SU1604536A1 - Флюс дл пайки - Google Patents
Флюс дл пайки Download PDFInfo
- Publication number
- SU1604536A1 SU1604536A1 SU894653227A SU4653227A SU1604536A1 SU 1604536 A1 SU1604536 A1 SU 1604536A1 SU 894653227 A SU894653227 A SU 894653227A SU 4653227 A SU4653227 A SU 4653227A SU 1604536 A1 SU1604536 A1 SU 1604536A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- circuit boards
- printed circuit
- reduce
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 18
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical group CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N anthranilic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1C(O)=O RWZYAGGXGHYGMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- ALIFPGGMJDWMJH-UHFFFAOYSA-N n-phenyldiazenylaniline Chemical compound C=1C=CC=CC=1NN=NC1=CC=CC=C1 ALIFPGGMJDWMJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- AKMANQGKJIHKEE-UHFFFAOYSA-N C(C=1C(N)=CC=CC1)(=O)O.C(CCC(=O)O)(=O)O Chemical compound C(C=1C(N)=CC=CC1)(=O)O.C(CCC(=O)O)(=O)O AKMANQGKJIHKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012445 acidic reagent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012042 active reagent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 235000013350 formula milk Nutrition 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005923 long-lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3618—Carboxylic acids or salts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу флюса, примен емого дл пайки легкоплавкими припо ми проводников и контактных площадок печатных плат, а также выводов РЭА. Цель изобретени - снижение коррозионной активности флюса за счет образовани в процессе пайки неионногенных органических соединений. Флюс содержит компоненты при следующем соотношении мас.%: нтарна кислота 3-5, антранилова кислота 2-4, диазоаминобензол 0,5-1, спирт (этиловый) остальное. Флюс не снижает сопротивление изол ции печатных плат, остатки его не агрессивны даже в услови х повышенной влажности и температуры. Удалени остатков не требуетс . 1 табл.
Description
Изобретение относитс к области пайки, а именно,к разработке флюсов, не требующих отмьшки и примен емых дл пайки легкоплавкими припо ми проводников и контактных площадок печатных плат, а также вьшодов РЭА.
Целью, изобретени вл етс снижение коррозионной активности флюса за счет образовани в процессе пайки неионногенных органических соединений .
Флюс име«т следующий состав, мае. %: Яйтарна кислота
Антранилова кислота
Диазоаминобензол
Этиловьш спирт
3-5
2-4 0,5-1,0
Остальное
Совместеное введение в состав флюса антраниловой кислоты и диазоаминобензола позвол ет в процессе протекани химических реакций создать неионогенные продукты распада, обладающие гидрофобными свойствами. Это полностью исключает вли ние флюса на электрические параметры элементов печатных плат. Совместно с нтарной кислотой антранилова кислота . также выступает в качестве активного реагента.
Особенностью состава флюса вл етс то, что введенный в него Диазоаминобензол про вл ет здесь ингиби- рующий эффект. Он регулирует процесс травлени , защищает претив пе- ретравливани поверхности, т.е. не допускает разрушени кислотами самого металла после того, как уже раз- рущены его окислы.
05 О 4: СП
ро
О5
В результате химических реакций диазраминобензрла с металлической поверхностью после пайки устойчивые соединени с гидрофобными свойствами, которые защищают металлы от даль- нейшей коррозии, а также предохран ют их от наводживани в услови х повышенной влажности. В норгlaльных климатических услови х образовавшеес в процессе пайки неионногенные органические соединени с гидрофобными свойствами способы даже частично по- вьштть электрическое сопротивление диэлектриков. Все это позвол ет исключить необходимость в операции отмывки от остатков такого флюса после пайки.. .
В предлагаемом составе флюса оптимальные количественные соотношени кислотных реагентов - нтарной и ан- траНИЛовой. кислот по отношению к ингибитору коррозии-- диазоамиробен- золу, раствор енных в спирте, подобраны таким образом, чтобы обеспечить достаточную активность флюса, а также не допустить их взаимное пассирование действи друг друга, что приведет к чрезмерному засмаливанию поверхности и необходимости очистки ее после пайки. Дл придани флюсу так- лев обезжириваШщего и очищающего свойства вместо чистого этилового спирта можно использовать смесь из равных частей этилового спирта и ацетоHai .
В таблице, приведены -состав и технологические характеристики флюса.
Провод т испытани полученных па ных соединений печатных плат в камере влажности (относительна влажность 90% при 40 t ) длительные и ускоренные, а также проверку элек-. рических параметров (определение сопротивлени , изол ции на терраом- метре Е6-13А).
В качестве образцов используют печатные платы с различными покрыти ми . Результаты испытаний па ных соединений , выполненных с помощью предлагаемого и известного флюсов на цеч,атных платах, например, с оло- в нно-висмутовым покрытием приведены в таблице.. :
Флюс обладает хорошей раст.екаемостью , обеспечивает смачивание поверхности печатных плат на медном, евинцрво-оловЯННОМ, олов нно-висму- товом и серебр ном.покрытии при использовании ПОС-61, ПОССу-0|5,
Флюс не образует на поверхности па ных узлов электрических пленок, а также реакционных ионизирующих продуктов при попадании в места пай- ки воды вследствие их минимальной гидроекопичности и, следовательно, не оказьшает отрицательного вли ни на электрическое сопротивление диэлектриков печатных плат. Исключение необходимости отмьшки остатков флюса после пайки позвол ет значительно сократить затраты на технологию пайки .
30
Форм ула. из об р е тени
Флюс дл пайки, содержащий нтарную кислоту и спирт, отличаю- щ и и с тем, что, с целью снижени егй коррозионной активности за счет образовани в процессе пайки неионногенных органических соединений, он дополнительно содержит антрани- ловую кислоту и диазоаГ инобенэол при следующем соотношении компонентов,. мас,%:
Янтарна кислота3-5
Антранилова кислота .2-4
Диазоаминобензол 0,5-1,0 . СпиртОстальное
(U
u S oOi
о X
Claims (1)
- Флюс для пайки, содержащий янтарную кислоту и спирт, отличающ и й с я тем, что, с цёлью снижения его коррозионной активности за счет образования в процессе пайки ’ неионногенных органических соединений, он дополнительно содержит антрани- .....ловую кислоту и диазоа^инобенэол при следующем соотношении мас.%: ·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894653227A SU1604536A1 (ru) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | Флюс дл пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU894653227A SU1604536A1 (ru) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | Флюс дл пайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1604536A1 true SU1604536A1 (ru) | 1990-11-07 |
Family
ID=21429960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU894653227A SU1604536A1 (ru) | 1989-02-17 | 1989-02-17 | Флюс дл пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1604536A1 (ru) |
-
1989
- 1989-02-17 SU SU894653227A patent/SU1604536A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Патент US № 4601763, кл. В 23 К 35/34, 1986. * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5853797A (en) | Method of providing corrosion protection | |
| DE69816219T2 (de) | Reinigungsnachbehandlung | |
| CA1172525A (en) | Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating | |
| EP0119262A1 (en) | WELDING STRIPPING SOLUTION. | |
| US3990982A (en) | Composition for stripping lead-tin solder | |
| SE8206447L (sv) | Avmetalliseringskomposition och -forfarande | |
| US4297257A (en) | Metal stripping composition and method | |
| US5264046A (en) | Aqueous electronic circuit assembly cleaner and cleaning method | |
| US3926699A (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
| US3841905A (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
| EP0083631B1 (en) | Method of preserving the solderability of copper | |
| KR100316987B1 (ko) | 땜납과주석을인쇄회로기판으로부터제거하는조성물및방법 | |
| JPH06237069A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| SU1604536A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
| WO1993009276A1 (en) | Age resistant solder coatings | |
| WO1999055935A1 (de) | Verfahren zum überziehen von oberflächen auf kupfer oder einer kupferlegierung mit einer zinn- oder zinnlegierungsschicht | |
| US3020175A (en) | Chemical cleaning of printed circuits | |
| USRE29181E (en) | Method of preparing printed circuit boards with terminal tabs | |
| SU1207692A2 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| SU1303341A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| SU1207691A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| SU471979A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
| JPH07188942A (ja) | 耐酸化性に優れたすずまたはすず合金めっき材およびその製造方法 | |
| SU1333515A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки латуни | |
| SU1180215A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми |