TARIFNAME SULU POLIÜRETAN DAGILIMLAR Yapiskan bilesimlerin önemli bir kullanimi, bir laminatin tabakalarini baglamaktir. Örnegin, genellikle bir metal folyoyu bir polimer filmine baglayabilen bir yapiskan bilesimin saglanmasi istenir. Güvenlik ve çevre koruma nedenlerinden ötürü yapiskan bilesimlerin suyla tasinmasi arzu edilir. Bir laminatin katmanlarini yapistirmak için bir su bazli yapiskan bilesimin kullanilmasi için arzu edilen bir yöntem, bir su bazli yapiskan bilesimin bir tabakasinin bir birinci alt-tabakaya uygulandigi, daha sonra, suyla tasinan yapiskan bilesimin kurutuldugu ya da kurumaya birakildigi, daha sonra ikinci bir alt-tabakanin kuru yapiskan bilesim ile temas ettirildigi bir yöntemdir. Su bazli yapiskan bilesimlerin, sürekli bir sulu ortam içinde dispersiyon haline getirilmis organik parçaciklar halinde olmasi istenir. Su bazli yapiskan bilesimlerin stabil olmasi da istenir; örnegin, depolama sirasinda çökelme veya faz ayrimi belirtileri göstermemelidir. Ayrica, suyla tasinan yapiskan bilesimin, özellikle bir metal folyoyu bir polimer filmine baglarken, substratlara iyi bir yapisma temin etmesi istenir. 4,764,632 sayili ABD Patenti, kimyasal olarak birlesik bir kompleks alüminyum parçasini, bir teravalent zirkonyum parçasini ve asidin kimyasal olarak hem alüminyum hem de zirkonyum merkezlerine kimyasal olarak bagli oldugu çok fonksiyonlu bir amino asitten olusan bilesimleri anlatmaktadir. ABD 4,764,632, bilesimin, reçine bilesenleri ile örneklendirilen, örnegin epoksi, fenolik ve nitril, vinil butiral, SBR, EPDM, poliüretan, neopren, stiren / bütadien blok kopolimerleri ve benzerleri gibi çesitli elastomerleri ve metal, kauçuk, plastik, cam ve ahsap dahil çesitli substratlara uygulandiginda oldugu gibi, reçine bilesenleriyle ömeklenen formülasyonlar gibi yapiskan formülasyonlarda kullanilabildigini açiklar. JP H06 172639, metal substratlara gelismis yapismaya sahip bir yapistirici olarak kullanilan bir sulu poliüretan dispersiyonunu açiklar. Bilesim, amonyum çinko karbonat, etilendiamin amonyum kalsiyum karbonat, amonyum çinko asetat ve amonyum çinko akrilat gibi bir polivalent metal selat kompleksini içerir. Asagidaki bulus bir açiklamasidir. Bu bulusun birinci yönü, asagidakileri içeren bir sulu poliüretan dispersiyondur (dagilim); (a) adi geçen poliüretanin dagilmis partikülleri, ki burada adi geçen poliüretan: (i) bir veya daha fazla poliizosiyanat, (ii) bir veya daha fazla poliol içeren bir poliol bileseni ve (iii) yapiya sahip bir veya daha fazla organometalik bilesik içeren poliüretan olusumu tepken maddelerinin reaksiyon ürünüdür, degil, M silikon olmayan bir metaldir -Xl, -NH2 veya -OH'dir; ve -X2, -SH, -NH2, - H2C_CH2 içeren gruptan seçilir (b) molekül basina iki veya daha fazla izosiyanat grubuna sahip bir veya daha fazla izosiyanat çapraz baglayici. Bu bulusun ikinci yönü, asagidakileri içeren bir laminatin olusturulmasi için bir yöntemdir. (A) mevcut bulusun birinci yönüne ait bir kompozisyon tabakasinin bir metal folyo veya bir polimer filmin bir yüzeyine uygulanmasi, (B) sözü geçen tabakanin kurutulmasi veya sözü edilen tabakanin kuru bir yapiskan tabaka olusturmak üzere kurumasina izin verilmesi, (C) sözü geçen kurutulmus yapiskan tabakanin, sözü edilen laminatin olusturulmasi için bir metal folyo veya bir polimer filmin bir yüzeyi ile temas ettirilmesi. Asagidaki, bulusun ayrintili bir açiklamasidir. Burada kullanildigi sekliyle, asagidaki terimler, aksi açikça belirtilmedikçe, tanimlanmis tanimlara sahiptir. Bir metal folyo, uzunlugu en az 1 cm olan ve kalinligi 0,5 mm veya daha az olan bir metal parçasidir. Polimerik bir film, uzunlugu ve genisligi en az 1 cm olan ve 0.5 mm veya daha düsük bir kalinliga sahip olan bir organik polimerden yapilmis bir malzemedir. Bilesimin, 25 ° C'de sivi halde olmasi ve bilesimin agirligina göre agirlikça % 30 veya daha fazla su içermesi durumunda, burada bir bilesimin sudan kaynaklandigi söylenmektedir. Su bazli bir bilesim, ayri ayri damlaciklarin veya parçaciklarin istege bagli olarak Süspansiyona alinabildigi sürekli bir sivi ortami içerir. Sürekli sivi ortam, sürekli sivi ortamin agirligina göre agirlikça % 50 veya daha yüksek miktarda su içerir. Sürekli sivi ortam, burada sulu bir ortam olarak adlandirilmaktadir. Su ile tasinan bir bilesimde bulunan sudan baska bilesiklerin, burada sulu ortam içinden dagitildigi belirtilmektedir. Bu gibi bilesikler çözündürülebilir veya dagitilabilir veya bunlarin bir kombinasyonu olabilir. Dagilmis bilesikler, gizli damlaciklar veya parçaciklar olarak bulunurlar; bu tür parçaciklar iki veya daha fazla madde içerebilir. Dagilmis damlaciklar veya parçaciklar agirlik ortalamasi 5 nm veya daha fazladir. Sulu ortamda çözülmüs olan bilesikler, ayri ayri moleküller halinde dagitilir. Bir izosiyanat, bir veya daha fazla kolye izosiyanat grubu -NCO içeren bir bilesiktir. Molekül basina birden fazla izosiyanat grubu içeren bir izosiyanat, bir poliizosiyanattir. Tam olarak iki izosiyanat grubu içeren bir izosiyanat, bir diizosiyanattir. Monomerik bir diizosiyanat, OCN-Rl-NCO yapisina sahiptir, burada - Rl-, herhangi bir izosiyanat grubuna sahip olmayan, üretan baglari olmayan ve 500`den daha az molekül agirligina sahip olan bir divalent organik gruptur. Aromatik bir poliizosiyanat, molekül basina izosiyanat gruplarina dogrudan bagli bir veya daha fazla aromatik halka içeren bir poliizosiyanattir. Bir poliol, molekül basina iki veya daha fazla -OH grubuna sahip bir bilesiktir. Bir diol, molekül basina tam olarak iki -OH grubuna sahiptir. Bir poliamin, molekül basina iki veya daha fazla amin grubuna sahip bir bilesiktir; Amin gruplari birincil, ikincil veya bunlarin bir karisimi olabilir. Bir diaminin molekül basina tam olarak iki amin grubu vardir. Bir ester, yapiya sahip olan bir ester bagi içeren bir bilesiktir. ki açik baglarin her ikisi de karbon atomlarina baglidir. Bir polyester, molekül basina üç veya daha fazla ester bagi içeren bir bilesiktir. Bir eter, her ikisi de açik baglarin karbon atomlarina bagli oldugu -0- yapisina sahip olan bir eter bagi ihtiva eden bir bilesiktiri Bir polieter, molekül basina üç veya daha fazla eter bagi içeren bir bilesiktir. Bir üretan, yapisi olan bir üretan bagi içeren bir bilesiktir. Ki açik baglarin her ikisi de karbon atomlarina baglidir. Bir poliüretan, molekül basina üç veya daha fazla üretan bagi içeren bir bilesiktir. Bir üre baglantisi açik baglarin her ikisinin de karbon atomlarina bagli oldugu yapidir. Sulu bir bilesimin "katilan", bilesimde bulunan uçucu olmayan madde miktaridir. daha yüksek kaynama noktasina sahip olan maddeleri içerir. "Uçucu olmayan madde" kategorisine ayrica, sulu bilesimin kurutulmasi islemi sirasinda buharlasmayan bir ürünün olusturulmasi için sulu bilesimin kurutulmasi islemi sirasinda bir veya daha fazla baska bilesik ile reaksiyona giren bilesikler de dahildir. Organik bir çözücü, su olmayan bir bilesiktir; bu 25 ° C'de bir sividir; ve bu, 300 ° C'den daha düsük kaynama noktasina sahiptir. Burada bir oran X: 1 veya daha büyük oldugu zaman, bu oran Y: 1`dir, burada Y X'ten büyüktür veya esittir. Örnegin, bir oran 3 olarak söylenirse: 1 veya daha büyük, bu oran 3: 1 veya 5: 1 veya 100: 1 olabilir, ancak 2: l olmayabilir. Benzer sekilde, oran W: 1 veya daha düsük olarak ifade edildiginde, bu oran Z: l'dir, burada Z, W'den küçüktür veya esittir. Örnegin, eger bir oran 15: 1 oldugu söylenirse veya Daha az, bu Bu bulusun yapiskan bilesimi bir sulu ortam içerir. Tercihen, sulu ortamdaki su miktari, agirligin agirligina göre agirlikça % 70 veya daha fazladir; ya da % 80 ya da daha fazla; veya % 90 veya daha fazladir. Bu bulusun bilesimi, burada "poliüretan olusumu tepkenleri" olarak adlandirilan reaksiyona giren maddelerin tepkime ürünü olan bir poliüretan içerir. Poliüretan olusumu tepkenleri bir veya daha fazla aromatik poliizosiyanat içerir. Tercih edilen poliizosiyanatlar, moleküler agirligi 300 veya daha az olan monomerik diizosiyanatlardir; daha tercihen 275 veya daha azdir. Tercih edilenler bir veya daha fazla MDI izomeridir; daha tercih edilenler 4,4-MDI ve diger MDI izomerleriyle 4,4'- MDI karisimlaridir; daha çok tercih edilen, 2,4`-MDl,li 4,43-MDI'nin bir karisimidir. ya da daha büyüktür; daha tercihen 1: 1 veya daha büyüktür; daha tercihen 1.01: 1 veya daha büyüktür; daha tercihen 1.1: 1 veya daha büyüktür. 2,4,-MDI"li 4,4'- MDI`nin karisimlari arasinda, tercihen 4,4"-MDI,nin 2,4"-MDI,ya orani 3: 1 ya da daha azdir; daha tercihen 2: 1 veya daha az; daha tercihen 1.5: 1 veya daha azdir. Tercihen, toplam aromatik poliizosiyanat miktari agirlikça % 8 veya daha fazla poliüretan olusumu tepkenlerinin toplam agirligina dayanir; daha tercihen % 12 veya daha fazladir. Tercihen, toplam aromatik poliizosiyanat miktari, poliüretan olusumu tepkenlerinin toplam agirligina göre agirlikça % 40 veya daha azdir; daha tercihen % veya daha az; daha tercihen % 25 veya daha azdir. Poliüretan olusumu tepkenleri ayrica bir poliol bileseni içerir. Tercihen, poliüretan olusumu tepkenleri içindeki polyol bileseninin miktari, poliüretan olusumu tepkenlerinin toplam agirligina dayali olarak agirlikça % 50 veya daha fazladir; daha tercihen % 60 veya daha fazla; daha tercihen % 70 veya daha fazladir. Tercihen, poliüretan olusumu tepkenlerinde poliol bileseninin miktari, poliüretan olusumu tepkenlerinin toplam agirligina dayali olarak agirlikça % 95 veya daha azdir; daha Tercihen, poliol bileseninde bulunan polioller disindaki poliüretan olusumu reaktanlarinda hiç bir poliol mevcut degildir. Tercihen, poliol bileseni bir veya daha fazla polyester poliol, bir veya daha fazla polieter poliol, bir veya daha fazla monomerik poliol veya bunlarin bir karisimini Tercihen, poliol bileseni bir veya daha fazla polyester poliol içerir. Poliester poliolleri arasinda, tercih edilenler diol olanlardir. Tercih edilen poliester poliolleri, 750 veya daha yüksek agirlik-ortalama moleküler agirliga (MW) sahiptir; daha tercihen 1000 veya daha yüksek; daha tercihen 1.500 veya daha yüksekdir. Tercih edilen poliester polioller, 6,000 veya daha düsük agirlik ortalamali molekül agirligina sahiptir; daha tercihen 4.000 veya daha düsük; daha tercihen 3,500 veya daha düsüktür. Tercihen, poliol bileseni bir veya daha fazla polietilen glikol içerir. Bir polietilen glikol, H - [- O-CH2-CH2-] n-O-H yapisina sahiptir. N parametresi 3 veya daha yüksektir. Tercihen, polietilen glikolün agirlik-ortalama moleküler agirligi 500 ya da daha yüksektir; daha tercihen 750 veya daha yüksekdir. Tercihen, agirlik ortalama molekül agirligi 3,000 veya daha düsüktür; daha tercihen 2,000 veya daha düsük; daha tercihen 1.500 veya daha düsüktür. Tercihen, poliol bilesenindeki agirlikça poliol bilesenindeki toplam polietilen glikol miktari,% 1 veya daha fazladir; daha tercihen % 2 veya daha fazladir. Tercihen, poliol bilesenin agirligina göre poliol bilesenindeki toplam polietilen glikol miktari,% 20 veya daha azdir; daha tercihen % veya daha azdir; daha tercihen % 12 veya daha azdir. Tercihen, poliol bileseni bir hidrofilik yan zincire sahip olan bir veya daha fazla diol içerir. Bir yan zincir, hidrojen disinda 6 veya daha fazla atomdan olusan dogrusal bir zincir içeren kimyasal bir gruptur; yan zincir, mevcut bulusun poliüretaninin olusumu kosullari altinda izosiyanat ile reaksiyona giren hidroksil gruplari veya diger gruplar içermez. Tercihen, bir hidrofilik yan zincire sahip olan bir diol, iki hidroksil grubunu ("ana zincir") baglayan bir dogrusal zincir atomu içerir ve yan zincirin bir atomu, ana zincirdeki bir atoma tek bir bag ile baglanir. Bir yan zincir, ana zincir ile ana zincir arasindaki bagi kopararak ve daha sonra yan zincir fragmanini bir hidrojen atomu ile kapatarak ve sonuçta meydana gelen molekül suda 25 derecede suyun agirligina göre agirlikça % 5 veya daha fazla çözünürlügü vardi. Tercih edilen yan zincirler, etilen oksit, propilen oksit, bütilen oksit ve bunlarin kombinasyonlarindan seçilen bagli birimleri içerir. Üniteler bir hatta veya dalli bir yapi içinde veya bunlarin bir karisimi halinde düzenlenebilir. Üniteler rastgele veya blok halinde veya bunlarin bir karisimi halinde düzenlenebilir. Tercihen, etilen oksit birimlerinin sayisi 10 veya daha fazladir; daha tercihen 15 veya daha fazladir. Tercihen, etilen oksit birimlerinin sayisi 30 ya da daha azdir; daha tercihen 25 veya daha azdir. Tercihen, propilen oksit birimlerinin sayisi 20 veya daha azdir; daha tercihen 10 veya daha az; daha tercihen 5 veya daha az; daha tercihen sifirdir. Tercihen, bütilen oksit birimlerinin sayisi 10 veya daha azdir; daha tercihen 5 veya daha az; daha tercihen 2 veya daha az; daha tercihen sifirdir. Ayrica, yan zincirin bir anyonik grup içerdigi bir hidrofilik yan zincire (b) sahip olan polioller de düsünülmektedir. Anyonik bir grup, anyon formunda 5 ila 10 arasinda birtakim pH degerlerinde suya maruz kaldiginda olusan bir gruptur. Anyonik bir grup içeren bir yan zincire sahip olan poliollerin örnekleri l,2-dihidr0ksi-3-propansülfonik asit tuzu (DHPA) ve dimetilolpropionik asittir (DMPA). Tercihen, poliol bileseninde bir hidrofilik yan zincire sahip olan diollerin toplam miktari, poliol bileseninin agirligina dayali olarak agirlikça % 0.1 veya daha fazladir; daha tercihen % 0.2 veya daha fazla; daha tercihen % 0.4 veya daha fazladir. Tercihen, poliol bileseninde bir hidrofilik yan zincire sahip olan diollerin toplam miktari, poliol bileseninin agirligina dayali olarak agirlikça % 10 veya daha azdir; daha tercihen % 5 veya daha azdir. Istege bagli olarak, poliol bileseni bir veya daha fazla monomerik diol içerir. Monomerik bir diol, 500'den daha az molekül agirligina sahip olan bir dioldür. Monomerik dioller arasinda, tercih edilenler, 400'den daha az moleküler agirliga sahip olanlardir; daha tercihen 300'den daha az; daha tercihen 200'den daha azdir. Monomerik dioller arasindan tercih edilenler, ya HO-Rl-OH yapisina ya da OH-R2- O-R3-OH yapisina sahip olanlardir, burada R1, R2 ve R3'ün her biri bagimsiz olarak bir dogrusal ya da dallanmis alkil grubudur. Monomerik dioller arasinda, daha çok tercih edilenler, OH-R2-O-R3-OH yapisina sahip olanlardir, Bir monomerik diol mevcut oldugunda, tercihen R2 ve R3, birbiriyle özdestir. Bir monomerik diol mevcut oldugunda, tercihen, R2`nin 3 karbon atomu vardir. açiklanan polietilen glikol kategorisine veya hidrofilik yan zincire sahip olan dioller kategorisine girmeyen herhangi bir polieter poliol içerir. Diger polieter poliollerin arasinda, tercih edilenler diollerdir. Diger polieter poliollerin arasinda, tercih edilenler, bir veya daha fazla alkilen oksitin polimerize edilmis birimleri içerenlerdir; Tercih edilenler, etilen oksit, propilen oksit, bütilen oksit ve bunlarin kombinasyonlarinin polimerize edilmis birimleridir. Diger polieter poliollerin arasinda, tercih edilenler, polimerize edilmis propilen oksit birimleri içerenlerdir. Diger polieter poliollerin arasinda, tercih edilenler, 500 veya daha yüksek agirlik ortalamali molekül agirligina sahip olanlar; daha tercihen 1000 veya daha yüksek. Diger polieter poliollerin arasinda, tercih edilenler, 10,000 veya daha düsük agirlik- ortalama moleküler agirliga sahip olanlardir; daha tercihen 5,000 veya daha düsüktür. Tercihen, poliüretan olusumu tepkenleri bir veya daha fazla poliamin içerir. Tercih edilen poliaminler diamindir. Tercih edilen poliaminler, her amin grubunun bir birincil amin oldugu poliamindir. Tercih edilen poliaminler, iki veya daha fazla birincil amin grubuna eklenmis ve baska ikame ediciye sahip olmayan alkil bilesikleridir. Tercih edilen poliaminlerin moleküler agirligi 500 veya daha azdir; daha tercihen 200 veya daha az; daha tercihen 100 veya daha azdir. Bir poliamin kullanildiginda, tercihen poliamin miktari, poliüretan olusumu tepkenlerinin toplam agirligina göre agirlikça % 0.1 veya daha fazladir; daha tercihen kullanildiginda, tercihen poliamin miktari, poliüretan olusumu tepkenlerinin toplam agirligina göre agirlikça % 5 veya daha azdir; daha tercihen % 2.5 veya daha azdir; daha tercihen % 1.5 veya daha azdir. Poliüretan olusumu tepkenleri, yapiya (I) sahip bir veya daha fazla organometalik bilesik içerir: degil, M silikon olmayan bir metaldir -X1, -NH2 veya -OH'dir; ve -X2, -SH, -NH2, - H2C_CH2 içeren grupdan seçilir. Tercihen r 0'dir. Tercihen p 0'dir. Tercihen q 2 ila 13'tür. -X2 grubu tercihen -NH2 H2C_CH2 daha tercihen -X2 -NH2'dir. Yapi (I) 'e sahip olan organometalik bilesikler, Chartwell Tercihen, organometalik bilesigin miktari, poliüretan olusumu tepkenlerinin agirligina dayali olarak agirlikça % 0.2 veya daha fazladir; daha tercihen % 0.5 veya daha fazladir. Tercihen, organometalik bilesik miktari, poliüretan olusumu tepkenlerinin agirligina dayali olarak agirlikça % 5 veya daha azdir; daha tercihen % 2 veya daha azdir. Bazi düzenlemelerde, poliüretan olusumu reaksiyona giren maddeler ya karboksil-fonksiyonel bilesik içermezler ya da poliüretan olusumu tepkenlerinin toplam agirligina göre agirlikça % 0.] ya da daha az miktarda karboksil-islevsel bilesik içerirler. Sulu bilesimin, poliüretanin agirligi olan, sulu bilesimin toplam agirligi ile bölünen, yüzde olarak ifade edilen poliüretan muhtevasinin karakterize edilmesi yararlidir. Tercihen, sulu bilesimin poliüretan içerigi % 10 veya daha yüksektir; daha tercihen % veya daha yüksek; daha tercihen % 25 veya daha yüksekdir. Tercihen, sulu bilesimin poliüretan içerigi % 60 veya daha düsüktür; daha tercihen % 50 veya daha düsüktür; daha tercihen % 45 veya daha düsüktür. Mevcut bulusun sulu bilesimi tercihen bir veya daha fazla anyonik yüzey aktif madde içerir. Anyonik sürfaktanlar, hidrofobik bir kisma sahip olan ve anyonik olan bir kismi olan moleküllerdir. Tercih edilen anyonik sürfaktanlarin molekülleri, 6 veya daha fazla daha tercihen 8 veya daha fazla karbon atomu; daha tercihen 10 veya daha fazla karbon atomuna sahip bir hidrokarbon grubu içerir. Hidrokarbon gruplari dogrusal, dallanmis, siklik alifatik, aromatik veya bunlarin bir kombinasyonu olabilir; tercih edilen, bir aromatik halkaya bagli bir dogrusal alkil grubudur. Tercih edilen anyonik gruplar, karboksil gruplarinin, sülfat gruplarinin ve sülfonat gruplarinin asit ve tuz formlaridir. Tercih edilen anyonik gruplar sülfonat gruplaridir. Tercih edilen anyonik grup formlari sodyum tuzudur. Tercihen, sulu bilesimde anyonik sürfaktan miktari, sulu bilesimin kati agirligina dayali olarak agirlikça % 0.5 veya daha fazladir; daha tercihen % 0.8 veya daha fazla; daha tercihen % 2 veya daha fazladir. Tercihen, sulu bilesimde anyonik sürfaktan miktari, sulu bilesimin kati agirligina göre agirlikça % 10 veya daha azdir; daha tercihen % 8 veya daha az; daha tercihen % 5 veya daha azdir. Tercihen, mevcut bulusun sulu kompozisyonundaki organik çözücü miktari % 4 veya daha azdir; daha tercihen % 2 veya daha az; daha tercihen % 1 veya daha azdir. Tercihen, mevcut bulusun sulu kompozisyonunun kati içerigi % 20 veya daha yüksektir; daha tercihen % 30 veya daha yüksekdir. Tercihen, mevcut bulusun sulu kompozisyonunun kati içerigi % 60 veya daha düsüktür; daha tercihen % 50 veya daha düsüktür. Terciheii, dagilmis poliüretan parçaciklarinin hacim ortalama parçacik boyutu 50 nm veya daha büyüktür; daha tercihen 100 nm veya daha büyüktür. Tercihen, dagilmis poliüretan parçaciklarinin hacim ortalama parçacik büyüklügü 500 nm veya daha küçüktür; daha tercihen 350 nm veya daha küçüktür. Mevcut bulusun bilesimi herhangi bir yöntemle yapilabilir. Tercih edilen bir yöntem asagidaki gibidir. Bir veya daha fazla poliizosiyanat, poliol bileseni ile birlikte karistirilir ve bir poliüretan prepolimer. Tercihen, poliüretan prepolimer, izosiyanat islevlidir. Poliüretan ön-polimer daha sonra istege bagli olarak organik çözücü ile karistirilir. Elde edilen karisim daha sonra yüksek hizli çalkalama altinda sulu bir anyonik yüzey aktif madde çözeltisi ile karistirilir. Daha sonra; yüksek hizli çalkalama altinda ek su eklenir ve sürekli fazin sulu oldugu ve dagilmis parçaciklarin poliüretan ön polimeri içerdigi bir dagilim formu olusur. Daha sonra poliüretan dispersiyonu olusturmak için yüksek hizli çalkalama altinda yavas yavas bir poliamin eklenir, ardindan yapi (I) 'in bir organometalik bilesigi yüklenir. Organik çözücü ilave edildiginde, tercihen, örnegin buharlastirma yoluyla çikarilir. Ayni zamanda, yapi (I) 'nin organometalik bilesigi, poliaminin ilavesi ile ayni anda, poliaminin ilavesiyle veya poliaminin ilave edilmesinden, poliamin ilavesiyle es zamanli olarak organometalik bilesigin eklenmesi ve poliamin ilavesinden sonra orgagnometalik bilesik eklenmesinden önce organometalik bilesik eklenmesinin herhangi bir kombinasyonundan önce ilave edildigi düzenlemeler tasarlanmistir. Organometalik bilesigin bazilarinin veya tamaminin, ön poliüretana bagli olan izosiyanat gruplari ile reaksiyona girecegi düsünülmektedir. Organometalik bilesik ve poliüretan arasinda bir bag olusturmak için bir veya daha fazla -X2 grubunun bir izosiyanat grubu ile reaksiyona girecegi düsünülmektedir. Bazi düzenlemelerde, bazi organometalik bilesigin poliüretan dispersiyonunun olusturulmasi prosesi esnasinda reaksiyona girmeyecegi düsünülmektedir; Bu tip düzenlemelerde, organometalik bilesigin bazilarinin mevcut bulusun bilesiminde mevcut olacagi düsünülmektedir. Mevcut bulusun bilesimi bir veya daha fazla izosiyanat çapraz baglayici içerir. Tercihen, dagilmis poliüretan parçaciklarinin olusturulmasindan sonra bilesime izosiyanat çapraz baglayici eklenir. Bir izosiyanat çapraz baglayici, molekül basina iki veya daha fazla izosiyanat grubuna sahip olan bir poliizosiyanattir. Tercih edilen izosiyanat çapraz baglayicilari, molekül basina üç veya daha fazla izosiyanat grubuna sahip olan poliizosiyanatlardir. Daha çok tercih edilenler, monomerik diizosiyanatlarin trimerleridir. Monomerik diizosiyanat OCN-R4-NCO yapisina sahip oldugunda, -R4- bir iki degerlikli organik gruptur, trimerin yapisi vardir. OCN R N_c//o Trimer yapiminda kullanim için tercih edilen monomerik diizosiyanatlar alifatik diizosiyanatlardir. Daha çok tercih edilenler, , l- izosiyanato-3-izosiyanatometil-, 4,4`-diizosiyanto- disikloheksilmetan (H12MDI) ve di-izosiyanatometil-sikloheksan (ADI) dir. Daha çok tercih edilenler HDI ve ADI`dir; en çok tercih edilen HDI'dir. Tercihen, izosiyanat çapraz baglayici suda çözünür veya suda dagilabilmektedir. Bu tür bir izosiyanat çapraz baglayici bilesime eklendiginde, sulu ortamda çözülür veya dagitilir. Bilesime izosiyanat çapraz baglayici eklemek için tercih edilen bir yol, bir izosiyanat çapraz- baglayici ve ayni izosiyanat çapraz-baglayicinin hidrofilik olarak modifiye edilmis bir versiyonunun hazirlanmasidir. Hidrofilik modifikasyon, izosiyanat çapraz baglayici üzerindeki bir veya daha fazla izosiyanat grubunun, bir hidrofilik grubu, izosiyanat grubunun tortusuna baglamak için bir bilesik ile reaksiyona sokuldugu bir prosestir. Tercih edilen hidrofilik gruplar, anyonik gruplar ve etilen oksit kalintilari içeren gruplardir. Tercihen, izosiyanat çapraz baglayici karisimi ve bu izosiyanat çapraz baglayicinin hidrofilik olarak modifiye edilmis versiyonu su içinde dagitilabilir. Bir izosiyanat çapraz-baglayici ve bu izosiyanat çapraz-baglantisinin hidrofilik olarak modifiye edilmis bir versiyonu kullanildiginda, izosiyanat çapraz-baglantisinin molekül basina üç ya da daha fazla -NCO grubuna sahip olmasi tercih edilir. Daha tercihen, izosiyanat çapraz baglayici, bir monomerik diizosiyanatin bir trimeridir. Tercihen, bilesimin toplam agirligina dayanan agirlikça, izosiyanat çapraz baglayici miktari % 0.5 veya daha fazladir; daha tercihen % 1 veya daha fazla. Tercihen, bilesimin toplam agirligina dayali olarak, izosiyanat çapraz baglayici miktari,% 8 veya daha azdir; daha tercihen % 4 veya daha azdir. Bu bulusun bilesimi için Özellikle tercih edilen bir kullanim, bir lamine edici yapistiricidir. Bir lamine yapistirici olarak kullanim asagidaki gibi tarif edilir. Bir su bazli yapiskan bilesimi tabakasi tercihen bir metal folyo yüzeyine uygulanir. Tercihen, metal folyo alüminyum folyodur. Tercihen, metal folyonun kalinligi 1 mm veya daha fazladir; daha tercihen 3 um veya daha fazla. Tercihen, metal folyonun kalinligi 25 um veya daha azdir; daha tercihen 15 um veya daha azdir. Tercihen, suyla tasinan yapiskan bilesimi tabakasi kurutulur veya kuru yapiskan bir bilesim tabakasi olusturmak için kurumaya birakilir. Kurutma, örnegin bir veya daha fazla zaman geçmesi, isi uygulanmasi ve hareketli havanin teshir edilmesi gibi herhangi bir yöntemle gerçeklestirilebilir. Yapiskan bilesim tabakasinin içinde kalan su miktari, suyla tasinan yapiskan bilesiminin bir parçasi olarak uygulanan suyun agirligina göre, agirlikça % 10 veya daha az oldugunda, yapiskan bilesim tabakasinin kurutuldugu kabul edilir. Kurutulmus yapiskan bilesimi tabakasi tercihen bir polimer filmin yüzeyi ile temas ettirilir. Polimer film için tercih edilen polimerler organik polimerlerdir; daha çok tercih edilenler, poliolefinler, poliolefin kopolimerleri, polikarbonatlar, polyesterler ve poliamidlerdir. Poliolefinler, bir veya daha fazla karbon-karbon çift bagi içeren hidrokarbon molekülleri olan olefin monomerlerinin homopolimerleri ve kopolimerleridir. Poliolefin kopolimerleri, bir veya daha fazla vinil asetat, akrilat monomeri ve metakrilat monomeri olan bir veya daha fazla olefin monomerinin kopolimerleridir. Tercih edilen polimerler polietilen, polietilen tereftalat ve naylondur; daha çok tercih edilen polietilendir. Polimer film kurutulmus yapiskan bilesimi tabakasi ile temas ettikten sonra, olusan kompozit ürün bir laminat olarak bilinir. Laminat tercihen polimer filmi ve metal folyoyu birbirine dogru bastirmak için mekanik kuvvete maruz kalir. Bu mekanik kuvvet tercihen, kompozit esyayi silindirler arasinda geçirerek uygulanir. Bu bulusun bazi düzenlemelerinde, metal folyodan, yapiskan bilesimin tabakasindan ve polimer filmden yapilmis kompozit ürün, daha fazla tabaka içeren daha büyük bir kompozit esyanin parçasidir. Diger tabakalar bir veya daha fazla polimer filmi, bir veya daha fazla yapiskan bilesimi katmani ve bir veya daha fazla metal folyo içerebilir; diger tabakalarda mevcut olan herhangi bir polimer film, yapiskan bilesimi veya metal folyo, birbiriyle özdes veya farkli olabilir ve yukarida tarif edilen bilesik ürün içinde bulunan polimer film, yapiskan bilesimi ve metal folyodan olabilir. Örnegin, bazi düzenlemelerde daha büyük bir kompozit esya asagidaki gibi yapilir. Bir polietilen tereftalat filmine bir yapistirici bilesimi tabakasi uygulanir ve ilk yapiskan bilesimi bir metal folyonun bir yüzeyi ile temas ettirilir. Daha sonra, metal folyonun karsit yüzeyinde, ikinci bir yapiskan bilesim tabakasi uygulanir ve ikinci yapiskan bilesimi, bir polietilen polimer filminin bir yüzeyi ile temas ettirilir. Tercihen, bu düzenlemeler arasinda, hem birinci yapiskan tabakasi tabakasi hem de ikinci yapiskan tabakasi tabakasi, bu bulusun su bazli yapiskan bilesiminin tabakalaridir ve tercihen her tabaka bir sonraki substrat ile temastan önce kurutulur. Asagidakiler bu bulusun ömekleridir. Asagidaki bilesenler kullanildi: Tablo 1 Poliüretan dispersiyon için hammadde bilgisi (PUD) Bilesen Sinif adi Karakteristik Tedarikçi Polyester poiiol Capa TM 2302 Mw = 3000 B Perstop Polietilen glikol CARBOWAX TM Methoxy Mw = 1000, Polietilen glikol Dow monometil eter polietilen Glikol 1000 monometil eter› =% 99,0 Polietilen glikol PEG 1000 Mw : 1000 Dow Uzun alkoksi tarafi Zincirli Ymer N 120 Mw = 1000, EO yan zincir olarak Perstop dioller monomerik diol Dipropilen glikol Kimyasal olarak saf sinif TCI Yüzey aktif madde Rhodacal TM DS-4 Sodyum dodesilbenzen sülfonat (% 23 poliamin 1,2»propan diamin Kimyasal olarak sat kalite TCI su deiyonize su çapraz baglayici CFl3A HDI düzeltici Dow Organometalik kompleks Chartwell TM B-515.71W Katki Chartwell = -NH2 (agirlikça % 33 aktif katilar) ile formül (I) 'in bir organometalik bilesigidir. PUD- 1 'in olusumu 27.9 g Isonat 50 OP eklenmis, daha sonra karisim teorik NCO içerigine ulasana kadar 4-5 saat boyunca 65-90 ° C'de reaksiyona girmistir. Prepolimeri bir plastik kavanoza 19.8g DS-4 eklenmis, sonra homojen olmasini saglamak için 330g soguk DI su (5 ° C) yüksek hizda eklendi su içinde yag dispersiyonu, daha sonra dispersiyon içine yavasça eklenmis, daha sonra 15-30 dakika süreyle edilmistir. Kati içerigi % 31,6, pH 6.4 olan bir sulu dispersiyon elde edildi. Karsilastirmali PUD-C2'niii olusumu (PUD-l ile karsilastirilacak organometalik bir bilesik yoktur): 4-5 saat boyunca 65-90 ° C'de reaksiyona girmistir. Prepolimer bir plastik kavanoza aktarildi ve yüksek hizda (2000-3000rpm) l-3 dakika boyunca plastik kavanoz içine 19.8g DS-4 eklendi, sonra homojen bir yag içinde su dagilimi saglamak için yüksek rpm'de karistirmaya devam edildi. Kati içerigi % 31,6, pH 6.4 olan bir sulu dispersiyon elde edildi. PUD-3'ün olusumu karisimina 44.7 g Isonat 50 OP eklenmis, daha sonra karisim teorik NCO içerigine ulasincaya kadar 4-5 saat 65-90 ° C'de reaksiyona girmistir. Daha sonra prepolimeri dakika) plastik kavanoza 31.6g DS-4 eklendi, ardindan homojen bir yag içinde su dispersiyonu saglamak için yüksek hizda plastik kavanoz içine 360g soguk DI su (5 ° C) eklendi, daha sonra dispersiyona yavasça eklendi, devam edildi. Kati içerigi % 40, pH 6.5 olan bir sulu dispersiyon elde edildi. Karsilastirmali PUD-C4'ün olusumu (PUD-3 ile karsilastirilacak organometalik bir bilesik yoktur): karisimina 44.7 g Isonat 50 OP eklenmis, daha sonra teorik NCO içerigine erisene kadar 4-5 saat 65-90 ° C'de reaksiyona girmistir. Prepolimer bir plastik kavanoza kavanoza 31.6g DS-4 eklenmis, sonra homojen bir yag içinde su dispersiyonu saglamak için yüksek hizda plastik kavanoz içine 360g soguk DI su (5 ° C) eklenmis, sonra ekenmis, daha sonra 15-30 dakika boyunca sulu dispersiyon elde edildi. Uygulama testi Yukarida bahsedilen PUD'lerin her biri, 10 dakika boyunca 1000 rpm karistirma altinda (asagida belirtilenler hariç) PUD'nin toplam agirligi temelinde % 2 çapraz baglayici CR3A ile karistirilmis, daha sonra K101 kontrol kaplayici kullanilarak metrekare basina 2.0-2.3 gram ile birincil substratlarda kaplandi. Yapistiricidaki suyu bosaltmak için firin kullanildi. Daha sonra sekonder substrati birincil substrat üzerine lamine etmek için sicak merdane laminatörü HL-lOl kullanildi. Kistirma sicakligi lameller sirasinda 65 ° C civarinda tutulmustur. Daha sonra lamine film, Instron 5943 makinesinde T-peel baglama mukavemeti testi yapilmadan Önce 7 gün boyunca oda sicakliginda, 250 mm / dak hizinda. asagidaki gibi sonuçlandi. Sonuçlar, 15 mm genislikteki Newton cinsinden rapor edilir. Formülasyon Numarasi 1 02 C1A 3 C4 çapraz baglayici °/o 2 CR3A% 2 CR3A hiç 2% CR3A 2% CR3A Not: Baglanma gücü degeri ne kadar yüksekse, baglanma sonuçlari 0 kadar iyidir. Bulusa ait Forumlasyon l, Karsilastirmali Formülasyon C2 ile karsilastirildiginda PE, PET ve folyoya daha yüksek baglanma mukavemeti saglar. Bulusa ait Formülasyon 3, Karsilastirmali Formülasyon C4 ile karsilastirildiginda folyo ve PE'ye daha yüksek baglanma mukavemeti saglar. PET / Folyo yapismasinin sonuçlari, bulus Formülasyonu 3 ve Karsilastirma Formasyonu C4 için karsilastirilabilir. Karsilastirma Formülasyonu Izosiyanat çapraz baglayici içermeyen CIA, diger tüm formülasyonlara kiyasla zayif bir yapisma sergilemistir. Formülasyon 1 ve Formülasyon 3'ün her ikisi de kabul edilebilir özellikler göstermektedir, ancak Formülasyon 1 (poliester polio] kullanan) Formülasyon 3 (polieter poliolü kullanan) ile kiyaslandiginda Formülasyon l'in daha iyi bir yapisma sagladigi gösterilmistir. TR TR TR TR TR TR TR