SU1008929A1

SU1008929A1 - Method of gluing together active elements of piezoceramic converters

Info

Publication number: SU1008929A1
Application number: SU813236091A
Authority: SU
Inventors: Николай Владимирович Козлов; Раиса Михайловна Шубина; Виктор Евгеньевич Шубин
Original assignee: Предприятие П/Я В-2962
Priority date: 1981-01-15
Filing date: 1981-01-15
Publication date: 1983-03-30

Abstract

СПОСОБ СКЛЕИВАНИЯ АКТИВНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ПЬЕЗОКЕРАМИЧЕСКИХ ПРЕОБРА ЗОВАТЕЛЕЙ , включающий приготовление Гклеевой композиции на основе эпок сидной смолы., отвердител и токопровод щего наполнител , нанесение ее на склеиваемые поверхности, соединение склеиваемых поверхностей и послёдукицее отверждение клеевой композиции , отличающийс тем, что, с целью повышени качества склеивани , приготавливают .клеевую композицию путем смешивани токопровод щего наполнител с отвердктелем . и нанос т эту композицию,на одну из склеиваемых поверхностей, а эпокснд;ную смолу нанос т на другую склеива;емую поверхность. . .METHOD OF BONDING ACTIVE ELEMENTS OF PIECO-CERAMIC TRANSFORMERS, including the preparation of a glue composition based on epoxy resin, hardener and conductive filler, applying it to the bonded epoxy resin, curing agent and conductive filler, applying it to the surfaces to be glued, joining the glued surfaces to the surface of the adhesive, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be glued, connecting the surfaces to be bonded, and bonding the surface. , an adhesive composition is prepared by mixing the conductive filler with the hardening agent. and this composition is applied to one of the surfaces to be glued, and epoxy resin is applied to the other one with a glued-on surface. . .

Description

оо со tooo with to

со Изобретение относитс к ультразвуковой технике и может быть использовано дри изготовлении пьеэопреобразователей . Известны способы склеивани с со данием токопровод щих Клеенных. сое- динений с помощью клеев-контактолов которые нанос тс на склеиваемые поверхности , отверждаютс под давлением , Клеи готов тс смешением металлического токопровод щего наполнител с полимерным св зующим и отвердителем C1J« Недостатком указанных способов л етс низкое качество соединени из-за быстрого нарастани в зкости кле и плохой смачиваемости поверхности склейки, что не позвол ет проникать клею в поры склеиваемого материала . Наиболее близким к предлагаемому вл етс способ склеивани активных элементов пьезокерамических преобразователей , включающий приготовление клеевой композиции на основе эпоксидной смолы, отвердител и токопровод щего наполнител , нанесение ее на склеиваемые поверхности, соединение склеиваемых поверхностей и последующее отверждение клеевой композиции , причем приготавливают клеевую композицию путем смешивани эпоксидной смолы с отвердителем и на несение этой композиции производ т на обе склеиваемые поверхности, посл чего на обе эти поверхности нанос т токопровод щий наполнитель . Недостатком известного способа в л етс низкое качество склейки, так как невозможно точно дозировать,равномерно распредел ть и хорошо смачивать дисперсный наполнитель на скл иваемой поверхности. Цель изобретени - повышение качества склеивани поверхностей. Поставленна цель достигаетс тем, что в способе склеивани актив ных элементов пьезокерамических преобразовател .ейд включающем приготовление клеевой композиции на основе эпоксидной смолы, отвердител и токо - провод щего наполнител , нанесение ее на склеивае1 1ые поверхности, соединение склеиваемых поверхностей и последующее отверждение кпеевой конпозиции , приготавливают клеевую композицию путем смешивани токопровод щего наполнител с отвердителем и нанесение этой композиции производ т на одну из склеиваемых поверхностей , а эпоксидную смолу нанос т на другую склеиваемую поверхность, Способ осуществл етс следующим юбразом. До склейки проводитс как-обычно подготовка склеиваемых поверхностей обезжириванием спирто-бензиновой смесью, после чего смешивают в смесителе отвердитель с токопровод щим наполни1елем, например, дисперсным серебром,в соотношении в частном случае 1:1, На одну из склеиваемых поверхностей нанос т св зующее - эпоксидную смолу, на другую - смесь порошка серебра с отвердителем - низкомолекул рным полис1мидом, затем соедин ют поверхности и отверждают под давлением при 100° в течение 24 ч. Применение предлагаемого способа склеивани позвол ет не только сэкономить дорогосто щий дефицитный порошок , так как он не вводитс в полймеризующую часть компонентов и не ухо дит частично в отходы с отвердевшими излишками, но и использовать автоматические и механические устройства дл смешени и нанесени смеси, так как оборудование легко очищаетс от остатков смеси, неполимеризукхцейс в процессе изготовлени и нанесени , что сокращает зйачительно врем на подготовку и проведение технологической операции. Предлагаемый способ позвол ет пошлсить качество склейки эа счет лучшего смачивани клеем склеиваемой поверхности, а также увеличить срок годности кле . Это позвол ет использовать клей при склеивании и хранить его неограниченное врем , так как процесс полимеризации в предлагаемом способе происходит только.на послед ,ней стадии техпроцесса склеивани ,The invention relates to an ultrasound technique and can be used for making piezo transducers. Methods of gluing with conductive Glued are known. compounds with contact-adhesive adhesives that are applied to the bonding surfaces, are cured under pressure, the adhesives are prepared by mixing the metal conductive filler with a polymer binder and hardener C1J "The disadvantage of these methods is the poor quality of the compound due to the rapid increase in viscosity glue and poor wettability of the bonding surface, which prevents the glue from penetrating into the pores of the material being glued. Closest to the present invention is a method of gluing active elements of piezoceramic transducers, including preparing an adhesive composition based on epoxy resin, a hardener and a conductive filler, applying it to the surfaces to be glued, joining the surfaces to be glued and then curing the adhesive composition, and preparing the adhesive composition by mixing the epoxy resins with a hardener and carrying this composition are produced on both glued surfaces, then on e the surface applied conductive filler. The disadvantage of this method is the poor quality of gluing, since it is impossible to precisely meter, evenly distribute and wet the dispersed filler on the surface to be bonded. The purpose of the invention is to improve the quality of gluing surfaces. This goal is achieved by the fact that in the method of gluing active elements of a piezoceramic transducer, including the preparation of an adhesive composition based on epoxy resin, a hardener and a current-conducting filler, applying it to the adhesive surface, the first surfaces, joining the surfaces to be glued and subsequent curing of the kepee conformation prepare. the adhesive composition by mixing the conductive filler with the hardener and applying this composition to one of the surfaces to be glued, and The epoxy resin is applied to another surface to be glued. The method is carried out as follows. Prior to gluing, the bonding surfaces are usually prepared by degreasing with an alcohol-gasoline mixture, after which the hardener is mixed in a mixer with a conductive filler, for example, dispersed silver, in a 1: 1 ratio, the binder is applied to one of the glued surfaces. epoxy resin, on the other — a mixture of silver powder with a hardener — a low molecular weight polyside, then the surfaces are joined and cured under pressure at 100 ° for 24 hours. The application of the proposed method of gluing allows not only save expensive, scarce powder, as it is not introduced into the polymerization part of the components and does not partially waste with hardened surplus, but also to use automatic and mechanical devices for mixing and applying the mixture, as the equipment is easily cleaned of residual mixture, non-polymerisation during manufacture and application, which reduces the time required to prepare and conduct a technological operation. The proposed method permits the quality of gluing to be achieved by better wetting with the adhesive of the bonding surface, as well as increasing the shelf life of the adhesive. This allows the glue to be used for bonding and storing it for an unlimited time, since the polymerization process in the proposed method takes place only. At the last stage of the gluing process,

Claims

METHOD FOR GLUING ACTIVE ELEMENTS OF PIEZOCERAMIC CONVERTERS, including the preparation of an adhesive composition based on epoxy resin, a hardener and a conductive filler, applying it to the surfaces to be bonded, bonding the surfaces to be bonded and subsequent curing of the adhesive, which is different in order to improve the quality gluing, prepare, adhesive composition by mixing a conductive filler with a hardener. and apply this composition to one of the surfaces to be bonded, and the epoxy resin is applied to the other to be bonded; the surface to be bonded.

>

100Θ929