SU241949A1 - Низкотемпературной бесфлюсовойпайки - Google Patents
Низкотемпературной бесфлюсовойпайкиInfo
- Publication number
- SU241949A1 SU241949A1 SU1207964A SU1207964A SU241949A1 SU 241949 A1 SU241949 A1 SU 241949A1 SU 1207964 A SU1207964 A SU 1207964A SU 1207964 A SU1207964 A SU 1207964A SU 241949 A1 SU241949 A1 SU 241949A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- low
- solder
- temperature
- wrapping band
- temperature wrapping
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Известен припой дл низкотемпературной бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий, %: медь 50, олово 15, галлий 32.
Предложено дл повышени стойкости па ного соединени при резких переменах температуры в состав припо вводить серебро в количестве 0,5-5%, а остальные компоненты брать в следующем соотношении, %: медь 50-54, галлий 29,5-32, олово 13-16.
Предложенный припой предназначен дл соединени кварца с медью и другими разнородными материалами.
Дл осуществлени процесса пайки пасту помещают между соедин емыми поверхност ми и оставл ют до затвердевани . Затвердевание припо происходит при комнатной температуре в течение 80 час. Повышение температуры приводит к ускорению затвердевани . При 130°С припой затвердевает в течение 2 час.
После затвердевани припой обладает следующими свойствами,
прочность на разрыв3
прочность на срез2,7
прочность на сжатие6,3
твердость по Виккерсу36.
После затвердевани припо па ное соединение гзыдерживает без разрушени работу при 400С, а также 10-кратное термоциклировапие от 60°С до 125С. Температура распа соединени выше 800°С.
Предмет изобретени
Припой дл низкотемпературной бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий медь, галлий, олово, отличающийс тем, что, с целью повыщени стойкости па ного соединени при резких переменах температуры , в его состав введено серебро в количестве 0,5-5%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении, %: медь 50-54, галлий 29,5-32, олово 13-16.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1207964A SU241949A1 (ru) | 1968-01-02 | 1968-01-02 | Низкотемпературной бесфлюсовойпайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1207964A SU241949A1 (ru) | 1968-01-02 | 1968-01-02 | Низкотемпературной бесфлюсовойпайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU241949A1 true SU241949A1 (ru) | 1969-04-18 |
Family
ID=39992235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1207964A SU241949A1 (ru) | 1968-01-02 | 1968-01-02 | Низкотемпературной бесфлюсовойпайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU241949A1 (ru) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996014957A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Tosoh Smd, Inc. | Backing plate reuse in sputter target/backing |
| US5593082A (en) * | 1994-11-15 | 1997-01-14 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
| US5653856A (en) * | 1994-11-15 | 1997-08-05 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
| RU2317882C1 (ru) * | 2006-12-21 | 2008-02-27 | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет" | Припой для бесфлюсовой пайки |
| RU2498889C1 (ru) * | 2012-08-10 | 2013-11-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Припой для бесфлюсовой пайки |
-
1968
- 1968-01-02 SU SU1207964A patent/SU241949A1/ru active
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996014957A1 (en) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Tosoh Smd, Inc. | Backing plate reuse in sputter target/backing |
| US5522535A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-04 | Tosoh Smd, Inc. | Methods and structural combinations providing for backing plate reuse in sputter target/backing plate assemblies |
| US5593082A (en) * | 1994-11-15 | 1997-01-14 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
| US5653856A (en) * | 1994-11-15 | 1997-08-05 | Tosoh Smd, Inc. | Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby |
| RU2317882C1 (ru) * | 2006-12-21 | 2008-02-27 | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет" | Припой для бесфлюсовой пайки |
| RU2498889C1 (ru) * | 2012-08-10 | 2013-11-20 | Открытое акционерное общество "Авангард" | Припой для бесфлюсовой пайки |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SU456415A3 (ru) | Лигатура дл алюмини и его сплавов | |
| ES442358A1 (es) | Un metodo de unir piezas de aleacion de aluminio o piezas dealuminio y aleacion de aluminio. | |
| PH12116A (en) | Herbicidal compound,herbicidal composition containing the same,and method of use thereof | |
| SU241949A1 (ru) | Низкотемпературной бесфлюсовойпайки | |
| BR8006295A (pt) | Composto heterociclico, composicao acaricida e processo para preparacao do dito composto | |
| BR7504964A (pt) | Composicoes herbicidas,e,processo de obtencao de derivados de 1-tiadiazolil-imidazolidin-2-onas nelas aplicaveis | |
| JPS54100257A (en) | Lead frame | |
| SU433984A1 (ru) | Припой для пайки изделий | |
| JPS5251499A (en) | Theremosetting resin compositions | |
| SU241950A1 (ru) | Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев | |
| JPS5212573A (en) | Reed frame | |
| SU530017A1 (ru) | Композиционный материал | |
| SU432999A1 (ru) | Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов | |
| SU194528A1 (ru) | Припой для пайки термоэлементов | |
| SU406671A1 (ru) | Припой для пайки алюминия | |
| JPS53124150A (en) | Alloy soldering material | |
| SU206988A1 (ru) | Пайки молибдена | |
| JPS5638846A (en) | Semiconductor device | |
| JPS51126068A (en) | Manufacturing method of semi-conductor equipment | |
| SU134114A1 (ru) | Припой дл безфлюсовой пайки меди | |
| ZA756350B (en) | Herbicidal compound, herbicidal composition containing the same, and method of use thereof | |
| JPS5211769A (en) | Method of adhering semiconductor proper and semiconductor holder | |
| SU147896A1 (ru) | Припой дл пайки молибдена со сталью | |
| SU133739A1 (ru) | Припой дл пайки термоэлементов на основе теллуридов и селенидов висмута и сурьмы | |
| SU194527A1 (ru) | Пайки титаиа |