SE511330C2 - Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort - Google Patents
Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskortInfo
- Publication number
- SE511330C2 SE511330C2 SE9704894A SE9704894A SE511330C2 SE 511330 C2 SE511330 C2 SE 511330C2 SE 9704894 A SE9704894 A SE 9704894A SE 9704894 A SE9704894 A SE 9704894A SE 511330 C2 SE511330 C2 SE 511330C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- circuit board
- shielding
- components
- component
- conductors
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
- H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
r -.r.'»_..a_.«l m al 10 15 20 25 30 511 330 2 till bildande av en skärmningspaclcriing i samma steg som komponenterna ugnslöds till ledarna på mönsterkortet.
Härigenom emås stora besparingar vad beträffar framställningskosmaden genom att härdningen och lödningen sker i samma processteg i stället for i två separata processteg.
FIGURBESKRIVNING Uppfmningen beskrives närmare nedan under hänvisning till bifogade ritning på vilken fig. 1-4 visar olika steg av förfarandet enligt uppfinningen för framställning av ett lcretskort och fig. 5 är en sektionsvy av kretskortet enligt fig. 4 med ett skärmningselement enligt uppfinningen.
FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFORMER Fig. 1 är en partiell tvärsektionsvy av en utföringsforrn av ett mönsterkort 1 som på sin ena sida uppvisar ett mönster av ledare 2 samt en ledare 3 som omger ledarna 2 och som på sin andra sida uppvisar ett skikt 4 av ledande material. Ledarna 2 och 3 är normalt av koppar liksom skiktet 4. Ledaren 3 är att foredraga men är inte nödvändig i det allmänna fallet.
I den i fig. 1 visade utföringsforrnen antages att komponenter som behöver skärmas skall lödas till ledarna 2, medan ledaren 3 är avsedd att förses med en skärmningspackning.
I fig. 2 har ledama 2 på mönsterkortet 1 försetts med ett skikt 5 av lödtenn på ställen där elektriska komponenter som skall skärmas är avsedda att lödas till ledarna 2.
I fig. 3 har en sträng av värmehärdande, elektriskt ledande material som är elastiskt efter härdning avsatts på ledaren 3 som omger de med lödtennskiktet 5 försedda ledarna 2 på mönsterkortet 1. a 4,? 10 15 20 25 30 3 511330 I fig. 4 har två komponenter 7 som skall skännas placerats på lödtennskikten 5 för att lödas till ledarna 2.
I detta sammanhang bör påpekas att komponentema 7 som ett altemativt likaväl kan placeras på lödtennskikten 5 innan strängen 6 avsätts på ledaren 3 på mönsterkortet 1.
Mönsterkoztet 1 enligt fig. 4 införs därefteri en lödugn i och för att komponentema 7 skall ugnslödas till ledama 2 och i och för att strängen 6 av värmehärdande material skall härdas i ett och samma steg för att omvandla strängen till en elastisk skärmningspackning.
I fig. 5 har det färdiga kretskortet med den härdade strängen eller skärmnings- packningen 6 försetts med ett skärmningselement 8 enligt uppfinningen för att elektriskt skärma komponenterna 7 tillsammans med skärmningspackníngen 6 och det ledande skiktet 4 på mönsterkortet l.
Såsom framgår av fig. 5 är skärmningselementet 8 enligt uppfmningen försett med ett fack för upptagande av komponentema 7. Skärmningselementets 8 kant 9 är avsedd att samverka med den elastiska, elektriskt ledande skärmningspackningen 6. Härför är kanten 9 enligt uppfinningen spetsig såsom framgår av fig. 5. Kanten 9 kan vara fonnad som en knivegg eller ha sågtandsform eller annan spetsig' form.
Det torde inses att skännningselernentet 8 givetvis kan ha fler än ett fack.
Skärmningselementet 8 består antingen av elektriskt ledande material eller av ett isolerande material som är belagt med ett skikt av ledande material.
Genom att kombinera steget att löda komponentema till mönsterkortet och steget att härda den på mönsterkortet avsatta skämmingspackningen kommer framställnings- kostnaderna för det slutliga kretskortet att minska.
Claims (5)
1. Förfarande för att 'framställa ett kretskort utifrån ett mönsterkort (1, 2, 3, 4), vilket förfarande innefattar stegen - att lödtenn (5) avsätts på ledare (2) på mönsterkortet på ställen där elektriska komponenter skall lödas till ledarna (2), - att komponenterna (7) placeras på dessa ställen och - att komponenterna (7) ugnslöds till ledarna (2), kännetecknat av - att en sträng (6) av värmehärdande, elektriskt ledande material som är elastiskt efter härdning avsätts rtmt platsen där ugnslödning skall ske av minst en komponent (7) som skall skärmas och - att strängen (6) härdas i samma steg som ugnslödning sker av nämnda minst en komponent som skall skärmas i och för att omvandla strängen till en elastisk skärmningspackning som är avsedd att samverka med ett skärmningselement (8, 9) för skärmning av nämnda minst en komponent (7).
2. Förfarande enligt kravet 1, kännetecknat av att nämnda sträng (6) avsätts på en ledare (3) som sträcker sig nmt nämnda plats.
3. Skärmningselement for skärmning av minst en komponent (7) på ett kretskort, vilket skärmningselement (8) har minst ett fack for upptagande av nämnda minst en komponent (7), varvid nämnda minst ett facks kant (9) är avsedd att samverka med en elastisk, elektriskt ledande packning (6) på kretskortet tunt platsen för nämnda minst en komponent (7) som skall skärmas, kännetecknat av att nämnda kant (9) är spetsig.
4. Skärrnningselement enligt kravet 3, kännetecknat av att nämnda kant (9) är formad som en knivegg.
5. Skännningselement enligt kravet 3, kännetecknat av att nämnda kant (9) är sågtandsformad.
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9704894A SE511330C2 (sv) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort |
| MYPI98005682A MY120468A (en) | 1997-12-29 | 1998-12-16 | Method of producing a printed board assembly and a shielding element for shielding components on a printed board assembly. |
| PCT/SE1998/002385 WO1999034659A1 (en) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | A method of shielding a printed board assembly with at least one component and a shielding element for shielding components on such a printed board assembly |
| AU21933/99A AU743764B2 (en) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | A method of shielding a printed board assembly with at least one component and a shielding element for shielding components on such a printed board assembly |
| HU0100628A HUP0100628A2 (hu) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | Eljárás szerelt nyomtatott áramköri lemez előállítására, valamint árnyékolóelem szerelt nyomtatott áramköri lemezen elhelyezett alkatrész árnyékolására |
| EEP200000406A EE03794B1 (et) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | Meetod vähemalt ühe komponendiga trükkplaadi varjestamiseks ja varjestuselement sellel trükkplaadilolevate komponentide varjestamiseks |
| EP98965921A EP1042947A1 (en) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | A method of shielding a printed board assembly with at least one component and a shielding element for shielding components on such a printed board assembly |
| KR1020007007304A KR20010033777A (ko) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | 최소한 하나의 구성요소를 가지는 인쇄 기판 조립품을차폐하는 방법과 인쇄기판 조립품의 구성요소를 차폐하기위한 차폐 소자 |
| CN98812135A CN1281630A (zh) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | 屏蔽具有至少一个部件的印刷板组件的方法和用于屏蔽在这种印刷板组件上的部件的屏蔽元件 |
| BR9814535-5A BR9814535A (pt) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | Processo para produzir uma montagem de placa de circuito impresso a partir de uma placa de circuito impresso, e, elemento de blindagem |
| JP2000527133A JP2002500449A (ja) | 1997-12-29 | 1998-12-18 | 少なくとも一つの電気素子を具備したプリント基板組立体を遮へいする方法および同プリント基板組立体上の素子を遮へいするための遮へい要素 |
| US09/221,519 US6263564B1 (en) | 1997-12-29 | 1998-12-28 | Method of producing a printed board assembly and a shielding element for shielding components on a printed board assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9704894A SE511330C2 (sv) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE9704894D0 SE9704894D0 (sv) | 1997-12-29 |
| SE9704894L SE9704894L (sv) | 1999-06-30 |
| SE511330C2 true SE511330C2 (sv) | 1999-09-13 |
Family
ID=20409595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE9704894A SE511330C2 (sv) | 1997-12-29 | 1997-12-29 | Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6263564B1 (sv) |
| EP (1) | EP1042947A1 (sv) |
| JP (1) | JP2002500449A (sv) |
| KR (1) | KR20010033777A (sv) |
| CN (1) | CN1281630A (sv) |
| AU (1) | AU743764B2 (sv) |
| BR (1) | BR9814535A (sv) |
| EE (1) | EE03794B1 (sv) |
| HU (1) | HUP0100628A2 (sv) |
| MY (1) | MY120468A (sv) |
| SE (1) | SE511330C2 (sv) |
| WO (1) | WO1999034659A1 (sv) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW486238U (en) * | 1996-08-18 | 2002-05-01 | Helmut Kahl | Shielding cap |
| JP3714088B2 (ja) * | 1999-02-18 | 2005-11-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2001237585A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| EP1198164A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-17 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method of making a gasket on a PCB and a PCB. |
| WO2002032203A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method of making a gasket on a pcb and a pcb |
| SE0100855L (sv) * | 2001-03-12 | 2002-04-09 | Nolato Silikonteknik Ab | Anordning för elektromagnetisk skärmning samt förfarande för framställning därav |
| ATE376763T1 (de) * | 2003-02-07 | 2007-11-15 | Sony Ericsson Mobile Comm Ab | Abschirmdeckel zur abschirmung von elektronischen bauteilen auf einer leiterplatte |
| JP5685098B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-03-18 | 京セラケミカル株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| KR20120110435A (ko) * | 2011-03-29 | 2012-10-10 | 삼성전기주식회사 | Rf 모듈 차폐 방법 및 이를 이용한 rf 통신 모듈 |
| CN102365013A (zh) * | 2011-10-20 | 2012-02-29 | 镇江船舶电器有限责任公司 | 屏蔽电磁泄漏的电器箱柜 |
| WO2016144039A1 (en) | 2015-03-06 | 2016-09-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof |
| US10477737B2 (en) * | 2016-05-04 | 2019-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method of a hollow shielding structure for circuit elements |
| US10477687B2 (en) | 2016-08-04 | 2019-11-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Manufacturing method for EMI shielding structure |
| KR102551657B1 (ko) | 2016-12-12 | 2023-07-06 | 삼성전자주식회사 | 전자파 차폐구조 및 그 제조방법 |
| US10594020B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same |
| KR102373931B1 (ko) | 2017-09-08 | 2022-03-14 | 삼성전자주식회사 | 전자파 차폐구조 |
| US11297718B2 (en) * | 2020-06-30 | 2022-04-05 | Gentherm Gmbh | Methods of manufacturing flex circuits with mechanically formed conductive traces |
| US11792913B2 (en) * | 2022-10-13 | 2023-10-17 | Google Llc | Mitigation of physical impact-induced mechanical stress damage to printed circuit boards |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4001629A (en) * | 1974-08-26 | 1977-01-04 | Panel Technology, Inc. | Segmented gas discharge display panel |
| US4157007A (en) * | 1976-12-22 | 1979-06-05 | National Semiconductor Corporation | Asymmetric digital watch module |
| US4714905A (en) * | 1986-10-08 | 1987-12-22 | K & L Microwave | SMC filter and method of manufacture thereof |
| US4945633A (en) * | 1989-03-01 | 1990-08-07 | Nokia-Mobira Oy | Method of mounting a printed circuit board and securing the earthing to a casing |
| JP2657429B2 (ja) * | 1990-04-09 | 1997-09-24 | 株式会社ミクロ技術研究所 | 基板の回路実装方法及びその方法に使用する回路基板 |
| FI915242L (fi) * | 1991-11-06 | 1993-05-07 | Nokia Mobile Phones Ltd | Rf-skaermning av kretskort |
| US5318651A (en) * | 1991-11-27 | 1994-06-07 | Nec Corporation | Method of bonding circuit boards |
| FR2687153B1 (fr) * | 1992-02-07 | 1994-05-13 | Hoechst Ste Francaise | Procede de preparation de la (thenyl-2)-5 hydantouine. |
| JPH06296080A (ja) * | 1993-04-08 | 1994-10-21 | Sony Corp | 電子部品実装基板及び電子部品実装方法 |
| DE4340108C3 (de) * | 1993-11-22 | 2003-08-14 | Emi Tec Elektronische Material | Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US5761053A (en) * | 1996-05-08 | 1998-06-02 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Faraday cage |
| US5975408A (en) * | 1997-10-23 | 1999-11-02 | Lucent Technologies Inc. | Solder bonding of electrical components |
| US6090728A (en) * | 1998-05-01 | 2000-07-18 | 3M Innovative Properties Company | EMI shielding enclosures |
-
1997
- 1997-12-29 SE SE9704894A patent/SE511330C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-12-16 MY MYPI98005682A patent/MY120468A/en unknown
- 1998-12-18 WO PCT/SE1998/002385 patent/WO1999034659A1/en not_active Ceased
- 1998-12-18 AU AU21933/99A patent/AU743764B2/en not_active Ceased
- 1998-12-18 CN CN98812135A patent/CN1281630A/zh active Pending
- 1998-12-18 KR KR1020007007304A patent/KR20010033777A/ko not_active Withdrawn
- 1998-12-18 EP EP98965921A patent/EP1042947A1/en not_active Withdrawn
- 1998-12-18 JP JP2000527133A patent/JP2002500449A/ja active Pending
- 1998-12-18 EE EEP200000406A patent/EE03794B1/xx not_active IP Right Cessation
- 1998-12-18 HU HU0100628A patent/HUP0100628A2/hu unknown
- 1998-12-18 BR BR9814535-5A patent/BR9814535A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-12-28 US US09/221,519 patent/US6263564B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY120468A (en) | 2005-10-31 |
| WO1999034659A1 (en) | 1999-07-08 |
| KR20010033777A (ko) | 2001-04-25 |
| AU2193399A (en) | 1999-07-19 |
| CN1281630A (zh) | 2001-01-24 |
| HUP0100628A2 (hu) | 2001-07-30 |
| JP2002500449A (ja) | 2002-01-08 |
| EE200000406A (et) | 2001-12-17 |
| US6263564B1 (en) | 2001-07-24 |
| SE9704894D0 (sv) | 1997-12-29 |
| AU743764B2 (en) | 2002-02-07 |
| BR9814535A (pt) | 2000-10-17 |
| SE9704894L (sv) | 1999-06-30 |
| EE03794B1 (et) | 2002-06-17 |
| EP1042947A1 (en) | 2000-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SE511330C2 (sv) | Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort | |
| KR970003992B1 (ko) | 기판에 전자 부품을 설치하는 방법 | |
| US3991347A (en) | Plated-through hole soldering to filter body | |
| DE102008057154B4 (de) | Kreiselpumpe mit einem bürstenlosen Gleichstrommotor | |
| EP0193156B1 (en) | Flexible cable and method of manufacturing thereof | |
| EP0459831B1 (en) | Method and device for mounting components on a printed circuit board | |
| US3088191A (en) | Method of and apparatus for making punch-board wiring circuits | |
| US5236736A (en) | Method for manufacturing an electromagnetic wave shield printed wiring board | |
| US5685069A (en) | Device for contacting electric conductors and method of making the device | |
| US6997737B2 (en) | Soldering structure between a tab of a bus bar and a printed substrate | |
| SE510861C2 (sv) | Anordning och förfarande i elektroniksystem | |
| US5260619A (en) | Frequency generator | |
| KR20000016838A (ko) | 표면실장부품모듈및그제조방법 | |
| JPH05211280A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| WO2002096164A3 (de) | Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung | |
| EP0797266A3 (en) | Dielectric filter and method of making same | |
| WO2002096177A3 (de) | Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung | |
| KR890000184Y1 (ko) | 전기 회로 기판 | |
| JPH0883966A (ja) | 印刷配線板装置 | |
| JPH0142591B2 (sv) | ||
| JPH0983106A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| SU1741179A1 (ru) | Полуфабрикат дл монтажа радиоэлектронной аппаратуры | |
| KR920008500Y1 (ko) | 공심코일 | |
| JPH0311881Y2 (sv) | ||
| JPH0548239A (ja) | 回路基板の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |