Изобретение относитс к пайке, а именно к оборудованию дл дайки деталей погружением в расплав припо . Цель изобретени - повышение качества пайки. Сущность изобретени - повышение качества пайки. Сущность изобретени состоит в TQM, что устройство дополнительно снабжаетс поплавком колоколообразной формы, а па ема деталь располагаетс внутри образованного поплавком пространства, св занного ка налом с источником разрежени . Така конструкци устройства позвол ет регулировать и контролировать разме ры облуженной и необлуженной частей деталей, а также скорость погруже .ни х детали в припой. Кроме того, в процессе пайки обеспечиваетс уда ление загр зн ющих паров из зоны пайки. На чертеже представлена схема пр лагаемого устройства. Устройство состоит из резервуара 1 с расплавленнш припоем 2, держател 3 па емой детали 4. Держатель 3 снабжен поплавком 3, имеющим ксшоколообразную форму. Па ема деталь 4 расположена внутри образованного поплавком 5 пространства , св занного каналом 6. с источником разрежени 7. Устройство работает следукщим образом. В исходном положении держатель 3 па емой детали 4 вместе с поплавком 5 наход тс вне зоны припо 2, например подн ты. Резервуар 1 заполнен припоем 2, источник разрежени 7 выключен. Устройство готово к проведению пайки. Дл проведени пайки держатель 3 вместе с па емой деталью 4и поплавком 5 помещаютс на поверхность припо 2. При выключенном источнике разрежени 7 уровень припо 2 не поднимаетс внутри поплавка 5за счет давлени , создаваемого припоем 2 в пространстве под поплавком 5. После включени источника разрежени 7 припой 2 поднимаетс внутри пространства, образованного поплавком 5. Величина разрежени , обеспечиваема источником разрежени , определ ет уровень припо в зоне пайки. По окончании пайки отключаетс источник разрежени 7 и держатель 3 с па емой деталью 4 и поплавком 5 поднимаютс . При использовании предложенного устройства, например, дл лужени контактных площадок микросхем высотой 0,5 мм при условии обеспечени их полного смачивани припоем и недопустимости затекани припо выше 0,5 мм от верхней кромки контактных площадок указанные требовани полностью удовлетвор ютс . Предложенное устройство обеспечивает высокое качество и стабильность размеров пайки независимо от уровн припо в резервуаре. Качество пайки повьш1аетс также и вследствие удалени из рабочей зоны загр зн ющих паров и газов в процессе проведени пайки.The invention relates to soldering, in particular, equipment for the dipping of parts by immersion in a melt of solder. The purpose of the invention is to improve the quality of soldering. The essence of the invention is improving the quality of soldering. The essence of the invention is in TQM that the device is additionally supplied with a bell-shaped float, and the steam element is located inside the space formed by the float connected to the vacuum source. This design of the device allows you to adjust and control the size of the mined and uncultivated parts of the parts, as well as the speed of immersing the parts in the solder. In addition, the soldering process removes contaminating vapors from the soldering zone. The drawing shows a diagram of the device. The device consists of a reservoir 1 with molten solder 2, a holder 3 of the molded part 4. The holder 3 is provided with a float 3 having a choke-like shape. The component 4 is located inside the space connected by the channel 6 formed by the float 5 with the vacuum source 7. The device works in the following way. In the initial position, the holder 3 of the tied part 4 together with the float 5 is outside the zone of the solder 2, for example, raised. The reservoir 1 is filled with solder 2, the vacuum source 7 is turned off. The device is ready for soldering. For soldering, the holder 3 together with the soldered part 4 and the float 5 are placed on the surface of the solder 2. With the vacuum source 7 turned off, the solder level 2 does not rise inside the float 5 due to the pressure created by the solder 2 in the space under the float 5. After turning on the vacuum source 7, the solder 2 rises within the space formed by the float 5. The magnitude of the vacuum generated by the vacuum source determines the level of solder in the soldering zone. At the end of the soldering, the vacuum source 7 and the holder 3 with the molded part 4 and the float 5 are disconnected. When using the proposed device, for example, for tinning the contact pads of microcircuits with a height of 0.5 mm, provided that they are completely wetted by solder and that solder does not flow more than 0.5 mm from the upper edge of the contact pads, these requirements are fully met. The proposed device provides high quality and dimensional stability of soldering regardless of the solder level in the tank. The quality of the soldering also increases due to the removal of polluted vapors and gases from the working area during the soldering process.