RU2623514C2 - Электролит для гальванического осаждения покрытий никель-алюминий - Google Patents
Электролит для гальванического осаждения покрытий никель-алюминий Download PDFInfo
- Publication number
- RU2623514C2 RU2623514C2 RU2015101047A RU2015101047A RU2623514C2 RU 2623514 C2 RU2623514 C2 RU 2623514C2 RU 2015101047 A RU2015101047 A RU 2015101047A RU 2015101047 A RU2015101047 A RU 2015101047A RU 2623514 C2 RU2623514 C2 RU 2623514C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- nickel
- electrolyte
- chloride
- aluminum
- coatings
- Prior art date
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical compound [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 13
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 title 1
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 17
- 239000001763 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium Substances 0.000 claims abstract description 15
- 235000019743 Choline chloride Nutrition 0.000 claims abstract description 15
- SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M choline chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCO SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 15
- 229960003178 choline chloride Drugs 0.000 claims abstract description 15
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 11
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 abstract description 6
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 11
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCZFLPPCFOHPNI-UHFFFAOYSA-N alumane;iron Chemical compound [AlH3].[Fe] KCZFLPPCFOHPNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- WZJDNKTZWIOOJE-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-1-methylpyrrolidin-1-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+]1(C)CCCC1 WZJDNKTZWIOOJE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FHDQNOXQSTVAIC-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCN1C=C[N+](C)=C1 FHDQNOXQSTVAIC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BMQZYMYBQZGEEY-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride Chemical compound [Cl-].CCN1C=C[N+](C)=C1 BMQZYMYBQZGEEY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021577 Iron(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- HYFRAYLQKCFGLT-UHFFFAOYSA-N O=S(C(F)(F)F)(NS(C(F)(F)F)(=O)=O)=O.P Chemical compound O=S(C(F)(F)F)(NS(C(F)(F)F)(=O)=O)=O.P HYFRAYLQKCFGLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical compound [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- HSLXOARVFIWOQF-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-butyl-1-methylpyrrolidin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1(C)CCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F HSLXOARVFIWOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Изобретение относится к области гальваностегии и может найти применение в радиоэлектронной промышленности, машиностроении и других областях, требующих получения тонких защитных пленок либо нанесения подслоя никель-алюминий. Электролит содержит эвтектическую смесь холин-хлорида и мочевины, причем эвтектическая смесь приготовлена путем смешения компонентов в молярном соотношении, равном 1:2, в которой растворены хлорид никеля и хлорид алюминия в количестве, г/л раствора: хлорид никеля 3,2-33,0, хлорид алюминия 12,5-144,0. Технический результат - получение качественных тонких беспористых покрытий и снижение токсичности электролита за счет использования экологически безопасных компонентов.
Description
Настоящее изобретение относится к области гальваностегии и может найти применение в радиоэлектронной промышленности, машиностроении и других областях, требующих получения тонких защитных пленок либо нанесения подслоя никель-алюминий.
Изобретение относится к области нанесения тонких высококачественных покрытий никель-алюминий электролитическим способом из ионного электролита на основе эвтектической смеси холин-хлорида и мочевины. Широкое окно потенциалов и высокая стабильность электролита позволяют использовать его для нанесения качественных тонких покрытий, хорошо сцепленных с основой. Электролит, благодаря низкой стоимости и доступности компонентов, наряду с низкой токсичностью, может найти широкое применение для нанесения покрытий, обеспечивающих температурную и коррозионную защиту деталей машин, а также в областях, требующих получения тонких пленок либо нанесения подслоя никель-алюминий.
В последнее время ионные жидкости получили широкое распространение в качестве электролитов для источников тока. Однако их высокая стоимость и токсичность не позволяют использовать их в качестве электролитов для осаждения пленок металлов и сплавов.
В статьях, содержащих сведения об электроосаждении никеля с использованием эвтектической на основе ионной жидкости [1] и [2] описана возможность гальванического осаждения никелевого покрытия из электролита на основе эвтектической смеси холин-хлорида и мочевины в молярном соотношении 1:2, содержащего хлорида никеля (II) 48 г/л и 124 г/л соответственно.
В статье, содержащей сведения об электролите для осаждения алюминия из электролита на основе эвтектики [3], описан электролит для осаждения алюминия из электролита на основе вышеописанной эвтектики в молярном соотношении 1:1, содержащего 50 г/л хлорида алюминия (III). Процесс проводят при температуре 80-95°С.
Вышеописанные способы не позволяют единовременно формировать покрытие никель-алюминий. К недостаткам этих электролитов следует отнести необходимость проведения процесса осаждения при высоких температурах, что обусловлено использованием в последнем случае эвтектики с молярным соотношением холин-хлорида и мочевины, равным 1:1, которая кристаллизуется при температуре ниже 75°С.
Известен способ формирования сплава железо-алюминий [4] из электролита на основе ионной жидкости 1-бутил-1-метилпирролидиний трифлуорометилсульфонат ([Py1,4]TfO), содержащего, г/л: хлорид железа (II) 12,7 и хлорид алюминия (III) 367,1.
Недостатком этого электролита является необходимость проведения процесса при высокой температуре (100°C), необходимость и сложность контроля pH среды, очень высокая стоимость и использование высокотоксичных компонентов, что негативно влияет на окружающую среду.
В заявке US 20120189778 А1 (опубл. 26.07.2012) электролиты для гальванического осаждения покрытий [5] - алюминий, ионные жидкости, включающие: 1-этил-3-метилимидазолий хлорид, 1-бутил-3-метилимидазолий хлорид, 1-бутил-1-метилпирролидиний бис(трифторметилсульфонил)амид, 1-этил-3-метилимидазолий бис(трифторметилсульфонил)амид, тригексил-тетраадецил фосфоний бис(трифторметилсульфонил)амид или их смеси.
Указанные электролиты, как наиболее близкие аналоги, можно принять в качестве прототипа.
Недостатками таких электролитов является необходимость точного контроля pH среды и его концентрации, что требует дополнительных затрат и может привести к ухудшению качества покрытия. Кроме того, электролиты имеют очень высокую стоимость, а использование высокотоксичных компонентов негативно влияет на окружающую среду.
Технической задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является получение из электролита тонких высококачественных беспористых покрытий никель-алюминий за счет широкого окна потенциалов, высокой стабильности, хорошей выравнивающей способности электролита при низком выходе по току, а также значительное снижение его стоимости и токсичности.
Данная задача решается за счет того, что заявляемый электролит для гальванического осаждения покрытий никель-алюминий представляет собой эвтектическую смесь холин-хлорида и мочевины в молярном соотношении 1:2, в которой растворены хлорид никеля и хлорид алюминия в количестве, г/л раствора: хлорид никеля 3,2-33; хлорид алюминия 12,5-144.
Техническим результатом, обеспечиваемым приведенной совокупностью признаков, является возможность формирования качественных никель-алюминиевых покрытий из электролитов на основе ионных жидкостей, что значительно снижает стоимость и токсичность электролита. Смесь холин-хлорида и мочевины представляет собой эвтектику с температурой плавления 12°C. Применение данной эвтектической смеси в качестве основы для электролита обусловлено ее хорошей электропроводностью, электрохимической инертностью в широкой области потенциалов, термической устойчивостью, дешевизной и экологической безопасностью. Использование эвтектической смеси холин-хлорида и мочевины позволяет значительно сместить потенциалы выделения алюминия и никеля за счет образования сложных комплексных ионов, благодаря чему имеет место совместное осаждение этих металлов, которое наблюдается в области потенциалов 1200-1400 мВ (относительно серебряного электрода сравнения). Использование инертных анодов (углеродный или платиновый) позволяет контролировать концентрацию основных потенциалопределяющих ионов, что дает возможность поддерживать выход металла по току на низком уровне для получения максимально качественного и равномерного покрытия. Таким образом, использование эвтектической смеси холин-хлорида с мочевиной в качестве основы для электролита способствует не только получению качественных тонких беспористых покрытий никель-алюминий, но и значительно снижает стоимость и токсичность электролита за счет использования экологически безопасных компонентов.
Осуществление изобретения
Основой для представляемого электролита служит эвтектическая смесь холин-хлорида и мочевины, которая готовится путем смешения компонентов в определенном молярном соотношении 1:1,5-1:4 при незначительном нагреве. Снижение содержания мочевины в растворе приводит к образованию эвтектики, кристаллизующейся при температуре ниже 75°С, что делает невозможным применение электролита при комнатной температуре. Верхняя граница обусловлена пределом растворимости одного компонента в другом.
Оптимальным было выбрано соотношение холин-хлорида и мочевины, равное 1:2, при котором наблюдается самое широкое электрохимическое окно потенциалов (2,4 В для платинового электрода).
На основе данной эвтектической смеси готовили несколько электролитов различной концентрации по хлоридам алюминия (III) и никеля (II), соотношение между которыми брали равным 3:1.
При этом хлорид алюминия (III) добавляли в пределах 12,5-144,0 г/л. Верхний предел соответствует максимальной растворимости хлорида алюминия (III) в эвтектике, нижний предел обусловлен минимально заметной скоростью протекания процесса осаждения алюминия.
Содержание хлорида никеля (II) в предлагаемом электролите находится в пределах 3,2-33,0 г/л. Верхняя граница соответствует максимальной вязкости электролита. При содержании хлорида никеля (II) менее 3,2 г/л значительно ухудшаются характеристики покрытий.
Процесс электроосаждения проводили при температуре 25-30°С и плотности тока j=0,2-2,5 А/дм2. Нижний предел тока обусловлен началом совместного выделения алюминия и никеля при j=0,2 А/дм2. При катодной плотности тока выше j=2,5 А/дм2 происходит локальная деструкция электролита в прикатодной области, покрытие формируется низкого качества, плохо сцеплено с основой.
В качестве катода использовали медную пластину, покрываемая площадь которой составляла 5 см2. Анодом служил графитовый электрод. Поверхность медных пластин перед нанесением была тщательно подготовлена, обезжирена и отполирована. Для процесса нанесения использовали постоянный ток. Толщина покрытий рассчитывалась стандартным весовым методом.
Изготовлен опытный образец, в котором для нанесения качественных покрытий никель-алюминий использовался электролит, приготовленный следующим образом.
Холин-хлорид и эвтектику в молярном соотношении 1:2 смешивали в емкости и при незначительном нагреве выдерживали в течение 3 часов. Для получения 100 мл эвтектики брали 64 г холин-хлорида и 55,6 г мочевины. Затем в полученных 100 мл эвтектики растворяли при температуре 80-90°С 7,4 г хлорида алюминия (III) и 1,7 г хлорида никеля (II) в течение 8 часов. Полученный электролит представлял собой гомогенный прозрачный вязкий (~4310 мПа⋅с) раствор зеленого цвета. Электропроводность раствора при температуре 25°С ~610 мкС/см, электрохимическое окно потенциалов относительно серебряного электрода - 1,27-+1,34 В.
Из полученного раствора при температуре 25°С и плотности тока j=0,5 А/дм2 в течение 1 часа были получены качественные беспористые покрытия никель-алюминий толщиной 300-400 нм, имеющие хорошее сцепление с основой и обладающее высокими коррозионными и термобарьерными свойствами.
Использование предлагаемого электролита позволяет получать высококачественные тонкие пленки никель-алюминий; проводить процесс в условиях низкой температуры; свести к минимуму стоимость и токсичность.
Источники информации:
1. Abbott А.Р., El Ttaib K., Ryder K.S. and Smith E.L. // Electrodeposition of nickel using eutectic based ionic liquids / Transactions of the Institute of Metal Finishing, V. 86, №4, p. 234-240, 2008.
2. Liana Anicail, Andreea Floreal and Teodor VisanStudies // Regarding the Nickel Electrodeposition from Choline Chloride Based Ionic Liquids / Applications of Ionic Liquids in Science and Technology, p. 261-286, 2011.
3. Thanh-Cong Huynhl, Quang P.D. Dao and etc. // Electrodeposition of Aluminum on Cathodes in Ionic Liquid Based Choline Chloride/Urea/AlCl3 / Environment and Pollution, V. 3, №4, p. 59-69 2014.
4. Giridhar P., Weidenfeller B. // Electrodeposition of iron and iron-aluminium alloys in an ionic liquid and their magnetic properties / Phys. Chem. Chem. Phys., №16, p. 9317-9324, 2014.
5. Заявка US 20120189778 A1 (опубл. 26.07.2012) Электролиты для гальванического осаждения покрытий (прототип).
Claims (1)
- Электролит для гальванического осаждения покрытия никель-алюминий, содержащий эвтектическую смесь холин-хлорида и мочевины, полученную смешением компонентов в молярном соотношении, равном 1:2, в которой затем растворены хлорид никеля и хлорид алюминия в количестве, г/л раствора: хлорид никеля 3,2-33,0; хлорид алюминия 12,5-144,0.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015101047A RU2623514C2 (ru) | 2015-01-12 | 2015-01-12 | Электролит для гальванического осаждения покрытий никель-алюминий |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2015101047A RU2623514C2 (ru) | 2015-01-12 | 2015-01-12 | Электролит для гальванического осаждения покрытий никель-алюминий |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2015101047A RU2015101047A (ru) | 2016-07-27 |
| RU2623514C2 true RU2623514C2 (ru) | 2017-06-27 |
Family
ID=56556875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2015101047A RU2623514C2 (ru) | 2015-01-12 | 2015-01-12 | Электролит для гальванического осаждения покрытий никель-алюминий |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2623514C2 (ru) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1539239A1 (ru) * | 1988-05-07 | 1990-01-30 | Институт Физической Химии Ан Ссср | Способ алюминировани в органических электролитах |
| US7183433B2 (en) * | 2000-09-27 | 2007-02-27 | Scionix Limited | Ionic liquids and their use as solvents |
| CN102199783A (zh) * | 2011-06-08 | 2011-09-28 | 浙江大学 | 镍电镀液和使用镍电镀液制备超疏水镍镀层的方法 |
| US20120189778A1 (en) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Riewe Curtis H | Coating method using ionic liquid |
-
2015
- 2015-01-12 RU RU2015101047A patent/RU2623514C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1539239A1 (ru) * | 1988-05-07 | 1990-01-30 | Институт Физической Химии Ан Ссср | Способ алюминировани в органических электролитах |
| US7183433B2 (en) * | 2000-09-27 | 2007-02-27 | Scionix Limited | Ionic liquids and their use as solvents |
| US20120189778A1 (en) * | 2011-01-26 | 2012-07-26 | Riewe Curtis H | Coating method using ionic liquid |
| CN102199783A (zh) * | 2011-06-08 | 2011-09-28 | 浙江大学 | 镍电镀液和使用镍电镀液制备超疏水镍镀层的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2015101047A (ru) | 2016-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2171131B1 (en) | Method to electrodeposit metals using ionic liquids in the presence of an additive | |
| Yue et al. | A promising method for electrodeposition of aluminium on stainless steel in ionic liquid | |
| Chen et al. | The electrodeposition of Mn and Zn–Mn alloys from the room-temperature tri-1-butylmethylammonium bis ((trifluoromethane) sulfonyl) imide ionic liquid | |
| Kityk et al. | Choline chloride based ionic liquids containing nickel chloride: physicochemical properties and kinetics of Ni (II) electroreduction | |
| US8262893B2 (en) | Aluminum plated film, metallic member, and its fabrication method | |
| JP2017503926A (ja) | 三価クロムを含有する電気めっき浴及びクロムを析出させる方法 | |
| Xing et al. | Effect of pulse current on the electrodeposition of copper from choline chloride-ethylene glycol | |
| Hasan et al. | Electrodeposition of metallic molybdenum and its alloys–a review | |
| Fellner et al. | Electrolytic aluminium plating in molten salt mixtures based on AlCl3 I: Influence of the addition of tetramethylammonium chloride | |
| Alesary et al. | Effect of sodium bromide on the electrodeposition of Sn, Cu, Ag and Ni from a deep eutectic solvent-based ionic liquid | |
| US20210156041A1 (en) | Metallic coating and method of application | |
| WO2014045798A1 (ja) | アルミニウム膜の製造方法 | |
| Protsenko et al. | Electrolytic deposition of hard chromium coatings from electrolyte based on deep eutectic solvent | |
| CA2352800A1 (en) | Aluminium organic electrolytes and method for electrolytic coating with aluminium or aluminium-magnesium-alloys | |
| Näther et al. | Electrochemical deposition of iridium and iridium-nickel-alloys | |
| US20070295608A1 (en) | Electrolytic Method For Phosphating Metallic Surfaces And Metall Layer Phosphated Thereby | |
| CN103436921B (zh) | 一种离子液体电沉积铝锰钛合金的方法 | |
| Uehara et al. | Evaluation of key factors for preparing high brightness surfaces of aluminum films electrodeposited from AlCl3-1-ethyl-3-methylimidazolium chloride-organic additive baths | |
| RU2623514C2 (ru) | Электролит для гальванического осаждения покрытий никель-алюминий | |
| Green et al. | Pulse plating of copper from deep eutectic solvents | |
| Pölzler et al. | A study of zinc electrodeposition from zinc chloride: choline chloride: ethylene glycol | |
| EP3631052A1 (en) | Methods and compositions for electrochemical deposition of metal rich layers in aqueous solutions | |
| Green et al. | Pulse electrodeposition of copper in the presence of a corrosion reaction | |
| Ghosh | Electrodeposition of Cu, Sn and Cu-Sn alloy from choline chloride ionic liquid | |
| US9758887B2 (en) | Method for producing aluminum film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| HZ9A | Changing address for correspondence with an applicant | ||
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180113 |