SU1756942A1 - Insulating compound - Google Patents
Insulating compound Download PDFInfo
- Publication number
- SU1756942A1 SU1756942A1 SU904811361A SU4811361A SU1756942A1 SU 1756942 A1 SU1756942 A1 SU 1756942A1 SU 904811361 A SU904811361 A SU 904811361A SU 4811361 A SU4811361 A SU 4811361A SU 1756942 A1 SU1756942 A1 SU 1756942A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- composition
- compound
- epoxy
- amine
- electrical
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000035899 viability Effects 0.000 claims description 7
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 claims description 6
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010616 electrical installation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- GUGLPELUECBSDK-UHFFFAOYSA-N phenol;urea Chemical compound NC(N)=O.OC1=CC=CC=C1 GUGLPELUECBSDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008029 phthalate plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Электроизол ционный заливочный состав . Использование: дл электроиэолиро- вани путем заливки высоковольтных блоков питани , трансформаторов, радиоэлектронных блоков и монтажа в электрополупроводниковых издели х и др, Сущность изобретени : эпоксиднодианова смола Electrical insulation casting composition. Usage: for electrical eolation by pouring high voltage power supply units, transformers, radio electronic units and installation in electro-semiconductor products, etc. The essence of the invention: epoxy-diane resin
Description
Изобретение относитс к электроизол ционным заливочным компаундам, предназначенный дл электроизол ции высоковольтных блоков питани , трансформаторов , электротехнического монтажа, а также в радиоэлектронной технике дл вла- го- и маслозащиты пленочных, керамических , оксиднополупроводниковых и других типов изделий, используемых в аппаратуре спецназначени и космической техники.The invention relates to electrical insulation casting compounds intended for electrical insulation of high-voltage power supply units, transformers, electrical installation, as well as in radio electronics for moisture and oil protection of film, ceramic, oxide-semiconductor and other types of products used in special purpose equipment and space technology. .
Известен электроизол ционный заливочный компаунд, включающий эпоксиднуюKnown electrical insulation casting compound, including epoxy
смолу, дибутилфталат, полиэфир, кварцевый песок, отвердитель полиэтиленполиа- мин,обладающийвысокимиresin, dibutyl phthalate, polyether, quartz sand, hardener polyethylene polyamine, possessing high
физико-механическими свойствами, используемый дл заливки монолитного основани радиотехнических схем.physico-mechanical properties used to fill the monolithic base of radio engineering circuits.
Недостатками этого компаунда вл ютс низкие электрические свойства, а также происход ща в процессе эксплуатации эксудаци пластификатора дибутилфталата, что приводит к ухудшению физико-механических и электрических свойств.The disadvantages of this compound are low electrical properties, as well as exudation of dibutyl phthalate plasticizer during operation, which leads to deterioration of the physicomechanical and electrical properties.
xj ел о ю .(Sk юxj ate about y. (Sk y
Известен электроизол ционный компаунд , содержащий эпоксидную смолу, фено- ломочевинную смолу, минеральный наполнитель и аминный отвердитель поли- этиленполиамин, обладающий повышенными физико-механическими свойствами.The electrical insulating compound containing epoxy resin, phenol urea resin, mineral filler and amine hardener polyethylene polyamine with improved physical and mechanical properties is known.
Недостатками данного компаунда вл ютс неудовлетворительные технологические свойства: высока начальна в зкость и малый срок жизнеспособности.The disadvantages of this compound are unsatisfactory technological properties: high initial viscosity and short pot life.
Известен заливочный компаунд на основе эпоксидной смолы типа полиглициди- ловых эфиров, отвержденный полиоксиалкиленполиаминами, примен ющийс в качестве защитных покрытий, адге- зивов, бесшовных цельнонат нутых трубах, уплотнительных композиций.A polyglycidyl ester epoxy resin-based casting compound, hardened with polyoxyalkylenepolyamines, used as protective coatings, adhesives, seamless seamless tubing, sealing compositions is known.
Основной недостаток этого компаунда - наличие экзотермического эффекта, высока начальна в зкость, неудовлетворительные физико-механичен электроизол ционные свойства,The main disadvantage of this compound is the presence of the exothermic effect, the initial viscosity is high, the physicomechanical properties are unsatisfactory,
Известен электроизол ционный заливочный компаунд, содержащий эпоксидную смолу, в качестве отвердител бис-уреидпо- липропилендиамин и ускоритель.An electrical insulating casting compound containing epoxy resin is known as a bis-ureid-polypropylene diamine hardener and an accelerator.
Основными недостатками вл ютс низкие физико механические и электроизол ционные свойства.The main disadvantages are low physicomechanical and electrical insulation properties.
Известны эпоксидные заливочные компаунды ЭЗК-6. ЭЗК-7, ЭЗК-11, ЭЗК-12, ЭЗК- 25 на основе эпоксидной смолы, аминного отвердител , пластификаторов и минеральных наполнителей, примен емые дл влаго- защиты радиодеталей и отличающиес низкой в зкостью при комнатной температуре .Known epoxy potting compounds EZK-6. EZK-7, EZK-11, EZK-12, EZK-25 based on epoxy resin, amine hardener, plasticizers and mineral fillers, used for moisture protection of radio components and characterized by low viscosity at room temperature.
Недостатками эпоксидных заливочный компаундов вл ютс мала жизнеспособность , недостаточна эластичность, низка химстойкость, а также происход ща в процессе эксплуатации эксудаци пластификатора , что резко снижает физико-механические характеристики.The disadvantages of epoxy casting compounds are low viability, insufficient elasticity, low chemical resistance, as well as exudation of a plasticizer during operation, which sharply reduces the physicomechanical characteristics.
Наиболее близким к предлагаемому компаунду по составу, техназначению и типу отвердител вл етс эпоксидный компаунд ЭК-23, содержащий эпоксидную смолу, разбавитель, аминный отвердитель и наполнитель.The closest to the proposed compound in terms of composition, purpose and type of hardener is EK-23 epoxy compound containing epoxy resin, thinner, amine hardener and filler.
Однако, компаунд ЭК-23 имеет р д недостатков: высока начальна в зкость, мала жизнеспособность, недостаточна химическа стойкость и электроизол ционные свойства.However, the EK-23 compound has several disadvantages: high initial viscosity, low viability, insufficient chemical resistance and electrical insulating properties.
Цель изобретени - повышение электрической прочности и химстойкости изделий из состава, а также снижение в зкости и повышение жизнеспособности состава.The purpose of the invention is to increase the electrical strength and chemical resistance of products from the composition, as well as to reduce viscosity and increase the viability of the composition.
Дополнительно целью изобретени вл етс увеличение термостойкости и удешевление состава.Additionally, the aim of the invention is to increase the heat resistance and reduce the cost of the composition.
Поставленна цель достигаетс тем, что в составе компаунда на основе эпоксидной смолы в качестве отвердител аминного типа и разбавител используетс полиоксип- ропилендиамин с мол. мае. 200 - 500 усл. ед. и третичный амин при следующем соотно- 0 шении компонентов, мае. ч,: Эпоксидна This goal is achieved by the fact that polyoxy-propylenediamine with mol% is used as an amine type hardener and diluent as part of an epoxy resin compound. May 200 - 500 src. units and tertiary amine with the following ratio of components, May. h: epoxy
дианова смола100,0Dianova resin 100,0
Полиоксипропилен- диамин сPolyoxypropylene diamine c
5молекул рной5molecular
массой 200 - 500 усл. ед.32,0 - 75,0weighing 200 - 500 src. units 32.0 - 75.0
Третичный амин1,3-1,4Tertiary amine 1,3-1,4
Компаунд может дополнительно содер- 0 жать кварцевый песок в количеств 50-100 мае. ч.The compound may additionally contain quartz sand in quantities of 50-100 May. h
В компаунде используетс эпоксидно- дианова смола, содержаща 20 мас.% эпоксидных групп (ЭД-20. ГОСТ 10587-84). 5 В данном изобретении используетс полиоксипропилендиамин с разной мол. мае, (200 - 500), полиоксипропилендиамин мол. мае. 200 (ТУ 6-02-2-971-88) придает компаунду наибольшую химическую стойкость, 0 снижает начальную в зкость, придает довольно высокую стойкость к электроразр дам при повышенной температуре.The compound uses an epoxy-Dianova resin containing 20% by weight of epoxy groups (ED-20. GOST 10587-84). 5 In the present invention, polyoxypropylenediamine is used with a different mol. May, (200 - 500), polyoxypropylenediamine mol. May 200 (TU 6-02-2-971-88) gives the compound the greatest chemical resistance, 0 reduces the initial viscosity, gives a rather high resistance to electrical discharges at elevated temperatures.
Полиоксипропилендиамин мол. мае. 5 500 (ТУ 6-02-2-1235-87) позвол ет получать компаунд, обладающий наивысшей стойкостью к электроразр дзм при повышенной температуре, с довольно низкой начальной в зкостью, раст нутым периодом жизне- 0 способности и несколько хуже по химической стойкости по сравнению с полиоксипропилендиамином мол. мае. 200. Компаунд получают следующим образом .Polyoxypropylenediamine mol. May 5,500 (TU 6-02-2-1235-87) allows to obtain a compound with the highest resistance to electrical discharges at elevated temperatures, with a rather low initial viscosity, an extended period of viability and slightly worse chemical resistance. compared with polyoxypropylenediamine mol. May 200. Compound prepared as follows.
5 Берут 100 мае. ч, эпоксиднодиановой смолы, содержащей 20 мас.% эпоксидных групп, 32 - 75 мае. ч. полиоксипропиленди- амина мол. мае. 200 - 500, все тщательно перемешивают до получени однородной 0 массы, затем добавл ют 1,3 - 1,4 мае. ч. аминного катализатора и тщательно перемешивают до получени однородной массы. Дл получени более термостойкого заливочного электроизол ционного компаун- 5 да в вышеуказанную композицию ввод т минеральный наполнитель кварцевый песок в количестве 50 - 100 мае. ч. и все тщательно перемешивают до получени однородной массы.5 Take 100 May. h, epoxy-resin resin containing 20 wt.% epoxy groups, 32 - 75 May. including polyoxypropylenediamine mol. May 200-500, mix thoroughly until a homogeneous mass is obtained, then 1.3-1.4 May is added. including amine catalyst and mix thoroughly until a homogeneous mass is obtained. To obtain a more heat-resistant casting electrically insulating compound- 5, mineral filler quartz sand is introduced into the above composition in an amount of 50 - 100 May. and all is thoroughly mixed until a homogeneous mass is obtained.
Примеры исполнени представлены в табл. 1,а свойства - в табл, 2.Examples of execution are presented in table. 1, and properties - in tab. 2.
Удельное объемное электрическое сопротивление определ лось по ГОСТ 6433.2- 71.The specific volume electrical resistance was determined according to GOST 6433.2-71.
Электрическа прочность - ГОСТ 6433.3-71.Electric strength - GOST 6433.3-71.
Химическа стойкость определ лась весовым методом после выдержки различного времени в средах - гор чие морска вода и трансформаторное масло.Chemical resistance was determined by the gravimetric method after exposing various times in environments — hot sea water and transformer oil.
Жизнеспособность - врем потери те- кучести.Viability is the time of loss of flowability.
Температура разложени компаунда определ лась методами динамической термогравиметрией (ДТГ) и дифференциальной сканирующей калометрией (ДСК).The decomposition temperature of the compound was determined by methods of dynamic thermogravimetry (DTG) and differential scanning calometry (DSC).
Исследовани образцов методом динамической термогравиметрии осуществл лись на термоанализаторе DIPONT, исследований образцов методом дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК) осуществл лось на динамическом калориметре Rigaku.Samples were studied using dynamic thermogravimetry using a DIPONT thermal analyzer, and differential scanning calorimetry (DSC) studies were performed using a Rigaku dynamic calorimeter.
Анализиру представленные данные в табл. 2 видно, что предлагаемый электроизол ционный заливочный компаунд по технологическим, электрическим свойствам и химстойкости значительно превосходит известный.Analyzing the data presented in table. 2, it can be seen that the proposed electrical insulating casting compound considerably surpasses the known one in terms of its technological, electrical properties and chemical resistance.
Следует отметить, что предлагаемый электроизол ционный заливочный компа- унд сохран ет на довольно высоком уровне после воздействи кип щей морской воды и гор чего трансформаторного масла, стойкостью к электроразр дам - электрическа прочность в 2.5 раза и удельное объемное сопротивление на два пор дка выше, чем у известного.It should be noted that the proposed electrical insulating casting compound retains a rather high level after exposure to boiling seawater and hot transformer oil, resistance to electrical discharges — electrical strength 2.5 times and specific volume resistance two orders of magnitude higher than from the famous.
Предлагаемый компаунд более технологичный , начальна в зкость в три разаThe proposed compound is more technologically advanced, the initial viscosity is three times
ниже, чем у известного, жизнеспособность составл ет 8 ч, что почти в 10 раз выше, чем у известного.lower than that of the known, the viability is 8 hours, which is almost 10 times higher than that of the known.
Как видно из примеров 7-11 введение кварцевого песка практически не измен ет комплекса свойств, однако позвол ет повысить термостойкость предлагаемого компаунда с 285°С до 370 С, что значительно выше известного (250°С), Введение кварцевого песка позвол ет уменьшать полимеро- емкость, что ведет к удешевлению компаунда.As can be seen from examples 7-11, the introduction of quartz sand practically does not change the complex of properties, however, it allows to increase the heat resistance of the proposed compound from 285 ° C to 370 C, which is much higher than the known (250 ° C). Introduction of quartz sand allows to reduce polymer sand. capacity, which leads to cheaper compound.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU904811361A SU1756942A1 (en) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | Insulating compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU904811361A SU1756942A1 (en) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | Insulating compound |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1756942A1 true SU1756942A1 (en) | 1992-08-23 |
Family
ID=21506710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU904811361A SU1756942A1 (en) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | Insulating compound |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1756942A1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2343577C1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-01-10 | Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") | Electrical embedment compound |
| RU2660058C1 (en) * | 2017-09-25 | 2018-07-04 | Акционерное общество "Научно-исследовательский и конструкторский институт монтажной технологии - Атомстрой" (АО "НИКИМТ-Атомстрой") | Epoxy-diphenolic radiation-resistant compound for the manufacturing of the electron-beam gun insulators |
-
1990
- 1990-04-06 SU SU904811361A patent/SU1756942A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР N 678537, кл. Н 01 В 3/18, 1979. Авторское свидетельство СССР № 1001190, кл, Н 01 В 3/18, 1983. Патент US №4110313. кл.Н 01 ВЗ/18. 1979. Патент US №4139524, кл.Н01 ВЗ/18, 1978. Состав и характеристики эпоксидных заливочных компаундов. ОСТ 92. 1006 - 77. Компаунды эпоксидные, разрешенные к применению в издели х электронной техники, с. 17. ОСТ 11028006-74. * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2343577C1 (en) * | 2007-12-28 | 2009-01-10 | Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") | Electrical embedment compound |
| RU2660058C1 (en) * | 2017-09-25 | 2018-07-04 | Акционерное общество "Научно-исследовательский и конструкторский институт монтажной технологии - Атомстрой" (АО "НИКИМТ-Атомстрой") | Epoxy-diphenolic radiation-resistant compound for the manufacturing of the electron-beam gun insulators |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0372983A2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor sealing | |
| US3496139A (en) | Epoxy resins with reaction product of a polysiloxane and an amine | |
| SU1756942A1 (en) | Insulating compound | |
| US3547871A (en) | Highly filled casting composition | |
| JP6721999B2 (en) | Curable resin composition and curable molding material | |
| US3753917A (en) | Curing agent for epoxy resins to impart excellent solvent resistance | |
| UA105378C2 (en) | Normal;heading 1;heading 2;heading 3;CAST RESIN SYSTEM FOR ISOLATORS | |
| BR112020018692B1 (en) | Storage-stable resin and curable resin compositions, process for obtaining a storage-stable resin and curable resin composition, cured article, and, uses of a cured article and a curable resin composition | |
| CA1182947A (en) | Curable epoxy resin composition | |
| US3094498A (en) | Resinous compositions | |
| JP2501143B2 (en) | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation | |
| JP2009062447A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| SU1645276A1 (en) | Moulding composition | |
| JPS58136619A (en) | Novel epoxy resin composition | |
| KR960015971B1 (en) | Epoxy Resin Powdery Coating Composition | |
| SU801108A1 (en) | Insulation compound | |
| JPS6327373B2 (en) | ||
| US3839249A (en) | Process for the production of plastics and lacquer resins from basic nitrogen-containing glycidyl compounds and dicarboxylic anhydrides | |
| JPS60108418A (en) | epoxy resin composition | |
| KR100595964B1 (en) | Catalytic phosphine-based curing agent and epoxy resin composition containing the same | |
| SU1705879A1 (en) | Epoxy foam compound | |
| US3732331A (en) | Process for the production of plastics and lacquer resins from basic nitrogen-containing glycidyl compounds and dicarboxylic anhydrides | |
| CA1180490A (en) | Curable epoxy resins | |
| US4307213A (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| SU1565860A1 (en) | Sealing composition |