TH1304A3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH1304A3 TH1304A3 TH303001327U TH0303001327U TH1304A3 TH 1304 A3 TH1304 A3 TH 1304A3 TH 303001327 U TH303001327 U TH 303001327U TH 0303001327 U TH0303001327 U TH 0303001327U TH 1304 A3 TH1304 A3 TH 1304A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- high temperature
- free high
- temperature solder
- weight
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆอยู่ในเนื้อของโลหะ บัดกรีและที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน3.0~4.50% โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.003~น้อยกว่า 0.7% โดยน้ำหนักและค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1.โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้ตะกั่วผสม ประกอบด้วย เงิน 3.0 ~4.50% โดยน้ำหนัก ทองแดง 0.003 ~น้อยกว่า 0.7% โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1304A3 true TH1304A3 (th) | 2004-03-26 |
| TH1304C3 TH1304C3 (th) | 2004-03-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2433944A (en) | Solder alloy | |
| WO2003026828A3 (en) | Improved compositions, methods and devices for high temperature lead-free solder | |
| WO2003064102A8 (en) | Solder metal, soldering flux and solder paste | |
| EP1383149A3 (en) | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element | |
| TH1304C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2005071750A3 (en) | Conductive material compositions, apparatus, systems, and methods | |
| TH1185C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2006089032B1 (en) | Metal containers for solder paste | |
| HK1082372A2 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin(sn), silver(ag), copper(cu), and phosphorus(p) | |
| TH1281A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| TH1281C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1302A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1302C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |