SU539905A1 - Epoxy binder - Google Patents
Epoxy binderInfo
- Publication number
- SU539905A1 SU539905A1 SU2152717A SU2152717A SU539905A1 SU 539905 A1 SU539905 A1 SU 539905A1 SU 2152717 A SU2152717 A SU 2152717A SU 2152717 A SU2152717 A SU 2152717A SU 539905 A1 SU539905 A1 SU 539905A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- weight
- para
- epoxy
- diamino
- mixture
- Prior art date
Links
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims description 7
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- -1 methyl-para-aminophenyl Chemical group 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VWKLICCSBFEWSZ-UHFFFAOYSA-N aniline;trifluoroborane Chemical compound FB(F)F.NC1=CC=CC=C1 VWKLICCSBFEWSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000001648 tannin Substances 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-nitro-5-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC(Cl)=CC(C(F)(F)F)=C1 ZQXCQTAELHSNAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N diane Chemical compound OC1=CC=C2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1.C1=C(Cl)C2=CC(=O)[C@@H]3CC3[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@@](C(C)=O)(OC(=O)C)[C@@]1(C)CC2 RWYFURDDADFSHT-RBBHPAOJSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Изобретение относитс к области получени эпоксидных композиций, предназначенны преимущественно дл внутреннего и наружного герметизирующего покрыти труб, работающих под внешним и внутренним давлением . Известно св зующее на основе эпоксидной диановой смолы и отвердител - раствора комплекса трехфтористого бора с ароматическими аминами в диэтиленгликоле Известно также эпоксидное св зующее, включающее эпоксидную диановую смолу, модификатор - диглицидный эфир полиэпихлоргидрина и отвердитель - метафенилен- диамин 2 . Недостатками обоих св зующих вл ютс длительное врем геле образовани , а также недостаточна эластичность отвержде ного материала, особенно после воздейстВИЯ повышенных температур. Цель изобретени состоит в снижении врюмени геле образовани и повышении элас тичности отвержденного материала. Дл этого в качестве отвердител св зующее с держит смесь из 8О-98 вес.ч. пара-амино-бензанилина , 2-20 вес.ч. 4,4 -диамино-2- (метил-пара-аминофенил)-дифенилметана в сочетании с 30%-ным раствором комплекса трехфтористого бора с анилином в диэтилен- гликоле при следующем соотношении компонентов , в вес.ч.: Эпоксидна дианова смола L4,6-60,7 Диглидидный эфир полиэпихлоргидрипа15 ,2-5 7,8 Смесь пара -аминобензанилина с 4,4 -диамино-2-(метил-пара-аминофенил )-дифенилметаном11 ,4-25,2 30%-ный раствор комплекса трехфтористого бора с анилином в диэтиленгликоле2,4-12,7 Пример. 1, В реактор, снабженный обогревом и механической мешалкой, загружают 22,2 вес.ч. расплавленной эпоксидной диановой смолы (мол.в. 1000, содержание эпоксидных 10%) и 51,8 вес.ч. нагретого до 80 С диглицидного эфира поли- эпихлоргидрина (эпоксидна смола марки Э-181), содержащего 27% эпоксидных групп.This invention relates to the field of making epoxy compositions primarily intended for internal and external sealing coating of pipes operating under external and internal pressure. A binder based on an epoxy resin of Dianova resin and a hardener is a solution of a complex of boron trifluoride with aromatic amines in diethylene glycol. It is also known to use an epoxy resin that includes an epoxy resin of Diane, a modifier is a polyhydrochloride diglycid ether and metaphenylene diamine 2 is a hardener. The disadvantages of both binders are the long gel time of formation, as well as the insufficient elasticity of the cured material, especially after exposure to elevated temperatures. The purpose of the invention is to reduce the gel formation and increase the elasticity of the cured material. For this purpose, as a hardener, the binder holds a mixture of 8O-98 parts by weight. para-amino-benzaniline, 2-20 weight.h. 4,4 -Diamino-2- (methyl-para-aminophenyl) -diphenylmethane in combination with a 30% solution of a complex of boron trifluoride with aniline in diethylene glycol in the following ratio of components, in parts by weight: Epoxy dian resin L4, 6-60,7 Polyepichlorohydrippe diglide ester15, 2-5 7.8 A mixture of para-aminobenaniline with 4,4-diamino-2- (methyl-para-aminophenyl) -diphenylmethane 11, 4-25.2 30% solution of trifluoride complex boron with aniline in diethyleneglycol2,4-12,7 Example. 1, In a reactor equipped with heating and a mechanical stirrer, load 22.2 weight.h. molten epoxy resin Dianova (mol.v. 1000, the content of epoxy 10%) and 51.8 weight.h. Poly-epichlorohydrin diglycidic ester (e-resin resin grade E-181) heated to 80 ° C and containing 27% epoxy groups.
Полученную смесь перемешивают при 80 С в течение 40 мин до полной гомогенизации Затем смесь охлаждают до 20 и при перемешивании ввод т компоненты отверждаюшей системы: смесь 98 вес.ч. пара-амино-бенэанилина с 18,3 вес.ч. 4,4-диамино-2- (метил-параг-аминофенил)-дифенилметана и 7,5 вес.ч. 30%-ного раствора комплекса трехфтористого бора с анилином в диэтиленгликоле .The resulting mixture is stirred at 80 ° C for 40 minutes until complete homogenization. The mixture is then cooled to 20 and the components of the curing system are introduced with stirring: a mixture of 98 parts by weight para-amino-benaniline with 18.3 weight.h. 4,4-diamino-2- (methyl-para-aminophenyl) -diphenylmethane and 7.5 parts by weight 30% aqueous solution of boron trifluoride complex with aniline in diethylene glycol.
Полученное св зующее отверждают при следующем температурном режиме: 2 час 120 С, 6 час - 180 С.The resulting binder is cured under the following temperature conditions: 2 hours 120 C, 6 hours - 180 C.
П р и м е р 2. Осуществл етс аналогично примеру ij но соотношение компонентов берут следующее (в вес.ч.): Эпоксидна среднемолекул рна дианова смола (марки ЭД-8)14,6Example 2 is carried out analogously to example ij, but the ratio of the components is taken as follows (in parts by weight): Epoxy medium molecular weight Dianow resin (grade ED-8) 14.6
Диглицидный эфир полиэпихлор- гидрина (смола марки Э-181)57,8 Polypichlorohydrin diglycid ether (resin grade E-181) 57.8
Смесь 90вес.ч. пара амино-бензанилина с Ю вес.ч. 4, диамино-2- (метил-пара-аминофенил )-дифенш1метана25,2Mix 90webs. a pair of amino-benzaniline with Yu weight.h. 4, diamino-2- (methyl-para-aminophenyl) -difensh1metana25,2
30%-ный раствор комплекса30% solution of the complex
трехфтористого бора с анилином в диэтиленгликоле П р и м е р 3, Осуществл етс гично примеру 1, но соотношение ктов берут следующее (в вес.ч.):boron trifluoride with aniline in diethylene glycol. PRI me R 3, carried out as shown in Example 1, but the ratio of cts takes the following (in parts by weight):
Эпоксидна среднемолекул рна дианова смола ЭД-8Epoxy Medium Molecule Dianova ED-8 Resin
Диглицидный эфир полиэпихлоргидринаPolypichlorohydrin diglycid ether
Смесь из 80 вес.ч. пара-амино-бензиланилина , 20 вес.ч. 4,4-диамино-2- ( метил-па ра-аминофени-дифенилметанаA mixture of 80 weight.h. para-amino-benzylaniline, 20 weight.h. 4,4-diamino-2- (methyl pa-aminophenyl-diphenylmethane
30%-ный раствор комплекса30% solution of the complex
трехфтористого бора с анилиномboron trifluoride with aniline
в диэтиленгликолеin diethylene glycol
Свойства полученных св зующих в сравнении с известными приведены в таблице.The properties of the resulting binders in comparison with the known are given in the table.
Таким образом, применение данной отверждаюшей системы позвол ет значительно снизить врем геле образовани и повысить эластичность отвержденного материала при сохранении модул ухфугооти на прежнем уровне.Thus, the use of this curing system can significantly reduce the time of gel formation and increase the elasticity of the cured material while maintaining the core module at the same level.
В зкость при 20 с, спз 1500Viscosity at 20 s, spz 1500
Врем геле образовани Gel formation time
20 при 8О С, мин.20 at 8О С, min.
Модуль упругости, кгс/см Modulus of elasticity, kgf / cm
Относительное удлинение при разрыве после термообработки при 180 С,Elongation at break after heat treatment at 180 ° C,
6 час,%6 hour,%
Предел прочности при раст жении после термообработки при 180 С, 6 час, кгс/смStrength at stretching after heat treatment at 180 С, 6 hour, kgf / cm
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2152717A SU539905A1 (en) | 1975-07-03 | 1975-07-03 | Epoxy binder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU2152717A SU539905A1 (en) | 1975-07-03 | 1975-07-03 | Epoxy binder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU539905A1 true SU539905A1 (en) | 1976-12-25 |
Family
ID=20625474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU2152717A SU539905A1 (en) | 1975-07-03 | 1975-07-03 | Epoxy binder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU539905A1 (en) |
-
1975
- 1975-07-03 SU SU2152717A patent/SU539905A1/en active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2712535A (en) | Elastic infusible products from epoxy compounds and cross-linking agents | |
| Guerrero et al. | Influence of cure schedule and stoichiometry on the dynamic mechanical behaviour of tetrafunctional epoxy resins cured with anhydrides | |
| JPH0689120B2 (en) | Composition containing (acylthiopropyl) polyphenol | |
| DE3650495T2 (en) | Imide hardeners and their manufacture | |
| CN103819463B (en) | Self curable epoxy resin containing anhydride group and preparation method thereof | |
| SU539905A1 (en) | Epoxy binder | |
| US3036975A (en) | Rapid-curing epoxy resin compositions and method of making | |
| US4845278A (en) | Crosslinkable aramids | |
| US3622540A (en) | Method of curing epoxy resins using n-(aminoalkyl)-lactams or diaza-bicyclo-alkenes | |
| US3733305A (en) | Curable low softening epoxy resins containing bisphenol s | |
| US3679707A (en) | Curing agent for epoxy resins | |
| Bell et al. | Synthesis and properties of epoxy‐episulfide resins | |
| US3214409A (en) | Epoxidized novolac-fatty guanamine composition | |
| JPH0625389A (en) | Aminophosphazene-type curing agent for epoxy resin | |
| KR960007933B1 (en) | Crosslinked Resin and Method of Making the Same | |
| US2891034A (en) | Composition comprising a reaction product of a polyester and a polyepoxide and process for preparation | |
| US3215586A (en) | Modified epoxidized polybutadiene resin composition | |
| JPS5853916A (en) | Thermosetting epoxide resin composition | |
| SU749869A1 (en) | Epoxy composition | |
| SU602517A1 (en) | Epoxy composition | |
| JPS63243125A (en) | Curing accelerator for epoxy resin | |
| SU713889A1 (en) | Epoxidic composition | |
| SU697536A1 (en) | Hermetizing composition | |
| DE2026423C3 (en) | Process for curing epoxy resins | |
| JPH0224305A (en) | Thermosetting resin composition |