[go: up one dir, main page]

SE511330C2 - Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort - Google Patents

Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort

Info

Publication number
SE511330C2
SE511330C2 SE9704894A SE9704894A SE511330C2 SE 511330 C2 SE511330 C2 SE 511330C2 SE 9704894 A SE9704894 A SE 9704894A SE 9704894 A SE9704894 A SE 9704894A SE 511330 C2 SE511330 C2 SE 511330C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
circuit board
shielding
components
component
conductors
Prior art date
Application number
SE9704894A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9704894D0 (sv
SE9704894L (sv
Inventor
Per Holmberg
Tommy Sandevi
Daniel Friman
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9704894A priority Critical patent/SE511330C2/sv
Publication of SE9704894D0 publication Critical patent/SE9704894D0/sv
Priority to MYPI98005682A priority patent/MY120468A/en
Priority to KR1020007007304A priority patent/KR20010033777A/ko
Priority to HU0100628A priority patent/HUP0100628A2/hu
Priority to EEP200000406A priority patent/EE03794B1/xx
Priority to EP98965921A priority patent/EP1042947A1/en
Priority to AU21933/99A priority patent/AU743764B2/en
Priority to CN98812135A priority patent/CN1281630A/zh
Priority to BR9814535-5A priority patent/BR9814535A/pt
Priority to JP2000527133A priority patent/JP2002500449A/ja
Priority to PCT/SE1998/002385 priority patent/WO1999034659A1/en
Priority to US09/221,519 priority patent/US6263564B1/en
Publication of SE9704894L publication Critical patent/SE9704894L/sv
Publication of SE511330C2 publication Critical patent/SE511330C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

r -.r.'»_..a_.«l m al 10 15 20 25 30 511 330 2 till bildande av en skärmningspaclcriing i samma steg som komponenterna ugnslöds till ledarna på mönsterkortet.
Härigenom emås stora besparingar vad beträffar framställningskosmaden genom att härdningen och lödningen sker i samma processteg i stället for i två separata processteg.
FIGURBESKRIVNING Uppfmningen beskrives närmare nedan under hänvisning till bifogade ritning på vilken fig. 1-4 visar olika steg av förfarandet enligt uppfinningen för framställning av ett lcretskort och fig. 5 är en sektionsvy av kretskortet enligt fig. 4 med ett skärmningselement enligt uppfinningen.
FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFORMER Fig. 1 är en partiell tvärsektionsvy av en utföringsforrn av ett mönsterkort 1 som på sin ena sida uppvisar ett mönster av ledare 2 samt en ledare 3 som omger ledarna 2 och som på sin andra sida uppvisar ett skikt 4 av ledande material. Ledarna 2 och 3 är normalt av koppar liksom skiktet 4. Ledaren 3 är att foredraga men är inte nödvändig i det allmänna fallet.
I den i fig. 1 visade utföringsforrnen antages att komponenter som behöver skärmas skall lödas till ledarna 2, medan ledaren 3 är avsedd att förses med en skärmningspackning.
I fig. 2 har ledama 2 på mönsterkortet 1 försetts med ett skikt 5 av lödtenn på ställen där elektriska komponenter som skall skärmas är avsedda att lödas till ledarna 2.
I fig. 3 har en sträng av värmehärdande, elektriskt ledande material som är elastiskt efter härdning avsatts på ledaren 3 som omger de med lödtennskiktet 5 försedda ledarna 2 på mönsterkortet 1. a 4,? 10 15 20 25 30 3 511330 I fig. 4 har två komponenter 7 som skall skännas placerats på lödtennskikten 5 för att lödas till ledarna 2.
I detta sammanhang bör påpekas att komponentema 7 som ett altemativt likaväl kan placeras på lödtennskikten 5 innan strängen 6 avsätts på ledaren 3 på mönsterkortet 1.
Mönsterkoztet 1 enligt fig. 4 införs därefteri en lödugn i och för att komponentema 7 skall ugnslödas till ledama 2 och i och för att strängen 6 av värmehärdande material skall härdas i ett och samma steg för att omvandla strängen till en elastisk skärmningspackning.
I fig. 5 har det färdiga kretskortet med den härdade strängen eller skärmnings- packningen 6 försetts med ett skärmningselement 8 enligt uppfinningen för att elektriskt skärma komponenterna 7 tillsammans med skärmningspackníngen 6 och det ledande skiktet 4 på mönsterkortet l.
Såsom framgår av fig. 5 är skärmningselementet 8 enligt uppfmningen försett med ett fack för upptagande av komponentema 7. Skärmningselementets 8 kant 9 är avsedd att samverka med den elastiska, elektriskt ledande skärmningspackningen 6. Härför är kanten 9 enligt uppfinningen spetsig såsom framgår av fig. 5. Kanten 9 kan vara fonnad som en knivegg eller ha sågtandsform eller annan spetsig' form.
Det torde inses att skännningselernentet 8 givetvis kan ha fler än ett fack.
Skärmningselementet 8 består antingen av elektriskt ledande material eller av ett isolerande material som är belagt med ett skikt av ledande material.
Genom att kombinera steget att löda komponentema till mönsterkortet och steget att härda den på mönsterkortet avsatta skämmingspackningen kommer framställnings- kostnaderna för det slutliga kretskortet att minska.

Claims (5)

10 15 20 25 30 511 330 4 PATENTKRAV
1. Förfarande för att 'framställa ett kretskort utifrån ett mönsterkort (1, 2, 3, 4), vilket förfarande innefattar stegen - att lödtenn (5) avsätts på ledare (2) på mönsterkortet på ställen där elektriska komponenter skall lödas till ledarna (2), - att komponenterna (7) placeras på dessa ställen och - att komponenterna (7) ugnslöds till ledarna (2), kännetecknat av - att en sträng (6) av värmehärdande, elektriskt ledande material som är elastiskt efter härdning avsätts rtmt platsen där ugnslödning skall ske av minst en komponent (7) som skall skärmas och - att strängen (6) härdas i samma steg som ugnslödning sker av nämnda minst en komponent som skall skärmas i och för att omvandla strängen till en elastisk skärmningspackning som är avsedd att samverka med ett skärmningselement (8, 9) för skärmning av nämnda minst en komponent (7).
2. Förfarande enligt kravet 1, kännetecknat av att nämnda sträng (6) avsätts på en ledare (3) som sträcker sig nmt nämnda plats.
3. Skärmningselement for skärmning av minst en komponent (7) på ett kretskort, vilket skärmningselement (8) har minst ett fack for upptagande av nämnda minst en komponent (7), varvid nämnda minst ett facks kant (9) är avsedd att samverka med en elastisk, elektriskt ledande packning (6) på kretskortet tunt platsen för nämnda minst en komponent (7) som skall skärmas, kännetecknat av att nämnda kant (9) är spetsig.
4. Skärrnningselement enligt kravet 3, kännetecknat av att nämnda kant (9) är formad som en knivegg.
5. Skännningselement enligt kravet 3, kännetecknat av att nämnda kant (9) är sågtandsformad.
SE9704894A 1997-12-29 1997-12-29 Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort SE511330C2 (sv)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9704894A SE511330C2 (sv) 1997-12-29 1997-12-29 Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort
MYPI98005682A MY120468A (en) 1997-12-29 1998-12-16 Method of producing a printed board assembly and a shielding element for shielding components on a printed board assembly.
PCT/SE1998/002385 WO1999034659A1 (en) 1997-12-29 1998-12-18 A method of shielding a printed board assembly with at least one component and a shielding element for shielding components on such a printed board assembly
AU21933/99A AU743764B2 (en) 1997-12-29 1998-12-18 A method of shielding a printed board assembly with at least one component and a shielding element for shielding components on such a printed board assembly
HU0100628A HUP0100628A2 (hu) 1997-12-29 1998-12-18 Eljárás szerelt nyomtatott áramköri lemez előállítására, valamint árnyékolóelem szerelt nyomtatott áramköri lemezen elhelyezett alkatrész árnyékolására
EEP200000406A EE03794B1 (et) 1997-12-29 1998-12-18 Meetod vähemalt ühe komponendiga trükkplaadi varjestamiseks ja varjestuselement sellel trükkplaadilolevate komponentide varjestamiseks
EP98965921A EP1042947A1 (en) 1997-12-29 1998-12-18 A method of shielding a printed board assembly with at least one component and a shielding element for shielding components on such a printed board assembly
KR1020007007304A KR20010033777A (ko) 1997-12-29 1998-12-18 최소한 하나의 구성요소를 가지는 인쇄 기판 조립품을차폐하는 방법과 인쇄기판 조립품의 구성요소를 차폐하기위한 차폐 소자
CN98812135A CN1281630A (zh) 1997-12-29 1998-12-18 屏蔽具有至少一个部件的印刷板组件的方法和用于屏蔽在这种印刷板组件上的部件的屏蔽元件
BR9814535-5A BR9814535A (pt) 1997-12-29 1998-12-18 Processo para produzir uma montagem de placa de circuito impresso a partir de uma placa de circuito impresso, e, elemento de blindagem
JP2000527133A JP2002500449A (ja) 1997-12-29 1998-12-18 少なくとも一つの電気素子を具備したプリント基板組立体を遮へいする方法および同プリント基板組立体上の素子を遮へいするための遮へい要素
US09/221,519 US6263564B1 (en) 1997-12-29 1998-12-28 Method of producing a printed board assembly and a shielding element for shielding components on a printed board assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9704894A SE511330C2 (sv) 1997-12-29 1997-12-29 Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9704894D0 SE9704894D0 (sv) 1997-12-29
SE9704894L SE9704894L (sv) 1999-06-30
SE511330C2 true SE511330C2 (sv) 1999-09-13

Family

ID=20409595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9704894A SE511330C2 (sv) 1997-12-29 1997-12-29 Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort

Country Status (12)

Country Link
US (1) US6263564B1 (sv)
EP (1) EP1042947A1 (sv)
JP (1) JP2002500449A (sv)
KR (1) KR20010033777A (sv)
CN (1) CN1281630A (sv)
AU (1) AU743764B2 (sv)
BR (1) BR9814535A (sv)
EE (1) EE03794B1 (sv)
HU (1) HUP0100628A2 (sv)
MY (1) MY120468A (sv)
SE (1) SE511330C2 (sv)
WO (1) WO1999034659A1 (sv)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
JP3714088B2 (ja) * 1999-02-18 2005-11-09 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP2001237585A (ja) * 2000-02-22 2001-08-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
EP1198164A1 (en) * 2000-10-11 2002-04-17 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A method of making a gasket on a PCB and a PCB.
WO2002032203A1 (en) * 2000-10-11 2002-04-18 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) A method of making a gasket on a pcb and a pcb
SE0100855L (sv) * 2001-03-12 2002-04-09 Nolato Silikonteknik Ab Anordning för elektromagnetisk skärmning samt förfarande för framställning därav
ATE376763T1 (de) * 2003-02-07 2007-11-15 Sony Ericsson Mobile Comm Ab Abschirmdeckel zur abschirmung von elektronischen bauteilen auf einer leiterplatte
JP5685098B2 (ja) * 2011-01-28 2015-03-18 京セラケミカル株式会社 電子部品の製造方法
KR20120110435A (ko) * 2011-03-29 2012-10-10 삼성전기주식회사 Rf 모듈 차폐 방법 및 이를 이용한 rf 통신 모듈
CN102365013A (zh) * 2011-10-20 2012-02-29 镇江船舶电器有限责任公司 屏蔽电磁泄漏的电器箱柜
WO2016144039A1 (en) 2015-03-06 2016-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof
US10477737B2 (en) * 2016-05-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method of a hollow shielding structure for circuit elements
US10477687B2 (en) 2016-08-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method for EMI shielding structure
KR102551657B1 (ko) 2016-12-12 2023-07-06 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조 및 그 제조방법
US10594020B2 (en) 2017-07-19 2020-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same
KR102373931B1 (ko) 2017-09-08 2022-03-14 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조
US11297718B2 (en) * 2020-06-30 2022-04-05 Gentherm Gmbh Methods of manufacturing flex circuits with mechanically formed conductive traces
US11792913B2 (en) * 2022-10-13 2023-10-17 Google Llc Mitigation of physical impact-induced mechanical stress damage to printed circuit boards

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4001629A (en) * 1974-08-26 1977-01-04 Panel Technology, Inc. Segmented gas discharge display panel
US4157007A (en) * 1976-12-22 1979-06-05 National Semiconductor Corporation Asymmetric digital watch module
US4714905A (en) * 1986-10-08 1987-12-22 K & L Microwave SMC filter and method of manufacture thereof
US4945633A (en) * 1989-03-01 1990-08-07 Nokia-Mobira Oy Method of mounting a printed circuit board and securing the earthing to a casing
JP2657429B2 (ja) * 1990-04-09 1997-09-24 株式会社ミクロ技術研究所 基板の回路実装方法及びその方法に使用する回路基板
FI915242L (fi) * 1991-11-06 1993-05-07 Nokia Mobile Phones Ltd Rf-skaermning av kretskort
US5318651A (en) * 1991-11-27 1994-06-07 Nec Corporation Method of bonding circuit boards
FR2687153B1 (fr) * 1992-02-07 1994-05-13 Hoechst Ste Francaise Procede de preparation de la (thenyl-2)-5 hydantouine.
JPH06296080A (ja) * 1993-04-08 1994-10-21 Sony Corp 電子部品実装基板及び電子部品実装方法
DE4340108C3 (de) * 1993-11-22 2003-08-14 Emi Tec Elektronische Material Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US5761053A (en) * 1996-05-08 1998-06-02 W. L. Gore & Associates, Inc. Faraday cage
US5975408A (en) * 1997-10-23 1999-11-02 Lucent Technologies Inc. Solder bonding of electrical components
US6090728A (en) * 1998-05-01 2000-07-18 3M Innovative Properties Company EMI shielding enclosures

Also Published As

Publication number Publication date
MY120468A (en) 2005-10-31
WO1999034659A1 (en) 1999-07-08
KR20010033777A (ko) 2001-04-25
AU2193399A (en) 1999-07-19
CN1281630A (zh) 2001-01-24
HUP0100628A2 (hu) 2001-07-30
JP2002500449A (ja) 2002-01-08
EE200000406A (et) 2001-12-17
US6263564B1 (en) 2001-07-24
SE9704894D0 (sv) 1997-12-29
AU743764B2 (en) 2002-02-07
BR9814535A (pt) 2000-10-17
SE9704894L (sv) 1999-06-30
EE03794B1 (et) 2002-06-17
EP1042947A1 (en) 2000-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE511330C2 (sv) Förfarande för framställning av ett kretskort jämte skärmningselement för skärmning av komponenter på ett dylikt kretskort
KR970003992B1 (ko) 기판에 전자 부품을 설치하는 방법
US3991347A (en) Plated-through hole soldering to filter body
DE102008057154B4 (de) Kreiselpumpe mit einem bürstenlosen Gleichstrommotor
EP0193156B1 (en) Flexible cable and method of manufacturing thereof
EP0459831B1 (en) Method and device for mounting components on a printed circuit board
US3088191A (en) Method of and apparatus for making punch-board wiring circuits
US5236736A (en) Method for manufacturing an electromagnetic wave shield printed wiring board
US5685069A (en) Device for contacting electric conductors and method of making the device
US6997737B2 (en) Soldering structure between a tab of a bus bar and a printed substrate
SE510861C2 (sv) Anordning och förfarande i elektroniksystem
US5260619A (en) Frequency generator
KR20000016838A (ko) 표면실장부품모듈및그제조방법
JPH05211280A (ja) 混成集積回路装置
WO2002096164A3 (de) Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung
EP0797266A3 (en) Dielectric filter and method of making same
WO2002096177A3 (de) Verfahren zur abschirmung einer auf einer leiterplatte realisierten elektrischen schaltung und eine entsprechende kombination einer leiterplatte mit einer abschirmung
KR890000184Y1 (ko) 전기 회로 기판
JPH0883966A (ja) 印刷配線板装置
JPH0142591B2 (sv)
JPH0983106A (ja) プリント配線板の製造方法
SU1741179A1 (ru) Полуфабрикат дл монтажа радиоэлектронной аппаратуры
KR920008500Y1 (ko) 공심코일
JPH0311881Y2 (sv)
JPH0548239A (ja) 回路基板の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed