TH2001003190A - โลหะผสมบัดกรีและรอยบัดกรี - Google Patents

Abstract

DEPCT64 การประดิษฐ์นี้จัดให้มีโลหะผสมบัดกรี (solder alloy) และรอยบัดกรี (solder joint) ซึ่งมีความ แข็งแรงดึง (tensile strength) สูง, สามารถยับยั้งการชะล้าง (elution) นิกเกิล (Ni), และสามารถยับยั้ง การเกิดช่องว่างอากาศ (void) ที่ผิวหน้าระหว่างส่วนที่ถูกเชื่อมติด โลหะผสมบัดกรีรวมด้วย องค์ประกอบโลหะผสมที่ประกอบขึ้นจากเงิน (Ag): 1 ถึง 4%, ทองแดง (Cu): 0.1 ถึง 1.0%, นิกเกิล (Ni): 0.005 ถึง 0.09%, โคบอลต์ (Co): 0.0025 ถึง 0.1%, ฟอสฟอรัส (P): 0.001 ถึง 0.015% โดย % โดย มวล และดีบุก (Sn) เป็นองค์ประกอบส่วนเติมเต็ม, ที่ซึ่งองค์ประกอบโลหะผสมเป็นไปตามสูตร (1): 0.00020 < (นิกเกิล / โคบอลต์) • (1 / เงิน) • ฟอสฟอรัส < 0.025 (1), ที่ซึ่งนิกเกิล, ฟอสฟอรัส, เงินและ โคบอลต์แทนปริมาณ (% โดยมวล) ขององค์ประกอบโลหะผสมตามลำดับ -----------------------------------------------------------

Claims (5)

DEPCT64

1. โลหะผสมบัดกรี(solderalloy)ที่มีองค์ประกอบโลหะผสมที่ประกอบรวมด้วยเงิน(Ag):1 ถึง4%,ทองแดง(Cu):0.1ถึง1.0%,นิกเกิล(Ni):0.005ถึง0.09%,โคบอลต์(Co):0.0025 ถึง0.1%,ฟอสฟอรัส(P):0.001ถึง0.015%โดย%โดยมวลและดีบุก(Sn)เป็นองค์ประกอบ ส่วนเติมเต็ม,ที่ซึ่งองค์ประกอบโลหะผสมเป็นไปตามสูตร(1): 0.00020<(นิกเกิล/โคบอลต์)•(1/เงิน)•ฟอสฟอรัส<0.025(1), ที่ซึ่งนิกเกิล,ฟอสฟอรัส,เงินและโคบอลต์ในสูตร(1)แทนปริมาณ(%โดยมวล)ของ องค์ประกอบโลหะผสมตามลำดับ

2. โลหะผสมบัดกรีตามข้อถือสิทธิ1,ที่ซึ่งอุณหภูมิลิควิดัส(liquidustemperature)ของโลหะ ผสมบัดกรีคือ320องศาเซลเซียสหรือต่ำกว่านั้น

3. โลหะผสมบัดกรีตามข้อถือสิทธิ1หรือ2,ที่ซึ่งเดลตาTซึ่งถูกนิยามว่าเป็นความแตกต่างระหว่าง อุณหภูมิลิควิดัสและอุณหภูมิโซลิดัส(solidustemperature)คือ120องศาเซลเซียสหรือน้อย กว่า

4. โลหะผสมบัดกรีตามข้อถือสิทธิ1ถึง3ข้อใดข้อหนึ่ง,ที่ซึ่งองค์ประกอบโลหะผสมเป็นไป ตามสูตร(2): 0.00389น้อยกว่าหรือเท่ากับ(นิกเกิล/โคบอลต์)•(1/เงิน)•ฟอสฟอรัสน้อยกว่าหรือเท่ากับ0.00667(2), ที่ซึ่งนิกเกิล,ฟอสฟอรัส,เงินและโคบอลต์ในสูตร(2)แทนปริมาณ(%โดยมวล)ของ องค์ประกอบโลหะผสมตามลำดับ

5. รอยบัดกรี(solderjoint)ที่ประกอบรวมด้วยโลหะผสมบัดกรีตามข้อถือสิทธิ1ถึง4ข้อใดข้อ หนึ่ง ----------------------------------------------------------- ;