TH135644A - Copper-Phosphorus-Strontium Welding Alloys (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) - Google Patents
Copper-Phosphorus-Strontium Welding Alloys (copper-phosphorus-strontium brazing alloy)Info
- Publication number
- TH135644A TH135644A TH1201002152A TH1201002152A TH135644A TH 135644 A TH135644 A TH 135644A TH 1201002152 A TH1201002152 A TH 1201002152A TH 1201002152 A TH1201002152 A TH 1201002152A TH 135644 A TH135644 A TH 135644A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- strontium
- copper
- silver
- phosphorus
- present
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 18
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract 3
- RLKXCIXJGUDIAV-UHFFFAOYSA-N [Sr].[P].[Cu] Chemical compound [Sr].[P].[Cu] RLKXCIXJGUDIAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 238000005275 alloying Methods 0.000 abstract 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- WHPGTGCDKMKRNH-UHFFFAOYSA-N phosphanylformaldehyde Chemical compound PC=O WHPGTGCDKMKRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
DC60(04/07/55) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เกี่ยวข้องกับโลหะผสมเชื่อม(brazingalloy)และโดยเฉพาะกับ โลหะผสมเชื่อมที่ประกอบด้วยทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)และที่ยัง ประกอบอีกด้วยหนึ่งในธาตุใดธาตุหนึ่งในอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag),ดีบุก(Sn),ซีเซียม (Cs),เจอร์มาเนียม(Ge),และนิกเกิล(Ni) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้รวม5.0ถึง7.5%โดยน้ำหนักของฟอสฟอรัส(P)และ0.01ถึง 5.0%โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม(Sr),ซึ่งส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง(Cu) โลหะผสมเชื่อมตามรูปแบบการประดิษฐ์ตัวอย่างของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย ทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)ซึ่งต่างจากธาตุโลหะผสมที่มีอยู่และยัง รวมถึง,ในฐานะส่วนประกอบโลหะผสม,หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag)และดีบุก(Sn)ในลักษณะที่โลหะผสมเชื่อมนั้น ไม่มีเงิน(Ag)หรือปริมาณเงิน(Ag)ถูกทำให้ลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับโลหะผสมเชื่อมที่มีอยู่ที่ ประกอบด้วยเงิน(Ag)ซึ่งโดยการนั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิตและจัดให้มีความสามารถในการ เชื่อมโลหะที่เทียบเท่าหรือเป็นเลิศมากกว่าเมื่อเทียบกับผลที่อธิบายไว้ข้างต้น การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เกี่ยวข้องกับโลหะผสมเชื่อม(brazingalloy)และโดยเฉพาะกับ โลหะผสมเชื่อมที่ประกอบด้วยทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัล(P),และสตรอนเทียม(Sr)และที่ยัง ประกอบอีกด้วยหนึ่งในธาตุใดธาตุหนึ่งในอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag),ดีบุก(Sn),ซีเซียม (Cs),เจอร์มาเนียม(Ge),และนิกเกิล(Ni) การประดิษฐ์ปัจจุบันนี้รวม5.0ถึง7.5%โดยน้ำหนักของฟอสฟอรัส(P)และ0.01ถึง 5.0%โดยน้ำหนักของสตรอนเทียม(Sr),ซึ่งส่วนที่เหลือประกอบด้วยทองแดง(Cu) โลหะผสมเชื่อมตามรูปแบบการประดิษฐ์ตัวอย่างของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ประกอบด้วย ทองแดง(Cu),ฟอสฟอรัส(P),และสตรอนเทียม(Sr)ซึ่งต่างจากธาตุโลหะผสมที่มีอยู่และยัง รวมถึง,ในฐานะส่วนประกอบโลหะผสม,หนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งธาตุซึ่งถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยอินเดียม(In),โบรอน(B),เงิน(Ag)และดีบุก(Sn)ในลักษณะที่โลหะผสมเชื่อมนั้น ไม่มีเงิน(Ag)หรือปริมาณเงิน(Ag)ถูกทำให้ลดลงอย่างมากเมื่อเทียบกับโลหะผสมเชื่อมที่มีอยู่ที่ ประกอบด้วยเงิน(Ag)ซึ่งโดยการนั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิตและจัดให้มีความสามารถในการ เชื่อมโลหะที่เทียบเท่าหรือเป็นเลิศมากกว่าเมื่อเทียบกับผลที่อธิบายไว้ข้างต้น DC60(04/07/55) The present invention relates to brazingalloy and in particular to A welding alloy consisting of copper (Cu), phosphorus (P), and strontium (Sr) and which also Contains one of the elements indium (In), boron (B), silver (Ag), tin (Sn), cesium. (Cs), germanium (Ge), and nickel (Ni). The present invention includes 5.0 to 7.5% by weight of phosphorus (P) and 0.01 to 5.0% by weight of strontium (Sr), the remainder consisting of copper (Cu). The welding alloy according to an example invention of the present invention consists of copper (Cu), phosphorus (P), and strontium (Sr), which are different from alloying elements that are present and also includes, as an alloy component, one or more elements which are selected from the group. It consists of indium (In), boron (B), silver (Ag) and tin (Sn) in such a way that the weld alloy No silver(Ag) or silver(Ag) content is greatly reduced compared to existing weld alloys. Contains silver (Ag), which reduces production costs and provides the ability Weld metals that are equivalent or more excellent compared to the results described above. The present invention relates to brazing alloys and in particular to A welding alloy consisting of copper (Cu), phosphoral (P), and strontium (Sr) and which also Contains one of the elements indium (In), boron (B), silver (Ag), tin (Sn), cesium. (Cs), germanium (Ge), and nickel (Ni). The present invention includes 5.0 to 7.5% by weight of phosphorus (P) and 0.01 to 5.0% by weight of strontium (Sr), the remainder consisting of copper (Cu). The welding alloy according to an example invention of the present invention consists of copper (Cu), phosphorus (P), and strontium (Sr), which are different from alloying elements that are present and also includes, as an alloy component, one or more elements which are selected from the group. It consists of indium (In), boron (B), silver (Ag) and tin (Sn) in such a way that the weld alloy No silver(Ag) or silver(Ag) content is greatly reduced compared to existing weld alloys. Contains silver (Ag), which reduces production costs and provides the ability Weld metals that are equivalent or more excellent compared to the results described above.
Claims (3)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH83347B TH83347B (en) | 2014-07-28 |
| TH135644A true TH135644A (en) | 2014-07-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012153925A3 (en) | Brazing alloy | |
| WO2016012754A3 (en) | Low temperature high reliability tin alloy for soldering | |
| PH12014500905A1 (en) | High temperature reliability alloy | |
| PH12014500272B1 (en) | High impact toughness solder alloy | |
| BR112015002414A2 (en) | High temperature lead-free soldering alloy | |
| MX2011011353A (en) | Low-silver-content solder alloy and solder paste composition. | |
| WO2015004467A3 (en) | Materials and methods for soldering, and soldered products | |
| PH12015502404B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| JP2010029942A5 (en) | ||
| RU2014148737A (en) | WELDING ALLOY | |
| MX2016003814A (en) | Copper alloy and copper alloy sheet. | |
| MY154361A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MX2018002650A (en) | Lead-free high reliability solder alloys. | |
| WO2011068357A3 (en) | Brazing alloy | |
| PH12016000121A1 (en) | Silver alloy bonding wire and method of manufacturing the same | |
| WO2015027977A3 (en) | Copper alloy containing tin | |
| JP2017051984A5 (en) | ||
| TH135644A (en) | Copper-Phosphorus-Strontium Welding Alloys (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) | |
| JP2017024074A5 (en) | ||
| CN105234585A (en) | Lead-free aluminum copper alloy brazing material | |
| TH83347B (en) | Copper-Phosphorus-Strontium Welding Alloy (copper-phosphorus-strontium brazing alloy) | |
| WO2015027976A3 (en) | Copper alloy containing nickel and phosphorus | |
| TH1701000303A (en) | Highly reliable tin alloy at low temperature for soldering. | |
| CN105290638A (en) | Cadmium-added soldering tin |