SE517303C2 - Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhet - Google Patents
Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhetInfo
- Publication number
- SE517303C2 SE517303C2 SE0002177A SE0002177A SE517303C2 SE 517303 C2 SE517303 C2 SE 517303C2 SE 0002177 A SE0002177 A SE 0002177A SE 0002177 A SE0002177 A SE 0002177A SE 517303 C2 SE517303 C2 SE 517303C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- tampon
- pad
- tampon pad
- printing
- movements
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 title claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 206010028980 Neoplasm Diseases 0.000 claims description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000007592 spray painting technique Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000009469 supplementation Effects 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0092—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive pigments, e.g. paint, ink, tampon printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/0999—Circuit printed on or in housing, e.g. housing as PCB; Circuit printed on the case of a component; PCB affixed to housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0113—Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0534—Offset printing, i.e. transfer of a pattern from a carrier onto the substrate by using an intermediate member
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
25 30 35 517 2001-02-28 \\CURRENT\DB\PubliC\DOC\P\1874-1127.doc AR : : 2 'f 2 vu c u ~ | u: beläggningen. Dessutom kommer beläggningen att vara för tunn vid vissa delar. Om ovanstående problem uppstår kommer elektromagnetisk strålning att läcka och beläggningens mot- stånd ökar och därigenom kommer ledningsförmågan att minska. Det kommer att krävas kostsam och tidskrävande efterbehandling, i form av en extra inläggning av ett ledande skikt med hjälp av spraymålning med precisionsmun- stycken, tampongtryckning med extremt små tampongdynor eller många extra tampongtryckningar från olika angrepps- vinklar. Dessa tekniker är dyrbara och bristfälliga.
När man använder andra förfaranden än tampongtryck- ning, såsom sprayning och vakuumförångning av ledande be- läggningar, uppstår ofta otillräckliga resultat. Detta be- ror på det faktum att rillor, hörn, snäppen, skruvtorn etc. kommer att skapa en skuggeffekt som leder till att delar av ytan som skall sprutmålas eller vakuumförångas inte kommer att beläggas. Således måste en komplettering av ytan göras för att förbättra de skuggade delarna, vilket också blir dyrt och tidskrävande.
Sammanfattning av uppfinningen Ett ändamål med föreliggande uppfinning är att elimi- nera nackdelarna hos ovannämnda förfaranden genom att låta tampongdynan utföra små rörelser i en eller flera riktning- ar i förhållande till en elektronisk enhet, samtidigt som tampongdynan är i kontakt med ytan som skall tryckas.
Andra ändamål och fördelar med föreliggande uppfin- ning kommer att framgå för en fackman vid läsning av den detaljerade beskrivningen nedan.
Förfarandet enligt uppfinningen är speciellt lämpligt för ytor som är svåra att nå, såsom vid höljets hörn, vid skruvtron, vid ribbor eller liknande. Detta beror på det faktum att tampongdynan förs i olika riktningar under tam- pongtryckningsfasen och dynan kommer således att gnidas mot ytan som skall tryckas. Härvid kommer det ledande skiktet att arbetas in bättre i detaljens yta. Naturligtvis kommer .. _ ,, , ,. ...I n u - z | nu n.. a n n v: 3.: , »u n- a- z: :fiz ._ _ IQ hll OI 'Û 10 15 20 25 30 35 2001-02-28 '\\CIJ'RRENT\DE\PubliC\DOC\P\1874-1127 .dOC AR : 3 detta förfarande att ge ett bättre resultat för plana ytor än tidigare sätt för tampongtryckning.
Kortfattad beskrivning av ritningarna Uppfinningen kommer att beskrivas närmare nedan med hjälp av föredragna utföringsformer och med hänvisning till bifogade ritningar. I ritningarna är: fig. 1 en perspektivvy över en tampongdyna i tampong- tryckningsfasen när en bild tampongtrycks på en detalj och fig. 2 ett snitt över en detalj och en tampongdyna som har en anpassad form.
Detaljerad beskrivning av föredragna utföringsformer I utföringsformen enligt fig. 1 visas en detalj 6 av en elektronisk enhet 22. Detaljen 6 har lägen såsom ett hörn 7, en rilla 8, ett stift 9, en vägg 11, ett spår 12, ett snäppe 13 eller ett skruvtorn 14 som är svåra att nå med tryckning enligt tidigare teknik. Detaljen 6 och en tampongdyna 1 rör sig i förhållande till varandra under en tampongtryckningsfas. Vid tampongtryckning hämtas en bild 20 från en kliché. Såsom använt i denna beskrivning avser uttrycket "bild" en beläggning av ett elektriskt ledande material.
Enligt uppfinningen kan tampongdynan 1 och/eller de- taljen 6 flytta sig i vilken riktning som helst under en tampongtryckningsfas. Tampongtryckningsfasen börjar när' tampongdynan 1 börjar att vidröra detaljen 6 och avslutas när tampongdynan 1 helt har lämnat detaljen 6. Under tam- pongtryckningsfasen går tampongdynan 1 i åtminstone en riktning samtidigt som den går uppåt eller nedåt, varvid den även kan stanna och sedan börja röra sig igen. Enligt uppfinningen kan denna rörelse vara i valfri riktning i tre dimensioner och dessutom kan tampongdynan 1 rotera runt sin axel under tampongtryckningsfasen. På detta sätt kommer det att ske en gnidning mot detaljen 6, varvid det uppstår en friktion mellan detaljen 6 och tampongdynan 1, vilket bety- der att tampongdynan kommer att släpa efter mot detaljen 6. 10 15 20 25 30 35 517 503 2001-02-28' \\ClJRRENT\DB\PubliC\DOC\P\1874-1127 .dec AR Eftersom tampongdynan 1 är mjuk och eftergivlig kommer den att deformeras. Deformationen kommer att ändra tampong- dynans 1 form på ett sådant sätt att åtminstone en svulst 2-5 bildas. Svulsterna 2-5 kommer att bildas runt oregel- stift 9, spår 12, 13, utsprång 18, hål etc. som normalt är svåra att nå. bundenheter, hörn 7, väggar 11, snäppen Genom rörelserna mellan tampongdynan 1 och enheten 22 och tampongdynans 1 mjukhet kommer den ledande beläggningen att fylla ut samtliga utrymmen som är svåra att nå.
Under tampongtryckningsfasen kan tampongdynan 1 och/eller enheten 22, enligt uppfinningen, röra sig i vil- ken riktning som helst i ett koordinatsystem som har tre axlar A, B; C, D; E, F. Dessutom kan tampongdynan 1 och/eller enheten 22 rotera runt en tänkt axel 10 i vilken rotationsriktning G, H som helst. En angreppsvinkel I kan variera under tampongtryckningsfasen, varvid detaljen 6 och/eller tampongdynan 1 kommer att ändra tampongtryck- ningsriktning.
Som visat i utföringsformen enligt Fig. 2 kan tam- pongdynan 15 ha ett spår 17, som har en form anpassad till en detalj 16. Detaljen 16 har en utskjutande del 18 som passar i spåret 17 och en vägg ll som passar tampongdynans 15 sida. Under tampongtryckningsfasen kan tampongdynan 15 som har spåret 17 tampongtrycka en bild 21 på samtliga i önskade lägen pà detaljens 16 yta.
Genom uppfinningen åstadkommes ett sätt att tampong- trycka ett ledande skikt på ett hölje till en elektronisk eller elektrisk enhet 22, att låta tampongdynan 1 göra några extra rörelser, som kan företrädesvis en telefon. Genom jämföras med gnidning, kommer en bättre beläggning av det ledande skiktet att uppnås på detaljen. Det kommer att bli en tjockare beläggning för varje tampongtryckning och en bättre vidhäftning vid detaljen 6.
Vid en föredragen utföringsform av uppfinningen trycks ett telefonhölje, innefattande en bottenyta och 10 15 20 25 30 35 517 303 .. 2oo1-o2~2a ficxmszsmuamøublic\|:»oc\1>\1a14-1127.docAR 1" ;~-_ -__- g - : . . . . . 5 väggar 11, som bildar hörn 7 mot varandra och ett antal andra lägen som är svåra att nå såsom angivet ovan. Höljet placeras med bottenytan vänd nedåt och är fixerad vid en ram. Under tampongtryckningsfasen kommer tampongdynan 1 och/eller ramen att röra sig med friktion mellan tampong- dynan 1 och detaljen 6. Först kommer dynan 1 att gå mot en av väggarna 11. Härvid kommer friktionen mot botten att huvudsakligen fixera tampongdynans 1 botten mot detaljens 22 bottenyta på ett sådant sätt att tampongdynans 1 sida kommer att kunna trycka en av väggarna 11 hos höljet och de intilliggande hörnen 7. Sedan kommer dynan att gå i motsatt riktning, varvid den motsatta väggen 11 och hörnen 7 hos höljet kommer att tryckas. Därefter kommer dynan 1 att först gå mot den tredje väggen 11 och sedan den sista, fjärde väggen 11, varvid också samtliga hörn 7 kommer att tampongtryckas. Dessutom kommer samtliga andra lägen som enligt ovan är svåra att nå att föras fram genom rörelser förutbestämda av en dator på ett väl anpassat sätt, varvid också dessa kommer att tampongtryckas på det bästa sättet.
Vid tryckningen av rillor 8, stift 9, spår 12, snäppen 13, skruvtorn 14 eller liknande kan tampongdynan 1, 15 gå flera gånger fram och åter och rotera i förhållande till enheten 22. Datorn kommer att styra rörelserna så att detaljen innefattande lägena som är svåra att nå kommer att tryckas i en optimerad ordning och på ett optimerat sätt. Det är således möjligt att dessa lägen trycks samtidigt som tam- pongdynan rör sig mellan de olika väggarna 11.
Enligt uppfinningen kommer dessutom en eller flera rörelser upp och ned under tryckningsfasen att bildra till att förbättra möjligheten för tampongdynan 1 att nå. Det är också möjligt att låta tampongdynan 1 gå bakåt, stanna och/eller accelerera under åtminstone en del av tampong- tryckningsfasen. Det kan exempelvis vara viktigt att gå mycket långsamt fram mot en detalj 6. Allt detta spelar en viktig roll för möjligheten för tampongdynan 1 att kunna 10 20 25 517 2001-02-28 “\\CURRBNT\.DB\PubliC\DOC\P\1874-1127 .dec AR oo.- 305 H: :ut _¿ ..¿E 6 n u u - o o lämna bilden pà en detalj 6 som har lägen 7, 8, 9, 11, 12, 13, 14, Tampongdynan 15 enligt uppfinningen kan naturligtvis 18 som är svåra att nä. ha en anpassad form, som passar mot detaljens 6 yta. Ett spår 17 i tampongdynan 15 kan exempelvis motsvara en ut- skjutande del 18, detaljen 6 som är svär att nä såsom angivits ovan. Under ett skruvtorn 14 eller annat läge hos tampongtryckfasen förbättrar gnidning, tillsammans med dynans 15 anpassade form möjligheten att nà lägen som är svära att nå.
Det är naturligtvis möjligt att utnyttja uppfinningen också genom att utföra rörelserna nämnda ovan i förhållande till tampongtryckningsfasen i den fas när bilden hämtas från klichén, för att bättre arbeta in den i tampongdynans 1, 15 yta. Härigenom kommer en större del och ett mera dis- pergerat skikt att fästa vid tampongdynan 1, 15.
Den huvudsakliga fördelen med uppfinningen är således en förbättrad räckvidd för tampongdynan 1. Genom den för- bättrade räckvidden är det möjligt att tampongtrycka det ledande skiktet vid lägen som är svåra att nå, för att minska antalet tampongtryckningar, för att sänka kostna- derna och för att öka tryckningshastigheten per tryckt detalj. Dessutom kommer skiktets tjocklek att öka med varje tampongtryckning. Skiktet kommer också att arbetas bättre mot ramen, vilket förbättrar vidhäftningen.
Claims (11)
1. Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhet (22) med hjälp av tam- pongtryckning, kännetecknat av att en tampongdyna (1, 15) rör sig i små rörelser i en eller flera riktningar i för- hållande till den elektroniska enheten (22) 15) är i kontakt med ytan som skall samtidigt som tampongdynan (1, tryckas.
2. Förfarande enligt krav 1, kânnetecknat av att den elektroniska enheten är en mobiltelefon.
3. Förfarande enligt krav 1 eller 2, kännetecknat av 15) rörelse i förhållande till en 16) hos enheten (22) som skall tryckas görs i att tampongdynans (1, detalj (6, åtminstone en riktning i ett koordinatsystem, som har tre axlar (A, B; C, D; E, F) och/eller att tampongdynans (1, 15) rörelse i förhållande till detaljen (6, 16) görs i åt- minstone en rotationsriktning (G, H).
4. Förfarande enligt krav 3, kännetecknat av att tampongdynans (1, 15) rörelser i förhållande till detaljen (6, 16) innefattar att ändra åtminstone en angreppsvinkel (I) i förhållande till en tänkt axel (10).
5. Förfarande enligt något av kraven 3 eller 4, 15) rörelse i förhållande till detaljen (6,l6) bildar åtminstone en svulst (3, 4, 5) 15). kännetecknat av att tampongdynans (1, hos tampongdynan (1,
6. Förfarande enligt något av föregående krav, kännetecknat av att tampongdynans (1, 15) form är anpassad till formen hos en eller flera delar hos enheten (22).
7. Förfarande enligt krav 6, kännetecknat av att (15) (17) till formen hos åtminstone en utskjutande del hos enheten (22). tampongdynan är försedd med ett spår anpassat 10 517 303 8 2001432 ~2B E : \PUBLIC\DOC\P\1874-ll27 .dcc AR
8. Förfarande enligt något av kraven 3-7, kännetecknat av att rörelserna för tampongdynan (1, 15) och/eller detaljen (6, 16) i tid och rymd styrs av en dator.
9. Förfarande enligt något av föregående krav, kånnetecknat av att tampongdynan (1, 15) och/eller enheten (22) rör sig.
10. Förfarande enligt något av föregående krav, kännetecknat av att rörelsen sker stegvis, kontinuerligt och/eller innefattar accelerationer och inbromsningar.
11. Förfarande enligt något av föregående krav, kännetecknat av att rörelser görs mellan tampongdynan (1, 15) och en klichê för att plocka upp den ledande beläggningen.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE0002177A SE517303C2 (sv) | 2000-03-14 | 2000-06-13 | Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhet |
| JP2001566614A JP2004500262A (ja) | 2000-03-14 | 2001-01-22 | 電子ユニット上に導電コーティングを印刷する方法 |
| PCT/SE2001/000105 WO2001069999A1 (en) | 2000-03-14 | 2001-01-22 | A method for printing a conductive coating on an electronic unit |
| AU2001229001A AU2001229001A1 (en) | 2000-03-14 | 2001-01-22 | A method for printing a conductive coating on an electronic unit |
| US09/805,408 US6729238B2 (en) | 2000-03-14 | 2001-03-13 | Printing of a conductive coating on an electric unit |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE0000862A SE0000862D0 (sv) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | Way of printing difficult spots with a conductive on an electrical unit |
| SE0002177A SE517303C2 (sv) | 2000-03-14 | 2000-06-13 | Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhet |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE0002177D0 SE0002177D0 (sv) | 2000-06-13 |
| SE0002177L SE0002177L (sv) | 2001-09-15 |
| SE517303C2 true SE517303C2 (sv) | 2002-05-21 |
Family
ID=26655022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE0002177A SE517303C2 (sv) | 2000-03-14 | 2000-06-13 | Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhet |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6729238B2 (sv) |
| JP (1) | JP2004500262A (sv) |
| AU (1) | AU2001229001A1 (sv) |
| SE (1) | SE517303C2 (sv) |
| WO (1) | WO2001069999A1 (sv) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI20070409A7 (sv) * | 2007-05-24 | 2008-12-30 | Pintavision Oy | Förfarande för framställning av kretskort som innehåller elektroniska, optiska och funktionella egenskaper |
| US9821546B2 (en) * | 2009-01-13 | 2017-11-21 | Illinois Tool Works Inc. | Digital cliche pad printing system and method |
| FR2990382B1 (fr) * | 2012-05-10 | 2017-07-28 | Sgd Sa | Procede et machine de decor de flacons par tampographie indirecte en coquille |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2748696A (en) * | 1951-06-13 | 1956-06-05 | Murray Lilian | Printing or decoration of ceramic or other ware |
| JPS5822353B2 (ja) * | 1980-10-20 | 1983-05-09 | 日本曲面印刷機株式会社 | パッド式凹版オフセット印刷装置 |
| EP0544176B1 (de) * | 1991-11-25 | 1995-06-14 | BINNEN, Georg | Mehrfarben-Tampondruckmaschine |
| DE4302445A1 (de) * | 1993-01-29 | 1994-08-11 | Lohmann Therapie Syst Lts | Tampondruckverfahren |
| EP0886996B1 (en) * | 1996-03-13 | 2005-05-25 | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) | Method of producing a metallic layer on the surface of a detail for shielding against electromagnetic radiation |
| SE9703410D0 (sv) * | 1997-09-22 | 1997-09-22 | Ericsson Telefon Ab L M | Sätt att överföra en bild på oregelbundna ytor |
-
2000
- 2000-06-13 SE SE0002177A patent/SE517303C2/sv unknown
-
2001
- 2001-01-22 AU AU2001229001A patent/AU2001229001A1/en not_active Abandoned
- 2001-01-22 JP JP2001566614A patent/JP2004500262A/ja active Pending
- 2001-01-22 WO PCT/SE2001/000105 patent/WO2001069999A1/en not_active Ceased
- 2001-03-13 US US09/805,408 patent/US6729238B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE0002177L (sv) | 2001-09-15 |
| WO2001069999A1 (en) | 2001-09-20 |
| US6729238B2 (en) | 2004-05-04 |
| JP2004500262A (ja) | 2004-01-08 |
| US20020026876A1 (en) | 2002-03-07 |
| AU2001229001A1 (en) | 2001-09-24 |
| SE0002177D0 (sv) | 2000-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Hrehorova et al. | Gravure printing of conductive inks on glass substrates for applications in printed electronics | |
| CN1325255C (zh) | 将导电图象转印到表面的方法和装置 | |
| JP2004529764A5 (sv) | ||
| RU2000125266A (ru) | Способ, устройство и применение способа или устройства для нанесения лака | |
| TW201540558A (zh) | 具有溶劑補給之柔版印刷系統 | |
| SE517303C2 (sv) | Förfarande för att trycka en elektriskt ledande beläggning på en elektronisk enhet | |
| EP3787018A1 (en) | Coating method for liquid metal thermal grease and heat dissipation module | |
| CN110474162A (zh) | 自带天线的盖板及其制作方法与电子设备 | |
| CN113223029B (zh) | 玻璃涂胶方法、玻璃涂胶装置、电子设备和存储介质 | |
| US9346260B2 (en) | Flexographic printing system providing controlled feature characteristics | |
| CN108919998A (zh) | 触控面板及其制作方法 | |
| CN103752446B (zh) | 一种细小零件局部涂装的夹具及方法 | |
| CN108845722B (zh) | 导电膜结构及其制作方法、触控面板 | |
| CN114885508B (zh) | 柔性集成电路生产系统和方法 | |
| CN108990270A (zh) | 平面内埋薄膜电阻pcb板及其加工工艺 | |
| JPH0374143B2 (sv) | ||
| JP5906797B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JPH01184994A (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JPH1148447A (ja) | 印刷用スキージ | |
| JP3300801B2 (ja) | リバースロールコータ | |
| CN114669455A (zh) | 电磁屏蔽层的制备方法 | |
| CN103079361B (zh) | 高密度通孔的塞孔方法 | |
| CN102794979A (zh) | 真空涂布装置 | |
| JP6948967B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
| CN210983160U (zh) | 一种具有防水功能的笔记本电脑 |