SU1315203A1 - Composite solder for soldering and buildup - Google Patents
Composite solder for soldering and buildup Download PDFInfo
- Publication number
- SU1315203A1 SU1315203A1 SU864041076A SU4041076A SU1315203A1 SU 1315203 A1 SU1315203 A1 SU 1315203A1 SU 864041076 A SU864041076 A SU 864041076A SU 4041076 A SU4041076 A SU 4041076A SU 1315203 A1 SU1315203 A1 SU 1315203A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- vanadium
- molybdenum
- tungsten
- steel
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 34
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- GXTVJIIYRCYTNM-UHFFFAOYSA-N [V].[Mo].[W] Chemical compound [V].[Mo].[W] GXTVJIIYRCYTNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910001349 ledeburite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 230000001915 proofreading effect Effects 0.000 description 1
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу композиционного припо дл пайки твердосплавного инструмента и антифрикцион ной наплавки изделий.The invention relates to the field of soldering, in particular, to the composition of composite solder for soldering carbide tools and antifriction welding of products.
Целью изобретени вл етс повьпие ние прочности па ного соединени и стойкости инструмента.The aim of the invention is to improve the strength of the joint and the durability of the tool.
Припой состоит из легкоплавкой и тугоплавкой составл ющих. В качестве тугоплавкой составл ющей содержитс смесь гранулированных вольфрамо- молибдено-ванадиевых сталей ледебу- ритного класса в соотношении 1:1, при этом припой содержит компоненты следующем соотношении, мас.%: Смесь гранулированных в ольфр амо-молибде но- ванадиевых сталей 2-4 I Цинк22-40The solder consists of low-melting and high-melting components. The refractory component contains a mixture of granulated tungsten-molybdenum-vanadium steels of ledeburit class in a ratio of 1: 1, and the solder contains components in the following ratio, wt%: A mixture of granulated in olfromamolybdium-vanadium steels 2-4 I Zinc22-40
Никель 2-12Nickel 2-12
Хром0,1-0,9Chrome 0.1-0.9
Бор0,1-0,5Bor0,1-0,5
Железо-0,1-0,9 Iron 0.1-0.9
МедьОстальноеCopperE rest
В качестве гранулированных воль- фрамо-молибдено-ванадиевых сталей припой содержит стали, содержапще, мас.%:As granulated tungsten-molybdenum-vanadium steels, the solder contains steels, content, wt%:
Перва стальFirst steel
Вольфрам5,5-6,5Tungsten5.5-6.5
Молибден4,5-5,5Molybdenum4,5-5,5
Ванадий1,8-2,2Vanadium 1.8-2.2
Хром3, 8-4,4 Chrome 3, 8-4,4
Углерод0,8-0,9Carbon 0.8-0.9
ЖелезоОстальноеIronErest
Втора стальSecond steel
Вольфрам11,5-12,5Tungsten11.5-12.5
Молибден2,5-3,5 Molybdenum2.5-3.5
Ванадий1,8-2,2Vanadium 1.8-2.2
Хром . 3,1-3,6 Кобальт7,5-8,5Chrome. 3.1-3.6 Cobalt7.5-8.5
Углерод0,8-0,9Carbon 0.8-0.9
ЖелезоОстальное IronErest
Цинк, вводи а1й в легкоплавкую часть припо в виде порошка, образует в результате плавлени ei. -твердый раствор цинка в меди. Цинк повышает прочность и пластичность па ноZinc, introducing ali into the low-melting part of the solder in powder form, forms ei as a result of melting. -solid zinc solution in copper. Zinc increases strength and ductility by but
го соединени . При содержании цинка в припое более 40% припой тер ет пластичность и прочность, а при содержании цинка в припое менее 22% ухудшаетс смачивание и растекание, th connection. When the zinc content in the solder is more than 40%, the solder loses plasticity and strength, and if the zinc content in the solder is less than 22%, wetting and spreading deteriorate,
Добавки никел оказывают упрач- :н ющее действие на па ный шов, улучшают технологические свойства припо смачивание и растекание. Оптимальное содержание никел в припое 2-12%. Содержание его менее 2% не оказывает существенного нли нн на свойства припо и па ного соединени а содержание выше 12% повьшает температуру плавлени легкоплавкой составл ющей . Nickel additives have a controlling effect on the weld seam, improve the technological properties of priming and spreading. The optimum nickel content in solder is 2-12%. Its content of less than 2% does not have a significant effect on the properties of the solder and the solder joint and the content above 12% increases the melting point of the low-melting component.
Хром, легиру об -твердый раствор цинка в меди, упрочн ет его структуру . Содержание его более 0,9% в шве ухудшает свойства из-за образовани тугоплавкого окисла, преп тствующего растеканию. Fop, вводимый в количестве 0,1-0,5%, работает как раскисли- тель и повышает прочность. Образуто- щийс в процессе нагрева окисел раствор етс во флюсе, повьш1а склонность флюса к растворению окислов. При содержании бора 0,1% он полностью переходит, окисл сь при нагреве , во флюс, а при содержании бора более 0,5% в припое увеличиваетс его склонность к растворению основного металла, что приводит к охрупчиванию па ного соединени . Так, железо при содержании его менее 0,1% не увеличивает прочность па ного соединени , при содержании железа более 0,9% заметно повьш1аетс температура плавлени легкоп 1авкой составл ющей припо -матрицы.Chromium, a doped about-solid solution of zinc in copper, strengthens its structure. Its content of more than 0.9% in the seam impairs the properties due to the formation of a refractory oxide that prevents spreading. Fop, introduced in an amount of 0.1-0.5%, works as a deoxidizer and increases strength. The oxide formed during the heating process dissolves in the flux, which increases the tendency of the flux to dissolve the oxides. When the content of boron is 0.1%, it completely transfers, when heated, to flux, and if the content of boron is more than 0.5%, the tendency of the base metal to dissolve in the solder increases, which leads to embrittlement of the soldered compound. Thus, iron, when its content is less than 0.1%, does not increase the strength of the solder compound, and when the iron content is more than 0.9%, the melting temperature of the alloy is significantly higher than the component of the solder matrix.
, В качестве тугоплавкой составл ющей припо используетс смесь двух гранулированных вольфрамо-молибдено- ванадиевых сталей ледебуритного класса марок F6M50 и Р12МЗК8Ф. Гранулированные частицы сферической формы этих сталей, имеющие температуру плалени на 270-350 С вьш1е температуры плавлени легкоплавкой составл ющей, не расплавл ютс в процессе пайки, а лишь, смачива сь легкоплавкой частью припо -матрицы, армиру ее, образуют при кристаллизации упрочненный каркас, позвол ющий повысить динамическую прочность па ного соединени и стойкость па ного инструмента в процессе эксплуатации при повышенных температурах (400-600 с).The refractory component of the solder uses a mixture of two granulated tungsten-molybdenum-vanadium steels of Ledeburite class of grades F6M50 and R12MZK8F. The granular particles of spherical shape of these steels, having a melting temperature of 270-350 C above the melting point of the low-melting component, do not melt during the soldering process, but only by wetting the low-melting part of the solder matrix, during the crystallization they form a reinforced frame, allowing This increases the dynamic strength of the soldered joint and the durability of the soldered tool during operation at elevated temperatures (400-600 s).
Па ный шов увеличенной толщины в большей степени, чем тонкий, компенсирует разность в коэффициентах линейного расширени стали и твердого сплава при нагреве и охлаждении после пайки, что приводит к уменьшению остаточных па льных напр жений в твердом сплаве. Содержание тугоплаврумента 200-600°С.A thicker seam of increased thickness to a greater extent than a thin one compensates for the difference in the coefficients of linear expansion of steel and cemented carbide during heating and cooling after brazing, which leads to a decrease in residual superfluous stresses in cemented carbide. The content of refractory 200-600 ° C.
Припой приготовл етс смешиванием шихтовых материалов - порошков.Solder is prepared by mixing charge materials - powders.
В процессе приготовлени шихты припо дл улучшени смачиваемости его и растени используют флюсы АМ-ШТ2In the process of preparing a mixture of solder to improve its wettability and plants use fluxes AM-ШТ2
кой части менее 2% не способствует по- дарл этому удаетс перекрыть диапавышению стойкости инструмента в зон температур при эксплуатации инстпроцессе его работы, а также динами- iThis part less than 2% does not contribute to this; it is possible to block the range of tool durability in temperature zones during the operation of the process of its operation, as well as the dynamics of
ческой прочности па ного соединени ,the celical strength of the solder joint
а содержание более 4% недопустимоa content of more than 4% is unacceptable
разветвл ет и увеличивает системуforks and enhances the system
капилл ров, не успевающую смачиватьс capillary ditch failing to wet
легкоплавкой составл ющей припо вfusible component solder in
процессе пайки, что приводит к сни- ю и буры.the soldering process, which leads to a reduction in borax.
жению динамической прочности пайного В табл.1 приведены примеры исполнени данного композиционного припо , а в табл.2 сведены результаты испытаний этих составов.the dynamic strength of the solder joint. Table 1 shows examples of the implementation of this composite solder, and Table 2 summarizes the test results of these compositions.
15 Пайка данным припоем на 18-20% по- вьш1ает стойкость, прочность и исключает разупрочнение припо . Данный припой может быть использован дл пайки резцов угольных комбайнов.15 Soldering with this solder increases the durability, strength and eliminates softening of the solder by 18–20%. This solder can be used to solder the cutters of coal combines.
соединени , ухудшению па льных свойств композиционного припо .compound, deterioration of composite properties solder properties.
Оптимальным вл етс введение в припой смеси двух гранулированных быстрорежущих сталей, вз тых в соотношении 1:1, так как пределы старени и красностойкости этих сталей различаютс на 80-100 С, т.е. благорумента 200-600°С.It is optimal to introduce into the solder a mixture of two granulated high-speed steels, taken in a 1: 1 ratio, since the limits of aging and red hardness of these steels differ by 80-100 ° C, i.e. less than 200-600 ° C.
Припой приготовл етс смешиванием шихтовых материалов - порошков.Solder is prepared by mixing charge materials - powders.
В процессе приготовлени шихты припо дл улучшени смачиваемости его и растени используют флюсы АМ-ШТ2In the process of preparing a mixture of solder to improve its wettability and plants use fluxes AM-ШТ2
зон температур при эксплуатации инстТаблица 1temperature zones in the operation of inst. Table 1
Примечание: Стойкость инструмента определ ют при точении стали 40Х при механической скорости резани 0,02 м/с. iNote: Tool durability is determined when turning steel 40X at a mechanical cutting speed of 0.02 m / s. i
Редактор С.ПатрушеваEditor S.Patrusheva
-у - - .- - - - --y - - .- - - - -
Заказ 6301Order 6301
Техред М.Моргачтал Корректор М.Пожо Тираж 922 ПодписноеTehred M.Morgachtal Proofreading M. Pojo Circulation 922 Subscription
ВНИИПИ Государственного комитета СССРVNIIPI USSR State Committee
по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-35, Раушска наб., д. А/5for inventions and discoveries 113035, Moscow, Zh-35, Raushsk nab., d. A / 5
Производственно-полиграфическое предпри тие, г. Ужгород, ул. Проектна , 4Production and printing company, Uzhgorod, st. Project, 4
Продолжение табл.2Continuation of table 2
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU864041076A SU1315203A1 (en) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | Composite solder for soldering and buildup |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU864041076A SU1315203A1 (en) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | Composite solder for soldering and buildup |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1315203A1 true SU1315203A1 (en) | 1987-06-07 |
Family
ID=21227913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU864041076A SU1315203A1 (en) | 1986-04-02 | 1986-04-02 | Composite solder for soldering and buildup |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1315203A1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2351448C2 (en) * | 2006-12-18 | 2009-04-10 | Олег Владиславович Тихонов | Composite solder alloy receiving |
| RU2362666C1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-07-27 | Евгений Георгиевич Соколов | Method for production of abrasive diamond tool |
| RU2457935C2 (en) * | 2010-11-09 | 2012-08-10 | Евгений Георгиевич Соколов | Method of making abrasive tool from superhard materials |
-
1986
- 1986-04-02 SU SU864041076A patent/SU1315203A1/en active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2351448C2 (en) * | 2006-12-18 | 2009-04-10 | Олег Владиславович Тихонов | Composite solder alloy receiving |
| RU2362666C1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-07-27 | Евгений Георгиевич Соколов | Method for production of abrasive diamond tool |
| RU2457935C2 (en) * | 2010-11-09 | 2012-08-10 | Евгений Георгиевич Соколов | Method of making abrasive tool from superhard materials |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5378294A (en) | Copper alloys to be used as brazing filler metals | |
| KR101812618B1 (en) | Iron-chromium based brazing filler metal | |
| US4670067A (en) | Brazing flux | |
| US7988908B2 (en) | Filler metal alloy compositions | |
| US4041274A (en) | Maraging stainless steel welding electrode | |
| CN107617809B (en) | Submerged arc welding method | |
| WO1997032684A1 (en) | Consumable electrodes for gma welding of hsla steels | |
| NO137423B (en) | FLUSE FOR USE FOR POWDER-COVERED ARC WELDING | |
| US4075009A (en) | Nickel base brazing alloy | |
| US20090001141A1 (en) | Method for Arc or Beam Brazing/Welding of Workspieces of Identical or Different Metals or Metal Alloys with Additional Materials of Sn Base Alloys; Sn Base Alloy Wire | |
| EP3204185B1 (en) | A brazing material for brazing articles of austenitic stainless steel and method therefore | |
| EP0222004B1 (en) | Copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| SU1315203A1 (en) | Composite solder for soldering and buildup | |
| US3909253A (en) | Welding wire | |
| US4451508A (en) | Hard facing of metal substrates using material containing VC and improved flux compositions therefor | |
| KR100764301B1 (en) | Solid wires for gas-shielded arc welding and gas-shielded arc welding method using the same | |
| US5130090A (en) | Copper alloys to be used as brazing filler metals | |
| KR20160146490A (en) | A ductile boron bearing nickel based welding material | |
| JP2006075853A (en) | Laser welded joint of austenitic alloy steel and manufacturing method thereof | |
| JPH04339591A (en) | Filler metal for welding sintered material | |
| US5178827A (en) | Copper alloys to be used as brazing filler metals | |
| US5407124A (en) | Low temperature aluminum brazing alloy and process of brazing | |
| EP0730929B1 (en) | Use of brazing alloy for bonding carbonaceous body and carbonaceous body coated with hard layer | |
| Chen et al. | Mechanism of laser welding on dissimilar metals between stainless steel and W-Cu alloy | |
| JPH0825060B2 (en) | Low-hydrogen coated arc welding rod |