMR。 l9F— NMR( 282·7ΜΗζ，溶劑：CDC'l3、 )J ( ppm ) ： — 77.8 ( 2F) 、— 80.5 ( 8F) —83.7(18F) 、一 86.0 〜一88.0 (6F) 、_ 、一 1 30.2 ( 4F ) 、一 1 32·2 ( 2F )。 得之化合物（ 溶解的溶液歷 入，一邊將壓 苯濃度爲〇 . 〇 1 4〇°C —邊注入 繼續攪拌0.3 0· 1 5 MPa、壓 5溶液20毫升 拌 0.3小時。 液全部注入壓 之注入總量爲 相同流速吹入 力作成常壓， 析，結果確認 以下，示出化 基準：cfci3 、一 8 1 · 1 〜 -1 22.4 ( 2F ) -28 - 200533683 (26) 〔例1 一 3 (合成例）〕化合物（a 1 m — 1 )之製造例 將甲醇（140克）放入瓶（內容積500毫升、聚乙烯 製），一邊於冰冷下攪拌一邊滴下列1 - 2所得的化合物 (a2 - 1 ) ( 1 4 0克）。滴下終了後，於2 5 °C下攪拌1 2小 時取得粗液。使用旋轉蒸發器將粗液中之低沸部分餾除後 ，水洗 3回，取得6 7克G C純度 9 2 %的標題化合物（ aim— 1 )。以下，示出化合物（aim — 1)的19F— NMR。 φ 】9F— NMR(282.65MHz，溶劑：CDC13、基準：
C F C13 ) δ (ppm) : — 78.3 及一83.8 (4F) 、—81.5 ( 6 F )、一82 -- 84 ( 4F) 、- 123.6 ( 2F )。 〔例2 (合成例）〕化合物（a - 1 )之製造例 於三角燒瓶（內容積3 00毫升）中放入例1 — 3所得 之化合物（aim— 1) (22克）及酚酞，並將KOH /甲醇 =1/5 (質量比）之溶液一邊於25°C下攪拌一邊滴下167 Φ 克，取得呈色爲紅色的溶液。使用旋轉蒸發器將該溶液中 之甲醇餾除後，於1 0CTC真空乾燥1日取得固體狀物質（ ’ 28 克）。 • 其次，將固體狀物質放入燒瓶（內容積1 〇〇毫升）中 ，一邊以真空泵減壓一邊於2 5 0〜2 8 0 °C中加熱。將氣體 型式發生的熱分解產物以乾冰-乙醇冷卻的捕集管予以捕 集。捕集之液體以G C - M S分析結果包含下述化合物（a 一 1)〜下述化合物（a— 5)。化合物（a—l)之M/e 爲466(純度63%)、化合物（a - 2)之M/e爲544、 -29- 200533683 (27) 化合物（a—3)之M/e爲532、化合物（a— 4)之M/e 爲486、化合物（a— 5)之M/e爲504。
F2 F2C—CF Ο / \〇、〆0 cf2 F2 /C、cf-cf2 (a-1) f2 F2C — CF 、0 / \〇、〆0 cf2 (a-4)
o
cf2 C-cp-cp2
cf3 h f=2 F2C —CF O / \ 〇Y〇 II cf2 〇/γΌ (a-2) c<° f2 f2 F2C — CF 、0’、CF，CF2 〇Y〇 II cf2
、cf-cf2 F2 f2 .C f2c—cf 、0 、cf-cf2 / \ 〇、/〇 / \ 〇、/〇 II cf2 CF(、COF (a-3) (a-5) 將化合物（a — 3 )予以甲酯化作成化合物（a — 2 )後 ，將混合物蒸餾，則分別分離出化合物（a - 1 )及化合物 (a — 2 ) °44°C/5mbar之f留分爲包含94%化合物（a — 1 )。於該餾分中，其他化合物（a— 2 )爲含0.5%、化合 物（a— 4)爲含4·8%、化合物（a - 5)爲含0.4%。又， 於69°C/2 mbar之f留分中，化合物（a— 2)爲含97%、 化合物（a - 4)爲含0.1%。
以下示化合物（a— 1 )之19F— NMR光譜及 13 C — N M R 光譜。 19F— NMR ( 564·55ΜΗζ，溶劑：CDC13、基準： CFC13 ) (5 ( ppm ) ： — 80 〜一84(4F) 、一82·8 及
-88.3 ( 4F ) 、--126.0 及一127.3(4F) 、一 128.8(2F 13C— NMR( 150.80MHz，溶劑及基準：CDC13) ο ( ppm) : 104.9、116.4、122.2、133.8、142.9° 〔例3 (合成例）〕化合物（cb 1 )之製造例 -30- 200533683 (28) H2C一CH / \ ^CH2OCH2CH(CH3)2
FjC — CF -/ \ 〇v ^CF2OCF2CF(CF3)2 CHg、CH2OCORf (cb31) F2C一CF〆 CF3 'CFjtOCOR* (cb21) CF2OCF2CF(CF3)2
F2C—CF ^CF2OCF2CF(CF3)2 3 0 Y cf2 (Cb1) cf3 、cf2ococh3 (cb11) 〔例3 — 1 (合成例）〕化合物（Cb3 1 )之製造例 令 CH2 ( OH ) CH ( OH ) CH2OCH2CH ( CH3 ) 2 與 ch3coch2oh進行縮醛化反應所得之化合物，以式Rf — C OF所示之化合物反應取得標題化合物。 〔例3 — 2 (合成例）〕化合物（cb 1 1 )之製造例 除了使用化合物（cb31 )代替化合物（a3 — 1 )以外 ，使用與例1 — 2同樣方法，將化合物（Cb3 1 )進行液相 氟化反應取得化合物（cb21 )。 其次於冰浴下之燒瓶（內容積200毫升）中，放入化 合物（cb21 ) ( 161克），其次將燒瓶內保持於—〇°C — 邊吹入氮氣一邊滴下CH3OH(21克）。滴下終了後，於 2 5 °C中攪拌20小時取得反應粗液。將反應粗液水洗5回 且以無水硫酸鎂脫水過濾所得之濾液予以減壓簡去，取得 GC純度爲79%之標題化合物（Cbl 1 ) ( 69克）。 〔例3 - 3 (合成例）〕化合物（Cb 1 )之製造例 於冰浴下之燒瓶（內容積3 00毫升）中，放入化合物 (c b 1 1 )( 6 8克）及酚酞，一邊將燒瓶內攪拌一邊將含 -31 - 200533683 (29) 有2 0質量％之氫氧化鉀的甲醇溶液滴下直到燒瓶內溶液 爲呈紅色爲止。滴下之甲醇溶液的總量爲7 1克。其次將 燒瓶內溶液濃度，且於1 00 °c中真空乾燥3 8小時，取得 固體狀物質（6 8克）° 其次，於具備—78°C之捕集管的燒瓶（內容積200毫 ’ 升）中放入固體狀物質（67克），並將燒瓶內於減壓下 150〜3 80 °C中加熱，將餾出之液體捕集至捕集管中。分析 φ 所得之液體（46克），結果確認生成標題化合物（cb 1 ) 〇 化合物（cbl)之 19F— N MR ( 282·65ΜΗζ，溶劑： CDC13、基準·· CFC13 ) 5 ( ppm ) : — 74.0 ( 6F)、 -77.5 ( 2F ) 、一 8 1 .5 〜84.5 ( 3F ) 、- 88.3 ( 1 F )、 -1 26.5 ( 2F ) 、一 128.7(1F) 、— 188.0(1F)。 〔例4 (實施例）〕透明樹脂A之製造例 # 調製由例2所得之化合物（a - 1 ) ( 3克），下述化 合物（c— 1) (7 克）、及（C6F5C(O)O)2(20 毫克 • )所構成的組成物。其次將該組成物於60 °C下加熱1小 • 時，取得黏度爲100〜200 cps的漿料。 於載玻片上將〇環（內徑20 mm、厚度2 mm、氟橡 膠製）以環氧接黏劑作成固定之模型。於該模型中流入該 漿料（1克）後，將載玻片重疊。其次將載玻片於60 °C加 熱5小時，再於7 0 °C 5小時、1 〇 〇 °C 2小時、12 0 °C 2 小時依序加熱。將模型冷卻後除出0環及載玻片’取得 -32- 200533683 (30) 圓盤狀之透明硬化物（直徑2 0 m m、厚度0.5 m m )。再 將該硬化物於1 2(TC下真空乾燥24小時，取得透明樹脂 A。透明樹脂A對於波長400 nm光之光線穿透率爲94% 。又，對透明樹脂A以變遷溫度8 0 °C下照射1小時1 kW 高壓水銀燈，結果透明樹脂A之外觀及對於波長400 nm 之光的光線穿透率並無變化。
(CF2)3CF3 (C-1) 〔例5 (實施例）〕透明樹脂B之製造例 除了於模型中流入例2所得之化合物（a — 1 )( 3克 )、化合物（c - 1 ) ( 6克）、氯三氟乙烯低聚物（1克 )、數平均分子量爲（約700 )、及（C6F5C ( 0) 0) 2 ( 20毫克）所構成之組成物以外，進行與例4同樣之操作 ，取得透明樹脂B ( 0.48克）。透明樹脂B對於波長400 nm之光的光線穿透率爲94 %。又，對透明樹脂以變遷溫 度8 0 °C下照射1小時1 kW高壓水銀燈，結果透明樹脂B 之外觀及對於波長400 nm之光的光線穿透率並無變化。 〔例6 (實施例）〕透明樹脂C之製造例 調製例2所得之化合物（a - 1 ) ( 3克）、下述化合 物（c— 2) (7 克）、及（C6F5C(O)O)2(20 毫克） 所構成之組成物。其次將該組成物於60°C下加熱1小時 ，取得黏度爲1〇〇〜200 cps的漿料。 於載玻片上將〇環（內徑2 0 m m、厚度2 m m、氟橡 -33- 200533683 (31)
膠製）以環氧接黏劑作成固定之模型。於該模型中流入該 漿料（1克）後，將載玻片重疊。其次將載玻片於6 0 °C加 熱5小時，再於7 0 °C 5小時、1 2 0 °C 2小時依序加熱。 將模型冷卻後除出Ο環及載玻片，取得圓盤狀之透明硬 化物（直徑20 mm、厚度0.5 mm )。再將該硬化物於120 °C下真空乾燥24小時，取得透明樹脂C。透明樹脂C對 於波長4 0 0 nm光之光線穿透率爲9 4 %。又，對透明樹脂 C以變遷溫度80°C下照射1小時1 kW高壓水銀燈，結果 透明樹脂C之外觀及對於波長400 nm之光的光線穿透率 並無變化。 又’對透明樹脂C以變遷溫度1 5 0 °C〜1 7 0 °C下，以 切割3 00 nm以下波長光之1 kW高壓水銀燈光照射1000 小時。照射後之透明樹脂C的外觀完全無變化，對於波長 4 00 nm之光的線穿透率爲90%以上。 ^(CF2)sCF3
〔例7 (實施例）〕透明樹脂D之製造例 調製例2所得之化合物（a 一 〇 3份、例3所得之化 合物（cbl ) 7份、及（C6F5C ( Ο ) Ο ) 2 0.02份所構成之 硬化性組成物。其次將該硬化性組成物於60°C下加熱1 小時，取得黏度爲100〜200 cps的漿料。除了使用該漿 料以外’使用與例4同樣之方法取得透明的硬化物（直徑 2 0 mm、厚度0.5 mm )。更且，將該硬化物於1 2 01真空 -34- 200533683 (32) 乾燥24小時取得透明樹脂D。 對透明樹脂D以變遷溫度150〜170 °C下，以切割 3 00 nm以下波長光之1 kW高壓水銀燈光照射1 000小時 。照射後之透明樹脂C的外觀完全無變化，對於波長400 nm之光的光線穿透率爲90%以上。 % 〔例8 (比較例）〕非氟系硬化物的製造例（其一） # 除了將例4之組成物作成雙酚A型環氧樹脂（1份、 Japan Epoxy Resin 公司製 Epicoat 828)、甲基環己院二 羧酸酐（0.85份、日立化成公司製HN5 5 00 )、及微量之 2 —乙基一4 一甲基咪唑（ACR0S公司製）所構成的組成 物，且使用表面經烷氧基矽烷水化處理的載玻片以外，根 據例4同樣之操作取得透明硬化樹脂。 該透明硬化樹脂於目視下爲帶有若干黃色，對於波長 4 00 nm之光的光線穿透率爲92%。又，對該透明硬化樹 • 脂以變遷溫度80°C照射1小時1 kW高壓水銀燈，結果該 透明硬化樹脂之外觀於目視下爲黃色變強，對於波長400 - nm之光的光線穿透率爲降低至75%。 • 又，對透明硬化樹脂以變遷溫度1 5 0 °C〜1 7 下， 以切割3 00 nm以下波長光之1 kW高壓水銀燈光照射。 照射開始3 0分鐘，透明硬化樹脂爲著色成褐色且波長 400 nm之光變成完全未透過。 〔例9 (比較例）〕非氟系硬化物之製造例（其二） -35- 200533683 (33) 對聚矽氧烷樹脂（信越化學公司製KR - 2 5 1 )以變遷 溫度150〜170它下，以切割3 0 0 ηηι以下波長光之1 kW 高壓水銀燈光照射8 00小時。照射後之聚矽氧烷樹脂爲稍 微產生裂痕且變脆，光線穿透爲降低至5 〇 %左右。 〔例1 〇 (比較例）〕溶液系含氟被膜之製造例 於例4相同之模型中，流入非結晶性氟聚合物溶液（ 旭硝子公司製，CytopCTL-817NMX、固形成分濃度17% )’其次若進行乾燥且令溶劑揮發的操作，則取得透明樹 脂。乾燥爲於9 0 °C下進行1小時後，再於1 2 0 °C下進行5 小時。因爲厚度增加，故若重複該操作，則於第2回或第 3回之乾燥時產生裂痕。 〔例1 1 (實施例）〕經含氟硬化物將透光封合的發光元 件製造例 φ 將化合物（a - 1 ) 3 0份、化合物（a - 2 ) 3 0份、化 合物（c— 1) 40份及（C6F5C(0) 0) 2 0.2份所構成之 〜 硬化性組成物，於6 0 °C中加熱攪拌3 0分鐘調製黏度爲數 ^ 百cps的硬化性組成物。 將該硬化性組成物，對經3 -胺丙基三甲氧基矽烷表 面處理之LED (發光波長爲405 nm的高亮度LED)，僅 以覆蓋LED之份量滴下。其次將此系於6〇t 1小時、80 °C 1小時、1 0 (TC 3小時之順序加熱，取得經硬化性組 成物已硬化之含氟硬化物所透光封合的LED。該LED爲 -36- 200533683 (34) 經由通電（電壓：4.3 V、電流：40 mA )而發光。 使於—4 0 °C和1 2 0 °C之狀態中各曝露2 0 0回後亦可 之通電條件下發光。 產業上之可利用性 根據本發明所提供之硬化性組成物即使於開放 化，亦可於高反應產率下形成含氟硬化物。又，本 含氟硬化物爲透明性、耐光性（特別對於短波長光 性）、及耐熱性優良，故可用於作爲光學材料，特 片用材料、元件用封合材料（特別爲發光元件（白 等之短波長發光元件））。 另外’作爲本申請之優先權主張基礎的曰本 2004-063990號（20 04年3月8日於日本專利廳申 全部說明書內容於此處引用，並且被倂入作爲本發 明書的揭示。 【圖式簡單說明】 〔圖1〕示出本發明之發光元件之一例L E D晶 面圖。 【主要元件符號說明】 1 : LED晶片 2 ·封合樹脂 3 :黏合電線 又，即 在相同 系中硬 發明之 之耐久 別爲鏡 色LED 特許願 請）之 明之說 片的剖 -37- 200533683 (35) 4 :罩殼 5 :導線框架

Claims (1)

  1. 200533683 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種硬化性組成物，其特徵爲含有：具 氧原子之碳原子所構成的脂肪族環結構，且形成 碳-碳雙鍵之二個碳原子之至少一個爲形成該脂 Γ 構的碳原子之含有至少一個聚合性的碳-碳雙鍵 ' 個以上碳-碳雙鍵之全氟環狀聚烯；及聚合引發 2 .如申請專利範圍第1項之硬化性組成物， Ρ 環狀聚烯爲具有含有一或二個氧原子之五員環或 構成的脂肪族環結構，且構成該脂肪族環結構之 碳原子間存在碳-碳雙鍵或於構成該脂肪族環結 碳原子與該脂肪族環結構外之碳原子之間存在碳 ，且具有二個存在該碳-碳雙鍵之脂肪族環結構 狀二烯。 3.如申請專利範圍第1或2項之硬化性組成 硬化性組成物爲再含有：具有亦可含氧原子之碳 ρ 成的脂肪族環結構，且形成聚合性之碳-碳雙鍵 原子之至少一個爲形成該脂肪族環結構的碳原子 . 個聚合性碳-碳雙鍵之碳數8個以上的全氟環狀單 ^ 4.如申請專利範圍第3項之硬化性組成物， 環狀單烯爲具有含有一或二個氧原子之五員環或 構成的脂肪族ϊ哀結構’且構成該脂肪族環結構之 碳原子間存在碳-碳雙鍵或於構成該脂肪族環結 碳原子與該脂肪族環結構外之碳原子之間存在碳 的全氟環狀單烯。 有亦可含 聚合性之 肪族環結 ，具有二 劑。 其中全氟 六員環所 鄰接二個 構之一個 -碳雙鍵 的全氟環 物，其中 原子所構 之二個碳 之具有一 [烯。 其中全氟 六員環所 鄰接二個 構之一個 -碳雙鍵 -39- 200533683 (2) 5 · —種光學材料，其特徵爲由含如申請ί 〜4項中任一項之硬化性組成物硬化所得之含 構成。 6 . —種發光元件，其特徵爲經如申請專^ € 4項中任一項之硬化性組成物硬化所得之含氟 " 光封合。 7 · —種含氟硬化物之製造方法，其特徵 • 可含氧原子之碳原子所構成的脂肪族環結構， 性之碳-碳雙鍵之二個碳原子之至少一個爲形 環結構的碳原子之含有至少一個聚合性之碳-有二個以上碳-碳雙鍵之全氟環狀聚烯、或該 烯與該全氟環狀聚烯以外之共聚合性單體硬化 8 ·如申請專利範圍第7項之含氟硬化物之 其爲以聚合引發劑之作用進行硬化。 9. 一種光學材料，其特徵爲由如申請專牙 ® 8項之方法所得之含氟硬化物所構成。 10. 一種發光元件，其特徵爲經如申請| " 或8項之方法所得之含氟硬化物所透光封合。 I利範圍第1 氟硬化物所 1J範圍第1〜 硬化物所透 爲令具有亦 且形成聚合 成該脂肪族 碳雙鍵，具 全氟環狀聚 〇 製造方法， (J範圍第7或 [利範圍第7 -40-
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4776303B2 (ja) * 2004-11-22 2011-09-21 独立行政法人科学技術振興機構 含フッ素化合物の製造方法、含フッ素化合物、含フッ素ポリマー、及び含フッ素ポリマーを用いた光学材料若しくは電気材料
WO2007145181A1 (ja) 2006-06-12 2007-12-21 Asahi Glass Company, Limited 硬化性組成物および含フッ素硬化物
JP5194431B2 (ja) * 2006-10-31 2013-05-08 旭硝子株式会社 発光素子用封入剤および発光素子
EP2128150A1 (en) * 2006-12-20 2009-12-02 Asahi Glass Company, Limited Fluorine-containing compound and fluorine-containing polymer
WO2009034952A1 (ja) * 2007-09-10 2009-03-19 Inter-University Research Institute Corporation High Energy Accelerator Research Organization 非晶質パーフルオロ樹脂の成形方法及び光学素子
JP5327057B2 (ja) * 2008-01-28 2013-10-30 旭硝子株式会社 硬化性組成物、含フッ素硬化物
US7943719B2 (en) 2008-02-28 2011-05-17 The Regents of the University of California; Encapsulation resins
US7732553B2 (en) 2008-02-28 2010-06-08 The Regents Of The University Of California Method of producing encapsulation resins
US8035236B2 (en) 2009-10-16 2011-10-11 The Regents Of The University Of California Semiconductor device comprising high performance encapsulation resins
KR20120130755A (ko) 2010-02-05 2012-12-03 아사히 가라스 가부시키가이샤 함불소 경화성 수지 조성물
CN102161724B (zh) * 2011-02-21 2013-01-16 山东东岳高分子材料有限公司 一种高透明度五元共聚含氟树脂及其制备方法与应用
JP7225054B2 (ja) * 2019-07-31 2023-02-20 日東電工株式会社 発光素子封止用樹脂組成物、光源装置及び光源装置の製造方法
KR102831898B1 (ko) * 2020-01-08 2025-07-09 다이킨 고교 가부시키가이샤 밀봉 수지
WO2021141061A1 (ja) * 2020-01-08 2021-07-15 ダイキン工業株式会社 ディスプレイ保護膜
US20230118752A1 (en) * 2020-03-26 2023-04-20 Tosoh Corporation Fluororesin and method for producing same
US20240141080A1 (en) * 2021-02-16 2024-05-02 Nitto Denko Corporation Optical resin composition and optical resin formed body
WO2024241998A1 (ja) * 2023-05-22 2024-11-28 ダイキン工業株式会社 含フッ素ポリマーを含有する組成物、含フッ素ポリマーの製造方法、及び含フッ素ポリマーを含有する紫外光発光素子用レンズ

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3668233A (en) * 1962-10-30 1972-06-06 Minnesota Mining & Mfg Esters of perfluoro-tertiaryalkyl alcohols and hydrocarbyl or holo-hydrocarbyl carboxylic acids
US3981928A (en) * 1962-10-30 1976-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Perfluorotertiaryalkyl ethers
US3380983A (en) * 1965-04-28 1968-04-30 Texaco Inc Fluorocarbon derivative of polystyrene and process of preparing same
US3515701A (en) * 1966-05-31 1970-06-02 Minnesota Mining & Mfg Rubbery polyperfluoroalkylene oxides and process therefor
US3505411A (en) * 1966-10-11 1970-04-07 Minnesota Mining & Mfg Perfluoroalkylene oxide polymers
US3849504A (en) * 1967-03-10 1974-11-19 Minnesota Mining & Mfg Perfluoropolyethers and process for making
US3816553A (en) * 1973-03-08 1974-06-11 Du Pont Perfluoromethylenecyclopropane
JPS60104092A (ja) * 1983-11-10 1985-06-08 Toagosei Chem Ind Co Ltd スピロオルソエステル基を有する化合物
JP2748432B2 (ja) 1988-09-20 1998-05-06 旭硝子株式会社 光学素子用接着剤
JP2752393B2 (ja) 1988-11-10 1998-05-18 旭硝子株式会社 コーティング用含フッ素重合体組成物
US5037917A (en) * 1989-06-09 1991-08-06 The Dow Chemical Company Perfluorocyclobutane ring-containing polymers
JP2821935B2 (ja) * 1990-04-19 1998-11-05 三菱レイヨン 株式会社 プラスチック光ファイバ
US5502132A (en) * 1992-07-27 1996-03-26 Asahi Glass Company Ltd. Process for producing a perfluoro copolymer
DE4243526C2 (de) * 1992-12-22 1994-11-10 Bayer Ag Methylenperfluorcycloalkane, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung zur Herstellung thermoplastischer Fluorharze
US5498657A (en) * 1993-08-27 1996-03-12 Asahi Glass Company Ltd. Fluorine-containing polymer composition
JP3818344B2 (ja) * 1997-11-20 2006-09-06 旭硝子株式会社 含フッ素脂肪族環構造含有重合体の製造方法
JP2000001511A (ja) 1998-04-17 2000-01-07 Asahi Glass Co Ltd 含フッ素重合体の製造方法
US6221987B1 (en) * 1998-04-17 2001-04-24 Asahi Glass Company Ltd. Method for producing a fluorine-containing polymer
JP2001302725A (ja) * 2000-04-26 2001-10-31 Asahi Glass Co Ltd 含フッ素ジエン、その製造方法およびその重合体
WO2002010106A1 (en) * 2000-07-28 2002-02-07 Asahi Glass Company, Limited Processes for the preparation of fluorinated acyl fluorides and fluorinated vinyl ethers
WO2002046811A1 (fr) * 2000-12-07 2002-06-13 Asahi Glass Company, Limited Fibre optique plastique
JP2003008073A (ja) 2001-06-26 2003-01-10 Matsushita Electric Works Ltd 発光素子
CA2464643C (en) * 2001-10-30 2011-06-07 Asahi Glass Company, Limited Processes for producing a fluorosulfonyl group-containing compound and a compound led from the fluorosulfonyl group-containing compound
JP4774988B2 (ja) * 2003-04-28 2011-09-21 旭硝子株式会社 固体高分子電解質材料、製造方法及び固体高分子型燃料電池用膜電極接合体
WO2005037818A1 (ja) * 2003-10-16 2005-04-28 Asahi Glass Company, Limited 新規な含フッ素ジオキソラン化合物、および新規な含フッ素重合体
KR20060131922A (ko) * 2004-04-02 2006-12-20 아사히 가라스 가부시키가이샤 고체 고분자형 연료 전지용 전해질 재료, 전해질막 및막전극 접합체

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