TARIFNAME TOPRAK IÇERISINDEKI NEM ORANINI ALGILAYAN SENSÖR CIHAZI TEKNIK ALAN Bulus, toprak içerisindeki nem oranini algilamak için bir sensör cihazi ile ilgilidir. Bulus ayrintili olarak zirai faaliyet yapilan bir topragin sulama gereksinimini takip etmek için bir sensör cihazi ile ilgilidir. ÖNCEKI TEKNIK Zirai faaliyetlerde toprak içerisindeki nem ve mineral miktarlarinin takibi, ilgili toprakta ekilecek ürünün gelisimi ve alinacak mahsul için oldukça önem arz etmektedir. Toprak içerisindeki nem ve mineral oraninin fazla ya da eksik olmasi, ekinden alinacak mahsul miktarini ve kalitesini düsürmektedir. Ayni zamanda fazla sulama yapilmasi ile hem su kaynaklarinin tükenmesine hem de maliyete sebep olmaktadir. Bundan dolayi toprak içerisindeki nem ve mineral seviyelerinin toprak nem sensörleri ile takip edilerek uygun eylemlerin yapilmasi gerekmektedir. Toprak nem sensörleri, toprak içerisindeki nem ve mineral seviyelerini ölçümlemek için kullanilmaktadir. Teknik olarak toprak nem sensörleri, toprak içerisinde bir elektrik alan olusturarak kapasitif bir eleman vasitasi ile topragin dielektrigini ölçümlemektedir. Mevcut teknikte topragin dielektrigini ölçümlemek için LC osilatör devreleri kullanilmaktadir. LC osilatörlerin çalisma frekansi (rezonans frekans) ile devreyi olusturan indüktörün indüktansi ve kapasitörün sigasi arasindaki iliski asagida gösterilmistir. ZJIf = x/î f rezonans frekans L osilatör tank devresinin indüktansi C osilatör tank devresinin kapasitansi Sensör devresinde kapasitör topraktir. Topragin nemi degistikçe geçirgenlik katsayisi (a) ve dolayisiyla topragin sigasi degiseceginden LC devrenin rezonans frekansi topragin nemiyle degismektedir. Teknigin bilinen durumunda EP basvurusunda, silindirik bir tüp seklinde yapilandirilmis esnek levha üzerinde iletkenler ile algilama elemani saglanmaktadir. Burada bahsedilen algilama elemani, esnek baski devre (PCB) üzerinde belirli araliklarla siralanmis kapasitörleri ifade etmektedir. Bahsedilen esnek algilama elemanlarini tüp içerisinde tekdüze bir silindirik formda düzenlemek için kenar kilavuzlarini içermektedir. Böylece esnek baski devre, insan gücü vasitasiyla silindirik forma getirilerek tüp içerisine yerlestirilmekted ir. Genel olarak toprak nem sensörleri içerisinde silindirik formda kapasitörler saglamak için esnek baski devreler ya da silindirik kapasitörler kullanilmaktadir. Silindirik kapasitörleri devre üzerine monte etmek üretim açisindan zorluklara ve zaman maliyetine sebep olmaktadir. Esnek baski devreler ise insan gücü vasitasi ile sekillendirilmektedir. Bu sebeple esnek baski devreler hem üretim açisindan zorluklara ve zaman maliyetine sebep olmakta hem de silindirik formun her üründe tek tip olarak saglanamamasindan kaynakli kalibrasyon hatalarina sebep olmaktadir. Sonuç olarak, yukarida bahsedilen tüm sorunlar, ilgili teknik alanda bir yenilik yapmayi zorunlu hale getirmistir. BULUSUN KISA AÇIKLAMASI Mevcut bulus yukarida bahsedilen dezavantajlari ortadan kaldirmak ve ilgili teknik alana yeni avantajlar getirmek üzere, bir sensör cihazi ile ilgilidir. Bulusun bir amaci, ölçüm tutarliligi arttirilmis bir sensör cihazi ortaya koymaktir. Bulusun diger bir amaci nem sensörlerinin hizlandirilmis bir sekilde üretilmesinin saglanmasidir. Bulusun diger bir amaci toprak nem oranini algilayan sensörlerin üretiminde meydana gelen insan kaynakli hatalarin önüne geçmektir. Bulusun diger bir amaci toprak nem oranini algilayan sensörlerin elektrotlarinin tek tip olmasini saglamak seri üretime uygun hale getirilmesini saglamaktir. Yukarida bahsedilen ve asagidaki detayli anlatimdan ortaya çikacak tüm amaçlari gerçeklestirmek üzere mevcut bulus, Boru seklindeki bir algilama gövdesini ve bahsedilen algilama gövdesini çevreleyen bir ortamin en az bir parametresini algilamak için bir halka elektrota ve bahsedilen halka elektrotla iliskili bir algilama devresine sahip bir sensör modülünü içeren bir sensör cihazidir. Buna göre yeniligi; bahsedilen algilama devresinin konumlandigi bir modül kartini içermesi; bahsedilen halka elektrotun, birbirinden bagimsiz bir birinci parçayi ve bir ikinci parçayi içermesi; bahsedilen birinci parçanin, bahsedilen modül kartinin bir birinci yüzünü kismen saracak sekilde saglanmis olmasi ve bahsedilen ikinci parçanin halka formunu tamamlamak üzere modül kartinin bahsedilen birinci yüzün zit tarafindaki bir ikinci yüzünü kismen saracak sekilde saglanmis olmasidir. Böylece bahsedilen halka elektrotun montajinin kolaylastirilmasi ve sensör cihazindaki halka elektrotlarin tek tipte üretilerek, tutarli ölçüm alinmasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir yapilanmasinin özelligi. bahsedilen birinci parçanin ve bahsedilen ikinci parçanin yarim silindirik tüp formunda olmasidir. Böylece birinci parça ile ikinci parçanin karsilikli olarak iliskilendirilmesi ile halka elektrot yapisini almasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen birinci parça ve bahsedilen ikinci parçanin modül kartina irtibatlanmis olmasidir. Böylece birinci parça ile ikinci parçanin modül karti ile iliskilendirilmesi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen birinci parça ve bahsedilen ikinci parçanin birbirleri arasinda elektrik iletkenligi saglayan biçimde birbirleriyle irtibatli olmasidir. Böylece birinci parça ile ikinci parçanin bir halka elektrotu olusturmasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen birinci parçanin ve ikinci parçanin birbirlerine Iehimlenmis olmasidir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bir dizgi makinesinin vakumlu tutma ucu tarafindan tutulmasini saglamak için bahsedilen birinci parçanin ve bahsedilen ikinci parçanin en azindan bir kisminin düz yüzeye sahip olmasidir. Böylece bahsedilen dizgi makinesinin elektrot parçalarini tutmasina imkan taninmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen düz yüzeyin birinci parça ve ikinci parçanin agirlik merkezi civarinda saglanmis olmasidir. Böylece dizgi makinesinin bir tutma ucu tarafindan tutulan birinci parça veya ikinci parçanin dengede durmasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen düz yüzeyin birinci parça ve ikinci parçanin gövdesinde saglanmis bir yuvanin tabani olmasidir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, birinci parçanin modül kartina dogru hareketini sinirlamak için birinci parçanin iç yüzünde saglanmis en az bir sinirlama duvarini içermesidir. Böylece parçalarin modül karti üzerine yerlestirilirken yerlestirilme yönündeki hareketinin sinirlandirilmasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen sinirlama duvarinin birinci parçanin modül kartina temas eden iki kenar civarinda birbirlerine karsilikli olacak sekilde iki tane saglanmis olmasidir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, ikinci parçanin modül kartina dogru hareketini sinirlamak için ikinci parçanin iç yüzünde saglanmis en az bir sinirlama duvarini içermesidir. Böylece parçalarin modül karti üzerine yerlestirilirken yerlestirilme yönündeki hareketinin sinirlandirilmasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen sinirlama duvarinin ikinci parçanin modül kartina temas eden iki kenar civarinda birbirlerine karsilikli olacak sekilde iki tane saglanmis olmasidir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, birinci parçanin modül kartindan disa dogru hareketini sinirlamak için modül kartina temas eden kenarlarinda saglanmis birer tirnagi içermesidir. Böylece ikinci parçanin modül kartina sabitlenmesi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, birinci parçanin ve ikinci parçanin birbirleriyle irtibatlandigi kenarlarinin birbirleriyle sekil uyumlu olmasidir. Böylece birinci parça ile ikinci parça karsilikli olarak birbirlerine geçecek sekilde yapilanmasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, modül kartinin çok katmanli devre karti olmasidir. Böylece modül karti içerisinde çoklu sayida islevsel elektronik devreler saglanabilmektedir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, çoklu sayida sensör modülünü içermesidir. Böylece farkli konumlardaki sensör modülleri, bulunduklari konumdaki toprak nem oranini ölçümleyebilmektedir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, parametreye iliskin sensör modüllerinde üretilen sinyallerin bir kontrol birimine aktarilmasini saglamak için, sensör modülleri arasinda saglanmis veri aktarim gövdelerini içermesidir. Böylece sensör modüllerinden alinan sinyaller veri aktarim gövdesi vasitasiyla kontrol birimine iletilmesi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen sensör modüllerinin, bahsedilen veri aktarim gövdesi üzerinde konumlandirilmasidir. Böylece sensör modüllerinin veri aktarim gövdesi ile irtibatlanmasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen kontrol biriminin saglandigi bir haberlesme ucunu içermesidir. Böylece kontrol birimin haberlesme ucu vasitasi ile dis ortamdan yalitimi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, algilama gövdesinin ortam içerisinde ilerlemesini saglamak için bir penetrasyon ucunu içermesidir. Böylece penetrasyon ucu, toprak içerisinde topragi yaracak sekilde ilerleyerek algilama gövdesinin toprak içerisinde konumlandirilmasini saglamaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen ortamin toprak olmasidir. Böylece toprak içerisinde konumlandirilan sensör cihazi, konumlandirildigi toprak içerisindeki nem oranini algilamaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, bahsedilen parametrenin nem olmasidir. Böylece sensör cihazinin konumlandirildigi topragin sulama gereksinimi takip edilebilmektedir. Bulus ayrica, boru seklindeki bir algilama gövdesini ve bahsedilen algilama gövdesini çevreleyen bir ortamin en az bir parametresini algilamak için bir halka elektrota ve bahsedilen halka elektrotla iliskili bir algilama devresine sahip bir sensör modülünü içeren bir sensör cihazidir. Buna göre bahsedilen algilama devresinin konumlandigi bir modül kartini; bahsedilen halka elektrotun, birbirinden bagimsiz bir birinci parçayi ve bir ikinci parçayi içermesi; bahsedilen birinci parçanin, bahsedilen modül kartinin bir birinci yüzünü kismen saracak sekilde saglanmis olmasi ve bahsedilen ikinci parçanin halka formunu tamamlamak üzere modül kartinin bahsedilen birinci yüzün zit tarafindaki bir ikinci yüzünü kismen saracak sekilde saglanmis bir sensör cihazini üretmek için bir üretim yöntemidir. Buna göre; -bir dizgi makinasinin bir tutma kolu tarafindan birinci parça veya ikinci parçadan birinin tutulmasi, -tutulan parçanin kartin bir yüzüne yerlestirilmesi, -birinci parça ve ikinci parçadan bir digerinin tutulmasi, -tutulan parçanin kartin diger yüzüne yerlestirilen parçayla halka elektrot olusturacak sekilde yerlestirilmesi, -birinci parça ve ikinci parçanin birbiriyle irtibatlanmasi adimlarini içermesidir. Böylece toprak nem oranini ölçmek için bir sensör cihazi, seri üretime uygun hale getirilmektedir. Ayrica sensör cihazinin üretiminde meydana gelen insan kaynakli hatalarin önüne geçilmektedir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, "birinci parça ve ikinci parçanin birbiriyle irtibatlanmasi" adiminda irtibatlanma isleminin lehimleme olmasidir. Böylece birinci parça ile ikinci parçanin elektriksel olarak irtibatlanmasi saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir diger yapilanmasinin özelligi, "birinci parça ve ikinci parçanin birbiriyle irtibatlanmasi" adimiyla elde edilen sensör modüllerinden birini veya uç uca eklenmis sensör modüllerini içeren algilama gövdesinin; -bir enjeksiyon havuzuna yerlestirilmesi, -enjeksiyon havuzuna epoksi reçine enjekte edilmesi adimlarini içermesidir. Böylece sensör cihazinin yekpare bir sekilde üretilmesi ve dis etmenlere karsi korunmasi saglanmaktadir. SEKILIN KISA AÇIKLAMASI Sekil 1' de sensör cihazinin ortam içerisindeki bir yapilanmasinin temsili bir kesit görünümü verilmistir. Sekil 2' de sensör cihazinin iç kisminin temsili bir perspektif görünümü verilmistir. Sekil Sa' da birinci parça veya ikinci parçanin temsili bir perspektif görünümü verilmistir. Sekil 3b, de birinci parça veya ikinci parçanin temsili bir kesit görünümü verilmistir. BULUSUN DETAYLI AÇIKLAMASI Bu detayli açiklamada bulus konusu sensör cihazi (10) sadece konunun daha iyi anlasilmasina yönelik hiçbir sinirlayici etki olusturmayacak örneklerle açiklanmaktadir. Bulus, içerisinde bulundugu ortamin (20) en az bir parametresini ölçmek için bir sensör cihazi (10) ile ilgilidir. Burada bahsedilen ortam (20), zirai amaçla kullanima uygun bir topragi ifade etmektedir. Bahsedilen parametre, toprak içerisindeki nem oranini ifade etmektedir. Bahsedilen sensör cihazi (10), teknik olarak topragin dielektrik katsayisini ölçümleyerek toprak içerisindeki nem oranini belirlemektedir. Sekil 1'e atfen sensör cihazi (10) bir algilama gövdesini (100) içermektedir. Bahsedilen algilama gövdesi (100), bulundugu ortamin (20) en az bir parametresini algilamak için en az bir sensör modülünü (110) içermektedir. Bahsedilen sensör modülü (110), bir algilama devresini içeren bir modül kartini (120) içermektedir. Bulusun mümkün bir yapilanmasinda bahsedilen modül karti (120), çok katmanli bir devre kartidir. Modül karti (120) tercihen 4 veya 6 katmanli baski devre olarak seçilmektedir. Sensör modülü (110), modül karti (120) ile iliskili en az bir halka elektrota (140) sahiptir. Bahsedilen halka elektrot (140) vasitasiyla alinan sinyaller bahsedilen algilama devresi vasitasiyla algilanarak modül kartinda (120) islenmektedir. Algilama gövdesi (100), modül kartinin (120) yerlestirilecegi bir veri aktarim gövdesini (150) içermektedir. Bahsedilen veri aktarim gövdesi (150), sensör cihazinin (10) sahip oldugu elektrik bilesenlerinin irtibatlanmasi için bir devre kartidir. Sekil 2"e atfen sensör modülü (110), birbirinden bagimsiz bir birinci parça (141) ile bir ikinci parçayi (142) içermektedir. Bahsedilen birinci parça (141) ile bahsedilen ikinci parça (142), elektriksel olarak iletken malzemeden imal edilmektedir. Birinci parça (141) ile ikinci parça (142) tercihen bakir veya alüminyum malzemeden imal edilmektedir. Birinci parça (141) veya ikinci parça (142) teneke benzeri bir malzemeden imal edilmis olabilmektedir. Birinci parça (141) ile ikinci parça (142) yarim silindirik tüp formunda yapilandirilmaktadir. Böylece birinci parça (141) ile ikinci parça (142) elektriksel olarak iliskilendirildiginde bir halka seklini almaktadir. Birinci parça (141) ile ikinci parça (142), modül karti (120) içerisinde kalacak sekilde bir halka elektrot (140) yapisini almaktadir. Bulusun tercih edilen yapilanmasinda her bir sensör modülü (110), iki halka elektrotu (140) içermektedir. Halka elektrotlarin (140) elektriksel iletken olmasi ve halka elektrotlarin (140) disinda kalan ortamin (20) dielektrik özellige sahip toprak olmasi ile iki halka elektrot (140) bir kapasitif elemani figüre etmektedir. Bahsedilen kapasitif eleman ile sensör modülü (110) bulundugu ortamin (20) dielektrik katsayisini ölçümlemektedir. Böylece sensör cihazi (10), konumlandirildigi toprak içerisindeki nem oranini belirleyebilmektedir. Birinci parça ve ikinci parça (142) bu kisimda parçalar olarak ifade edilecektir. Sekil 3a'ya atfen parçalar, bir dizgi makinesinin vakumlu tutma ucu tarafindan tutulmasini saglamak için en azindan bir kismi düz yüzeye (145) sahip olacak sekilde yapilandirilmistir. Bahsedilen düz yüzey (145), parçalarin gövdesinde saglanmis bir yuvanin tabani seklinde yapilandirilmaktadir. Tercih edilen yapilanmada bahsedilen düz yüzey (145) parçalarin agirlik merkezi civarinda saglanmaktadir. Bulusun mümkün bir yapilanmasinda düz yüzey (145) bir çikintiyi içerebilmektedir. Bahsedilen dizgi makinesi, elektrik devre elemanlarinin bir kart üzerine dizilmesini saglamaktadir. Dizgi makinesinin çalismasi teknikte bilindiginden burada detaylandirilmamistir. Parçalar, dizgi makinesi vasitasiyla modül karti (120) üzerine yerlestirilmektedir. Böylece sensör cihazinin (10) dizgi makinesi ile seri üretimi mümkün kilinmaktadir. Ayrica dizgi makinesinin dizdigi parçalar ile üretimde standardizasyon saglanmaktadir. Sekil 3b'ye atfen parçalarin modül kartina (120) dogru hareketini sinirlamak için parçalarin iç yüzünde en az bir sinirlama duvari (143) saglanmaktadir. Bahsedilen sinirlama duvari (143), parçanin iç yüzünden parçanin iç kismina dogru bir çikinti seklinde saglanmaktadir. Sinirlama duvari (143) parçalarin modül karti (120) üzerine yerlestirilmesi sirasinda belirli bir sinirda tutturulmasini saglamaktadir. Böylece parçalarin modül karti (120) üzerinde belli bir standartta yerlestirilmesi saglanmaktadir. Tercih edilen yapilanmada parçalar, birbirleri ile karsilikli olacak sekilde yapilandirilmis iki tane sinirlama duvarini (143) içermektedir. Sekil 31e atfen parçalar, modül kartindan (120) disa dogru hareketi sinirlamak için modül kartina (120) temas eden kenarlarinda saglanmis birer tirnagi içermektedir. Bahsedilen tirnaklar (144) modül kartina (120) geçerek karsilikli saglanmis iki parçanin birbiri ile iliskilendirilmesini saglamaktadir. Tercih edilen yapilanmada parçalarin sahip oldugu tirnaklar (144), birbirleri ile sekil uyumlu olacak sekilde yapilandirilmaktadir. Bulusun mümkün bir yapilanmasinda sensör cihazi (10), çoklu sayida sensör modülünü (110) içermektedir. Her bir sensör modülü (110) kendi çevresindeki topragin dielektrigini ölçümlemektedir. Çoklu sayida saglanan sensör modülleri (110) algilama gövdesi (100) üzerine belirli araliklarla yerlestirilmektedir. Buna göre farkli derinlik seviyelerindeki topragin nem ve mineral seviyeleri belirlenebilmektedir. Böylece sulama yapildiktan sonra suyun toprak yüzeyinden asagiya dogru hareketi izlenebilmektedir. Bu sekilde üst yüzeyi kuru gözüken topragin alt kisimlarinin su içermesi, hatali sulama yapilmasinin önüne geçmektedir. Sensör cihazi (10), topragin disinda kalacak sekilde bir haberlesme ucunu (200) içermektedir. Bahsedilen haberlesme ucu (200), sensör modülleri (110) ile iliskili bir kontrol birimini (210) içermektedir. Sensör cihazi (10), bahsedilen kontrol birimin (210) sensör modülleri (110) ile veri alis-verisini saglamasi için veri aktarim gövdesini (150) içermektedir. Bahsedilen veri aktarim gövdesi (150), sensör modülleri (110) ile kontol birimi arasindaki elektriksel iletisimi saglamaktadir. Veri aktarim gövdesi (150), sensör modülünün (110) içerdigi modül kartlarini (120) birbirleri arasinda seri olarak iliskilendirmektedir. Bulusun mümkün bir yapilanmasinda haberlesme ucu (200), bir merkez istasyona kablosuz olarak veri gönderebilmektedir. Bahsedilen merkez istasyon ile haberlesme ucu (200) arasindaki veri aktarimi teknikte bilinen herhangi bir kablosuz haberlesme protokolü ile yapilabilmektedir. Tercih edilen yapilanmada haberlesme ucu (200), merkez istasyon ile LORA protokolü ile haberlesmektedir. LORA protokolü genis alanda düsük güç tüketimine sahip olmasi bakimindan tercih edilmektedir. Bu sekilde merkez istasyon, sensör cihazi (10) veya sensör cihazlarinin (10) kapsama alaninda nispeten yüksekte konumlandirilarak günes panelleri ile çalismasi mümkün kilinmaktadir. Bulusun mümkün bir yapilanmasinda merkez istasyonun almis oldugu veriler bir mobil veya internet uygulamasina ya da bulut sunucuya gönderilebilmektedir. Bu sekilde sensör cihazlarina (10) sahip kullanicinin, sensör cihazlarindan (10) alinan verileri mobil cihazindan veya internete baglanabilen herhangi bir cihazdan takip etmesi mümkün kilinmaktadir. Sensör cihazi (10), algilama gövdesinin (100) toprak içerisinde ilerlemesini saglamak için bir penetrasyon ucunu (300) içermektedir. Bahsedilen penetrasyon ucu (300), algilama gövdesinden (100) ilerleme yönüne dogru en azindan kismen incelmektedir. Bu sekilde penetrasyon ucunun (300) topragi yaracak sekilde ilerleyip algilama gövdesinin (100) toprak içerisinde konumlandirilmasini saglamaktadir. Sensör cihazi (10), içerisindeki elektriksel bilesenlerin enerji ihtiyacini karsilamak için bir enerji depolama elemanini (220) içermektedir. Bahsedilen enerji depolama elemani (220), sensör cihazinin (10) haberlesme ucu (200) kisminda konumlandirilmaktadir. Enerji depolama elemani (220); pil, batarya gibi teknikte bilinen bir depolama elemani olabilmektedir. Bulusun mümkün bir yapilanmasinda sensör cihazi (10) kablosuz sarj edilebilir bir bataryayi içerebilir. Tercih edilen yapilanmada sensör cihazi (10), AA boyutunda bir kalem pil ile çalismaktadir. Bulusun mümkün bir yapilanmasinda algilama gövdesinin (100) sahip oldugu veri aktarim gövdesi (150) bir devre kartidir. Bahsedilen devre karti bir dizgi makinesine yerlestirilebilmektedir. Dizgi makinesine yerlestirilen veri aktarim gövdesi (150) üzerine elektrik bilesenleri yerlestirilmektedir. Bahsedilen elektrik bilesenleri dizgi makinesinin bir tutma kolu tarafindan tutularak veri aktarim gövdesi (150) üzerine yerlestirilmektedir. Dizgi makinesi veri aktarim gövdesi (150) üzerine algilama devresine sahip modül kartlarini (120) yerlestirmektedir. Dizgi makinesi modül kartlarinin (120) bir yüzüne belirli araliklarla birinci parçalari (141) yerlestirmektedir. Dizgi makinesi yerlestirilen birinci parçalarin (141) karsisina gelecek sekilde ikinci parçalari (142) yerlestirmektedir. Dizgi makinesinin elektrik bilesenlerini veri aktarim gövdesi (150) üzerinde yerlestirmesi bittiginde veri aktarim gövdesi (150) bir firina aktarilmaktadir. Bahsedilen firin, elektrik bilesenlerinin elektriksel olarak ilgili dügümler ile irtibatlanmasini saglamaktadir. Bu sekilde birinci parça (141) ile ikinci parça (142) bir halka elektrot (140) yapisini almaktadir. Böylece veri aktarim gövdesi (150) üzerinde sensör modülleri (110) ve elektrik bilesenlerinin irtibatlanmasi tamamlanmaktadir. Elektriksel islemi tamamlanan veri aktarim gövdesi (150) bir enjeksiyon havuzuna yerlestirilmektedir. Bahsedilen enjeksiyon havuzuna epoksi reçine enjekte edilerek algilama gövdesinin (100) yekpare bir gövde olarak üretilmesi saglanmaktadir. Bulusun örnek bir çalisma senaryosunda; zirai faaliyet gösteren bir kullanici, edindigi sensör cihazini (10) haberlesme ucu (200) toprak yüzeyi üzerinde. algilama gövdesi (100) ve penetrasyon ucu (300) toprak içerisinde kalacak sekilde ve yüzey ile belirli bir açi yapacak sekilde konumlandirmaktadir. Toprak içerisinde kalan algilama gövdesi (100) içerisinde belirli araliklarla siralanmis sensör modülleri (110) bulunmaktadir. Sensör modülleri (110) içerisinde karsilikli olarak konumlandirilan her bir birinci parça (141) ile ikinci parça (142) bir halka elektrot (140) yapisini almaktadir. Her bir sensör modülü (110) iki halka elektrotu (140) içermektedir. Her iki halka elektrot (140)i dis kisimlarinda kalan topragin dielektrik özellige sahip olmasi ile bir kapasitif elemani figüre etmektedir. Halka elektrotlar (140), sensör modülü (110) içerisinde bir modül karti (120) ile iliskilidir. Halka (140) elektrotlara uygulanan elektriksel sinyal, modül karti (120) içerisindeki algilama devresi vasitasi ile algilanmaktadir. Algilama devresi vasitasi ile algilanan sinyal modül kartinda (120) islenerek toprak içerisindeki nem orani belirlenmektedir. Toprak nem orani bilgileri veri aktarim gövdeleri (150) ile seri olarak baglantili modül kartlarindan (120) alinarak haberlesme ucu (200) içerisindeki kontrol birimine (210) aktarilmaktadir. Toprak nem orani bilgileri kontrol birimi (210) vasitasiyla dis ortamda (20) konumlandirilan bir merkez istasyona iletilmektedir. Merkez istasyon her bir sensör oihazindan (10) ve her bir sensör modülünden (1 10) gelen toprak nem orani bilgilerini kullaniciya sunmak için bir mobil veya internet uygulamasina ya da bulut sunucuya aktarmaktadir. Böylece kullanici bir mobil cihaz veya internete baglanabilen herhangi bir cihaz vasitasiyla toprak nem orani bilgilerine ulasabilmektedir. Bulusun koruma kapsami ekte verilen istemlerde belirtilmis olup kesinlikle bu detayli anlatimda örnekleme amaciyla anlatilanlarla sinirli tutulamaz. Zira teknikte uzman bir kisinin, bulusun ana temasindan ayrilmadan yukarida anlatilanlar isiginda benzer yapilanmalar ortaya koyabilecegi açiktir. SEKILDE VERILEN REFERANS NUMARALARI Sensör cihazi 100 Algilama gövdesi 110 Sensör modülü 120 Modül karti 140 Halka elektrot 141 Birinci parça 142 Ikinci parça 143 Sinirlama duvari 144 Tirnak 145 Düz yüzey 150 Veri aktarim gövdesi 200 Haberlesme ucu 210 Kontrol birimi 220 Enerji depolama elemani 300 Penetrasyon ucu Ortam TR TR TR TR TR TR TR DESCRIPTION SENSOR DEVICE TO DETECT THE MOISTURE RATE IN THE SOIL TECHNICAL FIELD The invention relates to a sensor device to detect the moisture rate in the soil. In detail, the invention relates to a sensor device to monitor the irrigation requirement of a land where agricultural activities are carried out. BACKGROUND OF THE INVENTION In agricultural activities, monitoring the moisture and mineral amounts in the soil is very important for the development of the product to be planted in the relevant soil and the crop to be obtained. Excess or deficiency of moisture and mineral content in the soil reduces the amount and quality of the crop. At the same time, excessive irrigation causes both depletion of water resources and costs. Therefore, it is necessary to monitor the moisture and mineral levels in the soil with soil moisture sensors and take appropriate actions. Soil moisture sensors are used to measure moisture and mineral levels in the soil. Technically, soil moisture sensors measure the dielectricity of the soil through a capacitive element by creating an electric field in the soil. In the current technique, LC oscillator circuits are used to measure the dielectricity of the soil. The relationship between the operating frequency (resonance frequency) of LC oscillators, the inductance of the inductor forming the circuit, and the capacitance of the capacitor is shown below. ZJIf = x/î f resonance frequency L inductance of the oscillator tank circuit C capacitance of the oscillator tank circuit In the sensor circuit the capacitor is ground. As the humidity of the soil changes, the permeability coefficient (a) and therefore the capacity of the soil will change, so the resonance frequency of the LC circuit changes with the humidity of the soil. In the state of the art, in the EP application, the detection element is provided with conductors on a flexible sheet structured in the form of a cylindrical tube. The sensing element mentioned here refers to capacitors arranged at certain intervals on the flexible printed circuit (PCB). It includes edge guides to arrange the said flexible sensing elements in a uniform cylindrical form within the tube. Thus, the flexible printed circuit board is brought into cylindrical form by human power and placed inside the tube. Generally, flexible printed circuits or cylindrical capacitors are used to provide cylindrical capacitors in soil moisture sensors. Mounting cylindrical capacitors on the circuit causes difficulties and time costs in terms of production. Flexible printed circuits are shaped by human power. For this reason, flexible printed circuits not only cause difficulties and time costs in terms of production, but also cause calibration errors due to the inability to provide a uniform cylindrical form in every product. As a result, all the problems mentioned above have made it necessary to make an innovation in the relevant technical field. BRIEF DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a sensor device to eliminate the above-mentioned disadvantages and bring new advantages to the relevant technical field. An aim of the invention is to provide a sensor device with increased measurement accuracy. Another purpose of the invention is to enable accelerated production of humidity sensors. Another purpose of the invention is to prevent human-induced errors that occur in the production of sensors that detect soil moisture content. Another purpose of the invention is to ensure that the electrodes of the sensors that detect soil moisture are uniform and to make them suitable for mass production. In order to achieve all the above-mentioned purposes and those that will emerge from the detailed description below, the present invention consists of a sensor module comprising a tubular sensing body and a sensor module having a ring electrode and a sensing circuit associated with said ring electrode for detecting at least one parameter of an environment surrounding said sensing body. It is a sensor device. Accordingly, its innovation is; comprising a module card on which said detection circuit is located; said ring electrode comprising a first part and a second part independent of each other; said first part is provided to partially surround a first face of said module card, and said second part is provided to partially surround a second face of the module card on the opposite side of said first face to complete the ring form. Thus, the assembly of the said ring electrode is facilitated and the ring electrodes in the sensor device are produced in a single type, ensuring consistent measurement. Feature of a possible embodiment of the invention. The first part and the second part are in the form of a half-cylindrical tube. In this way, the first part and the second part are mutually associated to obtain the ring electrode structure. The feature of another possible embodiment of the invention is that the said first part and the second said part are connected to the module card. Thus, the first part and the second part are associated with the module card. The feature of another possible embodiment of the invention is that said first part and said second part are connected to each other in a way that provides electrical conductivity between them. Thus, the first piece and the second piece form a ring electrode. The feature of another possible embodiment of the invention is that the first part and the second part are soldered to each other. The feature of another possible embodiment of the invention is that said first part and at least a part of said second part have a flat surface to enable them to be held by the vacuum holding end of a typesetting machine. Thus, the said typesetting machine is allowed to hold the electrode pieces. The feature of another possible embodiment of the invention is that the said flat surface is provided around the center of gravity of the first piece and the second piece. Thus, the first piece or the second piece, held by a holding end of the typesetting machine, is ensured to remain balanced. The feature of another possible embodiment of the invention is that the said flat surface is the base of a slot provided in the body of the first part and the second part. The feature of another possible embodiment of the invention is that it includes at least one limiting wall provided on the inner face of the first part to limit the movement of the first part towards the module board. Thus, the movement of the parts in the direction of placement is limited while being placed on the module card. The feature of another possible embodiment of the invention is that two of the said limiting walls are provided, facing each other, around the two edges contacting the module board of the first part. The feature of another possible embodiment of the invention is that it includes at least one limiting wall provided on the inner face of the second part to limit the movement of the second part towards the module board. Thus, the movement of the parts in the direction of placement is limited while being placed on the module card. The feature of another possible embodiment of the invention is that the said limitation wall is provided in two facing each other around the two edges that contact the module board of the second part. The feature of another possible embodiment of the invention is that the first part includes a tab provided on each of its edges in contact with the module board in order to limit its movement outwards from the module board. Thus, the second part is fixed to the module card. The feature of another possible embodiment of the invention is that the edges of the first part and the second part, where they connect with each other, are compatible with each other. In this way, the first part and the second part are structured in such a way that they interlock with each other. The feature of another possible embodiment of the invention is that the module board is a multilayer circuit board. Thus, multiple functional electronic circuits can be provided within the module card. The feature of another possible embodiment of the invention is that it includes multiple sensor modules. Thus, sensor modules in different locations can measure the soil moisture rate in their location. The feature of another possible embodiment of the invention is that it includes data transfer bodies provided between the sensor modules in order to ensure that the signals generated in the parameter-related sensor modules are transferred to a control unit. Thus, the signals received from the sensor modules are transmitted to the control unit through the data transfer body. The feature of another possible embodiment of the invention is that said sensor modules are positioned on said data transfer body. Thus, the sensor modules are connected to the data transfer body. The feature of another possible embodiment of the invention is that it includes a communication end where the said control unit is provided. Thus, the control unit is isolated from the external environment via the communication end. The feature of another possible embodiment of the invention is that it includes a penetration tip to enable the detection body to move through the environment. Thus, the penetration tip moves through the soil in a way that breaks the soil, allowing the detection body to be positioned in the soil. The feature of another possible embodiment of the invention is that the said medium is soil. Thus, the sensor device positioned in the soil detects the moisture content in the soil in which it is positioned. The feature of another possible embodiment of the invention is that the said parameter is humidity. Thus, the irrigation requirement of the soil where the sensor device is positioned can be monitored. The invention is also a sensor device comprising a tubular sensing body and a sensor module having a ring electrode and a sensing circuit associated with said ring electrode for sensing at least one parameter of an environment surrounding said sensing body. Accordingly, a module card where the said detection circuit is located; said ring electrode comprising a first part and a second part independent of each other; It is a manufacturing method for producing a sensor device wherein said first part is provided to partially surround a first face of said module board and where said second part is provided to partially surround a second face of the module board on the opposite side of said first face to complete the ring form of said second part. According to this; -holding the first piece or one of the second piece by a handle of a typesetting machine, -placing the held piece on one side of the card, -holding the first piece and another from the second piece, -placing the held piece so that it forms a ring electrode with the piece placed on the other side of the card, -the first It includes the steps of connecting the part and the second part to each other. Thus, a sensor device for measuring soil moisture is made suitable for mass production. In addition, human errors occurring in the production of the sensor device are prevented. The feature of another possible embodiment of the invention is that the connection process in the "connecting the first part and the second part" step is soldering. Thus, electrical connection of the first part and the second part is ensured. The feature of another possible embodiment of the invention is that the detection body contains one of the sensor modules obtained with the step of "connecting the first part and the second part" or the sensor modules attached end to end; It includes the steps of -placing it in an injection pool, -injecting epoxy resin into the injection pool. This ensures that the sensor device is produced in a single piece and protected against external factors. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURE Figure 1 shows a representative cross-sectional view of a configuration of the sensor device in the environment. Figure 2 shows a representative perspective view of the interior of the sensor device. A representative perspective view of the first piece or the second piece is given in Figure Right. Figure 3b shows a representative cross-sectional view of the first piece or the second piece. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION In this detailed explanation, the sensor device (10) that is the subject of the invention is explained only with examples that will not create any limiting effect for a better understanding of the subject. The invention relates to a sensor device (10) for measuring at least one parameter of the environment (20) in which it is located. The environment (20) mentioned here represents a soil suitable for agricultural use. The mentioned parameter refers to the moisture content in the soil. The said sensor device (10) technically determines the moisture content in the soil by measuring the dielectric coefficient of the soil. Referring to Figure 1, the sensor device (10) includes a detection body (100). Said sensing body (100) contains at least one sensor module (110) to detect at least one parameter of the environment (20). Said sensor module (110) includes a module card (120) containing a detection circuit. In a possible embodiment of the invention, the module board (120) is a multilayer circuit board. The module board (120) is preferably selected as a 4 or 6 layer printed circuit. The sensor module (110) has at least one ring electrode (140) associated with the module board (120). The signals received through the said ring electrode (140) are detected by the said detection circuit and processed on the module card (120). The detection body (100) includes a data transfer body (150) into which the module card (120) will be placed. Said data transfer body (150) is a circuit board for connecting the electrical components of the sensor device (10). Referring to Figure 2, the sensor module (110) includes a first part (141) and a second part (142), which are independent of each other. The said first part (141) and the said second part (142) are manufactured from electrically conductive material. First The part (141) and the second part (142) are preferably made of copper or aluminum. The first part (141) or the second part (142) may be made of a tin-like material. The first part (141) and the second part (142) are semi-cylindrical. It is configured in tube form. Thus, when the first part (141) and the second part (142) are electrically associated, it forms a ring so that the first part (141) and the second part (142) remain inside the module card (120). In the preferred embodiment of the invention, each sensor module (110) contains two ring electrodes (140) with the ring electrodes (140) being electrically conductive and the medium (20) outside the ring electrodes (140) being ground with dielectric properties. The ring electrode (140) represents a capacitive element. With the said capacitive element, the sensor module (110) measures the dielectric coefficient of the environment (20) in which it is located. Thus, the sensor device (10) can determine the humidity rate in the soil in which it is positioned. The first part and the second part (142) will be referred to as parts in this section. Referring to Figure 3a, the parts are configured to have at least a partially flat surface 145 to enable them to be held by the vacuum gripping end of a typesetting machine. Said flat surface (145) is configured as the base of a slot provided in the body of the parts. In the preferred embodiment, the said flat surface (145) is provided around the center of gravity of the parts. In a possible embodiment of the invention, the flat surface (145) may include a protrusion. The mentioned typesetting machine enables electrical circuit elements to be arranged on a card. Since the operation of the typesetting machine is known in the art, it is not detailed here. The parts are placed on the module card (120) by means of a typesetting machine. Thus, mass production of the sensor device (10) with a typesetting machine is made possible. In addition, standardization is achieved in production with the parts arranged by the typesetting machine. Referring to Figure 3b, at least one limiting wall (143) is provided on the inner face of the parts to limit the movement of the parts towards the module card (120). The said limiting wall (143) is provided in the form of a protrusion from the inner face of the part towards the inner part of the part. The limiting wall (143) ensures that the parts are held within a certain limit when placed on the module card (120). Thus, the parts are placed on the module card (120) in a certain standard. In the preferred embodiment, the parts contain two boundary walls (143) configured to be opposite each other. Referring to Figure 31, the parts each contain a tab provided on their edges that contact the module board (120) to limit outward movement from the module board (120). The said tabs (144) engage the module card (120) and enable the two mutually provided parts to be associated with each other. In the preferred embodiment, the tabs (144) of the parts are configured to be compatible with each other. In a possible embodiment of the invention, the sensor device (10) includes multiple sensor modules (110). Each sensor module (110) measures the dielectricity of the soil around itself. Multiple sensor modules (110) are placed on the detection body (100) at certain intervals. Accordingly, the moisture and mineral levels of the soil at different depth levels can be determined. Thus, after irrigation, the movement of water downwards from the soil surface can be monitored. In this way, the lower parts of the soil, whose upper surface appears dry, contain water, preventing incorrect irrigation. The sensor device (10) includes a communication tip (200) that remains outside the ground. Said communication end (200) includes a control unit (210) associated with the sensor modules (110). The sensor device (10) includes the data transfer body (150) to enable the said control unit (210) to exchange data with the sensor modules (110). The said data transfer body (150) provides electrical communication between the sensor modules (110) and the control unit. The data transfer body (150) serially relates the module cards (120) contained in the sensor module (110) to each other. In a possible embodiment of the invention, the communication end (200) can send data wirelessly to a central station. Data transfer between the said central station and the communication end (200) can be done with any wireless communication protocol known in the art. In the preferred embodiment, the communication end (200) communicates with the central station via LORA protocol. LORA protocol is preferred because it has low power consumption in a wide area. In this way, the central station is positioned relatively high in the coverage area of the sensor device (10) or sensor devices (10), making it possible to operate with solar panels. In a possible embodiment of the invention, the data received by the central station can be sent to a mobile or internet application or cloud server. In this way, it is possible for the user with the sensor devices (10) to follow the data received from the sensor devices (10) from his mobile device or any device that can connect to the internet. The sensor device (10) includes a penetration tip (300) to enable the detection body (100) to move through the soil. Said penetration tip (300) tapers at least partially towards the direction of advancement from the detection body (100). In this way, the penetration tip (300) advances through the soil and ensures that the detection body (100) is positioned in the soil. The sensor device (10) contains an energy storage element (220) to meet the energy needs of the electrical components inside. The said energy storage element (220) is positioned at the communication end (200) of the sensor device (10). Energy storage element (220); The battery may be a storage element known in the art, such as a battery. In a possible embodiment of the invention, the sensor device (10) may include a wireless rechargeable battery. In the preferred embodiment, the sensor device (10) operates with an AA size battery. In a possible embodiment of the invention, the data transfer body (150) that the sensing body (100) has is a circuit board. Said circuit board can be placed in a typesetting machine. Electrical components are placed on the data transfer body (150) placed in the typesetting machine. The said electrical components are held by a handle of the typesetting machine and placed on the data transfer body (150). The typesetting machine places module cards (120) with detection circuits on the data transfer body (150). The typesetting machine places the first parts (141) on one side of the module cards (120) at regular intervals. The typesetting machine places the second pieces (142) opposite the placed first pieces (141). When the typesetting machine finishes placing the electrical components on the data transfer body (150), the data transfer body (150) is transferred to an oven. The furnace in question ensures that electrical components are electrically connected to the relevant nodes. In this way, the first part (141) and the second part (142) take the structure of a ring electrode (140). Thus, the connection of sensor modules (110) and electrical components on the data transfer body (150) is completed. The data transfer body (150), whose electrical process is completed, is placed in an injection pool. By injecting epoxy resin into the said injection pool, the detection body (100) is produced as a monolithic body. In an exemplary working scenario of the invention; A user engaged in agricultural activity places the sensor device (10) with its communication end (200) on the soil surface. The detection body (100) and the penetration tip (300) are positioned so that they remain in the soil and at a certain angle with the surface. There are sensor modules (110) arranged at certain intervals within the detection body (100) inside the soil. Each first piece (141) and the second piece (142) positioned opposite each other within the sensor modules (110) take the structure of a ring electrode (140). Each sensor module (110) includes two ring electrodes (140). Both ring electrodes (140) shape a capacitive element with the soil remaining on their outer parts having dielectric properties. Ring electrodes (140) are associated with a module card (120) within the sensor module (110). The electrical signal applied to the ring (140) electrodes is detected by the detection circuit in the module card (120). The signal detected by the detection circuit is processed on the module card (120) and the moisture content in the soil is determined. Soil moisture rate information is received from the module cards (120) connected in series with the data transfer bodies (150) and transferred to the control unit (210) inside the communication end (200). Soil moisture rate information is transmitted to a central station located outdoors (20) via the control unit (210). The central station transfers the soil moisture rate information from each sensor device (10) and each sensor module (1 10) to a mobile or internet application or cloud server to present it to the user. Thus, the user can access soil moisture rate information via a mobile device or any device that can connect to the internet. The scope of protection of the invention is specified in the attached claims and cannot be limited to what is explained in this detailed description for exemplary purposes. Because it is clear that a person skilled in the art can produce similar structures in the light of what is explained above, without deviating from the main theme of the invention. REFERENCE NUMBERS GIVEN IN THE FIGURE Sensor device 100 Detection body 110 Sensor module 120 Module card 140 Ring electrode 141 First part 142 Second part 143 Limiting wall 144 Nail 145 Flat surface 150 Data transfer body 200 Communication end 210 Control unit 220 Energy storage element 300 Penetration tip Environment TR TR TR TR TR TR TR TR