RU2604705C2 - Матричный ультразвуковой зонд с пассивным рассеянием тепла - Google Patents
Матричный ультразвуковой зонд с пассивным рассеянием тепла Download PDFInfo
- Publication number
- RU2604705C2 RU2604705C2 RU2013155904/14A RU2013155904A RU2604705C2 RU 2604705 C2 RU2604705 C2 RU 2604705C2 RU 2013155904/14 A RU2013155904/14 A RU 2013155904/14A RU 2013155904 A RU2013155904 A RU 2013155904A RU 2604705 C2 RU2604705 C2 RU 2604705C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- frame
- probe
- radiator
- heat
- housing
- Prior art date
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 76
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 25
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 title abstract description 10
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000012800 visualization Methods 0.000 description 2
- 241000237852 Mollusca Species 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/42—Details of probe positioning or probe attachment to the patient
- A61B8/4209—Details of probe positioning or probe attachment to the patient by using holders, e.g. positioning frames
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/54—Control of the diagnostic device
- A61B8/546—Control of the diagnostic device involving monitoring or regulation of device temperature
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4483—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer
- A61B8/4494—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device characterised by features of the ultrasound transducer characterised by the arrangement of the transducer elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
- G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
- G01S15/89—Sonar systems specially adapted for specific applications for mapping or imaging
- G01S15/8906—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques
- G01S15/8909—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration
- G01S15/8915—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a transducer array
- G01S15/8925—Short-range imaging systems; Acoustic microscope systems using pulse-echo techniques using a static transducer configuration using a transducer array the array being a two-dimensional transducer configuration, i.e. matrix or orthogonal linear arrays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/52017—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
- G01S7/52079—Constructional features
- G01S7/5208—Constructional features with integration of processing functions inside probe or scanhead
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
- G01S7/52017—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging
- G01S7/52096—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00 particularly adapted to short-range imaging related to power management, e.g. saving power or prolonging life of electronic components
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Radar, Positioning & Navigation (AREA)
- Remote Sensing (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Pathology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Public Health (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Gynecology & Obstetrics (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
Изобретение относится к медицинской технике, а именно к ультразвуковым зондам. Зонд с ультразвуковым матричным преобразователем содержит пакет преобразователей, имеющий матрицу элементов преобразователя, соединенную со специализированной интегральной микросхемой (ASIC) для матрицы преобразователя, теплопроводный каркас, термически соединенный с пакетом преобразователей, корпус, содержащий участок ручки, причем корпус охватывает, по меньшей мере, часть теплопроводного каркаса, который простирается в часть ручки, и теплопроводный радиатор, который термически соединен с каркасом, окружает, по меньшей мере, часть каркаса, который простирается в часть ручки, и содержит внешнюю поверхность, которая прилегает и термически соединяется с внутренней поверхностью корпуса для того, чтобы предотвратить образование в корпусе горячих точек. Использование изобретения позволяет повысить комфортность проведения сонографии. 13 з.п. ф-лы, 8 ил.
Description
Настоящее изобретение относится к медицинским диагностическим системам, в частности к матричным ультразвуковым зондам с пассивным рассеянием тепла.
Известные одномерные (1D) матричные ультразвуковые зонды для двумерной (2D) визуализации приводятся в действие передающими возбуждающими цепями, расположенными в блоке управления системой. Кабель зонда вставлен в блок управления системой, а преобразующие элементы матрицы на лицевой стороне зонда включаются на передачу в блоке управления системой. Тогда как тепло, генерируемое при пьезоэлектрической активации элементов преобразователя, должно рассеиваться зондом, тепло, генерируемое высоковольтными возбуждающими цепями в блоке управления системой, может относительно легко рассеиваться в самой системе. Однако твердотельные зонды для 3D визуализации имеют двумерную матрицу элементов преобразователя, исчисляющихся тысячами, а кабель с тысячами коаксиальных проводников сигнала возбуждения является непрактичным. Следовательно, специализированная интегральная микросхема (ASIC) лучеформирователя (микролучеформирователя) применяется в зонде с интегрированными возбуждающими цепями и приемными цепями для элементов преобразователя непосредственно в зонде. ASIC лучеформирователя управляет по меньшей мере частью формирования излучаемого и принимаемого луча, поэтому в кабеле требуется относительно небольшое количество сигнальных проводников, что позволяет использовать практичный тонкий кабель для зонда для 3D визуализации.
Когда ASIC формирования передаваемого луча и цепи возбуждения находится в зонде, тепло, генерируемое этими цепями, теперь должно отводиться от зонда, а не от блока управления системой. Поскольку ASIC лучеформирователя прикреплена непосредственно за матрицей преобразователей, тепло пакета преобразователей и ASIC теперь концентрируется на передней части зонда, непосредственно за линзой, которая контактирует с пациентом. Для того чтобы рассеивать тепло с передней части ультразвукового зонда в прошлом применялись различные подходы. Один подход, описанный в патенте US 5213103 (Martin et al.), относится к использованию радиатора, продолжающегося от преобразователя на передней части зонда к кабельной оплетке на задней части. С помощью радиатора тепло удаляется с преобразователя в кабельную оплетку, откуда оно рассеивается через кабель и корпус зонда. Martin et al. лишь транспортируют тепло от пьезоэлектрического преобразователя, не учитывая возбуждающие цепи, поскольку возбуждающие цепи зонда согласно Martin et al. находятся, предположительно, в блоке управления системой. Более решительным подходом к охлаждению является использование активного охлаждения, как описано в патенте US 5560362 (Sliwa, Jr. et al.), или термоэлектрического охладителя, как описано в патентной публикации США US 2008/0188755 (Hart). Активное охлаждение с охлаждающим агентом требует необходимого пространства и устройства для циркуляции охлаждающего агента, а также защиту от протечки охлаждающего агента, оба подхода приводят к повышению сложности компонентов и компоновки внутри зонда. Имеется необходимость в способе пассивного охлаждения, который является более эффективным, чем способ Martin et al., и без сложности, связанной с активным охлаждением. Кроме того, для такого пассивного охлаждения желательно избежать появления горячих точек в зонде, которые могут концентрировать тепло в определенной точке или точках корпуса зонда и, следовательно, передавать его на руку пользователя.
В соответствии с принципами настоящего изобретения, описан матричный ультразвуковой зонд, который использует пассивное рассеяние теплоты, генерируемой матричным преобразователем и ASIC. Тепло, генерируемое этими элементами, направляется к радиатору, который распределяет теплоту через участок поверхности под корпусом зонда. Распределение тепла с помощью радиатора предотвращает появление горячих точек в конкретной точке или точках участка ручки корпуса зонда. Затем распределенное тепло рассеивается через корпус зонда и кабель зонда.
НА ЧЕРТЕЖАХ:
Фиг. 1 - первый вид в сечении матричного ультразвукового зонда, выполненного в соответствии с принципами настоящего изобретения.
Фиг. 2 - второй вид в сечении, перпендикулярный фиг. 1, матричного ультразвукового зонда, выполненного в соответствии с принципами настоящего изобретения.
Фиг. 3 - вид матричного зонда по фиг. 1 и 2 с вырезом.
Фиг. 4 - матричный пакет преобразователей, ASIC и подкладка, установленные на теплопроводном каркасе зонда.
Фиг. 5 - вид в перспективе половины радиатора для матричного зонда.
Фиг. 6 - матричный зонд по предыдущим чертежам, в сборе, где половина корпуса зонда не показана.
Фиг. 7 - корпус зонда, который сформован вокруг половины радиатора.
Фиг. 8 - покомпонентный сборочный чертеж основных составных частей матричного зонда по фиг. 1-6.
На фиг. 1 показан матричный ультразвуковой зонд 10, выполненный в соответствии с принципами настоящего изобретения. Зонд 10 имеет внешний корпус 22, который образует участок ручки зонда, который удерживает специалист по ультразвуковой сонографии, когда использует зонд. Дистальный конец зонда закрыт оболочкой 24 наконечника. За линзой 36, покрывающей дистальный конец, находится матричный преобразователь, поддерживаемый ASIC, оба отмечены позицией 12. Интегральные схемы ASIC управляют передачей элементами преобразователей и выполняют лучеформирование сигналов, передаваемых и принимаемых матрицей. Если необходимо, для соединения элементов матрицы преобразователя с цепями ASIC можно использовать переходник. Один такой переходник описан, например, в международной патентной публикации WO 2009/083896 (Weekamp et al.). За матричным преобразователем и ASIC находится графитовая подкладка 14, которая ослабляет акустические реверберации от задней стороны матрицы и проводит теплоту, образовавшуюся в матрице и ASIC, от дистального конца зонда. Дополнительные детали графитовой подкладки можно найти в совместно рассматриваемой заявке на патент США US 61/453690, поданной 17 марта 2011 года. Алюминиевый или магниевый каркас 16 зонда находится в теплопроводном контакте с задней стороной графитовой подкладки, чтобы отводить тепло дальше от дистального конца зонда. Каркас 16 также крепит электрические компоненты зонда, которые сами по себе закреплены на двух печатных платах и занимают пространство внутри зонда, обозначенное позицией 18. Кабель 28 зонда находится на задней стороне зонда и отходит от его проксимального конца. Кабель 28 крепится к задней части каркаса с помощью зажима 26.
Вокруг каркаса 16 на участке ручки зонда находится радиатор 20. Радиатор находится в теплопроводном контакте с двумя сторонами каркаса 16, как показано на фиг. 2. Этот теплопроводный контакт образован теплопроводной прокладкой, например теплопроводной лентой или термопастой (шпатлевкой), где радиатор контактирует со сторонами каркаса 16 в точках 30. Радиатор 20 прижат к каркасу 16 и его тепловому разъему винтами 32. На фиг. 3 приведен вид зонда по фиг. 1 и 2 с вырезом, где показана печатная плата 34, расположенная на каркасе 16, и радиатор 20, окружающий каркас 16 и печатные платы на участке ручки зонда.
На фиг. 4 показан вид в перспективе одного варианта каркаса 16 с графитовой подкладкой 14 и матричным преобразователем и ASIC 12, закрепленными наверху каркаса и находящимися в теплопроводном контакте с каркасом. В этом варианте есть бортики 38 на сторонах каркаса 16, к которым присоединяется радиатор для эффективного отвода тепла от каркаса на радиатор.
На фиг. 5 показан один вариант радиатора 20. В этом варианте радиатор выполнен как две половинки раковины моллюска, которые соединяются друг с другом диагонально расположенными гранями. Половина, показанная на фиг. 5, окружает внутреннюю часть участка ручки корпуса 22 сзади и сверху, а ее стыковочная половина окружает внутреннюю часть ручки спереди и снизу. На данном чертеже показаны два отверстия, через которые вставляются винты для того, чтобы прикрепить радиатор к одной стороне каркаса 16.
На фиг. 7 показан другой вариант радиатора, в котором корпус 22 формируется вокруг металлического радиатора. В этом варианте участок 22 ручки и наконечник 24 сформированы как единый корпус 22', который выполнен вокруг радиатора 20' так, что радиатор окружает не только объем внутри ручки, но и выходит вперед для того, чтобы окружить пакет преобразователей на дистальном конце корпуса. Таким образом, радиатор 20' будет в прямом теплопроводном контакте с графитовой подкладкой, которая переносит тепло от матрицы и ASIC 12. Таким образом, тепло с дистального конца зонда будет переноситься в заднюю часть зонда и рассеиваться каркасом 16 зонда и радиатором 20'.
На фиг. 6 показан вид сверху зонда 10 в сборе по настоящему изобретению со снятыми наконечником и половиной корпуса 22. На данном чертеже показан радиатор 20, полностью окружающий каркас 16 и печатные платы внутри участка ручки корпуса 22. Радиатор 20 проводит тепло по всей своей площади, избегая образования горячих точек в определенных местах внутри корпуса. Используя зонд, специалист по ультразвуковой эхографии может почувствовать рукой возникновение таких горячих точек и, хотя они не могут представлять опасность, они могут сделать пользование зондом неудобным. Преимуществом настоящего изобретения является то, что тепло распределяется через радиатор внутри корпуса и отдельные горячие точки не образуются. Тепло, проводимое радиатором, отводится от внешней поверхности радиатора 20 к внутренней поверхности корпуса 22, откуда оно рассеивается через корпус в воздух. Для содействия передаче тепла от радиатора к корпусу между корпусом и радиатором может быть распределен слой термопасты, перенося тепло к корпусу по всей своей внутренней поверхности и далее предотвращая образование горячих точек в корпусе.
На фиг. 8 показан разнесенный вид узла зонда 10 по настоящему изобретению, включающего множество компонентов, описанных выше. Пакет преобразователей, включая матричный преобразователь и ASIC 12 лучеформирователя, и графитовая подкладка 14 (не показана на настоящем чертеже) прикреплены к верхней части каркаса 16 зонда, как показано на предыдущих чертежах. Печатные платы 18а и 18b прикреплены к противоположным сторонам каркаса 16. Провода от кабеля 28 соединены с соединителями на печатных платах и зажимы 26а и 26b закреплены вокруг компенсатора натяжения и оплетки кабеля, а также зажимы прикреплены к двум рейкам, отходящим от проксимального конца каркаса 16. Такое соединение проксимального конца каркаса 16 с оплеткой кабеля способствует передаче тепла от каркаса в оплетку кабеля и из зонда. Термопрокладка или термопаста покрывает поверхности бортиков 38 каркаса 16, а две половины 20а и 20b радиатора прикреплены к сторонам бортиков каркаса 16 с помощью винтов. Наконечник 24 и линза 36 размещены на дистальном конце узла поверх пакета преобразователей. Внешняя поверхность собранного радиатора (или внутренние поверхности половинок корпуса) покрыта термопастой, а корпус установлен вокруг радиатора и контактирует с ним, а термопаста герметизирует швы корпуса и наконечника для предотвращения попадания жидкости. Теперь собранный зонд готов к финальному тестированию и к доставке пользователю.
Claims (14)
1. Зонд с ультразвуковым матричным преобразователем, содержащий:
пакет преобразователей, имеющий матрицу элементов преобразователя, соединенную со специализированной интегральной микросхемой (ASIC) для матрицы преобразователя;
теплопроводный каркас, который термически соединен с пакетом преобразователей;
корпус, содержащий участок ручки, причем корпус охватывает, по меньшей мере, часть теплопроводного каркаса, который простирается в часть ручки; и
теплопроводный радиатор, который термически соединен с каркасом, окружает, по меньшей мере, часть каркаса, который простирается в часть ручки, и содержит внешнюю поверхность, которая прилегает и термически соединяется с внутренней поверхностью корпуса для того, чтобы предотвратить образование в корпусе горячих точек.
пакет преобразователей, имеющий матрицу элементов преобразователя, соединенную со специализированной интегральной микросхемой (ASIC) для матрицы преобразователя;
теплопроводный каркас, который термически соединен с пакетом преобразователей;
корпус, содержащий участок ручки, причем корпус охватывает, по меньшей мере, часть теплопроводного каркаса, который простирается в часть ручки; и
теплопроводный радиатор, который термически соединен с каркасом, окружает, по меньшей мере, часть каркаса, который простирается в часть ручки, и содержит внешнюю поверхность, которая прилегает и термически соединяется с внутренней поверхностью корпуса для того, чтобы предотвратить образование в корпусе горячих точек.
2. Зонд по п. 1, в котором матрица элементов преобразователя дополнительно содержит двумерную матрицу элементов преобразователя.
3. Зонд по п. 2, в котором ASIC дополнительно содержит ASIC лучеформирователя, который, по меньшей мере, частично формирует передаваемые лучи от матрицы и эхо-сигнал, принимаемый элементами матрицы.
4. Зонд по п. 1, в котором пакет преобразователей дополнительно содержит теплопроводную подкладку, расположенную между ASIC и каркасом.
5. Зонд по п. 1, дополнительно содержащий термопрокладку или термопасту, которая обеспечивает термосоединение между каркасом и радиатором.
6. Зонд по п. 5, в котором каркас имеет боковые бортики и в котором радиатор находится в теплопроводном контакте с боковыми бортиками каркаса.
7. Зонд по п. 6, в котором радиатор привинчен или соединен болтами с боковыми кромками каркаса.
8. Зонд по п. 1, дополнительно содержащий термопрокладку или термопасту, которая обеспечивает термосоединение между радиатором и корпусом.
9. Зонд по п. 1, в котором пакет преобразователей дополнительно содержит теплопроводную подкладку, расположенную между ASIC и каркасом, в котором радиатор напрямую термически соединен с подкладкой.
10. Зонд по п. 1, дополнительно содержащий печатную плату, прикрепленную к каркасу.
11. Зонд по п. 1, дополнительно содержащий кабель зонда, имеющий металлическую оплетку, в котором каркас дополнительно термически соединен с металлической оплеткой кабеля.
12. Зонд по п. 1, в котором радиатор выполнен из алюминия или магния.
13. Зонд по п. 12, в котором каркас выполнен из алюминия или магния.
14. Зонд по п. 1, в котором, по меньшей мере, часть корпуса сформирована вокруг, по меньшей мере, части радиатора, чтобы образовать неразъемный узел.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201161486796P | 2011-05-17 | 2011-05-17 | |
| US61/486,796 | 2011-05-17 | ||
| PCT/IB2012/052364 WO2012156886A1 (en) | 2011-05-17 | 2012-05-11 | Matrix ultrasound probe with passive heat dissipation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2013155904A RU2013155904A (ru) | 2015-06-27 |
| RU2604705C2 true RU2604705C2 (ru) | 2016-12-10 |
Family
ID=46210327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2013155904/14A RU2604705C2 (ru) | 2011-05-17 | 2012-05-11 | Матричный ультразвуковой зонд с пассивным рассеянием тепла |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9730677B2 (ru) |
| EP (1) | EP2709530B1 (ru) |
| JP (1) | JP2014516686A (ru) |
| CN (1) | CN103533896B (ru) |
| RU (1) | RU2604705C2 (ru) |
| WO (1) | WO2012156886A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110145697A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-08-20 | 浙江山蒲照明电器有限公司 | 一种led灯 |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104205207B (zh) | 2012-03-20 | 2020-11-03 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有散热缆线的超声矩阵阵列探针 |
| US9872669B2 (en) | 2012-03-20 | 2018-01-23 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasonic matrix array probe with thermally dissipating cable and backing block heat exchange |
| KR20150025383A (ko) * | 2013-08-29 | 2015-03-10 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 진단장치용 프로브 |
| US11540813B2 (en) * | 2014-06-10 | 2023-01-03 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Handheld ultrasound imaging systems and methods for cooling transducers and electronics in the probe housing via air circulation through the housing |
| USD756818S1 (en) | 2014-07-10 | 2016-05-24 | Fujifilm Corporation | Probe for photoacoustic measurement device |
| JP6130333B2 (ja) * | 2014-07-11 | 2017-05-17 | 株式会社日立製作所 | 超音波プローブ |
| EP2992829B1 (en) | 2014-09-02 | 2018-06-20 | Esaote S.p.A. | Ultrasound probe with optimized thermal management |
| US10405829B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-09-10 | Clarius Mobile Health Corp. | Ultrasound machine having scalable receive beamformer architecture comprising multiple beamformers with common coefficient generator and related methods |
| KR20160075091A (ko) * | 2014-12-19 | 2016-06-29 | 삼성전자주식회사 | 초음파 프로브 |
| WO2016113638A1 (en) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | Koninklijke Philips N.V. | Interposer electrical interconnect coupling methods, apparatuses, and systems |
| CN107205723B (zh) * | 2015-02-06 | 2021-09-28 | 皇家飞利浦有限公司 | 用于超声换能器的热管理的系统、方法和设备 |
| CN104965105B (zh) * | 2015-07-06 | 2018-03-23 | 中国科学院半导体研究所 | 集成超声换能器的afm探针阵列 |
| US10918361B2 (en) * | 2015-09-03 | 2021-02-16 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Systems and methods of dissipating heat from a handheld medical imaging device |
| WO2017047053A1 (ja) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 富士フイルム株式会社 | 光音響計測用プローブ並びにそれを備えたプローブユニットおよび光音響計測装置 |
| CN105147323A (zh) * | 2015-10-14 | 2015-12-16 | 苏州斯科特医学影像科技有限公司 | 医用无线wifi传输b超设备 |
| JP6122090B1 (ja) * | 2015-11-26 | 2017-04-26 | 株式会社日立製作所 | 超音波プローブ |
| JP6925408B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2021-08-25 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 熱及び落下衝撃管理を伴う超音波プローブ |
| JP6780981B2 (ja) | 2016-08-10 | 2020-11-04 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | 超音波プローブ |
| US11627940B2 (en) | 2016-09-02 | 2023-04-18 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound probe with digital microbeamformer using fir filters with no multipliers |
| WO2018041635A1 (en) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound probe with digital microbeamformer having integrated circuits fabricated with different manufacturing processes |
| JP7041125B6 (ja) | 2016-09-02 | 2022-05-30 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 低周波低電圧デジタルマイクロビーム形成器を含む超音波プローブ |
| US11317893B2 (en) | 2016-09-02 | 2022-05-03 | Koninklijke Philips N.V. | 2D array ultrasound probe with 3 watt digital microbeamformer |
| US11771403B2 (en) | 2016-09-02 | 2023-10-03 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound probe with thirty-two channel digital microbeamformer |
| WO2018041636A1 (en) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound probe with multiline digital microbeamformer |
| US10779801B2 (en) | 2016-09-21 | 2020-09-22 | Clarius Mobile Health Corp. | Ultrasound apparatus with improved heat dissipation and methods for providing same |
| JP6548234B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2019-07-24 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 超音波プローブ及び超音波画像表示装置 |
| KR102607018B1 (ko) | 2018-01-31 | 2023-11-29 | 삼성메디슨 주식회사 | 초음파 프로브 |
| US11717271B2 (en) * | 2018-03-30 | 2023-08-08 | Koninklijke Philips N.V. | Thermally-conductive material layer and internal structure for ultrasound imaging |
| US11497468B2 (en) * | 2018-12-21 | 2022-11-15 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Ultrasound probe |
| USD896973S1 (en) * | 2019-04-30 | 2020-09-22 | Koninklijke Philips N.V. | Ultrasound probe |
| EP3811872B1 (en) | 2019-10-23 | 2023-07-26 | Esaote S.p.A. | Ultrasound probe with improved thermal management |
| JP2023502334A (ja) * | 2019-11-22 | 2023-01-24 | エコー イメージング,インク. | 音響吸収体構造を備えた超音波トランスデューサ |
| EP4125611B1 (en) * | 2020-03-30 | 2024-10-02 | Koninklijke Philips N.V. | Heat-dissipating arrangements for medical devices and associated devices, and systems |
| US12159795B2 (en) | 2021-03-08 | 2024-12-03 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system having walls comprising sidewalls and radio-frequency identifier holder coupled to rear wall |
| EP4312788B1 (en) | 2021-04-01 | 2025-07-16 | Koninklijke Philips N.V. | Heat dissipation in ultrasound probes |
| US20230190240A1 (en) * | 2021-12-22 | 2023-06-22 | GE Precision Healthcare LLC | Passive cooling for medical imaging probes |
| US20230213649A1 (en) * | 2022-01-06 | 2023-07-06 | Exo Imaging, Inc. | Full-array digital 3d ultrasound imaging system integrated with a matrix array transducer |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5213103A (en) * | 1992-01-31 | 1993-05-25 | Acoustic Imaging Technologies Corp. | Apparatus for and method of cooling ultrasonic medical transducers by conductive heat transfer |
| WO2008146203A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Wireless ultrasound probe user interface |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106201B2 (ja) | 1989-02-01 | 1995-11-15 | アロカ株式会社 | 超音波探触子 |
| US5560362A (en) | 1994-06-13 | 1996-10-01 | Acuson Corporation | Active thermal control of ultrasound transducers |
| US5545942A (en) * | 1994-11-21 | 1996-08-13 | General Electric Company | Method and apparatus for dissipating heat from a transducer element array of an ultrasound probe |
| WO1997001768A2 (en) | 1995-06-29 | 1997-01-16 | Teratech Corporation | Portable ultrasound imaging system |
| US5721463A (en) | 1995-12-29 | 1998-02-24 | General Electric Company | Method and apparatus for transferring heat from transducer array of ultrasonic probe |
| US5961465A (en) * | 1998-02-10 | 1999-10-05 | Hewlett-Packard Company | Ultrasound signal processing electronics with active cooling |
| JP2004008372A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 超音波プローブおよび超音波診断装置 |
| US7314447B2 (en) * | 2002-06-27 | 2008-01-01 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | System and method for actively cooling transducer assembly electronics |
| JP4332706B2 (ja) | 2003-05-06 | 2009-09-16 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子 |
| EP1477467B1 (en) * | 2003-05-16 | 2012-05-23 | Hitachi Metals, Ltd. | Composite material having high thermal conductivity and low thermal expansion coefficient, and heat-dissipating substrate |
| JP4624659B2 (ja) | 2003-09-30 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子 |
| WO2005122736A2 (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-29 | Imarx Therapeutics, Inc. | Ultrasound device and method using same |
| JP4602013B2 (ja) * | 2004-07-13 | 2010-12-22 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ |
| JPWO2006033281A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2008-05-15 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ |
| JP4693386B2 (ja) * | 2004-10-05 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ |
| JP4632800B2 (ja) | 2005-01-28 | 2011-02-16 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ |
| DE602005011660D1 (de) | 2004-10-27 | 2009-01-22 | Toshiba Kk | Ultraschallsonde und Ultraschallgerät |
| EP1876957A2 (en) * | 2005-04-25 | 2008-01-16 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ultrasound transducer assembly having improved thermal management |
| JP5065593B2 (ja) | 2005-11-30 | 2012-11-07 | 株式会社東芝 | 超音波探触子および超音波画像装置 |
| US8262591B2 (en) * | 2006-09-07 | 2012-09-11 | Nivasonix, Llc | External ultrasound lipoplasty |
| US20080194963A1 (en) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Randall Kevin S | Probes for ultrasound imaging systems |
| EP2164396A2 (en) | 2007-06-01 | 2010-03-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light weight wireless ultrasound probe |
| CN101911178A (zh) | 2007-12-27 | 2010-12-08 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有改善的热行为的超声换能器组件 |
| JP5491778B2 (ja) | 2009-06-24 | 2014-05-14 | 株式会社東芝 | 超音波診断装置 |
| JP5619380B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2014-11-05 | 株式会社東芝 | 超音波プローブ |
| EP2366430B1 (en) | 2010-03-19 | 2016-01-06 | Enraf Nonius B.V. | Ultrasound application device |
| CA3094001C (en) | 2018-03-23 | 2024-01-23 | Beijing Tide Pharmaceutical Co., Ltd. | Receptor inhibitor, pharmaceutical composition comprising same, and use thereof |
-
2012
- 2012-05-11 RU RU2013155904/14A patent/RU2604705C2/ru active
- 2012-05-11 US US14/113,384 patent/US9730677B2/en active Active
- 2012-05-11 EP EP12726216.0A patent/EP2709530B1/en active Active
- 2012-05-11 CN CN201280023686.5A patent/CN103533896B/zh active Active
- 2012-05-11 JP JP2014510915A patent/JP2014516686A/ja active Pending
- 2012-05-11 WO PCT/IB2012/052364 patent/WO2012156886A1/en not_active Ceased
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5213103A (en) * | 1992-01-31 | 1993-05-25 | Acoustic Imaging Technologies Corp. | Apparatus for and method of cooling ultrasonic medical transducers by conductive heat transfer |
| WO2008146203A1 (en) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Wireless ultrasound probe user interface |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Л.В.Осипов. Ультразвуковые диагностические приборы. М., ВИДАР, 1999, сс.40-58. * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110145697A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-08-20 | 浙江山蒲照明电器有限公司 | 一种led灯 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014516686A (ja) | 2014-07-17 |
| CN103533896A (zh) | 2014-01-22 |
| RU2013155904A (ru) | 2015-06-27 |
| EP2709530B1 (en) | 2020-08-05 |
| US9730677B2 (en) | 2017-08-15 |
| EP2709530A1 (en) | 2014-03-26 |
| WO2012156886A1 (en) | 2012-11-22 |
| US20140058270A1 (en) | 2014-02-27 |
| CN103533896B (zh) | 2016-01-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2604705C2 (ru) | Матричный ультразвуковой зонд с пассивным рассеянием тепла | |
| US10178986B2 (en) | Ultrasonic matrix array probe with thermally dissipating cable and backing block heat exchange | |
| US7314447B2 (en) | System and method for actively cooling transducer assembly electronics | |
| WO2014080312A1 (en) | Frameless ultrasound probes with heat dissipation | |
| CN104205207B (zh) | 具有散热缆线的超声矩阵阵列探针 | |
| JP7057849B2 (ja) | 超音波トランスデューサの熱管理のためのシステム、方法、及び装置 | |
| JP7713933B2 (ja) | 超音波トランスデューサ及び超音波トランスデューサアレイを冷却するためのシステム及び方法 | |
| US20080188755A1 (en) | Ultrasound Transducer Assembly Having Improved Thermal Management | |
| KR20210136133A (ko) | 핸드헬드 초음파 영상 장치 | |
| WO2018106779A1 (en) | High intensity focused ultrasound (hifu) device and system | |
| EP3154437A1 (en) | Systems and methods for cooling ultrasound transducers | |
| CN109562414A (zh) | 用于超声换能器的热和跌落冲击管理的系统、方法和装置 | |
| WO2013140311A2 (en) | Ultrasonic matrix array probe with thermally dissipating cable and heat exchanger | |
| KR20160101144A (ko) | 초음파 트랜스듀서의 방열구조 | |
| JP2005027737A (ja) | 超音波探触子 | |
| CN213940776U (zh) | 超声探头 |