RU2822102C1 - High-density led module with hybrid cooling - Google Patents
High-density led module with hybrid cooling Download PDFInfo
- Publication number
- RU2822102C1 RU2822102C1 RU2023133402A RU2023133402A RU2822102C1 RU 2822102 C1 RU2822102 C1 RU 2822102C1 RU 2023133402 A RU2023133402 A RU 2023133402A RU 2023133402 A RU2023133402 A RU 2023133402A RU 2822102 C1 RU2822102 C1 RU 2822102C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- light
- led module
- housing
- density led
- hybrid cooling
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003203 everyday effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
Description
Техническая область.Technical area.
Техническое решение относится к области осветительных приборов, а именно к области светодиодных светильников высокой плотности для применения в быту, офисных и производственных помещениях.The technical solution relates to the field of lighting devices, namely to the field of high-density LED lamps for use in everyday life, office and industrial premises.
Предшествующий уровень техники.Prior art.
Известен светодиодный блок освещения ([источник [1]: US 7604380 В2) включает в себя по меньшей мере одну опорную пластину, имеющую одно или более внутренних отверстий. По меньшей мере одна светодиодная матрица может быть подключена к светодиодной плате. Светодиодный блок освещения также включает в себя по меньшей мере одну тепловую трубу, соединенную со светодиодной платой, при этом указанная светодиодная плата соединена по меньшей мере с одной опорной пластиной.A known LED lighting unit ([source [1]: US 7604380 B2) includes at least one support plate having one or more internal holes. At least one LED matrix may be connected to the LED board. The LED lighting assembly also includes at least one heat pipe coupled to an LED board, wherein said LED board is coupled to at least one support plate.
Известен светодиодный модуль [источник [2]: RU 2767167], состоящий из основания с посадочной поверхностью, на которой размещаются светодиоды, установленные на сплошную или сегментированную гибкую печатную плату, устройства электропитания и управления, расположенного в полости основания, крышки, закрепленной на основании, и плафона.A known LED module [source [2]: RU 2767167], consisting of a base with a mounting surface on which LEDs mounted on a solid or segmented flexible printed circuit board are placed, a power supply and control device located in the cavity of the base, a cover fixed to the base, and lampshade.
Известна светодиодная лампа с жидкостным охлаждением [источник [3]: CN 104019379], содержащая наружную втулочную трубку, торцевые крышки и панель источника светодиодного света, торцевые крышки расположены на двух концах наружной втулочной трубки, панель источника света расположена во внутренней полости наружной втулочной трубки. Внутренняя полость наружной втулочной трубки заполнена теплопроводящей жидкостью.A liquid-cooled LED lamp is known [source [3]: CN 104019379], containing an outer sleeve tube, end caps and an LED light source panel, the end caps are located at two ends of the outer sleeve tube, the light source panel is located in the internal cavity of the outer sleeve tube. The internal cavity of the outer sleeve tube is filled with heat-conducting liquid.
Недостатком устройства является необходимость во внешних пускорегулирующих устройствах, что повышает габариты устройства и сужает область применения.The disadvantage of the device is the need for external ballasts, which increases the dimensions of the device and narrows the scope of application.
Известные конструкции светодиодных модулей требуют решения проблемы, связанной с теплопередачей, так как светоизлучающие диоды часть электроэнергии переводят в тепло, а не в свет (около 70% тепла и 30% света). Если это тепло не отводится, светодиоды работают при высоких температурах, что не только снижает их эффективность, но и делает светодиод менее надежным. Таким образом, управление температурой светодиодов является важнейшей областью исследований и разработок.Known designs of LED modules require a solution to the problem associated with heat transfer, since light-emitting diodes convert part of the electricity into heat and not into light (about 70% of heat and 30% of light). If this heat is not removed, LEDs operate at high temperatures, which not only reduces their efficiency, but also makes the LED less reliable. Therefore, LED temperature control is a critical area of research and development.
Платы светодиодов известных модулей имеют малую полезную площадь участвующей в теплопереносе, а световой потока распределяется не эффективно, не обеспечивается позиционирование источников света (светоизлучающих диодов) в фокус линзы и фокусировка светового потока в параллельный пучок.LED boards of known modules have a small usable area involved in heat transfer, and the luminous flux is not distributed efficiently; positioning of light sources (light-emitting diodes) at the focal point of the lens and focusing the luminous flux into a parallel beam is not ensured.
Известные модули имеют низкую плотность светового потока с единицы площади и большой вес. Указанные недостатки устраняются предложенным технически решением.Known modules have a low luminous flux density per unit area and are heavy. These disadvantages are eliminated by the proposed technical solution.
Краткое изложение изобретения.Brief summary of the invention.
Техническая задача заключается в совершенствовании конструкции светодиодного модуля, улучшении отвода тепла, уменьшении веса, повышении надежности.The technical challenge is to improve the design of the LED module, improve heat dissipation, reduce weight, and increase reliability.
Технический результат заключается в расширение арсенала технических средств, светодиодных модулей высокой плотности с гибридным охлаждением.The technical result consists in expanding the arsenal of technical means, high-density LED modules with hybrid cooling.
Технический результат достигается тем, что светодиодный модуль высокой плотности с гибридным охлаждением, содержит линзу под которой размещены светоизлучающие диоды, в пластиковом корпусе. Линза представляет собой линзу Френеля, светоизлучающие диоды расположены на печатной плате, выполненной на медном основании, корпус выполнен из теплопроводящего пластика, на внутренней поверхности имеет покрытие из высокоотражающего материала с интегральным коэффициентом отражения светового потока не менее 95%, корпус заполнен жидкостью.The technical result is achieved by the fact that the high-density LED module with hybrid cooling contains a lens under which light-emitting diodes are placed in a plastic housing. The lens is a Fresnel lens, light-emitting diodes are located on a printed circuit board made on a copper base, the body is made of heat-conducting plastic, the inner surface is coated with highly reflective material with an integral reflectance of the luminous flux of at least 95%, the body is filled with liquid.
Предполагается, что печатная плата может быть оснащена механизмом вертикального перемещения.It is assumed that the PCB may be equipped with a vertical movement mechanism.
Предполагается, что светоизлучающий диод имеет мощность от 2 до 5 Вт и выполнен с керамической теплопроводящей подложкой.It is assumed that the light-emitting diode has a power of 2 to 5 W and is made with a ceramic thermally conductive substrate.
Предполагается, что печатная плата выполнена на медном основании толщиной от 2 до 4 мм, изготовлена по технологии сквозных вертикальных микроканалов;It is assumed that the printed circuit board is made on a copper base with a thickness of 2 to 4 mm, manufactured using the technology of through vertical microchannels;
Предполагается, что слой высокоотражающего материала с интегральным коэффициентом отражения светового потока выше или равным 95% имеет толщину от 0.1 до 0.25 мм.It is assumed that a layer of highly reflective material with an integral luminous flux reflectance greater than or equal to 95% has a thickness of 0.1 to 0.25 mm.
Краткое описание чертежей.Brief description of the drawings.
Техническое решение поясняется настоящим описанием и схемами, на которых изображено:The technical solution is illustrated by this description and diagrams, which show:
фиг. 1 - схема, светодиодный модуль высокой плотности с гибридным охлаждением, общий конструктив светового модуля;fig. 1 - diagram, high-density LED module with hybrid cooling, general design of the light module;
фиг. 2 - схема, светодиодный модуль высокой плотности с гибридным охлаждением, с механизмом вертикального перемещения платы со светоизлучающими светодиодами.fig. 2 - diagram, high-density LED module with hybrid cooling, with a mechanism for vertical movement of the board with light-emitting LEDs.
Спецификация (обозначения позиций на чертежах):Specification (position designations on the drawings):
1 - Линза Френеля;1 - Fresnel lens;
2 - Светоизлучающий диод средней или большой мощности (от 2 до 5 Вт) с керамической теплопроводящей подложкой;2 - Light-emitting diode of medium or high power (from 2 to 5 W) with a ceramic heat-conducting substrate;
3 - Печатная плата (англ. printed circuit board, РСВ) РСВ плата на медном основании толщиной от 2 до 4 мм, изготовленная по технологии сквозных вертикальных микроканалов для увеличения площади теплорассеивания;3 - Printed circuit board (PCB) PCB board on a copper base with a thickness of 2 to 4 mm, manufactured using the technology of through vertical microchannels to increase the heat dissipation area;
4 - Корпус;4 - Housing;
5 - Покрытие, тонкий слой (от 0.1 до 0.25 мм) высокоотражающего материала (например ALANOD или подобный материал) с интегральным коэффициентом отражения светового потока выше или равным 95%;5 - Coating, a thin layer (from 0.1 to 0.25 mm) of highly reflective material (for example ALANOD or similar material) with an integral luminous flux reflectance greater than or equal to 95%;
6 - Механизм вертикального перемещения платы со светоизлучающими светодиодами, для регулировки фокусного расстояния системы "источник света-линза Френеля". Механизм вертикального перемещения платы может отсутствовать в серийном (массовом) изделии, для снижения стоимости (т.е. предусмотрено два варианта устройства первый с механизма вертикального перемещения и второй без механизма);6 - Mechanism for vertical movement of the board with light-emitting LEDs, to adjust the focal length of the light source-Fresnel lens system. The mechanism for vertical movement of the board may be absent in a serial (mass) product to reduce cost (i.e., there are two variants of the device, the first with a vertical movement mechanism and the second without a mechanism);
7 - Герметичный (IP68) кабельный ввод, для организации стабилизированного питания светоизлучающих светодиодов и передачи показаний температурного датчика (температурный датчик на плате является опциональным);7 - Sealed (IP68) cable entry, for organizing stabilized power supply of light-emitting LEDs and transmitting temperature sensor readings (the temperature sensor on the board is optional);
8 - Жидкость, для иммерсионного жидкостного охлаждения.8 - Liquid, for immersion liquid cooling.
Осуществление технического решения.Implementation of a technical solution.
Светодиодный модуль высокой плотности с гибридным охлаждением (см. фиг. 1; фиг. 2), содержит линзу 1 под которой размещены светоизлучающие диоды 2. Линза 1 представляет собой линзу Френеля, светоизлучающие диоды 2 расположены на печатной плате 3, выполненной на медном основании, корпус 4 выполнен из теплопроводящего пластика, на внутренней поверхности имеет покрытие 5 из высокоотражающего материала с интегральным коэффициентом отражения светового потока не менее 95%, корпус содержит герметичный кабельный ввод 7 и заполнен жидкостью 8, для иммерсионного жидкостного охлаждения.A high-density LED module with hybrid cooling (see Fig. 1; Fig. 2) contains a lens 1 under which light-emitting diodes 2 are located. Lens 1 is a Fresnel lens, light-emitting diodes 2 are located on a printed circuit board 3 made on a copper base, housing 4 is made of heat-conducting plastic, on the inner surface it has a coating 5 of highly reflective material with an integral coefficient of reflection of the luminous flux of at least 95%, the housing contains a sealed cable gland 7 and is filled with liquid 8 for immersion liquid cooling.
Пример 1.Example 1.
Светодиодный модуль высокой плотности с гибридным охлаждением (фиг. 1), содержит линзу 1 Френеля, под которой размещены светоизлучающие диоды 2. Светоизлучающие диоды 2 имеют мощность 2 Вт и выполнены с керамической теплопроводящей подложкой. Светоизлучающие диоды 2 расположены на печатной плате 3, выполненной на медном основании толщиной 2 мм, изготовленной по технологии сквозных вертикальных микроканалов. Корпус 4 выполнен из теплопроводящего пластика. На внутренней поверхности корпуса 4 выполнено покрытие 5 из слоя высокоотражающего материала с интегральным коэффициентом отражения светового потока 95%, толщиной от 0,1 мм. Корпус 4 содержит герметичный кабельный ввод 7. Корпус 4 заполнен жидкостью 8, для иммерсионного жидкостного охлаждения.The high-density LED module with hybrid cooling (Fig. 1) contains a Fresnel lens 1, under which light-emitting diodes 2 are placed. Light-emitting diodes 2 have a power of 2 W and are made with a ceramic heat-conducting substrate. Light-emitting diodes 2 are located on a printed circuit board 3, made on a copper base 2 mm thick, manufactured using the technology of through vertical microchannels. Housing 4 is made of heat-conducting plastic. On the inner surface of the housing 4 there is a coating 5 made of a layer of highly reflective material with an integral luminous flux reflection coefficient of 95%, with a thickness of 0.1 mm. Housing 4 contains a sealed cable entry 7. Housing 4 is filled with liquid 8 for immersion liquid cooling.
Пример 2.Example 2.
Светодиодный модуль высокой плотности с гибридным охлаждением, с механизмом вертикального перемещения платы со светоизлучающими светодиодами (фиг. 2), содержит линзу 1 Френеля, под которой размещены светоизлучающие диоды 2. Светоизлучающие диоды 2 имеют мощность 5 Вт и выполнены с керамической теплопроводящей подложкой. Светоизлучающие диоды 2 расположены на печатной плате 3, выполненной на медном основании толщиной 4 мм, изготовленной по технологии сквозных вертикальных микроканалов. Корпус 4 выполнен из теплопроводящего пластика. На внутренней поверхности корпуса 4 выполнено покрытие 5 из слоя высокоотражающего материала ALANOD с интегральным коэффициентом отражения светового потока 97%, толщиной от 0,25 мм. Корпус 4 содержит герметичный кабельный ввод 7. Корпус 4 заполнен жидкостью 8, для иммерсионного жидкостного охлаждения. Печатная плата 3 оснащена механизмом вертикального перемещения 6. Плата может быть оснащена температурным датчиком (не обозначен).A high-density LED module with hybrid cooling, with a mechanism for vertical movement of the board with light-emitting LEDs (Fig. 2), contains a Fresnel lens 1, under which light-emitting diodes 2 are placed. Light-emitting diodes 2 have a power of 5 W and are made with a ceramic heat-conducting substrate. Light-emitting diodes 2 are located on a printed circuit board 3, made on a copper base 4 mm thick, manufactured using the technology of through vertical microchannels. Housing 4 is made of heat-conducting plastic. On the inner surface of the housing 4 there is a coating 5 made of a layer of highly reflective material ALANOD with an integral coefficient of luminous flux reflection of 97%, with a thickness of 0.25 mm. Housing 4 contains a sealed cable entry 7. Housing 4 is filled with liquid 8 for immersion liquid cooling. The printed circuit board 3 is equipped with a vertical movement mechanism 6. The board can be equipped with a temperature sensor (not marked).
Работает устройство следующим образом.The device works as follows.
К светоизлучающим диодам 2 подводят электрический ток, и они излучают свет, который фокусируется линзой 1. На плате обеспечена высокая плотность распайки светоизлучающих диодов 2, что позволяет достичь высокой плотности генерируемого светового потока на единицу площади светового выхода светодиодного модуля.An electric current is supplied to the light-emitting diodes 2, and they emit light, which is focused by the lens 1. The board provides a high density of wiring of the light-emitting diodes 2, which makes it possible to achieve a high density of the generated luminous flux per unit area of the light output of the LED module.
Первичные теплоперенос, от подложки светоизлучающего диода 2 осуществляется посредством РСВ платы 3 на медном теплопроводящем основании. Медная РСВ плата 3 имеет по всей своей структуре вертикальные сквозные пустотные каналы, которые обеспечивают увеличение площади соприкосновения жидкости 8 (жидкого хладагента) с платой 3, а следовательно, увеличение полезной площади, участвующей в теплопереносе.Primary heat transfer from the substrate of the light-emitting diode 2 is carried out through the PCB board 3 on a copper heat-conducting base. Copper RSV board 3 has vertical through hollow channels throughout its entire structure, which provide an increase in the area of contact of liquid 8 (liquid refrigerant) with board 3, and consequently, an increase in the usable area involved in heat transfer.
Жидкость 8 является диэлектриком при высоких показателях теплопроводности (выше теплопроводности воздуха). По мимо непосредственного теплопереноса, жидкость выступает в роли первичной оптики для светорассеивания светового потока. Жидкость переносит тепловую энергию к корпусу 4, выполненному из теплопроводящего пластика, облегчающего конструктив и масса-габаритные характеристики устройства.Liquid 8 is a dielectric with high thermal conductivity (higher than the thermal conductivity of air). In addition to direct heat transfer, the liquid acts as primary optics for light scattering. The liquid transfers thermal energy to housing 4, made of heat-conducting plastic, which facilitates the design and weight-dimensional characteristics of the device.
Покрытие 5 выполнено из материала схожего с «ALANOD» необходимо для отражения светового потока, ушедшего в жидкую среду к поверхности светового выхода - линзе 1.Coating 5 is made of a material similar to “ALANOD” and is necessary to reflect the light flux that has gone into the liquid medium to the surface of the light output - lens 1.
Механизм вертикального перемещения 6 (механизм юстировки) платы 3 (пример 2), необходим для позиционирования источников света (светоизлучающих диодов 2) в фокус линзы Френеля 1. Линза 1 Френеля отличается от других линз компактными масса-габаритными характеристиками и позволяет сфокусировать световой поток в параллельный пучок. Механизм вертикального перемещения 6 для серийного производства, может отсутствовать (пример 1), в силу позиционирования источников света в заводских условиях.The vertical movement mechanism 6 (adjustment mechanism) of the board 3 (example 2) is necessary for positioning light sources (light-emitting diodes 2) into the focus of Fresnel lens 1. Fresnel lens 1 differs from other lenses in its compact weight-dimensional characteristics and allows focusing the light flux into a parallel bun. The vertical movement mechanism 6 for mass production may be absent (example 1), due to the positioning of light sources in the factory.
Герметичный кабельный ввод 7 необходим для обеспечения герметичного ввода кабеля питания-управления светоизлучающих диодов 2 на РСВ плате 3. Подразумевается, что герметичный кабельный ввод может служит техническим клапаном для заливки жидкости 8.The sealed cable entry 7 is necessary to ensure a sealed entry of the power-control cable of the light-emitting diodes 2 on the PCB board 3. It is understood that the sealed cable entry can serve as a technical valve for filling liquid 8.
Материал для корпуса 4 пластик, например теплопроводящая композиция, содержащая материал пластика и от 40 до 80 мас. % добавки, выбранной из незосиликатов, металлического кремния и их смесей, или теплорассеивающая пластмасса «Теплосток», CoolPoly, LATICONTER, Fortran и т.п.The material for the housing 4 is plastic, for example a heat-conducting composition containing plastic material and from 40 to 80 wt. % of an additive selected from non-silicates, metallic silicon and mixtures thereof, or heat-dissipating plastic “Teplostok”, CoolPoly, LATICONTER, Fortran, etc.
Светодиодный модуль высокой плотности с гибридным охлаждением обладает следующими преимуществами:The high-density hybrid-cooled LED module has the following advantages:
- достижение высокой плотности светового потока с единицы площади;- achieving high luminous flux density per unit area;
- экономия дорогостоящих теплопроводящих материалов;- saving of expensive heat-conducting materials;
- снижение веса конструктива.- reduction in weight of the structure.
Особенностью светодиодного модуля высокой плотности с гибридным охлаждением является синтез различных способов по обеспечению теплопереноса от полупроводниковых структур, а именно:A feature of the high-density LED module with hybrid cooling is the synthesis of various methods to ensure heat transfer from semiconductor structures, namely:
- применение иммерсионного охлаждения с жидким хладагентом 8 для переноса тепла от платы 3 с источниками света 2 к корпусу 4 модуля.- the use of immersion cooling with liquid coolant 8 to transfer heat from the board 3 with light sources 2 to the module body 4.
- корпус 4 модуля выполнен из теплопроводящей пластмассы.- module housing 4 is made of heat-conducting plastic.
- РСВ плата 3 с медным теплопроводящем основанием, имеющим сквозные микроструктурные вертикальные каналы для увеличения площади охлаждения и повышения площади соприкосновения хладагента с платой.- RSV board 3 with a copper heat-conducting base having through microstructured vertical channels to increase the cooling area and increase the area of contact of the refrigerant with the board.
Сферы применения:Areas of application:
- Разработка высокомощных осветительных приборов прожекторного типа и осветительных установок на их основе.- Development of high-power floodlight-type lighting devices and lighting installations based on them.
- Создание светосигнальных установок высокой габаритной яркости.- Creation of light-signal installations of high overall brightness.
- Специализированные осветительные и облучательные установки.- Specialized lighting and irradiation installations.
Промышленная применимость.Industrial applicability.
Изготовление возможно с использованием промышленно выпускаемых устройств и материалов.Manufacturing is possible using industrially produced devices and materials.
Claims (5)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2822102C1 true RU2822102C1 (en) | 2024-07-01 |
Family
ID=
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU24163U1 (en) * | 2001-12-24 | 2002-07-27 | Марков Валерий Николаевич | LED LAMP FOR VEHICLE |
| RU102278U1 (en) * | 2010-10-28 | 2011-02-20 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Завод "ПУЛЬСАР" | LIGHT-Emitting Module and LED Luminaire |
| CN103872033A (en) * | 2014-02-26 | 2014-06-18 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | LED (light-emitting diode) lamp filament and illuminator |
| CN104019379A (en) * | 2013-02-28 | 2014-09-03 | 北京艾久瓦光电科技有限公司 | Liquid cooling led lamp |
| RU147088U1 (en) * | 2014-07-02 | 2014-10-27 | Владимир Семенович Абрамов | LED SOURCE OF RADIATION |
| JP2015095588A (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | シチズンホールディングス株式会社 | Led package |
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU24163U1 (en) * | 2001-12-24 | 2002-07-27 | Марков Валерий Николаевич | LED LAMP FOR VEHICLE |
| RU102278U1 (en) * | 2010-10-28 | 2011-02-20 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Завод "ПУЛЬСАР" | LIGHT-Emitting Module and LED Luminaire |
| CN104019379A (en) * | 2013-02-28 | 2014-09-03 | 北京艾久瓦光电科技有限公司 | Liquid cooling led lamp |
| JP2015095588A (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | シチズンホールディングス株式会社 | Led package |
| CN103872033A (en) * | 2014-02-26 | 2014-06-18 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | LED (light-emitting diode) lamp filament and illuminator |
| RU147088U1 (en) * | 2014-07-02 | 2014-10-27 | Владимир Семенович Абрамов | LED SOURCE OF RADIATION |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101303370B1 (en) | Lighting device and method for manufacturing same | |
| US8240885B2 (en) | Thermal management of LED lighting systems | |
| KR101764803B1 (en) | Solid state lighting device with improved heat sink | |
| KR101709362B1 (en) | Lighting assemblies and systems | |
| US9234655B2 (en) | Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements | |
| US8506135B1 (en) | LED light engine apparatus for luminaire retrofit | |
| CN202629622U (en) | Lighting source | |
| US9068701B2 (en) | Lamp structure with remote LED light source | |
| US8167466B2 (en) | LED illumination device and lamp unit thereof | |
| KR101086548B1 (en) | LED lamp module and manufacturing method thereof | |
| RU83587U1 (en) | LED STREET LIGHT | |
| RU2578198C2 (en) | Electric lamp with reflector intended for heat transfer from light source | |
| US10295167B2 (en) | Cooling mechanism for LED light using 3-D phase change heat transfer | |
| JP2004296245A (en) | Led lamp | |
| CN102906495A (en) | Lighting module | |
| WO2006033998A1 (en) | Thermal management system for solid state automotive lighting | |
| WO2010117027A1 (en) | Light emitting module and lighting apparatus | |
| JP5558930B2 (en) | LED element heat dissipation structure | |
| KR200451042Y1 (en) | LED lighting device and heat dissipation assembly with heat convection and heat conduction effect | |
| JP5898881B2 (en) | Lighting device | |
| RU2822102C1 (en) | High-density led module with hybrid cooling | |
| US8376587B2 (en) | LED illuminating device and light engine thereof | |
| EP2893254A1 (en) | Lamp with remote led light source and heat dissipating elements | |
| KR101321581B1 (en) | Light emitting diode lamp | |
| CN209856797U (en) | LED light source module and lighting device |